JPH024958A - 樹脂コーティング製品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リレーやマイクロスイッチ等の一部を構成
する樹脂成形品その他の下地材料に樹脂の表面コーティ
ングを施してなる樹脂コーティング製品に関する。

〔従来の技術〕

リレーは、樹脂成形品からなるベースの上に電磁石装置
やこれによって駆動され開閉される接点機構が搭載され
、それらの端子が前記ベースに埋設されている。上記電
磁石装置の開閉動作は、たとえば、そのアマチュアの一
部に設けられた樹脂成形品（同時成形品を含む）たるカ
ードを介して、接点機構に伝えられる。また、コイル巻
線の断線、レアショートを防ぐため、コイルボビンを樹
脂成形品で作り、このボビンを鉄心に被せ、その上から
コイル素線を巻くようにすることがなされている。シー
ルリレーの場合には、電磁石装置や接点機構等が樹脂成
形品からなる箱状のカバーで覆われている。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来は、上記ベース、カバー、カード、コイルボビン等
の樹脂成形品をそのままで使用していたため、時として
、組立て時、これらから細かな粉が生じ、それが接点に
付着して接触不良を招く恐れがあった。樹脂成形品の種
類によっては、長時間、高温に曝されると、接点やそれ
を支持する動作ばね等の金属部分を腐食させるガスを生
しるので、１００℃前後の熱処理で、樹脂成形品中の揮
発分を減少させるようにしていたが、大きな効果が期待
できなかった。樹脂成形品からなるカバーは、長期間に
わたり徐々に外部から入り込む腐食性ガスの浸透を完全
に防ぐことが困難である。樹脂成形品からなるカードは
、耐摩耗性に乏しいため、接点機構との接触部分での絶
えまない摩擦により、その接触部分が摩耗し易く、この
摩耗によりリレー特性（動作特性等）に変化が起きやす
かった。リレーなどは遠赤外線リフロ一方式などでプリ
ント基板表面に実装される（いわゆるＳＭＤ）が、その
過激な熱処理を考えると、ポリエチレンテレフタート（
ＰＥＴ）などの安価で・加工性の良い材料のみで成形品
を作ることが困難で、コスト軽減の上で解決が求められ
ていた。

このような事情は、接点機構を有する部品であれば、マ
イクロスインチ等の他の電気部品でも同様である。

このような場合、前記のごとき樹脂成形品に樹脂コーテ
ィングを施すことで前記の諸問題を解決することが考え
られる。しかし、なかなか適当な樹脂コーティング方式
が見出せなかった。

したがって、この発明は、リレー用等の樹脂成形品にお
いて、樹脂粉の発生や腐食性ガスの発生浸透を防止し、
あるいは耐摩耗性を向上させ、また、耐熱性をも向上さ
せる等の目的でなされる樹脂コーティングに関して、す
くれた樹脂コーティング層を備えた製品を提供すること
を、課題とする。

〔課題を解決するための手段〕

発明者らは、上記課題を解決するため、コーティングす
べき樹脂の種類とコーティング方法について鋭意検討し
た。その結果、樹脂としては、ポリパラキシリレン樹脂
またはポリイミド樹脂が良く、コーティング方法として
は蒸着方法が良いことを見出した。さらに、このコーテ
ィング方式は、前記電気接点機構と関わりのない樹脂成
形品等の有機材料にも使用でき、また、金属材料等の無
機材料にも使用できることが分かった。

その過程で、前記ポリパラキシリレン樹脂の蒸着膜の下
地材料に対する密着性を改善することが一部たな課題と
なり、下地材料にシランカップリング前処理することが
検討された。ところが、この処理には、■湿式処理であ
るので、処理液の建浴後の使用可能期間が限定され（た
とえば、建浴１昼夜後約１日使用可能）、取扱いが複雑
となる、■上記コーティングを金属、ガラス等の無機材
料に施そうとする場合には、このシランカップリング前
処理は効果を有するが、下地材料が有機材料であると効
果がない、■シランカップリング剤には有害ガスの危険
がある、等の問題のあることが分かり、より優れた前処
理法を開発する必要が生じ、検討を重ねた。その結果、
下地材料に対する密着性の良いポリイミド樹脂を前処理
材として用い、蒸着方法で下地材料に予め形成しておけ
ば良いことを見出し、この発明を完成した。

したがって、この発明は、接点機構を備えた部品の一部
を構成する樹脂成形品中下地材料とする場合における前
記課題を解決するために、表面コーティング層を、ポリ
パラキシリレン樹脂および／またはポリイミド樹脂の蒸
着膜で構成するようにした。また、この場合において、
あるいは、下地材料が他の有機材料または無機材料の場
合においても、ポリパラキシリレン樹脂の蒸着膜をコー
ティングするに先立つ前処理として、下地材料の表面に
ポリイミド樹脂の蒸着膜を予め形成しておくようにした
。

〔作　　　用〕

この発明は、接点機構を備えた樹脂成形品からなる下地
材料の表面コーティングとしてポリパラキシリレン樹脂
および／またはポリイミド樹脂の蒸着膜を採用したので
、この蒸着膜が前記問題の発生をすべて断つことができ
る。また、ポリパラキシリレン樹脂蒸着膜を形成するに
先立つ前処理として、下地材料表面にポリイミド樹脂の
蒸着膜を予め形成するようにしたので、前記ポリパラキ
シリレン樹脂蒸着膜の密着性を向上させることが出来る
。

〔実　施　例〕

以下に、この発明の詳細な説明する。

この発明において、下地材料としては、前記ベース、カ
バー、カード、コイルボビン等、接点機構を備えた部品
の一部を構成する樹脂成形品Ａが用いられるほか、この
ような用途でない他の樹脂成形品Ｂ、生地が金属やガラ
ス等の無機材料からなり表面だけが樹脂となった下地材
料Ｃ１表面も含めて全体が金属やガラス等の無機材料か
らなる下地材料り等も用いられる。

前記樹脂成形品Ａ等の樹脂としては、ポリブチレンテレ
フタレート　（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート
　（ＰＥＴ）　、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ
）、ポリプロピレンスルフォネート（ＰＰＳ）、ポリエ
チレンサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエチレンスルフォ
ネート（ＰＥＳ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）
　、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアセタール（ＰＡ）、ポ
リカーボネート（ＰＣ）等の樹脂を材料とする。

樹脂コーティングの方法は、真空蒸着法等の蒸着方法に
よる。その条件は、樹脂を蒸発源とする通寓の蒸着条件
でよい。したがって、減圧は、たとえば、１　（１−２
〜１０−’　Ｔｏｒｒ程度である。コーティング樹脂は
、ポリパラキシリレン樹脂またはポリイミド樹脂である
。これらの樹脂をコーティングする場合、下地材料に直
接コーティングしても良いし、前処理してコーティング
してもよい。

前記ポリパラキシリレン樹脂をコーティングするに先立
ち前処理する場合は、ポリイミド樹脂蒸着膜で前処理す
るのが良い。ポリイミド樹脂としては、分子骨格中にイ
ミド結合を有するものであれば、種類は問わない。縮合
タイプでも付加タイプでもよい。変則的なポリイミド樹
脂すなわちピペラジン系ポリイミド樹脂等であっても良
い。膜厚は、たとえば０．１〜２０μｍ程度であるが、
これに限定されない。

上記ポリイミド樹脂蒸着膜は、熱変形温度３００℃以上
であって連続使用温度２００〜２５０℃でも何ら劣化が
起きず、極めて耐熱性に冨み、しかも、耐摩耗性にもす
ぐれる。ポリパラキシリレン樹脂蒸着膜も、上記ポリイ
ミド樹脂蒸着膜はどではないが耐熱性を有し、耐摩耗性
にもすくれる。ポリイミド樹脂の蒸着膜を前処理膜とす
る場合には、たとえば、厚み０．０１〜５μｍのポリイ
ミドの蒸着重合膜を目的の下地材料上に形成し、その上
から厚み４μｍ程度のポリパラキシリレン樹脂蒸着膜を
形成する。この場合、ポリイミド樹脂前処理膜形成の前
に別の前処理をする必要はないより具体的な実施例を以
下に述べる。

ガラス繊維入りのポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ
）成形品を下地材料として、その上に、下記の前処理を
行った。

蒸着材料：無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）モノマー、
４，４−ジアミノジフェ ニルエーテル（ＯＤ　Ａ）モノマー 蒸着重合条件： モノマー蒸発温度 ＰＭＤＡ　　　１６０℃以上 ＯＤＡ　　　　１５０℃以上 蒸着中圧力　　＞　１０−’Ｔｏｒｒ 蒸着槽温度　　１７０〜１８０℃ 蒸着時間　　　２時間 イミド化条件； 処理温度　　　１７０〜１８０℃ 処理時間　　　１２時間 上記前処理膜の上に、下記のポリパラキシリレン・コー
ティングを行った。

蒸着材料ニジパラキシリレンダイマー 蒸着重合条件： ダイマー蒸発温度 １６０℃ 分解温度　　　７００℃ 蒸着槽温度　　２０°Ｃ 蒸着時間　　　１時間 〔発明の効果〕 請求項１記載の、この発明にかかる樹脂コーチィング製
品は、その本体が、電気接点機構を備えた部品の一部を
構成する樹脂成形品であって、製品表面に樹脂コーティ
ングが施され、この樹脂コーティング層が、ポリパラキ
シリレン樹脂および／またはポリイミド樹脂の蒸着膜か
らなるため、樹脂成形品本体からの腐食性ガスの発生を
防ぐ。

そのため、樹脂成形品本体に対し、従来のごとき揮発分
除去のための熱処理を行うことは、必ずしも、必要でな
い。前記樹脂成形品本体がカバー等の場合、外部からの
腐食性ガスの浸透も起きない。リレー等の組立て時、成
形品本体から樹脂粉が発生する恐れがない。蒸着膜が潤
滑性、対摩耗性に冨むため、樹脂成形品本体がカード等
の場合、その摩耗が起きにくく、リレー等の動作特性が
安定する。蒸着膜が耐熱性に冨むため、樹脂成形品本体
をＰＥＴ等の安価で成形性等に優れるもので作ることを
可能とさせ、製品コストの低減を特徴とする 請求項２記載の、この発明にかかる樹脂コーティング製
品は、下地材料に予めイミド樹脂蒸着による前処理をし
ておいてポリパラキシリレン樹脂蒸着膜が形成されてい
るため、ポリパラキシリレン樹脂蒸着膜の密着性が良い
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　表面に樹脂コーティングがなされている製品であっ
   て、電気接点機構を備えた部品の一部を構成する樹脂成
   形品を下地材料とし、表面の樹脂コーティング層がポリ
   パラキシリレン樹脂および／またはポリイミド樹脂の蒸
   着膜からなることを特徴とする樹脂コーティング製品。 ２　表面に樹脂コーティングがなされている製品であっ
   て、表面の樹脂コーティング層がポリパラキシリレン樹
   脂の蒸着膜からなり、同ポリパラキシリレン樹脂の蒸着
   膜で下地材料を被覆するに先立つ前処理として、前記下
   地材料表面にポリイミド樹脂の蒸着膜が形成されている
   ことを特徴とする樹脂コーティング製品。