JP2621902B2 - 樹脂コーティング製品 - Google Patents
樹脂コーティング製品Info
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リレーやマイクロスイッチ等の一部を構
成する樹脂成形品その他の下地材料に樹脂の表面コーテ
ィングを施してなる樹脂コーティング製品に関する。
成する樹脂成形品その他の下地材料に樹脂の表面コーテ
ィングを施してなる樹脂コーティング製品に関する。
リレーは、樹脂成形品からなるベースの上に電磁石装
置やこれによって駆動され開閉される接点機構が搭載さ
れ、それらの端子が前記ベースに埋設されている。上記
電磁石装置の開閉動作は、たとえば、そのアマチュアの
一部に設けられた樹脂成形品（同時成形品を含む）たる
カードを介して、接点機構に伝えられる。また、コイル
巻線の断線，レアショートを防ぐため、コイルボビンを
樹脂成形品で作り、このボビンを鉄心に被せ、その上か
らコイル巻線を巻くようにすることがなされている。シ
ールリレーの場合には、電磁石装置や接点機構等が樹脂
成形品からなる箱状のカバーで覆われている。
置やこれによって駆動され開閉される接点機構が搭載さ
れ、それらの端子が前記ベースに埋設されている。上記
電磁石装置の開閉動作は、たとえば、そのアマチュアの
一部に設けられた樹脂成形品（同時成形品を含む）たる
カードを介して、接点機構に伝えられる。また、コイル
巻線の断線，レアショートを防ぐため、コイルボビンを
樹脂成形品で作り、このボビンを鉄心に被せ、その上か
らコイル巻線を巻くようにすることがなされている。シ
ールリレーの場合には、電磁石装置や接点機構等が樹脂
成形品からなる箱状のカバーで覆われている。
従来は、上記ベース、カバー、カード、コイルボビン
等の樹脂成形品をそのままで使用していたため、時とし
て、組立て時、これらから細かな粉が生じ、それが接点
に付着して接触不良を招く恐れがあった。樹脂成形品の
種類によっては、長時間、高温に曝されると、接点やそ
れを支持する動作ばね等の金属部分を腐食させるガスお
よび接点障害を起こす有機ガスを生じるので、100℃前
後の熱処理で、樹脂成形品の揮発分を減少させるように
していたが、大きな効果が期待できなかった。樹脂成形
品からなるカバーは、長期間にわたり徐々に外部および
樹脂からもたらされる腐食性ガスおよび接点障害を起こ
す有機ガスの浸透を完全に防ぐことが困難である。樹脂
成形品からなるカードは、耐摩耗性に乏しいため、接点
機構との接触部分での絶えまない摩擦により、その接触
部分が摩耗し易く、この摩耗によりリレー特性（動作特
性等）に変化が起きやすかった。リレーなどは遠赤外線
リフロー方式などでプリント基板表面に実装される（い
わゆるSMD）が、その過激な熱処理を考えると、ポリエ
チレンテレフタレート（PET）などの安価で加工性の良
い材料のみで成形品を作ることが困難で、コスト軽減の
上で解決が求められていた。
等の樹脂成形品をそのままで使用していたため、時とし
て、組立て時、これらから細かな粉が生じ、それが接点
に付着して接触不良を招く恐れがあった。樹脂成形品の
種類によっては、長時間、高温に曝されると、接点やそ
れを支持する動作ばね等の金属部分を腐食させるガスお
よび接点障害を起こす有機ガスを生じるので、100℃前
後の熱処理で、樹脂成形品の揮発分を減少させるように
していたが、大きな効果が期待できなかった。樹脂成形
品からなるカバーは、長期間にわたり徐々に外部および
樹脂からもたらされる腐食性ガスおよび接点障害を起こ
す有機ガスの浸透を完全に防ぐことが困難である。樹脂
成形品からなるカードは、耐摩耗性に乏しいため、接点
機構との接触部分での絶えまない摩擦により、その接触
部分が摩耗し易く、この摩耗によりリレー特性（動作特
性等）に変化が起きやすかった。リレーなどは遠赤外線
リフロー方式などでプリント基板表面に実装される（い
わゆるSMD）が、その過激な熱処理を考えると、ポリエ
チレンテレフタレート（PET）などの安価で加工性の良
い材料のみで成形品を作ることが困難で、コスト軽減の
上で解決が求められていた。
このような事情は、接点機構を有する部品であれば、
マイクロスイッチ等の他の電気部品でも同様である。
マイクロスイッチ等の他の電気部品でも同様である。
このような場合、前記のごとき樹脂成形品に樹脂コー
ティングを施すことで前記の諸問題を解決することが考
えられる。しかし、なかなか適当な樹脂コーティング方
式が見出せなかった。
ティングを施すことで前記の諸問題を解決することが考
えられる。しかし、なかなか適当な樹脂コーティング方
式が見出せなかった。
したがって、この発明は、リレー用等の樹脂成形品に
おいて、樹脂粉の発生や腐食性ガスおよび接点障害を起
こす有機ガスの発生・浸透を防止し、あるいは耐磨耗性
を向上させ、また、耐熱性をも向上させる等の目的でな
される樹脂コーティングに関して、すぐれた樹脂コーテ
ィング層を備えた製品を提供することを、課題とする。
おいて、樹脂粉の発生や腐食性ガスおよび接点障害を起
こす有機ガスの発生・浸透を防止し、あるいは耐磨耗性
を向上させ、また、耐熱性をも向上させる等の目的でな
される樹脂コーティングに関して、すぐれた樹脂コーテ
ィング層を備えた製品を提供することを、課題とする。
発明者らは、上記課題を解決するため、コーティング
すべき樹脂の種類とコーティング方法について鋭意検討
した。その結果、樹脂コーティング層の樹脂としては、
ポリパラキシリレン樹脂が良く、コーティング方法とし
ては蒸着方法が良いことを見出した。さらに、このコー
ティング方式は、前記電気接点機構と関わりのない樹脂
成形品等の有機材料にも使用でき、また、金属材料等の
無機材料にも使用できることが分かった。
すべき樹脂の種類とコーティング方法について鋭意検討
した。その結果、樹脂コーティング層の樹脂としては、
ポリパラキシリレン樹脂が良く、コーティング方法とし
ては蒸着方法が良いことを見出した。さらに、このコー
ティング方式は、前記電気接点機構と関わりのない樹脂
成形品等の有機材料にも使用でき、また、金属材料等の
無機材料にも使用できることが分かった。
その過程で、前記ポリパラキシリレン樹脂の蒸着膜の
下地材料に対する密着性を改善することが新たな課題と
なり、下地材料にシランカップリング前処理することが
検討された。ところが、この処理には、湿式処理であ
るので、処理液の建浴後の使用可能期間が限定され（た
とえば、建浴１昼夜後約１日使用可能）、取扱いが複雑
となる、上記コーティングを金属、ガラス等の無機材
料に施そうとする場合には、このシランカップリング前
処理は効果を有するが、下地材料が有機材料であると効
果がない、シランカップリング剤には有毒ガスの危険
がある、等の問題のあることが分かり、より優れた前処
理法を開発する必要が生じ、検討を重ねた。その結果、
下地材料に対する密着性の良いポリイミド樹脂を前処理
材として用い、蒸着方法で下地材料に予め形成しておけ
ば良いことを見出し、この発明を完成した。
下地材料に対する密着性を改善することが新たな課題と
なり、下地材料にシランカップリング前処理することが
検討された。ところが、この処理には、湿式処理であ
るので、処理液の建浴後の使用可能期間が限定され（た
とえば、建浴１昼夜後約１日使用可能）、取扱いが複雑
となる、上記コーティングを金属、ガラス等の無機材
料に施そうとする場合には、このシランカップリング前
処理は効果を有するが、下地材料が有機材料であると効
果がない、シランカップリング剤には有毒ガスの危険
がある、等の問題のあることが分かり、より優れた前処
理法を開発する必要が生じ、検討を重ねた。その結果、
下地材料に対する密着性の良いポリイミド樹脂を前処理
材として用い、蒸着方法で下地材料に予め形成しておけ
ば良いことを見出し、この発明を完成した。
したがって、この発明は、接点機構を備えた部品の一
部を構成する樹脂成形品を下地材料とする場合における
前記課題を解決するために、表面コーティング層をポリ
パラキシリレン樹脂の蒸着膜で構成するようにし、この
場合において、あるいは、下地材料が接点機構と関わり
ない他の有機材料または無機材料の場合においても、ポ
リパラキシリレン樹脂の蒸着膜をコーティングするに先
立つ前処理として、下地材料の表面にポリイミド樹脂の
蒸着膜を予め形成しておくようにした。
部を構成する樹脂成形品を下地材料とする場合における
前記課題を解決するために、表面コーティング層をポリ
パラキシリレン樹脂の蒸着膜で構成するようにし、この
場合において、あるいは、下地材料が接点機構と関わり
ない他の有機材料または無機材料の場合においても、ポ
リパラキシリレン樹脂の蒸着膜をコーティングするに先
立つ前処理として、下地材料の表面にポリイミド樹脂の
蒸着膜を予め形成しておくようにした。
この発明は、樹脂成形品からなる下地材料の表面コー
ティングとしてポリパラキシリレン樹脂の蒸着膜を採用
したので、この蒸着膜が前記問題の発生をすべて断つこ
とができる。また、ポリパラキシリレン樹脂蒸着膜を形
成するに先立つ前処理として、下地材料表面にポリイミ
ド樹脂の蒸着膜を予め形成するようにしたので、前記ポ
リパラキシリレン樹脂蒸着膜の密着性を向上させること
が出来る。
ティングとしてポリパラキシリレン樹脂の蒸着膜を採用
したので、この蒸着膜が前記問題の発生をすべて断つこ
とができる。また、ポリパラキシリレン樹脂蒸着膜を形
成するに先立つ前処理として、下地材料表面にポリイミ
ド樹脂の蒸着膜を予め形成するようにしたので、前記ポ
リパラキシリレン樹脂蒸着膜の密着性を向上させること
が出来る。
以下に、この発明を詳しく説明する。
この発明において、下地材料としては、前記ベース、
カバー、カード、コイルボビン、および、コイル絶縁電
線を巻装したコイルボビン等、接点機構を備えた部品の
一部を構成する樹脂成形品Ａが用いられるほか、このよ
うな用途でない他の樹脂成形品Ｂ、生地が金属やガラス
等の無機材料からなり表面だけが樹脂となった下地材料
Ｃ、表面も含めて全体が金属やガラス等の無機材料から
なる下地材料Ｄ等も用いられる。
カバー、カード、コイルボビン、および、コイル絶縁電
線を巻装したコイルボビン等、接点機構を備えた部品の
一部を構成する樹脂成形品Ａが用いられるほか、このよ
うな用途でない他の樹脂成形品Ｂ、生地が金属やガラス
等の無機材料からなり表面だけが樹脂となった下地材料
Ｃ、表面も含めて全体が金属やガラス等の無機材料から
なる下地材料Ｄ等も用いられる。
前記樹脂成形品Ａ等の樹脂としては、ポリブチレンテ
レフタレート（PBT）、ポリエチレンテレフタレート（P
ET）、ポリフェニレンサルファイド（PPS）、ポリエー
テルサルフォン（PES）、ポリアミド（PA）、ポリオキ
シメチレン（POM）、ポリカーボネート（PC）、液晶ポ
リマー（LCP）、ポリウレタン等の樹脂を材料とする。
レフタレート（PBT）、ポリエチレンテレフタレート（P
ET）、ポリフェニレンサルファイド（PPS）、ポリエー
テルサルフォン（PES）、ポリアミド（PA）、ポリオキ
シメチレン（POM）、ポリカーボネート（PC）、液晶ポ
リマー（LCP）、ポリウレタン等の樹脂を材料とする。
樹脂コーティングの方法は、真空蒸着法等の蒸着方法
による。その条件は、たとえば、樹脂のモノマーまたは
二量体などをそれぞれに適した昇華温度に加温し、蒸着
重合する蒸着条件である。したがって、減圧は、たとえ
ば、10-2〜10-6Torr程度である。樹脂コーティング層の
樹脂は、ポリパラキシリレン樹脂である。この樹脂をコ
ーティングする場合、下記の前処理をしてコーティング
する。前記ポリパラキシリレン樹脂をコーティングする
に先立ち前処理する場合は、ポリイミド樹脂蒸着膜で前
処理するのが良い。ポリイミド樹脂としては、分子骨格
中にイミド結合を有するものであれば、種類は問わな
い。縮合タイプでも付加タイプでもよい。変則的なポリ
イミド樹脂すなわちピペラジン系ポリイミド樹脂等であ
っても良い。膜厚は、たとえば0.1〜20μｍ程度である
が、これに限定されない。
による。その条件は、たとえば、樹脂のモノマーまたは
二量体などをそれぞれに適した昇華温度に加温し、蒸着
重合する蒸着条件である。したがって、減圧は、たとえ
ば、10-2〜10-6Torr程度である。樹脂コーティング層の
樹脂は、ポリパラキシリレン樹脂である。この樹脂をコ
ーティングする場合、下記の前処理をしてコーティング
する。前記ポリパラキシリレン樹脂をコーティングする
に先立ち前処理する場合は、ポリイミド樹脂蒸着膜で前
処理するのが良い。ポリイミド樹脂としては、分子骨格
中にイミド結合を有するものであれば、種類は問わな
い。縮合タイプでも付加タイプでもよい。変則的なポリ
イミド樹脂すなわちピペラジン系ポリイミド樹脂等であ
っても良い。膜厚は、たとえば0.1〜20μｍ程度である
が、これに限定されない。
上記ポリイミド樹脂蒸着膜は、熱変形温度300℃以上
であって連続使用温度200〜250℃でも何ら劣化が起き
ず、極めて耐熱性に富み、しかも、耐摩耗性にもすぐれ
る。ポリパラキシリレン樹脂蒸着膜も、上記ポリイミド
樹脂蒸着膜ほどではないが耐熱性を有し、耐摩耗性にも
すぐれる。ポリイミド樹脂の蒸着膜を前処理膜とする場
合には、たとえば、厚み0.01〜５μｍのポリイミドの蒸
着重合膜を目的の下地材料上に形成し、その上から厚み
４μｍ程度のポリパラキシリレン樹脂蒸着膜を形成す
る。この場合、ポリイミド樹脂前処理膜形成の前に別の
前処理をする必要はない。
であって連続使用温度200〜250℃でも何ら劣化が起き
ず、極めて耐熱性に富み、しかも、耐摩耗性にもすぐれ
る。ポリパラキシリレン樹脂蒸着膜も、上記ポリイミド
樹脂蒸着膜ほどではないが耐熱性を有し、耐摩耗性にも
すぐれる。ポリイミド樹脂の蒸着膜を前処理膜とする場
合には、たとえば、厚み0.01〜５μｍのポリイミドの蒸
着重合膜を目的の下地材料上に形成し、その上から厚み
４μｍ程度のポリパラキシリレン樹脂蒸着膜を形成す
る。この場合、ポリイミド樹脂前処理膜形成の前に別の
前処理をする必要はない。
より具体的な実施例を以下に述べる。
ガラス繊維入りのポリブチレンテレフタレート（PB
T）成形品を下地材料として、その上に、下記の前処理
を行った。
T）成形品を下地材料として、その上に、下記の前処理
を行った。
蒸着材料：無水ピロメリット酸（PMDA）モノマー、4,
4−ジアミノジフェニルエーテル（ODA）モノマー 蒸着重合条件： モノマー蒸発温度 PMDA 160℃以上 ODA 150℃以上 蒸着中圧力 ＞10-4Torr 蒸着槽温度 170〜180℃ 蒸着時間 ２時間 イミド化条件 処理温度 170〜180℃ 処理時間 12時間 上記前処理膜の上に、下記のポリパラキシリレン・コー
ティングを行った。
4−ジアミノジフェニルエーテル（ODA）モノマー 蒸着重合条件： モノマー蒸発温度 PMDA 160℃以上 ODA 150℃以上 蒸着中圧力 ＞10-4Torr 蒸着槽温度 170〜180℃ 蒸着時間 ２時間 イミド化条件 処理温度 170〜180℃ 処理時間 12時間 上記前処理膜の上に、下記のポリパラキシリレン・コー
ティングを行った。
蒸着材料：ジパラキシリレンダイマー 蒸着重合条件： ダイマー蒸発温度 160℃ 分解温度 700℃ 蒸着槽温度 20℃ 蒸着時間 １時間 〔発明の効果〕 この発明にかかる樹脂コーティング製品は、その本体
が、電気接点機構を備えた部品の一部を構成する等の樹
脂成形品であって、製品表面に樹脂コーティングが施さ
れ、この樹脂コーティング層が、ポリパラキシリレン樹
脂の蒸着膜からなるため、樹脂成形品本体からの腐食性
ガスおよび接点障害をもたらす有機ガスの発生を防ぐ。
そのため、樹脂成形品本体に対し、従来のごとき揮発分
除去のための熱処理を行うことは、必ずしも、必要でな
い。前記樹脂成形品本体がカバー等の場合、外部からの
腐食性ガス等の浸透も起きない。リレー等の組立て時、
成形品本体から樹脂粉が発生する恐れがない。蒸着膜が
潤滑性、耐摩耗性に富むため、樹脂成形品本体がカード
等の場合、その摩耗が起きにくく、リレー等の動作特性
が安定する。蒸着膜が耐熱性に富むため、樹脂成形品本
体をPET等の安価で成形性等に優れるもので作ること可
能とさせ、製品コストの低減を可能とさせる。
が、電気接点機構を備えた部品の一部を構成する等の樹
脂成形品であって、製品表面に樹脂コーティングが施さ
れ、この樹脂コーティング層が、ポリパラキシリレン樹
脂の蒸着膜からなるため、樹脂成形品本体からの腐食性
ガスおよび接点障害をもたらす有機ガスの発生を防ぐ。
そのため、樹脂成形品本体に対し、従来のごとき揮発分
除去のための熱処理を行うことは、必ずしも、必要でな
い。前記樹脂成形品本体がカバー等の場合、外部からの
腐食性ガス等の浸透も起きない。リレー等の組立て時、
成形品本体から樹脂粉が発生する恐れがない。蒸着膜が
潤滑性、耐摩耗性に富むため、樹脂成形品本体がカード
等の場合、その摩耗が起きにくく、リレー等の動作特性
が安定する。蒸着膜が耐熱性に富むため、樹脂成形品本
体をPET等の安価で成形性等に優れるもので作ること可
能とさせ、製品コストの低減を可能とさせる。
この発明にかかる樹脂コーティング製品は、下地材料
に予めイミド樹脂蒸着による前処理をしておいてポリパ
ラキシリレン樹脂蒸着膜が形成されているため、ポリパ
ラキシリレン樹脂蒸着膜の密着性が良い。
に予めイミド樹脂蒸着による前処理をしておいてポリパ
ラキシリレン樹脂蒸着膜が形成されているため、ポリパ
ラキシリレン樹脂蒸着膜の密着性が良い。
Claims (1)
- 【請求項１】表面に樹脂コーティングがなされている製
品であって、表面の樹脂コーティング層がポリパラキシ
リレン樹脂の蒸着膜からなり、同ポリパラキシリレン樹
脂の蒸着膜で下地材料を被覆するに先立つ前処理とし
て、前記下地材料表面にポリイミド樹脂の蒸着膜が形成
されていることを特徴とする樹脂コーティング製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63021128A JP2621902B2 (ja) | 1987-10-27 | 1988-01-30 | 樹脂コーティング製品 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27114587 | 1987-10-27 | ||
| JP62-271145 | 1987-10-27 | ||
| JP63021128A JP2621902B2 (ja) | 1987-10-27 | 1988-01-30 | 樹脂コーティング製品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024958A JPH024958A (ja) | 1990-01-09 |
| JP2621902B2 true JP2621902B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=26358153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63021128A Expired - Lifetime JP2621902B2 (ja) | 1987-10-27 | 1988-01-30 | 樹脂コーティング製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621902B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0455103U (ja) * | 1990-09-14 | 1992-05-12 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55154382A (en) * | 1979-05-22 | 1980-12-01 | Asahi Glass Co Ltd | Method of forming organic insulating film on inorganic material surface |
| JPS5628040A (en) * | 1979-08-11 | 1981-03-19 | Kayaba Ind Co Ltd | Controlling circuit for operation of brake |
-
1988
- 1988-01-30 JP JP63021128A patent/JP2621902B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH024958A (ja) | 1990-01-09 |
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