JP2018200980A - 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
1.フレアやゴーストの発生原理
2.第1の実施の形態
3.第2の実施の形態
4.第3の実施の形態
5.第4の実施の形態
6.第5の実施の形態
7.第6の実施の形態
8.第7の実施の形態
9.第8の実施の形態
10.第9の実施の形態
11.電子機器への適用
12.固体撮像装置の使用例
13.内視鏡手術システムへの応用例
14.移動体への応用例
本開示の撮像装置の構成について説明するにあたって、フレアやゴーストの発生原理について説明する。
次に、図2を参照して、本開示の撮像装置の第1の実施の形態の構成例について説明する。尚、図2は、上段が撮像装置1の側面断面図であり、下段が遮光部34の入射光の入射方向から見た上面図である。また、図2の撮像装置1において、図1の撮像装置1と同一の機能を備えた構成については、同一の符号を付しており、その説明は適宜省略する。
以上においては、レンズ群16の直下にIRCF13を設ける例について説明してきたが、IRCFをガラス基板33の受光面側に形成し、IRCFの下部に遮光膜34を設けるようにしてもよい。
以上においては、遮光膜34が、IRCF51の入射光の受光面側に設けられる例について説明してきたが、さらに、非平坦膜を、IRCF51の上面に形成するようにしてもよい。非平坦膜とは、レンズ等の光学素子、WLL(Wafer Level Lens)、非平坦性が所定値よりも高い有機多層膜などであり、例えば、ガラスレンズ、樹脂レンズ、単層WLL、積層WLL、光学フィルター、IRCF51を保護するための有機多層膜などである。非平坦膜71として、レンズやWLLを用いると、固体撮像素子14が取り付けられるカメラモジュールを低背化することができる。レンズやWLLとしては、受光面側に凸面または凹面を有する単一レンズが設けられてもよいし、これらのレンズを複数組み合わせたレンズが設けられてもよい。
以上においては、ガラス基板33上に遮光膜34が設けられる例について説明してきたが、ガラス基板33上にIRCF51を設け、遮光膜34は、そのIRCF51の入射光の受光面側に設けられるようにしてもよい。
以上においては、遮光膜34がIRCF51の入射光の受光面側に設けられる例について説明してきたが、さらに、非平坦膜を、IRCF51の上面に形成するようにしてもよい。
以上においては、遮光膜34がガラス基板33、またはIRCF34の入射光の受光面側に設けられ、さらに、非平坦膜71が、IRCF51の上面に形成される例について説明してきたが、遮光膜が、非平坦膜71の表面形状に合わせて、非平坦膜71の図中の上面に形成されるようにしてもよい。
以上においては、固体撮像素子14が、キャビティレスのCSP構造の撮像素子である例について説明してきたが、キャビティを備えたCSP構造の撮像素子であってもよい。
以上においては、固体撮像素子14が、キャビティを備えたCSP構造であり、ガラス基板33上の周辺部に遮光膜34が設けられ、さらに、ガラス基板33および遮光膜34上に非平坦膜71が形成される例について説明してきたが、遮光膜34に代えて、図7を参照して説明した遮光膜34’を用いた構成とするようにしてもよい。
以上においては、画素アレイ31とガラス基板33との外周部が接着剤32により接着されることで、有効画素領域における画素アレイ31とガラス基板33との間にキャビティ81を備えた固体撮像素子14を用いた撮像装置1の例について説明してきた。
上述した図2乃至図10の撮像装置1は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。
<12.固体撮像装置の使用例>
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
本開示に係る技術(本技術)は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
<1> アレイ状に配置された画素単位で光電変換により入射光の光量に応じた画素信号を生成する画素アレイと、
前記画素アレイの受光面に貼り合わされるガラス基板と、
前記画素アレイの有効画素領域より外側である周辺部に形成される遮光膜とを含み、
前記遮光膜は、前記入射光の入射方向に対して、前記ガラス基板の前段に形成される
撮像装置。
<2> 前記遮光膜は、前記ガラス基板上に形成される
<1>に記載の撮像装置。
<3> 前記ガラス基板の前段であって、前記ガラス基板上、および前記遮光膜上に、前記入射光のうち、赤外光をカットする赤外光カットフィルタがさらに形成される
<2>に記載の撮像装置。
<4> 前記赤外光カットフィルタの前段であって、前記赤外光カットフィルタ上に非平坦膜がさらに形成される
<3>に記載の撮像装置。
<5> 前記非平坦膜は、非平坦性が所定値より高い
<3>に記載の撮像装置。
<6> 前記遮光膜は、感光性のブラックレジストであり、前記ガラス基板上にフォトリソグラフィにより形成される
<2>に記載の撮像装置。
<7> 前記ガラス基板における受光面に、前記入射光のうち、赤外光をカットする赤外光カットフィルタをさらに含み、
前記遮光膜は、前記赤外光カットフィルタの前段に形成される
<1>に記載の撮像装置。
<8> 前記遮光膜は、前記赤外光カットフィルタ上に形成される
<7>に記載の撮像装置。
<9> 前記赤外光カットフィルタの前段に形成される非平坦膜をさらに含む
<8>に記載の撮像装置。
<10> 前記非平坦膜は、所定の非平坦性より高い
<9>に記載の撮像装置。
<11> 前記遮光膜は、感光性のブラックレジストであり、前記赤外光カットフィルタ上にフォトリソグラフィにより形成される
<8>に記載の撮像装置。
<12> 前記ガラス基板における受光面に、前記入射光のうち、赤外光をカットする赤外光カットフィルタと、
前記赤外光カットフィルタの前段に形成される非平坦膜とをさらに含み、
前記遮光膜は、前記非平坦膜の前段に形成される
<1>に記載の撮像装置。
<13> 前記遮光膜は、前記非平坦膜上に形成される
<12>に記載の撮像装置。
<14> 前記遮光膜は、非感光性のブラックレジストであり、前記非平坦膜上にインクジェットにより形成される
<13>に記載の撮像装置。
<15> 前記非平坦膜は、所定の非平坦性より高い
<13>に記載の撮像装置。
<16> 前記ガラス基板は、透明の接着剤により前記画素アレイの受光面に貼り合わされる
<1>乃至<15>のいずれかに記載の撮像装置。
<17> 前記画素アレイと前記ガラス基板とは、キャビティのある状態で貼り合わされている
<16>に記載の撮像装置。
<18> 前記キャビティは、スペーサにより形成される
<17>に記載の撮像装置。
<19> アレイ状に配置された画素単位で光電変換により入射光の光量に応じた画素信号を生成する画素アレイと、
前記画素アレイの受光面に貼り合わされるガラス基板と、
前記画素アレイの有効画素領域より外側である周辺部に形成される遮光膜とを含み、
前記遮光膜は、前記入射光の入射方向に対して、前記ガラス基板の前段に形成される
固体撮像素子。
<20> アレイ状に配置された画素単位で光電変換により入射光の光量に応じた画素信号を生成する画素アレイと、
前記画素アレイの受光面に貼り合わされるガラス基板と、
前記画素アレイの有効画素領域より外側である周辺部に形成される遮光膜とを含み、
前記遮光膜は、前記入射光の入射方向に対して、前記ガラス基板の前段に形成される
電子機器。
Claims (20)
- アレイ状に配置された画素単位で光電変換により入射光の光量に応じた画素信号を生成する画素アレイと、
前記画素アレイの受光面に貼り合わされるガラス基板と、
前記画素アレイの有効画素領域より外側である周辺部に形成される遮光膜とを含み、
前記遮光膜は、前記入射光の入射方向に対して、前記ガラス基板の前段に形成される
撮像装置。 - 前記遮光膜は、前記ガラス基板上に形成される
請求項1に記載の撮像装置。 - 前記ガラス基板の前段であって、前記ガラス基板上、および前記遮光膜上に、前記入射光のうち、赤外光をカットする赤外光カットフィルタがさらに形成される
請求項2に記載の撮像装置。 - 前記赤外光カットフィルタの前段であって、前記赤外光カットフィルタ上に非平坦膜がさらに形成される
請求項3に記載の撮像装置。 - 前記非平坦膜は、非平坦性が所定値より高い
請求項3に記載の撮像装置。 - 前記遮光膜は、感光性のブラックレジストであり、前記ガラス基板上にフォトリソグラフィにより形成される
請求項2に記載の撮像装置。 - 前記ガラス基板における受光面に、前記入射光のうち、赤外光をカットする赤外光カットフィルタをさらに含み、
前記遮光膜は、前記赤外光カットフィルタの前段に形成される
請求項1に記載の撮像装置。 - 前記遮光膜は、前記赤外光カットフィルタ上に形成される
請求項7に記載の撮像装置。 - 前記赤外光カットフィルタの前段に形成される非平坦膜をさらに含む
請求項8に記載の撮像装置。 - 前記非平坦膜は、所定の非平坦性より高い
請求項9に記載の撮像装置。 - 前記遮光膜は、感光性のブラックレジストであり、前記赤外光カットフィルタ上にフォトリソグラフィにより形成される
請求項8に記載の撮像装置。 - 前記ガラス基板における受光面に、前記入射光のうち、赤外光をカットする赤外光カットフィルタと、
前記赤外光カットフィルタの前段に形成される非平坦膜とをさらに含み、
前記遮光膜は、前記非平坦膜の前段に形成される
請求項1に記載の撮像装置。 - 前記遮光膜は、前記非平坦膜上に形成される
請求項12に記載の撮像装置。 - 前記遮光膜は、非感光性のブラックレジストであり、前記非平坦膜上にインクジェットにより形成される
請求項13に記載の撮像装置。 - 前記非平坦膜は、所定の非平坦性より高い
請求項13に記載の撮像装置。 - 前記ガラス基板は、透明の接着剤により前記画素アレイの受光面に貼り合わされる
請求項1に記載の撮像装置。 - 前記画素アレイと前記ガラス基板とは、キャビティのある状態で貼り合わされている
請求項16に記載の撮像装置。 - 前記キャビティはスペーサにより形成される
請求項17に記載の撮像装置。 - アレイ状に配置された画素単位で光電変換により入射光の光量に応じた画素信号を生成する画素アレイと、
前記画素アレイの受光面に貼り合わされるガラス基板と、
前記画素アレイの有効画素領域より外側である周辺部に形成される遮光膜とを含み、
前記遮光膜は、前記入射光の入射方向に対して、前記ガラス基板の前段に形成される
固体撮像素子。 - アレイ状に配置された画素単位で光電変換により入射光の光量に応じた画素信号を生成する画素アレイと、
前記画素アレイの受光面に貼り合わされるガラス基板と、
前記画素アレイの有効画素領域より外側である周辺部に形成される遮光膜とを含み、
前記遮光膜は、前記入射光の入射方向に対して、前記ガラス基板の前段に形成される
電子機器。
Priority Applications (14)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017105714A JP2018200980A (ja) | 2017-05-29 | 2017-05-29 | 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器 |
| CN202311302871.4A CN117577653A (zh) | 2017-05-29 | 2018-05-15 | 集成组件、成像装置、相机模块和电子设备 |
| EP18730134.6A EP3631858B1 (en) | 2017-05-29 | 2018-05-15 | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
| KR1020247004797A KR102847113B1 (ko) | 2017-05-29 | 2018-05-15 | 촬상 장치, 고체 이미지 센서, 및 전자 기기 |
| CN201880031782.1A CN110622315B (zh) | 2017-05-29 | 2018-05-15 | 成像装置、固态图像传感器和电子设备 |
| PCT/JP2018/018639 WO2018221192A1 (en) | 2017-05-29 | 2018-05-15 | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
| KR1020197034611A KR102637069B1 (ko) | 2017-05-29 | 2018-05-15 | 촬상 장치, 고체 이미지 센서, 및 전자 기기 |
| EP24189243.9A EP4425561A3 (en) | 2017-05-29 | 2018-05-15 | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
| US16/616,164 US11309344B2 (en) | 2017-05-29 | 2018-05-15 | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
| TW107117315A TWI785049B (zh) | 2017-05-29 | 2018-05-22 | 成像裝置、固態影像感測器及電子裝置 |
| JP2022003048A JP7449317B2 (ja) | 2017-05-29 | 2022-01-12 | 撮像装置 |
| US17/696,800 US11810935B2 (en) | 2017-05-29 | 2022-03-16 | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
| US18/466,944 US20240006442A1 (en) | 2017-05-29 | 2023-09-14 | Imaging device, solid state image sensor, and electronic device |
| JP2024031027A JP7690631B2 (ja) | 2017-05-29 | 2024-03-01 | 撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017105714A JP2018200980A (ja) | 2017-05-29 | 2017-05-29 | 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022003048A Division JP7449317B2 (ja) | 2017-05-29 | 2022-01-12 | 撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018200980A true JP2018200980A (ja) | 2018-12-20 |
Family
ID=62563220
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017105714A Pending JP2018200980A (ja) | 2017-05-29 | 2017-05-29 | 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器 |
| JP2022003048A Active JP7449317B2 (ja) | 2017-05-29 | 2022-01-12 | 撮像装置 |
| JP2024031027A Active JP7690631B2 (ja) | 2017-05-29 | 2024-03-01 | 撮像装置 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022003048A Active JP7449317B2 (ja) | 2017-05-29 | 2022-01-12 | 撮像装置 |
| JP2024031027A Active JP7690631B2 (ja) | 2017-05-29 | 2024-03-01 | 撮像装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US11309344B2 (ja) |
| EP (2) | EP3631858B1 (ja) |
| JP (3) | JP2018200980A (ja) |
| KR (2) | KR102637069B1 (ja) |
| CN (2) | CN110622315B (ja) |
| TW (1) | TWI785049B (ja) |
| WO (1) | WO2018221192A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020138488A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
| WO2021192584A1 (ja) * | 2020-03-23 | 2021-09-30 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置およびその製造方法 |
| JP2023165232A (ja) * | 2022-05-02 | 2023-11-15 | 維沃移動通信有限公司 | 固体撮像素子及び電子機器 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018200980A (ja) | 2017-05-29 | 2018-12-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器 |
| JP2018200423A (ja) | 2017-05-29 | 2018-12-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、および電子機器 |
| US11462319B2 (en) * | 2018-03-20 | 2022-10-04 | 3M Innovative Properties Company | Sterilization process management |
| WO2020184267A1 (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-17 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法、及び接続構造体、並びにフィルム構造体、及びフィルム構造体の製造方法 |
| CN110579342B (zh) * | 2019-10-25 | 2021-08-31 | 业成科技(成都)有限公司 | 眩光测量装置及眩光测量方法 |
| KR102934640B1 (ko) | 2020-11-04 | 2026-03-04 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 패키지 |
| CN112415645A (zh) * | 2020-11-20 | 2021-02-26 | 广州市佳禾光电科技有限公司 | 滤光片及摄像头组件 |
| KR102613873B1 (ko) | 2021-04-30 | 2023-12-15 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| TWI778829B (zh) * | 2021-05-05 | 2022-09-21 | 勝麗國際股份有限公司 | 非迴焊式感測鏡頭 |
| CN116141775B (zh) * | 2021-10-08 | 2026-01-02 | 福耀玻璃工业集团股份有限公司 | 夹层玻璃及抬头显示系统 |
| CN116189177A (zh) * | 2021-11-29 | 2023-05-30 | 北京小米移动软件有限公司 | 微生物识别组件、方法、装置、终端及存储介质 |
| TWI796210B (zh) * | 2022-04-27 | 2023-03-11 | 力成科技股份有限公司 | 影像感測器封裝之切單方法及影像感測器封裝 |
| EP4672262A1 (en) | 2023-02-20 | 2025-12-31 | Seoul National University Hospital | DEVICE AND METHOD FOR GENERING MEDICAL INVITATIONS |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2341540A2 (en) * | 2009-12-31 | 2011-07-06 | Kingpak Technology Inc. | Image sensor packaging structure with low transmittance encapsulant |
| JP2012169556A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Fujifilm Corp | 遮光膜及びその製造方法、並びに固体撮像素子 |
| JP2012186434A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| WO2016114362A1 (ja) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 旭硝子株式会社 | 近赤外線カットフィルタおよび固体撮像装置 |
Family Cites Families (61)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343950A (ja) * | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Canon Inc | 固着方法、撮像モジュールの製造方法および撮像モジュール |
| WO2004027880A2 (en) | 2002-09-17 | 2004-04-01 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Camera device, method of manufacturing a camera device, wafer scale package |
| JP5030360B2 (ja) | 2002-12-25 | 2012-09-19 | オリンパス株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
| JP2004254259A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-09-09 | Konica Minolta Holdings Inc | 撮像装置及び小型電子機器 |
| JP2004226873A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
| WO2005004195A2 (en) * | 2003-07-03 | 2005-01-13 | Shellcase Ltd. | Method and apparatus for packaging integrated circuit devices |
| JP2005109092A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Konica Minolta Opto Inc | 固体撮像装置及び該固体撮像装置を備えた撮像装置 |
| JP2005332917A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 光電変換装置及びその製造方法 |
| JP2006135741A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置及びこれを備えた電子機器 |
| WO2006088051A1 (ja) | 2005-02-16 | 2006-08-24 | Konica Minolta Opto, Inc. | カメラモジュール |
| WO2006109638A1 (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-19 | Konica Minolta Opto, Inc. | 固体撮像素子及びその製造方法 |
| JP2007158751A (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Hitachi Maxell Ltd | 撮像装置及びその製造方法 |
| JP4930989B2 (ja) * | 2006-11-30 | 2012-05-16 | 日立マクセル株式会社 | カメラモジュール及び撮像装置 |
| WO2008102575A1 (ja) | 2007-02-21 | 2008-08-28 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 |
| JP2008250285A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-10-16 | Sharp Corp | 光学部材及びそれを備えた撮像デバイス |
| US8546739B2 (en) | 2007-03-30 | 2013-10-01 | Min-Chih Hsuan | Manufacturing method of wafer level chip scale package of image-sensing module |
| JP2008270650A (ja) | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイスおよびその製造方法。 |
| JP2009003073A (ja) * | 2007-06-20 | 2009-01-08 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール、台座マウント及び撮像装置 |
| JP4268997B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2009-05-27 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置、その製造方法およびその固体撮像装置を備える撮影装置 |
| KR20090101084A (ko) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | 후지논 가부시키가이샤 | 촬상 필터 |
| JP2010011230A (ja) | 2008-06-27 | 2010-01-14 | I Square Research Co Ltd | カメラモジュール |
| JP5171676B2 (ja) * | 2009-02-05 | 2013-03-27 | キヤノン株式会社 | 送信装置、その制御方法およびプログラム |
| KR101776955B1 (ko) * | 2009-02-10 | 2017-09-08 | 소니 주식회사 | 고체 촬상 장치와 그 제조 방법, 및 전자 기기 |
| CN101998035B (zh) * | 2009-08-24 | 2013-07-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组及其组装方法 |
| JP5317893B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2013-10-16 | 富士フイルム株式会社 | 内視鏡システム |
| CN102025899B (zh) * | 2009-09-11 | 2013-11-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组及其组装方法 |
| JP5556140B2 (ja) | 2009-11-20 | 2014-07-23 | 凸版印刷株式会社 | カメラモジュール及びその製造方法 |
| CN201662645U (zh) | 2010-02-11 | 2010-12-01 | 一品光学工业股份有限公司 | 单镜片光学取像镜头及其阵列 |
| JP5533339B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2014-06-25 | ソニー株式会社 | 光電変換装置とそのパッケージ構造、並びに光電変換装置の製造方法 |
| JP5237331B2 (ja) | 2010-06-30 | 2013-07-17 | マルミ光機株式会社 | 多機能付偏光フィルター及び多機能付偏光フィルターの製造方法 |
| KR101706275B1 (ko) * | 2010-12-09 | 2017-02-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 그 제조방법 |
| JP5701742B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-04-15 | 富士フイルム株式会社 | 遮光膜形成用チタンブラック分散組成物、それを含有する感放射線性組成物、遮光膜の製造方法、及び固体撮像素子 |
| KR101208215B1 (ko) * | 2011-01-14 | 2012-12-04 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 및 이의 제조방법 |
| JP2012174800A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sony Corp | 半導体装置、製造装置、及び製造方法 |
| JP2014102262A (ja) * | 2011-02-28 | 2014-06-05 | Fujifilm Corp | レンズモジュール及び撮像装置 |
| JP2012203083A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 可視近赤外光遮蔽黒色膜、可視近赤外光遮蔽黒色膜付き基材、及び固体撮像素子 |
| JP5948837B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2016-07-06 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子及び電子機器 |
| JP5794020B2 (ja) * | 2011-07-27 | 2015-10-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
| WO2013061990A1 (ja) * | 2011-10-24 | 2013-05-02 | 旭硝子株式会社 | 光学フィルタとその製造方法、並びに撮像装置 |
| US20130175650A1 (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-11 | Apple Inc | Cover for image sensor assembly with light absorbing layer |
| JP2013161873A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Toshiba Corp | 固体撮像装置及びカメラモジュール |
| SG11201504182RA (en) | 2012-11-30 | 2015-06-29 | Fujifilm Corp | Curable resin composition, production method of image sensor chip using the same, and image sensor chip |
| JP2014187160A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Toshiba Corp | 固体撮像装置および携帯情報端末 |
| JP6163398B2 (ja) | 2013-09-18 | 2017-07-12 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子、製造装置、製造方法 |
| US10136107B2 (en) | 2013-11-21 | 2018-11-20 | Semiconductor Components Industries, Llc | Imaging systems with visible light sensitive pixels and infrared light sensitive pixels |
| JP2015128131A (ja) | 2013-11-27 | 2015-07-09 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および電子機器 |
| US10095086B2 (en) | 2013-12-23 | 2018-10-09 | Lg Electronics Inc. | Camera module |
| JP6272175B2 (ja) * | 2014-07-31 | 2018-01-31 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 光学素子 |
| JP6312241B2 (ja) * | 2014-03-19 | 2018-04-18 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | 透明基板 |
| CN205003313U (zh) * | 2014-06-09 | 2016-01-27 | 豪雅冠得股份有限公司 | 光学元件 |
| TW201600574A (zh) | 2014-06-30 | 2016-01-01 | Fujifilm Corp | 近紅外線吸收性組成物、近紅外線截止濾波器、近紅外線截止濾波器的製造方法、固體攝像元件、照相機模組 |
| KR20170085576A (ko) * | 2015-02-09 | 2017-07-24 | 후지필름 가부시키가이샤 | 안료 분산 조성물 및 그 제조 방법, 중합성 조성물, 차광막, 그리고 고체 촬상 장치 |
| WO2016129324A1 (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-18 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、遮光膜付き赤外光カットフィルタ、及び、固体撮像装置 |
| KR101971891B1 (ko) | 2015-02-09 | 2019-04-24 | 후지필름 가부시키가이샤 | 차광막, 차광막 부착 적외광 차단 필터, 및 고체 촬상 장치 |
| JP2016219488A (ja) | 2015-05-15 | 2016-12-22 | セイコーエプソン株式会社 | 情報取得機器の製造方法 |
| CN105093472B (zh) | 2015-08-25 | 2017-11-28 | 华为技术有限公司 | 成像装置和成像方法 |
| JP6588276B2 (ja) * | 2015-08-31 | 2019-10-09 | 富士フイルム株式会社 | 硬化性組成物、カラーフィルタ、遮光膜、固体撮像素子および画像表示装置 |
| JP2017105714A (ja) | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 国立研究開発法人科学技術振興機構 | 多剤排出ポンプ阻害剤 |
| JP2018200423A (ja) * | 2017-05-29 | 2018-12-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、および電子機器 |
| JP2018200980A (ja) | 2017-05-29 | 2018-12-20 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置および固体撮像素子、並びに電子機器 |
| JP7027737B2 (ja) | 2017-09-05 | 2022-03-02 | ソニーグループ株式会社 | 画像処理装置、および画像処理方法、並びにプログラム |
-
2017
- 2017-05-29 JP JP2017105714A patent/JP2018200980A/ja active Pending
-
2018
- 2018-05-15 WO PCT/JP2018/018639 patent/WO2018221192A1/en not_active Ceased
- 2018-05-15 US US16/616,164 patent/US11309344B2/en active Active
- 2018-05-15 CN CN201880031782.1A patent/CN110622315B/zh active Active
- 2018-05-15 EP EP18730134.6A patent/EP3631858B1/en active Active
- 2018-05-15 EP EP24189243.9A patent/EP4425561A3/en not_active Withdrawn
- 2018-05-15 KR KR1020197034611A patent/KR102637069B1/ko active Active
- 2018-05-15 CN CN202311302871.4A patent/CN117577653A/zh not_active Withdrawn
- 2018-05-15 KR KR1020247004797A patent/KR102847113B1/ko active Active
- 2018-05-22 TW TW107117315A patent/TWI785049B/zh active
-
2022
- 2022-01-12 JP JP2022003048A patent/JP7449317B2/ja active Active
- 2022-03-16 US US17/696,800 patent/US11810935B2/en active Active
-
2023
- 2023-09-14 US US18/466,944 patent/US20240006442A1/en active Pending
-
2024
- 2024-03-01 JP JP2024031027A patent/JP7690631B2/ja active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2341540A2 (en) * | 2009-12-31 | 2011-07-06 | Kingpak Technology Inc. | Image sensor packaging structure with low transmittance encapsulant |
| JP2012169556A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Fujifilm Corp | 遮光膜及びその製造方法、並びに固体撮像素子 |
| JP2012186434A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| WO2016114362A1 (ja) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 旭硝子株式会社 | 近赤外線カットフィルタおよび固体撮像装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020138488A1 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-02 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
| WO2021192584A1 (ja) * | 2020-03-23 | 2021-09-30 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置およびその製造方法 |
| JP2023165232A (ja) * | 2022-05-02 | 2023-11-15 | 維沃移動通信有限公司 | 固体撮像素子及び電子機器 |
| JP7431884B2 (ja) | 2022-05-02 | 2024-02-15 | 維沃移動通信有限公司 | 固体撮像素子及び電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110622315A (zh) | 2019-12-27 |
| EP3631858A1 (en) | 2020-04-08 |
| US11810935B2 (en) | 2023-11-07 |
| US20220208821A1 (en) | 2022-06-30 |
| EP3631858B1 (en) | 2024-08-28 |
| JP2022044653A (ja) | 2022-03-17 |
| WO2018221192A1 (en) | 2018-12-06 |
| TW201909400A (zh) | 2019-03-01 |
| JP7690631B2 (ja) | 2025-06-10 |
| EP4425561A3 (en) | 2024-11-20 |
| CN117577653A (zh) | 2024-02-20 |
| KR102637069B1 (ko) | 2024-02-14 |
| KR20200014757A (ko) | 2020-02-11 |
| CN110622315B (zh) | 2023-10-20 |
| TWI785049B (zh) | 2022-12-01 |
| JP2024052924A (ja) | 2024-04-12 |
| EP4425561A2 (en) | 2024-09-04 |
| KR102847113B1 (ko) | 2025-08-14 |
| JP7449317B2 (ja) | 2024-03-13 |
| US20200083270A1 (en) | 2020-03-12 |
| KR20240023701A (ko) | 2024-02-22 |
| US20240006442A1 (en) | 2024-01-04 |
| US11309344B2 (en) | 2022-04-19 |
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| US12514014B2 (en) | Semiconductor chip, manufacturing method for semiconductor chip, and electronic device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200409 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
| A02 | Decision of refusal |
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