JP2016209574A - インプラント送達システムのための電気分解による分離 - Google Patents

Abstract

【課題】インプラント送達システムのための電気分解による分離を提供する。
【解決手段】コア部材３１の遠位端とインプラントの近位端とは、軸方向の遠位端と近位端との間に配置される１つまたは複数の溶接ジョイント６８で一体に接続することができ、この１つまたは複数の溶接ジョイント６８はさらに、遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び、近位端の径方向の最も外側の外周部に配置される。分離可能なインプラントの送達には、患者内の目標位置に向けて、近位端を有し、コア部材３１の遠位端に、１つまたは複数の溶接ジョイント６８によって接続されるインプラントを前進させることと、１つまたは複数の溶接ジョイント６８を腐食させることにより、インプラントをコア部材３１から離間させることと、が含まれる。
【選択図】図７Ａ

Description

主題となる技術は、送達システムによる埋込式デバイスの送達に関する。

動脈、静脈、卵管、または血管の変形部などの体腔の治療および閉塞のための血管内における医療デバイスのインプラント技術の使用が当該技術分野で知られている。たとえば、血管の動脈瘤の閉塞を、カテーテルを通る血管内送達ワイヤを用いて導入される嚢内インプラントなどの埋込式デバイスを使用して実施することができる。治療部分に移動すると、嚢内インプラントは動脈瘤の穴に入れられて、動脈瘤を閉塞することができる。

インプラントの送達ワイヤからの切断が問題になる場合がある。一方では、デバイスはカテーテルの細い穴を通って、その到達部位まで案内されるように、可能な限り小さいプロファイルを形成することが可能でなければならず、他方では、インプラントを確実に切断しなければならない。嚢内インプラントを確実に切断できなければ、送達ワイヤ及びカテーテルを回収することにより、嚢内インプラントが閉塞すべき穴から意図せずに外れ、このため、穴または血管の壁の損傷及び／または破裂が生じる場合がある。

従来の、インプラントを挿入手段から機械的に切断する方法は確実である。しかし、インプラントと送達手段との間の接続部に必要な剛性により、インプラントの導入が妨げられる場合がある。さらに、剛性に起因して接続部の負荷容量が低いために、閉塞インプラントから挿入手段が早くに外れるという相当なリスクを伴う。さらに、挿入ワイヤとインプラントとを機械的に分離する場合、（たとえば、挿入ワイヤの回転により）機械的エネルギーを伝達しなければならず、このことにより、インプラントが正しい位置から外れる場合がある。

従来のインプラントの電気分解による切断には、送達ワイヤの端部の、送達ワイヤとインプラントとの間の接続部の、電気分解により腐食する設計を使用することが含まれる。そのようなデバイスは、電気血栓法のアノードとなるインプラントに印加される電圧を適切に利用することができる。しかし、インプラントと送達ワイヤとの接続は、電気分解により腐食する領域の要請によって制限される。たとえば、送達ワイヤを通してインプラントを確実に案内することを可能にするために、十分に高い強度を有する材料のみ利用可能である。したがって、最終的に電気分解によって切断されるポイントを形成する材料の選択は極めて限定的である。

電気分解によりインプラントを切断する従来のデバイスの場合、インプラントと送達ワイヤとは一体化して提供されることはなく、代わりに、互いに対して機械的に接続されて提供される。この設計には、インプラントに接続される送達ワイヤの先端部における、電気分解による腐食でのワイヤの切断を容易にしつつ、送達ワイヤの近位部位十分の強度を確保するために、関連する研削作業において送達ワイヤが端部に向かって先細にされなければならないという固有の欠点がある。接続点の十分な強度を確保するために、送達ワイヤの端部の腐食性の部位は、高い曲げ荷重を受けるため、直径を特定の最低値より低くしてはならない。したがって、インプラントと送達ワイヤとの間の接続点を示す腐食性のワイヤ端部は、極めて堅く、電気分解による腐食での切断に比較的長い時間を必要とし得る。

埋込式医療デバイスの電気分解による切断には、送達ワイヤと医療デバイスとの間の接続部における送達ワイヤの端部の、電気分解による腐食性の設計の使用が含まれ得る。

いくつかの実施形態によれば、送達システムは、遠位端を有するコア部材と、近位端を有するインプラントと、軸方向の遠位端と近位端との間に配置される１つまたは複数の溶接ジョイントであって、この１つまたは複数の溶接ジョイントはさらに、遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び、近位端の径方向の最も外側の外周部に分布する、１つまたは複数の溶接ジョイントと、を備え得る。

この１つまたは複数の溶接ジョイントは、コア部材の遠位端とインプラントの近位端のそれぞれよりも電気分解による腐食の影響を受けやすい材料とすることができる。１つまたは複数の溶接ジョイントは、軸方向の遠位端と近位端との間に分布する複数の溶接ジョイントを備えてもよく、この複数の溶接ジョイントは、遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び、近位端の径方向の最も外側の外周部の周りに配置される。複数の溶接ジョイントは、遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び／または、近位端の径方向の最も外側の外周部の周りに均一に配置することができる。遠位端の径方向の最も中心側の領域は、軸方向のギャップにより、近位端の径方向の最も中心側の領域から離間してもよい。遠位端は、１つまたは複数の溶接ジョイントのみを介して近位端と接続してもよい。１つまたは複数の溶接ジョイントは、（ｉ）軸方向の近位端と遠位端との間、かつ（ｉｉ）遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び／または、近位端の径方向の最も外側の外周部の、径方向の内部の部位の５％以下を占める。（ｉ）軸方向の近位端と遠位端との間、かつ（ｉｉ）遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び／または、近位端の径方向の最も外側の外周部の、径方向の内部の部位の少なくとも９５％はギャップである。

いくつかの実施形態によれば、分離可能なインプラントの送達方法には、患者内の目標位置に向けて、近位端を有し、コア部材の遠位端に、軸方向の遠位端と近位端との間に配置されるに１つまたは複数の溶接ジョイントによって接続され、１つまたは複数の溶接ジョイントはさらに、遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び、近位端の径方向の最も外側の外周部に配置されるインプラントを前進させることと、１つまたは複数の溶接ジョイントを腐食させることにより、インプラントをコア部材から離間させることと、を含み得る。

インプラントをコア部材から離間させることには、１つまたは複数の溶接ジョイントを電気分解により腐食させることを含んでもよい。インプラントをコア部材から離間させることには、１つまたは複数の溶接ジョイントが電解液内にある状態で、コア部材を通して１つまたは複数の溶接ジョイントに電流を印加することを含んでもよい。離間の際に、遠位端の径方向の最も中心の領域は、軸方向のギャップにより、近位端の径方向の最も中心の領域と離間していてもよい。前進させることには、インプラントを含むカテーテルの遠位端を目標位置の近くに前進させることと、カテーテルの遠位端から目標位置に、インプラントを前進させることと、を含んでもよい。方法には、コア部材を回収することを含んでもよい。

いくつかの実施形態によれば、分離可能なインプラントの形成方法には、中心軸に沿って、コア部材の遠位端を、インプラントの近位端に軸方向に隣接するように並べることと、近位端及び遠位端から少なくとも部分的に、１つまたは複数の溶接ジョイントを、遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び、近位端の径方向の最も外側の外周部に形成することと、を含んでもよい。

並べることには、近位端と遠位端との間に軸方向のギャップを維持することを含んでもよい。形成することには、１つまたは複数の溶接ジョイントの一部を形成する充填材料を適用することを含んでもよい。１つまたは複数の溶接ジョイントは少なくとも部分的に、コア部材の遠位端とインプラントの近位端のそれぞれよりも電気分解による腐食の影響を受けやすい材料であってもよい。形成することは、遠位端を近位端に、１つまたは複数の溶接ジョイント（たとえば、溶接プール）のみを介して接続することを含んでもよい。

主題となる技術のさらなる特徴及び有利な点が、以下の詳細な説明で説明され、詳細な説明から部分的に明らかとなるか、主題となる技術の実施により知覚され得る。主題となる技術の有利な点は、本明細書に記載の詳細な説明及び特許請求の範囲、並びに添付の図面において特に示される構造によって実現され、達成される。

先の包括的な記載と、以下の詳細な説明との両方が、例示的かつ説明的であり、請求される主題となる技術のさらなる説明を提供することを意図していることを理解されたい。
例えば、本願発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
遠位端を有するコア部材と、
近位端を有するインプラントと、
軸方向の上記遠位端と上記近位端との間に配置される１つまたは複数の溶接ジョイントであって、上記１つまたは複数の溶接ジョイントはさらに、上記遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び、上記近位端の径方向の最も外側の外周部に配置される、１つまたは複数の溶接ジョイントと、を備える送達システム。
（項目２）
上記１つまたは複数の溶接ジョイントが、上記コア部材の上記遠位端と上記インプラントの上記近位端のそれぞれよりも電気分解による腐食の影響を受けやすい材料である、上記項目に記載の送達システム。
（項目３）
上記１つまたは複数の溶接ジョイントが、軸方向の上記遠位端と上記近位端との間に配置される複数の溶接ジョイントを備えてもよく、上記複数の溶接ジョイントは、上記遠位端の上記径方向の最も外側の外周部、及び、上記近位端の上記径方向の最も外側の外周部の周りに分布する、上記項目のいずれか一項に記載の送達システム。
（項目４）
上記複数の溶接ジョイントが、上記遠位端の上記径方向の最も外側の外周部、及び／または、上記近位端の上記径方向の最も外側の外周部の周りに均一に分布する、上記項目のいずれか一項に記載の送達システム。
（項目５）
上記遠位端の径方向の最も中心側の領域が、軸方向のギャップにより、上記近位端の径方向の最も中心側の領域から離間している、上記項目のいずれか一項に記載の送達システム。
（項目６）
上記遠位端が、上記１つまたは複数の溶接ジョイントのみを介して上記近位端と接続している、上記項目のいずれか一項に記載の送達システム。
（項目７）
上記１つまたは複数の溶接ジョイントが、（ｉ）軸方向の上記近位端と上記遠位端との間、かつ（ｉｉ）上記遠位端の上記径方向の最も外側の外周部、及び／または、上記近位端の上記径方向の最も外側の外周部の、径方向の内部の部位の５％以下を占める、上記項目のいずれか一項に記載の送達システム。
（項目８）
（ｉ）軸方向の上記近位端と上記遠位端との間、かつ（ｉｉ）上記遠位端の上記径方向の最も外側の外周部、及び／または、上記近位端の上記径方向の最も外側の外周部の、径方向の内部の部位の少なくとも９５％がギャップである、上記項目のいずれか一項に記載の送達システム。
（項目９）
患者内の目標位置に向けて、近位端を有し、コア部材の遠位端に、軸方向の上記遠位端と上記近位端との間に配置される１つまたは複数の溶接ジョイントによって接続され、上記１つまたは複数の溶接ジョイントはさらに、上記遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び、上記近位端の径方向の最も外側の外周部に配置されるインプラントを前進させることと、
上記１つまたは複数の溶接ジョイントを腐食させることにより、上記インプラントを上記コア部材から離間させることと、を含む、分離可能なインプラントの送達方法。
（項目１０）
上記インプラントを上記コア部材から離間させることには、上記１つまたは複数の溶接ジョイントを電気分解により腐食させることが含まれる、上記項目に記載の方法。
（項目１１）
上記インプラントを上記コア部材から離間させることには、上記１つまたは複数の溶接ジョイントが電解液内にある状態で、上記コア部材を通して上記１つまたは複数の溶接ジョイントに電流を印加することが含まれる、上記項目のいずれか一項に記載の方法。
（項目１２）
上記離間の際に、上記遠位端の径方向の最も中心の領域は、軸方向のギャップにより、上記近位端の径方向の最も中心の領域と離間している、上記項目のいずれか一項に記載の方法。
（項目１３）
上記前進させることには、
上記インプラントを含むカテーテルの遠位端を上記目標位置の近くに前進させることと、
上記カテーテルの上記遠位端から上記目標位置に、上記インプラントを前進させることと、と含む、上記項目のいずれか一項に記載の方法。
（項目１４）
上記コア部材を回収することをさらに含む、上記項目のいずれか一項に記載の方法。
（項目１５）
中心軸に沿って、コア部材の遠位端を、インプラントの近位端に軸方向に隣接するように並べることと、
上記近位端及び上記遠位端から少なくとも部分的に、１つまたは複数の溶接ジョイントを、上記遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び、上記近位端の径方向の最も外側の外周部に形成することと、を含む、分離可能なインプラントの形成方法。
（項目１６）
上記並べることには、上記近位端と上記遠位端との間に軸方向のギャップを維持することが含まれる、上記項目に記載の方法。
（項目１７）
上記形成することには、上記１つまたは複数の溶接ジョイントの一部を形成する充填材料を適用することが含まれる、上記項目のいずれか一項に記載の方法。
（項目１８）
上記１つまたは複数の溶接ジョイントが少なくとも部分的に、上記コア部材の上記遠位端と上記インプラントの上記近位端のそれぞれよりも電気分解による腐食の影響を受けやすい材料である、上記項目のいずれか一項に記載の方法。
（項目１９）
上記形成することには、上記遠位端を上記近位端に、上記１つまたは複数の溶接ジョイントのみを介して接続することが含まれる、上記項目のいずれか一項に記載の方法。
（摘要）
インプラントを送達アセンブリから分離することを、電気分解によるものとすることができる。コア部材の遠位端とインプラントの近位端とは、軸方向の遠位端と近位端との間に配置される１つまたは複数の溶接ジョイントで一体に接続することができ、この１つまたは複数の溶接ジョイントはさらに、遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び、近位端の径方向の最も外側の外周部に配置される。本要約書に記載の分離可能なインプラントの送達には、患者内の目標位置に向けて、上述したように、近位端を有し、コア部材の遠位端に、１つまたは複数の溶接ジョイントによって接続されるインプラントを前進させることと、１つまたは複数の溶接ジョイントを腐食させることにより、インプラントをコア部材から離間させることと、が含まれ得る。

主題となる技術をさらに理解させるために含まれ、この詳細な説明に組み込まれるとともに、その一部をなす添付図面は、主題となる技術の態様を示し、明細書とともに、主題となる技術の原理を説明する役割を果たす。

図１は、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの全体像を提供する斜視図を示す。 図２は、本開示の１つまたは複数の実施形態による、編込みボール型のインプラントの側面斜視図を示す。 図３は、本開示の１つまたは複数の実施形態による、分岐動脈瘤内に展開される編込みボール型のインプラントの側断面図を示す。 図４は、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの遠位端の側面図を示す。 図５は、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの遠位端の断面図を示す。 図６は、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の側面図を示す。 図７Ａは、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の側面図を示す。 図７Ｂは、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の断面図を示す。 図８は、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の側面図を示す。 図９Ａは、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の側面図を示す。 図９Ｂは、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の断面図を示す。 図１０は、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の側面図を示す。 図１１Ａは、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の側面図を示す。 図１１Ｂは、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の断面図を示す。 図１２は、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の側面図を示す。 図１３Ａは、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の側面図を示す。 図１３Ｂは、本開示の１つまたは複数の実施形態による、送達システムの分離部位の断面図を示す。

以下の詳細な説明では、主題となる技術を理解できるように、具体的な詳細が説明される。しかし、主題となる技術が、それらの具体的な詳細のいくつかを除いて実施され得ることは、当業者には明らかである。他の場合では、主題となる技術があいまいにならないように、周知の構造及び技術は詳細には示されない。

いくつかの実施形態によれば、本明細書に開示されているのは、電気分解による腐食作用に焦点を当てる特徴を強めることで、送達アセンブリからのインプラントの分離を向上させることが可能であることの実現である。したがって、様々な実施形態により、送達機構の電気分解による分離を容易にできる分離部位が規定され、分離プロセスがより速く、より確実になる。たとえば、分離を実現するために、電気分解により腐食されなければならない分離部位の総断面積は、分離部位に隣接する他の部位の総断面積よりも著しく低くすることができ、それによって、分離を実現するために必要な時間を減少させる。電気分解による分離のそのような効率の向上は、分離部位で接続される断面間の複数の接点を提供することによって柱の十分な強度を維持しつつ、達成することができる。分離部位の柱の強度により、送達アセンブリの使用中の、ユーザによるインプラントの制御及び／または操作が容易になり、予期せず外れることの発生率を減少させる。

インプラントは、体腔または血管内に埋め込むことができる。インプラントに加え、送達システムは、電圧源、カソード、及びカテーテルを備え得る。インプラントは、カテーテル内を長手方向にスライドさせることができる。送達ワイヤは、送達ワイヤの一部分が１つまたは複数のポイントで電気分解により腐食されるように設計され、それによって、体液と接触している際に、インプラントの１つまたは複数のポイントが送達ワイヤから離れ得るように、インプラントと係合し、アノードとして機能するように適合され得る。

いくつかの実施形態によれば、図１に、インプラント２０及びハンドル４２を含む、送達システム１０の全体像が示される。図示のハンドル４２により、その遠位端でインプラント２０と係合する送達ワイヤ４４との近位でのアクセスが提供される。カテーテル／プッシャ・シャフト１２は、単純な押出し成形品（たとえば、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＥＥＫなど）を含み得るか、または慣習的なカテーテル構成技術を使用して構成することができ、線形の、編込み支持部及びアウター・ジャケット（図示せず）を含む。ローディング・シース４８は通常、プッシャ１２のシャフトを覆って設けられる。

電源装置４６は、送達ワイヤ４４の近位部分に接続することができる。電源装置４６は、ハンドル４２の近位端部、または患者と接続することもできる。電流が電源装置４６から、インプラント２０の位置、またはインプラント２０付近の分離部位に流れ、カテーテル・シャフト１２（及び／または分離部位付近に延びる別の構造）を介する復路に流れる。あるいは、分離部位からの電流は患者に向って流れる場合があり、次いで、地面または電源装置４６に向かって流れる。電源装置４６は、たとえば、直流電流の電源装置、交流電流の電源装置、または直流電流と交流電流とを切り替えることができる電源装置とすることができる。直流電流の電源装置の正端子は、図１に示すように、送達ワイヤ４４の近位部分に接続することができ、直流電流の電源装置の負電極はハンドル４２の近位部分に接続することができる。電源装置４６は、送達システム１０を通して電流を供給して、電解液として使用できる血流などの流体媒介物内でアセンブリを使用する際の電気分解プロセスを開始することができる。交流または直流電流の電源装置などの電源装置は、さらに、電気血栓法のプロセスを開始するのに使用され得る。

いくつかの実施形態によれば、図２及び３に示すように、システム１０によって送達されるインプラント２０は、編込みボール型のインプラントとすることができる。編込みボール型のインプラント２０は、圧縮されていない／拘束されていない状態で、開いた状態での容積（ほぼ円形、球形、卵形、ハート形など）を定める、ニチノールなどの弾性材料を含む筒状の編込みストックで形成することができる。インプラントのサイズは動脈瘤２を満たすように選択することができ、そのため、デバイスの近位端部５３が、編込みの表面に沿う直接の血流を補助し、そこから分枝血管８への血流が形成される。編込みボール型のインプラント２０の遠位端５６は、ドーム型とすることができる。編込みボール型のインプラント２０は、単層または２つの層２６、２８（それぞれ、内側及び外側の層）の構造を含むことができ、少なくとも動脈瘤２のネック９において流れによって影響される。図示のように、１つまたは複数のコイルの巻回（たとえば、Ｐｔワイヤ）またはバンド（図示せず）により、遠位端に放射線不透過性の特徴を与えて、インプラント２０の位置を示すことができる。本明細書に記載のシステムに関連して使用できるいくつかの例示的なインプラントが、２０１３年５月１６日に公開された米国特許公開第２０１３／０１２３８３０に開示される。この文献全体は、参照することにより、本明細書に組み込まれる。

いくつかの実施形態によれば、インプラント２０は、その近位端５３にハブ５０を含むことができる。ハブ５０は、インプラント２０の残りの部分に固定して取り付けることができる。たとえば、ハブ５０は、インプラント２０の層２６、２８の編み込まれたフィラメントを把持することができる。

いくつかの実施形態によれば、インプラント２０は、幹血管６及び導出血管８で形成される血管分岐部４の動脈瘤嚢２内にセットすることができる。インプラント２０は、幹血管６（たとえば、脳底動脈）を通して、好ましくは、以下に詳述する送達システムにより、市販のマイクロカテーテルを通して近づけることで送達することができる。インプラント２０を送達するには、インプラント２０を少なくとも部分的に動脈瘤嚢２内に送達できるように、プッシャ・スリーブ１２を配置する。最終的に、プッシャ・スリーブ１２は送達カテーテル４８内に回収される。

インプラント２０は、本明細書に示すような編込みボール型のインプラントとすることができるが、インプラント２０は、様々な実施形態に応じて、任意の他の形状または構造とすることができる。たとえば、インプラント２０は、血管を閉塞するコイル、円筒、筒状のステント、またはフィルタとすることができる。他のタイプのインプラント及び治療デバイスが一般的に知られている。主題となる技術は、それらの送達及び分離のために、そのようなインプラントまたは治療デバイスのいずれかに適用することができる。たとえば、所与のインプラントは、本明細書にさらに開示されるように、送達システムによって係合及び解放させるために、ハブ５０を含み得る。

従来の電気分解による分離部材は概して、一定の径の単一のワイヤである。それらの分離ワイヤは概して、図に描いた通りであり、結晶構造により、腐食に対する耐性が極めて高い。一般に、それらの分離ワイヤを使用する場合、微細な粒子を後に残し、それらの粒子がＭＲＩ撮像を阻害し、粒子が抹消血管に流れた場合、二次的な発作をも生じる可能性がある。限定的な領域に腐食を集中させることにより、分離の時間を短縮することができる。

いくつかの実施形態によれば、図４及び５に示すように、送達システム１０は、送達ワイヤ３１（たとえば、コア部材など）、インプラント・ワイヤ３３、及び、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との間の分離部位３０を含む。分離部位３０は、図６に最もよく示すように、送達ワイヤ３１の遠位端４１と、インプラント・ワイヤ３３の近位端４３との接続を示すことができる。送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との、分離部位３０を介しての接続のタイプ及び方法は、本明細書でさらに論じられる。

いくつかの実施形態によれば、送達ワイヤ３１の一部を非導電性材料でコーティングすることができる。近位絶縁層３４は、少なくとも送達ワイヤ３１の外面の一部を覆って提供することができる。たとえば、近位絶縁層３４は、送達ワイヤ３１の外面の周囲を囲んでもよい。いくつかの実施形態によれば、遠位絶縁層３２は、インプラント・ワイヤ３３の外面少なくとも一部を覆って提供することができる。たとえば、遠位絶縁層３２は、インプラント・ワイヤ３３の外面の周囲を囲むとともに、接触してもよい。

いくつかの実施形態によれば、近位及び遠位の絶縁層３４、３２により、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との間の分離部位３０が露出状態にする。血液などの体液と接触すると、流体が電解液として作用し、コーティングされていない分離部位３０に電流が集中することを可能にする。近位及び遠位の絶縁層３４、３２により、送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３が流体に露出することが妨げられる。したがって、プッシャ・ワイヤ７４に沿って伝わる電気エネルギーが分離部位３０に集中し、それによって分離部位３０を浸食するのに必要な時間が減少する。近位及び遠位の絶縁層３４、３２は、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３に関して、上に流し込んで成形するか、同時押出し成形するか、吹き付けて形成するか、または浸漬被覆させることができる。

近位及び遠位の絶縁層３４、３２は、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリオレフィン、及びそれらの組合せなどの、電気的に非導電性、すなわち絶縁性のポリマーとすることができる。コーティングを制御された長さだけ選択的に除去するために、レーザによる除去を採用することができ、構成要素にわたって腐食するのに必要な時間を最短にする。０．０００５インチ程度に短い長さ、及び０．１インチ以上の長さを除去することができる。いくつかの実施形態によれば、分離部位３０の長さは、０．００５インチより大きく、且つ／または０．０１０インチより小さくして、６０秒未満の分離の時間を達成するように、十分な露出部を提供することができる。断面領域、長さ、及び材料などの要素は、分離の時間を所望の範囲内に調整するように選択することができる。

送達ワイヤ３１、インプラント・ワイヤ３３、及び／または分離部位３０の少なくとも一部は、カーボン、金、白金、タンタル、及びそれらの組合せなどの、導電性材料でコーティングすることができる。１つまたは複数の金属コーティングを、既知のメッキ技術を使用して適用することができる。

送達ワイヤ３１、インプラント・ワイヤ３３、及び／または、分離部位３０の構成要素は、セラミック材料、プラスチック、それらの卑金属または合金、及び好ましくはステンレス鋼の材料の１つまたは複数を含むことができる。電気分解により腐食するポイントを形成するために最も適切な材料の組合せのいくつかには、ステンレス鋼（好ましくは、ＡＩＳＩ ３０１、３０４、３１６型、もしくはそれらのサブグループ）、ＴｉまたはＴｉＮｉ合金、Ｃｏベースの合金、貴金属、または貴金属合金（Ｐｔ、Ｐｔ金属、Ｐｔ合金、Ａｕ合金、もしくはＳｎ合金など）の１つまたは複数を含むことができる。さらに、インプラントを形成するために採用されるセラミック材料及びプラスチックは、電気的に導電性とすることができる。

図５に示すように、遠位絶縁層３２は、送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３の長さに沿って伝わる電荷からインプラント２０を電気的に隔離する。遠位絶縁層３２の近位端は、ハブ５０またはその近位に位置してもよく、遠位絶縁層３２の遠位端は、ハブ５０またはその遠位に位置してもよい。同様に、インプラント・ワイヤ３３の近位端は、ハブ５０の近位に位置してもよく、インプラント・ワイヤ３３の遠位端は、ハブ５０内またはその遠位に位置してもよい。

いくつかの実施形態によれば、図５に示すように、送達ワイヤ３１は、送達ワイヤ３１の端子の遠位端にアンカー端部２７を含んでもよい。アンカー端部２７はハブ５０に対して遠位に位置してもよい。たとえば、アンカー端部２７はインプラント２０の内側部分内に位置してもよい。アンカー端部２７は、インナー・バンド５２の内部の断面寸法よりも大きい断面寸法の最大値を有してもよい。したがって、送達ワイヤ３１は、インナー・バンド５２全体を通って近位に移動することが防止される。たとえば、遠位絶縁層３２とインナー・バンド５２との間の境界、または遠位絶縁層３２と送達ワイヤ３１との間の境界により、インナー・バンド５２に対する送達ワイヤ３１のある程度の移動を可能にしてもよい。送達ワイヤ３１がインナー・バンド５２内から遠位側に離れるのを防止するために、アンカー端部２７を、全体がインナー・バンド５２を通って近位側に通過できないようなサイズとすることができる。

いくつかの実施形態によれば、マーカー・コイル３６を近位絶縁層３４の外面周りにらせん状に巻回させる。マーカー・コイル３６は、白金、金、パラジウム、イリジウム、及びそれらの合金などの、放射線不透過性の材料とすることができる。絶縁層３８は、マーカー・コイル３６の外面周りに設けることができる。たとえば、図５に示すように、絶縁層３８は、マーカー・コイル３６のすべての部分が絶縁層３８でカバーされるように、マーカー・コイル３６の長さ全体にわたって延ばし、マーカー・コイル３６を長手方向に越えさせることができる。絶縁層３８の遠位端は、近位絶縁層３４と接触し、且つ／または接着してもよい。絶縁層３８は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などの、絶縁性で生体親和性のポリマー材料とすることができる。絶縁層３８は、送達ワイヤの対応する部分の上に収縮包装してもよい。

いくつかの実施形態によれば、図５に示すように、プッシャ・ワイヤ７４を送達ワイヤ３１に一体に接続することができる。したがって、プッシャ・ワイヤ７４に印加される電荷は、プッシャ・ワイヤ７４、送達ワイヤ３１、及び分離部位３０を通って伝わることができる。さらに、プッシャ・ワイヤ７４に印加される軸方向の力により、送達ワイヤ３１及びインプラント２０の軸方向の移動を生じ得る。

ここで、引き続き図１〜５を参照しつつ、図６及び７Ａ〜７Ｂを参照すると、主題となる技術の１つまたは複数の実施形態による、例示的な分離部位６０の様々な図が示される。より詳細には、図６は送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３の側面図を示し、図７Ａは接続された構成の分離部位６０の側面図を示し、図７Ｂは接続された構成の分離部位６０の断面図を示す。分離部位６０はいくつかの点で、図４〜５の分離部位３０と同様であってもよく、したがって、図４〜５を参照することで最もよく理解することができ、同様の参照符号は同様の要素または構成要素を示し、再度の詳細な説明はされない。図４〜５の分離部位３０と同様に、たとえば、分離部位６０は、送達ワイヤ３１の遠位端４１をインプラント・ワイヤ３３の近位端４３に接続することができる。

いくつかの実施形態によれば、図６に示すように、送達ワイヤ３１の遠位端４１をインプラント・ワイヤ３３の近位端４３に持ってきて、それらの間にギャップ７０を設けることができる。ギャップ７０は、溶接ジョイント６８の適用を容易にする任意のサイズとすることができる。たとえば、ギャップ７０は、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の直径より小さくすることができる。このギャップは、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の間の血液の停滞を制限するか防止するのに十分な大きさとすることができる。さらなる例により、ギャップ７０はゼロとすることができ、送達ワイヤ３１の少なくとも一部がインプラント・ワイヤ３３に接触する。

いくつかの実施形態によれば、図７Ａに示すように、１つまたは複数の溶接ジョイント６８を送達ワイヤ３１の遠位端４１とインプラント・ワイヤ３３の近位端４３との間に形成することができる。本明細書で使用される場合、溶接ジョイントは、ギャップに懸架されて２つの構造を接続する構造を示す。いくつかの実施形態によれば、溶接ジョイント６８は、それぞれの構造の部分（たとえば、溶接プール）から形成され、送達ワイヤ３１の遠位端４１及び／または別の部分からインプラント・ワイヤ３３の近位端４３及び／または別の部分に軸方向に延びる。

いくつかの実施形態によれば、溶接ジョイント６８は、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の部分を処理して、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３を一体に合わせることによって形成することができる。たとえば、溶接デバイス（図示せず）により、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３に、ギャップ７０に近い別個の位置でエネルギーを印加することができ、それによって、送達ワイヤ３１の一部がインプラント・ワイヤ３３の一部と接触し、癒着する。溶接デバイスは、レーザービーム、電子ビーム、ガス炎、電気アーク、摩擦、及び／または超音波を印加することによってその機能を発揮することができる。送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３は、その部分が溶融し、接触し、次いで冷やされると、１つまたは複数の溶接ジョイント６８で癒着することができる。いくつかの実施形態によれば、送達ワイヤ３１の一部のみを処理して、インプラント・ワイヤ３３の一部と癒着させる。いくつかの実施形態によれば、インプラント・ワイヤ３３の一部のみを処理して、送達ワイヤ３１の一部と癒着させる。いくつかの実施形態によれば、送達ワイヤ３１の一部とインプラント・ワイヤ３３の一部との両方を処理して、互いに対して癒着させる。

いくつかの実施形態によれば、図７Ｂに示すように、溶接ジョイント６８のいくつかまたはすべてが、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の径方向外周部６４に位置する。１つまたは複数の溶接ジョイント６８の一部は、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の外周部６４から径方向外側に延びることができる。１つまたは複数の溶接ジョイント６８の一部は、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の外周部６４から径方向内側に延びることができる。

いくつかの実施形態によれば、各溶接ジョイント６８は、周方向に隣接する溶接ジョイント６８から周方向にずれていてもよい。溶接ジョイント６８は、放射状に対称であるか、対称ではなく、中心軸周りに配置することができる。ギャップ７０の空隙または開いた空間は、周方向に隣接する溶接ジョイント６８間に位置するままであってもよい。外周部６４近くのギャップ７０の、溶接ジョイント６８によって占められ、それぞれが幅７２を有するギャップ７０の部分より大きい部分が、空隙のままであってもよい。

いくつかの実施形態によれば、遠位端４１の径方向に最も中心側の領域を、軸方向のギャップにより近位端４３の径方向の最も中心側の領域から離間したままとすることができる。いくつかの実施形態によれば、１つまたは複数の溶接ジョイント６８は、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の中心軸に沿う位置などの、径方向内側の位置（図示せず）にも設けることができる。図７Ａ〜７Ｂは、４つの溶接ジョイント６８を示す。理解されるように、本開示の範囲を逸脱することなく、４つよりも多いか少ない溶接ジョイントを設けてもよい。たとえば、分離部位３０により、１、２、３、４、５、６、７、８、９、またはそれより多くの溶接ジョイント６８を設けてもよい。

いくつかの実施形態によれば、図７Ｂに示すように、ギャップ７０の断面では、溶接ジョイント６８が占める総面積を送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の断面積よりも小さくすることができる。いくつかの実施形態によれば、溶接ジョイント６８は、（ｉ）軸方向の近位端４３と遠位端４１との間、かつ（ｉｉ）遠位端４１の径方向の最も外側の外周部６４、及び／または、近位端４３の径方向の最も外側の外周部の径方向の内部の部位の、５％以下を占めることができる。いくつかの実施形態によれば、これと同じ部位の少なくとも９５％を空隙または開いた空間のままとすることができる。

ここで、引き続き図１〜５を参照しつつ、図８及び９Ａ〜９Ｂを参照すると、主題となる技術の１つまたは複数の実施形態による、例示的な分離部位８０の様々な図が示される。より詳細には、図８は送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３の側面図を示し、図９Ａは接続された構成の分離部位８０の側面図を示し、図９Ｂは接続された構成の分離部位８０の断面図を示す。分離部位８０はいくつかの点で、図４〜５の分離部位３０と同様であってもよく、したがって、図４〜５を参照することで最もよく理解することができ、同様の参照符号は同様の要素または構成要素を示し、再度の詳細な説明はされない。図４〜５の分離部位３０と同様に、たとえば、分離部位８０は、送達ワイヤ３１の遠位端４１をインプラント・ワイヤ３３の近位端４３に接続することができる。

いくつかの実施形態によれば、図６及び８に示すように、送達ワイヤ３１の遠位端４１をインプラント・ワイヤ３３の近位端４３に持ってきて、それらの間にギャップ９０を設けることができる。ギャップ９０は、溶接ジョイント８８の適用を容易にする任意のサイズとすることができる。たとえば、ギャップ９０は、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の直径より小さくすることができる。さらなる例により、ギャップ９０はゼロとすることができ、送達ワイヤ３１の少なくとも一部がインプラント・ワイヤ３３に接触する。

いくつかの実施形態によれば、図９Ａに示すように、１つまたは複数の溶接ジョイント８８を送達ワイヤ３１の遠位端４１とインプラント・ワイヤ３３の近位端４３との間に形成することができる。いくつかの実施形態によれば、溶接ジョイント６８は、送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３の材料以外の充填材料とすることができ、送達ワイヤ３１の遠位端４１及び／または別の部分からインプラント・ワイヤ３３の近位端４３及び／または別の部分に延びる。

いくつかの実施形態によれば、溶接ジョイント８８は、送達ワイヤ３１の部分と、インプラント・ワイヤ３３の部分との間か、それらの上に充填材料を加えることによって形成して、ギャップ９０を懸架することができる。たとえば、溶接デバイス（図示せず）により、ギャップ９０の充填材料にエネルギーを印加することができ、それによって、充填材料が送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３と接触し、癒着して溶接ジョイント８８となる。溶接デバイスは、ハンダ付けまたは鑞付け操作を実施することができる。さらなる例により、フィラメント材料を金、銀、またはそれらの組合せとすることができる。たとえば、充填材料は送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の融点より低い融点を有してもよい。

いくつかの実施形態によれば、図９Ｂに示すように、溶接ジョイント８８のいくつかまたはすべてが、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の径方向外周部８４に位置する。１つまたは複数の溶接ジョイント８８の一部は、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の外周部８４から径方向外側に延びることができる。１つまたは複数の溶接ジョイント８８の一部は、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の外周部８４から径方向内側に延びることができる。

いくつかの実施形態によれば、各溶接ジョイント８８は、周方向に隣接する溶接ジョイント８８から周方向にずれていてもよい。溶接ジョイント８８は、放射状に対称であるか、対称ではなく、中心軸周りに配置することができる。ギャップ９０の空隙または開いた空間は、周方向に隣接する溶接ジョイント６８間に位置するままであってもよい。外周部８４近くのギャップ９０の、溶接ジョイント６８によって占められ、それぞれが幅９２を有するギャップ９０の部分より大きい部分が、空隙のままであってもよい。

いくつかの実施形態によれば、遠位端４１の径方向に最も中心側の領域を、軸方向のギャップにより近位端４３の径方向の最も中心側の領域から離間したままとすることができる。いくつかの実施形態によれば、１つまたは複数の溶接ジョイント８８は、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の中心軸に沿う位置などの、径方向内側の位置（図示せず）にも設けることができる。図９Ａ〜９Ｂは、４つの溶接ジョイント８８を示す。理解されるように、本開示の範囲を逸脱することなく、４つよりも多いか少ない溶接ジョイントを設けてもよい。たとえば、分離部位８０により、１、２、３、４、５、６、７、８、９、またはそれより多くの溶接ジョイント８８を設けてもよい。

いくつかの実施形態によれば、図９Ｂに示すように、ギャップ９０の断面では、溶接ジョイント８８が占める総面積を送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の断面積よりも小さくすることができる。いくつかの実施形態によれば、溶接ジョイント８８は、（ｉ）軸方向の近位端４３と遠位端４１との間、かつ（ｉｉ）遠位端４１の径方向の最も外側の外周部８４、及び／または、近位端４３の径方向の最も外側の外周部の径方向の内部の部位の、５％以下を占めることができる。いくつかの実施形態によれば、これと同じ部位の少なくとも９５％を空隙または開いた空間のままとすることができる。

ここで、引き続き図１〜５を参照しつつ、図１０及び１１Ａ〜１１Ｂを参照すると、主題となる技術の１つまたは複数の実施形態による、例示的な分離部位１００の様々な図が示される。より詳細には、図１０は送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３の側面図を示し、図１１Ａは接続された構成の分離部位１００の側面図を示し、図１１Ｂは接続された構成の分離部位１００の断面図を示す。分離部位１００はいくつかの点で、図４〜５の分離部位３０と同様であってもよく、したがって、図４〜５を参照することで最もよく理解することができ、同様の参照符号は同様の要素または構成要素を示し、再度の詳細な説明はされない。図４〜５の分離部位３０と同様に、たとえば、分離部位１００は、送達ワイヤ３１の遠位端４１をインプラント・ワイヤ３３の近位端４３に接続することができる。

いくつかの実施形態によれば、図１０に示すように、送達ワイヤ３１の遠位端４１をインプラント・ワイヤ３３の近位端４３に接合部１１０で接触させることができる。いくつかの実施形態によれば、図１１Ａに示すように、１つまたは複数の溶接ジョイント１０８を送達ワイヤ３１の遠位端４１とインプラント・ワイヤ３３の近位端４３との間に形成することができる。いくつかの実施形態によれば、溶接ジョイント１０８は、それぞれの構造の部分（たとえば、拡張部または操作される断面）であり、溶接ジョイント６８について本明細書で記載したように、送達ワイヤ３１の遠位端４１及び／または別の部分からインプラント・ワイヤ３３の近位端４３及び／または別の部分に延びる。たとえば、溶接ジョイント１０８は接合部１１０にわたって拡張するように操作された、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３とのいずれかまたは両方の部分とすることができる。したがって、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３とは、充填材料を追加することなく接続することができる。いくつかの実施形態によれば、溶接ジョイント１０８は、送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３の材料以外の充填材料とすることができ、溶接ジョイント８８について本明細書で記載したように、送達ワイヤ３１の遠位端４１及び／または別の部分からインプラント・ワイヤ３３の近位端４３及び／または別の部分に延びる。

いくつかの実施形態によれば、図１１Ｂに示すように、溶接ジョイント１０８のいくつかまたはすべてが、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の径方向外周部１０４に位置する。各溶接ジョイント１０８のほぼすべてが、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の外周部１０４から径方向外側に延びることができる。したがって、溶接ジョイント１０８は、実質的に、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の外周部１０４の外周面のみに設けることができる。

いくつかの実施形態によれば、各溶接ジョイント１０８は、周方向に隣接する溶接ジョイント１０８から周方向にずれていてもよい。溶接ジョイント１０８は、放射状に対称であるか、対称ではなく、中心軸周りに配置することができる。図１１Ａ〜１１Ｂは、４つの溶接ジョイント１０８を示す。理解されるように、本開示の範囲を逸脱することなく、４つよりも多いか少ない溶接ジョイントを設けてもよい。たとえば、分離部位１００により、１、２、３、４、５、６、７、８、９、またはそれより多くの溶接ジョイント１０８を設けてもよい。いくつかの実施形態によれば、図１１Ｂに示すように、接合部１１０では、それぞれが幅１１２を有する溶接ジョイント１０８が占める総面積を送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の断面積よりも小さくすることができる。

ここで、引き続き図１〜５を参照しつつ、図１２及び１３Ａ〜１３Ｂを参照すると、主題となる技術の１つまたは複数の実施形態による、例示的分離部位１２０の様々な図が示される。より詳細には、図１２は送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３の側面図を示し、図１３Ａは接続された構成の分離部位１２０の側面図を示し、図７Ｂは接続された構成の分離部位１２０の断面図を示す。分離部位１２０はいくつかの点で、図４〜５の分離部位３０と同様であってもよく、したがって、図４〜５を参照することで最もよく理解することができ、同様の参照符号は同様の要素または構成要素を示し、再度の詳細な説明はされない。図４〜５の分離部位３０と同様に、たとえば、分離部位１２０は、送達ワイヤ３１の遠位端４１をインプラント・ワイヤ３３の近位端４３に接続することができる。

いくつかの実施形態によれば、図１２に示すように、送達ワイヤ３１の遠位端４１をインプラント・ワイヤ３３の近位端４３に持ってきて、それらの間にギャップ１３０を設けることができる。ギャップ１３０は、溶接ジョイント１２８の適用を容易にする任意のサイズとすることができる。たとえば、ギャップ１３０は、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の直径より小さくすることができる。さらなる例により、ギャップ１３０はゼロとすることができ、送達ワイヤ３１の少なくとも一部がインプラント・ワイヤ３３に接触する。

いくつかの実施形態によれば、図１３Ａに示すように、単一の連続した、環状の溶接ジョイント１２８を送達ワイヤ３１の遠位端４１とインプラント・ワイヤ３３の近位端４３との間に形成することができる。いくつかの実施形態によれば、溶接ジョイント１２８は、それぞれの構造の部分によって形成され、溶接ジョイント６８について本明細書で記載したように、送達ワイヤ３１の遠位端４１及び／または別の部分からインプラント・ワイヤ３３の近位端４３及び／または別の部分に軸方向に延びる。いくつかの実施形態によれば、溶接ジョイント１２８は、送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３の材料以外の充填材料であり、溶接ジョイント８８について本明細書で記載したように、送達ワイヤ３１の遠位端４１及び／または別の部分からインプラント・ワイヤ３３の近位端４３及び／または別の部分に軸方向に延びる。

いくつかの実施形態によれば、図１３Ｂに示すように、溶接ジョイント１２８は、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の径方向外周部１２４において、または径方向外周部１２４周りに、連続して周方向に延びることができる。溶接ジョイント１２８の一部が、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の外周部１２４から径方向外側に延びることができる。溶接ジョイント１２８の一部は、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との一方または両方の外周部１２４から径方向内側に延びることができる。

いくつかの実施形態によれば、遠位端４１の径方向に最も中心側の領域を、軸方向のギャップにより近位端４３の径方向の最も中心側の領域から離間したままとすることができる。いくつかの実施形態によれば、図１３Ｂに示すように、ギャップ１３０の断面では、溶接ジョイント１２８が占める総面積を送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３の断面積よりも小さくすることができる。

直径が一定の、単一のモノリシックなワイヤに比べ、溶接ジョイント６８、８８、１０８、または１２８の構成は、（１）分離を達成するために腐食しなければならない材料の量を減らし、（２）腐食が発生し得る、露出した表面積を増大させる。さらに、各溶接ジョイント６８、８８、１０８、または１２８は、ユーザにより送達ワイヤ３１に印加される力が完全に、または実質的にインプラント・ワイヤ３３に伝達するように、柱の強度を維持する剛性材料とすることができる。溶接ジョイント６８、８８、１０８、または１２８を外周部６４、８４、１０４、または１２４に設けることで、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との接続部での曲げの抵抗）の助けになる。

いくつかの実施形態によれば、分離部位３０、６０、８０、１００、または１２０は、その腐食性の部分が、その構造的特性を維持しつつ、電気分解による腐食を増大させるように構成される特徴的構造を規定するように構成することができる。腐食耐性の低下により、血管内及び／または嚢内にインプラントを配置するのに必要な時間を短縮し、したがって、処置時間全体を短縮する。いくつかの実施形態によれば、分離部位３０、６０、８０、１００、または１２０の腐食耐性は、その形成過程で、レーザまたは他のエネルギーに暴露し、分離部位３０、６０、８０、１００、または１２０を熱によって構造的に変異させることによって減少する。その結果、分離部位３０、６０、８０、１００、または１２０はその部位の外側の材料（たとえば、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３）とは異なる微細構造を有する。その結果、材料から分離して電気分解によりメッキする時間が短縮され、分離の時間が速くなる。分離部位３０、６０、８０、１００、または１２０を形成するために提供されるエネルギー（たとえば、レーザービーム、電子ビーム、ガス炎、電気アーク、摩擦、及び／または超音波）により、腐食耐性を低下させる表面変異を形成し得る。エネルギーにより、分離部位の微細構造も変化し、腐食量が不均一となり得る。したがって、分離部位の腐食及び分離の時間が送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３よりも速くなる。

いくつかの実施形態によれば、送達ワイヤ３１及び／またはインプラント・ワイヤ３３は、分離部位３０、６０、８０、１００、または１２０の微細構造の結晶度よりも高い結晶度の微細構造を有する。いくつかの実施形態によれば、分離部位３０、６０、８０、１００、または１２０は、（ｉ）送達ワイヤ３１の微細構造と、（ｉｉ）インプラント・ワイヤ３３の微細構造とのそれぞれよりも不均一な微細構造を備える。いくつかの実施形態によれば、送達システムの形成方法には、送達ワイヤ３１及びインプラント・ワイヤ３３を提供することと、送達ワイヤ３１とインプラント・ワイヤ３３との間に分離部位３０、６０、８０、１００、または１２０を形成することが含まれる。その形成において、分離部位３０、６０、８０、１００、または１２０（たええば、溶接ジョイント６８、８８、１０８、または１２８）は、（ｉ）送達ワイヤ３１の微細構造と、（ｉｉ）インプラント・ワイヤ３３の微細構造とのそれぞれよりも不均一な微細構造を得る。

いくつかの実施形態によれば、溶接ジョイント６８、８８、１０８、または１２８は、図７Ａ〜７Ｂ、９Ａ〜９Ｂ、１１Ａ〜１１Ｂ、及び１３Ａ〜１３Ｂに示すような、様々な形状及びサイズの１つまたは複数を形成することができる。たとえば、分離部位３０の断面プロファイルにより、その中に形成される少なくとも１つの凹部、谷部、窪み、及び／または切込みが規定され得る。いくつかの実施形態によれば、分離部位の断面プロファイルにより、１つまたは複数の谷部、窪み、凹部、及び／または切込みなどの負曲率の領域を有する、１つまたは複数の頂部、突起部、及び／または凸状部などの、正曲率の領域が規定され得る。１つもしくは複数の頂部、突起部、並びに／または凸状部、及び１つもしくは複数の谷部、窪み、凹部、並びに／または切込みは、溝、チャネル、ピット、スレッド、細長いトラフ、周方向または環状の溝、スロット、開口、コイル、しわが付けられたリボン、スロットが付けられたリボン、目打ちがされたリボン、及び／または、正確もしくは無作為に配置された他のそのような構造などの表面構造から形成することができる。コネクタ本体の断面プロファイルの形状は、１つまたは複数の線形エッジ、平行線形エッジ、交差線形エッジ、連続する曲部、及び／またはそれらの組合せにより規定され得る。表面構造または組織を設けることにより、いくつかの実施形態では、したがって、溶接ジョイント６８、８８、１０８、または１２８による接続を向上させ、分離部位全体の体積を減少させ、それによって腐食量を増大させるために、分離部位の表面積を増大させることができる。さらに、分離部位が十分に強固で耐久性があることを確実にするために、優れた構造的特性を与えるように構成される様々な実施形態が提供され得る。たとえば、いくつかの実施形態では、構成要素は、窪みの表面積を規定するトラフ、谷部、窪み、凹部、または切込みなどの少なくとも１つの構造を含む構成要素本体を有してもよい。いくつかの実施形態では、構成要素は、谷部、窪み、凹部、または切込みが、構成要素の構造的特性を低下させることなく、構成要素に使用され得るように構成することができる。

さらに、分離部位の構造により、窪みの表面積を分離部位全体の表面積に加え、それによって分離部位の電気分解による腐食を向上させることができる。したがって、分離部位の表面積の体積に対する比は、全体の表面積の増大、及び、構成要素の体積の減少に伴って増大させることができる。本明細書で述べたように、分離部位全体の表面積の増大は、構造の表面積（たとえば、谷部、窪み、凹部、または切込み）を、そのような構造のない表面（たとえば、平滑面）の表面積に対して付加的に追加することにより達成され得る。体積の減少は、谷部、窪み、凹部、または切込みによって形成される空隙を追加することによって達成され得る。

さらに、分離部位は、分離部位の１つまたは複数の領域で電流密度を増大させるような特徴を設けるように形成することができる。そのような特徴には、たとえば、峰部、縁部、曲率の小さい曲部、谷部、トラフ、凹部、窪み、切込み、及び／または他の構造が含まれ得る。いくつかの実施形態では、それらの特徴のいくつかが分離部位に存在することにより、局所の断面積を減少させることができ、かつ／または、別様にガルバニック反応に寄与することができる。電流密度を増大させる特徴により、ガルバニック反応を促進させることができる。

電気分解により腐食する接続部の他の特徴及び議論は、米国特許出願公開第２０１２／００１０６４８号、並びに米国特許第７，３２３，０００及び８，０４８，１０４の議論及び開示を含む、本出願人の他の出願に提供される。これらの各文献全体は参照することにより、本明細書に組み込まれる。

送達ワイヤの電気分解により腐食しない領域には、貴金属または貴金属の合金、腐食耐性のあるセラミック材料、腐食耐性のあるプラスチック材料、及び／または白金合金の１つまたは複数の材料が含まれ得る。上述の材料を電気分解により腐食しない領域、及び電気分解により腐食するフランジを形成するのに使用することで、所定のポイントにおけるフランジの、特定の電気分解による腐食が確実になる。

いくつかの実施形態によれば、電気分解により腐食する分離部位は、エッチングまたは他の方法で予め腐食させることもできる。したがって、所与の断面プロファイルの構造（複数の場合もある）を変異させて、曲部の存在を減らし、窪みの深さを増し、且つ／または別様に腐食量を増大させることができる。さらに、様々な優れた構造的設計を提供して、本明細書の教示を通して、腐食ポイントを予め腐食させることなく、所望の腐食の能力を達成することができる。

いくつかの実施形態には、より高いか低い電気化学耐性を与える材料の部分的コーティングを有する、腐食による分離部位が含まれ得る。したがって、１つまたは複数の腐食ポイントを有する実施形態では、それらのポイントの電気化学的耐性を変化させて、効果が得られるように段階的な、または選択的な電気化学的耐性を得ることができる。ステンレス鋼の付属品に、Ｚｎ、Ｓｎ、またはそれらの金属の合金のコーティングが特に良好であることがわかってきている。

本明細書に開示の実施形態は、家畜または人体用の薬品、より詳細には、脳動脈瘤の血管の治療、並びに、得られたか固有の動静脈血管の変形及び／もしくは瘻孔、並びに／または、腫瘍の塞栓形成に使用することができる。

本明細書に論じられる装置及び方法は、特定の血管のいずれかの中での閉塞デバイスの配置及び使用に限定されず、任意の数の様々なタイプの血管が含まれ得る。たとえば、いくつかの態様では、血管には、動脈または静脈が含まれ得る。いくつかの態様では、血管は、胸郭上の血管（たとえば、首かそれより上の血管）、胸郭内の血管（たとえば、胸腔内の血管）、胸郭下の血管（たとえば、腹部領域またはそれより下の血管）、横方向の胸郭の血管（たとえば、肩部内及びそれを越える血管などの、胸郭の側部への血管）、または他のタイプの血管及び／もしくはその分岐管とすることができる。

いくつかの態様では、本明細書に開示されるステント送達システムは、胸郭上の血管内に配置することができる。胸郭上の血管には、頭蓋内の血管、脳動脈、及び／またはそれらの分岐のいずれかの少なくとも１つが含まれ得る。いくつかの態様では、本明細書に開示のステント送達システムは、胸郭内の血管に配置することができる。胸郭内の血管には、大動脈、またはその分岐管が含まれ得る。いくつかの態様では、本明細書に開示のステント送達システムは、胸郭下の血管内に配置することができる。いくつかの態様では、本明細書に開示のステント送達システムは、横方向の胸郭の血管内に配置することができる。

上述の詳細な説明は、本明細書に記載の様々な構成を当業者が実施することを可能にするために提供される。主題となる技術を様々な図及び構成を参照して詳細に説明したが、それらは例示のみを目的とするものであり、主題となる技術の範囲を制限するものとして解されるべきではないことを理解されたい。

主題となる技術を実施する多くの他の方法が存在し得る。本明細書に記載の様々な機能及び要素は、主題となる技術の範囲を逸脱することなく、図示のものとは別々に分けることができる。それらの構成の様々な変更形態が、当業者には容易に認識でき、本明細書に定義される包括的な原理は、他の構成に適用することができる。したがって、主題となる技術の範囲を逸脱することなく、多くの変化及び変更を当業者により主題となる技術に行うことができる。

「態様（ａｎ ａｓｐｅｃｔ）」などのフレーズは、そのような態様が主題となる技術に必要不可欠であること、または、そのような態様が主題となる技術のすべての構成に適用されることを含意するものではない。態様に関する開示は、すべての構成、または、１つもしくは複数の構成に適用することができる。態様は、本開示の１つまたは複数の例を提供する場合がある。「態様」などのフレーズは、１つまたは複数の態様に関する場合があり、その逆もあり得る。「実施形態（ａｎ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」などのフレーズは、そのような実施形態が主題となる技術に必要不可欠であること、または、そのような実施形態が主題となる技術のすべての構成に適用されることを含意するものではない。実施形態に関する開示は、すべての実施形態、または、１つもしくは複数の実施形態に適用することができる。実施形態は、本開示の１つまたは複数の例を提供する場合がある。「実施形態」などのフレーズは、１つまたは複数の実施形態に関する場合があり、その逆もあり得る。「構成（ａ ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ）」などのフレーズは、そのような構成が主題となる技術に必要不可欠であること、または、そのような構成が主題となる技術のすべての構成に適用されることを含意するものではない。構成に関する開示は、すべての構成、または、１つもしくは複数の構成に適用することができる。構成は、本開示の１つまたは複数の例を提供する場合がある。「構成」などのフレーズは、１つまたは複数の構成に関する場合があり、その逆もあり得る。

開示のプロセスにおけるステップの特定の順序またはヒエラルキーは、例示的手法を示すものである。設計の優先に基づき、開示のプロセスにおけるステップの特定の順序またはヒエラルキーは、配列し直してもよいことを理解されたい。いくつかのステップは同時に行ってもよい。添付の方法の請求項により、見本となる順序で様々なステップの要素が提供されるが、この添付の方法の請求項は、特定の順序またはヒエラルキーに限定することは意味しない。

本明細書において使用される場合、一連の事項の前に置かれる「少なくとも１つの（ａｔ ｌｅａｓｔ ｏｎｅ ｏｆ）」とのフレーズは、それらの事項のいずれかを分ける「及び、並びに（ａｎｄ）」または「または、もしくは（ｏｒ）」の用語を伴い、リストの各メンバー（たとえば、各事項）というよりは、リスト全体を変更する。「少なくとも１つの」とのフレーズは、羅列される各事項の少なくとも１つを選択することは要しない。むしろ、このフレーズにより、事項のいずれか１つの少なくとも１つ、及び／または、それらの事項の任意の組合せの少なくとも１つ、及び／または、それらの事項のそれぞれの少なくとも１つを含むことを意味することが許容される。例として、「Ａ、Ｂ、及びＣの少なくとも１つ」または「Ａ、Ｂ、もしくはＣの少なくとも１つ」とのフレーズはそれぞれ、Ａのみ、Ｂのみ、もしくはＣのみ、Ａ、Ｂ、及びＣの任意の組合せ、並びに／または、Ａ、Ｂ、及びＣのそれぞれの少なくとも１つを示す。

本開示において使用される「上部（ｔｏｐ）」、「底部（ｂｏｔｔｏｍ）」、「前部（ｆｒｏｎｔ）」、及び「後部（ｒｅａｒ）」などの用語は、通常の重力座標系というよりも、任意の座標系を参照して理解されるべきである。したがって、上面、底面、前面、及び後面は、重力座標系において、上側、下側、斜め側、または水平に延びる場合がある。

さらに、発明の詳細な説明、または特許請求の範囲で使用される「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」、または「有する（ｈａｖｅ）」などの用語の範囲内で、それらの用語は、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」が特許請求の範囲において過渡的な語として利用される際に解釈されるような「備える」に類似する方式で、包含的であることが意図される。

「例示的（ｅｘｅｍｐｌａｒｙ）」との語は、本明細書において、「例（ｅｘａｍｐｌｅ）、場合（ｉｎｓｔａｎｃｅ）、または例示（ｉｌｌｕｓｔｒａｔｉｏｎ）として作用する」ことを意味するために使用される。「例示的」として本明細書に記載されるあらゆる実施形態は、必ずしも、他の実施形態に対して好ましい、または有利であるものとは解釈されない。

単一の要素への言及は、明確に示されていない限り、「１つ、及びただ１つ（ｏｎｅ ａｎｄ ｏｎｌｙ ｏｎｅ）」を意味することを意図するものではなく、むしろ「１つまたは複数（ｏｎｅ ｏｒ ｍｏｒｅ）」である。男性形の代名詞（たとえば、彼の（ｈｉｓ））には、女性形及び中性（たとえば、彼女の（ｈｅｒ）及びその（ｉｔｓ））が含まれ、その逆もある。「いくつかの（ｓｏｍｅ）」との用語は１つまたは複数を示す。下線がひかれた、及び／またはイタリック体の見出し及び小見出しは便宜上の目的でのみ使用され、主題となる技術を制限せず、また、主題となる技術の記載の解釈と関連付けて言及されない。当業者に既知である、または後に既知となる、本開示全体を通して記載される様々な構成の要素の構造的及び機能的均等のすべてが、参照することにより本明細書に明白に統合され、主題となる技術に包含されることが意図される。さらに、本明細書に開示されているものは、そのような開示が上述の詳細な説明において明確に説明されているかどうかに関わらず、何も公共に捧げることを意図しない。

主題となる技術の特定の態様及び実施形態を説明したが、それらは例としてのみ提供され、主題となる技術の範囲を制限することは意図していない。もちろん、本明細書に記載の新規の方法及びシステムは、その精神を逸脱することなく、他の様々な形態で実施され得る。添付の特許請求の範囲及びその均等が、そのような形態または変形形態が、主題となる技術の範囲及び精神の中に含まれるものとして包含することが意図される。

Claims (13)

1. 遠位端を有するコア部材と、
   近位端を有するインプラントと、
   軸方向の前記遠位端と前記近位端との間に配置される１つまたは複数の溶接ジョイントであって、前記１つまたは複数の溶接ジョイントはさらに、前記遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び、前記近位端の径方向の最も外側の外周部に配置される、１つまたは複数の溶接ジョイントと、を備える送達システム。
2. 前記１つまたは複数の溶接ジョイントが、前記コア部材の前記遠位端と前記インプラントの前記近位端のそれぞれよりも電気分解による腐食の影響を受けやすい材料である、請求項１に記載の送達システム。
3. 前記１つまたは複数の溶接ジョイントが、軸方向の前記遠位端と前記近位端との間に配置される複数の溶接ジョイントを備えてもよく、前記複数の溶接ジョイントは、前記遠位端の前記径方向の最も外側の外周部、及び、前記近位端の前記径方向の最も外側の外周部の周りに分布する、請求項１に記載の送達システム。
4. 前記複数の溶接ジョイントが、前記遠位端の前記径方向の最も外側の外周部、及び／または、前記近位端の前記径方向の最も外側の外周部の周りに均一に分布する、請求項３に記載の送達システム。
5. 前記遠位端の径方向の最も中心側の領域が、軸方向のギャップにより、前記近位端の径方向の最も中心側の領域から離間している、請求項１に記載の送達システム。
6. 前記遠位端が、前記１つまたは複数の溶接ジョイントのみを介して前記近位端と接続している、請求項１に記載の送達システム。
7. 前記１つまたは複数の溶接ジョイントが、（ｉ）軸方向の前記近位端と前記遠位端との間、かつ（ｉｉ）前記遠位端の前記径方向の最も外側の外周部、及び／または、前記近位端の前記径方向の最も外側の外周部の、径方向の内部の部位の５％以下を占める、請求項１に記載の送達システム。
8. （ｉ）軸方向の前記近位端と前記遠位端との間、かつ（ｉｉ）前記遠位端の前記径方向の最も外側の外周部、及び／または、前記近位端の前記径方向の最も外側の外周部の、径方向の内部の部位の少なくとも９５％がギャップである、請求項１に記載の送達システム。
9. 中心軸に沿って、コア部材の遠位端を、インプラントの近位端に軸方向に隣接するように並べることと、
   前記近位端及び前記遠位端から少なくとも部分的に、１つまたは複数の溶接ジョイントを、前記遠位端の径方向の最も外側の外周部、及び、前記近位端の径方向の最も外側の外周部に形成することと、を含む、分離可能なインプラントの形成方法。
10. 前記並べることには、前記近位端と前記遠位端との間に軸方向のギャップを維持することが含まれる、請求項９に記載の方法。
11. 前記形成することには、前記１つまたは複数の溶接ジョイントの一部を形成する充填材料を適用することが含まれる、請求項９に記載の方法。
12. 前記１つまたは複数の溶接ジョイントが少なくとも部分的に、前記コア部材の前記遠位端と前記インプラントの前記近位端のそれぞれよりも電気分解による腐食の影響を受けやすい材料である、請求項９に記載の方法。
13. 前記形成することには、前記遠位端を前記近位端に、前記１つまたは複数の溶接ジョイントのみを介して接続することが含まれる、請求項９に記載の方法。