JP2559845Y2 - 蓋 体 - Google Patents
蓋 体Info
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- JP2559845Y2 JP2559845Y2 JP1995003943U JP394395U JP2559845Y2 JP 2559845 Y2 JP2559845 Y2 JP 2559845Y2 JP 1995003943 U JP1995003943 U JP 1995003943U JP 394395 U JP394395 U JP 394395U JP 2559845 Y2 JP2559845 Y2 JP 2559845Y2
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- Japan
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- package
- clip
- lid
- cover
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
- B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0447—Hand tools therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、集積回路の実装装置、
特に、電荷結合デバイズ（ＣＣＤ）撮像素子などの非密
封電子素子パッケージに適したピンチクリップ蓋体に関
する。この蓋体は、パッケージ内の電子素子の露出面に
粉塵が混入するのを防ぎ、取扱い中に露出面に物理的損
傷を与えるのを防ぐためのものである。
特に、電荷結合デバイズ（ＣＣＤ）撮像素子などの非密
封電子素子パッケージに適したピンチクリップ蓋体に関
する。この蓋体は、パッケージ内の電子素子の露出面に
粉塵が混入するのを防ぎ、取扱い中に露出面に物理的損
傷を与えるのを防ぐためのものである。
【０００２】
【従来の技術及び考案が解決しようとする課題】ＣＣＤ
撮像素子などの集積回路電子素子パッケージの中には、
非密封で、その回路が動作環境に置かれたときに受光部
などの周囲環境に対して露出しているものがある。しか
し、これらの回路は、実際の動作に先立つ取扱い作業中
及び実装作業中において、粉塵が混入したり、不注意か
ら内部回路に触れてしまう恐れがあり、その結果として
パッケージ内の回路が劣化して動作不能にいたることが
ある。
撮像素子などの集積回路電子素子パッケージの中には、
非密封で、その回路が動作環境に置かれたときに受光部
などの周囲環境に対して露出しているものがある。しか
し、これらの回路は、実際の動作に先立つ取扱い作業中
及び実装作業中において、粉塵が混入したり、不注意か
ら内部回路に触れてしまう恐れがあり、その結果として
パッケージ内の回路が劣化して動作不能にいたることが
ある。
【０００３】同時出願係属中の米国特許出願第５８６６
６５号では、パッケージ内の電子素子の露出部分が見え
る窓をつけた蓋を具えた非密封電子素子パッケージ用出
荷容器について開示している。この蓋は、スライドさせ
てパッケージに着脱する。しかし、パッケージを一旦実
装してしまうと蓋をスライドして取りはずす余地がない
かもしれないので、パッケージを実装する前に蓋を外し
ておく必要のある場合がある。
６５号では、パッケージ内の電子素子の露出部分が見え
る窓をつけた蓋を具えた非密封電子素子パッケージ用出
荷容器について開示している。この蓋は、スライドさせ
てパッケージに着脱する。しかし、パッケージを一旦実
装してしまうと蓋をスライドして取りはずす余地がない
かもしれないので、パッケージを実装する前に蓋を外し
ておく必要のある場合がある。
【０００４】そこで本考案の目的は、電子素子の露出面
への粉塵の混入やパッケージの取扱い中に生じる物理的
損傷を防止するとともに、電子素子を動作させる際には
容易に取り外すことができる非密封電子素子パッケージ
に適した蓋体を提供することである。
への粉塵の混入やパッケージの取扱い中に生じる物理的
損傷を防止するとともに、電子素子を動作させる際には
容易に取り外すことができる非密封電子素子パッケージ
に適した蓋体を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本考案の蓋体は、露出された表面を有し電子部品を
入れた非密封パッケージのための蓋体であって、上記非
密封パッケージの上記露出された表面を覆うためのカバ
ー構体と、該カバー構体の１対の対向側辺部分に形成さ
れ、上記非密封パッケージの側壁方向に延びた少なくと
も１対の対向する装着タブと、該装着タブの夫々に取り
付けられたサイド・バーで成る挟持クリップと、を備
え、上記一対のサイド・バーは、該挟持クリップを摘ま
ない状態で、夫々の下方部が上記カバー構体の下方で内
側に延び、上方部が該カバー構体の上方で外側に延びる
ように上記装着タブに取り付けられ、上記挟持クリップ
を摘んだ時、上記一対のサイド・バーの上方部が対向方
向に狭められて該サイド・バーの下方部が外側に広げら
れ、上記カバー構体が上記非密封パッケージの上に着脱
可能になり、上記カバー構体が上記非密封パッケージの
上に装着された状態で上記サイド・バーを放すと上記下
方部で該非密封パッケージを掴むようにする。
に、本考案の蓋体は、露出された表面を有し電子部品を
入れた非密封パッケージのための蓋体であって、上記非
密封パッケージの上記露出された表面を覆うためのカバ
ー構体と、該カバー構体の１対の対向側辺部分に形成さ
れ、上記非密封パッケージの側壁方向に延びた少なくと
も１対の対向する装着タブと、該装着タブの夫々に取り
付けられたサイド・バーで成る挟持クリップと、を備
え、上記一対のサイド・バーは、該挟持クリップを摘ま
ない状態で、夫々の下方部が上記カバー構体の下方で内
側に延び、上方部が該カバー構体の上方で外側に延びる
ように上記装着タブに取り付けられ、上記挟持クリップ
を摘んだ時、上記一対のサイド・バーの上方部が対向方
向に狭められて該サイド・バーの下方部が外側に広げら
れ、上記カバー構体が上記非密封パッケージの上に着脱
可能になり、上記カバー構体が上記非密封パッケージの
上に装着された状態で上記サイド・バーを放すと上記下
方部で該非密封パッケージを掴むようにする。
【０００６】
【実施例】図４及び図５は、本考案の蓋体に適した段差
蓋１０を示している。段差蓋１０には、棚１４を有する
中央開口１２があり、棚１４上に視界窓となる透明な窓
を取り付ける。段差蓋１０の底辺には外縁段差１６があ
り、これによって非密封電子素子パッケージ４０（図１
参照）の肩部と合致するセンタリング部１８が形成され
て、段差蓋１０を非密封電子素子パッケージ４０の中央
に位置決めできる。
蓋１０を示している。段差蓋１０には、棚１４を有する
中央開口１２があり、棚１４上に視界窓となる透明な窓
を取り付ける。段差蓋１０の底辺には外縁段差１６があ
り、これによって非密封電子素子パッケージ４０（図１
参照）の肩部と合致するセンタリング部１８が形成され
て、段差蓋１０を非密封電子素子パッケージ４０の中央
に位置決めできる。
【０００７】段差蓋１０は、スパッター（sputter)処理
で両面にニクロムの薄い層を付着させた純度９０％の黒
色アルミナ（酸化アルミニウム）セラミック、又はニッ
ケル若しくはアルミニウムでメッキしたアルミニウムか
ら製造され、最後に、クロマート（chromate）で電気的
に導通に、典型的には１００平方フィート（約９．３平
方メータ）当たりの抵抗値を５〜１２オームの間にす
る。透明窓は、インジウム・スズ酸化物の導電性皮膜を
施したホウケイ酸ガラスが適当で、これを中央開口１２
内の棚１４上に載置する。
で両面にニクロムの薄い層を付着させた純度９０％の黒
色アルミナ（酸化アルミニウム）セラミック、又はニッ
ケル若しくはアルミニウムでメッキしたアルミニウムか
ら製造され、最後に、クロマート（chromate）で電気的
に導通に、典型的には１００平方フィート（約９．３平
方メータ）当たりの抵抗値を５〜１２オームの間にす
る。透明窓は、インジウム・スズ酸化物の導電性皮膜を
施したホウケイ酸ガラスが適当で、これを中央開口１２
内の棚１４上に載置する。
【０００８】図６は、金属薄板カバー２０の平面図を示
している。金属薄板から形成されるこの金属薄板カバー
２０は、中央に開口２２、４辺に図３に示したように折
り曲げる側辺部分２４を有している。対向する２つの辺
にはタブ２６があり、これを段差蓋１０の下側に折り曲
げることにより、段差蓋１０が金属薄板カバー２０を保
持できる。
している。金属薄板から形成されるこの金属薄板カバー
２０は、中央に開口２２、４辺に図３に示したように折
り曲げる側辺部分２４を有している。対向する２つの辺
にはタブ２６があり、これを段差蓋１０の下側に折り曲
げることにより、段差蓋１０が金属薄板カバー２０を保
持できる。
【０００９】他の対向する２辺には装着タブ２８があ
り、金属薄板カバー２０の下で内側へわずかに折り曲げ
られる。スポット溶接などの適切な手段を用いて装着タ
ブ２８に１対のサイド・バー３０を取付けて挟持クリッ
プとする。金属薄板カバー２０及びサイド・バー３０
は、ベリリウム銅などの導電性部材である。
り、金属薄板カバー２０の下で内側へわずかに折り曲げ
られる。スポット溶接などの適切な手段を用いて装着タ
ブ２８に１対のサイド・バー３０を取付けて挟持クリッ
プとする。金属薄板カバー２０及びサイド・バー３０
は、ベリリウム銅などの導電性部材である。
【００１０】図２に示すように、金属薄板カバー２０を
段差蓋１０にかぶせたときに、タブ２６を段差蓋１０の
下に折り曲げれば金属薄板カバー２０がそこに保持され
て、カバー構体が構成される。
段差蓋１０にかぶせたときに、タブ２６を段差蓋１０の
下に折り曲げれば金属薄板カバー２０がそこに保持され
て、カバー構体が構成される。
【００１１】金属薄板カバー２０の開口２２は、段差蓋
の開口１２と位置合わせされるが、開口２２は開口１２
ほど大きくないので、その金属薄板カバーの一部が窓３
２の上に被さるように延びて、更にその窓を定位置に保
持する。
の開口１２と位置合わせされるが、開口２２は開口１２
ほど大きくないので、その金属薄板カバーの一部が窓３
２の上に被さるように延びて、更にその窓を定位置に保
持する。
【００１２】サイド・バー３０は、カバー構体の下方で
少し内側に延びている。図１に示すように、この挟持ク
リップ蓋（蓋体）は、２つのサイド・バー３０の上方部
を対向方向に摘んで、それらのサイド・バーの下方部が
パッケージ４０を乗り越える（クリアーする）ことがで
きるようにして、その蓋（カバー構体）を非密封金属パ
ッケージ４０の頂部の上に滑り落とすことによって機能
する。
少し内側に延びている。図１に示すように、この挟持ク
リップ蓋（蓋体）は、２つのサイド・バー３０の上方部
を対向方向に摘んで、それらのサイド・バーの下方部が
パッケージ４０を乗り越える（クリアーする）ことがで
きるようにして、その蓋（カバー構体）を非密封金属パ
ッケージ４０の頂部の上に滑り落とすことによって機能
する。
【００１３】段差蓋１０のセンタリング部１８は段差蓋
１０を非密封電子素子パッケージ４０の中央に位置決め
し、一方、２つのサイド・バー３０の下方部は非密封電
子素子パッケージ４０の側面に圧力を加えて締め付け、
蓋体をきっちりと保持する。蓋体を取り除くには、１対
のサイド・バー３０を摘んで、サイド・バー３０が非密
封電子素子パッケージ４０に加えている圧力をゆるめ、
次に蓋を持ち上げて取り去れば良い。
１０を非密封電子素子パッケージ４０の中央に位置決め
し、一方、２つのサイド・バー３０の下方部は非密封電
子素子パッケージ４０の側面に圧力を加えて締め付け、
蓋体をきっちりと保持する。蓋体を取り除くには、１対
のサイド・バー３０を摘んで、サイド・バー３０が非密
封電子素子パッケージ４０に加えている圧力をゆるめ、
次に蓋を持ち上げて取り去れば良い。
【００１４】
【考案の効果】本考案の非密封電子素子パッケージに適
した蓋体は、サイド・バー（挟持クリップ）を具えるこ
とにより、非密封電子素子パッケージを挟持する一方
で、ゆるめれば場所を採らずに容易に脱着でき、粉塵の
混入及びパッケージ内の外部に露出した電子素子の視覚
的検査等の作業で生じる可能性のある物理的損傷を防止
することができる。
した蓋体は、サイド・バー（挟持クリップ）を具えるこ
とにより、非密封電子素子パッケージを挟持する一方
で、ゆるめれば場所を採らずに容易に脱着でき、粉塵の
混入及びパッケージ内の外部に露出した電子素子の視覚
的検査等の作業で生じる可能性のある物理的損傷を防止
することができる。
【図１】非密封電子素子パッケージに装着した本考案の
蓋体の側面図である。
蓋体の側面図である。
【図２】本考案の蓋体の底面図である。
【図３】サイド・バーを取り付けた金属薄板カバーの側
面図である。
面図である。
【図４】本考案の蓋体に用いる段差蓋の上面図である。
【図５】図４の段差蓋の側面図である。
【図６】本考案の蓋体に用いる金属薄板カバーの平面図
である。
である。
１０ 段差蓋 ２０ 金属薄板カバー ３０ サイド・バー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−118240（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 露出された表面を有し電子部品を入れた
非密封パッケージのための蓋体であって、 上記非密封パッケージの上記露出された表面を覆うため
のカバー構体と、 該カバー構体の１対の対向側辺部分に形成され、上記非
気密パッケージの側壁方向に延びた少なくとも１対の対
向する装着タブと、該装着タブの夫々に取り付けられた
サイド・バーで成る挟持クリップと、を備え、 上記一対のサイド・バーは、該挟持クリップを摘まない
状態で、夫々の下方部が上記カバー構体の下方で内側に
延び、上方部が該カバー構体の上方で外側に延びるよう
に上記装着タブに取り付けられ、 上記挟持クリップを摘んだ時、上記一対のサイド・バー
の上方部が対向方向に狭められて該サイド・バーの下方
部が外側に広げられ、上記カバー構体が上記非密封パッ
ケージの上に着脱可能になり、 上記カバー構体が上記非密封パッケージの上に装着され
た状態で上記サイド・バーを放すと上記下方部で該非密
封パッケージを掴むようになした、 蓋体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US720033 | 1991-06-24 | ||
| US07/720,033 US5168995A (en) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | Pinch clip lid for non-hermetic packages |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08661U JPH08661U (ja) | 1996-04-16 |
| JP2559845Y2 true JP2559845Y2 (ja) | 1998-01-19 |
Family
ID=24892377
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4189884A Pending JPH05191058A (ja) | 1991-06-24 | 1992-06-24 | 蓋 体 |
| JP1995003943U Expired - Lifetime JP2559845Y2 (ja) | 1991-06-24 | 1995-04-04 | 蓋 体 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4189884A Pending JPH05191058A (ja) | 1991-06-24 | 1992-06-24 | 蓋 体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5168995A (ja) |
| EP (1) | EP0525934B1 (ja) |
| JP (2) | JPH05191058A (ja) |
| DE (1) | DE69203406T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50136562U (ja) * | 1974-04-25 | 1975-11-11 | ||
| US6927339B2 (en) * | 2002-01-23 | 2005-08-09 | Tyco Electronics Corporation | Cover for electronic components and method of using same during component assembly |
| US20070175897A1 (en) | 2006-01-24 | 2007-08-02 | Labcyte Inc. | Multimember closures whose members change relative position |
| WO2010132632A1 (en) | 2009-05-15 | 2010-11-18 | Ellery West | Pinch top closure system |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1477043A (en) * | 1923-02-28 | 1923-12-11 | Lemuel E Drake | Lid fastener for milk cans |
| US1835951A (en) * | 1930-12-12 | 1931-12-08 | William G Kendall | Vanity case and compact plate |
| US3349481A (en) * | 1964-12-29 | 1967-10-31 | Alpha Microelectronics Company | Integrated circuit sealing method and structure |
| US3278066A (en) * | 1965-05-12 | 1966-10-11 | Square D Co | Closure plate for electrical panelboard |
| US3684817A (en) * | 1971-03-04 | 1972-08-15 | Cogar Corp | Electronic module and cap therefor |
| GB1468365A (en) * | 1973-11-14 | 1977-03-23 | United Carr Ltd | Plut or closure |
| US4094436A (en) * | 1975-01-22 | 1978-06-13 | Trw Inc. | Aperture plug |
| JPS5876634A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-09 | ニチアス株式会社 | 耐火間仕切壁 |
| US4494651A (en) * | 1983-04-19 | 1985-01-22 | W. R. Grace & Co., Cryovac Div. | Electrically conductive anti-static work station |
| JPS59222731A (ja) * | 1983-06-02 | 1984-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 赤外線検出器 |
| US4560083A (en) * | 1984-01-16 | 1985-12-24 | Trw Inc. | Closure and method for an aperture |
| FR2562372B1 (fr) * | 1984-04-03 | 1986-08-08 | Ramy Jean Pierre | Receptacle de stockage de transport de microcomposants |
| US4655364A (en) * | 1986-01-03 | 1987-04-07 | Motorola Inc. | Cap for integrated circuit sleeve |
| JPS6436495A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | Panel |
| JPH0636388B2 (ja) * | 1988-03-08 | 1994-05-11 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
| US4841630A (en) * | 1988-03-11 | 1989-06-27 | Leon Lubranski | Fabrication of leaded packages |
| US5058743A (en) * | 1990-09-24 | 1991-10-22 | Tektronix, Inc. | Antistatic, low particulate shipping container for electronic components |
-
1991
- 1991-06-24 US US07/720,033 patent/US5168995A/en not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-04-16 DE DE69203406T patent/DE69203406T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-04-16 EP EP92303470A patent/EP0525934B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-24 JP JP4189884A patent/JPH05191058A/ja active Pending
-
1995
- 1995-04-04 JP JP1995003943U patent/JP2559845Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0525934B1 (en) | 1995-07-12 |
| DE69203406D1 (de) | 1995-08-17 |
| US5168995A (en) | 1992-12-08 |
| JPH05191058A (ja) | 1993-07-30 |
| DE69203406T2 (de) | 1996-03-21 |
| JPH08661U (ja) | 1996-04-16 |
| EP0525934A1 (en) | 1993-02-03 |
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