JP2016111299A - 発光ダイオードモジュール - Google Patents
発光ダイオードモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016111299A JP2016111299A JP2014250103A JP2014250103A JP2016111299A JP 2016111299 A JP2016111299 A JP 2016111299A JP 2014250103 A JP2014250103 A JP 2014250103A JP 2014250103 A JP2014250103 A JP 2014250103A JP 2016111299 A JP2016111299 A JP 2016111299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light
- light emitting
- substrate
- diode module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07554—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature changes in dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
2 発光ダイオード素子
3 基板
4 鍍金層
5 反射板
5A アルミニウム薄膜(真空蒸着膜)
6 シリコンペースト
7 酸化チタン薄膜(真空蒸着膜)
8 フレキシブル配線基板
9 光透過性樹脂
10 パッケージ
10A 外枠内面
11 導線
12 リフレクタ
Claims (7)
- 基板と、前記基板の上の所定の領域に配設される複数の発光ダイオード素子と、前記基板の前記所定の領域に全面が密着するように取り付けられ前記複数の発光ダイオード素子を電気絶縁状態で固着し前記複数の発光ダイオード素子の光のうち前記基板の方向に向かう光を拡散反射させる梨地面の反射面を有する反射板と、蛍光体を含む光透過性樹脂によって前記反射板と共に前記複数の発光ダイオード素子を前記基板の上で封入するパッケージと、を含んでなる発光ダイオードモジュール。
- 前記基板が銅製である請求項1に記載の発光ダイオードモジュール。
- 前記反射板がアルミニウム板である請求項1に記載の発光ダイオードモジュール。
- 前記反射板が反射面の表面全面に真空蒸着によるアルミニウム薄膜を有する請求項1に記載の発光ダイオードモジュール。
- 前記反射板の反射面の表面に設けられる真空蒸着によって形成される酸化チタン薄膜を含んでなる請求項1に記載の発光ダイオードモジュール。
- 光を拡散反射させる反射面を有するリフレクタが一体的に取り付けられる請求項1に記載の発光ダイオードモジュール。
- パッケージの外枠内面が光を拡散反射させる反射面を有する請求項1に記載の発光ダイオードモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014250103A JP2016111299A (ja) | 2014-12-10 | 2014-12-10 | 発光ダイオードモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014250103A JP2016111299A (ja) | 2014-12-10 | 2014-12-10 | 発光ダイオードモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016111299A true JP2016111299A (ja) | 2016-06-20 |
Family
ID=56124827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014250103A Pending JP2016111299A (ja) | 2014-12-10 | 2014-12-10 | 発光ダイオードモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2016111299A (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205410A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Led装置及びそれを備えた照明装置 |
| WO2009119461A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 島根県 | 半導体発光モジュールおよびその製造方法 |
| JP2012004248A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュールおよび照明装置 |
| JP2012109529A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-06-07 | Hitachi Cable Ltd | 半導体発光素子搭載用基板、及びそれを用いた半導体発光装置 |
| JP2013062438A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Sharp Corp | 植物栽培用の発光装置およびその製造方法 |
| JP2014003165A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光素子実装用基板および半導体発光素子実装体 |
| JP2014010894A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Okano Electric Wire Co Ltd | Led照明装置 |
| JP2014192269A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置および照明装置 |
-
2014
- 2014-12-10 JP JP2014250103A patent/JP2016111299A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008205410A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Led装置及びそれを備えた照明装置 |
| WO2009119461A1 (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-01 | 島根県 | 半導体発光モジュールおよびその製造方法 |
| JP2012004248A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光モジュールおよび照明装置 |
| JP2012109529A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-06-07 | Hitachi Cable Ltd | 半導体発光素子搭載用基板、及びそれを用いた半導体発光装置 |
| JP2013062438A (ja) * | 2011-09-14 | 2013-04-04 | Sharp Corp | 植物栽培用の発光装置およびその製造方法 |
| JP2014003165A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Citizen Holdings Co Ltd | 半導体発光素子実装用基板および半導体発光素子実装体 |
| JP2014010894A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Okano Electric Wire Co Ltd | Led照明装置 |
| JP2014192269A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 発光装置および照明装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8562161B2 (en) | LED based pedestal-type lighting structure | |
| JP6147977B2 (ja) | Led照明器具およびledユニット | |
| JP4804429B2 (ja) | 発光装置及びこれを用いた照明器具 | |
| JP4088932B2 (ja) | 発光装置及びこれを用いた照明器具 | |
| JP4986735B2 (ja) | 照明用光源 | |
| JP4955422B2 (ja) | 発光装置 | |
| CN102751272A (zh) | 半导体发光组件及其制造方法 | |
| TW201431135A (zh) | 紫外線發光裝置 | |
| EP3542400A1 (en) | Lighting device with uv led | |
| CN102315372A (zh) | 发光模块以及照明装置 | |
| JP2000277813A (ja) | 光源装置 | |
| JP2012064362A (ja) | 照明装置 | |
| KR20140045655A (ko) | 발광 소자 패키지 | |
| JP2011134934A (ja) | 発光モジュールおよび照明装置 | |
| JP2015133455A (ja) | 発光装置、照明用光源、および照明装置 | |
| JP2016111299A (ja) | 発光ダイオードモジュール | |
| CN100438093C (zh) | 发光器件 | |
| JP5742629B2 (ja) | 発光装置及びこれを備えた照明器具 | |
| JP6925694B2 (ja) | 発光装置 | |
| JP2015133450A (ja) | 発光装置、照明用光源、および照明装置 | |
| CN203812916U (zh) | 发光模块及照明装置 | |
| JP2007150255A (ja) | 発光ダイオード照明モジュールおよび照明装置 | |
| JP2015216048A (ja) | 照明装置 | |
| JP2013073983A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
| JP5859050B2 (ja) | 発光ダイオードモジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170620 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180307 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180319 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180514 |