JP2014015263A

JP2014015263A - カバーテープおよび製造方法

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Publication number: JP2014015263A
Application number: JP2013161370A
Authority: JP
Inventors: E Velasquez Urey Ruben; ルーベン・イー・ベラスケス・ウレイ; C Devaney Laura; ローラ・シー・デバニー; J Vanoverbeke David; デイビッド・ジェイ・バノバーベク; H Henderson Daniel; ダニエル・エイチ・ヘンダーソン; L Birrell Barbara; バーバラ・エル・ビレル
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2005-09-16
Filing date: 2013-08-02
Publication date: 2014-01-30
Also published as: CN101273677A; CN101273678A; EP1932408A1; WO2007035374A1; CN101273677B; JP2009508773A; KR20080052592A; TW200726341A; TWI418270B; US20070062844A1; MY154939A; IL190163A0

Abstract

【課題】カバーテープを含む物品であって、カバーテープは、向かい合った長手方向縁部がある基材フィル層、長手方向縁部に沿って広がる陥凹部、長手方向縁部にほぼ平行の破断機構、および陥凹部に塗布された接着剤を備える。
【解決手段】物品は、カバーテープを含み、それには、基材フィルム層、陥凹部、破断機構、および接着剤が備わる。基材フィルム層は、向かい合う長手方向縁部を有する。陥凹部は、基材フィルム層の長手方向縁部に沿って広がる。破断機構は、長手方向縁部に実質的に平行である。接着剤は、陥凹部上に配置される。
【選択図】なし

Description

本発明は、コンポーネントを搬送するためのテープもしくは前記テープの製造方法および装置に関連する。

製造設定において、コンポーネントの保持および運搬が要求されることが多い。例えば、電子回路組立品の分野において、電子コンポーネントは、コンポーネントの供給所（supply）から、そこに付着するための回路基板上の特定の位置まで、運ばれることが多い。コンポーネントは、表面実装コンポーネントを包含するいくつかの様々な種類であり得る。特定の例としては、メモリーチップ、集積回路チップ、抵抗器、コネクタ、プロセッサ、コンデンサ、ゲートアレイ等が挙げられる。米国特許第５，３２５，６５４号で開示されたキャリアテープ／カバーテープ・システムを用いて小さくて繊細なコンポーネントを運ぶことが可能になる。

電子業界は、継続的に、より小さな装置および、そのために、より小さなコンポーネントの方向に向かっており、それは、順々に、より繊細かつ正確に、前記コンポーネントをキャリアテープ／カバーテープ・システムから除去することを必要とする。最も良く知られたカバーテープは、カバーテープをキャリアテープに固着するために熱活性接着剤（HAA）または感圧性接着剤（PSA）を使用する。コンポーネントの除去は、安全なコンポーネントの除去のためにコンポーネントをまず、真空ノズルまたは他のコンポーネント処理機器に暴露するために、キャリアテープのカバーテープを、注意深く剥がすか、または剥離することによって実施される。

米国特許第５，３２５，６５４号

しかし、周知のカバーテープからは、幾つかの操作上の困難が生じる。例えば、キャリアテープからカバーテープを剥がすと、乱れ、粗雑、不均一および不一致の様相がある剥離物ができ、それによって、小さなコンポーネントを移動させるキャリアテープ／カバーテープを移動させることになる。乱れた剥離物は、キャリアテープ内にあるポケットから小さなコンポーネントを排出し、ミスピックを起こし、そのために自動化されたコンポーネント処理機器のシャットダウンを引き起こすことも知られている。

接着剤カバーテープの剥離力は、カバーテープの幅および使用されたキャリアテープの種類によりかなり変化する。より幅広いＨＡＡカバーテープは、確かに固着するためにより高熱を要する。同様に、より幅広いＰＳＡカバーテープは、剥離力がより小さく、確かに固着するためには、より幅広い接着剤の曝露を要する。更に、１つのキャリアテープの種類のために設計されたカバーテープは、他のキャリア材料の種類（例えば、ポリスチレン）からは、良い性能を得ることはない。カバーテープが、通常は、異なる型のキャリアテープで動作するとしても、それらは、最適な剥離力に満たなく、不均一な剥離物を有し得る。更には、ＨＡＡも、剥離力が経時的であり、温度によって低下するため、安定性が低い。

更には、周知のカバーテープは、カバーテープの保存および移送に困難が伴う。例えば、接着剤がテープの縁部を越えて移動するような圧力および／または熱の条件で、テープの底面の接着剤が、移動および変形する時、接着剤の「搾り出し」が起こり得る。これは、問題であって、何故なら、接着剤を望まない位置に接着させ、汚染に結びつき、望まない洗浄を要し、美的価値を損ね、並びに、望ましくない機器のダウンタイム等の他の問題を引き起こすためである。更に、平らなフィルム（すなわち、凹部のないフィルム）から作成されるカバーテープが巻き上げられた場合、接着剤ストリップ間に望ましくない弛みを生じさせ、それが不安定なロールをもたらす。

本発明の１つの態様では、物品は、カバーテープを含み、それには、基材フィルム層、陥凹部、破断機構、および接着剤が備わる。基材フィルム層は、向かい合う長手方向縁部を有する。陥凹部は、基材フィルム層の長手方向縁部に沿って広がる。破断機構は、基材フィルムの長手方向縁部に実質的に平行である。接着剤は、陥凹部上に処理される。

本発明の別の態様では、カバーテープの製造方法は、向かい合う長手方向縁部を有する基材フィルム層の提供、各長手方向縁部に沿って広がる陥凹部の形成、長手方向縁部に実質的に平行に基材フィルム層内に破断機構を形成すること、および各陥凹部に接着剤を塗布することを含む。

上記の要約は、本発明の開示された各実施形態、またはあらゆる実施を記載するものではない。図面及び以下の詳細な説明は、実例の実施形態をより具体的に例証する。

本発明によるカバーテープの横断面概略図。本発明に従った、カバーテープの他の実施例の断面概略図。本発明に従った、カバーテープの他の実施例の断面概略図。本発明に従った、カバーテープの他の実施例の断面概略図。本発明に従った、カバーテープの他の実施例の断面概略図。加熱および加圧後の図１にあるカバーテープの断面概略図。本発明に従った、カバーテープのロール部分の横断面概略側面図。本発明に従ったキャリアテープ／カバーテープ・システムの斜視図。本発明によるカバーテープ・スコーリング装置の概略側面図。図８のスコーリング装置部分の横断面概略側面図。図８および９のスコーリング装置部分の概略背面図。本発明に従った、一連のカバーテープの他の実施例の断面概略図。本発明に従った、一連のカバーテープの他の実施例の断面概略図。

本発明の態様は、カバーテープ／カバーテープ・システム並びにカバーテープの製造のための方法および装置に関連する。カバーテープは、本発明に従って、保管および運搬用にコンポーネントを保持するキャリアテープに接着することができる。カバーテープは、コンポーネントを保持することができるキャリアテープ内のカバーポケットを覆うことができ、キャリアテープ内のポケットを暴露するために、システムから分離することができる部分を有する。カバーテープの破断機構は、カバーテープの部分をカバーテープの他の部分（およびカバーテープが接着されたキャリアテープ）から実質的に一定および均一の離脱力で、分離させることができ、それによって、離脱プロセスの間、キャリアテープによって保持されるコンポーネントの潜在的な望ましくない動きが削減する。本明細書で使用する時、「破断(tear)」という用語は、一般的に制御されたコンポーネント部分の離脱を意味する。更に、カバーテープは、本発明に従って、カバーテープの長手方向縁部に沿って凹部を提供し、それによって、保管および適用中に、カバーテープが比較的平らな輪郭を維持できる助けをする。接着剤の位置は、カバーテープの縁部から隔たりがあり、それによって、接着剤の混入およびカバーテープ処理装置等の他の表面への望ましくない接着剤の付着を防ぐことができる。

図１は、キャリアテープ／カバーテープ・システムの用途に適したカバーテープ２０の断面概略図である。カバーテープ２０は、向かい合う長手方向縁部２４および２６、および向かい合う上面および底面２８および３０をそれぞれ有する細長いフィルムを含む。フィルム２２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、配向ポリプロピレン（すなわち、２軸配向ポリプロピレン）、配向ポリアミド、配向ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリオレフィンおよびポリイミドフィルム等のポリマーフィルムであり得る。フィルム２２は、透明であり得る。更に、フィルム２２は、本質的に、導電性または静電気拡散性であり得る。縦方向に広がる破断機構３２および３４もしくは縦方向に広がる凹部３６および３８は、フィルム２２の底面３０に対して定置される。破断機構３２および３４に隔たりがあり、フィルム２２の中央部分４０がそれらの間に形成される。上塗り４２は、所望により、フィルム２２の上面２８に沿って提供される。上塗り４２は、静電気拡散性（SD）コーティング、ＬＡＢ（すなわち、接着剤剥離剤コーティング）、抗反射性またはグレア低減コーティング、もしくは他のコーティングおよびコーティング類の混合が含まれ得る。下塗り４４も、所望により、フィルム２２の底面３０に沿って提供され、それは、ＳＤコーティングまたは他の型のコーティングでも良く、少なくとも部分的にフィルム２２と混合することができる。縦方向に処理された接着剤ストリップ４６および４８は、凹部３６および３８に沿って提供される。

凹部３６および３８は、それぞれ、フィルム２２の長手方向縁部２４および２６に定置される。凹部３６および３８はそれぞれ解放されて、フィルム２２の底面３０および長手方向縁部に面している。代わりに、凹部はカバーテープの両面に形成され得る。この機構は、例えば、接着剤ストリップの厚さがＤ_Ｒの深さより大きい場合、カバーテープの巻き上げを促進するために有用となる。

図１に示される実施形態では、底部５０および側部５２が凹部３６および３８をそれぞれ形成する。接着剤ストリップ４６および４８は、それぞれ、凹部３６および３８の底部５０上に配置することができる。凹部３６および３８の底部５０は、接着剤ストリップ４６および４８をフィルム２２により良く接着するために微構造（図１に表示されない）を有する。凹部３６および３８が、隣接するフィルム２２の細長い縁部２４または２６およびフィルム２２の底面３０に面して、開いている限り、他の凹部形状が活用され得ることを認識しなければならない。

フィルム２２は、凹部３６および３８もしくはすべての微構造を含み、スコーリング、押出成形、カレンダー工法、マイクロ複製、レーザー切断、超音波、打抜き、化学エッチング、および剥離等のプロセスを使用して形成することができる。更なる実施形態では、凹部３６および３８は、異なるプロセスを用いて形成することができる。更に、フィルム２２は、センターライン（すなわち、フィルム２２の上面および底面間の中間にあるライン）に沿って、破壊または剥離することができるフィルムを使用して形成することができ、分離ラインは、凹部を形成するために、上部および底部からセンターラインまで切断することができる。図１１Ａに示されているように、例えば、弱い中間面を持つ２層の異なる材料２５、２７をラミネートまたは共押し出しすることにより、センターラインの破壊または剥離が確立され得る。複数個のカバーテープ２０は、複数個の分離ラインをシートの幅に沿って切断することにより、２層材料の単一フィルムウェブから形成され得る。１つの層にある分離ラインは、幅がＷ_Ｏ離れている。これらの分離ラインは、各隣接するカバーテープ２０の向かい合う長手方向縁部２４および２６を形成する。Ｗ_Ｒこれらの分離ラインは、各隣接するカバーテープの側部分５２を形成し、その側部は、幅Ｗ_Ｉ離れている。第１の層にある分離ラインに向かい合う第２の層の部分は、スクラップ材２９になる。分離ラインが切断された後で、テープ類２０がフィルム２２の切断面を縁部２４および２６、側部５２および破壊ライン３１に沿って分離することにより形勢される。破壊ライン３１は、スクラップ材２９の内側を形成する。

図１１Ｂが示すように、このスクラップ材を避けるために、異なるプロセスが使用され得る。この場合、フィルムウェブの上部層および下部層は、破壊または層間剥離を促すために、これらの層間の異なる材料２７の薄い層内にある同様の材料２５で作成される。好ましくは、材料２７の凝集度は、材料２５および２７間の接着強度以下になる。上部および底部層の材料が同じであるために、両方の層は、より幅広く、狭いカバーテープ部分を形成する。（この方法は、異なる材料の上部層および下部層にも使用できるが、同じ材料から作成される上部および下部層を有することが望ましい場合、特に有用になる。）それ故に、隣接したカバーテープは、上から下まで互いに隣接しあうように配置し得る（すなわち、互いに対して、１８０度で配置される）。そのために、層にある各分離ラインは、１つのカバーテープの長手方向縁部２４または２６を形成し、隣接したテープの側部分も形成することができる。換言すれば、それぞれの層にある分離ラインは、代わりに幅Ｗ_Ｏおよび幅Ｗ_Ｉによって分離される。１つの層と他の層の関係において、分離ライン間の距離は、１つの層２５にある幅Ｗ_Ｏが他の層２５にある幅Ｗ_Ｉと一対になるように、逆の順番に変更される。分離ラインが切断された後で、テープ２０は、フィルム２２をエッジ２４／５２、２６／５２および破壊ライン３３に沿って分離することによって形成される。

凹部３６および３８の底部５０上の接着剤ストリップ４６および４８は、例えば、感圧性接着剤（PSA）、加熱活性およびマイクロカプセル化接着剤であり得る。接着剤ストリップ４６および４８は、陥凹部３６および３８の深さＤ_Ｒを超えるか、それ以下の厚さを有することができる。通常、厚さは、深さＤ_Ｒ以下になる。接着剤ストライプ４６および４８は、陥凹部３６および３８の幅Ｗ_Ｒ以下の幅を有する。陥凹部３６および３８の幅Ｄ_Ｒに満たない幅によって、カバーテープ２０が表面に適用されていない時（すなわち、張力を受けていない）、それぞれの接着剤ストリップ４６および４８の片側にある凹部３６および３８の底部５０に沿って縦方向に広がる実質的に接着剤がないゾーンを提供する。

破断機構３２および３４は、フィルム２２の底面３０に対して位置し、その側部５２の凹部３６および３８に隣接して位置する。しかし、更なる実施形態では、破断機構３２および３４は、フィルム２２の長手方向縁部からそれぞれが幅を取っている限り、フィルム２２の上面２８、底面３０、または両面に沿った、ほぼどこにでも定置させることができる。図１が示すように、テエ許可機構３２および３４は、フィルム２２に沿って、縦方向に広がる連続的スコーリングラインである。前記のスコーリングラインは、フィルム２２に切り込みをいれることにより、形成できる（例えば、下記記載のブレード・スコーリング手順に従い、例えば、レーザー、ダイカッター、ブレードを用いる）。更なる実施形態では、破断機構３２および３４は、フィルム２２の弱体化領域（例えば、より薄い領域、微小穿孔等）、２つの材料間の移行、（例えば、第１の材料がフィルム２２の中央部４０を含み、第２の材料が凹部３６および３８の底部５０間のフィルム２２の領域および上面２８を含む）、または破断を促進する他の構造であり得る。

１つの実施形態では、制限ではなく実施例として提供され、カバーテープは、以下の寸法を有する。フィルム２２の全幅Ｗ_Ｏ（細長い縁部２４および２６間が計測された）は、約２．５４センチメートル（１インチ）である。フィルム２２の厚さＴは、約０．０２５４ミリメートル（２ミル）（フィルム２２の中央部４０の最も厚い部分が計測された）。凹部３６および３８は、それぞれ約１ミリメートル（０．０３９３７０１インチ）の幅Ｗ_Ｒおよび約０．０１２７ミリメートル（０．５ミル）の深さＤ_Ｒを有する。破断機構３２および３４は、それぞれが約０．０３８１ミリメートル（１．５ミル）の深さを有する分割ラインである（フィルム２２の底面３０から計測された）。カバーテープ２０の寸法が望まれた場合、変更できることを認識すべきである。例えば、フィルム２２の中央部４０の幅は、カバーテープ２０が使用されるキャリアテープのポケットと少なくとも、同じくらいの幅になるように選択することができる。

図２は、本発明に従った、カバーテープ８０の他の実施例の断面概略図である。図２に示されたカバーテープ８０は、一般的に、図１に関連して表示および説明されたカバーテープ２０に類似している。図２のカバーテープ８０は、更に、フィルム２２の細長い縁部２４上のコーティング８２および８４をそれぞれ含む。コーティング８２および８４は、細長い縁部２４および２６に接着剤が固着する可能性を減らし、そのため、望ましくない粘性汚染および暴露された接着剤に関連する他の問題の可能性を減らすためにＬＡＢコーテイクングでも良い。

図３は、本発明に従った、カバーテープ９０の他の実施例の断面概略図である。図３に示されたカバーテープ９０は、一般的に図１に関連して表示および説明されたカバーテープ２０に類似している。図３のカバーテープ９０は、更に、凹部外側コーティング９２および９４もしくは凹部内側コーティング９６および９８を含む。凹部外側コーティング９２および９４は、それぞれ、接着剤ストリップ４６および４８に隣接しており、フィルム２２の細長い縁部２４および２６に向かっている凹部３６および３８の底部５０に位置している。凹部内側コーティング９６および９８は、それぞれ、接着剤ストリップ４６および４８に隣接し、凹部３６および３８の側部５２に向かっている凹部３６および３８の底部５０に位置している。コーティング９２、９４、９６および９８は、例えば、凹部３６および３８内にある接着剤ストリップ４６および４８をより確実に抑制することによって望ましくない接着剤との接触を防ぐことができるＬＡＢ材または不粘着材であり得る。

図４Ａは、カバーテープ１００の更なる実施形態の断面概略図である。カバーテープ１００は、一般的にカバーテープ２０に類似しているが、フィルム２２は、第１の材料１０４および第２の材料１０６を含む。カバーテープ１００で、第２の材料１０６は、凹部３６および３８に（すなわち、上部に）位置され、細長い縁部２４または２６から材料中間面１０８まで広がる。フィルム２２の中央部４０は、材料中間部１０８間に形成される。

材料の境界面１０８は、第１の材料１０４または第２の材料１０６のいずれかの内的固着または結着力が弱い固着または結合力を示す。材料の境界面１０８の相対的弱さは、実質的に一定で均一な破断、つまり、材料の境界面１０８での第１の材料１０４および第２の材料１０６の分離を促す。それによって、材料の境界面１０８は、破断機構を形成することができる。

第１および第２の材料１０４および１０６は、一般的に、上記記載の図１〜３に関連して議論した材料と同じ種類の材料から選択することができる。ある実施形態では、第１の材料１０４は、第２の材料１０６より弱い可能性もあり、または逆もまた同様である。換言すれば、１つの材料が他の材料よりも弱い内的凝集または接着特性を持ち得る。更に、フィルム２２の中央部分４０は、透明および高い光学的透明度であり得る。

カバーテープ１００のフィルム２２は、共押出成形および異形押し出し等のプロセスを使用して加工することができる。共押出成形で、第１および第２の材料１０４および１０６は、望ましい配置で共に押し出される。異形押し出しで、第１および第２の材料１０４および１０６は、望ましい形状で個々に押し出され、初期の個別押し出しプロセス後にまだ溶解している間、結合される。加工は、境界面（例えば、図４Ａの境界面108で）で第１および第２の材料１０４および１０６が望ましくない混合の結果となり得る。本実施形態の１つの利点は、破断機構は、スコーリングを必要としないということにある。

図４Ｂは、カバーテープ１０２の別の実施形態の断面概略図である。カバーテープ１０２は、一般的にカバーテープ１００に類似しており、フィルム２２は、第１の材料１０４および第２の材料１０６を含む。カバーテープ１０２で、第２の材料１０６は、凹部３６および３８の側部５２の近くに位置された細長い縁部１１０および１１２に処理され、第１の材料が第２の材料１０６のバンド１１０および１１２の片側に配置される。フィルム２２の中央部４０は第２の材料１０６のバンド１１０と１１２の間に形成される。

第２の材料１０６は、一般的に、第１の材料１０４よりも弱い。換言すれば、第２の材料１０６は、第１の材料１０４よりも弱い内的固着または結合特性を持つ。これは、第２の材料１０６のバンド１１０および１１２内のフィルム２２に一定した均一の破断を促す。バンド１１０および１１２は、かくして破断機構を構成する。ある実施形態では、第１の材料１０４は、破断に抵抗することができる。第２の材料１０６は、第１の材料として異なったより弱い形態の材料の種類を含むことができるか、または完全に異なる種類の材料であり得る。第１および第２の材料は、一般的に、上記の図１〜３に関連して議論したものと同じ種類の材料から選択することができる。更に、より弱い第２の材料１０６は、エチレンビニルアセテート（EVA）で作成することができる。本実施形態の１つの利点は、破断機構は、スコーリングを必要としないということである。

図５は、加熱および加圧後のカバーテープ２０の断面概略図である。使用する際、引張および圧縮力がテープ２０に作用するように、カバーテープ２０が表面（例えば、それ自体が巻き上げられる）に接するように位置される。熱および圧力が凹部３６および３８の側のフィルム２２の部分を少し、偏向させる。熱および圧力が、接着剤ストリップ４６および４８を変形および移動させることもできる。更に詳しくは、熱および圧力は、接着剤ストリップ４６および４８を第１の形状４６Ａおよび４８Ａから第２の形状４６Ｂおよび４８Ｂに変更させることができる。第１の形状４６Ａおよび４８Ａは、第２の形状４６Ｂおよび４８Ｂよりも一般的に厚く、一般的に幅が狭い。それでも尚、前記変形後でさえ、接着剤ストリップ４６および４８は、圧力および熱の存在にも関わらず、実質的に凹部３６および３８内に含有される。第２の形状４６Ｂおよび４８Ｂでは、接着剤ストリップ４６および４８は、一般的に、陥凹部３６および３８の側壁５２から隔たりがあり、フィルム２２の細長い縁部から隔たりがある。接着剤ストリップ４６および４８を凹部３６および３８内に実質的に含むことにより（熱および／または圧力で変形された時でさえ）、カバーテープ２０は、望ましくない位置に望ましくない接着剤または粘着性を露呈せずに、望ましい位置に確実に固着させることができる。凹部３６および３８の機構が図５に示されたカバーテープの特定の実施形態に制限されていないことに注意しなければならない。

ロールの形式で、本発明に従い、カバーテープを定置することが可能である。図６は、カバーテープのロール１２０の部分の横断面の概略側面図である。カバーテープ２０は、芯１２２に巻き取られる（例えば、実質的に円筒の厚紙芯）。この構成では、カバーテープ２０の上面２８は、実質的に滑らかで平面的であり、ロール１２０は、一般的に安定している。更に、ロール１２０の側面１２４は、接着剤が、ロール１２０の側面１２４に沿ったカバーテープ２０からはみ出さないために（接着剤は、凹部内のテープの側面縁部から離されている）、一般的に不粘着である。接着剤ストリップ４６および４８は、カバーテープ２０の上面コーティング４２に、外せるように接着することができる。

カバーテープは、加工後およびキャリアテープに接着される前にロール（例えば、図６のロール１２０）に定置することができる。ロールへのカバーテープの配置は、保管および運搬並びにカバーテープの自動処理を促す。カバーテープの上面にあるコーティング材は、ロールからのカバーテープの剥離を助ける。

カバーテープは、キャリアテープ／カバーテープ・システムに用いることができる。図７は、キャリアテープ１３２およびカバーテープ２０を含むキャリアテープ／カバーテープ・システム１３０の斜視図である。キャリアテープ１３２は、一対の向かい合う細長いリップ部分１３４および１つ以上のポケット１３６を有する。電子コンポーネント等のコンポーネント１３８は、ポケット１３６に定置することができる。コンポーネント１３８が、望ましく、キャリアテープ１３２のポケット１３６に定置された後で、カバーテープ２０が、ポケット１３６をカバーし、キャリアテープ１３２およびカバーテープ２０間のコンポーネント１３８を含むために、細長いリップ部分１３４に接着することができる。カバーテープ２０は、ロールから分配され得る。

コンポーネント１３８を露出および除去するために、カバーテープ２０の部分がシステム１３０から分離される。図７が示すように、破断機構３２および３４間に形成されたカバーテープ２０の中央部分４０が、切り離される。カバーテープ２０の外側部は、カバーテープの（中央部分４０が切り離された後、キャリアテープ１３２に接着し続ける。切り離された後、カバーテープ２０の中央部分４０は、廃棄またはリサイクル用にロールに巻き上げることができる。

カバーテープ２０の中央部分４０は、破断機構３２および３４で、分離される（例えば、図１〜３に関連して表示および記載された実施形態の分割ライン）。他の実施形態では、材料境界面（例えば、図４Ａに関連して表示および記載された材料境界面１０８）、より弱い材料のバンド（例えば、図４Ｂに関連して表示および記載される第２の材料１０６のバンド１１０および１１２）、または破断機構の型および位置に応じた他の位置で分離する。

カバーテープ部分を切り離した時に実質的に均一な切断力を有することが望ましい。レーザーまたはブレードがスコーリングラインの作製に使用できるが、差異が０．０２５４ミリメートル（０．００１インチ）未満の多数の正確なスコーリングラインを作ることは、レーザーでは、費用がかかり過ぎ、ブレード切削縁部位置決めにおける差異に妨げられる周知のブレードの使用では、ほぼ不可能になる。

スコーリングラインがあるカバーテープで均一な切断を達成するためには、カバーテープの長さに沿い並びに明確なスコーリングライン間に深さの差異が微小であるスコーリングラインを提供することが望ましい。実質的に均一の深さであるスコーリングラインは、下記記載の方法および装置を使用し、フィルムウェプに簡単におよび効率的に形成することができる。スコーリングラインは、フィルムが凹部で形成された後に、一般的に、フィルムウェブに形成されるが、スコーリングラインは、カバーテープ加工プロセスの他の段階で実施することができる。例えば、１つの可能な製造プロセスは、複数個の平行で、横方向に間隔があり、縦方向に広がる凹部を大きなフィルムウェブに形成することを含む。次に縦方向のスコーリングラインが大きなフィルムウェブに形成される。それから、縦方向の接着剤ストリップがフィルムの凹部に適用される（例えば、１つのストリップが各凹部内にある２つの間隔がある接着剤ストリップ）。最後に、大きなフィルムウェブが、切断され、その中の接着剤バンド間の各凹部を通って切削することにより、複数個の個別カバーテープストリップに分けられる。

図８は、ウェブ支持体ローラー、２０２Ａ、２０２Ｂおよび２０２Ｃもしくはブレード組立品２０４を含むスコーリング装置の概略的側面図である。図９は、ブレード組立品の横断面概略的側面図である。ブレード組立品２０４は、後面２１０に沿って形成された空洞２０８がある主構造体２０６および全面２１４に沿って形成された一般的にＵ型の開口部２１２を含む。位置合わせ手段２１８（例えば、調整マイクロメートル組立品）は、ローラー２０２Ｂに対してスコーリング装置の正確な位置合わせをするため、例えば、スコーリング深さを調整するために提供された。実質的に一定したスコーリング深さを維持するために、支持体ローラー２０２Ｂの形状における差異の影響を減らすことが望ましい。これは、１つ以上のスコーリング深さコントロール・ローラー２２８を主構造体２０６に接合することにより達成できる。これらのスコーリング深さコントロール・ローラー２２８は、ウェブ支持体ローラー２０２Ｂと直接接触し、主構造体２０６がウェブ支持体ローラー２０２Ｂの輪郭を追うことができるようにし、それがスコーリング深さにおける差異を最小化する。１つ以上のブレード２２０（例えば、片刃かみそりブレードの構造に似ている構成の直線的にテーパーの付いた刃先がある従来の金属ブレード）が、ブレード２２０の刃先２２２が主構造体２０６の前面２１４に面し、平面を形成する空洞２０８の精密内側表面２２４（図９）に接触するように、空洞２０８に挿入されている。ブレード２２０は、連結物、バネおよびバンパー（図８に示されていない偏倚手段）等の偏倚手段を使用して、精密表面２２４に対して偏倚されている。一般的に、ブレード２２０の刃先２２２の中央部分は、ブレード２２０がそれらに接触するフィルムウェブ材を切削できるように、開口部２１２を通して露出されている。

ブレード組立品２０４の主構造体２０６は、精密な内表面２２４がブレード２２０による切削を拒絶するようないかなる材料（例えば、金属、ガラス、ポリマー等）ででも形成することができる。１つの実施形態では、主構造体２０６は、少なくともブレード２２０と同程度に固い金属材料で形成される。

作動中、分割されていないフィルム２２Ａは、ローラー２０２Ｂおよびブレード組立品２０４間を通り抜ける。ブレード２２０の刃先２２２は、望ましい切削深さが達成できるようにローラー２０２Ｂに対して，位置合わせ手段２１８で調整される。異なるブレードに対して、異なる切り込み深さを提供することが可能である。例えば、他のブレードが個々のカバーテープストリップを複数個の連結されたカバーテープストリップを含む物品から同時に切り離す一方、あるブレードは、スコーリングを提供することができる。しかし、個々のカバーテープストリップを分断するための切削は、スコーリングと同時に実施する必要はない。

ブレード組立品を通過させた後で、たった今分割されたフィルム２２は、ローラー２０２Ｃで更なるプロセスのために他の位置に移動することができ、最後には、ロールに巻かれ得る（例えば、図６に関連して表示および記載されたロール１２０）。

図８および９に関連して表示および記載された装置を使用して複数個の分割ラインを同時にフィルムに提供することが可能である。図１０は、ブレード組立品２０４の概略的背面図である。図１０では、明確さを帰すために、ブレードが省略されている。多くの横方向のスペーサ２２６がブレード組立品２０４の空洞２０８に挿入されている。ブレードをギャップに挿入できるように、隣接したスペーサ間にギャップが形成されている。スペーサは、分割されるフィルムの幅にわたって位置合わせをする。更に、スペーサは、ブレードの剛性を高め、真直ぐで、均一なスコーリングラインの形成を促進するために、薄くても良い支持体をブレードに提供する。スペーサ２２６の番号、寸法、および配置は、望ましいスコーリング・パターンによって変化する。スペーサ２２６は、金属またはポリマー材料から形成することができる。

更なる実施形態では、スペーサ２２６は、ブレード組立品２０４の主構造体２０６で,全体的に形成される。前記の実施形態では、ブレード位置合わせ平面は、各ギャップに対して形成される複数個の精微表面によって集合的に定義され得る。

上記の議論の見地から、本発明による多数の利点および利益を認識するべきである。本発明によるカバーテープの１つの利点は、テープの中央部分に均一性が高い離脱力があり、それが、キャリアテープのキャリアポケットからパーツまたはコンポーネントが飛び出すことによる保管および運搬操作の間のミスピックをする危険を削減する。更に、カバーテープは、接着剤ストリップ−コーティングされたテープ（例えば、弛みの問題がある不安定なロール）に、通常起こる巻き取り問題を解決する一方、カバーテープは、接着剤ストリップを用いてよりコスト効率を良くすることができる。更に、本発明のカバーテープは、テープの中央の切取りの前後に凹部に接着剤を相当量含有し続けることによる接着剤の「搾り出し」によって、装置への接着剤堆積の危険性を減らすこともできる。それは、ロール形式に巻き上げられた時、実質的に不燃性の側面縁部も有し、それは、カバーテープのロールがテーブルまたは他の表面に置かれた時、汚染の危険を削減する。更に、カバーテープを形成する一方、接着剤を通した切削は、必要ではなく、切削装置への接着剤の堆積を避けることによって、より効果的なプロセスに導くことができる。

フィルムのスコーリングのための方法および装置は、多数の利点も提示する。スコーリングは、簡単に、効率的におよびコスト効果を高める方法で、達成することができる。本発明のスコーリング装置は、スコーリング深さの差異が比較的小さい状態で、提供される実質的に均一なスコーリング深さを可能にする。本発明の実施方法で従来のブレード（例えば、片刃かみそりブレードに似たブレード）を使用することにより、スコーリング装置が比較的簡素になり、ブレードおよび装置が比較的廉価になる。更に、刃先から隔たりがあるブレード参照機構（例えば、切欠及び孔）を使用するのではなく、ブレードを直接、それぞれの刃先に位置合わせすることにより、ブレードの個々の違いによる切削またはスコーリングにおける望ましくない差異を減らすことができる。

いくつかの代替実施形態を参照して本発明を記載してきたが、当業者であれば、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、形態及び詳細を変更してもよいことを認識するであろう。例えば、本発明に従って、様々な種類の破断機構を使用することができ、それらの破断機構は、様々な配置を有することができる。

上記の図面は、本発明の幾つかの実施形態を説明するが、考察において記載したように、他の実施形態もまた検討される。すべての場合において、本開示は、代表例によって本発明を表しており、限定を意味するものではない。多数の他の修正例及び実施形態が当業者によって考案でき、それらは本発明の原理の範囲及び趣旨の範囲内にあることが理解されるべきである。図面は縮尺通りに描かれていない場合がある。図面全体を通して、類似の部分を表すために類似の参照番号が使用されている。

製造設定において、コンポーネントの保持および運搬が要求されることが多い。例えば、電子回路組立品の分野において、電子コンポーネントは、コンポーネントの供給所（supply）から、そこに付着するための回路基板上の特定の位置まで、運ばれることが多い。コンポーネントは、表面実装コンポーネントを包含するいくつかの様々な種類であり得る。特定の例としては、メモリーチップ、集積回路チップ、抵抗器、コネクタ、プロセッサ、コンデンサ、ゲートアレイ等が挙げられる。米国特許第５，３２５，６５４号で開示されたキャリアテープ／カバーテープ・システムを用いて小さくて繊細なコンポーネントを
運ぶことが可能になる。

電子業界は、継続的に、より小さな装置および、そのために、より小さなコンポーネントの方向に向かっており、それは、順々に、より繊細かつ正確に、前記コンポーネントをキャリアテープ／カバーテープ・システムから除去することを必要とする。最も良く知られたカバーテープは、カバーテープをキャリアテープに固着するために熱活性接着剤（HAA）または感圧性接着剤（PSA）を使用する。コンポーネントの除去は、安全なコンポーネントの除去のためにコンポーネントをまず、真空ノズルまたは他のコンポーネント処理機器に暴露するために、キャリアテープのカバーテープを、注意深く剥がすか、または剥離
することによって実施される。

米国特許第５，３２５，６５４号特開平１１−１６５３６４号公報特表平７−５０８２５１号公報特表平９−５０８６０６号公報

更には、周知のカバーテープは、カバーテープの保存および移送に困難が伴う。例えば、接着剤がテープの縁部を越えて移動するような圧力や熱の条件で、テープの底面の接着剤が、移動および変形する時、接着剤の「搾り出し」が起こり得る。これは、問題であって、何故なら、接着剤を望まない位置に接着させ、汚染に結びつき、望まない洗浄を要し、美的価値を損ね、並びに、望ましくない機器のダウンタイム等の他の問題を引き起こすためである。更に、平らなフィルム（すなわち、凹部のないフィルム）から作成されるカバーテープが巻き上げられた場合、接着剤ストリップ間に望ましくない弛みを生じさせ、それが不安定なロールをもたらす。

本発明の１つの態様では、物品は、カバーテープを含み、それには、基材フィルム層、凹部、破断機構、および接着剤が備わる。基材フィルム層は、向かい合う長手方向縁部を有する。凹部は、基材フィルム層の長手方向縁部に沿って広がる。破断機構は、基材フィルムの長手方向縁部に実質的に平行である。接着剤は、凹部上に処理される。

本発明の別の態様では、カバーテープの製造方法は、向かい合う長手方向縁部を有する基材フィルム層の提供、各長手方向縁部に沿って広がる凹部の形成、長手方向縁部に実質的に平行に基材フィルム層内に破断機構を形成すること、および各凹部に接着剤を塗布することを含む。

上記の要約は、本発明の開示された各実施形態、またはあらゆる実施を記載するものではない。図面および以下の詳細な説明は、実例の実施形態をより具体的に例証する。

図１は、キャリアテープ／カバーテープ・システムの用途に適したカバーテープ２０の断面概略図である。カバーテープ２０は、向かい合う長手方向縁部２４および２６、および向かい合う上面および底面２８および３０をそれぞれ有する細長いフィルムを有する。フィルム２２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、配向ポリプロピレン（すなわち、２軸配向ポリプロピレン）、配向ポリアミド、配向ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアクリロニトリル、ポリオレフィンおよびポリイミドフィルム等のポリマーフィルムであり得る。フィルム２２は、透明であり得る。更に、フィルム２２は、本質的に、導電性または静電気拡散性であり得る。縦方向に広がる破断機構３２および３４もしくは縦方向に広がる凹部３６および３８は、フィルム２２の底面３０に対して定置される。破断機構３２および３４に隔たりがあり、フィルム２２の中央部４０がそれらの間に形成される。上塗り４２は、所望により、フィルム２２の上面２８に沿って提供される。上塗り４２は、静電気拡散性（SD）コーティング、ＬＡＢ（すなわち、接着剤剥離剤コーティング）、抗反射性またはグレア低減コーティング、もしくは他のコーティングおよびコーティング類の混合が含まれ得る。下塗り４４も、所望により、フィルム２２の底面３０に沿って提供され、それは、ＳＤコーティングまたは他の型のコーティングでも良く、少なくとも部分的にフィルム２２と混合することができる。縦方向に処理された接着剤ストリップ４６および４８は、凹部３６および３８に沿って提供される。

図１に示される実施形態では、底部５０および側部５２が凹部３６および３８をそれぞれ形成する。接着剤ストリップ４６および４８は、それぞれ、凹部３６および３８の底部５０上に配置することができる。凹部３６および３８の底部５０は、接着剤ストリップ４６および４８をフィルム２２により良く接着するために微構造（図１に表示されない）を有する。凹部３６および３８が、隣接するフィルム２２の長手方向縁部２４または２６およびフィルム２２の底面３０に面して、開いている限り、他の凹部形状が活用され得ることを認識しなければならない。

フィルム２２は、凹部３６および３８もしくはすべての微構造を有し、スコーリング、押出成形、カレンダー工法、マイクロ複製、レーザー切断、超音波、打抜き、化学エッチング、および剥離等のプロセスを使用して形成することができる。更なる実施形態では、凹部３６および３８は、異なるプロセスを用いて形成することができる。更に、フィルム２２は、センターライン（すなわち、フィルム２２の上面および底面間の中間にあるライン）に沿って、破壊または剥離することができるフィルムを使用して形成することができ、分離ラインは、凹部を形成するために、上部および底部からセンターラインまで切断することができる。図１１Ａに示されているように、例えば、弱い中間面を持つ２層の異なる材料２５、２７をラミネートまたは共押し出しすることにより、センターラインの破壊または剥離が確立され得る。複数個のカバーテープ２０は、複数個の分離ラインをシートの幅に沿って切断することにより、２層材料の単一フィルムウェブから形成され得る。１つの層にある分離ラインは、幅がＷ_Ｏ離れている。これらの分離ラインは、各隣接するカバーテープ２０の向かい合う長手方向縁部２４および２６を形成する。Ｗ_Ｒこれらの分離ラインは、各隣接するカバーテープの側部５２を形成し、その側部は、幅Ｗ_Ｉ離れている。第１の層にある分離ラインに向かい合う第２の層の部分は、スクラップ材２９になる。分離ラインが切断された後、カバーテープ２０は、フィルム２２の部分を長手方向縁部２４および２６、側部５２および破壊ライン３１に沿って分離することにより、形成される。破壊ライン３１は、スクラップ材２９の内側を形成する。

図１１Ｂが示すように、このスクラップ材を避けるために、異なるプロセスが使用され得る。この場合、フィルムウェブの上部層および下部層は、破壊または層間剥離を促すために、これらの層間に異なる材料２７の薄い層をもって、同様の材料２５で作成される。好ましくは、材料２７の凝集度は、材料２５および２７間の接着強度以下になる。上部および底部層の材料が同じであるために、両方の層は、より幅広く、より狭いカバーテープ部分を形成する。（この方法は、異なる材料の上部層および下部層にも使用できるが、同じ材料から作成される上部および下部層を有することが望ましい場合、特に有用になる。）それ故に、隣接したカバーテープは、上から下まで互いに隣接しあうように配置し得る（すなわち、互いに対して、１８０度で配置される）。そのために、層にある各分離ラインは、１つのカバーテープの長手方向縁部２４または２６を形成し、隣接したテープの側部分も形成することができる。換言すれば、それぞれの層にある分離ラインは、代わりに幅Ｗ_Ｏおよび幅Ｗ_Ｉによって分離される。１つの層と他の層の関係において、分離ライン間の距離は、１つの層２５にある幅Ｗ_Ｏが他の層２５にある幅Ｗ_Ｉと一対になるように、逆の順番に変更される。分離ラインが切断された後で、テープ２０は、フィルム２２を長手方向縁部２４，２６、側部５２、および破壊ライン３３に沿って分離することによって形成される。

凹部３６および３８の底部５０上の接着剤ストリップ４６および４８は、例えば、感圧性接着剤（PSA）、加熱活性およびマイクロカプセル化接着剤であり得る。接着剤ストリップ４６および４８は、凹部３６および３８の深さＤ_Ｒを超えるか、それ以下の厚さを有することができる。通常、厚さは、深さＤ_Ｒ以下になる。接着剤ストライプ４６および４８は、凹部３６および３８の幅Ｗ_Ｒ以下の幅を有する。凹部３６および３８の深さＤ_Ｒに満たない深さによって、カバーテープ２０が表面に適用されていない時（すなわち、張力を受けていない）、それぞれの接着剤ストリップ４６および４８の片側にある凹部３６および３８の底部５０に沿って縦方向に広がる実質的に接着剤がないゾーンを提供する。

破断機構３２および３４は、フィルム２２の底面３０に対して位置し、その側部５２の凹部３６および３８に隣接して位置する。しかし、更なる実施形態では、破断機構３２および３４は、フィルム２２の長手方向縁部からそれぞれが幅を取っている限り、フィルム２２の上面２８、底面３０、または両面に沿った、ほぼどこにでも定置させることができる。図１が示すように、破断機構３２および３４は、フィルム２２に沿って、縦方向に広がる連続的スコーリングライン（分割ライン）である。前記のスコーリングラインは、フィルム２２に切り込みをいれることにより、形成できる（例えば、下記記載のブレード・スコーリング手順に従い、例えば、レーザー、ダイカッター、ブレードを用いる）。更なる実施形態では、破断機構３２および３４は、フィルム２２の弱体化領域（例えば、より薄い領域、微小穿孔等）、２つの材料間の移行、（例えば、第１の材料がフィルム２２の中央部４０を構成し、第２の材料が凹部３６および３８の底部５０と上面２８との間のフィルム２２の領域を構成する）、または破断を促進する他の構造であり得る。

１つの実施形態では、制限ではなく実施例として提供され、カバーテープは、以下の寸法を有する。フィルム２２の幅Ｗ_Ｏ（細長い長手方向縁部２４および２６間が計測された）は、約２．５４センチメートル（１インチ）である。フィルム２２の厚さＴは、約０．０２５４ミリメートル（２ミル）（フィルム２２の中央部４０の最も厚い部分が計測された）。凹部３６および３８は、それぞれ約１ミリメートル（０．０３９３７０１インチ）の幅Ｗ_Ｒおよび約０．０１２７ミリメートル（０．５ミル）の深さＤ_Ｒを有する。破断機構３２および３４は、それぞれが約０．０３８１ミリメートル（１．５ミル）の深さを有する分割ライン（スコーリングライン）である（フィルム２２の底面３０から計測された）。カバーテープ２０の寸法が望まれた場合、変更できることを認識すべきである。例えば、フィルム２２の中央部４０の幅は、カバーテープ２０が使用されるキャリアテープのポケットと少なくとも、同じくらいの幅になるように選択することができる。

図２は、本発明に従った、カバーテープ８０の他の実施例の断面概略図である。図２に示されたカバーテープ８０は、一般的に、図１に関連して表示および説明されたカバーテープ２０に類似している。図２のカバーテープ８０は、更に、フィルム２２の細長い長手方向縁部２４上に、コーティング８２および８４をそれぞれ備える。コーティング８２および８４は、細長い長手方向縁部２４および２６に接着剤が固着する可能性を減らし、そのため、望ましくない粘性汚染および暴露された接着剤に関連する他の問題の可能性を減らすためにＬＡＢコーテイクングでも良い。

図３は、本発明に従った、カバーテープ９０の他の実施例の断面概略図である。図３に示されたカバーテープ９０は、一般的に図１に関連して表示および説明されたカバーテープ２０に類似している。図３のカバーテープ９０は、更に、凹部外側コーティング９２および９４もしくは凹部内側コーティング９６および９８を有する。凹部外側コーティング９２および９４は、それぞれ、接着剤ストリップ４６および４８に隣接しており、フィルム２２の細長い長手方向縁部２４および２６に向かっている凹部３６および３８の底部５０に位置している。凹部内側コーティング９６および９８は、それぞれ、接着剤ストリップ４６および４８に隣接し、凹部３６および３８の側部５２に向かっている凹部３６および３８の底部５０に位置している。コーティング９２、９４、９６および９８は、例えば、凹部３６および３８内にある接着剤ストリップ４６および４８をより確実に抑制することによって望ましくない接着剤との接触を防ぐことができるＬＡＢ材または不粘着材であり得る。

図４Ａは、カバーテープ１００の更なる実施形態の断面概略図である。カバーテープ１００は、一般的にカバーテープ２０に類似しているが、フィルム２２は、第１の材料１０４および第２の材料１０６を有する。カバーテープ１００に関して、第２の材料１０６は、凹部３６および３８に（すなわち、上部に）位置され、細長い長手方向縁部２４または２６から材料境界面１０８まで広がる。フィルム２２の中央部４０は、材料境界面１０８間に形成される。

材料境界面１０８は、第１の材料１０４または第２の材料１０６のいずれかの内的固着または結着力が弱い固着または結合力を示す。材料境界面１０８の相対的弱さは、実質的に一定で均一な破断、つまり、材料境界面１０８での第１の材料１０４および第２の材料１０６の分離を促す。それによって、材料境界面１０８は、破断機構を形成することができる。

第１および第２の材料１０４および１０６は、一般的に、上記記載の図１〜３に関連して議論した材料と同じ種類の材料から選択することができる。ある実施形態では、第１の材料１０４は、第２の材料１０６より弱い可能性もあり、または逆もまた同様である。換言すれば、１つの材料が他の材料よりも弱い内的凝集または接着特性を持ち得る。更に、フィルム２２の中央部４０は、透明および高い光学的透明度であり得る。

カバーテープ１００のフィルム２２は、共押出成形および異形押し出し等のプロセスを使用して加工することができる。共押出成形で、第１および第２の材料１０４および１０６は、望ましい配置で共に押し出される。異形押し出しで、第１および第２の材料１０４および１０６は、望ましい形状で個々に押し出され、初期の個別押し出しプロセス後にまだ溶解している間、結合される。加工は、境界面（例えば、図４Ａの材料境界面108で）で第１および第２の材料１０４および１０６が望ましくない混合の結果となり得る。本実施形態の１つの利点は、破断機構は、スコーリングを必要としないということにある。

図４Ｂは、カバーテープ１０２の別の実施形態の断面概略図である。カバーテープ１０２は、一般的にカバーテープ１００に類似しており、フィルム２２は、第１の材料１０４および第２の材料１０６を有する。カバーテープ１０２に関して、第２の材料１０６は、凹部３６および３８の側部５２の近くに位置する細長い縁部１１０および１１２に処理され、第１の材料が第２の材料１０６の細長い縁部１１０および１１２の片側に配置される。フィルム２２の中央部４０は第２の材料１０６の細長い縁部１１０と１１２の間に形成される。

第２の材料１０６は、一般的に、第１の材料１０４よりも弱い。換言すれば、第２の材料１０６は、第１の材料１０４よりも弱い内的固着または結合特性を持つ。これは、第２の材料１０６の細長い縁部１１０および１１２内のフィルム２２に一定した均一の破断を促す。細長い縁部１１０および１１２は、かくして破断機構を構成する。ある実施形態では、第１の材料１０４は、破断に抵抗することができる。第２の材料１０６は、異なったより弱い形態の第１の材料１０４の種類からなることができ、または完全に異なる種類の材料であり得る。第１および第２の材料は、一般的に、上記の図１〜３に関連して議論したものと同じ種類の材料から選択することができる。更に、より弱い第２の材料１０６は、エチレンビニルアセテート（EVA）で作成することができる。本実施形態の１つの利点は、破断機構は、スコーリングを必要としないということである。

図５は、加熱および加圧後のカバーテープ２０の断面概略図である。使用する際、引張および圧縮力がテープ２０に作用するように、カバーテープ２０が表面（例えば、それ自体が巻き上げられる）に接するように位置される。熱および圧力が凹部３６および３８の側のフィルム２２の部分を少し、偏向させる。熱および圧力が、接着剤ストリップ４６および４８を変形および移動させることもできる。更に詳しくは、熱および圧力は、接着剤ストリップ４６および４８を第１の形状４６Ａおよび４８Ａから第２の形状４６Ｂおよび４８Ｂに変更させることができる。第１の形状４６Ａおよび４８Ａは、第２の形状４６Ｂおよび４８Ｂよりも一般的に厚く、一般的に幅が狭い。それでも尚、前記変形後でさえ、接着剤ストリップ４６および４８は、圧力および熱の存在にも関わらず、実質的に凹部３６および３８内に含有される。第２の形状４６Ｂおよび４８Ｂでは、接着剤ストリップ４６および４８は、一般的に、凹部３６および３８の側部５２から隔たりがあり、フィルム２２の細長い縁部から隔たりがある。接着剤ストリップ４６および４８を凹部３６および３８内に実質的に有することにより（熱や圧力で変形された時でさえ）、カバーテープ２０は、望ましくない位置に望ましくない接着剤または粘着性を露呈せずに、望ましい位置に確実に固着させることができる。凹部３６および３８の機構が図５に示されたカバーテープの特定の実施形態に制限されていないことに注意しなければならない。

ロールの形式で、本発明に従い、カバーテープを定置することが可能である。図６は、カバーテープのロール１２０の部分の横断面の概略側面図である。カバーテープ２０は、芯１２２に巻き取られる（例えば、実質的に円筒の厚紙芯）。この構成では、カバーテープ２０の上面２８は、実質的に滑らかで平面的であり、ロール１２０は、一般的に安定している。更に、ロール１２０の側面１２４は、接着剤が、ロール１２０の側面１２４に沿ったカバーテープ２０からはみ出さないために（接着剤は、凹部内のテープの側面縁部から離されている）、一般的に不粘着である。接着剤ストリップ４６および４８は、カバーテープ２０の上塗り（上面コーティング）４２に、外せるように接着することができる。

カバーテープは、加工後およびキャリアテープに接着される前にロール（例えば、図６のロール１２０）に定置することができる。ロールへのカバーテープの配置は、保管および運搬並びにカバーテープの自動処理を促す。カバーテープの上面にある上面コーティングは、ロールからのカバーテープの剥離を助ける。

カバーテープは、キャリアテープ／カバーテープ・システムに用いることができる。図７は、キャリアテープ１３２およびカバーテープ２０を有するキャリアテープ／カバーテープ・システム１３０の斜視図である。キャリアテープ１３２は、一対の向かい合う細長いリップ部分１３４および１つ以上のポケット１３６を有する。電子コンポーネント等のコンポーネント１３８は、ポケット１３６に定置することができる。コンポーネント１３８が、望ましく、キャリアテープ１３２のポケット１３６に定置された後、カバーテープ２０が、ポケット１３６をカバーし、キャリアテープ１３２およびカバーテープ２０間に
コンポーネント１３８を有するために、細長いリップ部分１３４に接着することができる。カバーテープ２０は、ロールから分配され得る。

コンポーネント１３８を露出および除去するために、カバーテープ２０の部分がシステム１３０から分離される。図７が示すように、破断機構３２および３４間に形成されたカバーテープ２０の中央部４０が、切り離される。カバーテープ２０の外側部は、カバーテープの中央部４０が切り離された後、キャリアテープ１３２に接着し続ける。切り離された後、カバーテープ２０の中央部４０は、廃棄またはリサイクル用にロールに巻き上げることができる。

カバーテープ２０の中央部４０は、破断機構３２および３４で、分離される（例えば、図１〜３に関連して表示および記載された実施形態の分割ライン）。他の実施形態では、材料境界面（例えば、図４Ａに関連して表示および記載された材料境界面１０８）、より弱い材料のバンド（例えば、図４Ｂに関連して表示および記載される第２の材料１０６の細長い縁部（バンド）１１０および１１２）、または破断機構の型および位置に応じた他の位置で分離する。

カバーテープ部分を切り離す時には、実質的に均一な切断力を有することが望ましい。レーザーまたはブレードがスコーリングラインの作製に使用できるが、差異が０．０２５４ミリメートル（０．００１インチ）未満の多数の正確なスコーリングラインを作ることは、レーザーでは、費用がかかり過ぎ、ブレード切削縁部位置決めにおける差異に妨げられる周知のブレードの使用では、ほぼ不可能になる。

スコーリングラインがあるカバーテープで均一な切断を達成するためには、カバーテープの長さに沿い並びに明確なスコーリングライン間に深さの差異が微小であるスコーリングラインを提供することが望ましい。実質的に均一の深さであるスコーリングラインは、下記記載の方法および装置を使用し、フィルムウェプに簡単におよび効率的に形成することができる。スコーリングラインは、フィルムが凹部で形成された後に、一般的に、フィルムウェブに形成されるが、スコーリングラインは、カバーテープ加工プロセスの他の段階で実施することができる。例えば、１つの可能な製造プロセスは、複数個の平行で、横方向に間隔があり、縦方向に広がる凹部を大きなフィルムウェブに形成することを有する。次に縦方向のスコーリングラインが大きなフィルムウェブに形成される。それから、縦方向の接着剤ストリップがフィルムの凹部に適用される（例えば、１つのストリップが各凹部内にある２つの間隔がある接着剤ストリップ）。最後に、大きなフィルムウェブが、切断され、その中の接着剤バンド間の各凹部を通って切削することにより、複数個の個別カバーテープストリップに分けられる。

図８は、ウェブ支持体ローラー、２０２Ａ、２０２Ｂおよび２０２Ｃもしくはブレード組立品２０４を有するスコーリング装置２００の概略的側面図である。図９は、ブレード組立品の横断面概略的側面図である。ブレード組立品２０４は、後面２１０に沿って形成された空洞２０８がある主構造体２０６および前面２１４に沿って形成された一般的にＵ型の開口部２１２を有する。位置合わせ手段２１８（例えば、調整マイクロメートル組立品）は、ウェブ支持体ローラー２０２Ｂに対してスコーリング装置の正確な位置合わせをするため、例えば、スコーリング深さを調整するために提供された。実質的に一定したスコーリング深さを維持するために、ウェブ支持体ローラー２０２Ｂの形状における差異の影響を減らすことが望ましい。これは、１つ以上のスコーリング深さコントロール・ローラー２２８を主構造体２０６に接合することにより達成できる。これらのスコーリング深さコントロール・ローラー２２８は、ウェブ支持体ローラー２０２Ｂと直接接触し、主構造体２０６がウェブ支持体ローラー２０２Ｂの輪郭を追うことができるようにし、それがスコーリング深さにおける差異を最小化する。１つ以上のブレード２２０（例えば、片刃かみそりブレードの構造に似ている構成の直線的にテーパーの付いた刃先がある従来の金属ブレード）が、ブレード２２０の刃先２２２が主構造体２０６の前面２１４に面し、平面を形成する空洞２０８の精密な内側表面２２４（図９）に接触するように、空洞２０８に挿入されている。ブレード２２０は、連結物、バネおよびバンパー（図８に示されていない偏倚手段）等の偏倚手段を使用して、精密な内側表面２２４に対して偏倚されている。一般的に、ブレード２２０の刃先２２２の中央部分は、ブレード２２０がそれらに接触するフィルムウェブ材を切削できるように、開口部２１２を通して露出されている。

ブレード組立品２０４の主構造体２０６は、精密な内側表面２２４がブレード２２０による切削を拒絶するようないかなる材料（例えば、金属、ガラス、ポリマー等）ででも形成することができる。１つの実施形態では、主構造体２０６は、少なくともブレード２２０と同程度に固い金属材料で形成される。

作動中、分割されていないフィルム２２Ａは、ウェブ支持体ローラー２０２Ｂおよびブレード組立品２０４間を通り抜ける。ブレード２２０の刃先２２２は、望ましい切削深さが達成できるようにウェブ支持体ローラー２０２Ｂに対して，位置合わせ手段２１８で調整される。異なるブレードに対して、異なる切り込み深さを提供することが可能である。例えば、他のブレードが個々のカバーテープストリップを複数個の連結されたカバーテープストリップを有する物品から同時に切り離す一方、あるブレードは、スコーリングを提供することができる。しかし、個々のカバーテープストリップを分断するための切削は、スコーリングと同時に実施する必要はない。

ブレード組立品を通過した後、たった今分割されたフィルム２２は、ウェブ支持体ローラー２０２Ｃで更なるプロセスのために他の位置に移動することができ、最後には、ロールに巻かれ得る（例えば、図６に関連して表示および記載されたロール１２０）。

更なる実施形態では、スペーサ２２６は、ブレード組立品２０４の主構造体２０６と、全体的に形成される。前記の実施形態では、ブレード位置合わせ平面は、各ギャップに対して形成される複数個の精微表面によって集合的に定義され得る。

フィルムのスコーリングのための方法および装置は、多数の利点も提示する。スコーリングは、簡単に、効率的におよびコスト効果を高める方法で、達成することができる。本発明のスコーリング装置は、スコーリング深さの差異が比較的小さい状態で、提供される実質的に均一なスコーリング深さを可能にする。本発明の実施方法で従来のブレード（例えば、片刃かみそりブレードに似たブレード）を使用することにより、スコーリング装置が比較的簡素になり、ブレードおよび装置が比較的廉価になる。更に、刃先から隔たりがあるブレード参照機構（例えば、切欠および孔）を使用するのではなく、ブレードを直接、それぞれの刃先に位置合わせすることにより、ブレードの個々の違いによる切削またはスコーリングにおける望ましくない差異を減らすことができる。

いくつかの代替実施形態を参照して本発明を記載してきたが、当業者であれば、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、形態および詳細を変更してもよいことを認識するであろう。例えば、本発明に従って、様々な種類の破断機構を使用することができ、それらの破断機構は、様々な配置を有することができる。

上記の図面は、本発明の幾つかの実施形態を説明するが、考察において記載したように、他の実施形態もまた検討される。すべての場合において、本開示は、代表例によって本発明を表しており、限定を意味するものではない。多数の他の修正例および実施形態が当業者によって考案でき、それらは本発明の原理の範囲および趣旨の範囲内にあることが理解されるべきである。図面は縮尺通りに描かれていない場合がある。図面全体を通して、類似の部分を表すために類似の参照番号が使用されている。

２０，８０，９０カバーテープ
２２フィルム
２２Ａ分割されていないフィルム
２２Ｂ分割されたフィルム
２４，２６長手方向縁部
２５，２７材料（層）
２８上面
２９スクラップ材
３０底面
３２，３４破断機構
３６，３８凹部
４０中央部
４２上塗り（上面コーティング）
４４下塗り
４６，４８接着剤ストリップ
４６Ａ，４８Ａ第１の形状
４６Ｂ，４８Ｂ第２の形状
５０底部
５２側部
８２，８４コーティング
９２，９４凹部外側コーティング
９６，９８凹部内側コーティング
１００，１０２カバーテープ
１０４第１の材料
１０６第２の材料
１０８材料境界面
１１０，１１２細長い縁部（バンド）
１２０カバーテープのロール
１２２芯
１２４ロールの側面
１３０キャリアテープ／カバーテープ・システム
１３２キャリアテープ
１３４リップ部分
１３６ポケット
１３８コンポーネント
２００スコーリング装置
２０２Ａ，２０２Ｂウェブ支持体ローラー
２０２Ｃウェブ支持体ローラー
２０４ブレード組立品
２０６主構造体
２０８空洞
２１０後面
２１２開口部
２１４前面
２１８位置合わせ手段
２２０ブレード
２２２刃先
２２４内側表面
２２６スペーサ
２２８スコーリング深さコントロール・ローラー
Ｄ_Ｒ深さ
Ｔ厚さ
Ｗｏ，Ｗ_Ｉ，Ｗ_Ｒ幅

Claims

カバーテープを含む物品であって、
カバーテープは、
向かい合った長手方向縁部がある基材フィルム層、
長手方向縁部に沿って広がる陥凹部、
長手方向縁部にほぼ平行の破断機構、および
陥凹部に塗布された接着剤を備える、物品。
前記基材フィルム層が、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリアクリロニトル、ポリオレフィンおよびポリイミドから成る群から選択される材料から製造される請求項１に記載の物品。
基材フィルム層が配向膜から成る請求項１に記載の物品。
基材フィルム層が透明である請求項１に記載の物品。
接着剤が、感圧性接着剤、加熱活性型接着剤およびマイクロカプセル化接着剤から成る群から選択される請求項１に記載の物品。
物品はそれ自体巻くことが可能で、巻かれる前の接着剤の厚さが陥凹部の深さ以下である請求項１に記載の物品。
物品はそれ自体巻くことが可能で、巻かれる前の接着剤は陥凹部の深さを超える初期厚さを有し、巻かれた後に物品が実質的に平らな輪郭になるように、接着剤が移動され得る請求項１に記載の物品。
接着剤が陥凹部の幅以下の幅である請求項１に記載の物品。
各陥凹部にある接着剤が、基材フィルム層の長手方向縁部から離されている請求項１に記載の物品。
各陥凹部にある接着剤が、隣接した破断機構から離されている請求項１に記載の物品。
陥凹部に不粘着物質を更に含む請求項１に記載の物品。
２つの破断機構を備え、各破断機構は連続している請求項１に記載の物品。
各破断機構は基材フィルム層により弱い領域を含む請求項１に記載の物品。
前記基材フィルム層が、第１の物質および第２の物質を含み、前記破断機構が第１の物質および第２の物質間の変わり目を含む請求項１に記載の物品。
破断機構がほぼ一定した破断力を提供する請求項１に記載の物品。
更に、コンポーネントを保持するために、その中に形成された区画を有するキャリアテープを備え、
前記カバーテープが、コンポーネントを区画に密閉するために前記キャリアテープに接着され得る請求項１に記載の物品。
各陥凹部が、隣接する基材フィルム層の長手方向縁部に開いている請求項１に記載の物品。
カバーテープの製造方法であって、
向かい合う長手方向縁部を有する基材フィルム層を提供するステップと、
各長手方向縁部に沿って伸びる基材フィルム層に陥凹部を形成するステップと、
長手方向縁部に実質的に平行な基材フィルム層に破断機構を形成するステップと、
各陥凹部に接着剤を塗布するステップとを含む方法。
陥凹部の形成工程が、スコーリング、押出成形、カレンダー工法、微細複製、レーザー切断、超音波、化学エッチングおよび剥離から成る群から選択されるプロセスを含む請求項１８に記載の方法。
基材フィルム層は、弱い中間面を有するラミネートされたかまたは共押出された２層の材料を含み、陥凹部を形成するステップは、オフセット位置で各層を中間面まで切断するステップを含み、次に、２層の基材フィルム層の区画を切断部および中間面の一部に沿って互いに分離させるステップを含む請求項１８に記載の方法。
基材フィルム層が、外層との接着力より弱い結合力を有する中間層によって分離された、２層のラミネートまたは共押出された材料の外層から成り、陥凹部を形成するステップは、各外層を中間層との境界面までオフセット位置で切断するステップを有し、次に、３層の基材フィルム層の区画を切断部および中間層の一部に沿って互いに分離するステップを含む請求項１８に記載の方法。
破断機構を形成するステップが、スコーリング、押出成形、カレンダー工法、微細複製、レーザー切断、超音波、打ち抜きおよび化学エッチングから成る群から選択されるプロセスを含む請求項１８に記載の方法。
前記基材フィルム層が、長手方向に並列する複数個のストリップを有する第１の長手方向のフィルム基材のストリップを含み、請求項１８に記載のステップが、複数個の並列したカバーテープを形成するために平行して実施され、
更に、隣接するカバーテープを分離するステップを含む請求項１８に記載の方法。