JP2020175652A - ポリプロピレン系複合フィルムおよびそれを用いた積層体 - Google Patents

Abstract

【課題】
本発明は、包装袋のシーラントとして、ヒートシール性と耐低温衝撃性に優れ、耐ブロッキング性に優れるためにノンパウダーで使用でき、耐ユズ肌性に優れることでレトルト用途にも好適に使用でき、さらに、レトルト食品を充填した包装袋を電子レンジ等で加熱する際にシール力が低下して通蒸することにより、包装袋が破袋して内容物が飛散あるいは洩出することを防止できるポリプロピレン系複合フィルムおよびそれを用いた包装材を提供する。
【解決手段】
基材層（Ａ）の少なくとも片面にシール層（Ｂ）が積層されてなるポリプロピン系複合フィルムであって、基材層（Ａ）は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）を７５〜９０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）を１０〜２５重量％含む樹脂組成物であり、シール層（Ｂ）は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）を３０〜４０重量％、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）を３０〜５０重量％、ホモポリプロピレン（ｂ３）を１５〜２５重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ４）を３〜１０重量％、結晶核剤（ｂ５）を５０〜５０００ｐｐｍ含み、前記の（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ５）が特定の条件を満たす樹脂組成物であることを特徴とするポリプロピン系複合フィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は、レトルト用途に好適に使用できるポリプロピレン系複合フィルムおよびそれを用いた積層体に関する。

従来、１２０℃〜１３５℃の高温でレトルト殺菌されるレトルト包装用のシーラントフィルムとしては、プロピレン・エチレンブロック共重合体を主成分とする無延伸フィルム（以下ＣＰＰと称することがある。）が使用されてきた。その主たる使用方法は、ポリエチレンテレフタレート延伸フィルム（以下ＰＥＴと称することがある。）、ナイロン延伸フィルム（以下ＯＮと称することがある。）、アルミニウム箔（以下Ａｌ箔と称することがある。）等のラミネート基材層と貼合わせ、ＰＥＴ／ＯＮ／Ａｌ箔／ＣＰＰ、ＰＥＴ／Ａｌ箔／ＯＮ／ＣＰＰ、または、ＰＥＴ／Ａｌ箔／ＣＰＰなる構成の積層体とした後、製袋して使用されるというものである。また、最内面を構成するＣＰＰには耐低温衝撃性、ヒートシール性、耐ブロッキング性等の物性が要求されてきた。

また、近年のレトルト食品の普及に伴い、包装袋外観への要求レベルが高くなってきており、レトルト殺菌後、積層体表面に生じる微細な凹凸状外観、いわゆるユズ肌の発生を極力抑えることが望まれ、更に、レトルト食品包装袋使用時の利便性から、電子レンジ加熱時にシール部から通蒸することにより、包装袋が破袋して内容物が飛散あるいは洩出することを防止する機能の要望がある。

しかしながら、レトルト用のＣＰＰでは滑剤添加に制限があるため滑り性が悪く、フィルム製膜工程やスリット工程でしわが入り、また、他基材と積層した包装材として長期保存や夏場の高温状態で保存すると、積層体のＣＰＰとラミネート基材層が粘着するいわゆるブロッキング現象が起こり、積層フィルムが巻き出し難くなって製袋作業性が低下し、また、内容物充填作業性も著しく低下する問題があった。

上記問題を解決するために、従来、ブロッキング防止剤、例えば耐水表面処理をしたデンプン等の粉をシーラントにふりかけてブロッキングを防止する方法、いわゆるパウダリング法によりブロッキングを回避する方法が採用されてきた。しかし、パウダリング法は、製袋の外観が損なわれたり、パウダーが充填する食品に混入し、味覚に悪影響をおよぼしたりする等、商品価値を落とす要因となっており、パウダリングの必要のない、いわゆるノンパウダーで使用でき、かつ包装材または包装袋のシーラントとしてレトルト用途に好適に使用できるポリプロピレン系フィルムの開発が強く望まれていた。

上記問題を解決する方法として、特許文献１では、基材層とシーラント層とを積層した積層フィルムであって、かつ前記の基材層が多層共押出し製膜で形成され、当該多層共押出し製膜の最外層を滑剤、および／またはアンチブロッキング剤を含有する易滑性層とする積層体、およびそれを用いた包装容器として提案がなされているが、有機滑剤を含有しているため、シーラント押出工程、スリット工程、製袋工程においてロールに有機滑剤が転写して生産性が悪くなり、また、有機滑剤が充填する食品に混入し、味覚に悪影響をおよぼしたりする等、商品価値を落とす要因となっていた。

特許文献２では、（１）密度０．９３０ｇ／ｃｍ^３以上、ビカット軟化点が１０５〜１２５℃、かつメルトフローレートが２〜 ２５ｇ／１０分の範囲にあるメタロセン触媒又はシングルサイト触媒による中密度ポリエチレンが４０重量％ 〜９０重量％ と、（２）密度０．９２９ｇ／ｃｍ^３以下のメタロセン触媒又はシングルサイト触媒による直鎖状低密度ポリエチレンが１０重量％〜６０重量％からなるポリエチレン組成物を押し出しコーティングにより基材にラミネート層を形成する際に、表面粗度Ｒｚを５〜１２μｍ に調整すると共に穴径を小さくし、かつ穴数を少なくした冷却ロールを使用して粉ふりかけなしで加工できるとして提案がなされているが、レトルトの主流であるハイレトルト用途（１２５℃〜１３５℃殺菌）に対応できるものではなかった。

また、特許文献３では、レトルト用の低温衝撃性、ゆず肌、滑り性、ノンパウダーを目的にした処方として、基材層をプロピレン・エチレンブロック共重合体＋直鎖状低密度ポリエチレンとし、シール層をプロピレン・エチレンブロック共重合体＋プロピレン・エチレンランダム共重合体＋プロピレン重合体＋直鎖状低密度ポリエチレンの２層積層のフィルムが提案されているが、従来のパウダリング法に比べると滑り性に劣り、また、レトルト食品を電子レンジ等で加熱する際に、シール部からの通蒸が不十分で、包装袋が破袋して内容物が飛散あるいは洩出する問題があった。

また、特許文献４では、電子レンジ等で加熱する際にシール力が低下して通蒸するテープをシール層の一部に挿入する構成の包装袋が提案されているが、ラミネートや製袋工程が複雑となり、製袋品の歩留まりが悪く、コスト高になる問題があった。

特開２００４−２８４１２６号公報 特開２００４−３３８１４７号公報 特開２０１５−１６８１５１号公報 特開２００５−１７８８１３号公報

そこで、本発明者らは従来技術の問題点に鑑み、鋭意検討した結果、前記問題であった課題を解決するポリプロピレン系複合フィルムおよびそれを用いた積層体を提供するものである。

すなわち、本発明は、基材層（Ａ）の少なくとも片面にシール層（Ｂ）が積層されてなるフィルムであって、基材層（Ａ）は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）を７５〜９０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）を１０〜２５重量％含む樹脂組成物であり、シール層（Ｂ）は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）を３０〜４０重量％、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）を３０〜５０重量％、ホモポリプロピレン（ｂ３）を１５〜２５重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ４）を３〜１０重量％、結晶核剤（ｂ５）を５０〜５０００ｐｐｍ含み、前記の（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ５）が下記の条件を満たす樹脂組成物であるポリプロピン系複合フィルムである。
プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）：メルトフローレートが１〜３ｇ／１０分、２０℃キシレン不溶部の割合が７５〜９０重量％、該不溶部の極限粘度（［η］_Ｈ）が１．７〜２．２ｄｌ／ｇ、２０℃キシレン可溶部の割合が１０〜２５重量％、該可溶部の極限粘度（［η］_ＥＰ）が２．５〜３．５ｄｌ／ｇ
プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）：メルトフローレートが４〜１０ｇ／１０分、２０℃キシレン不溶部の割合が８０〜９５％重量％、該不溶部の極限粘度（［η］_Ｈ）が１．４〜１．８ｄｌ／ｇ、該可溶部の極限粘度（［η］_ＥＰ）が１．５〜２．０ｄｌ／ｇ
結晶核剤（ｂ５）：リン酸金属塩およびジカルボン酸金属塩からなる群から選ばれた少なくとも１種以上の結晶核剤。

また、本発明は、耐熱基材層、ガスバリア層、上記に記載のポリプロピレン系複合フィルムがこの順で、シール層（Ｂ）が耐熱基材層の反対側になるように積層された積層体であって、シール層（Ｂ）の面どうしを２３０℃でヒートシールした後、１３０℃・３０分のレトルト処理した後の剥離強度が、２３℃の雰囲気下で３０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、８０℃の雰囲気下で１〜１０Ｎ／１５ｍｍである積層体である。

本発明は、包装袋のシーラントとして、ヒートシール性と耐低温衝撃性に優れ、耐ブロッキング性に優れるためにノンパウダーで使用でき、耐ユズ肌性に優れることでレトルト用途にも好適に使用でき、さらに、レトルト食品を充填した包装袋を電子レンジ等で加熱する際にシール力が低下して通蒸することにより、包装袋が破袋して内容物が飛散あるいは洩出することを防止できるポリプロピレン系複合フィルムおよびそれを用いた積層体を提供できる。

以下に、本発明のポリプロピレン系複合フィルムおよびそれを用いた積層体について具体的に説明する。

本発明のポリプロピレン系複合フィルムは、基材層（Ａ）とシール層（Ｂ）からなるポリプロピレン系複合フィルムであって、基材層（Ａ）は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）７５〜９０重量％と、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）を１０〜２５重量％混合した樹脂組成物からなる。

ここで、基材層（Ａ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）は、該ブロック共重合体の２０℃キシレン不溶部の割合が７５〜９０重量％で、可溶部の割合が１０〜２５重量％であり、該不溶部の極限粘度（以下、［η］_Ｈと称す）が１．７〜２．２ｄｌ／ｇであり、該可溶部の極限粘度（以下、［η］_ＥＰと称す）が２．５〜３．５ｄｌ／ｇであることが好ましい。なお上記２０℃キシレン不溶部、および該可溶部とは、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体ペレットを沸騰キシレンに完全に溶解させた後２０℃に降温し、４時間以上放置し、その後これを析出物と溶液とに濾別した際、析出物を２０℃キシレン不溶部と称し、溶液部分（濾液）を乾固して減圧下７０℃で乾燥して得られる部分を該２０℃キシレン可溶部と称す。

かかる２０℃キシレン不溶部はプロピレン・エチレンブロック共重合体中のポリプロピレンからなる海成分に相当し、キシレン可溶部はポリエチレンおよびエチレン・プロピレン共重合ゴム成分からなる島成分に相当する。これら不溶部と可溶部の割合については、不溶部の割合が８０〜８５重量％であることがより好ましい。該不溶部が７５重量％より小さければ、耐屈曲白化性が低下し、該不溶部が９０重量％より大きいと、耐熱性が不足する。

また、キシレン不溶部の極限粘度（［η］_Ｈ）は、１．７〜２．２ｄｌ／ｇの範囲であり、より好ましくは、１．８〜２．０ｄｌ／ｇの範囲である。該極限粘度（［η］_Ｈ）が１．７ｄｌ／ｇより小さいと、海成分のポリプロピレンの分子量が小さいことで耐低温衝撃性が不十分となり、２．２ｄｌ／ｇより大きいと、反対にポリプロピレンの分子量が大きくなりすぎて、耐屈曲白化性が低下する。

また、キシレン可溶部の極限粘度（［η］_ＥＰ）は、２．５〜３．５ｄｌ／ｇの範囲であり、より好ましくは、２．７〜３．３ｄｌ／ｇの範囲である。キシレン可溶部の極限粘度（［η］_ＥＰ）が２．５ｄｌ／ｇより小さいとフィルムがベタつくなど耐ブロッキング性が悪化し、３．５ｄｌ／ｇより大きいとポリエチレンおよびエチレン・プロピレン共重合ゴム成分からなる島成分の分散粒子径が大きくなり、ゲル、フィッシュアイ等が発生する懸念があり、油性食品を包装した場合、耐屈曲白化性が低下し、また、耐ユズ肌性が低下する。

なお、上記キシレン可溶部のエチレン含有量は２０〜５０重量％の範囲が好ましく、より好ましくは、２５〜４０重量％の範囲である。該含有率が２０重量％より小さいと低温での耐低温衝撃性が低下し、逆に５０重量％より大きいと耐ブロッキング性が不十分となりやすい。

また、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）のメルトフローレート（単位ｇ／１０分、以下、ＭＦＲと略称する）としては、キャスト成形性の観点及び耐低温衝撃性の低下やゲル、フィッシュアイの発生懸念の観点から１〜３ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは、１〜２．５ｇ／１０分の範囲である。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満では溶融粘度が高すぎて、製膜時に安定して口金から押出しするのが難しく、ＭＦＲが３ｇ／１０分を越えると耐低温衝撃性が低下する。

ここで、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）のキシレン不溶分及び可溶分の極限粘度、及びＭＦＲの調整方法としては、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体の重合時の各工程で水素ガスや金属化合物などの分子量調整剤を加える方法、パウダー状で得られた重合体を溶融混練しペレタイズする際に添加剤を添加する方法、パウダーで得られた重合体を溶融混練しペレタイズする際の混練条件を調整する方法等を挙げることができる。

なお、本発明に用いるプロピレン・エチレンブロック共重合体の製造方法としては、触媒を用いて原料であるプロピレンやエチレンなどを重合させる方法が挙げられる。ここで、触媒としてはチーグラー・ナッタ型やメタロセン触媒などを用いることができ、例えば、特開平０７−２１６０１７号公報に挙げられるものを好適に用いることができる。具体的には（１）Ｓｉ−Ｏ結合を有する有機ケイ素化合物及びエステル化合物の存在下、一般式Ｔｉ（ＯＲ）_ａＸ_４−ａ（式中、Ｒは炭素数が１〜２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン原子、０＜ａ≦４を満たし、好ましくは２≦ａ≦４、特に好ましくはａ＝４である。）で表されるチタン化合物を有機マグネシウム化合物で還元して得られる固体生成物を、エステル化合物で処理した後、エーテル化合物と四塩化チタンの混合物もしくはエーテル化合物と四塩化チタンとエステル化合物の混合物で処理することにより、得られる３価のチタン化合物含有固体触媒、（２）有機アルミニウム化合物、（３）電子供与性化合物（ジアルキルジメトキシシラン等が好ましく用いられる）よりなる触媒系が挙げられる。

上記プロピレン・エチレンブロック共重合体の製造方法として、生産性及び耐低温衝撃性の観点から、第１工程で実質的に不活性剤の不存在下にプロピレンを主体とした重合体部分を重合し、次いで第２工程で気相中にてエチレン・プロピレン共重合体を重合する方法を用いるのが好ましい。

ここでプロピレンを主体とした重合体部分は、耐熱性、剛性などの観点から、融点が１６０℃以上のプロピレン単独重合体が好ましいが、融点が１６０℃以上の範囲のものであれば、プロピレンと少量のエチレン、１−ブテンなどのα−オレフィンとの共重合体であってもよい。

本発明において、基材層（Ａ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）に、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）を混合することにより、プロピレン・エチレンブロック共重合体よりも低いガラス転移点の成分を増やすことで耐低温衝撃性と耐折曲げ白化性を向上させることができ、レトルト用途包装材に使用する際に、内容物の油性食品によるフィルムの膨潤による凹凸（ユズ肌）の発生を抑制することができる（耐ユズ肌性向上）。

上記直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）は、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィン、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等との共重合体であり、一般的に知られている方法によって製造され市販されているものが使用できる。直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）の密度は０.９００〜０．９３５／ｃｍ^３のものが好ましく、より好ましくは、０．９１５〜０．９３０／ｃｍ^３の範囲である。直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）の密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３未満では、ヒートシール力が低下することがあり、０．９３５ｇ／ｃｍ^３より大きい場合は、分散性が低下して耐ユズ肌性、耐屈曲白化性、耐低温衝撃性が低下することがある。

また、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）のＭＦＲは、１〜２０ｇ／１０分の範囲であり、より好ましくは、３〜１０ｇ／１０分の範囲であることが、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）への分散性が良くて、耐ユズ肌性と耐屈曲白化性が向上するので好ましい。

基材層（Ａ）は、上記の直鎖状低密度ポリエチレンを１０〜２５重量％混合することが必要である。１０重量％未満の場合、耐ユズ肌性、耐屈曲白化性、耐低温衝撃性が低下し、２５重量％を超える場合は、分散性が低下して製膜においてスジ状の欠点ができ、また、基材層（Ａ）とシール層（Ｂ）間の層間密着力が低下して、レトルト処理後のヒートシール強度が低下する。

基材層（Ａ）を構成する樹脂は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）と直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）のみとすることが耐低温衝撃性と耐ユズ肌性を発現するために好ましいが、環境的な理由からフィルム製膜時の厚さ調整部や除去されたエッジ部分が回収され、シール層（Ｂ）の樹脂とともに基材層（Ａ）の原料として再利用されることから、これら特性を損なわない範囲で他の樹脂が添加されることは許容される。基材層（Ａ）におけるプロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）および直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）以外の樹脂の割合は上記理由により２０重量％未満が好ましく、さらに好ましくは１０重量％未満である。

次に、シール層（Ｂ）は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）３０〜４０重量％と、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）３０〜５０重量％と、ホモポリプロピレン（ｂ３）１５〜２５重量％と、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ４）３〜１０重量％と、結晶核剤（ｂ５）５０〜５０００ｐｐｍを混合した樹脂組成物からなる。

シール層（Ｂ）の機能は、耐低温衝撃性、ヒートシール性、シール層どうしの耐ブロッキング性、電子レンジ加熱時の通蒸性であり、これらの樹脂を上記割合で配合することで、これらの特性がバランス良く発現できる。

本発明におけるシール層（Ｂ）に用いるプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）は、メルトフローレートが１〜３ｇ／１０分の範囲で、２０℃キシレン不溶部の割合が７５〜９０重量％で、該不溶部の極限粘度（［η］_Ｈ）が１．７〜２．２ｄｌ／ｇであり、２０℃キシレン可溶部の割合が１０〜２５重量％で、該可溶部の極限粘度（［η］_ＥＰ）が２．５〜３．５ｄｌ／ｇである。

プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）のＭＦＲは、２〜３ｇ／１０分の範囲であると、製膜性が安定してより好ましい。１ｇ／１０分未満では溶融粘度が高すぎて、他の樹脂の分散性が低下して、レトルト処理後の耐ユズ肌性、耐屈曲白化性が低下する。また、ＭＦＲが３ｇ／１０分を越えると耐低温衝撃性が低下する。

該（ｂ１）の不溶部の割合は７５〜９０重量％の範囲であり、より好ましくは７８〜８５重量％の範囲である。該（ｂ１）の不溶部が７５重量％より少ないと耐屈曲白化性が低下し、該（ｂ１）の不溶部が９０重量％より多いと、耐低温衝撃性が低下する。

また、該（ｂ１）のキシレン不溶部の極限粘度（［η］_Ｈ）は、１．７〜２．２ｄｌ／ｇであり、より好ましく、１．８〜２．０ｄｌ／ｇの範囲である。該極限粘度（［η］_Ｈ）が１．７ｄｌ／ｇより小さいと耐低温衝撃性が低下し、２．２ｄｌ／ｇより大きいと耐屈曲白化性が低下する。また、該（ｂ１）のキシレン可溶部の極限粘度（［η］_ＥＰ）が２．５ｄｌ／ｇより小さいと耐ブロッキング性が低下し、３．５ｄｌ／ｇより大きいと耐ユズ肌性が低下する。

本発明におけるシール層（Ｂ）の組成中のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）の役割は、シール層（Ｂ）の表面を粗面化して耐ブロッキング性を向上させて、ノンパウダーの機能を付与することである。

該プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）は、２０℃キシレン不溶部の割合が８０〜９５重量％で、該（ｂ２）の不溶部の極限粘度（［η］_Ｈ）が１．４〜１．８ｄｌ／ｇであり、２０℃キシレン可溶部の割合が５〜２０重量％で、該（ｂ２）の可溶部の極限粘度（［η］_ＥＰ）が１．５〜２．０ｄｌ／ｇであることを満たす必要がある。該（ｂ２）の２０℃キシレン不溶部の割合は、より好ましくは８５〜９０重量％である。２０℃キシレン不溶部の割合が８０重量％未満で、可溶部の割合が２０重量％を超えると、レトルト処理後のヒートシール力が低下し、耐ユズ肌性が低下する。２０℃キシレン不溶部の割合が９５重量％を超え、可溶部の割合が５重量％未満では、シール層表面の粗面化が不十分となり、耐ブロッキング性が低下し、耐低温衝撃性が不十分となる。

また、該（ｂ２）のキシレン不溶部の極限粘度（［η］_Ｈ）は、好ましくは１．５〜１．７ｄｌ／ｇの範囲である。キシレン不溶部の極限粘度（［η］_Ｈ）が１．４ｄｌ／ｇより小さいと、レトルト処理後のヒートシール強度、耐低温衝撃性が不十分となり、１．８ｄｌ／ｇより大きいと耐ユズ肌性や耐屈曲白化性が低下する。

また、該（ｂ２）のキシレン可溶部の極限粘度（［η］_ＥＰ）は、好ましくは１．６〜１．８ｄｌ／ｇの範囲である。キシレン可溶部の極限粘度（［η］_ＥＰ）が１．５ｄｌ／ｇより小さいとフィルムがベタつくなど耐ブロッキング性が低下し、２．０ｄｌ／ｇより大きいと、レトルト処理後の耐屈曲白化性が不十分となる。

また、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）のＭＦＲは、シール層（Ｂ）の表面を微細に粗面化するために４〜１０ｇ／１０分の範囲で、好ましくは、４〜７ｇ／１０分の範囲である。ＭＦＲが４ｇ／１０分未満では表面粗さが小さくなって耐ブロッキング性が低下し、ＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると耐低温衝撃性が低下する。

該シール層（Ｂ）は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）を、３０〜５０重量％混合する必要があり、好ましくは３５〜４５重量％の範囲である。３０重量％未満では表面の凹凸形成が不十分で表面粗さが小さく、耐ブロッキング性が低下してノンパウダー化が不十分となり、５０重量％を超えると、耐低温衝撃性が低下する。

本発明におけるシール層（Ｂ）のホモポリプロピレン（ｂ３）とは、プロピレン単独の重合体であるホモポリプロピレンである。ホモポリプロピレン（ｂ３）を混合することで耐ブロッキング性がより改善され、更に、８０℃以上でヒートシール強度が低下して、レトルト食品包装材を電子レンジで加熱する際に通蒸することができる。

該（ｂ３）の２３０℃でのＭＦＲは、１〜２０ｇ／１０分の範囲が好ましく、より好ましくは１〜１０ｇ／１０分の範囲、さらに好ましくは５〜８ｇ／１０分の範囲である。該（ｂ３）のＭＦＲが１ｇ／１０分未満では、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）および（ｂ２）への分散性が悪くなることがあり、８０℃以上でヒートシール強度が高く、レトルト食品包装材を電子レンジで加熱する際の通蒸性が低下することがある。ＭＦＲが２０ｇ／１０分を超えると耐低温衝撃性とレトルト処理後のヒートシール強度が低下することがある。

シール層（Ｂ）のホモポリプロピレン（ｂ３）の混合量は、１５〜２５重量％であることが必要である。ホモポリプロピレン（ｂ３）が１５重量％未満の場合、耐ブロッキング性の改善と電子レンジで加熱する際の通蒸性が十分でなく、２５重量％を超えると、耐低温衝撃性とレトルト処理後のヒートシール強度が低下する。

本発明におけるシール層（Ｂ）の直鎖状低密度ポリエチレンは（ｂ４）は、耐ユズ肌性と耐屈曲白化性の改善を目的に混合される。

該直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ４）は、上記基材層（Ａ）の直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）同様に、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィン、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン等との共重合体であり、一般的に知られている方法によって製造され市販されているものが使用できる。該（ｂ４）の密度は、０.９００〜０．９３５／ｃｍ^３であることが好ましく、より好ましくは、０．９１５〜０．９３０／ｃｍ^３の範囲である。該（ｂ４）の密度が０．９００ｇ／ｃｍ^３未満ではレトルト処理後のヒートシール力が低下することがあり、０．９３５ｇ／ｃｍ^３より大きい場合は、分散性が低下し、耐ユズ肌性と耐屈曲白化性が低下することがある。

また、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ４）のＭＦＲは１〜２０ｇ／１０分の範囲であることが好ましい。ＭＦＲが１ｇ／１０分未満では、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）への分散性が悪くなって耐ユズ肌性と耐屈曲白化性が低下し、ＭＦＲが２０ｇ／１０分を超えるとレトルト処理後のヒートシール力が低下することがある。

シール層（Ｂ）への直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ４）の混合量は、３〜１０重量％であることが必要である。混合量が３重量％未満の場合は耐ユズ肌性と耐屈曲白化性が低下し、１０重量％を超えると耐ブロッキング性とレトルト処理後のヒートシール強度が低下する。

さらに、本発明におけるシール層（Ｂ）に、リン酸金属塩、ジカルボン酸金属塩の少なくとも１種の結晶核剤（ｂ５）を５０〜５０００ｐｐｍ、より好ましくは１００〜３０００ｐｐｍ混合することにより、シール層表面の結晶性を高くして微細な凹凸を形成して表面粗さと耐ブロッキング性を満足させることができ、更に、電子レンジ加熱の際に通蒸できるように８０℃での剥離強度を１〜１０Ｎ／１５ｍｍにコントロールすることができる。

当該結晶核剤（ｂ５）が５０ｐｐｍ未満の場合は、耐ブロッキング性が低下し、電子レンジ加熱の際の通蒸性も不十分となる。５０００ｐｐｍより多い場合では、更なる耐ブロッキング性の向上は認められず、レトルト処理により臭気が出ることがあるので、好ましくない。

本発明における、該リン酸金属塩としては、リン酸エステル系化合物等を挙げることができ、なかでも芳香族リン酸エステル金属塩が本発明の目的のため好ましい。

具体的には、ナトリウム−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−ビス（４−メチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−ビス（４−エチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−ビス（４−ｉ−プロピルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−ビス（４−ｔ−オクチルフェニル）フォスフェート、カリウム−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、カルシウム−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、マグネシウム−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、アルミニウム−ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−エチリデン−ビス（４−ｉ−プロピル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、カルシウム−ビス［２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、カルシウム−ビス［２，２’−チオビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、カルシウム−ビス［２，２’−チオビス−（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、マグネシウム−ビス［２，２’−チオビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、マグネシウム−ビス［２，２’−チオビス−（４−ｔ−オクチルフェニル）フォスフェート］、ナトリウム−２，２’−ブチリデン−ビス（４，６−ジ−メチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−ブチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−ｔ−オクチルメチレン−ビス（４，６−ジ−メチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−ｔ−オクチルメチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、カルシウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、マグネシウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、バリウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−（４，４’−ジメチル−５，６’−ジ−ｔ−ブチル−２，２’−ビフェニル）フォスフェート、カルシウム−ビス［（４，４−’ジメチル−６，６’−ジ−ｔ−ブチル−２，２’−ビフェニル）フォスフェート］、ナトリウム−２，２’−エチリデン−ビス（４−ｍ−ブチル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−メチルフェニル）フォスフェート、ナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−エチルフェニル）フォスフェート、カリウム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、カルシウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、マグネシウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、バリウム−ビス［２，２−’エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、アルミニウム−トリス［２，２'−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェル）フォスフェート］およびアルミニウム−トリス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］およびこれらの２種以上の混合物を例示することができる。

特にナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェートが好ましい。

また、該ジカルボン酸金属塩は、特開２０１５−２１２０７８号公報に開示されている下記の構造式（ｉ）で表される化合物である。

（式（ｉ）中、Ｍ_１およびＭ_２は、ナトリウム、水素、カルシウム、ストロンチウムまたはリチウムであり、同じものであっても異なるものであっても良い。Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０およびＲ^１１は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜９のアルキル基、水酸基、炭素数１〜９のアルコキシ基、炭素数１〜９のアルキレンオキシ基、アミノ基、炭素数１〜９のアルキルアミノ基、またはフェニル基であり、同じものであっても異なるものであっても良い。Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１０およびＲ^１１のうちの任意の２つが結合して、それらが結合している式（ｉ）に描かれたシクロヘキサン環炭素原子と一緒に、炭素数３〜６の飽和炭化水素環を形成していても良い。Ｒ^２およびＲ^３は、トランス配置であっても、シス配置であっても良い。

ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。炭素数１〜９のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基等が挙げられる。炭素数１〜９のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基等が挙げられる。炭素数１〜９のアルキルアミノ基としては、メチルアミノ基、エチルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等が挙げられる。炭素数１〜９のアルキレンオキシ基としては、例えば、下記の式で表される基等が挙げられる。

Ｒ（Ｒ’Ｏ）_ｎ−
（式中、Ｒは、水素原子または炭素数１〜３のアルキル基を表し、Ｒ’は、炭素数２または３個のアルキレン基を表し、ｎは、２〜４の整数を表す。ただし、ＲおよびＲ’の合計の炭素数は、９個以下である。）
炭素数１〜９のアルキレンオキシ基が、上式で表される基である場合に、好ましくは、Ｈ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_２−、Ｈ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_３−、Ｈ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_４−、ＣＨ_３（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_２−、ＣＨ_３（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_３−、ＣＨ_３（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_４−、ＣＨ_３ＣＨ_２（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_２−、ＣＨ_３ＣＨ_２（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_３−、（ＣＨ_３）_２ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_２−、（ＣＨ_３）_２ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_３−、Ｈ（（ＣＨ_３）ＣＨＣＨ_２Ｏ）_２−、Ｈ（（ＣＨ_３）ＣＨＣＨ_２Ｏ）_３−、ＣＨ_３（（ＣＨ_３）ＣＨＣＨ_２Ｏ）_２−、またはＣＨ_３ＣＨ_２（（ＣＨ_３）ＣＨＣＨ_２Ｏ）_２−である。

ジカルボン酸金属塩として、好ましくは、下記の構造式（ii）で示されるジナトリウム−ビシクロ（２，２，１）ヘプタン−２，３−ジカルボキシラート、または下記構造式（iii）で示される１，２−シクロヘキサンジカルボキシル酸カルシウム塩が好ましい。

なお、本発明は、さらに糖類系結晶核剤も１００〜３０００ｐｐｍ含有しても良い。ただし、含有量が多いとレトルト後のフィルムの臭気が悪くなることがあるため、好ましくは２００〜２０００ｐｐｍである。その際、より優れた電子レンジ加熱の際の通蒸性を満足することができる。糖類系結晶核剤には、ソルビトール系、ノニトール系、キシリトール系等があり、具体的には、ビス−１，３：２，４−（３’−メチル−４’−フルオロ−ベンジリデン）１−プロピルソルビトール、ビス−１，３：２，４−（３’，４’−ジメチルベンジリデン）１’−メチル−２’−プロペニルソルビトール、ビス−１，３，２，４−ジベンジリデン２’，３’−ジブロモプロピルソルビトール、ビス−１，３，２，４−ジベンジリデン２’−ブロモ−３’−ヒドロキシプロピルソルビトール、ビス−１，３：２，４−（３’−ブロモ−４’−エチルベンジリデン）−１−アリルソルビトール、モノ２，４−（３’−ブロモ−４’−エチルベンジリデン）−１−アリルソルビトール、ビス−１，３：２，４−（４’−エチルベンジリデン）１−アリルソルビトール、ビス−１，３：２，４−（３’，４’−ジメチルベンジリデン）１−メチルソルビトール、１，２，３−トリデオキシ−４，６：５，７−ビス−［（４−プロピルフェニル）メチレン］−ノニトール、ビス−１，３：２，４−（４’−エチルベンジリデン）１−アリルソルビトール、ビス−１，３：２，４−（５’，６’，７’，８’−テトラヒドロ−２−ナフトアルデヒドベンジリデン）１−アリルキシリトール、ビス−１，３：２，４−（３’，４’−ジメチルベンジリデン）１−プロピルキシリトール等が挙げられる。

本発明で用いる結晶核剤（ｂ５）については、マスターバッチで用いた方が分散性の問題から好ましい。マスターバッチのベースレジンとしては、例えば、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）、ホモポリプロピレン（ｂ３）のいずれかの樹脂であることが好ましい。

本発明におけるシール層（Ｂ）の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）は０．１５μｍ以上、好ましくは０．２〜０．３５μｍの範囲が耐ブロッキング性とヒートシール強度から好ましい。

また、本発明におけるシール層（Ｂ）どうしのブロッキング剪断力は１０Ｎ／１２ｃｍ^２以下、より好ましくは７Ｎ／１２ｃｍ^２以下である。ブロッキング剪断力が１０Ｎ／１２ｃｍ^２を超えると、長期保存や夏場の高温状態で保存後に、フィルムが巻き出し難くなって他基材とのラミネート性および製袋作業性の悪化や、包装袋の口が開けづらくなって内容物充填性が著しく低下することがある。

また、本発明のポリプロピレン系複合フィルムは、厚さが２０〜１５０μｍが好ましく、より好ましくは４０〜１００μｍである。フィルム厚さが２０μｍ未満ではヒートシール力が不足し、１５０μｍを超えるとラミネート加工性が低下してコストアップになることがある。

また、基材層（Ａ）とシール層（Ｂ）の厚さの比率は、耐低温衝撃性およびヒートシール強度のバランスを考慮すると、３：１〜１５：１であることが好ましい。

本発明においては、耐熱基材層とガスバリア層と本発明のポリプロピレン系複合フィルムを積層して積層体とした後、該ポリプロピレン系複合フィルムのシール層（Ｂ）どうしを２３０℃でヒートシール後、１３０℃・３０分のレトルト処理した後の剥離強度が、２３℃の雰囲気下で３０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、より好ましくは３５〜４５Ｎ／１５ｍｍの範囲であり、８０℃の雰囲気下で１〜１０Ｎ／１５ｍｍ、より好ましくは３〜７Ｎ／１５ｍｍの範囲である。上記２３℃の雰囲気下での剥離強度が３０Ｎ／１５ｍｍ未満では、レトルト食品包装において耐低温衝撃性が低下して内容物保護性に劣ることがあり、また、該８０℃の雰囲気下での剥離強度が１Ｎ／１５ｍｍ未満では、レトルト食品を入れた包装袋を電子レンジ加熱時に内容物が洩出することがあり、１０Ｎ／１５ｍｍを超えると、電子レンジ加熱時に通蒸性が悪くて包装袋が破袋して内容物が飛散あるいは洩出することがある。

本発明のポリプロピレン系複合フィルムは、１軸または２軸の溶融押出機２台を用いて、１台の押出機から基材層（Ａ）樹脂として、上記の（ａ１）と（ａ２）を混合して得られた混練物をフィルターで濾過して押出し、もう１台の押出機から、シール層（Ｂ）樹脂として、上記の（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）、（ｂ４）（ｂ５）の５成分を通常の方法で混合して得られた混練物をフィルターで濾過して押出して、フィードブロック法、ピノール法、マルチマニホールド法などで複合化して、Ｔ型ダイまたは環状のダイからフィルム状に押し出すことによって製造できる。溶融押出機から押出す溶融ポリマの温度は通常２００〜３００℃が適用できるが、ポリマの分解を防ぎ良好な品質のフィルムを得るためには、２２０〜２７０℃が好ましい。Ｔダイから押出す場合は、押出されたフィルムは２０〜６５℃の一定温度に設定した冷却ロールに接触させて、冷却・固化させた後巻き取る。環状ダイから押出す場合は、一般にインフレーション法と呼ばれる方法でバブルを形成し、これを冷却・固化させた後、無延伸フィルムの状態で巻き取る。

本発明のポリプロピレン系複合フィルムは、単独で包装用のフィルムとして使用することもできるが、一般のＡｌ箔を含むレトルト食品包装材として好ましく使用できる。

本発明のポリプロピレン系複合フィルムは、本発明の目的を損なわない範囲で各層に、酸化防止剤、耐熱安定剤、中和剤、帯電防止剤、塩酸吸収剤、アンチブロッキング剤、滑剤等を含むことができる。これらの添加剤は１種用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ここで酸化防止剤の具体例としては、ヒンダードフェノール系として、２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール（ＢＨＴ）、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（“イルガノックス”１０７６、“Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ”ＢＰ−７６）、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（“イルガノックス”１０１０、“Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ”ＢＰ−１０１）、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート（“イルガノックス”３１１４、Ｍａｒｋ ＡＯ−２０）等が例示される。また、ホスファイト系（リン系）酸化防止剤として、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（“Ｉｒｇａｆｏｓ” １６８、Ｍａｒｋ ２１１２）、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４−４’−ビフェニレン−ジホスホナイト（“Ｓａｎｄｓｔａｂ”Ｐ−ＥＰＱ）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト（“Ｕｌｔｒａｎｏｘ”６２６，Ｍａｒｋ ＰＥＰ−２４Ｇ）、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト（Ｍａｒｋ ＰＥＰ−８）等が挙げられる。中でもこれらのヒンダードフェノール系とホスファイト系の両機能を合わせ持つ６−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］−ジオキサホスフェピン（“Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ”ＧＰ）、及び、アクリル酸２［１−２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル］エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニル（“Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ”ＧＳ）が好ましく、特に、この両者の併用は、フィルム製膜に際し、特に２０℃キシレン可溶部の分解抑制に効果を発揮し、耐低温衝撃性と耐ブロッキング性の両立に大きく寄与することから好ましい。かかるキシレン可溶部の分解が促進されると耐ブロッキング性が悪化する。

尚、酸化防止剤の添加量としては、用いる酸化防止剤の種類にもよるが、１００〜１００００ｐｐｍの範囲で適宜設定すればよい。

また、中和剤としては、ハイドロタルサイト類化合物、水酸化カルシウムなどがフィルム製膜時の発煙低下に好ましい。

また、本発明のポリプロピレン系複合フィルムは、他基材とのラミネートのために、基材層（Ａ）の表面を通常工業的に実施されるコロナ放電処理、窒素や炭酸ガス雰囲気下でのコロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理などの表面処理を施して、濡れ指数を３７ｍＮ／ｍ以上にすることが好ましい。

また、本発明のポリプロピレン系複合フィルムを用いた積層体は、具体的には本発明のポリプロピレン系複合フィルムのシール層（Ｂ）とは反対側に、耐熱基材層として、二軸延伸ポリアミドフィルム（ＯＮ）、二軸延伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）および印刷紙から選ばれた少なくとも１層を用い、ガスバリア層として、金属箔（Ａｌ箔）、金属蒸着二軸延伸ポリアミドフィルム（蒸着ＯＮ）、金属蒸着二軸延伸ポリエステルフィルム（蒸着ＰＥＴ）から選ばれる少なくとも１層を積層した積層体である。これらの代表的な積層体構成は、ＰＥＴ／Ａｌ箔／ポリプロピレン系複合フィルム、ＰＥＴ／ＯＮ／Ａｌ箔／ポリプロピレン系複合フィルム、ＰＥＴ／Ａｌ箔／ＯＮ／ポリプロピレン系複合フィルム、ＯＮ／ポリプロピレン系複合フィルム、ＰＥＴ／蒸着ＯＮ／ポリプロピレン系複合フィルム、ＯＮ／蒸着ＰＥＴ／ポリプロピレン系複合フィルムである。

かかる積層体の製造方法は、積層体を構成するフィルムを接着剤で貼合わせる通常のドライラミネート法が好適に採用できるが、必要に応じて直接本発明のポリプロピレン系樹脂組成物を押出してラミネートする方法も採用できる。

これら積層体はポリプロピレン系複合フィルムのシール層（Ｂ）を袋の内面として、平袋（平パウチ）、スタンディングパウチなどに製袋加工され使用される。

また、これら積層体の積層構造は、包装袋の要求特性（例えば包装する食品の品質保持期間を満たすためのバリア性能、内容物の重量に対応できるサイズ・耐低温衝撃性、内容物の視認性など）に応じて適宜選択される。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲はこれに限定されるものではない。また、本発明の詳細な説明および実施例中の各評価項目の測定値は、下記の方法で測定した。

（１）２０℃キシレン不溶部と可溶部の含有量
ポリプロピレンペレット５ｇを沸騰キシレン（関東化学（株）製１級）５００ｍｌに完全に溶解させた後に、２０℃に降温し、４時間以上放置する。その後、これを析出物と溶液とに濾過して、可溶部と不溶部に分離した。不溶部の重量は、析出部を減圧下７０℃で乾燥後、その重量を２３℃で測定して含有量（重量％）を求めた。また、可溶部は濾液を乾固して減圧下７０℃で乾燥後、その重量を測定して含有量（重量％）を求めた。

（２）重合体および組成物の極限粘度
ウベローデ型粘度計を用いて。１３５℃テトラリン中で測定を行った。

（３）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ Ｋ−７２１０−１９９９に準拠し、プロピレン・エチレンブロック共重合体およびホモプロピレンは温度２３０℃、直鎖状低密度ポリエチレンは温度１９０℃で、それぞれ荷重２１．１８Ｎにて測定した。

（４）密度
ＪＩＳ Ｋ−７１１２−１９９９に基づき、密度勾配管による測定方法で測定した。

（５）ブロッキング剪断力
幅３０ｍｍで長さ１００ｍｍのフィルムサンプルを準備し、シール層どうしを３０ｍｍ×４０ｍｍの範囲を重ね合わせて、５００ｇ／１２ｃｍ^２の荷重をかけ、８０℃のオーブン内で２４時間加熱処理した後、２３℃、湿度６５％ＲＨの雰囲気下に３０分以上放置した後、オリエンテック社製テンシロンを使用して３００ｍｍ／分の引張速度で剪断剥離力を測定した。 本測定法で剪断剥離力が１０Ｎ／１２ｃｍ^２以下であれば耐ブロッキング性に優れて、ノンパウダーで包装材に使用できる。

（６）フィルム厚さおよび厚さ構成
フィルム厚さは、ダイヤルゲージを用い、ＪＩＳ Ｋ７１３０（１９９２）Ａ−２法に準じて、フィルムの任意の１０ヶ所について厚さを測定した。その平均値を１０で除してフィルム厚さとした。

また、積層フィルムの場合の各層の厚さは、積層フィルムをエポキシ樹脂に包埋しフィルム断面をミクロトームで切り出し、該断面を走査型電子顕微鏡で３，０００倍の倍率で観察して、各層の厚さを算出した。

（７）耐低温衝撃性
厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムと厚さ１５μｍのＯＮフィルムと厚さ９μｍのＡｌ箔と評価するポリプロピレン系複合フィルムをこの順にウレタン系接着剤を用いて通常のドライラミネート法で貼合わせ、４０℃で３日間エージングして、次の構成の積層体を作成した。
積層体構成：ＰＥＴ／接着剤／ＯＮ／接着剤／Ａｌ箔／接着剤／フィルム（接着剤面＝基材層、最外層＝シール層）。

上記の積層体２枚を、評価するフィルムのシール層が袋の内面になるようにして、富士インパルス社製ＣＡ−４５０−１０型ヒートシーラーを使用し、加熱時間１．４秒（シール温度：約２３０℃）、冷却時間３．０秒で、製袋サイズ１５０ｍｍ×２８５ｍｍの包装袋を作成した。この包装袋に濃度０．１重量％の食塩水１０００ｃｍ^３を充填した後、上記と同じ条件でシールして密閉し、１３０℃で３０分レトルト処理する。次に、レトルト処理後の袋を０℃の冷蔵庫で２４時間保管した後、冷蔵庫から取り出して、１０秒以内に２３℃雰囲気下で５５ｃｍの高さから平らな床面に落下させ（ｎ数２０個）、破袋に至るまでの回数を記録する。本評価法ではｎ数２０個の平均値で１５回以上を耐低温衝撃性良好とした。

（８）耐ユズ肌性
（７）項で作成した包装袋に、市販のレトルトカレー（ハウス食品（株）のレトルトカレー“ククレカレー”・辛口）を充填した後、上記と同じ条件でシールして密閉し、１３０℃で３０分レトルト処理をした直後の積層体表面の凹凸発生状況を目視判定した。凹凸が全く発生しないものをランクｌ、凹凸が僅かに発生するものをランク２、凹凸が軽度に発生するものをランク３、凹凸が明確に発生するものをランク４、凹凸が重度に発生するものをランク５として評価した。本評価法でランク１〜３までが実用性があり、耐ユズ肌性良好とした。

（９）剥離強度
（７）項と同じ積層体の２枚のシール層（Ｂ）どうしを、平板ヒートシーラーを使用し、シール温度２３０℃（下板加熱なし）、シール圧力９８ｋＰａ、シール時間１秒の条件でヒートシールしたサンプルを、１３０℃で３０分レトルト処理した後、２３℃に冷却した。その後、オリエンテック社製テンシロンを使用して、本サンプルを２３℃の雰囲気下と、８０℃のオーブン中で３００ｍｍ／分の引張速度で剥離強度を測定した。本測定法で２３℃での剥離強度が３０Ｎ／１５ｍｍ 以上であれば、通常のレトルト用途で良好に使用でき、８０℃のオーブン中で１〜１０Ｎ／１５ｍｍの範囲であれば、レトルト食品包材のパウチを電子レンジで加熱の際に内容物保護と通蒸性の両立ができ、電子レンジ加熱で良好に使用できる。

（１０）表面粗さ
（株）小坂研究所製の全自動微細形状測定機（ＳＵＲＦＣＯＲＤＥＲ ＥＴ４０００Ａ）を用いて、ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９８２に定める測定方法により、シール層（Ｂ）表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を求めた。測定方向はフィルムの流れ方向（ＴＤ方向）に直交する方向とした。

（１１）耐屈曲白化性
ポリプロピレン系複合フィルム単体を１３０℃で３０分レトルト処理した後、（株）東洋精機製作所製ＭＩＴ屈曲試験器を用いて、サンプル幅１０ｍｍ、屈曲角度１３５度（左右）、荷重５．０４Ｎの条件で、１００回屈曲した後、屈曲部の白化状況を目視判定した（ｎ数５個）。全く白化しないものをランク１、僅かに白化するものをランク２、軽度に白化するものをランク３、明確に白化するものをランク４、白化して屈曲部が白くきつい線状となるものをランク５として評価した。本評価方法でランク１、２を耐屈曲白化性良好（○）とし、ランク４、５を耐屈曲白化性不良（×）とした。

本発明において用いた各種原料組成と原料処方については、表１にまとめて記した。また、その原料処方によるフィルム特性と積層体の特性を表２にまとめて記した。

（１）プロピレン・エチレンブロック共重合体
上記、重合条件を変更して、２０℃キシレン不溶部、可溶部の含有量、その極限粘度［η］_Ｈ、［η］_ＥＰ、ＭＦＲを変更したプロピレン・エチレンブロック共重合体を作成し、その組成を表１にまとめて記した。

（２）直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）、（ｂ４）
直鎖状低密度ポリエチレンは、下記の市販のものを用いた。

密度０．９２１ｇ／ｃｍ^３で、ＭＦＲ２．２ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレン（住友化学(株)製“スミカセンＥ”のＦＶ２０５）。

（３）ホモポリプロピレン（ｂ３）
ホモポリプロピレンは、下記の市販のものを用いた。

２３０℃でのＭＦＲが７．５ｇ／１０分の、ホモポリプロピレン（住友化学(株)製“ノーブレン”ＦＬＸ８０Ｅ４）。

（４）結晶核剤（ｂ５）
結晶核剤は、下記の市販のものを用いた。

結晶核剤のジカルボン酸金属塩として、ジナトリウム−ビシクロ（２，２，１）ヘプタン−２，３−ジカルボキシラート（ミリケンケミカルから入手可能な“ＨＹＰＥＲＦＯＲＭ（登録商標）”ＨＰＮ−６８Ｌ）を用いた（核剤−１）。

結晶核剤のリン酸金属塩として、リン酸エステル金属塩であるナトリウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート（ＡＤＥＫＡ製“アデカスタブ”ＮＡ−１１）を用いた（核剤−２）。

[実施例１〜３]
本発明のポリプロピレン系複合フィルムは、基材層（Ａ）の樹脂として、表１に示したプロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）と、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）として、密度０．９２１ｇ／ｃｍ^３で、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分の、直鎖状低密度ポリエチレン（住友化学(株)製“スミカセン”Ｅ（登録商標）のＦＶ２０５）を用いた。表１に示した本発明の範囲の下限から上限まで混合樹脂組成比を変更し、温度２６０℃に温調された押出機に供給して溶融混練した。また、シール層（Ｂ）の樹脂として、表１に示したプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）と、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）と、ホモポリプロピレン（ｂ３）として、２３０℃でのＭＦＲが７．５ｇ／１０分のホモポリプロピレン（住友化学(株)製“ノーブレン（登録商標）”ＦＬＸ８０Ｅ４）と、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ４）として、密度０．９２１ｇ／ｃｍ^３で、ＭＦＲ２．０ｇ／１０分の直鎖状低密度ポリエチレン（住友化学(株)製“スミカセン”ＥのＦＶ２０５）と、結晶核剤（ｂ５）として、ジカルボン酸金属塩のジナトリウム−ビシクロ（２，２，１）ヘプタン−２，３−ジカルボキシラート（ミリケンケミカル社製“ＨＹＰＥＲＦＯＲＭ（登録商標）”ＨＰＮ−６８Ｌ）を用いた。表１に示した混合樹脂組成でもう１台の温度２６０℃に温調された二軸押出機に供給して溶融混練し、共押出し用のマルチマニホールド口金で、２層に積層してフィルム状に押出し、４５℃の冷却ロールに接触させて冷却・固化させた後、基材層（Ａ）の面をコロナ放電処理して、厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。

基材層（Ａ）とシール層（Ｂ）の厚さ比率は、５：１であった。得られたポリプロピレン系複合フィルムの特性と、同じくポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表１に示した。本実施例１〜３のポリプロピレン系複合フィルムは、ブロッキング剪断力が低くてノンパウダーで使用でき、耐低温衝撃性、ヒートシール強度にも優れ、耐ユズ肌性にも優れレトルト用途にも十分な性能を有するものであった。

さらに、上記（８）の耐ユズ肌性の評価で、サンプルを電子レンジで加熱時して通蒸性を確認したところ、通蒸して包装袋が破袋して内容物が飛散や洩出することがなかった。

［実施例４、５］
実施例１において、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）と（ｂ２）の混合比を、本発明の範囲内で変更した以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表１に示した。本実施例４、５のポリプロピレン系複合フィルムは、ブロッキング剪断力が低くてノンパウダーで使用でき、耐低温衝撃性、ヒートシール強度にも優れ、耐ユズ肌性にも優れレトルト用途にも十分な性能を有するものであった。

さらに、上記（８）の耐ユズ肌性の評価で、サンプルを電子レンジで加熱時して通蒸性を確認したところ、通蒸して包装袋が破袋して内容物が飛散や洩出することがなかった。

［実施例６、７］
実施例６では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）として、ＭＦＲが１．５ｇ／１０分で、２０℃キシレン溶出での不溶部の割合が７５重量％で、可溶部の割合が２５重量％のプロピレン・エチレンブロック共重合体を用い、実施例７では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）として、ＭＦＲが２．８ｇ／１０分で、２０℃キシレン溶出での不溶部の割合が９０重量％で、可溶部の割合が１０重量％のプロピレン・エチレンブロック共重合体を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表１に示した。本実施例６、７のポリプロピレン系複合フィルムは、いずれもブロッキング剪断力が低くてノンパウダーで使用でき、耐低温衝撃性、ヒートシール強度にも優れ、耐ユズ肌性にも優れレトルト用途にも十分な性能を有するものであった。

さらに、上記（８）の耐ユズ肌性の評価で、サンプルを電子レンジで加熱時して通蒸性を確認したところ、いずれも通蒸して包装袋が破袋して内容物が飛散や洩出することがなかった。

［実施例８、９］
実施例８では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）として、２０℃キシレン溶出での不溶部の極限粘度が下限の１．７ｄｌ／ｇで、可溶部の極限粘度が下限の２．５ｄｌ／ｇのプロピレン・エチレンブロック共重合体を用い、実施例９では、２０℃キシレン溶出での不溶部の極限粘度が上限の２．２ｄｌ／ｇで、可溶部の極限粘度が上限の３．５ｄｌ／ｇのプロピレン・エチレンブロック共重合体を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表１に示した。本実施例８、９のポリプロピレン系複合フィルムは、ブロッキング剪断力が低くてノンパウダーで使用でき、耐低温衝撃性、ヒートシール強度にも優れ、耐ユズ肌性にも優れレトルト用途にも十分な性能を有するものであった。

さらに、上記（８）の耐ユズ肌性の評価で、サンプルを電子レンジで加熱時して通蒸性を確認したところ、いずれも通蒸して包装袋が破袋して内容物が飛散や洩出することがなかった。

[実施例１０、１１］
実施例１０、実施例１１は、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）として、本発明の範囲で、２０℃キシレン溶出の不溶成分と可溶成分の割合が下限と上限のプロピレン・エチレンブロック共重合体を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表１に示した。本実施例１０、実施例１１のポリプロピレン系複合フィルムは、ノンパウダーで使用しても耐ブロッキング性に優れ、耐低温衝撃性、ヒートシール強度にも優れ、耐ユズ肌性にも優れレトルト用途にも十分な性能を有するものであった。

さらに、実施例１と同じく耐ユズ肌性の評価で、サンプルを電子レンジで加熱時して通蒸性を確認したところ、通蒸して包装袋が破袋して内容物が飛散や洩出することがなかった。

［実施例１２、１３］
実施例１２では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）として、本発明の範囲で、２０℃キシレン溶出の不溶成分と可溶成分の粘度が下限の原料を用い、実施例１３では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）として、ＭＦＲが８ｇ／１０分で、２０℃キシレン溶出の不溶成分と可溶成分の粘度が上限の原料を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表１に示した。本実施例１２、１３のポリプロピレン系複合フィルムは、ノンパウダーで使用しても耐ブロッキング性に優れ、耐低温衝撃性、ヒートシール強度にも優れ、耐ユズ肌性にも優れレトルト用途にも十分な性能を有するものであった。

さらに、実施例１と同じく耐ユズ肌性の評価で、サンプルを電子レンジで加熱時して通蒸性を確認したところ、通蒸して包装袋が破袋して内容物が飛散や洩出することがなかった。

［実施例１４、１５］
実施例１において、実施例１４ではシール層（Ｂ）の結晶核剤（ｂ５）の混合量を５０００ｐｐｍとし、実施例１５では、結晶核剤（ｂ５）として、リン酸金属塩のリン酸エステル金属塩であるナトリウム−２，２’−メチレン−ビス４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート（ＡＤＥＫＡ製“アデカスタブ”（登録商標）ＮＡ−１１）（核剤―２）を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表１に示した。実施例１４、実施例１５のフィルムはノンパウダーで使用しても耐ブロッキング性に優れ、耐低温衝撃性、シール強度にも優れたものであり、耐ユズ肌性にも優れレトルト用途にも十分な性能を有するものであった。さらに、実施例１と同じく耐ユズ肌性の評価で、サンプルを電子レンジで加熱時して通蒸性を確認したところ、通蒸して包装袋が破袋して内容物が飛散や洩出することがなかった。

［実施例１６、１７、１８］
実施例１において、実施例１６では基材層（Ａ）とシール層（Ｂ）の厚さ構成比を１５：１とし、実施例１７では、押出吐出量を一定にして製膜速度を上げて、フィルムの厚さを３０μｍとし、実施例１８では、押出吐出量を一定にして製膜速度を下げて、フィルムの厚さを１２０μｍとした以外は、実施例１と同様にしてポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表１に示した。実施例１６、実施例１７、実施例１８のポリプロピレン系複合フィルムは、ブロッキング剪断力が低くてノンパウダーで使用でき、耐低温衝撃性、シール強度にも優れたものであり、耐ユズ肌性にも優れレトルト用途にも十分な性能を有するものであった。さらに、実施例１と同じく耐ユズ肌性の評価で、サンプルを電子レンジで加熱時して通蒸性を確認したところ、通蒸して包装袋が破袋して内容物が飛散や洩出することがなかった。

［比較例１、２］
比較例１、２では、基材層（Ａ）の樹脂組成物として、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）と、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）の混合割合を、本発明の上限または下限を外れた組成とした以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表２に示した。比較例１のフィルムでは、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）の混合量が本発明の上限を超えているため、シール層（Ｂ）との層間密着力が低下して、ヒートシール力が低いものとなった。

また、比較例２のフィルムでは、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）の混合量が本発明の下限未満であるため、耐ユズ肌性と、耐屈曲白化性と、耐低温衝撃性が低いものであった。
［比較例３、４］
比較例３、比較例４では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）の２０℃キシレン不溶部と可溶部の割合がそれぞれ上限、下限の範囲を外れている以外は実施例１と同様にして、厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表２に示した。比較例３では、該２０℃キシレン不溶部の割合が本発明の下限未満の７０重量％と低く、可溶部の割合が３０重量％と高いために耐屈曲白化性が低下し、比較例４では、該不溶部の割合が９５重量％と高いために、耐低温衝撃性が低下した。

［比較例５、６］
比較例５では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）として、２０℃キシレン溶出での不溶部の極限粘度が、本発明の範囲の下限未満の１．６ｄｌ／ｇで、可溶部の極限粘度が本発明の範囲の下限未満の２．２ｄｌ／ｇのプロピレン・エチレンブロック共重合体を用い、比較例６では、２０℃キシレン溶出での不溶部の極限粘度が本発明の範囲の上限を超えた２．５ｄｌ／ｇで、可溶部の極限粘度が、本発明の範囲の上限の４．０ｄｌ／ｇを超えたプロピレン・エチレンブロック共重合体を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表２に示した。比較例５では、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）の不溶部および可溶部の極限粘度が低いために、ブロッキング剪断力が高くて製袋後の開封性に劣り、また、耐低温衝撃性にも劣ったものであった。比較例６では、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）の不溶部および可溶部の極限粘度が高いために、耐ユズ肌性と耐屈曲白化性に劣るものであった。

[比較例７、８]
比較例７では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）として、ＭＦＲが本発明の範囲の下限未満の０．７ｇ／１０分ｇのプロピレン・エチレンブロック共重合体を用い、比較例８では、ＭＦＲが本発明の範囲の上限を超えた４．０ｇ／１０分ｇのプロピレン・エチレンブロック共重合体を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表２に示した。比較例７では、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）のＭＦＲが低いために、耐ユズ肌性、耐屈曲白化性におとり、また、２３℃でのヒートシール強度と８０℃でのヒートシール強度が低いために実用に耐えないものであった。比較例８では、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）のＭＦＲが高いために、耐低温衝撃性に劣性に劣ったものであった。

[比較例９、１０]
比較例９、比較例１０では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）の２０℃キシレン不溶部と可溶部の割合がそれぞれ上限、下限の範囲を外れている原料を用いた以外は実施例１と同様にして、厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表２に示した。比較例９では、（ｂ２）の該２０℃キシレン不溶部の割合が本発明の下限未満の７５重量％と低く、可溶部の割合が高いために、耐ユズ肌性、耐屈曲白化性におとり、また、２３℃でのヒートシール強度と８０℃でのヒートシール強度が低いために実用に耐えないものであった。比較例１０では、（ｂ２）の該不溶部の割合が９０重量％より大きいために、シール層（Ｂ）の表面粗さが小さくなってブロッキング剪断力が高く、本発明の使用目的であるノンパウダー性能に劣り、また、耐低温衝撃性に劣ったものであった。

[比較例１１、１２]
比較例１１では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）として、２０℃キシレン溶出での不溶部の極限粘度が、本発明の範囲の下限未満の１．３ｄｌ／ｇで、可溶部の極限粘度が本発明の範囲の下限未満の１．４ｄｌ／ｇのプロピレン・エチレンブロック共重合体を用い、比較例１２では、２０℃キシレン溶出での不溶部の極限粘度が本発明の範囲の上限を超えた２．０ｄｌ／ｇで、可溶部の極限粘度本発明の範囲の上限の２．２ｄｌ／ｇのプロピレン・エチレンブロック共重合体を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表２に示した。比較例１１では、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）の不溶部および可溶部の極限粘度が低いために、ブロッキング剪断力が高く、耐低温衝撃性に劣り、また、２３℃でのヒートシール強度と８０℃でのヒートシール強度が低いために実用に耐えないものであった。比較例１２では、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）の不溶部および可溶部の極限粘度が高いために、耐ユズ肌性、耐屈曲白化性に劣るものであった。

[比較例１３、１４]
比較例１３では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）として、ＭＦＲが本発明の範囲の下限未満の３．０ｇ／１０分ｇのプロピレン・エチレンブロック共重合体を用い、比較例１４では、ＭＦＲが本発明の範囲の上限を超えた１２ｇ／１０分ｇのプロピレン・エチレンブロック共重合体を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表２に示した。比較例１３では、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）のＭＦＲが低いために、シール層の表面粗さＲａが小さくなってブロッキング剪断力が高くなり、製袋後の開封性に劣ったものであった。比較例１４では、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）のＭＦＲが高いために、耐低温衝撃性に劣ったものであった。

［比較例１５、１６］
比較例１５、比較例１６では、シール層（Ｂ）のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）、ホモポリプロピレン（ｂ３）、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ４）の混合比が本発明の範囲を外れている以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表２に示した。

該（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）、（ｂ４）の混合比が発明の範囲を外れると、本発明の課題の耐ブロッキング剪断性、耐ユズ肌性、耐屈曲白化性、耐低温衝撃性、ヒートシール強度、電子レンジ加熱時の通蒸性などの特性を満足することができず、電子レンジ加熱用のレトルト用積層体として実用に耐えないものであった。

［比較例１７］
比較例１７では、実施例１において、シール層（Ｂ）の結晶核剤の混合比が本発明の範囲の下限未満の処方とした以外は、実施例１と同様にして厚さ７０μｍのポリプロピレン系複合フィルムを得た。得られたポリプロピレン系複合フィルム特性とポリプロピレン系複合フィルムを他基材と積層した積層体の特性を表２に示した。本フィルムは、シール層（Ｂ）の表面粗さが小さくなってブロッキング剪断力が高くなり、製袋後の開封性に劣り、また、８０℃でのヒートシール強度が高くて、電子レンジ加熱時の通蒸性に劣ったものであった。

本発明は、包装袋のシーラントとして、ヒートシール性と耐低温衝撃性に優れ、耐ブロッキング性に優れるためにノンパウダーで使用でき、耐ユズ肌性に優れることでレトルト用途にも好適に使用でき、さらに、レトルト食品を充填した包装袋を電子レンジ等で加熱する際にシール力が低下して通蒸することにより、包装袋が破袋して内容物が飛散あるいは洩出することを防止できることにより、電子レンジ加熱用のレトルト食材の包装材に好適に使うことができる。

Claims (7)

1. 基材層（Ａ）の少なくとも片面にシール層（Ｂ）が積層されてなるポリプロピン系複合フィルムであって、
   基材層（Ａ）は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ａ１）を７５〜９０重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ａ２）を１０〜２５重量％含む樹脂組成物であり、
   シール層（Ｂ）は、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）を３０〜４０重量％、プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）を３０〜５０重量％、ホモポリプロピレン（ｂ３）を１５〜２５重量％、直鎖状低密度ポリエチレン（ｂ４）を３〜１０重量％、結晶核剤（ｂ５）を５０〜５０００ｐｐｍ含み、前記の（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ５）が下記の条件を満たす樹脂組成物であることを特徴とするポリプロピン系複合フィルム。
   プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ１）：メルトフローレートが１〜３ｇ／１０分、２０℃キシレン不溶部の割合が７５〜９０重量％、該不溶部の極限粘度（［η］_Ｈ）が１．７〜２．２ｄｌ／ｇ、２０℃キシレン可溶部の割合が１０〜２５重量％、該可溶部の極限粘度（［η］_ＥＰ）が２．５〜３．５ｄｌ／ｇ
   プロピレン・エチレンブロック共重合体（ｂ２）：メルトフローレートが４〜１０ｇ／１０、２０℃キシレン不溶部の割合が８０〜９５％重量％、該不溶部の極限粘度（［η］_Ｈ）が１．４〜１．８ｄｌ／ｇ、該可溶部の極限粘度（［η］_ＥＰ）が１．５〜２．０ｄｌ／ｇ
   結晶核剤（ｂ５）：リン酸金属塩およびジカルボン酸金属塩からなる群から選ばれる少なくとも１種以上の結晶核剤
2. フィルム厚さが２０〜１５０μｍで、基材層（Ａ）とシール層（Ｂ）の厚さ比率が、３：１〜１５：１である請求項１に記載のポリプロピレン系複合フィルム。
3. シール層（Ｂ）の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が０．１５μｍ以上である請求項１または２に記載のポリプロピレン系複合フィルム。
4. シール層（Ｂ）どうしのブロッキング剪断力が１０Ｎ／１２ｃｍ^２以下である請求項１〜３のいずれかに記載のポリプロピレン系複合フィルム。
5. 耐熱基材層、ガスバリア層、請求項１〜４のいずれかに記載のポリプロピレン系複合フィルムがこの順で、シール層（Ｂ）が耐熱基材層の反対側になるように積層された積層体であって、シール層（Ｂ）の面どうしを２３０℃でヒートシールした後、１３０℃・３０分のレトルト処理した後の剥離強度が、２３℃の雰囲気下で３０Ｎ／１５ｍｍ以上であり、８０℃の雰囲気下で１〜１０Ｎ／１５ｍｍであることを特徴とする積層体。
6. 耐熱基材層が、二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルムおよび印刷紙からなる群から選ばれる一つである請求項５に記載の積層体。
7. ガスバリア層が、金属箔、金属蒸着二軸延伸ポリアミドフィルムおよび金属蒸着二軸延伸ポリエステルフィルムからなる群から選ばれる一つである請求項５または６に記載の積層体。