JP2602013B2 - エッチング処理用の電解コンデンサ用アルミニウム箔 - Google Patents

エッチング処理用の電解コンデンサ用アルミニウム箔

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JP2602013B2
JP2602013B2 JP61152582A JP15258286A JP2602013B2 JP 2602013 B2 JP2602013 B2 JP 2602013B2 JP 61152582 A JP61152582 A JP 61152582A JP 15258286 A JP15258286 A JP 15258286A JP 2602013 B2 JP2602013 B2 JP 2602013B2
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謙四郎 山口
将志 目秦
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東洋アルミニウム 株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、エッチング処理用の電解コンデンサ用アル
ミニウム箔に関する。
従来の技術とその問題点 電解コンデンサ用アルミニウム箔(以下単にAl箔とい
う)としては、一般にエツチングによる粗面化により表
面積を拡大し、もつて静電容量の向上を図つている。従
来、エツチング性の改善は、主にAl箔に微量の合金元素
を添加することにより行なわれているが、同じ成分のア
ルミニウム箔を用いても、製箔工程の違いによつて静電
容量が変動することが知られている。
問題点を解決するための手段 本発明者は、Al箔のエツチング性に及ぼす製箔工程中
の各種要因について研究を重ねた結果、Fe等の不純物含
有量を一定限度以下としたAl箔に特定の耐電圧を有する
酸化皮膜を形成させる場合には、エツチング性の改善と
それに伴う静電容量の増大が可能となることを見出し
た。即ち、本発明は、純度99.7%以上で、Fe 0.17%以
下、Si 0.07%以下かつCu 0.005%以下のアルミニウム
箔表面に皮膜耐電圧が0.5〜1.0Vである酸化皮膜を形成
されたエッチング処理用の電解コンデンサ用アルミニウ
ム箔に係る。
本発明で使用するAl箔は、純度99.7%以上で、Fe 0.1
7%以下、Si 0.07%以下かつCu 0.005%以下であること
を要する。Fe、Si及びCuのいずれか1種の含有量がこれ
等の上限値を上回る場合には、エツチングの際の粗面化
効率が低下してしまうこと及び電解コンデンサの安定性
を阻害してしまうという問題があり、実用性がない。
また、Al箔表面に形成される酸化皮膜の耐電圧は、0.
5〜1.0ボルトであることを要する。この耐電圧が0.5ボ
ルト未満の場合には、エツチング操作時にAl箔の腐食が
過度に進行するので、粗面化による静電容量の増大が期
待できない。一方、耐電圧が1.0ボルトを上回る場合に
は、不純物、特にFeの析出が促進されてAl箔の化学溶解
性を増すため、静電容量が低下してしまう。
本発明における酸化皮膜の形成方法としては、Al箔を
空気中約100〜200℃で約0.5〜24時間保持する方法、Al
箔を陽極酸化処理する方法等が挙げられる。
なお、本発明のAl箔は、常法に従つて、エツチング処
理することにより、高い静電容量を呈する。そして、本
発明のAl箔をエツチング処理して得られるエツチド箔
は、電解コンデンサの陽極箔又は陰極箔として使用する
場合には、既存のAl箔と同様にして使用され得る。
発明の効果 本発明によれば、純度99.7%のAl陰極箔から純度99.9
9%の中低圧陽極箔にいたる広範なコンデンサ用Al箔の
静電容量を著るしく向上させることができる。
実施例 以下、実施例を示し、本発明の特徴とするところをよ
り一層明らかにする。
実施例1 純度99.98%、Fe 0.006%、Si 0.005%、Cu 0.005%
の圧延上りAl箔(厚さ0.1mm)を空気中種々の温度で8
時間にわたり加熱処理し、酸化皮膜を形成させた。
上記の様にして加熱処理したAl箔をHCl 10%、AlCl3
・6H2O 5%及びH3PO4 1%の浴にて温度50℃、電流密度5
0A/dm2で3分間交流エツチング処理した。
次いで、上記エツチング処理Al箔を8%ホウ酸アンモ
ニウム液中30℃で50Vの直流電流を20分間印加して、化
成処理した。加熱処理後のAl箔の皮膜耐電圧と得られた
化成処理箔の静電容量との関係を表1に示す。
実施例2 純度99.98%、Fe 0.006%、Si 0.005%、Cu 0.005%
の圧延上りAl箔(厚さ0.1mm)を空気中種々の温度で加
熱処理し、酸化皮膜を形成させた。
処理後のAl箔を20%NaClの浴にて温度95℃、電流密度
50A/dm2で2分間直流エツチング処理した。次いで実施
例1と同じ条件で化成処理した。得られた化成処理箔の
静電容量を測定し、その結果を表2に示す。
実施例3 純度99.75%、Fe 0.16%、Si 0.06%、Cu 0.00%の圧
延上りAl箔(厚さ0.05mm)を種々の温度で加熱処理し、
酸化皮膜を形成させた。
上記の様にして加熱処理したAl箔をHCl 10%、AlCl3
・6H2O 5%及びH3PO4 1%の浴にて温度50℃、電流密度5
0A/dm2で2分間交流エツチング処理した。
加熱処理後のAl箔の皮膜耐電圧と得られたエツチド箔
の無化成静電容量との関係を表3に示す。
実施例4 純度99.98%の圧延上りAl箔を5%のホウ酸浴中にて
陽極酸化を行ない、0,5〜5Vの皮膜を付与した。実施例
1と同様にして、エツチングおよび化成処理を施した。
結果を表4に示す。
実施例1〜4に示した如く、皮膜耐電圧が0.5〜1.0Vo
ltの範囲内の酸化皮膜を有するAl箔(純度99.7%以上)
は、電解エツチングの際の粗面化効率が優れており、高
い静電容量を示すことが明らかである。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】純度99.7%以上で、Fe 0.17%以下、Si 0.
    07%以下かつCu 0.005%以下のアルミニウム箔表面に皮
    膜耐電圧が0.5〜1.0Vである酸化皮膜を形成させたエッ
    チング処理用の電解コンデンサ用アルミニウム箔。
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