JP2022151237A - Ｃｍｐ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工時におけるスラリーの飛散を抑制し、スラリーの回収量を増加させて利用効率の向上を図ると同時に、スラリーの再生化を容易にするＣＭＰ装置を提供する。
【解決手段】研磨ヘッド１３と一体に回転しているウエハＷの一面を、回転しているプラテン１２上に押し付け、ウエハＷとプラテン１２の間に供給されるスラリーによりウエハＷの一面を研磨するＣＭＰ装置１０であって、研磨ヘッド１３の周囲を上方から覆うスラリー飛散防止用カバー４６を設けた。
【選択図】図３

Description

本発明は、ＣＭＰ装置に関し、特にウエハをＣＭＰ研磨する際におけるスラリーの飛散を抑止可能なＣＭＰ装置に関するものである。

半導体製造分野では、シリコンウエハ等の半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という）の表面を平坦化する技術として、化学的機械的研磨法（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）が知られている（例えば、特許文献１参照）。

従来のＣＭＰ装置は、図８に示すように、加工室１００内に、プラテン１０１と研磨ヘッド１０２とスラリーノズル１０３等が配置されている。そして、図示していない研磨加工されるウエハＷは、研磨ヘッド１０２に取り付けられる。また、リテーナリング１０４とウエハＷは、研磨ヘッド１０２と一体に回転する。研磨ヘッド１０２は回転しながら、同じく回転しているプラテン１０１上にウエハＷの一面を所定の圧力で押し付け、スラリーノズル１０３は、スラリー吐出口１０３ａからプラテン１０１上にスラリーを吐出し、プラテン１０１とウエハＷの間にスラリーを供給する。スラリーノズル１０３のスラリー吐出口１０３ａからスラリーを吐出する位置は、図８中に符号Ｔ２で示すプラテン１０１の回転軌道上である。これはプラテン１０１の回転中心Ｏ２に近い位置であり、研磨ヘッド１０２の外周で、かつ、リテーナリング１０４と交差する位置である。

すなわち、ＣＭＰによる研磨は、回転する研磨ヘッド１０２に、ウエハＷを一体回転可能に取り付け、ウエハＷの一面を回転しているプラテン１０１上に所定の圧力で押し付け、ウエハＷとプラテン１０１の間に、スラリーノズル１０３のスラリー吐出口１０３ａから研磨剤と化学薬品との混合物である研磨材（スラリー）を供給することによって行っている。

従来のＣＭＰ装置では、プラテン１０１や研磨ヘッド１０２等の研磨機構の回転速度は約１２０ｒｐｍとさほど高速でなく、プラテン１０１上のスラリーが研磨ヘッド１０２やプラテン１０１等にぶつかっても飛散することは少なかった。そのため、従来のＣＭＰ装置では、研磨ヘッド１０２やプラテン１０１等に、スラリーの飛散対策は設けられていなかった。

特開２０１０－７３９９３号公報

しかしながら、今日では、研磨機構の高速回転化が図られ、プラテンの回転数及び研磨ヘッドの回転数は、それぞれ２００～３００ｒｐｍと高速になっている。そのため、高速回転しているプラテンによって運ばれたスラリーが、研磨ヘッドと一緒に高速で回転しているリテーナリングにぶつかると、リテーナリングにより弾き飛ばされて飛散し、加工室の壁面や天井に付着するという問題があった。

また、スラリーは高価であるため、利用されたスラリーは、加工室の床面に設置された受け皿で受け、再利用することが多い。そのため、スラリーが加工室の壁面や天井に付着すると、スラリー再利用の際に回収できるスラリー量が減少し、スラリー利用効率が低下するという問題があった。

また、加工室内の天井や壁面に飛散したスラリーは、水（純水）をシャワー状に吹きかけて洗い落とし、同じく床に設置された受け皿で受けて再生される。しかし、スラリーには研磨剤と化学薬品を使用しているので、加工室内の天井や壁面に飛散したスラリーを洗い落とすのに、水を使用すると、化学薬品等が薄められて（希釈率の低下が起きる）、再生化が難しいという問題があった。

そこで、加工時におけるスラリーの飛散を抑制し、スラリーの回収量を増加させて利用効率の向上を図ると同時に、スラリーの再生化を容易にするために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１に記載の発明は、研磨ヘッドと一体に回転しているウエハの一面を、回転しているプラテン上に押し付け、前記ウエハと前記プラテンの間に供給されるスラリーにより前記ウエハの一面を研磨するＣＭＰ装置であって、前記研磨ヘッドの周囲を上方から覆うスラリー飛散防止用カバーを設けた、ＣＭＰ装置を提供する。

この構成によれば、高速で回転している研磨ヘッドやリテーナリングとの衝突等で飛散するスラリーを、研磨ヘッドの上方から覆っているスラリー飛散防止用カバーで捕捉することにより、研磨ヘッドの外側に飛散するスラリーを抑制することができる。これにより、ウエハの研磨に使用されたスラリーを、常に所定の位置に戻して、容易に再利用することができる。また、加工室の天井や壁面に飛散して付着するスラリーを無くし、加工室の天井や壁面に水をかけてスラリーを洗い流す作業を少なくすることができるので、回収されたスラリーが薄まることが抑制される。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成において、前記スラリー飛散防止用カバーは、前記研磨ヘッドに対して着脱可能である、ＣＭＰ装置を提供する。

この構成によれば、研磨ヘッドに対して退避可能なスラリー飛散防止用カバーは、リテーナリング側の消耗品を交換するときには一時的に退避させて、メンテナンス作業の邪魔にならないようにできる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成において、前記スラリーは、平面視において前記研磨ヘッドの回転中心を通る回転軌道上に供給される、ＣＭＰ装置を提供する。

この構成によれば、スラリーの供給位置を、平面視において従来のプラテン中心に近い位置から研磨ヘッドの回転中心近傍を通る回転軌道上に移すことで、高速回転する研磨ヘッドやリテーナリングとの衝突で生じるスラリーの飛散を抑制できる。

請求項４に記載の発明は、請求項から３のいずれか１項に記載の構成において、前記プラテンの周囲を囲って設けたスラリー飛散防止用壁材を備える、ＣＭＰ装置を提供する。

この構成によれば、スラリー飛散防止用壁材は、プラテンから飛散したスラリーを捕捉し、常に所定の位置に戻して、容易に再利用することができる。

請求項５に記載の発明は、研磨ヘッドと一体に回転しているウエハの一面を、回転しているプラテン上に押し付け、前記ウエハと前記プラテンの間に供給されるスラリーにより前記ウエハの一面を研磨するＣＭＰ装置であって、前記スラリーは、平面視において前記研磨ヘッドの回転中心近傍を通る回転軌道上に供給される、ＣＭＰ装置を提供する。

この構成によれば、スラリーの供給位置を、平面視において従来のプラテン中心に近い位置から研磨ヘッドの回転中心近傍を通る回転軌道上に移すことで、高速回転する研磨ヘッドやリテーナリングとの衝突で生じるスラリーの飛散を抑制できる。

発明によれば、高速で回転する研磨ヘッドやリテーナリングとの衝突で飛散するスラリーを、研磨ヘッドの上方から覆っているスラリー飛散防止用カバーで捕捉し、ウエハの研磨に使用されたスラリーを常に所定の位置に戻して容易に再利用することができる。これにより、スラリーの再利用率が向上し、コスト低減に寄与できる。
また、加工室の天井や壁面に飛散して付着するスラリーを無くすとともに、水をかけて洗い流す作業も無くすことができるので、スラリーの再生化が容易になる。

本発明の一実施形態に係るＣＭＰ装置を模式的に示す図である。 同上ＣＭＰ装置の要部構成を模式的に示す斜視図である。 同上ＣＭＰ装置における研磨ヘッドの要部を模式的に示すもので、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図である。 研磨ヘッドに設けたスラリー飛散防止用カバーの一部を破断して示す斜視図である。 同上ＣＭＰ装置におけるスラリー飛散防止用壁材の構成を模式的に示す斜視図である。 同上スラリー飛散防止用壁材の配設位置を説明する図である。 本発明のＣＭＰ装置と従来のＣＭＰ装置のスラリー損失評価データを示す図である。 従来のＣＭＰ装置の要部を模式的に示す図である。

本発明は、加工時におけるスラリーの飛散を抑制し、スラリーの回収量を増加させて利用効率の向上を図ると同時に、スラリーの再生化を容易にするという目的を達成するために、研磨ヘッドと一体に回転しているウエハの一面を、回転しているプラテン上に押し付け、前記ウエハと前記プラテンの間に供給されるスラリーにより前記ウエハの一面を研磨するＣＭＰ装置であって、前記研磨ヘッドの周囲を上方から覆うスラリー飛散防止用カバーを備える、構成にしたことにより実現した。

以下、本発明の実施形態に係る一実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施例において、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。

また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。

また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。

また、以下の説明において、上下や左右等の方向を示す表現は、絶対的なものではなく、本発明のＣＭＰ装置の各部が描かれている姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。また、実施例の説明の全体を通じて同じ要素には同じ符号を付している。

図１は本発明の一実施形態に係るＣＭＰ装置１０を模式的に示す図である。図１に示すＣＭＰ装置１０は、ウエハＷ（図３参照）の一面を平坦に研磨するものであり、加工室１１内に、プラテン１２と研磨ヘッド１３とスラリーノズル１４とドレス部１５等が配置されている。加工室１１は、前壁面１１ａに開閉扉１１Ａで開閉される開口部１１Ｂを設けて、略密閉された空間になっている。

加工室１１内では、研磨加工されるウエハＷは、研磨ヘッド１３に取り付けられる。また、リテーナ４０とウエハＷは、研磨ヘッド１３と一体に回転する。研磨ヘッド１３は回転しながら、同じく回転しているプラテン１２上にウエハＷの一面を所定の圧力で押し付け、スラリーノズル１４は、スラリー吐出口１４ａからプラテン１２上にスラリーを吐出し、リテーナリング４１Ａに保持されているウエハＷとプラテン１２との間に、研磨剤と化学薬品との混合物である図示しない研磨材、すなわちＣＭＰスラリー（以下、単に「スラリー」という）を供給する。本実施例のＣＭＰ装置１０では、スラリーノズル１４のスラリー吐出口１４ａからスラリーを供給する位置は、図１中に符号Ｔ１で示す回転軌道上である。これは平面視において研磨ヘッド１３及びウエハＷの回転中心Ｏ１と略対応する位置である。

また、加工室１１内には、スラリーを受けるスラリー受け皿７０と、プラテン１２の側面を囲んで設けられたスラリー飛散防止用壁材８０を備えている。

スラリー受け皿７０は、スラリーノズル１４から吐出されて使用されたスラリーを受けて、回収するための受け皿である。スラリー受け皿７０には、適当な位置に、スラリー受け皿７０上に落下されたスラリーを図示しない所定のスラリー回収層に向けて排出するためのスラリー排出口７０ａが設けられている。

図２は、図１に示すＣＭＰ装置１０の要部構成を模式的に示す斜視図であり、プラテン１２と研磨ヘッド１３を示している。

プラテン１２は、円盤状に形成されており、プラテン１２の下方に配置された回転軸１６に連結されている。回転軸１６がモータ１７の駆動によって回転することにより、プラテン１２は図２中の矢印Ｄ１の方向に回転する。プラテン１２の上面には、研磨パッド１８が貼付されており、研磨パッド１８上にスラリーノズル１４からスラリーが供給される。

研磨ヘッド１３は、プラテン１２より小径の円盤状に形成されており、研磨ヘッド１３の上方に配置された回転軸１９に連結されている。回転軸１９が図示しないモータの駆動によって回転することにより、研磨ヘッド１３は、図２中の矢印Ｄ２の方向に回転する。研磨ヘッド１３は、図示しない昇降装置によって垂直方向Ｖに昇降自在である。研磨ヘッド１３は、ウエハＷを研磨する際に下降して研磨パッド１８にウエハＷを押圧する。研磨ヘッド１３が研磨するウエハＷは、図示しないウエハ搬送機構によって受け渡される。

ＣＭＰ装置１０の動作は、図示しない制御手段によって制御される。制御手段は、ＣＭＰ装置１０を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御手段は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ、メモリ等により構成される。なお、制御手段の機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作するものにより実現されても良い。

次に、研磨ヘッド１３について説明する。図３は、研磨ヘッド１３の要部を模式的に示すもので、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ部拡大図である。

研磨ヘッド１３は、ヘッド本体２０と、キャリア３０と、リテーナ４０と、メンブレンフィルム５０と、バッキングフィルム６０と、を備えている。

ヘッド本体２０は、回転軸１９に接続されており、回転軸１９と共に回転する。ヘッド本体２０は、回転部２１を介してヘッド本体２０の下方に配置されたキャリア３０に連結されており、ヘッド本体２０及びキャリア３０は連動して回転する。

キャリア３０には、キャリア３０の周縁に等間隔に離間して配置されたエアライン３１が設けられている。エアライン３１の下端は、キャリア３０の下面３０ａとメンブレンフィルム５０との間に形成されたエア室Ａに開口している。エアライン３１は、図示しないエア供給手段としてのエア供給源に接続されており、エア室Ａには、エアライン３１を介してエアが導入される。エアライン３１に供給されるエアの圧力は、図示しないレギュレータによって調整される。エア室Ａ内に供給されたエアは、キャリア３０の外周縁に形成されたリムによってメンブレンフィルム５０の上方にエア層を形成し、メンブレンフィルム５０全面を下方に押圧する。

ヘッド本体２０とキャリア３０との間には、キャリア押圧手段３２が設けられている。キャリア押圧手段３２は、図示しないエア供給源から供給されるエアによって膨張するエアバッグ等である。エア供給源から供給されるエアの圧力は、図示しないレギュレータによって調整される。キャリア押圧手段３２は、供給されるエアの圧力に応じて、キャリア３０を介してウエハＷを研磨パッド１８に押圧する。

リテーナ４０は、キャリア３０の周囲を囲むように配置されている。リテーナ４０は、研磨パッド１８に接触可能なリテーナリング４１Ａとリテーナリングホルダ４１Ｂとを備えている。リテーナリング４１Ａとリテーナリングホルダ４１Ｂとは、スナップリング４２を介してリテーナ押圧部材４３に取り付けられている。リテーナリング４１Ａは、リテーナリング４１Ａは、円環状に形成されており、中央にウエハＷを収容する収容ポケット４１ａを備え、上面にメンブレンフィルム５０が貼着されている。

ヘッド本体２０とリテーナ押圧部材４３との間には、リテーナ押圧手段４４が設けられている。なお、符号４５は、スナップリング４２の上方を覆うスナップリング用カバーであり、符号４６はスナップリング用カバー４５に取り付けられたスラリー飛散防止用カバーである。

リテーナ押圧手段４４は、図示しないエア供給源から供給されるエアによって膨張するエアバッグ等である。エア供給源から供給されるエアの圧力は、図示しないレギュレータによって調整される。リテーナ押圧手段４４は、供給されるエアの圧力に応じて、リテーナ押圧手段４４を介してリテーナ４０を研磨パッド１８に押圧する。

メンブレンフィルム５０は、収容ポケット４１ａを覆うようにリテーナリング４１Ａに貼着されており、エア室Ａに圧縮空気が導入されると、空気圧で収容ポケット４１ａ内に向かって弾性変形する。

バッキングフィルム６０は、例えば、スウェードフィルムである。バッキングフィルム６０は、その中心が研磨ヘッド１３の回転軸１９上に位置決めされた状態でメンブレンフィルム５０に貼着されている。バッキングフィルム６０は、エア室Ａに圧縮空気が導入されると、メンブレンフィルム５０の弾性変形に伴って弾性変形してウエハＷを加圧する。

スラリー飛散防止用カバー４６は、スナップリング用カバー４５の外側に、研磨ヘッド１３の下部側周面を上方から覆って取り付けられている。すなわち、スラリー飛散防止用カバー４６は、図３に示すように、スナップリング用カバー４５の側面及びリテーナリング４１Ａの側面を覆って、研磨ヘッド１３に取り付けられている。スラリー飛散防止用カバー４６は図４に示すように、環状をした部材であり、中央に開口４７を有する内向きフランジ部４６ａが上端側に設けられている。そして、スナップリング用カバー４５の上方、すなわち、研磨ヘッド１３の上方から、スラリー飛散防止用カバー４６をスナップリング用カバー４５に被せると、スナップリング用カバー４５の中央凸部４５ａが開口４７内に受け入れられるとともに、スナップリング用カバー４５の肩部４５ｂに内向きフランジ部４６ａの内面が当接して装着される。そして、装着後は、図示しないがスナップリング用カバー４５との間が固定され、研磨ヘッド１３と一体に回転する。スラリー飛散防止用カバー４６の裾丈は、図３の（ｂ）に示すように、リテーナリング４１Ａの下面からスラリー飛散防止用カバー４６の裾までの距離Ｓ３を約２．８～３．６ｍｍとして設定される。また、スラリー飛散防止用カバー４６の材質は、例えばポリアセタール等で、耐摩耗性・耐衝撃性・耐薬品性に優れた素材を使用する。

スラリー飛散防止用壁材８０は、図１、図５に示す。スラリー飛散防止用壁材８０は、帯状をした第１の帯状壁材８０ａ及び第２の帯状壁材８０ｂと、第１の帯状壁材８０ａと第２の帯状壁材８０ｂとの間を互いに連結している１対の固定ブラケット８１とでなる。

１対の固定ブラケット８１は、ステンレス等の金属部材で、図５に示すように水平片部８１ａと、水平片部８１ａの一辺から上方に向かって立ち上げられた垂直片部８１ｂとを一体に有して、断面略Ｌ字形に形成されている。１対の固定ブラケット８１は、垂直片部８１ｂを互いに向かい合わせにして、それぞれ加工室１１の対向している左右の側壁１１ｂ、１１ｃに隣接させ、かつ、プラテン１２を間には挟んだ状態で配置され、水平片部８１ａをスラリー受け皿７０に固定して取り付けられている。

スラリー飛散防止用壁材８０における第１の帯状壁材８０ａと第２の帯状壁材８０ｂは、耐薬品性に優れ、複雑な加工室１１内に設置できるよう加工が容易で、かつ着脱も容易な、例えば厚みが約０．３５ｍｍのポリエステルフィルムを使用し、各々平面視略コ字状に屈曲させて配置される。

そして、第１の帯状壁材８０ａは、帯の両面を垂直に立てた状態にして、プラテン１２の前側半分の周面外側を囲み、かつ、両端部８０ａａをそれぞれ１対の固定ブラケット８１の垂直片部８１ｂに面当接させて、各端部８０ａａと垂直片部８１ｂとの間を固定ピン８３で固定している。なお、第１の帯状壁材８０ａと固定ブラケット８１との間の固定は、第１の帯状壁材８０ａが、固定ブラケット８１に対して固定ピン８３を軸として上下方向に回動可能になっているとともに、着脱も容易に可能にして設けられている。

一方、第２の帯状壁材８０ｂは、第１の帯状壁材８０ａと同様に帯の両面を垂直に立てた状態にして、プラテン１２の後側半分の周面外側を囲み、かつ、両端部８０ｂａをそれぞれ１対の固定ブラケット８１の垂直片部８１ｂに面当接させて、各端部８０ａａと垂直片部８１ｂとの間を固定ピン８３で固定している。

これにより、第１の帯状壁材８０ａと第２の帯状壁材８０ｂは、１対の両端部８０ａａと１対の両端部８０ｂａが１対の固定ブラケット８１を介して連結され、プラテン１２の外周面の外側全体が第１の帯状壁材８０ａと第２の帯状壁材８０ｂとで囲まれた状態にされている。また、加工室１１の開口部１１Ｂ側に配置された第１の帯状壁材８０ａが、固定ピン８３を軸として上下方向に回動可能であるとともに、着脱も容易にした理由は、研磨ヘッド１３や研磨パッド１８等の消耗品を交換するときに、スラリー飛散防止用壁材８０が邪魔にならないようにするためである。

なお、本実施例におけるスラリー飛散防止用壁材８０の設置仕様としては、図６に示すように、スラリー飛散防止用壁材８０は、スラリー飛散防止用壁材８０の内面とプラテン１２の周面までの最小距離Ｓ１を約４ｍｍ、プラテン１２の上面（研磨パッド１８）からスラリー飛散防止用壁材８０の上辺８０ｃまでの高さＳ２が２８ｍｍに設定してある。

このように構成されたＣＭＰ装置１０では、加工室１１内において、研磨加工されるウエハＷは、研磨ヘッド１３に取り付けられる。そして、リテーナリング４１ＡとウエハＷは、研磨ヘッド１３と一体に回転し、研磨ヘッド１３は回転しながら、同じく回転しているプラテン１２上にウエハＷの一面を所定の圧力で押し付ける。また、スラリーノズル１４のスラリー吐出口１４ａからプラテン１２上にスラリーが吐出供給され、吐出供給されたスラリーがプラテン１２上の研磨パッド１８と研磨ヘッド１３との間、すなわち研磨パッド１８とウエハＷの一面との間に入り込み、ウエハＷの一面が平坦に研磨される。

回転しているプラテン１２上に供給されたスラリーは、同じく回転している研磨ヘッド１３に送られると、スラリー飛散防止用カバー４６とプラテン１２との間の隙間を通ってリテーナリング４１Ａの下面側に入り込み、更に収容ポケット４１ａ内に配置されたウエハＷの下面（一面）に入り込んでウエハＷのＣＭＰ研磨に寄与する。ところが、加工中、図３の（ｂ）中に符号８４で示す一部のスラリーは、研磨ヘッド１３と一体に回転しているリテーナリング４１Ａの周面にぶつかって飛散する。しかし、本実施例のＣＭＰ装置１０では、スナップリング用カバー４５の外側にスラリー飛散防止用カバー４６を、研磨ヘッド１３の下部側周面を覆って取り付けている。そのため、リテーナリング４１Ａの周面等とぶつかって跳ね返されたスラリーは、スラリー飛散防止用カバー４６の内面にぶつかってプラテン１２上に落下し、更にプラテン１２上を外周側に向かって流れて、プラテン１２の外周から、スラリー受け皿７０上に落下する。これにより、リテーナリング４１Ａの周面等にぶつかって跳ね返されるスラリーを抑制して、スラリーが加工室１１内の天井や側面に飛散して付着するのを確実に防ぐことができる。

また、プラテン１２上に供給されてＣＭＰ研磨に使用されたスラリーは、回転しているプラテン１２の遠心力で外周側に流され、プラテン１２の外周側からスラリー受け皿７０上に落下する。スラリー受け皿７０上に落下したスラリーは、スラリー排出口７０ａより加工室１１の外に排出させて所定の箇所に集められ、再利用に供される。ところが、一部のスラリーは、プラテン１２の遠心力により大きく外側に飛散する。しかし、本実施例のＣＭＰ装置１０では、プラテン１２の側面を囲んでスラリー飛散防止用壁材８０を設けている。そして、プラテン１２の遠心力で外側に飛ばされたスラリーは、スラリー飛散防止用壁材８０の内面にぶつかり、スラリー受け皿７０上に落下し、スラリー排出口７０ａより加工室１１の外に排出させて所定の箇所に集め、再利用に供することができる。これにより、プラテン１２の遠心力で外側に飛ばされたスラリーが、加工室１１内の壁面等に飛散して付着するのを防ぐことができる。

したがって本実施例のＣＭＰ装置１０では、加工室１１の天井や壁面に飛散して付着するスラリーを抑制することにより、天井や壁面に水をかけてスラリーを洗い流す作業を減らすことができる。これにより、作業の簡略化が図れ、作業性の向上に寄与する。同時に、水をかけてスラリーを洗い落とす作業をなくして、スラリーが薄まるのを抑止することができるので、スラリーの再生化がし易くなる。

また、本実施例のＣＭＰ装置１０では、スラリー飛散防止用カバー４６を研磨ヘッド１３に対して一時的に退避可能に設けているので、リテーナ４０側の消耗品を交換するとき等には取り外すことができて、メンテナンス作業の邪魔にならないようにできる。

また、本実施例のＣＭＰ装置１０では、加工室１１の開口部１１Ｂ側に設置されたスラリー飛散防止用壁材８０の第１の帯状壁材８０ａを、固定ピン８３を軸として、プラテン１２に対して上下方向に回動可能及び着脱可能に設けているので、プラテン１２や研磨ヘッド１３のメンテナンス作業の邪魔にならないようにできる。

また、本実施例のＣＭＰ装置１０では、スラリーのプラテン１２上への供給位置を、平面視において研磨ヘッド１３（ウエハＷ）の回転中心Ｏ１近傍を通るプラテン１２の回転軌道Ｔ１上にして供給するようにしているので、研磨ヘッド１３と共に高速回転するリテーナリング４１Ａ等との接触で飛散するスラリーの量を抑制することができる。

なお、スラリーのプラテン１２上への供給位置は、スラリーのプラテン１２上で回転する軌道と研磨ヘッド１３（ウエハＷ）の外周軌道が対抗する軌道でなければ良い。すなわち、スラリーの供給位置を示すプラテン１２の回転軌道Ｔ１は、研磨ヘッド１３（ウエハＷ）の回転中心Ｏ１近傍を通ればいずれであっても良い。

次に、図７に示すスラリー減少率の評価データについて説明する。図７は、いずれも２００ｍｌ／分のスラリーを１０分間供給して、１０分の間に回収されたスラリーの目減り量（ｃｃ）を示したものである。また、図７において、（ａ）～（ｇ）は以下の形態実施したときに、その１０分間に回収されたスラリーの目減り量である。
（ａ）は、スラリー飛散防止用カバー４６とスラリー飛散防止用壁材８０のいずれも備えずに、プラテン１２と研磨ヘッド１３を２００ｒｐｍで回転させたときにおけるスラリーの目減り量であり、目減り量は約６２０ｃｃであったことを示している。
（ｂ）は、スラリー飛散防止用カバー４６は設けずにスラリー飛散防止用壁材８０だけを設けて、プラテン１２と研磨ヘッド１３を２００ｒｐｍで回転させたときにおけるスラリーの目減り量であり、目減り量は約４９０ｃｃであったことを示している。
（ｃ）は、（ｂ）と同様に、スラリー飛散防止用カバー４６は設けずにスラリー飛散防止用壁材８０だけを設けて、プラテン１２と研磨ヘッド１３を３００ｒｐｍで回転させたときの目減り量であり、目減り量は約５２９ｃｃであったことを示している。
（ｄ）は、スラリー飛散防止用壁材８０は設けずにスラリー飛散防止用カバー４６だけを設けて、プラテン１２と研磨ヘッド１３を２００ｒｐｍで回転させたときにおけるスラリーの目減り量であり、目減り量は約１９１ｃｃであったことを示している。
（ｅ）は、スラリー飛散防止用壁材８０は設けずにスラリー飛散防止用カバー４６だけを設けて、プラテン１２と研磨ヘッド１３を３００ｒｐｍで回転させたときにおけるスラリーの目減り量であり、目減り量は約２９７ｃｃであったことを示している。
（ｆ）は、スラリー飛散防止用カバー４６とスラリー飛散防止用壁材８０のいずれも備えずに、スラリーのプラテン１２上への供給位置を、研磨ヘッド１３の回転中心Ｏ１、すなわち研磨するウエハＷの中心経路上にして供給するようにして、プラテン１２と研磨ヘッド１３を３００ｒｐｍで回転させたときにおけるスラリーの目減り量であり、目減り量は約２０７ｃｃであったことを示している。
（ｇ）は、スラリー飛散防止用カバー４６とスラリー飛散防止用壁材８０を設けるとともに、スラリーのプラテン１２上への供給位置を、研磨ヘッド１３の回転中心Ｏ１、すなわち研磨するウエハＷの中心経路上にして供給するようにして、プラテン１２と研磨ヘッド１３を３００ｒｐｍで回転させたときにおけるスラリーの目減り量であり、目減り量は約１８５ｃｃであったことを示している。
したがって、スラリー飛散防止用カバー４６とスラリー飛散防止用壁材８０を設けるとともに、スラリーのプラテン１２上への供給位置を、研磨ヘッド１３の回転中心Ｏ１、すなわち研磨するウエハＷの中心経路上にして供給するように調整することにより、スラリーの目減り量を更に低減することが分かる。

なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を成すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。

１０ ：ＣＭＰ装置
１１ ：加工室
１１Ａ ：開閉扉
１１Ｂ ：開口部
１１ａ ：前壁面
１１ｂ ：側壁
１１ｃ ：側壁
１２ ：プラテン
１３ ：研磨ヘッド
１４ ：スラリーノズル
１４ａ ：スラリー吐出口
１６ ：回転軸
１７ ：モータ
１８ ：研磨パッド
１９ ：回転軸
２０ ：ヘッド本体
２１ ：回転部
３０ ：キャリア
３０ａ ：下面
３１ ：エアライン
３２ ：キャリア押圧手段
４０ ：リテーナ
４１Ａ ：リテーナリング
４１Ｂ ：リテーナリングホルダ
４１ａ ：収容ポケット
４２ ：スナップリング
４３ ：リテーナ押圧部材
４４ ：リテーナ押圧手段
４５ ：スナップリング用カバー
４５ａ ：中央凸部
４５ｂ ：肩部
４６ ：スラリー飛散防止用カバー
４６ａ ：内向きフランジ部
４７ ：開口
５０ ：メンブレンフィルム
６０ ：バッキングフィルム
７０ ：スラリー受け皿
７０ａ ：スラリー排出口
８０ ：スラリー飛散防止用壁材
８０ａ ：第１の帯状壁材
８０ａａ：端部
８０ｂ ：第２の帯状壁材
８０ｂａ：両端部
８１ ：固定ブラケット
８１ａ ：水平片部
８１ｂ ：垂直片部
８３ ：固定ピン
Ａ ：エア室
Ｏ１ ：回転中心
Ｓ１ ：距離
Ｓ２ ：高さ
Ｓ３ ：距離
Ｔ１ ：回転軌道
Ｖ ：垂直方向
Ｗ ：ウエハ

Claims (5)

1. リテーナリングに取り付けられて研磨ヘッドと一体に回転しているウエハの一面を、回転しているプラテン上に押し付け、前記ウエハと前記プラテンの間に供給されるスラリーにより前記ウエハの一面を研磨するＣＭＰ装置であって、
   前記研磨ヘッドの周囲を上方から覆うスラリー飛散防止用カバーを備える、
   ことを特徴とするＣＭＰ装置。
2. 前記スラリー飛散防止用カバーは、前記研磨ヘッドに対して退避可能である、ことを特徴とする請求項１に記載のＣＭＰ装置。
3. 前記スラリーは、平面視において前記研磨ヘッドの回転中心近傍を通る回転軌道上に供給される、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＣＭＰ装置。
4. 前記プラテンの周囲を囲って設けたスラリー飛散防止用壁材を備える、ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のＣＭＰ装置。
5. 研磨ヘッドと一体に回転しているウエハの一面を、回転しているプラテン上に押し付け、前記ウエハと前記プラテンの間に供給されるスラリーにより前記ウエハの一面を研磨するＣＭＰ装置であって、
   前記スラリーは、平面視において前記研磨ヘッドの回転中心近傍を通る回転軌道上に供給される、ことを特徴とするＣＭＰ装置。

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