JP2012104572A - 実装基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント基板12に複数のスルーホールを貫設する一方、プリント基板12の一方の面に配置された複数の電気部品14,18の端子部20,22を、複数のスルーホールに挿通してプリント基板12の他方の面に突出させて半田付けすると共に、プリント基板12の他方の面に、端子部20,22が挿通されないスルーホールを識別する特定スルーホール識別表示48を設けた。
【選択図】図1
Description
Claims (2)
- 複数の電気部品がプリント基板に実装された実装基板において、
前記プリント基板には複数のスルーホールが貫設されている一方、
前記プリント基板の一方の面に配置された前記複数の電気部品の端子部が、前記複数のスルーホールに挿通され前記プリント基板の他方の面に突出されて半田付けされていると共に、
前記プリント基板の他方の面には、前記端子部が挿通されない前記スルーホールを識別する特定スルーホール識別表示が設けられている
ことを特徴とする実装基板。 - 前記プリント基板の他方の面には、前記複数のスルーホールを前記電気部品毎に識別する部品単位識別表示が設けられている請求項1に記載の実装基板。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017535973A (ja) * | 2014-11-06 | 2017-11-30 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | プリント回路基板アセンブリ |
| WO2021020716A1 (ko) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 |
| WO2022168619A1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置 |
| CN116794467A (zh) * | 2022-03-16 | 2023-09-22 | 安徽瑞迪微电子有限公司 | Igbt模块端子缺失检测方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56126868U (ja) * | 1980-02-25 | 1981-09-26 | ||
| JPS56137468U (ja) * | 1980-03-18 | 1981-10-17 | ||
| JPS6076060U (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-28 | 東芝通信システムエンジニアリング株式会社 | 印刷配線板の搭載部品識別構造 |
| JPH01169062U (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-29 | ||
| JPH11251696A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Hitachi Telecom Technol Ltd | プリント配線板構造 |
| JP2000151042A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-30 | Sony Corp | プリント配線基板 |
-
2010
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56126868U (ja) * | 1980-02-25 | 1981-09-26 | ||
| JPS56137468U (ja) * | 1980-03-18 | 1981-10-17 | ||
| JPS6076060U (ja) * | 1983-10-31 | 1985-05-28 | 東芝通信システムエンジニアリング株式会社 | 印刷配線板の搭載部品識別構造 |
| JPH01169062U (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-29 | ||
| JPH11251696A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Hitachi Telecom Technol Ltd | プリント配線板構造 |
| JP2000151042A (ja) * | 1998-11-10 | 2000-05-30 | Sony Corp | プリント配線基板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017535973A (ja) * | 2014-11-06 | 2017-11-30 | ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー | プリント回路基板アセンブリ |
| WO2021020716A1 (ko) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 |
| KR20210014389A (ko) * | 2019-07-30 | 2021-02-09 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 |
| KR102681719B1 (ko) * | 2019-07-30 | 2024-07-05 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 |
| WO2022168619A1 (ja) * | 2021-02-03 | 2022-08-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置 |
| CN116794467A (zh) * | 2022-03-16 | 2023-09-22 | 安徽瑞迪微电子有限公司 | Igbt模块端子缺失检测方法 |
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