JP2019165221A - 磁性配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】磁性層を一度に簡便に形成することができる磁性配線回路基板の製造方法、および、高いインダクタスを有する磁性配線回路基板を提供すること。【解決手段】磁性配線回路基板１の製造方法は、２つのプレス板２０で、絶縁層２と、複数の配線部４と、第１磁性シート５と、離型クッションシート６とをその順で挟み込む挟み込み工程、および、２つのプレス板２０で、それらを熱プレスする第１プレス工程を備える。第１プレス工程では、第１磁性シート５から、複数の配線部４間を充填し、かつ、配線部４の対向面１５を被覆するように、磁性層２１を形成する。離型クッションシート５は、第１層３１と、第２層３２とを備える。第２層３２の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、第１層３１の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’に比べて低い。【選択図】図１

Description

本発明は、磁性配線回路基板およびその製造方法に関する。

従来、空芯コイルと、それを埋設する磁性層とを備えるインダクタなどの磁性シートが知られている。

例えば、空芯コイルと、空芯コイルの内側に充填される異方性複合磁性部と、空芯コイルの上面に積層される異方性複合磁性シートとを備える磁性シートが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

特許文献１の磁性シートの製造方法では、まず、空芯コイルを準備し、その後、異方性複合磁性部を、空芯コイルの中芯の内側に充填し、その後、異方性複合磁性シートを、空芯コイルの上面に積層している。

そして、特許文献１のインダクタでは、空芯コイルの内側における透磁率が、異方性複合磁性部によって上昇し、そのため、インダクタンスに優れる。

特開２００９−９９８５号公報

しかし、特許文献１に記載の方法では、異方性複合磁性部および異方性複合磁性シートを、磁性シートに対して別々の工程で形成している。そのため、製造工程数が多く、その結果、磁性シートを簡便に製造することができないという不具合がある。

また、磁性シートには、より一層優れたインダクタンスが求められる。

本発明は、磁性層を一度に簡便に形成することができる磁性配線回路基板の製造方法、および、高いインダクタスを有する磁性配線回路基板を提供する。

本発明（１）は、２つのプレス板で、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面において、所定方向において互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、第１磁性シートと、離型クッションシートとをその順で挟み込む挟み込み工程、および、前記プレス板で、前記絶縁層と、前記複数の配線部と、前記第１磁性シートと、前記離型クッションシートとを熱プレスする第１プレス工程を備え、前記第１プレス工程では、前記第１磁性シートから、前記複数の配線部間を充填し、かつ、前記配線部の前記厚み方向一方面を被覆するように、第１磁性層を形成し、前記離型クッションシートは、第１層と、前記第１層の前記厚み方向一方側に配置される第２層とを備え、前記第２層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、前記第１層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’に比べて低い、磁性配線回路基板の製造方法を含む。

この磁性配線回路基板の製造方法によれば、プレス板で、絶縁層と、複数の配線部と、第１磁性シートと、離型クッションシートとを熱プレスする第１プレス工程によって、磁性層を一度に簡便に形成することができる。

しかも、離型クッションシートにおける第２層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、第１層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’に比べて低いので、上記した温度で第１プレス工程を実施するときに、第２層が、第１層に比べて、柔軟となり、そのため、第２層が第１層に比べて流れ易く、第１層を介して、第１磁性シートを複数の配線部間に押し出すことができる。そのため、第１プレス工程において、複数の配線部間を充填し、かつ、配線部の対向面を被覆する磁性層を確実に形成することができる。

その結果、高いインダクタスを有する磁性配線回路基板を得ることができる。

本発明（２）は、前記第２層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、２０ＭＰａ以下である、（１）に記載の磁性配線回路基板の製造方法を含む。

この磁性配線回路基板の製造方法では、第２層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、２０ＭＰａ以下と低いので、第１プレス工程において、上記した温度で熱プレスするときに、第２層が確実に流動することができる。そのため、第２層が、第１磁性シートを、複数の配線部間に押し出すことができる。その結果、磁性層で、複数の配線部間を確実に充填することができ、高いインダクタスを有する磁性配線回路基板を得ることができる。

本発明（３）は、前記第２層の厚みＴ２の、前記配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５以上である、（１）または（２）に記載の磁性配線回路基板の製造方法を含む。

この磁性配線回路基板の製造方法では、第２層の厚みＴ２の、配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５以上と高いので、第１プレス工程において、厚い第２層によって、配線部の厚み方向一方面における第１磁性シートを柔軟に熱プレスすることができ、そのため、かかる部分に対応する磁性層の厚みを十分に確保することができる。その結果、磁性層により、配線部の厚み方向一方面を確実に被覆することができる。

本発明（４）は、前記離型クッションシートが、前記第２層の前記厚み方向一方側に配置される第３層をさらに備え、前記第２層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、前記第３層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’に比べて低い、（１）〜（３）のいずれか一項に記載の磁性配線回路基板の製造方法を含む。

この磁性配線回路基板の製造方法では、離型クッションシートは、第２層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’より高い引張貯蔵弾性率Ｅ’を有する第３層をさらに備えるので、上記した温度で第１プレス工程を実施するときに、第２層に比べて硬い第３層によって、離型クッションシートの厚み方向一方側への変形を抑制することができる。そのため、第１プレス工程を確実に実施することができる。

本発明（５）は、前記第１磁性層の厚みＴ３の、前記配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５以上である、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の磁性配線回路基板の製造方法を含む。

この磁性配線回路基板の製造方法では、第１磁性層の厚みＴ３の、配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５以上と高いため、複数の配線部間を確実に充填しながら、磁性層を形成することができる。その結果、配線部間の実効透磁率を向上させることができ、高いインダクタスを有する磁性配線回路基板を得ることができる。

本発明（６）は、前記プレス板で、前記絶縁層と、前記複数の配線部と、前記第１工程により形成された第１磁性層と、第２磁性シートと、前記離型クッションシートとを熱プレスする第２プレス工程をさらに備え、前記第２プレス工程では、前記第２磁性シートから第２磁性層を形成し、これにより、前記第１磁性層および前記第２磁性層を備える磁性層を形成する、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の磁性配線回路基板の製造方法を含む。

この磁性配線回路基板の製造方法は、第２プレス工程をさらに備えるので、厚い磁性層を形成することができる。そのため、配線部間の実効透磁率を向上させることができ、高いインダクタスを有する磁性配線回路基板を得ることができる。

本発明（７）は、前記第１磁性層の厚みＴ３の、前記配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５未満であり、前記第１磁性層の厚みＴ３および前記第２磁性層の厚みＴ４の合計の、前記配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５以上である、（６）に記載の磁性配線回路基板の製造方法を含む。

第１磁性層の厚みＴ３の、配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５未満と低いと、磁性層が薄くなり、そのため、複数の配線部間を磁性層で充填することが困難になり易い。

しかし、この磁性配線回路基板の製造方法によれば、第１磁性層の厚みＴ３および第２磁性層の厚みＴ４の合計の、配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５以上と高いので、第１磁性層および第２磁性層を備える磁性層が厚く、そのため、厚い磁性層が複数の配線部間を確実に充填することができる。その結果、高いインダクタスを有する磁性配線回路基板を得ることができる。

本発明（８）は、前記第１磁性シートおよび前記第２磁性シートは、磁性粒子を含有し、前記第１磁性シートにおける磁性粒子の含有割合が、前記第２磁性シートにおける磁性粒子の含有割合に比べて、低い、（６）または（７）に記載の磁性配線回路基板の製造方法を含む。

この磁性配線回路基板の製造方法によれば、第１磁性シートにおける磁性粒子の含有割合が、第２磁性シートにおける磁性粒子の含有割合に比べて、低い。従って、第２磁性シートに比べて柔軟な第１磁性シートを、確実に、複数の配線部間に配置し、続いて、第１磁性シートに比べて剛直な第２磁性シートであっても、それを、すでに複数の配線部間に配置された第１磁性層に配置することによって、複数の配線部間を、第１磁性層および第２磁性層を備える磁性層によって、充填することができる。

さらに、第１磁性シートにおける磁性粒子の含有割合に比べて高い含有割合で磁性粒子を含有する第２磁性シートから形成される第２磁性層によって、磁性配線回路基板のインダクタンスを向上させることができる。

本発明（９）は、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面において、所定方向において互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、前記複数の配線部間に充填され、かつ、前記配線部の前記厚み方向一方面と間隔を隔てて対向配置される対向面を被覆する磁性層とを備え、前記磁性層は、前記複数の配線部の前記対向面に配置され、前記厚み方向一方側に向かって隆起する複数の凸部と、複数の前記凸部の間に位置し、隣り合う前記凸部に対して前記厚み方向他方側に向かって凹む凹部とを有し、前記凸部は、前記厚み方向最一方側に位置する頂部を１つのみ有し、前記凹部は、前記厚み方向他方側に向かって略湾曲形状に沈下する形状を有しており、隣り合う前記配線部の前記対向面を通過する仮想面に対して、前記厚み方向一方側に位置する底部を有する、磁性配線回路基板を含む。

この磁性配線回路基板では、凸部が頂部を１つのみ有し、かつ、凹部が、厚み方向他方側に向かって略湾曲形状に凹む形状を有し、かつ、隣り合う配線部の対向面を通過する仮想面に対して、厚み方向一方側に位置する底部を有する。そのため、上記した凸部および凹部を滑らかに通過する磁路によって、配線部の周囲の透磁率を向上させることができる。

その結果、この磁性配線回路基板は、高いインダクタスを有する。

本発明の磁性配線回路基板の製造方法によれば、磁性層を一度に簡便に形成することができ、高いインダクタスを有する磁性配線回路基板を得ることができる。

本発明の磁性配線回路基板は、凸部および凹部を滑らかに通過する磁路によって、配線部の周囲の透磁率を向上させることができので、高いインダクタスを有する。

図１Ａ〜図１Ｃは、本発明の磁性配線回路基板の製造方法の第１実施形態の製造工程図であり、図１Ａが、挟み込み工程、図１Ｂが、第１プレス工程、図１Ｃが、磁性配線回路基板を得る工程を示す。 図２Ａ〜図２Ｂは、図１Ｂに示す第１プレス工程を詳述する工程図であり、図２Ａが、熱プレスの開始時であって、第１磁性シートが配線部に対して接触する態様、図２Ｂが、図２Ａに引き続き、熱プレスが進行して、第１磁性シートが、変形する離型クッションシートに押圧されながら、配線部に沿ってそれらの間を充填する態様を示す。 図３は、図１Ａ〜図１Ｃで得られる磁性配線回路基板の断面図であって、磁性層における磁性粒子を描画した断面図を示す 図４Ａ〜図４Ｂは、本発明の磁性配線回路基板の製造方法の第２実施形態の製造工程図であり、図４Ａが、挟み込み工程、図４Ｂが、第１プレス工程を示す。 図５Ｃ〜図５Ｅは、図４Ｂに引き続き、本発明の磁性配線回路基板の製造方法の第２実施形態の製造工程図であり、図５Ｃが、第２磁性シートをさらに配置する工程、図５Ｄが、第２プレス工程、図５Ｅが、磁性配線回路基板を得る工程を示す。 図６Ａ〜図６Ｃは、変形例の製造工程図であり、図６Ａが、挟み込み工程、図６Ｂが、第１プレス工程、図６Ｃが、磁性配線回路基板を得る工程を示す。 図７は、図６Ｃに示され、配線部のハッチングを削除し、磁性粒子を明瞭した磁性配線回路基板の断面図を示す。 図８は、実施例１のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図９は、実施例２のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図１０は、実施例３のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図１１は、実施例４のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図１２は、比較例１のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図１３は、比較例２のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図１４は、比較例３のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。 図１５は、比較例４のＳＥＭ写真の画像処理図を示す。

＜第１実施形態＞
本発明の磁性配線回路基板およびその製造方法の第１実施形態を、図１Ａ〜図２Ｂを参照して説明する。

なお、図２Ａ〜図２Ｂにおいて、第２層３２（後述）は、変形を引き起こす流動圧を矢印で明瞭に示すために、そのハッチングを省略している。

図１Ａ〜図２Ｂに示すように、磁性配線回路基板１の製造方法は、２つのプレス板２０で、絶縁層２と、複数の配線部４と、第１磁性シート５と、離型クッションシート６とをその順で挟み込む工程（図１Ａ参照）、および、２つのプレス板２０で、絶縁層２と、複数の配線部４と、第１磁性シート５と、離型クッションシート６とを熱プレスする第１プレス工程（図１Ｂ参照）を備える。磁性配線回路基板１の製造方法では、上記した工程が、順に実施される。

図１Ａに示すように、挟み込み工程では、まず、絶縁層２と、複数の配線部４と、第１磁性シート５と、離型クッションシート６とのそれぞれを準備する。

絶縁層２は、厚み方向に対する直交方向（面方向）に延びるシート形状を有しており、厚み方向一方面である第１絶縁面３および他方面である第２絶縁面９を有する。絶縁層２は、次に説明する複数の配線部４を支持する支持材であり、ひいては、磁性配線回路基板１を支持する支持層でもある。また、絶縁層２は、靱性を有する。絶縁層２の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などの絶縁材料が挙げられる。また、絶縁層２は、単層および複層のいずれであってもよい。絶縁層２が複層である場合には、仮想線で示すように、例えば、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレートなど）からなる第１支持層１２と、例えば、アクリル樹脂からなる感圧接着層１３と、例えば、ポリイミド樹脂からなる第２支持層１４とを、厚み方向一方側に向かって順に備える。この場合には、第２支持層１４は、感圧接着層１３を介して支持層１２に感圧接着（支持）されている。第２支持層１４は、第１絶縁面３を形成する。支持層１２は、第２絶縁面９を形成する。

複数の配線部４は、絶縁層２の第１絶縁面３において、面方向（所定方向の一例）（具体的には、図１Ａにおける左右方向に相当する第１方向）に互いに間隔を隔てて配置されている。複数の配線部４の平面視（厚み方向に見たときの）形状としては、特に限定されず、例えば、略コイル形状、略ループ形状、略Ｓ形状などが挙げられる。

複数の配線部４のそれぞれの断面視（詳しくは、厚み方向および第１方向に沿って切断したときの断面視）形状としては、特に限定されず、例えば、略矩形状、略台形状など、少なくとも、厚み方向に対向する一組の面が平行するな四辺形状などが挙げられる。

また、複数の配線部４は、絶縁層２の第１絶縁面３に配置されている。好ましくは、複数の配線部４は、絶縁層２が支持層１２、感圧接着層１３および第２支持層１４を有する場合には、第２支持層１４に接触することによって、絶縁層２に支持されている。

複数の配線部４のそれぞれは、絶縁層２の第１絶縁面３に対して厚み方向一方側に間隔を隔てて対向配置される対向面１５と、絶縁層２の第１絶縁面３に接触する被支持面１６と、対向面１５および被支持面１６の周端縁を連結する側面（詳しくは、第１方向における両端縁を連結する両側面）１７とを一体的に備える。

対向面１５は、第１方向に沿う平坦面である。

被支持面１６は、対向面１５に平行する平坦面である。

側面１７は、厚み方向に沿って延びる。側面１７は、１つの配線部４に２つ備えられる。２つの側面１７は、第１方向に間隔を隔てて対向配置される。２つの側面１７は、配線部４が略台形形状であれば、厚み方向一方側に進むに従って、互いに近づくように傾斜する形状を有する。つまり、側面１７は、厚み方向に一方側に向かうに従って対向長さが短くなるテーパ面である。

複数の配線部４の材料としては、例えば、銅などの金属（導体）が挙げられる。

複数の配線部４の寸法は、磁性配線回路基板１の用途および目的に応じて適宜設定され、例えば、厚みＴ１（対向面１５および被支持面１６の対向長さ）が、例えば、２０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。配線部４の幅は、対向面１５の第１方向長さとして、例えば、１９００μｍ以下、２０μｍ以上であり、被支持面１６の第１方向長さとして、例えば、２０００μｍ以下、３０μｍ以上である。複数の配線部４間の間隔は、隣り合う配線部４における側面１７の第１方向における間隔として、例えば、２１００μｍ以下、６０μｍ以上であり、隣り合う配線部４における被支持面１６の第１方向における間隔として、例えば、２０００μｍ以下、３０μｍ以上である。

配線部４の厚みＴ１の、配線部４の幅（対向面１５または被支持面１６の第１方向長さ）に対する比（Ｔ１／幅）が、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０２５以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、５以下である。配線部４の厚みＴ１の、配線部４間の間隔（対向面１５または被支持面１６の第１方向における間隔）に対する比（Ｔ１／間隔）が、例えば、０．０１以上、好ましくは、０．０２５以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、５以下である。

絶縁層２および複数の配線部４は、例えば、それらを予め備える配線回路基板４０として準備される。具体的には、配線回路基板４０は、絶縁層２と、絶縁層２の第１絶縁面３に配置される複数の配線部４とを備える。配線回路基板４０は、好ましくは、絶縁層２および複数の配線部４のみからなる。

第１磁性シート５は、面方向に延びるシート形状を有する。第１磁性シート５は、磁性配線回路基板１における磁性層２１（図１Ｃ参照）を形成するための磁性シートである。第１磁性シート５は、厚み方向一方面である第１磁性面１８および他方面である第２磁性面１９を有する。

第１磁性面１８は、面方向に沿う平坦面である。

第２磁性面１９は、第１磁性面１８と厚み方向他方側に間隔を隔てて対向配置されており、第１磁性面１８に平行する平坦面である。

なお、第１磁性シート５は、第１プレス工程における熱プレスによって、変形（流動）して、複数の配線部４の対向面１５および側面１７に沿って配置される。

第１磁性シート５の材料として、例えば、磁性粒子４８および樹脂を含有する磁性組成物などが挙げられる。

磁性粒子４８を構成する磁性材料としては、例えば、軟磁性体、硬磁性体が挙げられる。好ましくは、インダクタンスの観点から、軟磁性体が挙げられる。

軟磁性体としては、例えば、１種類の金属元素を純物質の状態で含む単一金属体、例えば、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体（混合物）である合金体が挙げられる。これらは、単独または併用することができる。

単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素（第１金属元素）のみからなる金属単体が挙げられる。第１金属元素としては、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、その他、軟磁性体の第１金属元素として含有することが可能な金属元素の中から適宜選択される。

また、単一金属体としては、例えば、１種類の金属元素のみを含むコアと、そのコアの表面の一部または全部を修飾する無機物および／または有機物を含む表面層とを含む形態、例えば、第１金属元素を含む有機金属化合物や無機金属化合物が分解（熱分解など）された形態などが挙げられる。後者の形態として、より具体的には、第１金属元素として鉄を含む有機鉄化合物（具体的には、カルボニル鉄）が熱分解された鉄粉（カルボニル鉄粉と称される場合がある）などが挙げられる。なお、１種類の金属元素のみを含む部分を修飾する無機物および／または有機物を含む層の位置は、上記のような表面に限定されない。なお、単一金属体を得ることができる有機金属化合物や無機金属化合物としては、特に制限されず、軟磁性体の単一金属体を得ることができる公知乃至慣用の有機金属化合物や無機金属化合物から適宜選択することができる。

合金体は、１種類以上の金属元素（第１金属元素）と、１種類以上の金属元素（第２金属元素）および／または非金属元素（炭素、窒素、ケイ素、リンなど）との共融体であり、軟磁性体の合金体として利用することができるものであれば特に制限されない。

第１金属元素は、合金体における必須元素であり、例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）などが挙げられる。なお、第１金属元素がＦｅであれば、合金体は、Ｆｅ系合金とされ、第１金属元素がＣｏであれば、合金体は、Ｃｏ系合金とされ、第１金属元素がＮｉであれば、合金体は、Ｎｉ系合金とされる。

第２金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する金属元素であって、例えば、鉄（Ｆｅ）（第１金属元素がＦｅ以外である場合）、コバルト（Ｃｏ）（第１金属元素がＣｏ以外である場合）、ニッケル（Ｎｉ）（第１金属元素Ｎｉ以外である場合）、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、マンガン（Ｍｎ）、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、バナジウム（Ｖ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ロジウム（Ｒｈ）、亜鉛（Ｚｎ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、スカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、各種希土類元素などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。

非金属元素は、合金体に副次的に含有される元素（副成分）であり、第１金属元素に相溶（共融）する非金属元素であって、例えば、ホウ素（Ｂ）、炭素（Ｃ）、窒素（Ｎ）、ケイ素（Ｓｉ）、リン（Ｐ）、硫黄（Ｓ）などが挙げられる。これらは、単独使用または２種以上併用することができる。

合金体の一例であるＦｅ系合金として、例えば、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）（電磁ステンレスを含む）、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）（スーパーセンダストを含む）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｃｕ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ合金、ケイ素銅（Ｆｅ−Ｃｕ−Ｓｉ合金）、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ―Ｂ（−Ｃｕ−Ｎｂ）合金、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎ合金、Ｆｅ−Ｃ合金、Ｆｅ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｐ合金、フェライト（ステンレス系フェライト、さらには、Ｍｎ−Ｍｇ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライト、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト、Ｃｕ−Ｍｇ−Ｚｎ系フェライトなどのソフトフェライトを含む）、パーメンジュール（Ｆｅ−Ｃｏ合金）、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｖ合金、Ｆｅ基アモルファス合金などが挙げられる。

合金体の一例であるＣｏ系合金としては、例えば、Ｃｏ−Ｔａ−Ｚｒ、コバルト（Ｃｏ）基アモルファス合金などが挙げられる。

合金体の一例であるＮｉ系合金としては、例えば、Ｎｉ−Ｃｒ合金などが挙げられる。

これら軟磁性体の中でも、磁気特性の点から、好ましくは、合金体、より好ましくは、Ｆｅ系合金、さらに好ましくは、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、とりわけ好ましくは、高い透磁率を得る観点から、Ｓｉ含有割合が９〜１５質量％であるセンダストが挙げられる。また、軟磁性体として、好ましくは、単一金属体、より好ましくは、鉄元素を純物質の状態で含む単一金属体、さらに好ましくは、鉄単体、あるいは、鉄粉（カルボニル鉄粉）が挙げられる。

磁性粒子４８の形状は、特に限定されず、略扁平状（板状）、略球形状、略針形状、不定形状が挙げられ、好ましくは、略扁平状（板状）が挙げられる。なお、第１磁性シート５は、異方性の磁性粒子４８に加え、非異方性の磁性粒子をさらに含有することもできる。非異方性の磁性粒子は、例えば、球状、顆粒状、塊状、ペレット状などの形状を有していてもよい。非異方性の磁性粒子の平均粒子径は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。

異方性の磁性粒子４８の平均粒子径（平均最大長さ）は、例えば、３．５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下でもある。

磁性粒子４８の磁性組成物（第１磁性シート５）における容積割合は、例えば、１５容積％以上、好ましくは、５０容積％以上であり、また、例えば、９０容積％以下、好ましくは、８０容積％以下である。

樹脂としては、例えば、熱可塑性成分、熱硬化性成分が挙げられる。これらは、単独使用または併用することができ、好ましくは、熱可塑性成分および熱硬化性成分の併用が挙げられる。熱可塑性成分および熱硬化性成分の併用であれば、第１工程において、磁性組成物が十分に流動して、複数の配線部４間を充填できつつ、その後の完全硬化によって、耐久性に優れる磁性層２１を形成することができる。

熱可塑性成分としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂（６−ナイロンや６，６−ナイロンなど）、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、飽和ポリエステル樹脂（ＰＥＴなど）、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体などの熱可塑性樹脂が挙げられる。これら熱可塑性成分は、単独使用または２種以上併用することができる。

熱可塑性成分として、好ましくは、アクリル樹脂が挙げられる。

アクリル樹脂としては、例えば、直鎖または分岐のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルと、その他のモノマー（共重合性モノマー）とを含むモノマー成分を重合してなる、カルボキシル基含有（メタ）アクリル酸エステルコポリマー（好ましくは、カルボキシル基含有アクリル酸エステルコポリマー）などが挙げられる。

アルキル基としては、例えば、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル、イソブチル、ペンチル、ヘキシルなどの炭素数１〜６のアルキル基などが挙げられる。

その他のモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマーなどが挙げられる。

熱可塑性成分の樹脂における割合（固形分割合）は、例えば、２５質量％以上、８０質量％以下である。

熱硬化性成分は、例えば、主剤、硬化剤および硬化促進剤を含む。

主剤としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ビニルエステル樹脂、シアノエステル樹脂、マレイミド樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。主剤としては、耐熱性などの観点から、好ましくは、エポキシ樹脂が挙げられる。主剤がエポキシ樹脂であれば、熱硬化性成分は、後述する硬化剤（エポキシ系硬化剤）および硬化促進剤（エポキシ系硬化促進剤）とともに、エポキシ系熱硬化性成分を構成する。

エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などの２官能エポキシ樹脂、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂などの３官能以上の多官能エポキシ樹脂などが挙げられる。これらエポキシ樹脂は、単独で使用または２種以上を併用することができる。

好ましくは、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂が挙げられる。

クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の具体例としては、下記一般式（１）で表される化合物などが挙げられ、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂の具体例としては、下記一般式（２）で表される化合物などが挙げられる。

なお、ｎは、それぞれ独立にモノマーの重合度を示す。

エポキシ樹脂のエポキシ当量は、例えば、１０ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは、１００ｇ／ｅｑ．以上であり、また、例えば、３００ｇ／ｅｑ．以下、好ましくは、２５０ｇ／ｅｑ．以下である。

主剤（好ましくは、エポキシ樹脂）の樹脂における割合は、例えば、５質量％以上、例えば、５０質量％以下である。

硬化剤は、加熱によって、上記した主剤を硬化させる成分（好ましくは、エポキシ樹脂硬化剤）である。硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂などのフェノール樹脂が挙げられる。

硬化剤の割合は、主剤がエポキシ樹脂であり、硬化剤がフェノール樹脂であれば、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が、例えば、０．７当量以上、好ましくは、０．９当量以上、例えば、１．５当量以下、好ましくは、１．２当量以下となるように、調整される。具体的には、硬化剤の配合部数は、主剤１００質量部に対して、例えば、７０質量部以上、１５０質量部以下である。

硬化促進剤は、加熱によって、主剤の硬化を促進する触媒（熱硬化触媒）（好ましくは、エポキシ樹脂硬化促進剤）であって、例えば、有機リン系化合物、例えば、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＨＺ）などのイミダゾール化合物などが挙げられる。好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。硬化促進剤の配合部数は、主剤１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部以上、５質量部以下である。

樹脂の磁性組成物（第１磁性シート５）における容積割合は、上記した磁性粒子４８の容積割合の残部であり、具体的には、例えば、１０容積％以上、好ましくは、２０容積％以上であり、また、例えば、８０容積％以下、好ましくは、５０容積％以下である。

なお、磁性組成物には、公知の添加剤（例えば、分散剤、レオロジーコントロール剤など）などの適宜の割合で配合することができる。

第１磁性シート５は、磁性粒子４８および樹脂を配合して、これらを均一に混合して磁性組成物を調製する。この際、必要により、溶媒（有機溶媒）を用いて、磁性組成物のワニスを調製する。その後、ワニスを、図示しない剥離フィルムに塗布し、乾燥して、第１磁性シート５を調製（作製）する。

第１磁性シート５の厚みは、後述する磁性層２１の厚みＴ３が確保されるように、適宜設定される。

離型クッションシート６は、次に説明する第１プレス工程において、第２プレス板１１と第１磁性シート５との間において、それらが粘着（感圧接着）することを抑制しながら、熱プレス後には、磁性層２１を第２プレス板１１から離型することができる離型シートである。また、離型クッションシート６は、第１プレス工程における熱プレス時に、第２プレス板１１の圧力を複数の配線部４の形状に対応して分散して第１磁性シート５に作用させ、第１磁性シート５に変形を生じさせ、第１磁性シート５を複数の配線部４の形状に追従させるためのクッションシートでもある。

離型クッションシート６は、面方向に延びるシート形状を有しており、厚み方向一方面である第１離型面２２および他方面である第２離型面２３を有する。

第１離型面２２は、第２プレス板１１（後述）に面状に接触することができる。第１離型面２２は、面方向に沿う平坦面である。

第２離型面２３は、第１磁性シート５の第１磁性面１８に面状に接触することができる。第２離型面２３は、第１離型面２２と厚み方向他方側に間隔を隔てて対向配置されている。第２離型面２３は、第１離型面２２に対して平行しており、面方向に沿う平坦面である。

離型クッションシート６は、第１層３１と、第２層３２と、第３層３３とを厚み方向一方側に順に備える。好ましくは、離型クッションシート６は、第１層３１と、第２層３２と、第３層３３とのみからなる。

第１層３１は、離型クッションシート６における厚み方向最他方側に位置する。これにより、第１層３１は、第２離型面２３を形成する。つまり、第１層３１は、第１磁性シート５（具体的には、熱プレス後の磁性層２１）に対する離型層（第１離型層）である。第１層３１は、面方向に沿って延びる形状を有する薄膜（スキン膜）である。また、第１層３１は、次に説明する第２層３２を厚み方向他方側から被覆する被覆層（外殻層）である。第１層３１の厚み方向他方面（第２離型面２３に相当する表面）には、適宜の剥離処理が施されていてもよい。

第１層３１は、次の第１プレス工程における熱プレスにおいて、第１磁性シート５の第１磁性面１８に対して追従して接触できる一方、その厚みが熱プレスの前後で実質的に変化しない物性を有する。また、第１層３１は、上記した熱プレスにおいて、面方向（具体的には、第１方向に）に伸長できる層である。なお、第１層３１は、第１プレス工程における熱プレスの温度（例えば、１１０℃）において、次に説明する第２層３２に比べて、硬い。

具体的には、第１層３１の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、５０ＭＰａ以上、好ましくは、１００ＭＰａ以上、より好ましくは、１５０ＭＰａ以上であり、また、例えば、３００ＭＰａ以下である。引張貯蔵弾性率Ｅ’は、周波数１Ｈｚおよび昇温速度１０℃／分の条件で動的粘弾性測定して求められる。後述する第２層３２および離型クッションシート６の引張貯蔵弾性率Ｅ’も同様にして求められる。

なお、第１層３１の引張貯蔵弾性率Ｅ’を特定する温度１１０℃は、第１プレス工程における第１磁性シート５の熱プレスの温度またはそれに近似する温度を想定した温度である。第２層３２および第３層３３の引張貯蔵弾性率Ｅ’を特定する温度１１０℃も、第１層３１における上記したそれと同様である。

また、第１層３１の融点は、高く、例えば、熱プレスの温度（例えば、１１０℃）を超える温度であり、具体的には、２００℃以上、好ましくは、２１０℃以上、より好ましくは、２２０℃以上であり、また、２５０℃以下である。第１層３１の融点は、示差走査熱量計で測定される。なお、後述する第２層３２および第３層３３の融点も、上記と同様の方法で測定される。

第１層３１の材料としては、後述する第１プレス工程における熱プレスによって少なくとも第１方向に流動しない非熱流動材料が挙げられる。

非熱流動材料は、例えば、芳香族ポリエステル、ポリオレフィンなどを主成分として含有する。

芳香族ポリエステルとしては、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などポリアルキレンテレフタレートが挙げられ、好ましくは、ＰＢＴが挙げられる。

ポリオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、２−ブテン、２−メチルプロペン、４−メチル−１−ペンテンなどのα−オレフィンのホモポリマーおよび／またはコポリマーが挙げられ、好ましくは、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）が挙げられる。

非熱流動材料として、好ましくは、芳香族ポリエステルが挙げられる。

第１層３１の厚みは、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下であり、また、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上である。

第２層３２は、第１層３１の厚み方向一方面に配置されており、離型クッションシート６において、第１層３１および第３層３３に挟まれる中間層である。第２層３２は、第１工程における熱プレス時に、第１方向および厚み方向に流動して、第１層３１を第１磁性シート５の第１磁性面１８に追従させる流動層である。

第２層３２は、第１層３１に比べて柔らかい柔軟層であり、具体的には、第１プレス工程における熱プレス時において、変形することができる。具体的には、第２層３２の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、第１層３１の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’に比べて低い。より具体的には、第２層３２の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、５０ＭＰａ以下、好ましくは、４０ＭＰａ以下、より好ましくは、３０ＭＰａ以下、さらに好ましくは、２０ＭＰａ以下であり、また、例えば、５ＭＰａ以上である。第１層３１の引張貯蔵弾性率Ｅ’は、周波数１Ｈｚおよび昇温速度１０℃／分の条件で絶縁層を動的粘弾性測定して求められる。

第２層３２の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が上記した上限以下であれば、第１プレス工程における熱プレス時において、柔軟に変形でき、具体的には、複数の配線部４に追従するように、変形できる。

また、第２層３２の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’の、第１層３１の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’に対する比（第２層３２の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’／第１層３１の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’）は、例えば、１未満、好ましくは、０．５以下、より好ましくは、０．１以下であり、また、例えば、０．００５以上である。

なお、第２層３２の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、第１磁性シート５の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’と比べて、低くあるいは同一である。

また、第２層３２の融点は、第１層３１の融点に比べて低く、例えば、熱プレスの温度（例えば、１１０℃）以下の温度であり、具体的には、１０５℃未満、好ましくは、１００℃未満であり、また、例えば、５０℃以上である。

第２層３２の材料としては、後述する第１プレス工程における熱プレスによって第１方向および厚み方向に流動する熱流動材料が挙げられる。熱流動材料は、例えば、オレフィン−（メタ）アクリレートコポリマー、オレフィン−酢酸ビニルコポリマーなどを主成分として含む。

オレフィン−（メタ）アクリレートコポリマーとしては、例えば、エチレン−メチル（メタ）アクリレートコポリマー、エチレン−エチル（メタ）アクリレートコポリマー、エチレン−プロピル（メタ）アクリレートコポリマー、エチレン−ブチル（メタ）アクリレートコポリマーなどのエチレン−アルキル（メタ）アクリレートコポリマー、例えば、プロピレン−メチル（メタ）アクリレートコポリマーなどのプロピレン−アルキル（メタ）アクリレートコポリマーなどが挙げられる。

オレフィン−酢酸ビニルコポリマーとしては、例えば、エチレン−酢酸ビニルコポリマーが挙げられる。

熱流動材料として、として、好ましくは、オレフィン−（メタ）アクリレートコポリマーが挙げられ、好ましくは、エチレン−アルキル（メタ）アクリレートコポリマー、より好ましくは、エチレン−メチル（メタ）アクリレートコポリマー、さらに好ましくは、エチレン−メチルメタクリレートコポリマーが挙げられる。

第２層３２の厚みＴ２は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上、より好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下、より好ましくは、１５０μｍ以下である。

第２層３２の厚みＴ２の、配線部４の厚みＴ１に対する比（第２層３２の厚みＴ２／配線部４の厚みＴ１）は、０．３以上、好ましくは、０．５以上であり、また、例えば、３．０以下、好ましくは、２．０以下である。

第２層３２の厚みＴ２の配線部４の厚みＴ１に対する比（Ｔ２／Ｔ１）が上記した下限以上であれば、第１工程において、所望の形状（後述）を有する磁性層２１を形成することができる。

また、第２層３２の厚みＴ２の、第１層３１の厚みに対する比は、例えば、２以上、好ましくは、５以上、より好ましくは、７以上であり、また、例えば、１５以下である。

第３層３３は、第２層３２の厚み方向一方面に配置されており、離型クッションシート６における厚み方向最一方側に位置する。これにより、第３層３３は、第１離型面２２を形成する。また、第３層３３は、第２プレス板１１に対する離型層（第２離型層）である。第３層３３の形状、物性、材料および厚みは、第１層３１におけるそれらと同一である。

第２層３２の厚みＴ２の、第１層３１の厚みおよび第３層３３の厚みの合計に対する比は、例えば、１．５以上、好ましくは、３以上、より好ましくは、４以上であり、また、例えば、８以下である。

離型クッションシート６の厚みは、第１層３１の厚み、第２層３２の厚みＴ２および第３層３３の厚みの合計であり、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。

なお、離型クッションシート６は、市販品を用いることができ、例えば、離型フィルムＯＴ−Ａ、離型フィルムＯＴ−Ｅなどの、離型フィルムＯＴシリーズ（積水化学工業社製）などが用いられる。

その後、２つのプレス板２０により、配線回路基板４０と、第１磁性シート５と、離型クッションシート６とを、それらの順に挟む。

２つのプレス板２０は、厚み方向に互いに間隔が隔てられる第１プレス板１０および第２プレス板１１からなる。第１プレス板１０および第２プレス板１１のそれぞれは、面方向に沿って延びる形状を有する。

第１プレス板１０および／または第２プレス板１１は、第１磁性シート５と離型クッションシート６とを加熱できるように、図示しない熱源を備える。

第１プレス板１０および第２プレス板１１は、相対移動して、上記した絶縁層２と複数の配線部４と第１磁性シート５と離型クッションシート６とを厚み方向にプレスできるように構成されている。

第１プレス板１０は、面方向に沿って延びる第１プレス面７を有する。第１プレス面７は、面方向に沿う平坦面である。例えば、第１プレス板１０は、厚み方向に移動しないように、図示しない固定部材に固定されている。

第２プレス板１１は、第１プレス面７に平行する第２プレス面８を有する。第２プレス板１１は、動力装置（図示せず）に接続され、厚み方向に移動可能である。

２つのプレス板２０により、配線回路基板４０と、第１磁性シート５と、離型クッションシート６とを挟み込むには、２つのプレス板２０の間に、配線回路基板４０と、第１磁性シート５と、離型クッションシート６とを配置（挿入）する。この際、例えば、第２絶縁面９は、第１プレス面７と接触する。

これにより、挟み込み工程を実施する。

その後、図２Ｂに示すように、第１プレス工程を実施する。第１プレス工程では、２つのプレス板２０で、配線回路基板４０と、第１磁性シート５と、離型クッションシート６とを熱プレスする。

例えば、第２プレス板１１を、第１プレス板１０に対して近接するように移動（下降）させて、第２プレス板１１を離型クッションシート６を介して第１磁性シート５に押し付ける（プレスする）。

同時に、熱源により、第１磁性シート５と離型クッションシート６とを加熱する。

プレス圧は、例えば、０．１ＭＰａ以上、好ましくは、０．３ＭＰａ以上であり、また、例えば、１０ＭＰａ以下、好ましくは、５ＭＰａ以下である。

加熱温度は、例えば、第２層３２の融点以上であり、かつ、第１層３１の融点未満である。また、加熱温度は、具体的には、例えば、１００℃以上、好ましくは、１０５℃以上であり、また、例えば、１９０℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。

プレス時間は、例えば、１０秒間以上、好ましくは、２０秒間以上であり、また、例えば、１０００秒間以下、好ましくは、１００秒間以下である。

この第１プレス工程において、図１の矢印および図２Ａに示すように、第２プレス板１１の第１プレス板１０に対する移動が開始すると、第１離型面２２と第２プレス面８とが接触し、また、第２離型面２３と第１磁性面１８とが接触し、第２磁性面１９と対向面１５とが接触する。つまり、第１プレス板１０、絶縁層２、配線部４、第１磁性シート５、離型クッションシート６、および、第２プレス板１１は、厚み方向に隣接する部材同士が互いに接触（密着、密接）し、続いて、さらに、第２プレス板１１の移動がさらに進行する（熱プレスが開始する）。

すると、厚み方向に投影したときに、離型クッションシート６において対向面１５と重複する重複部分３４は、図２Ａの横向き矢印で示すように、対向面１５と、第２プレス面８とによって、厚み方向に狭まれながら押圧（狭圧）される。

なお、厚み方向に投影したときに、離型クッションシート６において対向面１５と重複しない非重複部分３５は、第２磁性面１９が対向面１５と接触せず、かつ、第１絶縁面３において複数の配線部４から露出する露出面３６と間隔が隔てられていることから、上記した狭圧を受けない。

すると、第２層３２の重複部分３４における熱流動材料は、非重複部分３５に向かって流動する（押し出される）（変形する）（詳しくは、塑性変形する）。すると、図２Ａの縦向き矢印で示すように、非重複部分３５には、上記した重複部分３４からの熱流動材料の流動（押出し）に基づく流動圧が増大する。非重複部分３５における流動圧は、厚み方向両方側に作用する。

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、流動圧のうち、厚み方向他方側に作用する流動圧は、非重複部分３５における第１層３１を、厚み方向他方側に押し出す（押し下げる）とともに、かかる第１層３１を介して、第１磁性シート５において非重複部分３５と厚み方向に対向する被押出部分３８を厚み方向他方側に押し出す（押し下げる）。なお、厚み方向一方側に作用する流動圧（破線で示す矢印）は、非重複部分３５と対向する第３層３３に作用するが、上記したように、第３層３３が第２プレス板１１に強固に支持されていることから、第３層３３の変形を生じない。

その後、上記した流動圧に基づく被押出部分３８の押し出し（押し下げ）は、被押出部分３８の第２磁性面１９が、側面１７と、露出面３６とに接触するまで続く。

そして、被押出部分３８の第２磁性面１９が、側面１７と露出面３６とに接触することにより、図１Ｃに示すように、複数の配線部４間を充填する磁性層２１が形成（成型）される。

なお、この熱プレスによって、第２層３２では、重複部分３４は、熱プレス前に比べて薄くなり、非重複部分３５は、熱プレス前に比べて厚くなる。

一方、第１層３１および第３層３３では、重複部分３４および非重複部分３５のいずれにおいても、熱プレスの前後において、実質的に変動しない。他方、第１層３１は、第２層３２の変形に伴って、第１方向に伸長する。

要するに、熱プレス後において、離型クッションシート６の第２離型面２３は、磁性層２１（成形後の第１磁性シート５）に対応する形状を有する。

なお、熱プレス後における磁性層２１（第１磁性シート５）は、例えば、Ｂステージである。

磁性層２１の厚みＴ３は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。なお、磁性層２１の厚みＴ３は、配線部４の対向面１５と、磁性層２１の頂部２８（後述）との厚み方向長さと定義される。

また、磁性層２１の厚みＴ３の、配線部４の厚みＴ１に対する比（第１磁性層の厚みＴ３／配線部４の厚みＴ１）は、例えば、０．３以上、好ましくは、０．４以上、より好ましくは、０．５以上であり、また、例えば、５．０以下である。比が上記した下限以上であれば、第１プレス工程において、磁性層２１が隣り合う配線部４間を確実に充填することができる。

これにより、第１磁性シート５から、所定形状に形成（成型）された磁性層２１が得られる。これにより、配線回路基板４０および磁性層２１を備える磁性配線回路基板１が得られる。

磁性層２１は、複数の配線部４間を充填し、かつ、配線部４の対向面１５を被覆するように形成されている。

具体的には、磁性層２１は、凸部２５と、凹部２６とを有する。

凸部２５は、複数の配線部４に対応して、複数形成されている。複数の凸部２５は、複数の配線部４の対向面１５に配置されている。また、複数の凸部２５は、第１方向において間隔を隔てて隣り合って配置されている。複数の凸部２５のそれぞれは、厚み方向一方側に向かって隆起する形状を有する。凸部２５は、配線部４の対向面１５に対して厚み方向一方側に間隔が隔てられる凸面２７を有する。

凸面２７は、厚み方向に投影したときに、対向面１５と重複しており、対向面１５に対して厚み方向一方側に間隔が隔てられている。凸面２７は、頂部２８を１つのみ有する。頂部２８は、凸面２７において、厚み方向最一方側に位置しており、つまり、対向面１５から最も遠い部分に位置している。

凸面２７は、頂部２８から第１方向両側のそれぞれに向かうに従って、厚み方向他方側に緩やかに落ち（沈み）込む湾曲形状を有する。凸面２７における厚み方向他方側への落ち（沈み）込みの程度は、頂部２８から第２方向両側に離れるに従って、大きくなる。

凹部２６は、複数の配線部４に対応する複数の凸部２５の間に位置しており、隣り合う凸部２５に対して厚み方向他方側に向かって沈下する形状を有する。

凹部２６の一部、具体的には、厚み方向他方側部分は、隣り合う配線部４間の隙間を充填している。すなわち、上記した凹部２６の一部は、第１方向に投影したときに、配線部４と重複している。

一方、凹部２６の残部、具体的には、厚み方向一方側部分は、第１方向に投影したときに、配線部４と重複せず、詳しくは、凹部２６の残部の投影面は、配線部４の投影面の厚み方向一方側に配置されている。

凹部２６は、第１絶縁面３の露出面３６に対して厚み方向一方側に間隔が隔てられる凹面２９を有する。

凹面２９は、凸面２７の第１方向端縁に連続している。凹面２９は、少なくとも露出面３６と対向しており、好ましくは、露出面３６および側面１７の両面に対向する。凹面２９は、厚み方向他方側に向かって略湾曲形状に沈下する（凹む）形状を有する。凹面２９は、底部３０を有する。

底部３０は、凹面２９において、隣り合う配線部４の対向面１５を通過する仮想面Ｓに対して、厚み方向一方側に位置する。つまり、底部３０は、上記した仮想面Ｓに対して、厚み方向一方側に間隔が隔てられている。また、底部３０は、凹面２９において、露出面３６に対して最も近い部分に位置している。つまり、底部３０は、凹面２９における最底部（厚み方向最他方側に位置する部分）である。

その後、必要により、磁性層２１を、例えば、加熱により、Ｃステージ化（完全硬化）させる。具体的には、さらなる加熱、あるいは、上記したプレスを解放して、磁性配線回路基板１を加熱炉に投入する。

これにより、Ｃステージ化（完全硬化）した磁性層２１を調製する。

この磁性配線回路基板１は、例えば、無線電力伝送（無線給電および／または無線受電）、無線通信、センサ、受動部品などに用いられる。

そして、この磁性配線回路基板１の製造方法によれば、図１Ｂに示すように、２つのプレス板２０で、絶縁層２と、複数の配線部４と、第１磁性シート５と、離型クッションシート６とを熱プレスする第１プレス工程によって、磁性層２１を一度に簡便に形成することができる。

しかも、離型クッションシート６における第２層３２の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、第１層３１の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’に比べて低いので、上記した温度で第１プレス工程を実施するときに、第２層３２が、第１層３１に比べて、柔軟となり、そのため、第２層３２が第１層３１に比べて流れ易く、第１層３１を介して、第１磁性シート５を複数の配線部４間に押し出すことができる。そのため、第１プレス工程において、複数の配線部４間を充填し、かつ、配線部４の対向面１５を被覆する磁性層２１を確実に形成することができる。

この磁性配線回路基板１の製造方法では、第２層３２の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、２０ＭＰａ以下と低ければ、第１プレス工程において、上記した温度で熱プレスするときに、第２層３２が確実に流動することができる。そのため、第２層３２が、第１磁性シート５を、複数の配線部４間に押し出すことができる。その結果、磁性層２１で、複数の配線部４間を確実に充填することができ、高いインダクタスを有する磁性配線回路基板１を得ることができる。

この磁性配線回路基板１の製造方法では、第２層３２の厚みＴ２の、配線部４の厚みＴ１に対する比が、０．５以上と高ければ、第１プレス工程において、磁性層２１の厚みＴ３を、配線部４の厚みＴ１の半分以上の厚みに設定することができる。そのため、配線部４の厚みＴ１の半分を超える厚みＴ２を有する第２層３２によって、配線部４の対向面１５における第１磁性シート５を柔軟に熱プレスすることができ、そのため、かかる部分に対応する磁性層２１の厚みを十分に確保することができる。その結果、磁性層２１により、配線部４の対向面１５を確実に被覆することができる。

この磁性配線回路基板１の製造方法では、離型クッションシート６は、第２層３２の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’より高い引張貯蔵弾性率Ｅ’を有する第３層３３をさらに備えるので、上記した温度で第１プレス工程を実施するときに、硬い第３層３３によって、離型クッションシート６の厚み方向一方側への変形を抑制することができる。そのため、第１プレス工程を確実に実施することができる。

この磁性配線回路基板１の製造方法では、磁性層２１の厚みＴ３の、配線部４の厚みＴ１に対する比が、０．５以上と高く、つまり、磁性層２１の厚みＴ３を、配線部４の厚みＴ１の半分以上の厚みに設定することができる。そのため、配線部４に対して比較的厚い磁性層２１を、複数の配線部４間を確実に充填しながら、形成することができる。その結果、配線部４間の実効透磁率を向上させることができ、高いインダクタスを有する磁性配線回路基板１を得ることができる。

また、この磁性配線回路基板１では、凸部２５が頂部２８を１つのみ有し、かつ、凹部２６が、厚み方向他方側に向かって湾曲形状に凹む形状を有し、かつ、隣り合う配線部４の対向面１５を通過する仮想面Ｓに対して、厚み方向一方側に位置する底部３０を有するので、上記した凸部２５および凹部２６を滑らかに通過する磁路によって、配線部４の周囲の実効透磁率を向上させることができる。

具体的には、図３に示すように、磁性粒子４８は、凸部２５では、第１方向、あるいは、頂部２８から厚み方向他方側に向かって落ちるように緩やかに湾曲する方向に沿って配向され、凹部２６における底部３０では、第１方向、あるいは、隣接する２つの凸部２５に向かって厚み方向一方側に向かって駆け上がるように緩やかに湾曲する方向に沿って配向され、また、凹部２６において、２つの配線部４の周側面１７間では、周側面１７に沿い、また、露出面３６を被覆する部分では、露出面３６（第１方向）に沿って配向されている。従って、この磁性層２１では、凸部２５および凹部２６に沿う滑らかな磁路が形成される。

その結果、この磁性配線回路基板１は、高いインダクタスを有する。

＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

図１Ａに示すように、第１実施形態では、離型クッションシート６は、第３層３３を備えるが、例えば、図示しないが、第３層３３を備えず、第１層３１および第２層３２のみなることができる。この場合には、好ましくは、離型クッションシート６は、第１層３１および第２層３２のみからなる。

第１実施形態および上記した変形例のうち、第１実施形態が好適である。第１実施形態では、図１Ａに示すように、離型クッションシート６が第３層３３を備えるので、図１Ｂに示すように、１１０℃で第１プレス工程を実施するときに、硬い第３層３３によって、離型クッションシート６の厚み方向一方側への変形を抑制することができる。そのため、第１プレス工程を確実に実施することができる。

図１Ａに示すように、第１実施形態では、離型クッションシート６では、第１層３１、第２層３２および第３層３３のうち、互いに隣接する層が接触している。しかし、変形例では、図示しないが、これらのうち、厚み方向に隣接する層は、互いに間隔が隔てられ、別々に準備されていてもよい。

例えば、図示しないが、第２プレス板１１および離型クッションシート６の間に、別の離型シートを介在させることもできる。離型シート（図示せず）は、例えば、離型クッションシート６における第２層３２より硬い。

離型クッションシート６は、厚み方向に複数積層して用いることもできる。

図１Ｃの仮想線で示すように、なお、磁性配線回路基板１は、絶縁層２の厚み方向他方面に配置される第３磁性層３７を備えることもできる。

さらに、絶縁層２は、磁性粒子を含有する磁性絶縁層であってもよい。

また、第１実施形態では、磁性層２１は、単層であるが、図示しないが、複層であってもよい。この場合には、複数の第１磁性シート５を、複数の配線部４および離型クッションシート６で挟み込み、一度の第１プレス工程で、複数の第１磁性シート５を熱プレスして、磁性層２１を形成する。この変形例において、挟み込み工程における複数の第１磁性シート５の厚みの合計Ｔ３は、第１実施形態における単層の磁性層２１の厚みＴ３と同一である。

また、磁性層２１における磁性粒子４８の割合は、磁性層２１において一様でもよく、また、各配線部４から離れるに従って、高くなってもよく、あるいは、低くなってもよい。

＜第２実施形態＞
以下の第２実施形態において、上記した第１実施形態およびその変形例と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態を、第１実施形態およびその変形例とを適宜組み合わせることができる。さらに、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態およびその変形例と同様の作用効果を奏することができる。

第１実施形態では、図１Ａ〜図１Ｂに示すように、１度の第１プレス工程で、第１磁性シート５から磁性層２１を形成している。

第２実施形態では、図４Ａ〜図５Ｅに示すように、第１磁性シート５を熱プレスする第１プレス工程に加え、第２磁性シート４５を熱プレスする第２プレス工程を備える。つまり、第２実施形態では、２度のプレス工程で、磁性層２１を形成する。

図５Ｃに示すように、第１磁性層４１の厚みＴ３は、配線部４の厚みＴ１に比べて薄いことが許容され、具体的には、例えば、１００μｍ以下、さらには、８０μｍ以下、さらには、６０μｍ以下であり、また、例えば、５μｍ以上である。第１磁性層４１の厚みＴ３の、配線部４の厚みＴ１に対する比が、例えば、０．５未満、さらには、０．３以下であり、また、例えば、０．０５以上である。

また、第１プレス工程において、第１磁性シート５（磁性組成物）における磁性粒子４８の含有割合は、第１実施形態のそれに比べて低く設定することができ、例えば、６０容積％未満、好ましくは、５５容積％未満、より好ましくは、５０容積％以下であり、また、例えば、１５容積％以上である。第１磁性シート５における磁性粒子４８の含有割合が上記した上限を下回れば、柔軟な第１磁性シート５が、第１プレス工程における熱プレスによって、容易に変形して、側面１７および露出面３６に確実に接触することができる。なお、樹脂の含有割合は、上記した磁性粒子４８の含有割合の残部である。

第１プレス工程では、図４Ａ〜図５Ａに示すように、第１磁性シート５から、上記した形状を有する第１磁性層４１を形成（成型）する。なお、この第１磁性層４１は、好ましくは、まだＢステージである。

なお、図４Ｂおよび図５Ｃに示すように、第１プレス工程では、配線回路基板４０（絶縁層２および配線部４）と、第１磁性層４１とを備える第１の磁性配線回路基板５１が製造される。この第２実施形態では、第１の磁性配線回路基板５１は、例えば、底部３０が仮想面Ｓと同一位置またはそれより厚み方向他方側に位置する場合（後述）する場合には、第２実施形態で得られる第２の磁性配線回路基板５２（後述）（製品）（図５Ｅ参照）を製造するための中間部品であって、第１磁性層４１を備える一方、第２磁性層４２（後述）（図５Ｅ参照）をまだ備えない。

図５Ｃに示すように、なお、第１磁性シート５が上記したように薄ければ、この第１磁性層４１は、隣り合う配線部４間の隙間の厚み方向他方側部分のみを充填し（つまり、厚み方向一方側部分を充填せず）、また、底部３０が仮想面Ｓと同一位置またはそれより厚み方向他方側に位置することが許容される。

図５Ｄに示すように、第２プレス工程を、第１プレス工程の後に実施する。

具体的には、まず、第１プレス工程における熱プレスを解除（開放）し、続いて、第２プレス板１１を、離型クッションシート６から離間させる。すなわち、離型クッションシート６を磁性層２１から離型する。換言すれば、離型クッションシート６を第１磁性層４１の一方面から引き離す。その後、この離型クッションシート６をは、第１磁性層４１および第２プレス板１１の間から取り出す（引き抜く）。

別途、離型クッションシート６（上記したように、取り出された（引き抜かれた）離型クッションシート６とは異なる離型クッションシート６）を準備する。

併せて、第２磁性シート４５を準備する。

第２磁性シート４５の材料および物性は、第１磁性シート５のそれらと同様である。

とりわけ、第２磁性層４２における磁性粒子４８の含有割合は、第１磁性シート５における磁性粒子４８の含有割合に比べて、例えば、高く設定することができる。第２磁性層４２における磁性粒子４８の含有割合の、第１磁性シート５における磁性粒子４８の含有割合に対する比は、例えば、１超過、好ましくは、１．１以上、好ましくは、１．１５以上であり、また、例えば、２以下、好ましくは、１．５以下である。

具体的には、第２磁性シート４５における磁性粒子４８の含有割合は、例えば、５０容積％超過、好ましくは、５５容積％以上、より好ましくは、６０容積％以上であり、例えば、９０容積％以下である。第２磁性シート４５における磁性粒子４８の含有割合が上記した下限を上回れば、高い含有割合で磁性粒子４８を含有する第２磁性層４２によって、磁性配線回路基板１のインダクタンスを向上させることができる。

続いて、第２プレス工程では、２つのプレス板２０で、第１の磁性配線回路基板５１と、第２磁性シート４５と、離型クッションシート６とを熱プレスする。

まず、第２磁性シート４５および離型クッションシート６を、順に、第１の磁性配線回路基板５１における第１磁性層４１の一方面に配置する。具体的には、第２磁性シート４５および離型クッションシート６を、第１磁性層４１と第２プレス板１１との間に配置（挿入）する。

その後、２つのプレス板２０で、第１の磁性配線回路基板５１と、第２磁性シート４５と、離型クッションシート６とを熱プレスする。第２プレス工程の条件は、第１プレス工程の条件と同様である。

これにより、第２磁性層４２を、第１の磁性配線回路基板５１における第１磁性層４１の厚み方向一方面に、第２磁性シート４５から形成（成型）する。この第２磁性層４２は、例えば、Ｂステージである。これにより、第１磁性層４１および第２磁性層４２を厚み方向一方側に順に向かって備える磁性層２１を得る。磁性層２１は、好ましくは、第１磁性層４１および第２磁性層４２のみから形成される。

第２磁性層４２の厚みＴ４は、例えば、第１磁性層４１の厚みＴ３および第２磁性層４２の厚みＴ４の合計（Ｔ３＋Ｔ４）の、配線部４の厚みＴ１に対する比が、０．５以上、好ましくは、０．６以上、また、例えば、５．０以下、好ましくは、３．０以下となるように、設定される。第２磁性層４２の厚みＴ４の、第１磁性層４１の厚みＴ３に対する比（Ｔ４／Ｔ３）は、例えば、１．５以上、好ましくは、２．０以上であり、また、例えば、４０以下、好ましくは、３０以下である。具体的には、第２磁性層４２の厚みＴ４は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、４５０μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。

これにより、配線回路基板４０と、磁性層２１とを備える第２の磁性配線回路基板５２を得る。なお、第２の磁性配線回路基板５２は、第１の磁性配線回路基板５１と、第２磁性層４２とを備える。

その後、必要により、第１磁性層４１および第２磁性層４２がＢステージであれば、第１磁性層４１および第２磁性層４２をＣステージ化（完全硬化）させる。

そして、この第２の磁性配線回路基板５２の製造方法は、図５Ｄに示すように、第２プレス工程をさらに備えるので、第１磁性層４１および第２磁性層４２を備える（から形成される）、厚い磁性層２１を確実に形成することができる。そのため、配線部４間の透磁率を向上させることができ、高いインダクタスを有する第２の磁性配線回路基板５２を得ることができる。

また、第１磁性層４１の厚みＴ３の、配線部４の厚みＴ１に対する比が、０．５未満と低ければ、図５Ｃに示すように、第１磁性層４１が薄くなり易く、そのため、複数の配線部４間を第１磁性層４１で充填することが困難になり易い。

しかし、この第２の磁性配線回路基板５２の製造方法において、第１磁性層４１の厚みＴ３および第２磁性層の厚みＴ４の合計の、配線部４の厚みＴ１に対する比が、０．５以上と高ければ、第１磁性層２１および第２磁性層２１を備える厚い磁性層２１で、複数の配線部４間を確実に充填することができる。その結果、高いインダクタスを有する第２の磁性配線回路基板５２を得ることができる。

この第２の磁性配線回路基板５２の製造方法によれば、第１磁性シート５における磁性粒子４８の含有割合が、第２磁性シート４５における磁性粒子４８の含有割合に比べて、低ければ、第２磁性シート４５に比べて柔軟な第１磁性シート５を、確実に、複数の配線部４間に配置し、続いて、第１磁性シート５に比べて剛直な第２磁性シート４５であっても、それを、すでに複数の配線部４間に配置された第１磁性層４１に配置することによって、複数の配線部４間を、第１磁性層４１および第２磁性層４２を備える磁性層２１によって、充填することができる。

さらに、第１磁性シート５における磁性粒子４８の含有割合に比べて高い含有割合で磁性粒子４８を含有する第２磁性シートから形成される第２磁性層２１によって、第２の磁性配線回路基板５２のインダクタンスを向上させることができる。

＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した第２実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

第１プレス工程で用いた離型クッションシート６を取り出し、別の離型クッションシート６を配置して第２プレス工程の熱プレスに供した。しかし、共通の離型クッションシート６で、第１プレス工程および第２プレス工程で用いることもできる。つまり、第１プレス工程で用いた離型クッションシート６を第２プレス工程で再利用することができる。

さらに、第２実施形態では、第２磁性シート４５は、単層であるが、変形例では、複層であってもよい。好ましくは、３層以上であり、また、１０層以下である。

また、第２プレス工程を複数回実施することもできる。例えば、図示しないが、第２プレス工程を２回実施する場合には、合計３回のプレス工程によって、磁性層２１を形成する。この場合には、第１磁性シート５を熱プレスする第１プレス工程（１回目のプレス工程）によって、第１磁性層４１を形成し、続いて、第２磁性シート４５を第１磁性層４１に対して熱プレスする第２プレス工程（２回目のプレス工程）によって、第１磁性層４１および第２磁性層４２を形成する。

その後、別の第２磁性シート４５を準備し、これを、第２磁性層４２に対して熱プレスする第２プレス工程（３回目のプレス工程）を実施する。この工程は、２回の第２プレス工程における２回目であって、別の第２磁性シート４５は、１回目の第２プレス工程における第２磁性シート４５とともに、本発明における「第２磁性シート」に含まれる。

また、２回目の第２プレス工程では、第２磁性層４２は、別の第２磁性シート４５から形成される。２回目の第２プレス工程で形成される第２磁性層４２と、１回目の第２プレス工程で形成される第２磁性層４２とは、ともに、本発明における「第２磁性層」に含まれる。なお、第２磁性層４２の厚みＴ４は、すべての第２磁性層４２の厚みの合計である。具体的には、上記の例では、１回目の第２プレス工程で形成される第２磁性層４２の厚みと、２回目の第２プレス工程で形成される第２磁性層４２との合計厚みが、第２磁性層４２の厚みＴ４である。

第１実施形態および第２実施形態では、配線部４は、断面視四辺形状を有するが、この変形例では、図６Ｃおよび図７に示すように、断面視略円形状を有する。

配線部４は、導線４３と、それを被覆する第２絶縁層４４とを備える。

導線４３は、配線部４と中心軸線を共有する断面視略円形状を有する。

第２絶縁層４４は、絶縁層２とは別の絶縁層である。第２絶縁層４４は、導線４３の外周面（円周面）全面を被覆しており、配線部４と中心軸線（中心）を共有する断面視略円環形状を有する。

第２絶縁層４４の材料は、絶縁層２の材料と同様である。第２絶縁層４４は、単層から構成されていてもよく、複数の層から構成されていてもよい。

配線部４の直径Ｄは、上記した厚みＴ１に相当する。なお、第２絶縁層４４の厚みの、配線部４の直径Ｄに対する比は、例えば、０．００５以上、０．１以下である。

この変形例の製造方法において、図６Ａに示すように、挟み込み工程では、まず、複数の配線部４を、絶縁層２の第１絶縁面３に配置する。具体的には、配線部４の厚み方向他端縁を第１絶縁面３に接触させる。

第１プレス工程では、図６Ｂに示すように、第１磁性シート５の第２磁性面１９が、配線部４の第１半円弧４６（配線部４の厚み方向他端縁を包含し、厚み方向他方側に位置する半円弧）に接触する。但し、第２磁性面１９は、配線部４において第１絶縁面３に接触する厚み方向他端縁には接触しない。

また、第１プレス工程を実施すれば、複数の配線部４間を充填する凹部２６と、配線部４の第２半円弧４７（第１半円弧４６の厚み方向一方側に連続しており、配線部４の厚み方向他端縁を包含し、厚み方向一方側に位置する半円弧）に追従する凸部２５とを有する磁性層２１が形成（成型）される。

図７に示すように、磁性粒子４８は、配線部４の周辺領域（近傍領域）では、磁性粒子４８が配線部４の円周方向に沿って配向されており、これにより、配線部４の円周方向に沿う略円環状の磁路が形成される。

また、上記した変形例では、図６Ａに示すように、配線部４を絶縁層２に配置し、その後、図６Ｃおよび図７に示すように、絶縁層２を備える磁性配線回路基板１を得ているが、例えば、図示しないが、配線部４を、絶縁層２の一例として第２離型フィルムに配置し、続いて、第１磁性シート５を、配線部４を被覆するように、第２離型フィルムの厚み方向一方面に配置し、その後、第２離型フィルムを、第１磁性シート５および配線部４から剥離することができる。

第２離型フィルムは、例えば、面方向に延びるシート形状を有しており、具体的には、厚み方向に対向する一方面および他方面を有する。第２離型フィルムの材料としては、特に限定されず、例えば、ＰＥＴなどの樹脂が挙げられる。第２離型フィルムの一方面は、公知の剥離処理が施されていてもよい。第２離型フィルムの厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、５００μｍ以下である。

この変形例で得られる磁性配線回路基板１は、複数の配線部４と、磁性層２１（第１磁性シート５）と備え、第２離型フィルムを備えない。

図６Ａ〜図７に示す変形例では、配線部４および導線４３は、断面視略円形状を有するが、これに限定されず、図示しないが、例えば、略矩形状、略台形状なども挙げられる。この変形例において、図示しないが、第２絶縁層４４は、配線部４の外周面全面を被覆する。

さらには、上記した磁性配線回路基板１は、配線部４の厚み方向他端縁を被覆するように、磁性層２１の他方面に備えられる第３磁性層３７を備えることができる。この磁性配線回路基板１では、配線部４は、第１磁性シート５および第３磁性層３７からなる第１磁性シート５によって、円周面（外周面）全面が被覆される。

また、第１実施形態、第２実施形態および各変形例は、適宜組み合わせることができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。

実施例１
（挟み込み工程）
絶縁層２と、その第１絶縁面３に配置される複数の配線部４とを備える配線回路基板４０を準備した。

配線回路基板４０において、絶縁層２は、ポリエチレンテレフタレートからなる第１支持層１２と、アクリル樹脂からなる感圧接着層１３と、ポリイミド樹脂からなる第２支持層１４とを、厚み方向一方側に向かって順に備える。

配線回路基板４０において、複数の配線部４は、銅からなり、厚みＴ１が１００μｍである。対向面１５の第１方向長さが２４５μｍ、隣り合う配線部４における対向面１５間の第１方向における間隔が１９０μｍである。被支持面１６の第１方向長さが３３６μｍ、隣り合う配線部４における被支持面１６間の第１方向における間隔が１００μｍである。

別途、第１磁性シート５および離型クッションシート６を準備した。

第１磁性シート５は、まず、第１磁性組成物を表１の処方に従って調製し、これをシート形状に形成して、Ｂステージシートとして準備した。

離型クッションシート６は、離型フィルムＯＴ−Ａ１６０（積水化学工業社製）をそのまま準備した。

離型クッションシート６の厚みは、１６０μｍであって、厚みが２０μｍの第１層３１と、厚みＴ２が１２０μｍの第２層３２と、厚みが２０μｍの第３層３３とを備える。

第１層３１および第３層３３は、融点が２２３℃であり、１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が１９０ＭＰａであって、その材料が、ポリブチレンテレフタレートを主成分として含有する。

第２層３２は、融点が８０℃であり、１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が５．６ＭＰａであって、その材料が、エチレン−メチルメタクリレートコポリマーを主成分として含有する。

続いて、２つのプレス板２０により、配線回路基板４０と、第１磁性シート５と、離型クッションシート６とを挟み込んだ。

（第１プレス工程：第１の磁性配線回路基板５１の製造）
プレス圧２ＭＰａ（２ｋＮに相当）、１１０℃で、６０秒間のプレス条件で、２つのプレス板２０を用いて、配線回路基板４０と、第１磁性シート５と、離型クッションシート６とを熱プレスした。

これにより、第１磁性シート５から第１磁性層４１を形成（成型）した。第１磁性層４１の厚みＴ３は、１０μｍであった。これにより、配線回路基板４０と、第１磁性層４１とを備える第１の磁性配線回路基板５１を製造した。

（第２プレス工程：第２の磁性配線回路基板５２の製造）
まず、第１プレス工程で用いた離型クッションシート６を取り出した。

別途、新たに離型クッションシート６（第１プレス工程で準備したものと同様の離型ＯＴ−Ａ１６０）を準備した。

第２磁性シート４５は、まず、第２磁性組成物を表１の処方に従って調製し、これをシート形状に形成して、Ｂステージシートとして準備した。

次いで、４枚の第２磁性シート４５、および、新たに準備した離型クッションシート６を、第１の磁性配線回路基板５１における第１磁性層４１と第２プレス板１１との間に挿入した。

プレス圧２ＭＰａ（２ｋＮに相当）、１１０℃で、６０秒間の条件で、２つのプレス板２０で、第１の磁性配線回路基板５１と、第２磁性シート４５と、離型クッションシート６とを熱プレスした。

これにより、第２磁性シート４５から第２磁性層４２を、第１の磁性配線回路基板５１における第１磁性層４１の厚み方向一方面に形成（成型）した。第１磁性層４１および第２磁性層４２からなる磁性層２１を形成した。第２磁性層４２の厚みＴ４は、１００μｍであった。

これにより、第１磁性層４１および第２磁性層４２を備える第２の磁性配線回路基板５２を製造した。なお、第２の磁性配線回路基板５２は、配線回路基板４０と、磁性層２１とを備える。

実施例２〜比較例４
離型クッションシート６の種類、厚み等を表２に従って変更した以外は、実施例１と同様に処理して、第２の磁性配線回路基板５２を製造した。

なお、比較例１および比較例２におけるＴＰＸ（離型クッションシート６）は、メチルペンテン樹脂（融点２３５℃）からなる離型シート（三井化学社製）である。

また、比較例３および比較例４におけるＭＲＡ（離型クッションシート６）は、ポリエチレンテレフタラート樹脂（融点２６０℃）からなる離型シート（三菱ケミカル社製）である。

（評価）
［インダクタンス］
第２の磁性配線回路基板５２における配線部４のインダクタンスを測定した。
［ＳＥＭ観察］
第２の磁性配線回路基板５２の厚み方向および第１方向に沿う断面を、ＳＥＭ観察した。その画像処理図を、図８〜図１５に示す。

（考察）
比較例１〜比較例４では、いずれにおいても、離型クッションシート６が第２層３２を備えない。

比較例１〜比較例３では、第１プレス工程および第２プレス工程のそれぞれにおいて、第１磁性シート５および第２磁性シート４５のそれぞれを均一にプレスできず、離型クッションシート６において第１方向における収縮力が作用して、凸部２５における凸面２７に頂部２８が２つ形成されている。

とくに、比較例２では、底部３０が、厚み方向他方側に向かって尖っている。

さらに、比較例４では、離型クッションシート６の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が過度に高い。そのため、非重複部分３５に対応する第１磁性シート５および第２磁性シート４５に大きな応力がかかり、その結果、底部３０が、仮想面Ｓに対して、厚み方向他方側に位置する。

これら比較例に対して、各実施例では、離型クッションシート６が第２層３２を備え、第２層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、第３層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’に比べて低い。そのため、凸面２７は、頂部２８を１つのみ有する。また、凹面２９は、厚み方向他方側に向かって湾曲形状に凹む形状を有し、仮想面Ｓに対して、厚み方向一方側に位置する底部３０を有する。その結果、各実施例は、各比較例に比べて、高いインダクタスを有する。

１ 磁性配線回路基板
２ 絶縁層
３ 第１絶縁面
４ 配線部
５ 第１磁性シート
６ 離型クッションシート
１５ 対向面
２０ ２つのプレス板
２１ 磁性層
２５ 凸部
２６ 凹部
２７ 凸面
２８ 頂部
２９ 凹面
３０ 底部
３１ 第１層
３２ 第２層
３３ 第３層
４１ 第１磁性層
４２ 第２磁性層
４５ 第２磁性シート
４８ 磁性粒子
５２ 第２の磁性配線回路基板
Ｔ１ 配線部の厚み
Ｔ２ 第２層の厚み
Ｔ３ 第１磁性層の厚み
Ｔ４ 第２磁性層の厚み

Claims (9)

1. ２つのプレス板で、絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方面において、所定方向において互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、第１磁性シートと、離型クッションシートとをその順で挟み込む挟み込み工程、および、
   前記プレス板で、前記絶縁層と、前記複数の配線部と、前記第１磁性シートと、前記離型クッションシートとを熱プレスする第１プレス工程を備え、
   前記第１プレス工程では、前記第１磁性シートから、前記複数の配線部間を充填し、かつ、前記配線部の前記厚み方向一方面を被覆するように、第１磁性層を形成し、
   前記離型クッションシートは、
   第１層と、
   前記第１層の前記厚み方向一方側に配置される第２層とを備え、
   前記第２層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、前記第１層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’に比べて低いことを特徴とする、磁性配線回路基板の製造方法。
2. 前記第２層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、２０ＭＰａ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の磁性配線回路基板の製造方法。
3. 前記第２層の厚みＴ２の、前記配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５以上であることを特徴とする、請求項１または２に記載の磁性配線回路基板の製造方法。
4. 前記離型クッションシートが、前記第２層の前記厚み方向一方側に配置される第３層をさらに備え、
   前記第２層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’が、前記第３層の１１０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’に比べて低いことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の磁性配線回路基板の製造方法。
5. 前記第１磁性層の厚みＴ３の、前記配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の磁性配線回路基板の製造方法。
6. 前記プレス板で、前記絶縁層と、前記複数の配線部と、前記第１工程により形成された第１磁性層と、第２磁性シートと、前記離型クッションシートとを熱プレスする第２プレス工程をさらに備え、
   前記第２プレス工程では、前記第２磁性シートから第２磁性層を形成することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の磁性配線回路基板の製造方法。
7. 前記第１磁性層の厚みＴ３の、前記配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５未満であり、
   前記第１磁性層の厚みＴ３および前記第２磁性層の厚みＴ４の合計の、前記配線部の厚みＴ１に対する比が、０．５以上であることを特徴とする、請求項６に記載の磁性配線回路基板の製造方法。
8. 前記第１磁性シートおよび前記第２磁性シートは、磁性粒子を含有し、
   前記第１磁性シートにおける磁性粒子の含有割合が、前記第２磁性シートにおける磁性粒子の含有割合に比べて、低いことを特徴とする、請求項６または７に記載の磁性配線回路基板の製造方法。
9. 絶縁層と、
   前記絶縁層の厚み方向一方面において、所定方向において互いに間隔を隔てて配置される複数の配線部と、
   前記複数の配線部間に充填され、かつ、前記配線部の前記厚み方向一方面と間隔を隔てて対向配置される対向面を被覆する磁性層とを備え、
   前記磁性層は、
   前記複数の配線部の前記対向面に配置され、前記厚み方向一方側に向かって隆起する複数の凸部と、
   複数の前記凸部の間に位置し、隣り合う前記凸部に対して前記厚み方向他方側に向かって凹む凹部とを有し、
   前記凸部は、前記厚み方向最一方側に位置する頂部を１つのみ有し、
   前記凹部は、前記厚み方向他方側に向かって略湾曲形状に沈下する形状を有しており、隣り合う前記配線部の前記対向面を通過する仮想面に対して、前記厚み方向一方側に位置する底部を有することを特徴とする、磁性配線回路基板。