JP2019134104A - 板状体の実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】高密度な実装を可能とする。【解決手段】板状体の実装方法は、予め定められた方法で硬化する接着剤が未硬化の液体の状態で塗布された転写体である塗布転写体を準備することと（Ｓ２ａ）、転写体に塗布された接着剤を板状体又は被実装物に転写することと（Ｓ３ａ）、転写された接着剤を板状体と被実装物との間に介在させて、板状体を被実装物に配置することと（Ｓ４）、板状体と被実装物との間に介在する接着剤を硬化させること（Ｓ５）とを含む。【選択図】図２

Description

本発明は、板状体の実装方法に関する。

スマートフォン、携帯電話、タブレット型コンピュータなどの携帯情報機器では、ユーザの携帯を容易にするため、携帯情報機器の小型化の要請がある。また、充電をせずに長時間の連続使用を可能とするため、携帯情報機器に実装される充電池の大型化が望まれている。さらに、近時では、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ Ｔｈｉｎｇｓ）の普及、高機能化・多機能化の要求のため、携帯情報機器に実装されるデバイスが大幅に増加している。

このような背景の下、携帯情報機器に採用されるデバイス、実装基板においては、デバイスの小型化、実装基板における実装の高密度化などが強く望まれている。

このような要求に応えるため、一般的に、チップ部品では、半導体集積回路の微細化による実装面積の縮小が進められてきた。しかし、微細化は限界に近付いており、平面的な実装密度の向上は困難な状況にある。

そこで、立体的に実装密度の向上を図るべく、複数のチップ部品を積層したＣｏＣ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｃｈｉｐ）などが採用されている。そして、ＣｏＣにて積層するチップ部品の数を増やし、或いは積層したＣｏＣの厚みを薄くするため、機械的又は化学的な研磨によるチップ部品の各々の薄型化が図られている。しかし、チップ部品を薄くすると、機械的な強度不足によるクラック、研磨時の残留応力に伴うチップ部品の誤作動などの問題がある。

ところで、実装基板において一般的に、基板などの被実装物にチップ部品などの板状体が接着により実装されることがある。

例えば特許文献１には、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）ノイズ遮蔽カバーの片面に接着層を設け、この面を電子部品に対向させて取り付けることが記載されている。この場合、電子部品を被実装物として、板状体であるＥＭＣノイズ遮蔽カバーが接着されることになる。

特開２０００−２９４９７５号公報

しかしながら、特許文献１には、接着層の厚さを薄くする技術は何ら開示されていない。そのため、特許文献１に記載の技術では、実装の高密度化の要請に応えることが困難である。

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、高密度な実装を可能とする板状体の実装方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る板状体の実装方法は、
予め定められた方法で硬化する接着剤が未硬化の液体の状態で塗布された転写体である塗布転写体を準備することと、
前記転写体に塗布された接着剤を板状体又は被実装物に転写することと、
前記転写された接着剤を前記板状体と前記被実装物との間に介在させて、前記板状体を前記被実装物に配置することと、
前記板状体と前記被実装物との間に介在する前記接着剤を硬化させることとを含む。

本発明によれば、高密度な実装が可能になる。

本発明の実施の形態１に係るチップ実装基板の側面図である。 実施の形態１に係るチップ実装方法に含まれる工程の流れを示すフローチャートである。 図３（ａ）は、実施の形態１に係るウェハ準備工程で準備されるウェハを示す斜視図であり、図３（ｂ）は、ダイシング工程でウェハから個体化されたチップを示す斜視図である。 実施の形態１に係る転写体の斜視図である。 実施の形態１に係る塗布工程を説明するための図である。 実施の形態１に係る転写工程及び配置工程で利用されるフリップチップボンダの構成を示す正面図である。 実施の形態１に係る転写工程を説明するため、フリップチップボンダの一部を拡大した正面図である。 実施の形態１に係る配置工程を説明するため、フリップチップボンダの一部を拡大した正面図である。 実施の形態１に係る硬化工程で利用される加熱器の構成を示す正面図である。 本発明の実施の形態２に係るチップ実装方法に含まれる工程の流れを示すフローチャートである。 実施の形態２に係る塗布工程及び１次転写工程で利用される塗布装置の構成を示す正面図である。 実施の形態２に係る塗布転写体の正面図である。 実施の形態２に係る２次転写工程及び配置工程で利用されるフリップチップボンダの構成を示す正面図である。 本発明の実施の形態３に係るチップ実装方法に含まれる工程の流れを示すフローチャートである。 実施の形態３に係る１次転写工程及び２次転写工程で利用されるプレ転写装置の構成を示す正面図である。 実施の形態３に係る１次転写工程及び２次転写工程を説明するため、プレ転写装置の一部を拡大した正面図である。 実施の形態３の一変形例に係る転写体の斜視図である。 本発明の実施の形態４に係るチップ実装方法に含まれる工程の流れを示すフローチャートである。 実施の形態４に係るウェハ準備工程で準備されるウェハを示す図であって、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は側方断面図である。 実施の形態４に係るダイシング工程後のウェハを示す斜視図である。 実施の形態４に係る転写工程及び配置工程で利用されるフリップチップボンダの構成を示す正面図である。 実施の形態４に係る転写工程を説明するため、フリップチップボンダの一部を拡大した正面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。全図を通じて同一の要素には同一の符号を付す。また、本発明の実施の形態の説明及び図面では、上・下・左・右の用語を用いるが、これらは、方向を説明するために用いるのであって、本発明を限定する趣旨ではない。さらに、各図では、分かり易くするため、構成要素の縦横などの大きさの比率を変更している。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る板状体被実装物としてのチップ実装基板１００は、側面図である図１に示すように、チップ１０１が極めて薄い接着層１０３により接着された基板１０２である。チップ実装基板１００は、図１に示すように、チップ１０１と、基板１０２と、接着層１０３とを備える。

チップ１０１は、いわゆるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップであって、シリコンなどの半導体に多数の素子が作り込まれた薄板状の電子部品である。

なお、本実施の形態に係るチップ１０１は、薄い板状の部材である板状体の一例であって、樹脂でモールドされるなど適宜の方法でパッケージされていてもよい。また、板状体は、チップ１０１に限られない。板状体は、例えば、薄板状のシリコン又はセラッミクス、各種の磁性体、金属などを材料とする薄い板状の部材などであってもよい。

基板１０２は、２つの主面を有する板である。基板１０２が有する２つの主面のうちの一方である上面に、チップ１０１が実装される。基板１０２には、典型的には、チップ１０１の他に、図示しない各種の電子部品が実装され、適宜の回路パターンが設けられる。基板１０２の材料は、典型的には、ＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）であるが、これに限られず適宜変更されてもよい。

なお、本実施の形態に係る基板１０２は、板状体が接着される部材である被実装物の一例であって、被実装物は、基板１０２に限られない。被実装物は、例えば、チップなどであってもよい。

接着層１０３は、後述する接着剤１０８を硬化させることによって、チップ１０１と基板１０２とを接着する層である。本実施の形態に係る接着層１０３の厚さは、例えば、１μｍ（マイクロメートル）〜１０μｍである。図１では分かり易くするため、接着層１０３の厚さは、一般的なチップ１０１及び基板１０２の厚さに比べて、厚く表されている。

本実施の形態に係るチップ実装基板１００では、接着層１０３の厚さが極めて薄い。これにより、チップ１０１が取り付けられる基板１０２の上面からチップ１０１の上面までの上下方向の長さを小さくすることができるので、チップ実装基板１００の全体的な体積を小さくすることができる。従って、高密度な実装が可能となる。

これまで、本実施の形態に係るチップ実装基板１００の構成について説明した。ここから、本実施の形態に係るチップ実装基板１００を製造するための方法（チップ１０１の実装方法）について説明する。

チップ１０１の実装方法に含まれる工程の流れを示す図２を参照する。図２に示すように、チップ１０１が準備される（チップ準備工程；Ｓ１ａ）。チップ準備工程（Ｓ１ａ）は、詳細には、ウェハ準備工程（Ｓ１１ａ）とダイシング工程（Ｓ１２ａ）とを含む。

ウェハ準備工程（Ｓ１１ａ）では、図３（ａ）に示すように、多数の素子が作り込まれたウェハ１０４が準備される。このとき、ウェハ１０４は、この後に行われるダイシング時にチップ１０１が飛散しないように、ダイシングテープ１０５に保持されている。詳細には、ウェハ１０４は、ダイシングフレーム１０６に取り付けられたダイシングテープ１０５に載せ置かれており、ダイシングテープ１０５の粘着力によって保持されている。

ダイシング工程（Ｓ１２ａ）では、図３（ｂ）に示すように、ダイシングテープ１０５に保持された状態でウェハ１０４がダイシングソーで予め定められた大きさ及び形状に切り分けられる。これにより、ダイシングテープ１０５に保持された状態で複数のチップ１０１が準備される。

図２に示すように、塗布転写体１０７ａが準備される（塗布転写体の準備工程；Ｓ２ａ）。塗布転写体１０７ａ（図５（ｅ）参照）は、未硬化の液体の状態の接着剤１０８が塗布された転写体１０９ａである。塗布転写体の準備工程（Ｓ２ａ）では、未硬化の液体の状態の接着剤１０８が均一な厚さで塗布された転写体１０９ａが塗布転写体１０７ａとして準備される。

本実施の形態に係る接着剤１０８は、加圧及び加熱により硬化する。なお、接着剤１０８は、予め定められた方法で硬化して異なる部材を接着する物質であればよい。例えば、接着剤を硬化させる方法は、加圧及び加熱に限られず、紫外線の照射などであってもよい。

塗布転写体の準備工程（Ｓ２ａ）は、詳細には、転写体準備工程（Ｓ２１ａ）と、塗布工程（Ｓ２２ａ）とを含む。

本実施の形態に係る転写体準備工程（Ｓ２１ａ）では、図４に示すように、予め定められた部分に窪みを形成する凹部１１０を含む転写体１０９ａが準備される。転写体１０９ａは、例えば矩形の平板状の部材である。転写体１０９ａの一面には、凹部１１０が設けられている。

本実施の形態に係る凹部１１０が形成する窪みの深さ（上下方向の長さ）は、例えば１μｍ〜１０μｍである。凹部１１０は、上方から見て、チップ１０１よりも大きい。凹部１１０を上方から見た形状は、本実施の形態では矩形であるが、円形などに適宜変更されてもよい。転写体１０９の材料は、例えば、樹脂、金属などである。

なお、図４では、分かり易くするため、一般的な転写体１０９ａの厚さに比べて、凹部１１０が形成する窪みの深さを大きく表している。

本実施の形態に係る塗布工程（Ｓ２２ａ）では、液状で未硬化の接着剤１０８が転写体１０９ａの凹部１１０に塗布される。

まず、図５（ａ）に示すように、液状で未硬化の接着剤１０８が転写体１０９ａの上に滴下される。接着剤１０８が滴下される位置は、凹部１１０が設けられた転写体１０９ａの一面であればよく、好ましくは凹部１１０の近傍である。接着剤１０８は、例えば液状で未硬化の接着剤１０８を保持するシリンジ（図示せず）を用いて、予め定められた量が滴下されるとよい。

次に、本実施の形態に係る塗布工程（Ｓ２２ａ）では、図５（ｂ）〜（ｄ）に示すように、液状で未硬化の接着剤１０８がスキージ１１１によって凹部１１０に塗布される。

詳細には、図５（ｂ）に示すように、スキージ１１１が配置される。このとき、スキージ１１１は、滴下された接着剤１０８を挟んで凹部１１０から離れた位置で、その先端が転写体１０９ａに接触するように配置される。

図５（ｃ）に示すように、スキージ１１１が上下方向の高さを維持して、凹部１１０に近づく方向へ移動する。そして、図５（ｄ）に示すように、スキージ１１１は、凹部１１０の上方を移動する。スキージ１１１が凹部１１０の上方を通り過ぎると、図５（ｅ）に示すように、液状で未硬化の接着剤１０８が凹部１１０に充填される。これによって、液状で未硬化の接着剤１０８が凹部１１０に平滑に塗布され、塗布転写体１０７ａが準備される。

なお、図５では、分かり易くするため、一般的な転写体１０９の厚さに比べて、凹部１１０が形成する窪みの深さを大きく表しており、後に参照する図６、７、１５及び１６でも同様である。また、図５（ｃ）〜（ｅ）に示す凹部１１０においてハッチングが施された部分は、液状で未硬化の接着剤１０８が塗布された部分を表しており、後に参照する図６、７、１５及び１６でも同様である。

図２に示すように、塗布転写体１０７ａの接着剤１０８がチップ１０１に転写され（転写工程；Ｓ３ａ）、接着剤１０８が転写されたチップ１０１が基板１０２に配置される（配置工程；Ｓ４）。

本実施の形態に係る転写工程（Ｓ３ａ）と配置工程（Ｓ４）とは、例えば、正面図である図６に示すフリップチップボンダ１１２ａを用いて行われる。

本実施の形態に係るフリップチップボンダ１１２ａは、図６に示すように、第１設置領域１１３と、第２設置領域１１４と、第３設置領域１１５と、マウントツール１１６と、第１移動機構１１７とを備える。

第１設置領域１１３は、チップ準備工程（Ｓ１ａ）で準備された複数のチップ１０１、すなわち、ダイシングテープ１０５に保持された複数のチップ１０１が設置される領域である。

なお、第１設置領域１１３には、本実施の形態とは異なり、第１設置領域１１３に１つのチップ１０１が設置されてもよく、適宜のトレイに載せ置かれてチップ１０１が設置されてもよい。

第２設置領域１１４は、塗布転写体の準備工程（Ｓ２ａ）で準備された塗布転写体１０７ａが設置される領域である。

第３設置領域１１５は、基板１０２が設置される領域である。基板１０２は、チップ１０１が実装される基板であって、その実装箇所は、適宜予め定められている。

マウントツール１１６は、チップ１０１を搬送するための器具である。本実施の形態に係るマウントツール１１６は、吸着によってチップ１０１を保持して搬送し、チップ１０１を基板上に配置する。

第１移動機構１１７は、マウントツール１１６を移動させるための機構である。本実施の形態に係る第１移動機構１１７は、第１設置領域１１３、第２設置領域１１４及び第３設置領域１１５の上方でマウントツール１１６を移動させる。

転写工程（Ｓ３ａ）では、図７（ａ）に示すように、マウントツール１１６が複数のチップ１０１のうちの１つを保持する。詳細には、マウントツール１１６は、複数のチップ１０１のうちの１つに先端を接触させる。マウントツール１１６は、先端が接触したチップ１０１を吸着することによって保持した後に、上方へ移動する。

チップ１０１を保持したマウントツール１１６は、右方へ移動して、塗布転写体１０７ａに含まれる接着剤１０８の上方に位置付けられる。その後、マウントツール１１６は、図７（ｂ）に示すように、チップ１０１の下面が、転写体１０９ａの凹部１１０に塗布された接着剤１０８に接触するまで下方へ移動する。

チップ１０１の下面が接着剤１０８に接触すると、マウントツール１１６は、図７（ｃ）に示すように上方へ移動する。これにより、転写体１０９ａの凹部１１０に塗布された液状で未硬化の接着剤１０８の一部又はそのほとんどが、チップ１０１の下面に移動する。

このように、転写体１０９ａの凹部１１０に塗布された液状で未硬化の接着剤１０８にチップ１０１の下面を接触させることによって、当該接着剤１０８がチップ１０１の下面に転写される。

チップ１０１に転写される接着剤１０８の厚さは、凹部１１０が形成する窪みの寸法、チップ１０１の下面を接着剤１０８に押し付ける力などを調整することで制御することができる。チップ１０１に転写される接着剤１０８の厚さは、例えば１μｍ〜１０μｍである。

配置工程（Ｓ４）では、マウントツール１１６は、図８（ａ）に示すように、接着剤１０８が転写されたチップ１０１を保持した状態で移動し、当該チップ１０１を基板１０２の実装箇所に配置する。

そして、マウントツール１１６は、吸着を停止して、図８（ｂ）に示すように上方へ移動する。これにより、チップ１０１に転写された接着剤１０８を当該チップ１０１と基板１０２との間に介在させて、当該チップ１０１が当該基板１０２に配置される。

なお、本実施の形態では、未硬化の液状の状態の接着剤１０８がチップ１０１に転写される例により説明したが、未硬化の液状の状態の接着剤１０８は基板上に予め定められた実装箇所に転写されてもよい。この場合例えば、接着剤１０８が転写された基板１０２の実装箇所にチップ１０１が配置されるとよい。

図２に示すように、チップ１０１と基板１０２との間に介在する接着剤１０８が硬化させられる（硬化工程；Ｓ５）。硬化工程（Ｓ５）は、例えば、正面図である図９に示す加熱器１１８を利用して行われる。加熱器１１８の内部では、基板１０２が基板設置台１１９の上に載せ置かれ、チップ１０１が加圧部材１２０によって、上方から予め定められた力で押されている。この状態で、加熱器１１８は、接着剤１０８を挟んだチップ１０１と基板１０２とを加熱する。この加熱の温度及び時間は、それぞれ、接着剤１０８の性質、チップ１０１及び基板１０２の耐熱性などに応じて適宜定められるとよい。

なお、フリップチップボンダ１１２ａが加熱器１１８の機能を備えてもよい。この場合の硬化工程（Ｓ５）では、例えば、加熱したマウントツール１１６によりチップ１０１を下方へ押圧した状態でフリップチップボンダ１１２ａの中の温度を上昇させるとよい。これによっても、接着剤１０８を挟んだチップ１０１と基板１０２とを加熱することができる。

硬化工程（Ｓ５）が行われることにより、未硬化の液状の状態であった接着剤が硬化し、チップ１０１は接着層１０３によって基板１０２に固定される。すなわち、チップ１０１が基板１０２に実装されて、図１に示すチップ実装基板１００が製造される。

本実施の形態によれば、転写体１０９ａに接着剤１０８を塗布することにより塗布転写体１０７ａが準備される（塗布転写体の準備工程；Ｓ２ａ）。そして、塗布転写体１０７ａに含まれる接着剤１０８がチップ１０１に転写される（転写工程；Ｓ３ａ）。これにより、未硬化の液体の状態の接着剤１０８を極めて薄い厚さでチップ１０１に付着させることができる。その後、このチップ１０１を基板１０２に配置して接着剤１０８を硬化させること（Ｓ４及びＳ５）によって、接着層１０３の厚さが極めて薄いチップ実装基板１００を製造することができる。従って、高密度な実装が可能になる。

また本実施の形態によれば、塗布転写体の準備工程（Ｓ２ａ）では、未硬化の液体の状態の接着剤１０８が均一な厚さで塗布された転写体１０９ａが塗布転写体１０７ａとして準備される。これによって、転写工程（Ｓ３ａ）において接着剤１０８をチップ１０１に均一な厚さで転写することができる。その後、このチップ１０１を基板１０２に配置して接着剤１０８を硬化させるので（Ｓ４及びＳ５）、均一に分布した接着剤１０８によってチップ１０１を基板１０２に安定して確実に固定することができる。従って、安定した実装が可能になる。

さらに本実施の形態によれば、接着剤１０８が転写体１０９ａの凹部１１０に塗布された塗布転写体１０７ａが準備される（塗布転写体の準備工程；Ｓ２ａ）。そして、塗布転写体１０７ａに含まれる接着剤１０８がチップ１０１に転写される（転写工程；Ｓ３ａ）。

これにより、未硬化の液体の状態の接着剤１０８を極めて薄い均一な厚さでチップ１０１に付着させることができる。その後、このチップ１０１を基板１０２に配置して接着剤１０８を硬化させる（Ｓ４及びＳ５）。そのため、極めて薄く均一に分布した接着剤１０８によってチップ１０１を基板１０２に安定して確実に固定することができる。その結果、接着層１０３の厚さが極めて薄いチップ実装基板１００を安定して製造することができる。従って、安定した高密度な実装が可能になる。

さらに本実施の形態によれば、転写工程（Ｓ３ａ）において接着剤１０８は１μｍ〜１０μｍの厚さでチップ１０１に転写される。そのため、後続する配置工程（Ｓ４）及び硬化工程（Ｓ５）では、未硬化の液体の状態の接着剤１０８が１μｍ〜１０μｍの極めて薄い厚さで付着したチップ１０１を基板１０２に配置して接着剤１０８を硬化させることになる。これにより、接着層１０３の厚さが１μｍ〜１０μｍ程度の極めて薄いチップ実装基板１００を製造することができる。従って、高密度な実装が可能になる。

なお、未硬化の液体の状態の接着剤１０８の粘度は、適宜選択されてよく、粘度を適宜選択することによって転写される割合を制御することができる。例えば、未硬化の液体の状態の接着剤１０８の粘度は、摂氏２５度において５０Ｐａ・ｓ（パスカル秒）以下が好ましい。

このような粘度の接着剤１０８を選択することによって、例えば１μｍ〜１０μｍの極めて薄い厚さで接着剤１０８をチップ１０１に転写することが容易になる。これにより、接着層１０３の厚さが極めて薄いチップ実装基板１００を容易に製造することができる。従って、高密度な実装を容易にすることが可能になる。

なお、未硬化の液体の状態の接着剤１０８に含まれるフィラーの粒径は、適宜選択されてよい。例えば、未硬化の液体の状態の接着剤１０８に含まれるフィラーの粒径は、１μｍ以下であることが好ましい。

粒径が１μｍ以下のフィラーを含む接着剤１０８を選択することによって、例えば１μｍ〜１０μｍの極めて薄い厚さで接着剤１０８をチップ１０１に転写することが容易になる。これにより、接着層１０３の厚さが極めて薄いチップ実装基板１００を容易に製造することができる。従って、高密度な実装を容易にすることが可能になる。

（実施の形態２）
実施の形態１では、転写体１０９ａの凹部１１０に塗布された接着剤１０８をチップ１０１に転写してチップ実装基板１００を製造する例により説明した。本実施の形態では、転写体の凸部に塗布された接着剤１０８をチップ１０１に転写してチップ実装基板１００を製造する例を説明する。

なお、本実施の形態に係るチップ実装基板１００は、実施の形態１に係るチップ実装基板１００（図１参照）と同じである。そのため、本実施の形態に特徴的なチップ１０１の実装方法について説明する。

本実施の形態に係るチップ１０１の実装方法では、図１０に示すように、実施の形態１と同様のチップ準備工程（Ｓ１ａ）の後に、塗布転写体の準備工程（Ｓ２ｂ）と転写工程（Ｓ３ｂ）が行われる。

塗布転写体の準備工程（Ｓ２ｂ）は、実施の形態１に係る塗布転写体の準備工程（Ｓ２ａ）と同様に、未硬化の液体の状態の接着剤１０８が均一な厚さで塗布された転写体１０９ｂを塗布転写体１０７ｂとして準備する工程である。塗布転写体の準備工程（Ｓ２ｂ）は、詳細には、転写体準備工程（Ｓ２１ｂ）と、塗布工程（Ｓ２２ｂ）とを含む。

本実施の形態に係る転写体準備工程（Ｓ２１ｂ）では、図１１に示すように、予め定められた部分に突き出た面を形成する凸部１２１を含む転写体１０９ｂが準備される。

本実施の形態に係る転写体１０９ｂは、回転軸を中心に回転するローラであり、例えば樹脂製である。転写体１０９ｂには、回転軸方向に延びる突条が凸部１２１として外周面に設けられている。すなわち、凸部１２１は、回転軸方向から見て、半径方向の外方に突き出た面を形成する。本実施の形態では２つの凸部１２１が、回転軸方向から見て対称な位置に設けられている。

本実施の形態に係る塗布工程（Ｓ２２ｂ）は、例えば、正面図である図１１に示す塗布装置１２２を用いて行われる。塗布装置１２２は、転写体１０９ｂに加えて、第１ローラ１２３と、第２ローラ１２４と、第３ローラ１２５と、転写版設置台１２６とを備える。

第１ローラ１２３、第２ローラ１２４及び第３ローラ１２５の各々は、転写体１０９ｂの回転軸と平行な回転軸を中心に回転するローラであり、例えば樹脂製である。第１ローラ１２３と第２ローラ１２４とは、外周面が回転軸方向に互いに接触するように設けられている。第２ローラ１２４及び第３ローラ１２５とは、外周面が回転軸方向に互いに接触するように設けられている。第３ローラ１２５と転写体１０９ｂとは、それぞれの外周面と凸部１２１が形成する突き出た面とが回転軸方向に互いに接触するように設けられている。

転写版設置台１２６は、転写版１２７が設置される台である。転写版設置台１２６に設置される転写版１２７は、樹脂などで作られた転写用の器具であり、その上面が転写体１０９ｂの凸部１２１が形成する突き出た面と接触するように設置されている。

本実施の形態に係る塗布工程（Ｓ２２ｂ）では、液状で未硬化の接着剤１０８が転写体１０９ｂの凸部１２１に塗布される。

本実施の形態では、まず、例えば刷毛、シリンジなどを用いて第１ローラ１２３の外周面に未硬化の液体の状態の接着剤１０８が塗布される。図１１に矢印で示すように、第１ローラ１２３と第３ローラ１２５とを左回りで回転させ、第２ローラ１２４と転写体１０９ｂとを右回りで回転させる。これにより、第１ローラ１２３に塗布された接着剤１０８は、第２ローラ１２４、第３ローラに順次塗布される。複数のローラ１２３〜１２５に順次塗布することによって外周面に塗布される接着剤１０８の厚さが平滑化される。

そして、接着剤１０８は、第３ローラから転写体１０９ｂの凸部１２１が形成する突き出た面に平滑に塗布される。これにより、正面図である図１２に示すように、未硬化の液体の状態の接着剤１０８が塗布された転写体１０９ｂである塗布転写体１０７ｂが準備される。

図１０を参照して、転写工程（Ｓ３ｂ）は、塗布転写体１０７ｂの接着剤１０８をチップ１０１に転写する工程である。本実施の形態に係る転写工程（Ｓ３ｂ）は、詳細には、１次転写工程（Ｓ３１ｂ）と２次転写工程（Ｓ３２ｂ）とを含む。

１次転写工程（Ｓ３１ｂ）は、未硬化の液体の状態の接着剤１０８を転写版１２７に転写する工程である。

本実施の形態に係る１次転写工程（Ｓ３１ｂ）は、図１１を参照して上述した塗布装置１２２を利用して行われる。上述の通り、塗布装置１２２の転写版設置台１２６には、転写版１２７の上面と転写体１０９ｂの凸部１２１が形成する突き出た面とが接触するように転写版１２７が設置されている。そのため、未硬化の液体の状態の接着剤１０８が塗布された転写体１０９ｂが回転すると、凸部１２１に塗布された接着剤１０８が転写版１２７の上面に転写される（１次転写）。

図１０を参照して、２次転写工程（Ｓ３２ｂ）は、未硬化の液体の状態の接着剤１０８を転写版１２７からチップ１０１に転写する工程である。

本実施の形態に係る２次転写工程（Ｓ３２ｂ）は、正面図である図１３に示すように、実施の形態１に係るフリップチップボンダ１１２ａと同様の構成を備えるフリップチップボンダ１１２ｂを用いて行われる。本実施の形態では、フリップチップボンダ１１２ｂの第２設置領域１１４に、１次転写によって未硬化の液体の状態の接着剤１０８が転写された転写版１２７が設置される。

なお、図１３では、分かり易くするため、一般的な転写版１２７の大きさに比べて、転写された接着剤１０８の厚さを大きく表している。

フリップチップボンダ１１２ｂは、実施の形態１と同様に動作する。

すなわち、２次転写工程（Ｓ３２ｂ）では、実施の形態１と同様に、マウントツール１１６が複数のチップ１０１のうちの１つを保持する。

そして、マウントツール１１６は、保持しているチップ１０１の下面が、転写版１２７に転写された接着剤１０８に接触するように移動する。このとき、マウントツール１１６は、予め定められた圧力で、チップ１０１の下面を接着剤１０８に押し付けてもよい。

これにより、転写版１２７に転写された液状で未硬化の接着剤１０８の一部又はそのほとんどが、チップ１０１の下面に移動する。

このように、転写版１２７に転写された液状で未硬化の接着剤１０８にチップ１０１の下面を接触させることによって、当該接着剤１０８がチップ１０１の下面に転写される（２次転写）。

チップ１０１に転写される接着剤１０８の厚さは、第１ローラ１２３に塗布する接着剤１０８の量、ローラ１２３〜１２５の構成、凸部１２１の硬さ、チップ１０１の下面を接着剤１０８に押し付ける力などを調整することで制御することができる。ローラ１２３〜１２５の構成とは、転写体１０９ｂに転写するまでに介在するローラ１２３〜１２５の数、互いに接触する外周面間に掛かる力の大きさ、ローラ１２３〜１２５の外周面の硬さなどである。チップ１０１に転写される接着剤１０８の厚さは、例えば１μｍ〜１０μｍである。

その後、図１０に示すように、フリップチップボンダ１１２ｂを用いて実施の形態１と同様の配置工程（Ｓ４）が行われる。すなわち、マウントツール１１６が、接着剤１０８が転写されたチップ１０１を保持した状態で移動し、当該チップ１０１を基板１０２の実装箇所に配置する。そして、硬化工程（Ｓ５）が行われることによってチップ１０１が基板１０２に実装されて、図１に示すチップ実装基板１００が製造される。

本実施の形態によれば、転写体１０９ｂに接着剤１０８を塗布することにより塗布転写体１０７ｂが準備される（塗布転写体の準備工程；Ｓ２ｂ）。そして、塗布転写体１０７ｂに含まれる接着剤１０８がチップ１０１に転写される（転写工程；Ｓ３ｂ）。そのため、実施の形態１と同様に、接着層１０３の厚さが極めて薄いチップ実装基板１００を製造することができる。従って、高密度な実装が可能になる。

また本実施の形態によれば、塗布転写体の準備工程（Ｓ２ｂ）では、未硬化の液体の状態の接着剤１０８が均一な厚さで塗布された転写体１０９ｂが塗布転写体１０７ｂとして準備される。これによって、転写工程（Ｓ３ｂ）において接着剤１０８をチップ１０１に均一な厚さで転写することができる。そのため、実施の形態１と同様に、均一に分布した接着剤１０８によってチップ１０１を基板１０２に安定して確実に固定することができる。従って、安定した実装が可能になる。

さらに本実施の形態によれば、接着剤１０８が転写体１０９ｂの凸部１２１に塗布された塗布転写体１０７が準備される（塗布転写体の準備工程；Ｓ２ｂ）。そして、塗布転写体１０７ｂに含まれる接着剤１０８がチップ１０１に転写される（転写工程；Ｓ３ｂ）。

これにより、未硬化の液体の状態の接着剤１０８を極めて薄い均一な厚さでチップ１０１に付着させることができる。そのため、実施の形態１と同様に、極めて薄く均一に分布した接着剤１０８によってチップ１０１を基板１０２に安定して確実に固定することができる。その結果、接着層１０３の厚さが極めて薄いチップ実装基板１００を安定して製造することができる。従って、安定した高密度な実装が可能になる。

さらに本実施の形態によれば、転写工程（Ｓ３ｂ）において接着剤１０８は１μｍ〜１０μｍの厚さでチップ１０１に転写される。そのため、実施の形態１と同様に、接着層１０３の厚さが１μｍ〜１０μｍ程度の極めて薄いチップ実装基板１００を製造することができる。従って、高密度な実装が可能になる。

（実施の形態３）
実施の形態１では、転写体１０９ａの凹部１１０に塗布された接着剤１０８をチップ１０１に直接転写してチップ実装基板１００を製造する例により説明した。本実施の形態では、パッド及び実施の形態２と同様の転写版１２７を介して、転写体１０９ａの凹部１１０に塗布された接着剤１０８をチップ１０１に転写してチップ実装基板１００を製造する例を説明する。

なお、本実施の形態に係るチップ実装基板１００は、実施の形態１に係るチップ実装基板１００（図１参照）と同じである。そのため、本実施の形態に特徴的なチップ１０１の実装方法について説明する。

図１４を参照して、本実施の形態に係るチップ１０１の実装方法では、実施の形態１と同様のチップ準備工程（Ｓ１ａ）及び塗布転写体の準備工程（Ｓ２ａ）の後に、転写工程（Ｓ３ｃ）が行われる。

転写工程（Ｓ３ｃ）は、実施の形態１に係る転写工程（Ｓ３ａ）と同様に、塗布転写体１０７ａの接着剤１０８をチップ１０１に転写する工程である。本実施の形態に係る転写工程（Ｓ３ｃ）は、詳細には、１次転写工程（Ｓ３１ｃ）と２次転写工程（Ｓ３２ｃ）と３次転写工程（Ｓ３３ｃ）とを含む。

１次転写工程（Ｓ３１ｃ）は、未硬化の液体の状態の接着剤１０８をパッド１２８に転写する工程である。

本実施の形態に係る１次転写工程（Ｓ３１ｃ）は、例えば、正面図である図１５に示すプレ転写装置１２９を利用して行われる。プレ転写装置１２９は、第４設置領域１３０と、第５設置領域１３１と、パッドツール１３２と、第２移動機構１３３とを備える。

第４設置領域１３０は、塗布転写体の準備工程（Ｓ２ａ）で準備された塗布転写体１０７ａが設置される領域である。

第５設置領域１３１は、転写版１２７が設置される領域である。

パッドツール１３２は、柔軟性を有するパッド１２８を下方に有する器具である。

第２移動機構１３３は、パッドツール１３２を移動させるための機構である。本実施の形態に係る第２移動機構１３３は、第４設置領域１３０及び第５設置領域１３１の上方でパッドツール１３２を移動させる。

１次転写工程（Ｓ３１ｃ）では、パッドツール１３２が、第４設置領域１３０に設置された塗布転写体１０７ａの接着剤１０８の上方に位置付けられた後に、図１６（ａ）に示すようにパッド１２８の下面が接着剤１０８に接触するまで下方へ移動する。このとき、パッドツール１３２は、予め定められた圧力でパッド１２８の下面を接着剤１０８に押し付けてもよい。

パッド１２８の下面が接着剤１０８に接触すると、パッドツール１３２は、図１６（ｂ）に示すように上方へ移動する。これにより、転写体１０９ａの凹部１１０に塗布された液状で未硬化の接着剤１０８の一部又はそのほとんどが、パッド１２８の下面に移動する。

このように、転写体１０９ａの凹部１１０に塗布された液状で未硬化の接着剤１０８にパッド１２８の下面を接触させることによって、当該接着剤１０８がパッド１２８の下面に転写される（１次転写）。

なお、図１６では、分かり易くするため、接着剤１０８の厚さを、一般的なパッド１２８に比べて大きく表している。

図１４を参照し、２次転写工程（Ｓ３２ｃ）は、実施の形態２に係る１次転写工程（Ｓ３１ｂ）と同様に、未硬化の液体の状態の接着剤１０８を転写版１２７に転写する工程である。

本実施の形態に係る２次転写工程（Ｓ３２ｃ）は、例えば、図１５を参照して上述したプレ転写装置１２９を利用して行われる。

２次転写工程（Ｓ３２ｃ）では、接着剤１０８がパッド１２８の下面に転写されたパッドツール１３２が、第５設置領域１３１に設置された転写版１２７の上方に位置付けられる。その後に、パッドツール１３２は、図１６（ｃ）に示すように、パッド１２８の下面が転写版１２７の上面に接触するまで下方へ移動する。このとき、パッドツール１３２は、予め定められた圧力でパッド１２８の下面を転写版１２７に押し付けてもよい。

パッド１２８の下面が転写版１２７に接触すると、パッドツール１３２は、図１６（ｄ）に示すように上方へ移動する。これにより、パッド１２８に転写された液状で未硬化の接着剤１０８の一部又はそのほとんどが、転写版１２７の上面に移動する。

このように、パッド１２８に転写された液状で未硬化の接着剤１０８に転写版１２７の上面を接触させることによって、当該接着剤１０８が転写版１２７の上面に転写される（２次転写）。

図１４を参照し、３次転写工程（Ｓ３３ｃ）は、実施の形態２に係る２次転写工程（Ｓ３２ｂ）と同様に、未硬化の液体の状態の接着剤１０８を転写版１２７からチップ１０１に転写する工程である。

本実施の形態に係る３次転写工程（Ｓ３３ｃ）は、実施の形態２に係る２次転写工程（Ｓ３２ｂ）と同様にフリップチップボンダ１１２ｂを用いて行われる。本実施の形態では、フリップチップボンダ１１２ｂの第２設置領域１１４に、２次転写によって未硬化の液体の状態の接着剤１０８が転写された転写版１２７が設置される。この状態で、実施の形態２に係る２次転写工程（Ｓ３２ｂ）と同様にフリップチップボンダ１１２ｂが動作する。これによって、転写版１２７に転写された液状で未硬化の接着剤１０８がチップ１０１の下面に転写される（３次転写）。

本実施の形態では、チップ１０１に転写される接着剤１０８の厚さは、凹部１１０が形成する窪みの寸法、パッド１２８の材質、パッド１２８の下面を接着剤１０８又は転写版１２７に押し付ける力などを調整することで制御することができる。チップ１０１に転写される接着剤１０８の厚さは、例えば１μｍ〜１０μｍである。

その後、図１４に示すように、実施の形態１と同様の配置工程（Ｓ４）以降の工程が行われる。これにより、チップ１０１が基板１０２に実装されて、図１に示すチップ実装基板１００が製造される。

本実施の形態によれば、実施の形態１と同様の効果を奏する。

また本実施の形態によれば、転写工程（Ｓ３ｃ）において接着剤１０８が複数回の転写を経てチップ１０１に転写される。これによって、転写工程（Ｓ３ｃ）において接着剤１０８をチップ１０１に、実施の形態１に比べてより均一な厚さで転写することができる。そのため、より均一に分布した接着剤１０８によって、実施の形態１に比べてより安定して確実にチップ１０１を基板１０２に固定することができる。従って、より一層安定した実装が可能になる。

なお、実施の形態３において、凹部１１０を含む転写体１０９ａに代えて、図１７に示すように、突き出た面を形成する凸部Ｐを含む転写体１０９ｃが採用されてもよい。

この場合、塗布工程（Ｓ２２ａ）において、未硬化の液体の状態の接着剤１０８は、凸部Ｐが形成する突き出た面（上面）に塗布されるとよい。また、１次転写工程（Ｓ３１ｃ）では、凸部Ｐの上面に塗布された未硬化の液体の状態の接着剤１０８にパッド１２８の下面を接触させることによって、当該接着剤１０８がパッド１２８の下面に転写されるとよい。

このような変形例によっても、実施の形態３と同様の効果を奏する。

（実施の形態４）
本実施の形態では、絶縁性のフィルム状接着剤であるＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）を塗布転写体として利用して、チップ実装基板１００を製造する例を説明する。

なお、本実施の形態に係るチップ実装基板１００は、実施の形態１に係るチップ実装基板１００（図１参照）と同じである。そのため、本実施の形態に特徴的なチップ１０１の実装方法について説明する。

本実施の形態に係るチップ１０１の実装方法では、図１８に示すように、塗布転写体１０７ｄが準備される（塗布転写体の準備工程；Ｓ２ｄ）。本実施の形態に係る塗布転写体１０７ｄは、接着剤１０８が転写体１０９ｄの一面に塗布されたものである（図１９参照）。

転写体１０９ｄは、可撓性を有するフィルムである。転写体１０９ｄの材料は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレンなどである。転写体１０９ｄの厚さは、２０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。

転写体１０９ｄには、未硬化の液体の状態の接着剤１０８が均一な厚さで塗布されている。このような塗布転写体１０７ｄは、一般的にＤＡＦなどとも称される。

なお、塗布転写体の準備工程（Ｓ２ｄ）が、転写体１０９ｄを準備する転写体準備工程と、転写体１０９ｄに接着剤１０８をする塗布工程とを含んでもよい。この場合、塗布工程では、グラビアコーター、ダイコーターなどを用いて、１μｍ〜２０μｍで均一に塗布されるとよい。

図１８を参照して、チップ１０１が準備される（チップ準備工程；Ｓ１ｄ）。チップ準備工程（Ｓ１ｄ）は、詳細には、ウェハ準備工程（Ｓ１１ｄ）とダイシング工程（Ｓ１２ｄ）とを含む。

ウェハ準備工程（Ｓ１１ｄ）では、図１９に示すように、多数の素子が作り込まれたウェハ１０４が準備される。図１９（ａ）は、本実施の形態に係るウェハ準備工程（Ｓ１１ｄ）で準備されるウェハ１０４の斜視図であり、図１９（ｂ）はその側方断面図である。

ウェハ１０４は、この後に行われるダイシング時にチップ１０１が飛散しないように、塗布転写体１０７ｄに保持されている。

詳細には、ウェハ１０４は、転写体１０９ｄに塗布された接着剤１０８の上に載せ置かれており、接着剤１０８の粘着力によって塗布転写体１０７ｄに保持されている。

また、転写体１０９ｄは、例えば接着剤１０８とともにダイシングフレーム１０６に挟持される。このとき、ダイシングフレーム１０６を加熱することによって、ダイシングフレーム１０６に接触する接着剤１０８を部分的に硬化させることで、転写体１０９ｄがダイシングフレーム１０６に固定されてもよい。

なお、図１９では、分かり易くするため、接着剤１０８の厚さを、一般的なダイシングフレーム１０６やウェハ１０４の厚さに比べて大きく表しており、後に参照する図２１及び２２でも同様である。

ダイシング工程（Ｓ１２ｄ）では、図２０に示すように、塗布転写体１０７ｄに保持された状態でウェハ１０４がダイシングソーで予め定められた大きさ及び形状に切り分けられる。これにより、塗布転写体１０７ｄに保持された状態で複数のチップ１０１が準備される。

図１８を参照して、塗布転写体１０７ｄの接着剤１０８がチップ１０１に転写される（転写工程；Ｓ３ｄ）。

本実施の形態に係る転写工程（Ｓ３ｄ）は例えば、後続する配置工程（Ｓ４）とともに、正面図である図２１に示すフリップチップボンダ１１２ｄを用いて行われる。

本実施の形態に係るフリップチップボンダ１１２ｄは、第２設置領域１１４を備えておらず、この点を除いて実施の形態１に係るフリップチップボンダ１１２ａと同様に構成される。

転写工程（Ｓ３ｄ）では、マウントツール１１６が複数のチップ１０１のうちの１つを吸着により保持した後に上方へ移動する。このとき、マウントツール１１６は、チップ１０１を保持する際に、予め定められた圧力でチップ１０１の下面を接着剤１０８に押し付けてもよい。これにより、図２２に示すように、接着剤１０８は、転写体１０９から引き離されてチップ１０１の下面に転写される。

チップ１０１に転写される接着剤１０８の厚さは、塗布転写体１０７ｄに含まれる接着剤１０８の厚さ、チップ１０１の下面を接着剤１０８に押し付ける力などを調整することで制御することができる。チップ１０１に転写される接着剤１０８の厚さは、例えば１μｍ〜１０μｍである。

その後、図１８に示すように、フリップチップボンダ１１２ｄを用いて実施の形態１と同様の配置工程（Ｓ４）が行われる。すなわち、マウントツール１１６が、接着剤１０８が転写されたチップ１０１を保持した状態で移動し、当該チップ１０１を基板１０２の実装箇所に配置する。そして、硬化工程（Ｓ５）が行われることによってチップ１０１が基板１０２に実装されて、図１に示すチップ実装基板１００が製造される。

本実施の形態によれば、接着剤１０８が転写体１０９ｄに塗布された塗布転写体１０７ｄが準備される（塗布転写体の準備工程；Ｓ２ｄ）。そして、塗布転写体１０７ｄに含まれる接着剤１０８がチップ１０１に転写される（転写工程；Ｓ３ｄ）。そのため、実施の形態１と同様に、接着層１０３の厚さが極めて薄いチップ実装基板１００を製造することができる。従って、高密度な実装が可能になる。

また本実施の形態によれば、塗布転写体の準備工程（Ｓ２ｄ）では、未硬化の液体の状態の接着剤１０８が均一な厚さで塗布された転写体１０９ｄが塗布転写体１０７ｄとして準備される。これによって、転写工程（Ｓ３ｄ）において接着剤１０８をチップ１０１に均一な厚さで転写することができる。そのため、実施の形態１と同様に、均一に分布した接着剤１０８によってチップ１０１を基板１０２に安定して確実に固定することができる。従って、安定した実装が可能になる。

さらに本実施の形態によれば、一般的なＤＡＦを塗布転写体１０７ｄとして利用して、チップ実装基板１００を製造することができる。そのため、塗布転写体１０７ｄを容易に準備することができる。従って、高密度な実装を容易に実現することが可能になる。

さらに本実施の形態によれば、転写工程（Ｓ３ｄ）において接着剤１０８は１μｍ〜１０μｍの厚さでチップ１０１に転写される。そのため、実施の形態１と同様に、接着層１０３の厚さが１μｍ〜１０μｍ程度の極めて薄いチップ実装基板１００を製造することができる。従って、高密度な実装が可能になる。

なお、実施の形態１において、塗布転写体１０７ａに代えて実施の形態４に係る塗布転写体１０７ｄが採用されてもよい。これによれば、実施の形態４と同様の効果を奏する。

以上、本発明の実施の形態、変形例などについて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。本発明は、例えば、実施の形態に変更を加えた態様、実施の形態と変形例とを適宜組み合わせた態様、この態様に適宜変更を加えた態様などを含む。

本発明に係る板状体の実装方法は、基板、チップなどの被実装物に薄い板状の部材を実装するためなどに利用することができる。

１００ チップ実装基板
１０１ チップ
１０２ 基板
１０３ 接着層
１０４ ウェハ
１０５ ダイシングテープ
１０６ ダイシングフレーム
１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｄ 塗布転写体
１０８ 接着剤
１０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃ，１０９ｄ 転写体
１１０ 凹部
１１１ スキージ
１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｄ フリップチップボンダ
１１３ 第１設置領域
１１４ 第２設置領域
１１５ 第３設置領域
１１６ マウントツール
１１７ 第１移動機構
１１８ 加熱器
１１９ 基板設置台
１２０ 加圧部材
１２１ 凸部
１２２ 塗布装置
１２３ 第１ローラ
１２４ 第２ローラ
１２５ 第３ローラ
１２６ 転写版設置台
１２７ 転写版
１２８ パッド
１２９ プレ転写装置
１３０ 第４設置領域
１３１ 第５設置領域
１３２ パッドツール
１３３ 第２移動機構

Claims (9)

1. 予め定められた方法で硬化する接着剤が未硬化の液体の状態で塗布された転写体である塗布転写体を準備することと、
   前記転写体に塗布された接着剤を板状体又は被実装物に転写することと、
   前記転写された接着剤を前記板状体と前記被実装物との間に介在させて、前記板状体を前記被実装物に配置することと、
   前記板状体と前記被実装物との間に介在する前記接着剤を硬化させることとを含む
   ことを特徴とする板状体の実装方法。
2. 前記塗布転写体を準備することでは、前記未硬化の液体の状態の接着剤が均一な厚さで塗布された前記転写体が前記塗布転写体として準備される
   ことを特徴とする請求項１に記載の板状体の実装方法。
3. 前記塗布転写体を準備することは、
   突き出た面を形成する凸部を含む前記転写体を準備することと、
   前記未硬化の液体の状態の接着剤を前記凸部に塗布することとを含み、
   前記板状体又は前記被実装物に転写することでは、前記凸部に塗布された前記未硬化の液体の状態の接着剤が前記板状体又は前記被実装物に転写される
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の板状体の実装方法。
4. 前記塗布転写体を準備することは、
   窪みを形成する凹部を含む前記転写体を準備することと、
   前記未硬化の液体の状態の接着剤を前記凹部に塗布することとを含み、
   前記板状体又は前記被実装物に転写することでは、前記凹部に塗布された前記接着剤が前記板状体又は前記被実装物に転写される
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の板状体の実装方法。
5. 前記塗布転写体を準備することは、
   突き出た面を形成する凸部又は窪みを形成する凹部を含む前記転写体を準備することと、
   前記未硬化の液体の状態の接着剤を前記凸部又は前記凹部に塗布することとを含み、
   前記板状体又は前記被実装物に転写することは、
   前記凸部又は前記凹部に塗布された前記接着剤をパッドに転写することと、
   前記パッドに転写された前記接着剤を前記板状体又は前記被実装物に転写することとを含む
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の板状体の実装方法。
6. 前記塗布転写体を準備することでは、前記未硬化の液体の状態の接着剤が塗布された可撓性を有するフィルム状の転写体が前記塗布転写体として準備され、
   前記転写することでは、前記転写体に塗布された接着剤に前記板状体又は前記被実装物を加圧接触させることによって、前記転写体に塗布された接着剤が板状体又は被実装物に転写される
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の板状体の実装方法。
7. 前記転写体に塗布された接着剤を板状体又は被実装物に転写することでは、前記転写体に塗布された接着剤が１μｍ〜１０μｍの厚さで前記板状体又は前記被実装物に転写される
   を特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の板状体の実装方法。
8. 前記未硬化の液体の状態の接着剤は、摂氏２５度における粘度が５０Ｐａ・ｓ以下である
   ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の板状体の実装方法。
9. 前記未硬化の液体の状態の接着剤に含まれるフィラーは、粒径が１μｍ以下である
   ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の板状体の実装方法。

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