JPH09216317A

JPH09216317A - カバーテープ

Info

Publication number: JPH09216317A
Application number: JP8046907A
Authority: JP
Inventors: Rikiya Yamashita; 力也山下; Hiroshi Matsuzaki; 弘松嵜; Takuya Yamazaki; 拓也山崎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-02-09
Filing date: 1996-02-09
Publication date: 1997-08-19
Anticipated expiration: 2016-02-09
Also published as: EP1658971B1; KR100467242B1; DE69738424T2; DE69739113D1; EP1658971A1; EP0836936B1; JP3563863B2; US6218017B1; EP0836936A4; EP0836936A1; KR19980703724A; WO1997028963A1; DE69738424D1

Abstract

(57)【要約】【課題】キャリアテープにおいて、収納されている部
品を取り出すとき、カバーテープの剥離が容易であり、
ジップアップの小さい剥離性が安定し帯電防止効果に優
れたカバーテープの提供を課題とする。【解決手段】カバーテープ１が二軸延伸フィルム２と
接着剤層３を介して貼合した中間層５、ヒートシーラン
ト層６及びビスアンモニウム系有機イオウ半導体を含む
静電拡散層７とを順に積層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種工業部品を収
納する合成樹脂製容器、例えばキャリアテープに形成し
た凹部のポケットに、半導体素子を収納し、収納部を覆
いヒートシールするキャリアテープのカバーテープに関
し、電子部品に実装するときその開封剥離が容易で、か
つ、剥離強度が安定したカバーテープに属する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】各種工業部品を収納す
る合成樹脂製容器、例えばキャリアテープの素材は、通
常ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリ
カーボネートなどのシート成形が容易なものである。ま
た、カバーテープは、フィルムの一方の面にヒートシー
ラント層を設けた積層体からなっている。キャリアテー
プあるいはカバーテープは、収納されている電子部品が
キャリアテープのポケットやカバーテープとの接触、あ
るいはカバーテープを剥離するときに発生する静電気
で、電子部品の劣化、破壊を起こさないための静電気の
発生防止手段ばかりではなく、内容物を目視できる程度
の透明性をもつことを要求されている。また、収納され
ている電子部品を取り出すために蓋材の剥離が容易であ
り、更に剥離操作中に、剥離強度のバラツキ（剥離強度
の最大値と最小値との差を以後ジップアップと記載す
る。）が大きいことにより電子部品が振動したり、キャ
リアテープから飛び出したりすることを防ぐことが要求
されている。本発明は、ジップアップが小さい剥離性が
安定しているものであるとともに帯電防止効果に優れた
カバーテープの提供を課題とする。

【０００３】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、キャリアテープにヒートシールできる
カバーテープにおいて、該カバーテープが二軸延伸フィ
ルムと接着剤層を介して貼合した中間層、ヒートシラン
ト層及びビスアンモニウム系有機イオウ半導体を含む静
電拡散層（カバーテープに発生する静電気を拡散するた
めの層）とを順に貼合したカバーテープである。そし
て、前記二軸延伸フィルムと中間層とを貼合する接着剤
層が、ポリエステル、ポリエーテル、ウレタン系樹脂、
エチレン・酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキ
シ樹脂、又はこれらの変性物をイソシアネート類、又は
アミン類を用いて硬化し、主成分と硬化剤との混合割合
が１：１〜１００であり、かつ、その膜厚さが５〜８０
μｍに構成したもんである。また、前記二軸延伸フィル
ムの厚さが１２〜５０μｍであり、中間層の厚さが、１
０〜１００μｍであるカバーテープである。そして、前
記カバーテープのループスティフネステスタ法による初
期衝撃値が４〜５０ｇであり、スティフネ強度ｆ（単位
はグラム）と時間ｔ（単位は分）との関係がｆ＝−ａｔ
＋ｂ（ａ、ｂは定数、ｔは変数）の関係式において、
０．００１≦ａ≦０．５及び４≦ｂ≦５０を満足するも
のである。更に、前記カバーテープとキャリアテープと
をヒートシール後、剥離するときの強度の上限値と下限
値との差（ジップアップ）が３０ｇ以下である。また、
前記中間層が、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³
（以下密度の単位は単位であるｇ／ｃｍ³は省略す
る。）のエチレン・αオレフィン共重合体（以後本明細
書においては、Ｅ・Ｏ共重合体と記載する。）スチレン
５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのス
チレン・ブタジエンブロック共重合体（以後Ｓ・Ｂ共重
合体と記載する。）、スチレン１０〜５０重量％とブタ
ジエン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロ
ック共重合体の水素添加物（以後Ｓ・Ｂ共重合体水添物
と記載する。）、及びハイインパクトポリスチレン（以
後ＨＩＰＳと記載する）のうち少なくともＥ・Ｏ共重合
体及びＳ・Ｂ共重合体を含む少なくとも２種以上の樹脂
により形成されたものである。更に、前記中間層は、単
層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共
重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％
とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部と、Ｈ
ＩＰＳ５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物に
より形成されたものである。そして、前記中間層は、単
層構造であり、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共
重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％
とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０
〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
て、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加
されている樹脂組成物により形成されたものである。ま
た、前記中間層は、単層構造であり、密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量％が添
加されている樹脂組成物により形成されたものである。
そして、前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒートシラン
ト層に接する第２樹脂層との２層構造よりなり、前記第
１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合
体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％と
ブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物
５〜３０重量部が添加されている樹脂組成物により形成
されたものである。また、前記中間層は、第１樹脂層と
前記ヒートシラント層に接する第２樹脂層との２層構造
よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４
０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は
密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％と
からなる樹脂組成物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５
〜５０重量部が添加されている樹脂組成物により形成さ
れたものである。また、前記中間層は、第１樹脂層と前
記ヒートシラント層に接する第２樹脂層との２層構造よ
りなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０
のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密
度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とか
らなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０
〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重
量部とが添加されている樹脂組成物により形成されてい
るものである。そして、前記中間層は、第１樹脂層と第
２樹脂層と前記ヒートシラント層に接す第３樹脂層との
３層構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２
樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体
３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタ
ジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０
重量％との樹脂組成物により形成され、前記第３樹脂層
は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレ
ン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％との
Ｓ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加されている
樹脂組成物により形成されているものである。また、前
記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前記ヒートシラ
ント層に接する第３樹脂層との３層構造よりなり、前記
第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重
合体により形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５
〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、ス
チレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％
とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物に
より形成され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添
加されている樹脂組成物により形成されているものであ
る。また、前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂層と前
記ヒートシラント層に接す第３樹脂層との３層構造より
なり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０の
Ｅ・Ｏ共重合体により形成され、前記第２樹脂層は密度
０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％との樹
脂組成物により形成され、前記第３樹脂層は、密度０．
９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％
と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０
重量％とのＳ・Ｂ共重合体共重合体７０〜３０重量％と
からなる樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１
０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０とのＳ・Ｂ共重
合体水添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部
とが添加されている樹脂組成物により形成されているも
のである。また、前記中間層は密度０．９１５〜０．９
４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５
０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・
Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物によ
り形成されているものである。また、前記中間層は密度
０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物７０〜３０重量％
とからなる樹脂組成物により形成されているものであ
る。また、前記中間層はガラス転位温度が４０℃を超え
る線状飽和ポリエステルにより形成されているものであ
る。そして、前記ヒートシーラント層は、ポリエステ
ル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体、アクリル系樹脂の少なくとも１種を含むものであ
る。そして、前記ヒートシラント層は、表面抵抗率が１
０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲にあり、９９％電荷減衰時間
が２秒以下のものである。更に、全光線透過率が７５％
以上であり、かつ、ヘーズ値が５０％以下のものであ
る。

【０００４】

【従来の技術】従来より、カバーテープと、キャリアテ
ープとのヒートシールは、輸送、保管中にカバーテープ
が剥離して電子部品が脱落しないように、所定の強度が
要求される。しかしながら、ヒートシール強度が大き過
ぎると、電子部品の実装工程でカバーテープを剥離する
ときに、キャリアテープが振動して電子部品がキャリア
テープのポケットから飛び出す事故が発生するという問
題があった。したがって、カバーテープは、キャリアテ
ープに十分な強度でヒートシールされ、かつ電子部品を
実装するときにその剥離性が良好であることが要求され
る。このヒートシール強度を、ヒートシール温度、時
間、圧力などの条件で調整することは極めて困難である
という問題があった。また、適切な剥離強度をもってい
てもジップアップが大きい場合は、キャリアテープが振
動したり、収納した電子部品が飛び出したりするという
問題があった。

【０００５】キャリアテープの静電気発生の防止手段と
して、キャリアテープに導電性カーボン微粒子、金属酸
化物などの導電性微粒子、金属微粒子を練り混んだり、
塗布したりすることが行われている。また、キャリアテ
ープの静電気発生の防止手段としては、電子部品と直接
接触するヒートシーラント層に界面活性剤などの帯電防
止剤、金属酸化物系の導電性微粒子、金属微粒子を練り
混んだり、塗布したりすることが行われている。特にヒ
ートシーラント層に金属酸化物（酸化スズ、酸化亜鉛）
を導電化した微粒子を混入したものは、比較的透明性が
よく利用されていた。

【０００６】しかしながら、上述のキャリアテープ及び
カバーテープに含まれる帯電防止剤としての導電性カー
ボンブラック微粒子、金属微粒子は、シートの透明性を
低下させ、収納されている電子部品を外部から確認し難
いという問題があった。また、界面活性剤を塗布した場
合は、界面活性剤の帯電防止性は、湿度依存性があり、
低湿度の雰囲気では十分な帯電脳防止効果がなく、電子
部品を破壊してしまうという問題点があった。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明のカバーテープ１は、図１
に示すように、キャリアテープにヒートシールできるカ
バーテープ１において、該カバーテープ１が二軸延伸フ
ィルム２と接着剤層３を介して貼合した中間層５、ヒー
トシラント層６及ビスアンモニウム系有機イオウ半導体
を含む静電拡散層７とを順に貼合したものである。

【０００８】本発明の二軸延伸フィルムは、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポ
リエステル、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ナ
イロンなどのポリアミド、ポリカーボネートなどの熱可
塑性樹脂より製膜された１２〜２５μｍの二軸二軸延伸
フィルムである。そして、接着剤層との接着強度を強固
にして、かつ安定するために、接着剤層と接する側を必
要に応じて予めコロナ放電処理、プラズマ処理、サンド
ブラスト処理などの表面処理を施すこともできる。更
に、界面活性剤などを練り込み帯電処理を施すこともで
きる。そして、その厚さは使用目的により適宜設定でき
るが、６〜１００μｍ、好ましくは２０〜４５μｍであ
る。また、二軸延伸フィルムは、剛性のある材料、例え
ば硬質ポリ塩化ビニル、ポリカーボネートのような場合
は一軸延伸フィルムを使用することができる。

【０００９】そして、二軸延伸フィルムと中間層との貼
合は、好ましくは硬化反応型接着剤層を介して形成され
る。本発明の二液反応型又は熱硬化型の接着剤層の主剤
は、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ウレタ
ン系樹脂、ウレタン変性ポリエステル系樹脂、ウレタン
化ポリエーテル系樹脂、ビニル系共重合体、エチレン・
酢酸ビニル系樹脂、エチレン・酢酸ビニル・アクリル系
樹脂、アクリル系樹脂、芳香族ポリアミン系樹脂、ポリ
チオール系樹脂、エチレン・アクリル系樹脂、エポキシ
樹脂、ポリアミド、電離放射線硬化型樹脂、各種合成ゴ
ムなどを主成分とするものである。そして、その硬化剤
としては、トリレンジイソシアネート、４，４^,ジフェ
ニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシ
アネート、イソホロンジイソシアネート、キシレンジイ
ソシアネート、ナフチレン−１，５ジイソシアネート、
ポリアミン、ポリチオールなどを種類により異なるが、
主剤１００重量部に対して１〜１００重量部を混合する
ものである。

【００１０】また、電離放射線硬化型樹脂としては、分
子中に重合性不飽和結合、又はエポキシ基をもつプレポ
リマー、オリゴマー、及び／又は単量体を適宜混合した
組成物を用いる。例えばウレタンアクリレート、ポリエ
ステルアクリレートなどがある。

【００１１】接着剤層の塗布は、グラビアコーティン
グ、ロールコーティングなどその方法を問うものではな
い。反応硬化型の接着剤層の厚さは、カバーテープに剛
性を与える要因となるものであり、３〜８０ｇ／ｍ
²（固形分、以下同様に記載する）好ましくは、５〜２
０ｇ／ｍ²である。３ｇ／ｍ²以下では、接着強度を均
一にできず、また、８０ｇ／ｍ²以上の接着剤層は、価
格面で不利であるばかりでなく、剛性が強く、カバーテ
ープに亀裂を生ずることもある。また、接着剤層が厚く
なることで、低温でのヒートシール性が阻害されること
がある。

【００１２】カバーテープは、耐熱性の二軸延伸フィル
ムと、反応硬化型接着剤層の複合作用によりカバーテー
プとキャリアテープとをヒートシールする場合に接触す
るヒートシールバーで、カバーテープが熱溶融したり、
熱収縮したりすることを防止する耐熱性を付与すること
ができる。

【００１３】二軸延伸フィルムと中間層とを接着剤層を
介して貼合して形成されるカバーテープは、熱可塑性樹
脂を接着用樹脂としてサンドイッチラミネーションした
ものより、反応型の接着剤層の作用でシートとしての剛
性が大きくなり、剥離角度が安定して、剥離するときの
最大値と最小値との範囲であるジップアップを小さくし
て、カバーテープの高速剥離すなわち高速充填適性をも
たせることができるものと推測できる。

【００１４】また、単に二軸延伸フィルムを厚くするこ
とにより、剛性は大きくできるが、厚くなることにより
ヒートシーラント層が要求する熱量が伝達できず、ヒー
トシールバーの温度を高く設定する必要あある。そのた
め、耐熱性が劣るキャリアテープが変形や寸法変化を
し、電子部品を実装するときの位置が変動する原因とな
る。

【００１５】カバーテープの剥離強度が適性であって
も、ジップアップが大きい場合電子部品がキャリアテー
プから飛び出してしまい、部品を高速で安定して装着で
きないという問題があり、鋭意研究した結果、ジップア
ップは、カバーテープの剛性と関係し、カバーテープの
剛性が小さいとジップアップが大きくなり、逆に剛性が
大きいとジップアップが小さくなることが判明した。ま
た、接着剤層が８０ｇ／ｍ²を超えるとヒートシール性
を阻害することがああり、より好ましくは、５〜２０ｇ
／ｍ²である。

【００１６】カバーテープのヒートシーラント層と反対
の面、すなわち、最外面には、必要に応じて、界面活性
剤、有機ケイ素化合物、導電性カーボンブラック、金属
蒸着、金属酸化物などの導電性微粒子などを用いて、帯
電防止処理を施して、基材シート２の表面にゴミ、チリ
などの付着防止あるいは他の面との接触による静電気の
発生を防止することができる。

【００１７】二軸延伸フィルム２と中間層５とは、図
１、図２又は図３に示すように上記の反応型の接着剤層
３を介して別工程で作成した中間層５とをドライラミネ
ーションにより形成することができる。

【００１８】本発明の中間層は、カバーテープをキャリ
アテープとヒートシールしたときに双方のシートを均一
に密着するクッションの作用をするものである。同時
に、ヒートシールしたカバーテープをキャリアテープか
ら剥離するときに、図５、図６に示すように中間層５と
ヒートシーラント層６との間で層間剥離できるように、
中間層５とヒートシーラント層６との接着強度を規制す
るものである。中間層５は、単層構造、多層構造のいず
れでもよく、熱可塑性樹脂の２種以上を組合わせること
により形成できる。そして、サーキュラダイスによるイ
ンフレ法、Ｔダイスによるキャスト法による通常の製膜
方法で、単層あるいは多層で作成できる。

【００１９】中間層に用いる樹脂は、単一ポリマー、共
重合体、ポリマーアロイのいずれのものも使用できる
が、ヒートシーラント層との接着強度（剥離強度）を規
制するとともに、キャリアテープとカバーテープとをヒ
ートシールするときにクッション効果の作用をもつもの
から選定できる。例えば、ポリエステル、ポリエチレ
ン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリ
ル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合
体、アイオノマー、エチレン・プロピレンラバー、ポリ
プロピレンの他にポリエチレン、Ｓ・Ｂ共重合体、Ｓ・
Ｂ共重合体水添物、及びＨＩＰＳのうち少なくともポリ
エチレン及びＳ・Ｂ共重合体を含む２種以上の樹脂によ
りなるポリマーアロイで形成できる。以下、特に好まし
い中間層の構成を示す。

【００２０】単層構造の中間層について記載する。中間
層は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体、
スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体、スチレン１０〜５０重量％とブ
タジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物及
びＨＩＰＳのうち少なくともＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ
共重合体を含む３種以上の樹脂により形成することがで
きる。中間層の形成に使用するＥ・Ｏ共重合体は、エチ
レンと、例えばブテン、ペンテン、ヘキセン、ヘプテ
ン、オクテン、４ーメチルペンテン１などとの共重合体
である。このようなＥ・Ｏ共重合体の密度が０．９１５
未満あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共重合体
との組み合わせによる中間層の製膜性が低下し好ましく
ない。

【００２１】また、中間層を形成するＳ・Ｂ共重合体を
構成するスチレンの量が５０重量％未満であると、フィ
ルムの粘着性が増して取扱い難くなり、９０重量％を超
えると低温でのヒートシーラント層との接着強度が低下
することがある。

【００２２】中間層のＥ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合体
との混合比は、キャリアテープにヒートシールした後に
剥離するときの剥離強度と、カバーテープの透明性とに
大きく影響する。本発明では、中間層におけるＥ・Ｏ共
重合体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、Ｅ・Ｏ共重合体
３０〜７０重量％、Ｓ・Ｂ共重合体が７０〜３０重量％
が好ましい。Ｅ・Ｏ共重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ
共重合体が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が
低下するのみならず透明性も悪化し、また中間層とヒー
トシーラント層との接着強度が大きくなり、カバーテー
プの剥離強度が適性値を超えることとなり好ましくな
い。一方Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ共
重合体が３０重量％未満である場合は、中間層とヒート
シーラント層との接着強度が小さく、カバーテープとし
ての適性な剥離強度を下回り好ましくない。

【００２３】中間層にＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰ
Ｓを用いて４種の樹脂により成形する場合、上記のよう
なＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物を５〜３０重量
部、ＨＩＰＳを５〜５０重量部添加することが好まし
い。

【００２４】Ｓ・Ｂ共重合体水添物の添加量が３０重量
部を超えると得られる中間層はブロッキングを起こしや
すく好ましくない。Ｓ・Ｂ共重合体水添物として添加し
たものが、実際に水素添加物になっていない場合、この
共重合体は、ブタジエン成分が高いため、酸化されやす
く中間層の形成時に重合したゲル状物を発生しやすくな
る。また、Ｓ・Ｂ共重合体水添物に代えて非水添加物を
用いた場合、製膜精度が悪く製膜不能となることがあ
る。

【００２５】ＨＩＰＳの添加量が５０重量部を超える
と、中間層の透明性が悪化し好ましくない。

【００２６】上記の中間層は、Ｅ・Ｏ共重合体３０〜７
０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、３０重量部未満の
Ｓ・Ｂ共重合体水添物のみを添加した３種の樹脂を含む
樹脂組成物により形成してもよい。また、Ｅ・Ｏ共重合
体３０〜７０重量％と、Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量
％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５０重
量部未満のＨＩＰＳのみを５〜５０重量部を添加して３
種の樹脂を含む樹脂組成物より形成されてもよい。

【００２７】本発明の単層構造の中間層は、上記の構成
の他に、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体
３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重
量％とからなる樹脂組成物から形成することができる。
この場合、使用するＳ・Ｂ共重合体を構成するスチレン
量が５０重量％未満であると、フィルムの粘着性が増し
て取扱い難くなり、また９０重量％を超えると低温にお
けるヒートシーラント層の接着強度が低下することとな
り好ましくない。そして、中間層におけるＥ・Ｏ共重合
体とＳ・Ｂ共重合体との混合比は、キャリアテープにカ
バーテープをヒートシールした後に剥離するときの剥離
強度と透明性とに大きく影響するものである。Ｅ・Ｏ共
重合体が３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体が７０重量％
を超える場合、中間層の製膜性や透明性が低下し、カバ
ーテープも透明性を損なうことになる。また中間層とヒ
ートシーラント層との接着強度も大き過ぎてカバーテー
プの剥離強度が適性値を超えることになり好ましくはな
い。一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０重量％を超え、Ｓ・Ｂ
共重合体が３０重量％未満である場合、中間層とヒート
シーラント層との接着強度が小さく、カバーテープの剥
離強度が適性値を下回ることとなり好ましくない。

【００２８】本発明の単層構造の中間層を、密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と
スチレン７０〜３０重量％とブタジエン９０〜５０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体水添物９０〜１０重量％とからな
る樹脂組成物から構成することができる。

【００２９】この場合、Ｅ・Ｏ共重合体の密度が０．９
１５未満、あるいは０．９４０を超える場合、Ｓ・Ｂ共
重合体水添物との組み合わせによる中間層の製膜性が低
下することになり好ましくない。また、使用するＳ・Ｂ
共重合体水添物を構成するスチレン量が１０重量％未満
であるとフィルムの粘着性が増してブロッキングを発生
しやすく、また５０重量％を超えると低温度におけるヒ
ートシラント層との接着が悪くなり好ましくない。水素
添加物は、Ｅ・Ｏ共重合体との相溶性がよく、中間層に
柔軟性と透明性とを与える。そして、中間層のＥ・Ｏ共
重合体とＳ・Ｂ共重合体水添物との混合比は、キャリア
テープとカバーテープとをヒートシールした後の剥離強
度と、中間層の透明性とに大きく影響する。すなわち、
Ｅ・Ｏ共重合体が、３０重量％未満、Ｓ・Ｂ共重合体水
添物が７０重量％を超える場合、中間層の製膜性が悪く
なり、透明性も低下する。一方、Ｅ・Ｏ共重合体が７０
重量％を超え、Ｓ・Ｂ共重合体水添物が３０重量％未満
である場合、中間層とヒートシーラント層との接着強度
が弱く、カバーテープの剥離強度が適性値を下回ること
があり好ましくはない。

【００３０】本発明の中間層は、ガラス転位温度が４０
℃以上の線状飽和ポリエステルにより形成することもで
きる。ガラス転位温度が４０℃以上の線状飽和ポリエス
テルとしては、例えばエチレングリコール、プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，４シクロヘ
キサンジメタノールなどのアルコール成分と、アジピン
酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸やテレフタル
酸、イソフタル酸、ジフェニルカルボン酸などの芳香族
ジカルボン酸によるジカルボン酸などによるポリエステ
ルである。具体的には、エチレングリコールとテレフタ
ル酸、エチレングリコールとイソフタル酸及びテレフタ
ル酸、１，４シクロヘキサンジメタノール及びエチレン
グリコールとテレフタル酸、プロピレングリコールとテ
レフタル酸やイソフタル酸などとの共縮合重合体を使用
する。また、ガラス転位温度を４０℃以上に設定したの
は、カバーテープを使用する環境条件が４０℃以上に至
らないことに起因するものである。

【００３１】上記単層構造の中間層は、１０〜１００μ
ｍの厚さが好ましい。厚さが１０μｍ未満の場合は製膜
性が悪く、また１００μｍを超えるとカバーテープのヒ
ートシール性が低下する。

【００３２】本発明の中間層５は、多層構造とすること
ができ、図２は２層構造のカバーテープ１の断面を示す
概略図であり、第１樹脂層５１と第２樹脂層５２とから
中間層５を構成するものである。

【００３３】この場合、第１樹脂層５１は製膜が容易な
密度が０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体とし、
第２樹脂層５２は、密度が０．９１５〜０．９４０のＥ
・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレン５０〜９０重
量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体
７０〜３０％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し
てスチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重
量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜３０重量部が添加さ
れている樹脂組成物より形成できる。更に第２樹脂層５
２は、密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重
量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対して、５〜
５０重量部のＨＩＰＳを添加している樹脂組成物により
形成できる。また、第２樹脂層５２は、密度０．９１５
〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％と
ブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物
を３〜３０重量部とＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加し
た樹脂組成物により形成することができる。

【００３４】そして、第１樹脂層及び第２樹脂層は、そ
れぞれ５〜６０μｍの厚さで形成できる。

【００３５】図３は、中間層５を３層構造とした本発明
のカバーテープの例を示す断面の概略図であり、中間層
５は第１樹脂層５１、第２樹脂層５２及び第３樹脂層５
３とと順に貼合し、そして第３樹脂層５３がヒートシー
ラント層６と接するように構成するものである。

【００３６】この場合、第１樹脂層５１は、製膜が容易
な密度０．９１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体より構
成され、第２樹脂層５２は、密度０．９１５〜０．９４
０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０
〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・Ｂ
共重合体７０〜３０重量％によりなる組成物や、第３樹
脂層５３とは異なる組成で、かつ、密度０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチ
レン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％と
のＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成
物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量％と
ブタジエン９０〜５０重量％との５〜３０重量部のＳ・
Ｂ共重合体水添物と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とを添加
した組成物により構成できる。

【００３７】第３樹脂層５３は、密度が０．９１５〜
０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％とスチレ
ン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％との
Ｓ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物
１００重量部に対してスチレン１０〜５０重量％とブタ
ジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水添物５〜
３０重量部が添加されている樹脂組成物より形成でき
る。また、第３樹脂層５３は、密度０．９１５〜０．９
４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５
０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのＳ・
Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１０
０重量部に対して、ＨＩＰＳ５〜５０重量部が添加され
ている樹脂組成物により形成できる。更に、密度０．９
１５〜０．９４０のＥ・Ｏ共重合体３０〜７０重量％と
スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量
％とのＳ・Ｂ共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂
組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５０重量
％とブタジエン９０〜５０重量％とのＳ・Ｂ共重合体水
添物５〜３０重量部と、ＨＩＰＳ５〜５０重量部とが添
加されている樹脂組成物により形成することもできる。

【００３８】そして、第１樹脂層５１、第２樹脂層５２
及び第３樹脂層５３は、それぞれ３〜３０μｍの範囲の
厚さで形成できる。二軸延伸フィルム２の一方の面に接
着剤層３を設け、別工程で作成した中間層５とをドライ
ラミネーションしたり、図示はしないが、アンカーコー
ト層を介して接着用樹脂を溶融押出しコートしてサンド
イッチラミネーションで形成することができる。

【００３９】本発明のカバーテープのヒートシーラント
層は、ポリエステル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸
ビニル系共重合体、アクリル樹脂の少なくとも１種から
なる熱可塑性樹脂と後述する導電性微粒子などにより形
成されている。２種以上の熱可塑性樹脂の組合せ例とし
ては、ポリウレタンと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体との混合ワニス（混合比は９：１〜４：６）、ポリエ
ステルと塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワ
ニス（混合比は５：５〜９．５：０．５）、アクリル樹
脂と塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニス
（混合比は５：５〜９．５：０．５）などを挙げること
ができる。尚、中間層が４０℃である線状飽和ポリエス
テルでより形成されている場合は、ポリウレタンと塩化
ビニル・酢酸ビニル系共重合体との混合ワニスを使用す
ることが好ましい。

【００４０】本発明のヒートシーラント層に設ける静電
拡散層は、ビスアンモニウム系有機イオウ半導体を主成
分とするものである。そして熱可塑性樹脂や熱可塑性エ
ラストマーよりなるワニスに混練したり、また、単体と
して（水／イソプロピルアルコール）に分散した溶液な
どをロールコート、グラビアコート又は噴霧などにより
設けることができる。本発明における静電拡散層の厚み
は０．０１〜３０μｍ、好ましくは０，０．０５〜２μ
ｍである。

【００４１】この静電拡散層に含まれるビスアンモニウ
ム系有機イオウ半導体は、無色透明であり、湿度に依存
することがなく、良好な静電気防止性をもち、カバーテ
ープに帯電防止性を与えるとともにヒートシーラント層
のヒートシール性に影響することなく、透明で内容物の
視認性をもつものである。

【００４２】上記の静電拡散層を設けたヒートシーラン
ト層は、その表面抵抗率が、２２℃、相対湿度４０％
（以下表面抵抗率はこの条件で測定した数値を記載す
る）において１０⁵〜１０¹²Ω／□であり、また２３±
５℃、相対湿度１２±３％において、５０００Ｖから９
９％減衰するまでに要する時間（以下電荷減衰時間はこ
の条件で測定した数値を記載する）が２秒以下という優
れた静電気特性をもつ。上記の表面抵抗率が、１０¹²Ω
／□を超えると、静電気拡散効果が極端に悪くなり、電
子部品を静電気破壊から保護することが困難となる。ま
た１０⁵Ω／□未満となると、外部からカバーテープを
介して電子部品に通電する可能性があり、電子部品が電
気的に破壊される危険がある。一方、静電気により発生
する電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が２秒を
超える場合は、静電気拡散効果が極端に悪くなり電子部
品を静電気破壊から保護することが困難となる。尚、上
記の表面抵抗率及び電荷減衰時間は、米国の軍規格であ
るＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠して測定した。

【００４３】カバーテープ１は、中間層５にヒートシー
ラント層６を設けることにより、キャリアテープ１１に
ヒートシールされたカバーテープ１を剥離するとき図６
に示すように、中間層５とヒートシーラント層６との層
間で生ずる好ましい形の剥離形態である。すなわち、図
４〜図５に示したキャリアテープ１１にヒートシール部
１０を設けたカバーテープ１は剥離するとき、図６に示
すように中間層５とヒートシーラント層６との間で層間
剥離したり、図示はしないがヒートシーラント層６の層
内における凝集破壊を生じる形態が好ましい。尚、今回
は、剥離した状態において、中間層５とヒートシーラン
ト層６との間の剥離形態を層間剥離とした。それは、単
に剥離後、中間層５とヒートシーラント層６とがそれぞ
れ異分子を確認できなかったにすぎず、今後分析手法の
発達により極微量の化合物や分子を確認できるようにな
れば、今回、層間剥離と判断した場合においても、中間
層５若しくはヒートシーラント層６の凝集破壊に剥離し
たと判断することも考えられる。しかし、今回は便宜
上、通常の分析限界以上の異分子が残留していない場合
を層間剥離とした。

【００４４】ライン状のヒートシール部１０でヒートシ
ールされた状態で、カバーテープ１の中間層５とヒート
シーラント層６との接着強度（剥離強度）は、１０〜２
０００ｇ／１ｍｍ巾であり、ヒートシーラント層６と静
電拡散層７との接着強度、あるいは静電拡散層７とキャ
リアテープ１１とのヒートシール強度より小さいものと
なっている。次いで、カバーテープ１をキャリアテープ
１１から剥離すると、ライン状のヒートシール部１０
は、ヒートシーラント層６及び静電拡散層７はキャリア
テープ１１にヒートシールされた状態でキャリアテープ
に残り、中間層５とヒートシラント層６との層間で剥離
を生じる。すなわち、本発明のカバーテープ１は、キャ
リアテープ１１に対する強固なヒートシール性と開封す
るときは容易に剥離できるという相反する特性を兼ね備
えている。また、二軸延伸フィルムを接着剤層を介して
貼合したカバーテープは、剥離するときにジップアップ
が小さくする効果を奏するものである。

【００４５】本発明のカバーテープは、中間層とヒート
シーラント層との間で剥離するものであるから、ヒート
シール条件により変化するものではない。したがって、
カバーテープとキャリアテープとのヒートシールは十分
に加熱して行うことができ、安定したヒートシールと剥
離強度を得ることができる。

【００４６】本発明のカバーテープの使用対象となるキ
ャリアテープの材質は、ポリ塩化ビニル、ポリスチレ
ン、ポリエステル（Ａ−ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、
ＰＣＴＡ）、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ
アクリロニトリル、ＡＢＳなどである。そして、これら
に帯電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒
子、金属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性
微粒子、有機ケイ素化合物あるいは界面活性剤を練り込
んだり、これらを含むものを塗布したりするものがあ
る。またポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シートの片面
あるいは両面にカーボンブラックを含むポリスチレン系
又はＡＢＳ系樹脂を共押出しにより一体に貼合した多層
シートや、プラスチックシートの表面に導電性高分子を
形成したものが挙げられる。あるいは、導電性処理とし
て、プラスチックシートの表面に導電性高分子を形成さ
せたものも挙げることができる。

【００４７】次に具体的実施例を示して本発明のカバー
テープを更に詳細に説明する。（実験例１）図１に示すように、いずれも表面処理を施
した、厚さ１６μｍの２軸延伸フィルム２として下記の
１６μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム〔エスペット
６１４０東洋紡株式会社製商品名〕に、タケラックＡ
５１５と硬化剤としてタケネートＡ−５０〔武田薬品工
業株式会社製商品名〕とよりなる接着剤層３を設けて
表１に示す下記の中間層５とをドライラミネーションで
貼合した。中間層の構成材料としての次のものを表１に
示す組成で用いて単層の厚さ３０μｍの中間層５を作成
した。Ｅ・Ｏ共重合体：ウルトゼックス３５５０〔三井石油
化学工業株式会社製商品名〕密度＝０．９２５。Ｓ・Ｂ共重合体：アサフレックス８１０〔旭化成工業
株式会社製商品名〕スチレン７０〜９０重量％とブタ
ジエン３０〜１０重量％。Ｓ・Ｂ共重合体水添物：タフテックＨ１０４１〔旭化
成工業株式会社製商品名〕スチレン２０〜５０重量％
とブタジエン８０〜５０重量％。ＨＩＰＳ：スタイロン４７５Ｄ〔旭化成工業株式会社
製商品名〕。次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下記の
組成物を溶剤に溶解した〔ヒートシーラント層用塗布液
１〕を塗布してヒートシーラント層６を２μｍ（固形
分）の厚さで設けた。〔ヒートシーラント層用塗布液１〕・ポリウレタンニッポラン５１２０２５．０重量部「日本ポリウレタン工業株式会社製商品名」・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体ビニライトＶＡＧＨ２５．０重量部「ユニオンカーバイド社製商品名」更に、ヒートシラント層６に静電拡散層用としてビスア
ンモニウム系有機イオウ半導体ハイボロンＳＣ「ボロン
インターナショナル株式会社製商品名」の溶液をグラ
ビアリバース法で０．１ｇ／ｍ²塗布し実験例の試料１
〜１５及び比較試料１〜６を作成した。

【００４８】

【表１】

【００４９】上記の各試料（実施例１〜１５及び比較試
料１〜６）について、ヘーズ度、全光線透過率、表面抵
抗率、及び電荷減衰時間及び及び導電性ポリ塩化ビニル
基材ＸＥＧ４７「太平化学株式会社株製商品名」とヒ
ートシールしたものの剥離強度と剥離形態を表２実験例
１の特性に示す。・ヘーズ度及び全光線透過率：カラーコンピューターＳ
Ｍ−５ＳＣ「スガ試験機株式会社製商品名」にて測定
する。・表面抵抗率：ハイレスタＩＰ「三菱化学株式会社製
商品名」を用いて、２２℃、相対湿度が４０％の条件で
測定する。・電荷減衰時間：ＳＴＡＴＩＣＤＥＣＡＹＭＥＴＥ
Ｒ−４０６Ｃ「Ｅｌｅｃｔｒｏ−ＴｅｃｈＳｙｓｔｅ
ｍｓ，Ｉｎｃ．製商品名」を用いて、２３±５℃、相
対湿度が１２±３％の条件で、５０００Ｖから９９％の
減衰に要する時間をＭＩＬ−Ｂ−８１７０５Ｃに準拠し
て測定する。・剥離強度：温度１５０℃、圧力２．０kgf ／ｃｍ²、
時間０．５秒の条件で、ヒートシールして、テンシロン
万能試験機ＨＴＨ−１００「東洋ボールドウィン株式会
社製商品名」を用いて１８０度剥離、剥離速度を３０
０ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度ｇ／１５ｍｍを測定する。

【００５０】

【表２】

【００５１】（実験例２）下記に記載する二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、接着剤及び中間層を
用いて表３に示すカバーテープを作成した。・二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムテトロンフィルムＦタイプ〔帝人株式会社製商品名〕
厚さが１２、１６、２５、５０及び７５μｍ。・接着剤主成分：ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテ
ル系、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系、。硬化剤：イソシアネート系、アミン系。中間層として、実験例１で使用したウルトゼックス３５
５０〔三井石油化学工業株式会社製商品名〕４０重量
％とアサフレックス８１０〔旭化成工業株式会社製商
品名〕６０重量％とをブレンドし、通常のインフレーシ
ョン法により、厚さ８、１０、３０、５０、９０及び１
２０μｍの中間層５を作成した。二軸延伸フィルム２
に、ポリエステルとイソシアネート系の接着剤層３を設
けてドライラミネーションにより中間層５とを貼合し
た。次いで、上記中間層５にグラビアリバースにより下
記の組成物を溶剤に溶解した〔ヒートシーラント層用塗
布液２〕を塗布してヒートシーラント層６を２μｍ
（固形分）の厚さで設けた。〔ヒートシーラント層用塗布液２〕・ポリウレタンニッポラン５１２０２０．０重量部「日本ポリウレタン工業株式会社製商品名」・塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合体ビニライトＶＡＧＨ８０．０重量部「ユニオンカーバイド社製商品名」更に、ヒートシラント層６に静電拡散層用としてビスア
ンモニウム系有機イオウ半導体ハイボロンＳＣ「ボロン
インターナショナル株式会社製商品名」の溶液をグラ
ビアリバース法で０．１ｇ／ｍ²塗布し静電拡散層７を
設け、実験例２の実施例２１〜３９及び比較試料１１〜
１７を作成した。

【００５２】実験例２の各試料（実施例２１〜３９及び
比較試料２１〜２７）について、キャリアテープのシー
トＸＥＧ４７「太平化学株式会社製商品名」と、下記
の条件でヒートシールして、剥離強度を測定し、剥離強
度の平均値、最大剥離強度と最小剥離強度との差である
ジップアップ及び剥離形態を評価した。その結果を表３
の実験例２における試料のヒートシール特性に示す。測定器：剥離強度測定器ＶＧ−１０「バンガード株式
会社製商品名」ヒートシール条件：シール条件：温度１５０℃、圧力２．０kgf ／ｃ
ｍ²、時間０．５秒、シールヘッド：巾０．５ｍｍ×２、長さ１６ｍｍ、送り
長さ８ｍｍ、採取サンプル：５０ショット（４００ｍｍ）採取後、２
５ショット（２００ｍｍ）をサンプルとする。サンプルを、剥離巾を１ｍｍ、剥離角度を１８０度、剥
離速度を３００ｍｍ／ｍｉｎで測定する。

【００５３】上記実験例２の各カバーテープ（実施例２
１〜３９並びに比較試料２１〜２７）について、そのス
テイフネス強度を測定した結果により算出した関係式の
定数ａ及びｂを表３に示す。測定器：ループステイフネステスター「東洋精機株式会社製商品名」測定条件：サンプル形状１５×１１０ｍｍ（但し１５ｍｍは、巾方向）ループの長さ６２ｍｍ押し込み量５ｍｍ

【００５４】

【表３】

【００５５】本発明のカバーテープは、ヒートシーラン
ト層とキャリアテープとを十分に加熱シールして、中間
層とヒートシーラント層との間で剥離することができ
る。図４に示すカバーテープ１の剥離動作について、図
４〜図６を参照にして説明する。ポケット１２を設けた
キャリアテープ１１に図５に示すカバーテープ１を、そ
の両端部に所定の巾で図４に斜線部で示してあるライン
状のヒートシール部１０を設ける。この状態でカバーテ
ープ１のヒートシーラント層６とキャリアテープ１１と
のヒートシール強度は１０〜２００ｇ／１ｍｍ巾であ
る。次いで、カバーテープ１をキャリアテープ１１から
剥離するとライン状のヒートシール部１０においては、
図６に示す中間層５とヒートシーラント層６との間で剥
離する。すなわち、本発明のカバーテープは、キャリア
テープ１１に対し高く安定したヒートシール性をもつと
ともに剥離は容易にできるという相反する性能を兼ね備
えているものである。また二軸延伸フィルムと中間層と
の接着剤層を厚くしたり、接着剤層成分中の硬化剤の比
率を高くしたりすることによりコシ（フィルムなどを屈
曲させたときの復元力を意味し、その復元力が大きいも
のほど腰が強いと評価されるものである）が強くなりジ
ップアップが小さくなる。

【００５６】

【発明の効果】二軸延伸フィルムと硬化型接着剤で貼合
した中間層で形成したカバーテープは、剥離するときジ
ップアップを少なくし、Ｅ・Ｏ共重合体とＳ・Ｂ共重合
体とＳ・Ｂ共重合体水添物及びＨＩＰＳのうち少なくと
もＥ・Ｏ共重合体及びＳ・Ｂ共重合体を含む３種以上の
樹脂により形成された中間層に設けたヒートシーラント
層は、キャリアテープと剥離するとき、中間層とヒート
シーラント層との間で安定して剥離する効果を奏するも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のカバーテープの断面を表す概念図であ
る。

【図２】２層よりなる中間層を設けたカバーテープの断
面を表す概念図である。

【図３】３層よりなる中間層を設けたカバーテープの断
面を表す概念図である。

【図４】キャリアテープとカバーテープの密封状態を示
す斜視図である。

【図５】本発明のカバーテープとキャリアテープとをヒ
ートシールした状態の断面を示す概念図である。

【図６】ヒートシールしたカバーテープをキャリアテー
プより剥離した状態の断面を示す概念図である。

【符号の説明】

１カバーテープ２二軸延伸フィルム３接着剤層５中間層 51 第１樹脂層 52 第２樹脂層 53 第３樹脂層６ヒートシーラント層７静電拡散層 10 ヒートシール部 11 キャリアテープ 12 ポケット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】キャリアテープにヒートシールできるカ
バーテープにおいて、該カバーテープが二軸延伸フィル
ムと接着剤層を介して貼合した中間層、ヒートシラント
層及びビスアンモニウム系有機イオウ半導体を含む静電
拡散層とを順に貼合したものであることを特徴とするカ
バーテープ。
【請求項２】前記二軸延伸フィルムと中間層とを貼合
する接着剤層が、ポリエステル、ポリエーテル、ウレタ
ン系樹脂、エチレン・酢酸ビニル系樹脂、アクリル系樹
脂、エポキシ樹脂、又はこれらの変性物をイソシアネー
ト類、又はアミン類を用いて硬化し、主成分と硬化剤と
の混合割合が１００：１〜１００であり、かつ、その膜
厚さが５〜８０μｍであることを特徴とする請求項１記
載のカバーテープ。
【請求項３】前記二軸延伸フィルムの厚さが１２〜５
０μｍであり、中間層の厚さが、１０〜１００μｍであ
る請求項１乃至２記載のカバーテープ。
【請求項４】前記カバーテープのループスティフネス
テスタ法による初期衝撃値が４〜５０ｇであり、スティ
フネ強度ｆ（単位はグラム）と時間ｔ（単位は分）との
関係がｆ＝−ａｔ＋ｂ（ａ、ｂは定数、ｔは変数）の関
係式において、０．００１≦ａ≦０．５及び４≦ｂ≦５
０を満足するものであることを特徴とする請求項１記載
のカバーテープ。
【請求項５】前記カバーテープとキャリアテープとを
ヒートシール後、剥離するときの強度の上限値と下限値
との差が３０ｇ以下であることを特徴とする請求項１記
載のカバーテープ。
【請求項６】前記中間層が、密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体、ス
チレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜１０重量％
とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体、スチレン
１０〜５０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのス
チレン・ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、及
びハイインパクトポリスチレンのうち少なくともエチレ
ン・αオレフィン共重合体及びスチレン・ブタジエンブ
ロック共重合体を含む少なくとも２種種以上の樹脂によ
り形成されたものであることを特徴とする請求項１記載
のカバーテープ。
【請求項７】前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量
部と、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部とが
添加されている樹脂組成物により形成されたものである
ことを特徴とする請求項６に記載のカバーテープ。
【請求項８】前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、スチレン１０〜５
０重量％とブタジエン９０〜５０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体の水素添加物５〜３０重量
部が添加されている樹脂組成物により形成されたもので
あることを特徴とする請求項６に記載のカバーテープ。
【請求項９】前記中間層は、単層構造であり、密度
０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレ
フィン共重合体３０〜７０重量％と、スチレン５０〜９
０重量％とブタジエン５０〜１０重量％とのスチレン・
ブタジエンブロック共重合体７０〜３０重量％とからな
る樹脂組成物１００重量部に対して、ハイインパクトポ
リスチレン５〜５０重量％が添加されている樹脂組成物
により形成されたものであることを特徴とする請求項６
に記載のカバーテープ。
【請求項１０】前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒー
トシラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりな
り、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体により形成さ
れ、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組成
物により形成されているものであることを特徴とする請
求項６に記載のカバーテープ。
【請求項１１】前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒー
トシラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりな
り、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体により形成さ
れ、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に
対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量部が
添加されている樹脂組成物により形成されているもので
あることを特徴とする請求項６に記載のカバーテープ。
【請求項１２】前記中間層は、第１樹脂層と前記ヒー
トシラント層に接する第２樹脂層との２層構造よりな
り、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体により形成さ
れ、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９４０ｇ／
ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０重
量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０〜
１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に
対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０〜
５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体
の水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリス
チレン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物に
より形成されているものであることを特徴とする請求項
６に記載のカバーテープ。
【請求項１３】前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接す第３樹脂層との３層構
造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体によ
り形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成さ
れ、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０ｇ
／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７０
重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５０
〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合
体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部
に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９０
〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重合
体の水素添加物５〜３０重量部が添加されている樹脂組
成物により形成されているものであることを特徴とする
請求項６に記載のカバーテープ。
【請求項１４】前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接する第３樹脂層との３層
構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体に
より形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロッ
ク共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成
され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量
部に対して、ハイインパクトポリスチレン５〜５０重量
部が添加されている樹脂組成物により形成されているも
のであることを特徴とする請求項６に記載のカバーテー
プ。
【請求項１５】前記中間層は、第１樹脂層と第２樹脂
層と前記ヒートシラント層に接する第３樹脂層との３層
構造よりなり、前記第１樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体に
より形成され、前記第２樹脂層は密度０．９１５〜０．
９４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３
０〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジ
エン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロッ
ク共重合体７０〜３０重量％との樹脂組成物により形成
され、前記第３樹脂層は、密度０．９１５〜０．９４０
ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０〜７
０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエン５
０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック共重
合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物１００重量
部に対して、スチレン１０〜５０重量％とブタジエン９
０〜５０とのスチレン・ブタジエンブロック共重合体の
水素添加物５〜３０重量部と、ハイインパクトポリスチ
レン５〜５０重量部とが添加されている樹脂組成物によ
り形成されているものであることを特徴とする請求項６
に記載のカバーテープ。
【請求項１６】前記中間層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン５０〜９０重量％とブタジエ
ン５０〜１０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック
共重合体７０〜３０重量％とからなる樹脂組成物により
形成されていることを特徴とする請求項６に記載のカバ
ーテープ。
【請求項１７】前記中間層は密度０．９１５〜０．９
４０ｇ／ｃｍ³のエチレン・αオレフィン共重合体３０
〜７０重量％と、スチレン１０〜５０重量％とブタジエ
ン９０〜５０重量％とのスチレン・ブタジエンブロック
共重合体の水素添加物７０〜３０重量％とからなる樹脂
組成物により形成されていることを特徴とする請求項６
に記載のカバーテープ。
【請求項１８】前記中間層はガラス転位温度が４０℃
を超える線状飽和ポリエステルにより形成されているこ
とを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項１９】前記ヒートシーラント層は、ポリエス
テル、ポリウレタン、塩化ビニル・酢酸ビニル系共重合
体、アクリル樹脂の少なくとも１種を含むことを特徴と
する請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載のカバー
テープ。
【請求項２０】前記ヒートシラント層は、表面抵抗率
が１０⁵〜１０¹²Ω／□の範囲にあり、９９％電荷減衰
時間が２秒以下であることを特徴とする請求項１乃至請
求項１９のいずれかに記載のカバーテープ。
【請求項２１】全光線透過率が７５％以上であり、か
つ、ヘーズ値が５０％以下であることを特徴とする請求
項１乃至請求項１９のいずれかに記載のカバーテープ。