JP2658657B2 - サーマルヘッド及びその駆動用ｉｃ - Google Patents
サーマルヘッド及びその駆動用ｉｃInfo
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- JP2658657B2 JP2658657B2 JP3222613A JP22261391A JP2658657B2 JP 2658657 B2 JP2658657 B2 JP 2658657B2 JP 3222613 A JP3222613 A JP 3222613A JP 22261391 A JP22261391 A JP 22261391A JP 2658657 B2 JP2658657 B2 JP 2658657B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はサーマルヘッドの改良
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図21は例えば三菱電機（株）より1990年
4月に出版されたＦシリーズなるサーマルヘッドの部分
的斜視図であり、図22はその断面図、図23はその等価的
回路図である。図21，図22，図23において、１はアルミ
ナセラミック基板、２は蓄熱層、３は導体パターン、４
は発熱抵抗体、５は保護膜、６は発熱基板、７は接着
剤、８はＩＣチップ、９は金ワイヤ、10はプリント基
板、11は裏面ソルダーレジスト、12は裏面パターン、13
は表面パターン、14は表面ソルダーレジスト層、15はボ
ンディング端子、16はコネクタ、17は半田、18は支持
台、19は両面テープ、20は記録紙、21はプラテンロー
ラ、22は保護樹脂、23はカバー、57は共通電極を引き回
したパターン（以下ＰＣＯＭと称す。）、63は接地端子
を引き回したパターン（以下ＰＧＮＤと称す。）また80
はＩＣチップ８の回路（以下ＩＣ回路と称す。）90は共
通電極のパターンＰＣＯＭ57の配線パターン抵抗を下げ
る為に形成したコモン強化部分である。
4月に出版されたＦシリーズなるサーマルヘッドの部分
的斜視図であり、図22はその断面図、図23はその等価的
回路図である。図21，図22，図23において、１はアルミ
ナセラミック基板、２は蓄熱層、３は導体パターン、４
は発熱抵抗体、５は保護膜、６は発熱基板、７は接着
剤、８はＩＣチップ、９は金ワイヤ、10はプリント基
板、11は裏面ソルダーレジスト、12は裏面パターン、13
は表面パターン、14は表面ソルダーレジスト層、15はボ
ンディング端子、16はコネクタ、17は半田、18は支持
台、19は両面テープ、20は記録紙、21はプラテンロー
ラ、22は保護樹脂、23はカバー、57は共通電極を引き回
したパターン（以下ＰＣＯＭと称す。）、63は接地端子
を引き回したパターン（以下ＰＧＮＤと称す。）また80
はＩＣチップ８の回路（以下ＩＣ回路と称す。）90は共
通電極のパターンＰＣＯＭ57の配線パターン抵抗を下げ
る為に形成したコモン強化部分である。
【０００３】また、図24は従来のサーマルヘッドのＩＣ
チップ実装図であり、34はプローブ端子、37，38，41，
42，43，44, 45，46，47a , 47b ，47c はＩＣチップ８
の信号でそれぞれＤＡＴＡ ＩＮ、ＤＡＴＡ ＯＵＴ
、ＣＬＯＣＫ、ＶＤＤ、ＥＮＨ、ＥＮＬ、ＧＮＤ−
Ｌ、ＬＡＴＣＨ、ＧＮＤ−Ｈを示し、また、48，49，5
0,51，52，53，54はプリント基板10のボンディング端子
15でそれぞれ、ＩＣチップ８の各信号に接続されるＢＣ
ＬＯＣＫ，ＢＶＤＤ，ＢＥＮＨ，ＢＥＮＬ，ＢＧＮＤ−
Ｌ，ＢＬＡＴＣＨ，ＢＧＮＤ−Ｈであり、100 はＤＡＴ
Ａ ＩＮ38に接続されるＢＤＡＴＡ ＩＮ、101 はＤＡ
ＴＡ ＯＵＴ37に接続されるＢＤＡＴＡ ＯＵＴであ
り、100 と101 は順次プリント基板10側でパターン接続
される。ＢＤＡＴＡ ＩＮ100 がプリント基板10の端部
まであるのは、プリント基板10製造時のメッキリードを
かねているからである。又、従来のサーマルヘッドにお
いては、ＩＣチップの接着剤のはみ出した接着剤7が保
護膜５の縁に沿って拡散し、毛細管現象により導体パタ
ーン3とＡｕワイヤ９とが接続できなかったり、又は接
続しても強度が弱い等の接続不良が発生していた。
チップ実装図であり、34はプローブ端子、37，38，41，
42，43，44, 45，46，47a , 47b ，47c はＩＣチップ８
の信号でそれぞれＤＡＴＡ ＩＮ、ＤＡＴＡ ＯＵＴ
、ＣＬＯＣＫ、ＶＤＤ、ＥＮＨ、ＥＮＬ、ＧＮＤ−
Ｌ、ＬＡＴＣＨ、ＧＮＤ−Ｈを示し、また、48，49，5
0,51，52，53，54はプリント基板10のボンディング端子
15でそれぞれ、ＩＣチップ８の各信号に接続されるＢＣ
ＬＯＣＫ，ＢＶＤＤ，ＢＥＮＨ，ＢＥＮＬ，ＢＧＮＤ−
Ｌ，ＢＬＡＴＣＨ，ＢＧＮＤ−Ｈであり、100 はＤＡＴ
Ａ ＩＮ38に接続されるＢＤＡＴＡ ＩＮ、101 はＤＡ
ＴＡ ＯＵＴ37に接続されるＢＤＡＴＡ ＯＵＴであ
り、100 と101 は順次プリント基板10側でパターン接続
される。ＢＤＡＴＡ ＩＮ100 がプリント基板10の端部
まであるのは、プリント基板10製造時のメッキリードを
かねているからである。又、従来のサーマルヘッドにお
いては、ＩＣチップの接着剤のはみ出した接着剤7が保
護膜５の縁に沿って拡散し、毛細管現象により導体パタ
ーン3とＡｕワイヤ９とが接続できなかったり、又は接
続しても強度が弱い等の接続不良が発生していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のサーマルヘッド
は以上のように構成されているので、プリント基板10の
ワイヤボンディング端子15へのワイヤボンディング不良
があったり、また、コモン強化プロセスが必要であった
り、プローブ端子34が記録紙排紙側にあるので感熱紙20
のかすがたまり印字不良につながったり、パターンの信
頼性をそこねたりした。また、ＩＣチップ8内の損失差
が大きく印字品質を低下させる問題点があった。またＥ
ＮＨ，ＥＮＬ信号を必要としない時には、プリント基板
10のパターンをかなり変更しなければならず配線が複雑
になるなどの問題点があった。この発明は上記のような
問題点を解消するためになされたものであり、サーマル
ヘッドの製造上の工程簡略化、歩留り向上、信頼性向
上、印字品質向上、導体パターンの引回しの簡略化を目
的とする。
は以上のように構成されているので、プリント基板10の
ワイヤボンディング端子15へのワイヤボンディング不良
があったり、また、コモン強化プロセスが必要であった
り、プローブ端子34が記録紙排紙側にあるので感熱紙20
のかすがたまり印字不良につながったり、パターンの信
頼性をそこねたりした。また、ＩＣチップ8内の損失差
が大きく印字品質を低下させる問題点があった。またＥ
ＮＨ，ＥＮＬ信号を必要としない時には、プリント基板
10のパターンをかなり変更しなければならず配線が複雑
になるなどの問題点があった。この発明は上記のような
問題点を解消するためになされたものであり、サーマル
ヘッドの製造上の工程簡略化、歩留り向上、信頼性向
上、印字品質向上、導体パターンの引回しの簡略化を目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係るサーマ
ルヘッドは、基板と、前記基板の一端部に端縁に沿って
設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よりも前記基
板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、当該発熱抵
抗体と交わるように延在する複数の電極を有する端部共
通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と交互に当該
発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の他端部側に
設けられると共に前記個別電極と接続され前記発熱抵抗
体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣチップと、
前記発熱抵抗体よりも前記ＩＣチップ側に設けられ共通
電極接続パターンを介して前記端部共通電極と接続され
るＩＣチップ側共通電極とを備え、前記発熱抵抗体と前
記ＩＣチップとの間に前記端部共通電極に接続されたプ
ローブ端子を設けたものである。 第２の発明に係るサー
マルヘッドは、第１の発明において、少なくとも前記プ
ローブ端子と接続された高導電膜を有するものである。
第３の発明に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板
の一端部に端縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記
発熱抵抗体よりも前記基板の前記一端部側に端 縁に沿っ
て設けられ、当該発熱抵抗体と交わるように延在する複
数の電極を有する端部共通電極と、前記端部共通電極の
複数の電極と交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極
と、前記基板の他端部側に設けられると共に前記個別電
極と接続され前記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動す
る複数個のＩＣチップと、前記ＩＣチップ側に設けられ
共通電極接続パターンを介して前記端部共通電極と接続
されるＩＣチップ側共通電極と、前記基板とは別体に設
けられメッキ工程により電極形成されたプリント基板と
を備え、前記ＩＣチップのデータ入力端子とデータ出力
端子とを接続する導体パターンを当該ＩＣチップよりも
前記発熱抵抗体側の基板上に配置したものである。 第４
の発明に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の一
端部に端縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱
抵抗体よりも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って設
けられ、当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数の
電極を有する端部共通電極と、前記端部共通電極の複数
の電極と交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前
記基板の他端部側に設けられると共に前記個別電極と接
続され前記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複数
個のＩＣチップと、前記ＩＣチップ側に設けられ前記発
熱抵抗体側に突出する共通電極パッドを有し、共通電極
接続パターンを介して前記端部共通電極と接続されるＩ
Ｃチップ側共通電極とを備え、前記ＩＣチップ側共通電
極上に被着した保護膜上に前記ＩＣチップが接着剤によ
り接着され、さらに、当該保護膜は、前記ＩＣチップ側
共通電極より前記共通電極パッドが突出する部分であっ
て、前記基板の長手方向の両端部付近において基板短手
方向に山型に突出形成されたものである。 第５の発明に
係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の一端部に端
縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よ
りも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、
当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数の電極を有
する端部共通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と
交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の
他端部側に設けられると共に前記個別電極と接続され前
記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣ
チップと、前記ＩＣチップ側に設けられ前記発熱抵抗体
側に突出する共通電極パッドを有し、共通電極接続パタ
ーンを介して前記端部共通電極と接続されるＩＣチップ
側共通電極と を備え、前記ＩＣチップ側共通電極上に被
着した保護膜上に前記ＩＣチップが接着剤により接着さ
れ、さらに、当該保護膜は、前記ＩＣチップ側共通電極
より前記共通電極パッドが突出する部分であって、前記
基板の長手方向の両端部付近において基板短手方向に谷
型にくぼんだ形で形成されたものである。 第６の発明に
係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の一端部に端
縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よ
りも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、
当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数の電極を有
する端部共通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と
交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の
他端部側に設けられると共に前記個別電極と接続され前
記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣ
チップと、前記ＩＣチップ側に設けられ前記発熱抵抗体
側に突出する共通電極パッドを有し、共通電極接続パタ
ーンを介して前記端部共通電極と接続されるＩＣチップ
側共通電極とを備え、前記ＩＣチップ側共通電極上に被
着した保護膜上に前記ＩＣチップが接着剤により接着さ
れ、さらに、当該保護膜は、前記ＩＣチップ側共通電極
より前記共通電極パッドが突出する部分において、基板
短手方向に突出形成されたものである。 第７の発明に係
るサーマルヘッドは、第１〜第６の発明において、前記
ＩＣチップにおける発熱抵抗体駆動端子は、同一ピッチ
にて配列されたいくつかの群からなり、前記共通電極接
続パターンは、当該群の間に配置されているものであ
る。 第８の発明に係るサーマルヘッドは、第１〜第７の
発明において、前記基板の前記ＩＣチップを配置した端
部側に当該基板とは別体に設けられたプリント基板と、
前記プリント基板に設けられ前記基板のＩＣチップ側共
通電極とワイヤボンディングにより接続されたワイヤボ
ンディング端子と、前記プリント基板の前記ワイヤボン
ディング端子が設けられた面とは反対の面に設けられる
と共に前記ワイヤボンディング端子とスルーホールを介
して接続された基板短手方向に幅広の導体パターンとを
備えたものである。 第９の発明に係るサーマルヘッドの
駆動用ＩＣは、一方の長辺端部に発熱抵抗体駆動素子と
印字データ入力端子と印字データ出力端子とを配置し、
他方の長辺 端部にＩＣチップ駆動用信号端子を配置し、
前記一方と他方の長辺の間の中央部付近にスイッチング
素子の接地端子を配置したものである。 第１０の発明に
係るサーマルヘッドの駆動用ＩＣは、第９の発明におい
て、３個の接地端子を有し、１個は複数の発熱抵抗体駆
動端子のほぼ中央部に位置し、他の２個は前記１個の接
地端子から両側に前記複数の発熱抵抗体駆動端子の数の
１／４から２／５に相当する分離れて位置したものであ
る。 第１１の発明に係るサーマルヘッドの駆動用ＩＣ
は、内部でプルダウン抵抗に接続されたＩＣチップ駆動
用信号端子に隣接してＩＣチップ駆動電源端子を配置
し、内部でプルアップ抵抗に接続されたＩＣチップ駆動
用信号端子に隣接して前記ＩＣチップ駆動電源端子の接
地端子を配置したものである。
ルヘッドは、基板と、前記基板の一端部に端縁に沿って
設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よりも前記基
板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、当該発熱抵
抗体と交わるように延在する複数の電極を有する端部共
通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と交互に当該
発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の他端部側に
設けられると共に前記個別電極と接続され前記発熱抵抗
体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣチップと、
前記発熱抵抗体よりも前記ＩＣチップ側に設けられ共通
電極接続パターンを介して前記端部共通電極と接続され
るＩＣチップ側共通電極とを備え、前記発熱抵抗体と前
記ＩＣチップとの間に前記端部共通電極に接続されたプ
ローブ端子を設けたものである。 第２の発明に係るサー
マルヘッドは、第１の発明において、少なくとも前記プ
ローブ端子と接続された高導電膜を有するものである。
第３の発明に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板
の一端部に端縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記
発熱抵抗体よりも前記基板の前記一端部側に端 縁に沿っ
て設けられ、当該発熱抵抗体と交わるように延在する複
数の電極を有する端部共通電極と、前記端部共通電極の
複数の電極と交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極
と、前記基板の他端部側に設けられると共に前記個別電
極と接続され前記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動す
る複数個のＩＣチップと、前記ＩＣチップ側に設けられ
共通電極接続パターンを介して前記端部共通電極と接続
されるＩＣチップ側共通電極と、前記基板とは別体に設
けられメッキ工程により電極形成されたプリント基板と
を備え、前記ＩＣチップのデータ入力端子とデータ出力
端子とを接続する導体パターンを当該ＩＣチップよりも
前記発熱抵抗体側の基板上に配置したものである。 第４
の発明に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の一
端部に端縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱
抵抗体よりも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って設
けられ、当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数の
電極を有する端部共通電極と、前記端部共通電極の複数
の電極と交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前
記基板の他端部側に設けられると共に前記個別電極と接
続され前記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複数
個のＩＣチップと、前記ＩＣチップ側に設けられ前記発
熱抵抗体側に突出する共通電極パッドを有し、共通電極
接続パターンを介して前記端部共通電極と接続されるＩ
Ｃチップ側共通電極とを備え、前記ＩＣチップ側共通電
極上に被着した保護膜上に前記ＩＣチップが接着剤によ
り接着され、さらに、当該保護膜は、前記ＩＣチップ側
共通電極より前記共通電極パッドが突出する部分であっ
て、前記基板の長手方向の両端部付近において基板短手
方向に山型に突出形成されたものである。 第５の発明に
係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の一端部に端
縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よ
りも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、
当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数の電極を有
する端部共通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と
交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の
他端部側に設けられると共に前記個別電極と接続され前
記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣ
チップと、前記ＩＣチップ側に設けられ前記発熱抵抗体
側に突出する共通電極パッドを有し、共通電極接続パタ
ーンを介して前記端部共通電極と接続されるＩＣチップ
側共通電極と を備え、前記ＩＣチップ側共通電極上に被
着した保護膜上に前記ＩＣチップが接着剤により接着さ
れ、さらに、当該保護膜は、前記ＩＣチップ側共通電極
より前記共通電極パッドが突出する部分であって、前記
基板の長手方向の両端部付近において基板短手方向に谷
型にくぼんだ形で形成されたものである。 第６の発明に
係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の一端部に端
縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よ
りも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、
当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数の電極を有
する端部共通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と
交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の
他端部側に設けられると共に前記個別電極と接続され前
記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣ
チップと、前記ＩＣチップ側に設けられ前記発熱抵抗体
側に突出する共通電極パッドを有し、共通電極接続パタ
ーンを介して前記端部共通電極と接続されるＩＣチップ
側共通電極とを備え、前記ＩＣチップ側共通電極上に被
着した保護膜上に前記ＩＣチップが接着剤により接着さ
れ、さらに、当該保護膜は、前記ＩＣチップ側共通電極
より前記共通電極パッドが突出する部分において、基板
短手方向に突出形成されたものである。 第７の発明に係
るサーマルヘッドは、第１〜第６の発明において、前記
ＩＣチップにおける発熱抵抗体駆動端子は、同一ピッチ
にて配列されたいくつかの群からなり、前記共通電極接
続パターンは、当該群の間に配置されているものであ
る。 第８の発明に係るサーマルヘッドは、第１〜第７の
発明において、前記基板の前記ＩＣチップを配置した端
部側に当該基板とは別体に設けられたプリント基板と、
前記プリント基板に設けられ前記基板のＩＣチップ側共
通電極とワイヤボンディングにより接続されたワイヤボ
ンディング端子と、前記プリント基板の前記ワイヤボン
ディング端子が設けられた面とは反対の面に設けられる
と共に前記ワイヤボンディング端子とスルーホールを介
して接続された基板短手方向に幅広の導体パターンとを
備えたものである。 第９の発明に係るサーマルヘッドの
駆動用ＩＣは、一方の長辺端部に発熱抵抗体駆動素子と
印字データ入力端子と印字データ出力端子とを配置し、
他方の長辺 端部にＩＣチップ駆動用信号端子を配置し、
前記一方と他方の長辺の間の中央部付近にスイッチング
素子の接地端子を配置したものである。 第１０の発明に
係るサーマルヘッドの駆動用ＩＣは、第９の発明におい
て、３個の接地端子を有し、１個は複数の発熱抵抗体駆
動端子のほぼ中央部に位置し、他の２個は前記１個の接
地端子から両側に前記複数の発熱抵抗体駆動端子の数の
１／４から２／５に相当する分離れて位置したものであ
る。 第１１の発明に係るサーマルヘッドの駆動用ＩＣ
は、内部でプルダウン抵抗に接続されたＩＣチップ駆動
用信号端子に隣接してＩＣチップ駆動電源端子を配置
し、内部でプルアップ抵抗に接続されたＩＣチップ駆動
用信号端子に隣接して前記ＩＣチップ駆動電源端子の接
地端子を配置したものである。
【０００６】
【作用】第1の発明に係るサーマルヘッドでは、感熱紙
のかすがたまらないため画質不良に結びつかない。 第２
の発明に係るサーマルヘッドでは、静電防止となる。 第
３の発明に係るサーマルヘッドでは、プリント基板上に
は、ワイヤボンディング不良の原因となるメッキリード
となる端子がなくなるため、ワイヤボンディング不良を
改善することができる。 第４の発明に係るサーマルヘッ
ドでは、接着剤のはみ出しを防止し、歩留まりを向上
し、生産性を上げることができる。 第５の発明に係るサ
ーマルヘッドでは、接着剤のはみ出しを防止し、歩留ま
りを向上し、生産性を上げることができる。 第６の発明
に係るサーマルヘッドでは、接着剤のはみ出しを防止
し、歩留まりを向上し、生産性を上げることができる。
第７の発明に係るサーマルヘッドでは、ワイヤボンディ
ングする場合にワイヤが該接続パターンに接触せず、信
頼性が向上する。 第８の発明に係るサーマルヘッドは、
プリント配線板のワイヤステッチ部の下が平坦となり、
両面テープとの密着が均一となる。 第９の発明に係るサ
ーマルヘッドの駆動用ＩＣでは、ＩＣチップのパターン
配 置が容易となり、接地パターンを中央で幅広にとるこ
とができ、ＩＣの接地パターンの損失が少なくなり、任
意の箇所での接地をとることができる効果がある。 第１
０の発明に係るサーマルヘッドの駆動用ＩＣでは、電圧
降下のビット間のばらつきが少なくなるので、印字ばら
つきを少なくし、印字品質の向上につなげることができ
る。 第１１の発明に係るサーマルヘッドの駆動用ＩＣで
は、パターンが共通化できるので、接続される導体パタ
ーン配線が容易となる。
のかすがたまらないため画質不良に結びつかない。 第２
の発明に係るサーマルヘッドでは、静電防止となる。 第
３の発明に係るサーマルヘッドでは、プリント基板上に
は、ワイヤボンディング不良の原因となるメッキリード
となる端子がなくなるため、ワイヤボンディング不良を
改善することができる。 第４の発明に係るサーマルヘッ
ドでは、接着剤のはみ出しを防止し、歩留まりを向上
し、生産性を上げることができる。 第５の発明に係るサ
ーマルヘッドでは、接着剤のはみ出しを防止し、歩留ま
りを向上し、生産性を上げることができる。 第６の発明
に係るサーマルヘッドでは、接着剤のはみ出しを防止
し、歩留まりを向上し、生産性を上げることができる。
第７の発明に係るサーマルヘッドでは、ワイヤボンディ
ングする場合にワイヤが該接続パターンに接触せず、信
頼性が向上する。 第８の発明に係るサーマルヘッドは、
プリント配線板のワイヤステッチ部の下が平坦となり、
両面テープとの密着が均一となる。 第９の発明に係るサ
ーマルヘッドの駆動用ＩＣでは、ＩＣチップのパターン
配 置が容易となり、接地パターンを中央で幅広にとるこ
とができ、ＩＣの接地パターンの損失が少なくなり、任
意の箇所での接地をとることができる効果がある。 第１
０の発明に係るサーマルヘッドの駆動用ＩＣでは、電圧
降下のビット間のばらつきが少なくなるので、印字ばら
つきを少なくし、印字品質の向上につなげることができ
る。 第１１の発明に係るサーマルヘッドの駆動用ＩＣで
は、パターンが共通化できるので、接続される導体パタ
ーン配線が容易となる。
【０００７】
【実施例】実施例１． 以下、この発明の一実施例を図について説明する。図１
はこの実施例を示すサーマルヘッドの部分的斜視図であ
り、図２はその断面図である。図１，図２において、１
は例えばアルミナ純度96％のアルミナセラミック基板、
２は該アルミナセラミック基板１上を被覆してなる例え
ばガラス層で、アルミナセラミック基板１の素地改善、
サーマルヘッドの熱応答特性を左右している（以下、蓄
熱層と称す）。３は該蓄熱層２上にパターン化された導
体パターン、４は該導体パターン３上に形成された例え
ば酸化ルテニウム等からなる連続の帯状の発熱抵抗体、
５は発熱抵抗体４を被い耐摩耗、保護層となるガラス層
（以下保護膜と称す）で導体パターン３の一部分を被う
絶縁層もかねている。また６はこれら発熱抵抗体４を形
成した基板（以下発熱基板と称す）である。７は発熱基
板６上に塗布された例えばエポキシ樹脂からなる接着
剤、８は発熱抵抗体４を印字情報に基づき選択的に駆動
する機能を備えたＩＣチップで接着剤７にて発熱基板６
上に固定されている。９は発熱抵抗体４個々に接続され
た導体パターン３とＩＣチップ８の動作信号と接続する
例えば金ワイヤ、10はＩＣチップ８の動作信号引き回し
の為の別基板（以下、プリント基板と称す）で両面パタ
ーンからなり、裏面側は絶縁層となる裏面ソルダーレジ
スト層11と裏面パターン12、表面側は、表面パターン13
と、表面パターン14を被い絶縁層となる表面ソルダーレ
ジスト層で、表面パターンと裏面パターン12は図示しな
いスルーホールにて接続されている。また、表面パター
ン13の一部分は金メッキがなされ、ＩＣチップ８と金ワ
イヤ９にて接続されるボンディング端子15となってい
る。16はプリント基板10に半田17にて固定されたコネク
タであり、サーマルヘッド駆動信号ケーブルの接続個所
になる。18は発熱基板６、プリント基板10とを例えば両
面テープ19にて接着支持する、例えばアルミニウム，
鉄，ポリカーボネート等の支持台、20は感熱紙又は転写
紙被転写紙等の記録紙、21は記録紙搬送用のプラテンロ
ーラで、発熱抵抗体４上の保護膜５上に位置し、回転す
る。22はＩＣチップ８、金ワイヤ９を保護する例えばシ
リコーン樹脂からなる保護樹脂、23は外的圧力防止記録
紙20搬送ガイドともなる例えばポリカーボネート等の樹
脂からなるカバーで図示しないネジ等にて支持台18上に
固定されている。
はこの実施例を示すサーマルヘッドの部分的斜視図であ
り、図２はその断面図である。図１，図２において、１
は例えばアルミナ純度96％のアルミナセラミック基板、
２は該アルミナセラミック基板１上を被覆してなる例え
ばガラス層で、アルミナセラミック基板１の素地改善、
サーマルヘッドの熱応答特性を左右している（以下、蓄
熱層と称す）。３は該蓄熱層２上にパターン化された導
体パターン、４は該導体パターン３上に形成された例え
ば酸化ルテニウム等からなる連続の帯状の発熱抵抗体、
５は発熱抵抗体４を被い耐摩耗、保護層となるガラス層
（以下保護膜と称す）で導体パターン３の一部分を被う
絶縁層もかねている。また６はこれら発熱抵抗体４を形
成した基板（以下発熱基板と称す）である。７は発熱基
板６上に塗布された例えばエポキシ樹脂からなる接着
剤、８は発熱抵抗体４を印字情報に基づき選択的に駆動
する機能を備えたＩＣチップで接着剤７にて発熱基板６
上に固定されている。９は発熱抵抗体４個々に接続され
た導体パターン３とＩＣチップ８の動作信号と接続する
例えば金ワイヤ、10はＩＣチップ８の動作信号引き回し
の為の別基板（以下、プリント基板と称す）で両面パタ
ーンからなり、裏面側は絶縁層となる裏面ソルダーレジ
スト層11と裏面パターン12、表面側は、表面パターン13
と、表面パターン14を被い絶縁層となる表面ソルダーレ
ジスト層で、表面パターンと裏面パターン12は図示しな
いスルーホールにて接続されている。また、表面パター
ン13の一部分は金メッキがなされ、ＩＣチップ８と金ワ
イヤ９にて接続されるボンディング端子15となってい
る。16はプリント基板10に半田17にて固定されたコネク
タであり、サーマルヘッド駆動信号ケーブルの接続個所
になる。18は発熱基板６、プリント基板10とを例えば両
面テープ19にて接着支持する、例えばアルミニウム，
鉄，ポリカーボネート等の支持台、20は感熱紙又は転写
紙被転写紙等の記録紙、21は記録紙搬送用のプラテンロ
ーラで、発熱抵抗体４上の保護膜５上に位置し、回転す
る。22はＩＣチップ８、金ワイヤ９を保護する例えばシ
リコーン樹脂からなる保護樹脂、23は外的圧力防止記録
紙20搬送ガイドともなる例えばポリカーボネート等の樹
脂からなるカバーで図示しないネジ等にて支持台18上に
固定されている。
【０００８】図３から図７に示すのは、発熱基板６上に
ＩＣチップ８を搭載し、導体パターン３と金ワイヤ９に
て接続する工程を示したもので、図３は製造工程を断面
図を用いて示すもので矢印の方向に製造されて行くこと
を示すものである。ここでは、アルミナ純度96％のアル
ミナセラミック上に例えばストロンチウムを微量混入し
たガラスペーストを70μｍ厚み程度に印刷，乾燥した
後、1200℃〜1300℃の焼成炉に投入し、冷却することで
アルミナセラミック基板１上に蓄熱層２を形成するもの
で、ストロンチウムの微量混入にて蓄熱層のより表面粗
度の均一化をはかっている。次に、該蓄熱層２上全面に
有機金ペーストを印刷・乾燥・焼成した後、0.5 μｍ程
度の金の導体層300 を形成し、該導体層300 上に感光レ
ジストを塗布し、写真製版し、食刻技術により必要な導
体パターン３を形成する。導体層300 の金のパターン厚
みは金ワイヤ９のワイヤボンド強度の関係から、厚みが
厚い程望ましいが、金という高価格な貴金属の使用量を
できるだけ少なくすることが必要とされ、発明者の試み
た実験及び実績から0.5 μｍ以下ではワイヤボンド強度
が極端に低下し始めた。また、蓄熱層２の表面粗度が0.
1 μｍｐ−ｐ程度以上になると、ワイヤボンディング時
キャピラリーが導体パターンに均一にあたらずワイヤボ
ンディングの歩留り悪化につながり始めることになっ
た。
ＩＣチップ８を搭載し、導体パターン３と金ワイヤ９に
て接続する工程を示したもので、図３は製造工程を断面
図を用いて示すもので矢印の方向に製造されて行くこと
を示すものである。ここでは、アルミナ純度96％のアル
ミナセラミック上に例えばストロンチウムを微量混入し
たガラスペーストを70μｍ厚み程度に印刷，乾燥した
後、1200℃〜1300℃の焼成炉に投入し、冷却することで
アルミナセラミック基板１上に蓄熱層２を形成するもの
で、ストロンチウムの微量混入にて蓄熱層のより表面粗
度の均一化をはかっている。次に、該蓄熱層２上全面に
有機金ペーストを印刷・乾燥・焼成した後、0.5 μｍ程
度の金の導体層300 を形成し、該導体層300 上に感光レ
ジストを塗布し、写真製版し、食刻技術により必要な導
体パターン３を形成する。導体層300 の金のパターン厚
みは金ワイヤ９のワイヤボンド強度の関係から、厚みが
厚い程望ましいが、金という高価格な貴金属の使用量を
できるだけ少なくすることが必要とされ、発明者の試み
た実験及び実績から0.5 μｍ以下ではワイヤボンド強度
が極端に低下し始めた。また、蓄熱層２の表面粗度が0.
1 μｍｐ−ｐ程度以上になると、ワイヤボンディング時
キャピラリーが導体パターンに均一にあたらずワイヤボ
ンディングの歩留り悪化につながり始めることになっ
た。
【０００９】図４に示すのは導体パターン３の発熱基板
６上の配置を示すものである。図４において、24a は記
録紙21の排紙側に位置する端部共通電極で発熱抵抗体４
に接続される。また発熱抵抗体４からの距離が短い程サ
ーマルヘッドの小型化が可能で、記録紙20上の発熱抵抗
体４の選択的駆動による記録をすぐに見ることができる
ことになる。24b はＩＣチップ８の搭載位置下部に配置
されたＩＣ下部共通電極、25は発熱抵抗体４に接続され
る個別電極、26a ，26b は個別電極の数個をグループ化
した個別電極群ａ，個別電極群ｂであり、図４に示すも
のは個別電極群ａ26a が個別電極25 ４個、個別電極群
ｂ26b が個別電極25 ８個に対応している。また個別電
極群ａ26a 、個別電極群ｂ26b は端部共通電極24a と、
ＩＣ下部共通電極24b とを接続する共通電極接続パター
ン27にて仕切られている。28はＩＣチップ８への印字デ
ータ入力信号が接続される為の端子でＤＩＮ端子、29は
ＩＣチップ９からの印字データ出力信号が接続される為
の端子で、ＤＯＵＴ端子で、ＤＩＮ端子28とＤＯＵＴ端
子29とは発熱基板上でパターン接続されている。30はＩ
Ｃチップ８のワイヤボンディングの自動認識用の認識パ
ターン、31はＩＣチップ８の位置を示す位置認識パター
ン、32は共通電極ブロック端子、33は個別電極25、共通
電極24パターンが交互に配置されたくし状部分、このく
し状部分33上に例えば酸化ルテニウムとガラス成分、ジ
ルコニア等の入った抵抗ペーストをディスペンサを用い
て、帯状に直接描画し、乾燥し焼成して、複数個の発熱
抵抗体４の形成がなされる。図５に示すのはくし状部分
33上に発熱抵抗体を形成した状態である。ここで、抵抗
ペーストの直接描画は認識パターン30，31等の自動認識
にて位置が計算され、くし状部分33上に正確に位置され
る様装置化され行なわれる。くし状部分33の個別電極25
と共通電極24a のパターン幅と、パターン間隔は１mm当
り８ドットの解像度のサーマルヘッドでは、例えばパタ
ーン幅が30μｍパターン間隔が32.5μｍで、交互のくし
部分の長さが0.6 mm、発熱抵抗体４の幅が0.22mmに形成
される。抵抗ペーストを印刷方式で塗布した場合には印
刷スクリーンのメッシュ形状が発熱抵抗体４の幅をばら
つかせることになり帯状の抵抗体幅は0.22mmのセンター
値に対して0.18〜0.26mm程度までメッシュ形状によるば
らつきが生じ抵抗体の幅の狭い部分と広い部分では発熱
抵抗体４の発熱温度が異なり、それにより、記録紙への
記録むらとなって印字品質の低下につながる。直接描画
方式では塗布する位置のパターン認識と、塗布形状の認
識にて、描画速度、抵抗ペースト塗出圧の変更を行なう
ことで抵抗体幅と抵抗体の厚みの均一化がなされること
になる。発熱抵抗体４の形成の後、発熱抵抗体４上と、
ＩＣチップ８下部上にガラスペーストをスクリーン印刷
し、乾燥，焼成することで絶縁性の保護膜５を形成す
る。図６に示すのは保護膜５の配置であり、保護膜５に
被われない部分は共通電極接続パターン27、ＤＩＮ端子
28、ＤＯＵＴ端子29、認識パターン30、共通電極ブロッ
ク端子32の１部分のプローブ端子34、個別電極端子35、
コモン接続端子36の部分となる。ここで、発熱抵抗体４
が１５００Ωであり、共通電極リードの損失抵抗がほぼ
５Ωであり、Ｍ＝２０４８、Ｎ＝５１２（ここで、Ｍは
発熱抵抗体数、Ｎは共通電極接続パターン数である。）
であったとすると、共通電極リード１本あたりの損失
は、ほぼ０.３ｖ程度であるが、共通電極が配置されて
いるので損失が緩和され、かつ帯状の連続抵抗体なので
隣接発熱抵抗体へ熱伝導があり、画質に影響がないレベ
ルである。
６上の配置を示すものである。図４において、24a は記
録紙21の排紙側に位置する端部共通電極で発熱抵抗体４
に接続される。また発熱抵抗体４からの距離が短い程サ
ーマルヘッドの小型化が可能で、記録紙20上の発熱抵抗
体４の選択的駆動による記録をすぐに見ることができる
ことになる。24b はＩＣチップ８の搭載位置下部に配置
されたＩＣ下部共通電極、25は発熱抵抗体４に接続され
る個別電極、26a ，26b は個別電極の数個をグループ化
した個別電極群ａ，個別電極群ｂであり、図４に示すも
のは個別電極群ａ26a が個別電極25 ４個、個別電極群
ｂ26b が個別電極25 ８個に対応している。また個別電
極群ａ26a 、個別電極群ｂ26b は端部共通電極24a と、
ＩＣ下部共通電極24b とを接続する共通電極接続パター
ン27にて仕切られている。28はＩＣチップ８への印字デ
ータ入力信号が接続される為の端子でＤＩＮ端子、29は
ＩＣチップ９からの印字データ出力信号が接続される為
の端子で、ＤＯＵＴ端子で、ＤＩＮ端子28とＤＯＵＴ端
子29とは発熱基板上でパターン接続されている。30はＩ
Ｃチップ８のワイヤボンディングの自動認識用の認識パ
ターン、31はＩＣチップ８の位置を示す位置認識パター
ン、32は共通電極ブロック端子、33は個別電極25、共通
電極24パターンが交互に配置されたくし状部分、このく
し状部分33上に例えば酸化ルテニウムとガラス成分、ジ
ルコニア等の入った抵抗ペーストをディスペンサを用い
て、帯状に直接描画し、乾燥し焼成して、複数個の発熱
抵抗体４の形成がなされる。図５に示すのはくし状部分
33上に発熱抵抗体を形成した状態である。ここで、抵抗
ペーストの直接描画は認識パターン30，31等の自動認識
にて位置が計算され、くし状部分33上に正確に位置され
る様装置化され行なわれる。くし状部分33の個別電極25
と共通電極24a のパターン幅と、パターン間隔は１mm当
り８ドットの解像度のサーマルヘッドでは、例えばパタ
ーン幅が30μｍパターン間隔が32.5μｍで、交互のくし
部分の長さが0.6 mm、発熱抵抗体４の幅が0.22mmに形成
される。抵抗ペーストを印刷方式で塗布した場合には印
刷スクリーンのメッシュ形状が発熱抵抗体４の幅をばら
つかせることになり帯状の抵抗体幅は0.22mmのセンター
値に対して0.18〜0.26mm程度までメッシュ形状によるば
らつきが生じ抵抗体の幅の狭い部分と広い部分では発熱
抵抗体４の発熱温度が異なり、それにより、記録紙への
記録むらとなって印字品質の低下につながる。直接描画
方式では塗布する位置のパターン認識と、塗布形状の認
識にて、描画速度、抵抗ペースト塗出圧の変更を行なう
ことで抵抗体幅と抵抗体の厚みの均一化がなされること
になる。発熱抵抗体４の形成の後、発熱抵抗体４上と、
ＩＣチップ８下部上にガラスペーストをスクリーン印刷
し、乾燥，焼成することで絶縁性の保護膜５を形成す
る。図６に示すのは保護膜５の配置であり、保護膜５に
被われない部分は共通電極接続パターン27、ＤＩＮ端子
28、ＤＯＵＴ端子29、認識パターン30、共通電極ブロッ
ク端子32の１部分のプローブ端子34、個別電極端子35、
コモン接続端子36の部分となる。ここで、発熱抵抗体４
が１５００Ωであり、共通電極リードの損失抵抗がほぼ
５Ωであり、Ｍ＝２０４８、Ｎ＝５１２（ここで、Ｍは
発熱抵抗体数、Ｎは共通電極接続パターン数である。）
であったとすると、共通電極リード１本あたりの損失
は、ほぼ０.３ｖ程度であるが、共通電極が配置されて
いるので損失が緩和され、かつ帯状の連続抵抗体なので
隣接発熱抵抗体へ熱伝導があり、画質に影響がないレベ
ルである。
【００１０】さて、発熱基板６の製造上の試験項目は、
導体パターン３、保護膜５のパターン形状のチェックと
サーマルヘッドの性能を左右する発熱抵抗体の抵抗値の
測定である。また、酸化ルテニウム系の抵抗を用いたサ
ーマルヘッドでは、抵抗値のパルストリミングも行なう
ことになる。ここで抵抗値の測定とパルストリミング
は、共通電極の端子となるプローブ端子34と個別電極端
子35に先端が針状になったプローブをあて測定し、パル
ス電圧印加を行なうことにて行なわれる。１mm当り８ド
ットの解像度のＡ４サイズのサーマルヘッドでは個別電
極端子35の数は1728個となり、総長さは1728×1／8＝21
6 mmとなる。ここで、216 mmで1728個の0.125 mmピッチ
の針状のプローブ作製はかなり難しいものがあり、同時
に1728個の端子をプロービングすることは、発熱基板の
平坦度等を考えるとかなりの困難さがある。以上の困難
さから現在は64個の個別電極端子35と共通電極端子をあ
てるプローブを用いて、27回、８mmごとに移動動作する
装置を用いて行なっている。従来のサーマルヘッドの共
通電極のプローブ端子34の位置は記録紙20の排紙側なの
で、記録紙20の感熱紙のかすがたまり印字不良をまねい
たり、導体パターンへの悪影響となったが、プローブ端
子34を記録紙20の送入方向に位置させ、記録紙20に触れ
ない様にしたので上記不具合はないことになる。また、
図に示されるようにＩＣの両端部に位置しているため、
パターン認識用のマークとしての役立てることもでき
る。
導体パターン３、保護膜５のパターン形状のチェックと
サーマルヘッドの性能を左右する発熱抵抗体の抵抗値の
測定である。また、酸化ルテニウム系の抵抗を用いたサ
ーマルヘッドでは、抵抗値のパルストリミングも行なう
ことになる。ここで抵抗値の測定とパルストリミング
は、共通電極の端子となるプローブ端子34と個別電極端
子35に先端が針状になったプローブをあて測定し、パル
ス電圧印加を行なうことにて行なわれる。１mm当り８ド
ットの解像度のＡ４サイズのサーマルヘッドでは個別電
極端子35の数は1728個となり、総長さは1728×1／8＝21
6 mmとなる。ここで、216 mmで1728個の0.125 mmピッチ
の針状のプローブ作製はかなり難しいものがあり、同時
に1728個の端子をプロービングすることは、発熱基板の
平坦度等を考えるとかなりの困難さがある。以上の困難
さから現在は64個の個別電極端子35と共通電極端子をあ
てるプローブを用いて、27回、８mmごとに移動動作する
装置を用いて行なっている。従来のサーマルヘッドの共
通電極のプローブ端子34の位置は記録紙20の排紙側なの
で、記録紙20の感熱紙のかすがたまり印字不良をまねい
たり、導体パターンへの悪影響となったが、プローブ端
子34を記録紙20の送入方向に位置させ、記録紙20に触れ
ない様にしたので上記不具合はないことになる。また、
図に示されるようにＩＣの両端部に位置しているため、
パターン認識用のマークとしての役立てることもでき
る。
【００１１】図７は、ＩＣチップ８を発熱基板６に実装
した状態を示している。個別電極端子35は隣り合う位置
が千鳥配置されＩＣチップ８側の金ワイヤ９接続位置は
一列に配置されている。ここで、このＩＣチップ８の回
路図は図８に示すものであり、64ビットのシフトレジス
タラッチ付ドライバー構成となっている。一ラインの印
字情報はＤＡＴＡ端子からＣＬＯＣＫ信号に同期され、
64ビットシフトレジスタ回路に入れられる。次いで、メ
モリー回路となる64ビットラッチ回路にＬＡＴＣＨ信号
の投入タイミングで印字情報が転送される。このラッチ
回路の印字情報のＨＩＧＨの対するビットでＥＮＬ信号
がＬＯＷでかつＥＮＨ信号がＨＩＧＨの時間だけＤＯ１
〜ＤＯ64が選択的にスイッチングされる。このＤＯ１〜
ＤＯ64に発熱抵抗体４を接続することで、発熱抵抗体４
を印字情報に基づいて選択的に駆動することが可能とな
る。図８において、ＶＤＤはＩＣチップ８の駆動電源端
子、ＧＮＤ−Ｌは回路電源接地端子、ＧＮＤ−Ｈは、ス
イッチング素子の接地端子、ＤＡＴＡ ＯＵＴはシフト
レジスタからのデータ出力端子で次段のＩＣチップ８の
ＤＡＴＡ ＩＮ端子に接続される。Ａ４サイズで１mm当
り８ドットの解像度のサーマルヘッドでは1728個の発熱
抵抗体４があり64ビットのＩＣチップ８を27個発熱基板
６上に搭載し接続することになる。本実施例ではＩＣチ
ップ８の長さは7.25mmであり、ＤＯ１からＤＯ４，ＤＯ
５からＤＯ12，ＤＯ13からＤＯ20，ＤＯ21からＤＯ28，
ＤＯ29からＤＯ36，ＤＯ37からＤＯ44，ＤＯ45からＤＯ
52，ＤＯ53からＤＯ60，ＤＯ61からＤＯ64はピッチが0.
105 mmで、ＤＯ４とＤＯ５，ＤＯ12とＤＯ13，ＤＯ20と
ＤＯ21，ＤＯ28とＤＯ29，ＤＯ36とＤＯ37，ＤＯ44とＤ
Ｏ45，ＤＯ52とＤＯ53，ＤＯ60とＤＯ61の間隔（以下、
ＣＯＭ間隔40と称す）は0.12mmとしている。そしてこの
ＣＯＭ間隔40位置に、共通電極接続パターン27が位置さ
れることになる。また、ＤＯ１からＤＯ４とＤＯ60から
ＤＯ64は個別電極群ａ26a に他のＤＯビットは個別電極
群ｂ26b に対応している。ここで個別電極端子35の大き
さは、金ワイヤ９の径が25μｍであれば、ワイヤボンド
時にキャピラリーにて個別電極端子35に、ボンディング
した際90μｍ以上につぶれて金ワイヤ８と個別電極端子
35が接続されることになる。そこで、個別電極端子35側
は、このつぶれがはみ出ても隣接の個別電極端子36に接
触しない様千鳥配列している。また、ＣＯＭ間隔40を広
げ共通電極接続パターン27とを位置合わせているので、
金ワイヤ９のたれによる共通電極接続パターン27と接触
するのを防いでいる。また共通電極接続パターン27上を
保護膜５にて被えば良いが間隔が0.12mmしかないので難
しい。それはスクリーン印刷の精度が位置精度で±0.2
mm程度、スクリーンパターン精度が±0.05mm、スクリー
ンメッシュによる幅のばらつき、ガラスペーストのにじ
み等の問題があるからで現状では困難なこととなってい
る。
した状態を示している。個別電極端子35は隣り合う位置
が千鳥配置されＩＣチップ８側の金ワイヤ９接続位置は
一列に配置されている。ここで、このＩＣチップ８の回
路図は図８に示すものであり、64ビットのシフトレジス
タラッチ付ドライバー構成となっている。一ラインの印
字情報はＤＡＴＡ端子からＣＬＯＣＫ信号に同期され、
64ビットシフトレジスタ回路に入れられる。次いで、メ
モリー回路となる64ビットラッチ回路にＬＡＴＣＨ信号
の投入タイミングで印字情報が転送される。このラッチ
回路の印字情報のＨＩＧＨの対するビットでＥＮＬ信号
がＬＯＷでかつＥＮＨ信号がＨＩＧＨの時間だけＤＯ１
〜ＤＯ64が選択的にスイッチングされる。このＤＯ１〜
ＤＯ64に発熱抵抗体４を接続することで、発熱抵抗体４
を印字情報に基づいて選択的に駆動することが可能とな
る。図８において、ＶＤＤはＩＣチップ８の駆動電源端
子、ＧＮＤ−Ｌは回路電源接地端子、ＧＮＤ−Ｈは、ス
イッチング素子の接地端子、ＤＡＴＡ ＯＵＴはシフト
レジスタからのデータ出力端子で次段のＩＣチップ８の
ＤＡＴＡ ＩＮ端子に接続される。Ａ４サイズで１mm当
り８ドットの解像度のサーマルヘッドでは1728個の発熱
抵抗体４があり64ビットのＩＣチップ８を27個発熱基板
６上に搭載し接続することになる。本実施例ではＩＣチ
ップ８の長さは7.25mmであり、ＤＯ１からＤＯ４，ＤＯ
５からＤＯ12，ＤＯ13からＤＯ20，ＤＯ21からＤＯ28，
ＤＯ29からＤＯ36，ＤＯ37からＤＯ44，ＤＯ45からＤＯ
52，ＤＯ53からＤＯ60，ＤＯ61からＤＯ64はピッチが0.
105 mmで、ＤＯ４とＤＯ５，ＤＯ12とＤＯ13，ＤＯ20と
ＤＯ21，ＤＯ28とＤＯ29，ＤＯ36とＤＯ37，ＤＯ44とＤ
Ｏ45，ＤＯ52とＤＯ53，ＤＯ60とＤＯ61の間隔（以下、
ＣＯＭ間隔40と称す）は0.12mmとしている。そしてこの
ＣＯＭ間隔40位置に、共通電極接続パターン27が位置さ
れることになる。また、ＤＯ１からＤＯ４とＤＯ60から
ＤＯ64は個別電極群ａ26a に他のＤＯビットは個別電極
群ｂ26b に対応している。ここで個別電極端子35の大き
さは、金ワイヤ９の径が25μｍであれば、ワイヤボンド
時にキャピラリーにて個別電極端子35に、ボンディング
した際90μｍ以上につぶれて金ワイヤ８と個別電極端子
35が接続されることになる。そこで、個別電極端子35側
は、このつぶれがはみ出ても隣接の個別電極端子36に接
触しない様千鳥配列している。また、ＣＯＭ間隔40を広
げ共通電極接続パターン27とを位置合わせているので、
金ワイヤ９のたれによる共通電極接続パターン27と接触
するのを防いでいる。また共通電極接続パターン27上を
保護膜５にて被えば良いが間隔が0.12mmしかないので難
しい。それはスクリーン印刷の精度が位置精度で±0.2
mm程度、スクリーンパターン精度が±0.05mm、スクリー
ンメッシュによる幅のばらつき、ガラスペーストのにじ
み等の問題があるからで現状では困難なこととなってい
る。
【００１２】ＩＣチップ８のＤＡＴＡ ＩＮ38はＤＩＮ
端子29に、ＤＡＴＡ ＯＵＴ37はＤＯＵＴ端子28に金ワ
イヤ９にて接続され、ＩＣチップ８は順次データ接続さ
れることになる。もちろんこれらの金ワイヤ９のワイヤ
ボンディングは認識パターン30、位置認識パターン31の
パターン認識を行なうことで精度良く行なわれていく一
方、図９と図11に示すのはプリント基板10とＩＣチップ
８と発熱基板６とを金ワイヤ９にて接続する配置及びパ
ターンを示したものである。図９においてＩＣチップ８
上で、41はＣＬＯＣＫ、42はＶＤＤ，43はＥＮＨ、44は
ＥＮＬ、45はＧＮＤ−Ｌ、46はＬＡＴＣＨ、47はＧＮＤ
−Ｈで47a ，47b ，47c と３箇所ある。また15はプリン
ト基板10のワイヤボンディング端子で、表面パターン13
の例えば15〜30μｍ厚程度の銅の上にニッケルを5〜10
μｍ厚程度、ニッケルの上に金メッキを0.5 μｍ厚程度
電解メッキした箇所である。銅の上に直接金メッキは可
能であるが、ワイヤボンディングは加熱して行なうので
銅と金とが拡散してしまい、ワイヤボンディングの不良
につながったり、銅の酸化をまねいたりする。そこで、
ニッケル層を10μｍ厚程度介在させている。14は表面パ
ターン13の銅パターンと基板を被覆する表面ソルダーレ
ジスト層である。48から55はボンディング端子15の各信
号端子を示し、48はICチップ８のＣＬＯＣＫ41と金ワイ
ヤ９にて接続されるＢＣＬＯＣＫ、49は同様にＶＤＤ42
と接続されるＢＶＤＤ、50はＥＮＨ43と接続されるＢＥ
ＮＨ、51はＥＮＬ44と接続されるＢＥＮＬ、52はＧＮＤ
−Ｌ45と接続されるＢＧＮＤ−Ｌ、53はＬＡＴＣＨ46と
接続されるＢＬＡＴＣＨ、54a，54b , 54c はＧＮＤ−
Ｈ47a ，47b ，47c と接続されるＢＧＮＤ−Ｈ、55はコ
モン接続端子36と接続されるＢＣＯＭである。また各ボ
ンディング端子から引き出されたパターンはスルーホー
ル56を介して裏面パターン13の各パターン57〜62につな
がっている。
端子29に、ＤＡＴＡ ＯＵＴ37はＤＯＵＴ端子28に金ワ
イヤ９にて接続され、ＩＣチップ８は順次データ接続さ
れることになる。もちろんこれらの金ワイヤ９のワイヤ
ボンディングは認識パターン30、位置認識パターン31の
パターン認識を行なうことで精度良く行なわれていく一
方、図９と図11に示すのはプリント基板10とＩＣチップ
８と発熱基板６とを金ワイヤ９にて接続する配置及びパ
ターンを示したものである。図９においてＩＣチップ８
上で、41はＣＬＯＣＫ、42はＶＤＤ，43はＥＮＨ、44は
ＥＮＬ、45はＧＮＤ−Ｌ、46はＬＡＴＣＨ、47はＧＮＤ
−Ｈで47a ，47b ，47c と３箇所ある。また15はプリン
ト基板10のワイヤボンディング端子で、表面パターン13
の例えば15〜30μｍ厚程度の銅の上にニッケルを5〜10
μｍ厚程度、ニッケルの上に金メッキを0.5 μｍ厚程度
電解メッキした箇所である。銅の上に直接金メッキは可
能であるが、ワイヤボンディングは加熱して行なうので
銅と金とが拡散してしまい、ワイヤボンディングの不良
につながったり、銅の酸化をまねいたりする。そこで、
ニッケル層を10μｍ厚程度介在させている。14は表面パ
ターン13の銅パターンと基板を被覆する表面ソルダーレ
ジスト層である。48から55はボンディング端子15の各信
号端子を示し、48はICチップ８のＣＬＯＣＫ41と金ワイ
ヤ９にて接続されるＢＣＬＯＣＫ、49は同様にＶＤＤ42
と接続されるＢＶＤＤ、50はＥＮＨ43と接続されるＢＥ
ＮＨ、51はＥＮＬ44と接続されるＢＥＮＬ、52はＧＮＤ
−Ｌ45と接続されるＢＧＮＤ−Ｌ、53はＬＡＴＣＨ46と
接続されるＢＬＡＴＣＨ、54a，54b , 54c はＧＮＤ−
Ｈ47a ，47b ，47c と接続されるＢＧＮＤ−Ｈ、55はコ
モン接続端子36と接続されるＢＣＯＭである。また各ボ
ンディング端子から引き出されたパターンはスルーホー
ル56を介して裏面パターン13の各パターン57〜62につな
がっている。
【００１３】図10に示すのが裏面パターンのみを示した
図であり、57は各ＩＣブロックのＢＣＯＭ55が接続され
たパターン（以下ＰＣＯＭと称す）、58は各ＩＣブロッ
クのＢＣＬＯＣＫ48が接続されたパターン（以下、ＰＣ
ＬＯＣＫと称す）、以下同様に、59はＢＶＤＤ49が接続
されたパターン（以下ＰＶＤＤと称す）、60はＢＥＮＨ
50が接続されたパターン（以下ＰＢＥＮＨと称す）、61
はＢＥＮＬ51が接続されたパターン（以下ＰＢＥＮＬと
称す）、62はＢＬＡＴＣＨ53が接続されたパターン（以
下ＰＬＡＴＣＨと称す）、63は表面パターン13上でＢＧ
ＮＤ−Ｌ52とＢＧＮＤ−Ｈ54a ，54b ，54c とが接続さ
れたパターン（以下ＰＧＮＤと称す）。
図であり、57は各ＩＣブロックのＢＣＯＭ55が接続され
たパターン（以下ＰＣＯＭと称す）、58は各ＩＣブロッ
クのＢＣＬＯＣＫ48が接続されたパターン（以下、ＰＣ
ＬＯＣＫと称す）、以下同様に、59はＢＶＤＤ49が接続
されたパターン（以下ＰＶＤＤと称す）、60はＢＥＮＨ
50が接続されたパターン（以下ＰＢＥＮＨと称す）、61
はＢＥＮＬ51が接続されたパターン（以下ＰＢＥＮＬと
称す）、62はＢＬＡＴＣＨ53が接続されたパターン（以
下ＰＬＡＴＣＨと称す）、63は表面パターン13上でＢＧ
ＮＤ−Ｌ52とＢＧＮＤ−Ｈ54a ，54b ，54c とが接続さ
れたパターン（以下ＰＧＮＤと称す）。
【００１４】図11はデータ入力がなされる最初のＩＣチ
ップ８のワイヤ接続パターン、配置等を示す図であり、
64はＩＣチップ８のＤＡＴＡ ＩＮ37とＤＩＮ端子28に
パターン接続された端子（ＴＤＡＴＡと称す）でプリン
ト基板10のワイヤボンディング端子15の端子65（以下、
ＢＤＡＴＡと称す）と金ワイヤ９にて接続され、ＢＤＡ
ＴＡ端子65は66のパターン（以下ＰＤＡＴＡと称す）に
接続される。ここで、これらのＰＣＯＭ57、ＰＣＬＯＣ
Ｋ58、ＰＶＤＤ59、ＰＥＮＨ60、ＰＥＮＬ61、ＰＬＡＴ
ＣＨ62、ＰＧＮＤ63、ＰＤＡＴＡ66はコネクタ16のピン
に接続される様に引き回される。また、図20に示すの
は、実施例１を等価回路的に示したもので80はＩＣチッ
プ８の回路（ＩＣ回路）を示すものである。
ップ８のワイヤ接続パターン、配置等を示す図であり、
64はＩＣチップ８のＤＡＴＡ ＩＮ37とＤＩＮ端子28に
パターン接続された端子（ＴＤＡＴＡと称す）でプリン
ト基板10のワイヤボンディング端子15の端子65（以下、
ＢＤＡＴＡと称す）と金ワイヤ９にて接続され、ＢＤＡ
ＴＡ端子65は66のパターン（以下ＰＤＡＴＡと称す）に
接続される。ここで、これらのＰＣＯＭ57、ＰＣＬＯＣ
Ｋ58、ＰＶＤＤ59、ＰＥＮＨ60、ＰＥＮＬ61、ＰＬＡＴ
ＣＨ62、ＰＧＮＤ63、ＰＤＡＴＡ66はコネクタ16のピン
に接続される様に引き回される。また、図20に示すの
は、実施例１を等価回路的に示したもので80はＩＣチッ
プ８の回路（ＩＣ回路）を示すものである。
【００１５】次に作用について説明する。従来のサーマ
ルヘッドのＩＣチップ８のＤＡＴＡＩＮ37とＤＡＴＡ
ＯＵＴ38位置はプリント基板10側に位置していた為、Ｄ
ＡＴＡ ＩＮ37とＤＡＴＡ ＯＵＴ38のワイヤボンディ
ング端子15をプリント基板10側に設けるには、ニッケル
及び金メッキのメッキリード端子をコネクタピン側に設
けることが難しい為、ワイヤボンディング端子の方から
引き回している。図12に示すのは、従来のサーマルヘッ
ドのプリント基板10の製造途中の様子であり、プリント
基板10は１枚の大型基板70から多数個取りしている。こ
こで71はメッキリードであり丸穴位置に電極のつながっ
たネジを締め付けメッキ液中に浸漬することでニッケル
メッキと金メッキが行なわれる。72はＢＤＡＴＡ ＩＮ
100 ，ＢＤＡＴＡ ＯＵＴ101 のメッキリード（以下、
ワイヤボンディング側メッキリードと称す）、73はコネ
クタのピン方向から引き出されたメッキリード（以下、
コネクタメッキリードと称す）であり、Ｂ１〜Ｂ27は８
mmピッチの27個のブロックを示し、ＩＣチップ８が27ブ
ロックあることを示している。ここで、発明者は従来の
サーマルヘッドにおけるプリント基板10のワイヤボンデ
ィング端子15の不良がワイヤボンディング側メッキリー
ド72に位置する箇所にかなり集中していることに気づ
き、ワイヤボンディング端子15のメッキ厚みにつき調査
した。ワイヤボンディング端子15でワイヤボンディング
側メッキリード72のない端子すなわちコネクタ側メッキ
リード73からニッケルメッキと金メッキが行なわれる様
子は、ほぼ厚みのばらつきがなく、ニッケル厚みが10μ
ｍ±２μｍ金メッキが0.5 μｍ±0.1 μｍ程度でできて
いたが、ワイヤボンディング側メッキリード72に接続さ
れかつワイヤボンディング端子15となる端子のニッケル
厚みは30μｍから15μｍ程度の厚みにばらつきメッキリ
ードの電極位置に近い程厚くなっていた。これを図13に
示す。またこれらの端子の形状は端部が盛り上がってい
て平面になっていないことがわかり、これらのことがワ
イヤボンディング不良の原因であることをつきとめた。
本発明の実施例１では、ＩＣチップ８上のＤＡＴＡ Ｉ
Ｎ37とＤＡＴＡ ＯＵＴ38をプリント基板10側でなく、
発熱基板６側の個別電極端子35列側に設けたので、ワイ
ヤボンディング端子15が直接メッキリードになる端子は
ない。また、ワイヤボンディング端子15の下部となる裏
面パターン12はＰＣＯＭ57の広い安定したパターンなの
でワイヤボンディングの厚み方向の条件は均一となる。
ワイヤボンディング端子15の下部にＰＣＯＭ57のパター
ンがない場合は、銅のパターン厚み30μｍ程度の厚みの
差分、両面テープ19と裏面ソルダーレジスト層とが接着
されなく浮くことになり、ワイヤボンディング上好まし
くなく、ワイヤボンディング端子15下部には幅広の裏面
パターンがあることが望ましい。
ルヘッドのＩＣチップ８のＤＡＴＡＩＮ37とＤＡＴＡ
ＯＵＴ38位置はプリント基板10側に位置していた為、Ｄ
ＡＴＡ ＩＮ37とＤＡＴＡ ＯＵＴ38のワイヤボンディ
ング端子15をプリント基板10側に設けるには、ニッケル
及び金メッキのメッキリード端子をコネクタピン側に設
けることが難しい為、ワイヤボンディング端子の方から
引き回している。図12に示すのは、従来のサーマルヘッ
ドのプリント基板10の製造途中の様子であり、プリント
基板10は１枚の大型基板70から多数個取りしている。こ
こで71はメッキリードであり丸穴位置に電極のつながっ
たネジを締め付けメッキ液中に浸漬することでニッケル
メッキと金メッキが行なわれる。72はＢＤＡＴＡ ＩＮ
100 ，ＢＤＡＴＡ ＯＵＴ101 のメッキリード（以下、
ワイヤボンディング側メッキリードと称す）、73はコネ
クタのピン方向から引き出されたメッキリード（以下、
コネクタメッキリードと称す）であり、Ｂ１〜Ｂ27は８
mmピッチの27個のブロックを示し、ＩＣチップ８が27ブ
ロックあることを示している。ここで、発明者は従来の
サーマルヘッドにおけるプリント基板10のワイヤボンデ
ィング端子15の不良がワイヤボンディング側メッキリー
ド72に位置する箇所にかなり集中していることに気づ
き、ワイヤボンディング端子15のメッキ厚みにつき調査
した。ワイヤボンディング端子15でワイヤボンディング
側メッキリード72のない端子すなわちコネクタ側メッキ
リード73からニッケルメッキと金メッキが行なわれる様
子は、ほぼ厚みのばらつきがなく、ニッケル厚みが10μ
ｍ±２μｍ金メッキが0.5 μｍ±0.1 μｍ程度でできて
いたが、ワイヤボンディング側メッキリード72に接続さ
れかつワイヤボンディング端子15となる端子のニッケル
厚みは30μｍから15μｍ程度の厚みにばらつきメッキリ
ードの電極位置に近い程厚くなっていた。これを図13に
示す。またこれらの端子の形状は端部が盛り上がってい
て平面になっていないことがわかり、これらのことがワ
イヤボンディング不良の原因であることをつきとめた。
本発明の実施例１では、ＩＣチップ８上のＤＡＴＡ Ｉ
Ｎ37とＤＡＴＡ ＯＵＴ38をプリント基板10側でなく、
発熱基板６側の個別電極端子35列側に設けたので、ワイ
ヤボンディング端子15が直接メッキリードになる端子は
ない。また、ワイヤボンディング端子15の下部となる裏
面パターン12はＰＣＯＭ57の広い安定したパターンなの
でワイヤボンディングの厚み方向の条件は均一となる。
ワイヤボンディング端子15の下部にＰＣＯＭ57のパター
ンがない場合は、銅のパターン厚み30μｍ程度の厚みの
差分、両面テープ19と裏面ソルダーレジスト層とが接着
されなく浮くことになり、ワイヤボンディング上好まし
くなく、ワイヤボンディング端子15下部には幅広の裏面
パターンがあることが望ましい。
【００１６】実施例２． 次に発明者は、ＩＣチップ８のＧＮＤ−Ｈ47a , 47b ,
47c の位置につき調べた。本来ＧＮＤ−Ｈの接続位置は
多い程ＩＣチップ８内部のパターン配線抵抗分による損
失電圧は少ないものとなるが、ワイヤボンド接続箇所を
少なくする為、数箇 鰍ニしている。実施例１ではＧＮＤ
−Ｈの接続箇所は３箇所である。ここでＧＮＤ−Ｈの箇
所とＩＣチップ８内部の発熱抵抗体駆動端子ＤＯ39の64
ビットにそれぞれ９mA流した時の損失電圧を調べた。図
14に示すのがその測定結果である。図14の下図はＤＯ１
とＤＯ32，ＤＯ64付近にＧＮＤ−Ｈを配置した従来のＩ
Ｃチップの配置、上図はＤＯ12，ＤＯ32，ＤＯ54付近に
ＧＮＤ−Ｈを配置し実施した結果である。従来の最大50
mVのビット間ばらつきを最大30mV程度と約40％程度改善
し、印字結果としては、よりばらつきの少ないものとな
った。ＧＮＤ−Ｈ47の位置としては、中央から16ビット
から25ビット離れた位置に２箇所、中央に１箇所とする
ことで、ほぼ40mV以内になり、端部に位置した場合の約
20％程度は改善できる位置であった。
47c の位置につき調べた。本来ＧＮＤ−Ｈの接続位置は
多い程ＩＣチップ８内部のパターン配線抵抗分による損
失電圧は少ないものとなるが、ワイヤボンド接続箇所を
少なくする為、数箇 鰍ニしている。実施例１ではＧＮＤ
−Ｈの接続箇所は３箇所である。ここでＧＮＤ−Ｈの箇
所とＩＣチップ８内部の発熱抵抗体駆動端子ＤＯ39の64
ビットにそれぞれ９mA流した時の損失電圧を調べた。図
14に示すのがその測定結果である。図14の下図はＤＯ１
とＤＯ32，ＤＯ64付近にＧＮＤ−Ｈを配置した従来のＩ
Ｃチップの配置、上図はＤＯ12，ＤＯ32，ＤＯ54付近に
ＧＮＤ−Ｈを配置し実施した結果である。従来の最大50
mVのビット間ばらつきを最大30mV程度と約40％程度改善
し、印字結果としては、よりばらつきの少ないものとな
った。ＧＮＤ−Ｈ47の位置としては、中央から16ビット
から25ビット離れた位置に２箇所、中央に１箇所とする
ことで、ほぼ40mV以内になり、端部に位置した場合の約
20％程度は改善できる位置であった。
【００１７】実施例３． ＩＣチップ８の信号配置として、ＶＤＤ42の隣にＥＮＨ
43を配置することにより、ＥＮＨ43信号を必要としない
場合は、図15に示す様にＰＶＤＤ59とＰＥＮＨ60を接続
すれば良く、また、ボンディング端子であるＢＶＤＤ49
とＢＥＮＨ50を接続すれば良く、簡略なパターン配置と
なる。
43を配置することにより、ＥＮＨ43信号を必要としない
場合は、図15に示す様にＰＶＤＤ59とＰＥＮＨ60を接続
すれば良く、また、ボンディング端子であるＢＶＤＤ49
とＢＥＮＨ50を接続すれば良く、簡略なパターン配置と
なる。
【００１８】実施例４． ＩＣチップ８の信号配置として、ＧＮＤ−Ｌ45の隣にＥ
ＮＬ44を配置することにより、ＥＮＬ44信号を必要とし
ない場合は図16に示すようにＢＥＮＬ51，ＢＧＮＤ−Ｌ
52，ＢＧＮＤ−Ｈ47b ，47c とを接続すれば良く、また
パターン接続しても良く簡略なパターン配置となる。
ＮＬ44を配置することにより、ＥＮＬ44信号を必要とし
ない場合は図16に示すようにＢＥＮＬ51，ＢＧＮＤ−Ｌ
52，ＢＧＮＤ−Ｈ47b ，47c とを接続すれば良く、また
パターン接続しても良く簡略なパターン配置となる。
【００１９】実施例５． また、図16中の74に示すようにワイヤボンディング認識
用の角型パターンを設けることによりワイヤボンディン
グの自動装置による認識の効率を上げることができる。
認識パターンは角型のへこみパターンでもかまわない。
丸型の認識パターンは、銅パターンのエッチング，ニッ
ケルメッキ，金メッキにて形状が均一な丸になりにく
く、角型パターンがパターンの均一には望ましかった。
用の角型パターンを設けることによりワイヤボンディン
グの自動装置による認識の効率を上げることができる。
認識パターンは角型のへこみパターンでもかまわない。
丸型の認識パターンは、銅パターンのエッチング，ニッ
ケルメッキ，金メッキにて形状が均一な丸になりにく
く、角型パターンがパターンの均一には望ましかった。
【００２０】実施例６． また図17に示す様にＩＣチップ８の信号を金ワイヤ９に
て２本ずつ打つことによりプリント基板10側のワイヤボ
ンディング不良を防ぐことが可能となる。プリント基板
10のワイヤボンド時の温度はプリント基板の材質の許容
温度と熱伝導のしにくいことがネックとなり低温度であ
りワイヤボンドの不良につながっている。ところで、ワ
イヤボンドの不良時にはＩＣチップ８を取りはずして交
換することになるが、発熱基板６側のワイヤ接続端子は
金ワイヤ９をはずし洗浄等可能であるが、プリント基板
10側のワイヤボンディング端子15は、金ワイヤ９をはず
したり、ＩＣチップ８の交換時にプリント基板からはげ
てしまったりして再生が難しいものとなる。そこでプリ
ント基板10側のワイヤボンドをより確実にすることが製
造上のよりいっそうの歩留まり向上につながることにな
る。
て２本ずつ打つことによりプリント基板10側のワイヤボ
ンディング不良を防ぐことが可能となる。プリント基板
10のワイヤボンド時の温度はプリント基板の材質の許容
温度と熱伝導のしにくいことがネックとなり低温度であ
りワイヤボンドの不良につながっている。ところで、ワ
イヤボンドの不良時にはＩＣチップ８を取りはずして交
換することになるが、発熱基板６側のワイヤ接続端子は
金ワイヤ９をはずし洗浄等可能であるが、プリント基板
10側のワイヤボンディング端子15は、金ワイヤ９をはず
したり、ＩＣチップ８の交換時にプリント基板からはげ
てしまったりして再生が難しいものとなる。そこでプリ
ント基板10側のワイヤボンドをより確実にすることが製
造上のよりいっそうの歩留まり向上につながることにな
る。
【００２１】実施例７． また、図18に示すのはプリント基板10を片面パターンに
した場合を示すもので、ワイヤボンディング端子箇所以
外をソルダーレジスト層にて被うことにより片面基板75
の使用が可能となる。
した場合を示すもので、ワイヤボンディング端子箇所以
外をソルダーレジスト層にて被うことにより片面基板75
の使用が可能となる。
【００２２】実施例８． さらに、プリント基板10を用いず発熱基板６を大きくし
図18に示す様なパターン配置と同様にした構成としても
良い。この場合はＰＣＯＭ57ＰＧＮＤ58の配線パターン
強化として例えば、有機金ペーストからなる導体パター
ン３上にガラスフリット系の金ペーストや銀ペーストを
重ね印刷した後、ガラスペーストにて必要な箇所を露出
させ金ワイヤ９にてワイヤボンドを行なえば良い。ま
た、コネクタ15は57, 58，59，60，61，63のパターンに
フレキシブルプリント基板を用いて圧接，異方性導電性
膜，インジウム半田等にて熱圧着した後、フレキシブル
プリント基板にコネクタ15を半田付接続しても良い。ま
た直接コネクタをパターンにインジウム半田等を用いて
接続しても良いし、圧接構造としても良い。
図18に示す様なパターン配置と同様にした構成としても
良い。この場合はＰＣＯＭ57ＰＧＮＤ58の配線パターン
強化として例えば、有機金ペーストからなる導体パター
ン３上にガラスフリット系の金ペーストや銀ペーストを
重ね印刷した後、ガラスペーストにて必要な箇所を露出
させ金ワイヤ９にてワイヤボンドを行なえば良い。ま
た、コネクタ15は57, 58，59，60，61，63のパターンに
フレキシブルプリント基板を用いて圧接，異方性導電性
膜，インジウム半田等にて熱圧着した後、フレキシブル
プリント基板にコネクタ15を半田付接続しても良い。ま
た直接コネクタをパターンにインジウム半田等を用いて
接続しても良いし、圧接構造としても良い。
【００２３】実施例９． 実施例１ではＧＮＤ−Ｌ45とＧＮＤ−Ｈ47を接続してＰ
ＧＮＤ63としたがサーマルヘッドのコネクタのピンまで
分離しサーマルヘッド使用装置電源の端子近傍で接続す
る構成としても良くまた信号パターン配線に関して特に
限定しないのは言うまでもない。
ＧＮＤ63としたがサーマルヘッドのコネクタのピンまで
分離しサーマルヘッド使用装置電源の端子近傍で接続す
る構成としても良くまた信号パターン配線に関して特に
限定しないのは言うまでもない。
【００２４】実施例１０． 実施例１では、くし状部分の共通電極パターン幅と、個
別電極パターン幅を同一としたが、発熱抵抗体の抵抗値
が低く電流が多い場合には共通電極パターン幅を広くす
ることにより共通電極接続パターンの損失を小さくする
ことができる。
別電極パターン幅を同一としたが、発熱抵抗体の抵抗値
が低く電流が多い場合には共通電極パターン幅を広くす
ることにより共通電極接続パターンの損失を小さくする
ことができる。
【００２５】実施例１１. 図２５、図２６に示すように、さらに高導電膜400を形
成してもよい。具体的には、保護膜５形成の後、発熱抵
抗体４上に導電性のガラスペーストをスクリーン印刷
し、乾燥、焼成することで形成される。この高導電膜40
0は、保護膜５に被われていない共通電極ブロック端子3
2の一部分のプローブ端子34と接続されることにより、
印字中に発生した静電気を共通電極ブロックを介して外
部に逃すことができ、発熱抵抗体４の静電気による不良
を防止することができる。
成してもよい。具体的には、保護膜５形成の後、発熱抵
抗体４上に導電性のガラスペーストをスクリーン印刷
し、乾燥、焼成することで形成される。この高導電膜40
0は、保護膜５に被われていない共通電極ブロック端子3
2の一部分のプローブ端子34と接続されることにより、
印字中に発生した静電気を共通電極ブロックを介して外
部に逃すことができ、発熱抵抗体４の静電気による不良
を防止することができる。
【００２６】実施例１２. 図２７、図２８、図２９は、この発明の他の実施例によ
るサーマルヘッドの平面図である。図３０、図３１に示
すような従来のサーマルヘッドにおいては、はみ出した
接着剤が保護膜５の縁に沿って共通電極パッド24b上に
拡散し、毛細管現象により共通電極パッド24bとＡｕワ
イヤ９とが接続できなかったり、又は接続しても強度が
弱い等の接続不良が発生していた。しかしながら、図２
７に示すように保護膜５の形状を共通電極パッド24bを
挟むように山型とすることにより、かかる問題点を解消
することができる。さらに図２８、図２９に示すように
かかる保護膜５の形状を谷型又は台形にしても同様な効
果が得られる。
るサーマルヘッドの平面図である。図３０、図３１に示
すような従来のサーマルヘッドにおいては、はみ出した
接着剤が保護膜５の縁に沿って共通電極パッド24b上に
拡散し、毛細管現象により共通電極パッド24bとＡｕワ
イヤ９とが接続できなかったり、又は接続しても強度が
弱い等の接続不良が発生していた。しかしながら、図２
７に示すように保護膜５の形状を共通電極パッド24bを
挟むように山型とすることにより、かかる問題点を解消
することができる。さらに図２８、図２９に示すように
かかる保護膜５の形状を谷型又は台形にしても同様な効
果が得られる。
【００２７】実施例１３. また、ＩＣチップの接続方法に関しては、ワイヤボンド
でなく、半田パンプ、金パンプによるフリップチップＩ
Ｃを使用したフェースダウン方式やフィルムを用いたタ
ブ方式等を用いた接続でもよく、特に限定するものでは
ない。
でなく、半田パンプ、金パンプによるフリップチップＩ
Ｃを使用したフェースダウン方式やフィルムを用いたタ
ブ方式等を用いた接続でもよく、特に限定するものでは
ない。
【００２８】実施例１４. 導体パターンを有機金ペーストを0.5μｍ厚にて形成し
た場合を示したが、他の導体材料であってもよい。特に
発熱抵抗体の抵抗値が高抵抗であれば、比抵抗の高い例
えばＡｌ等の金属や導体の混入した樹脂ペーストを用い
たパターンでも良く、特に限定するものではない。
た場合を示したが、他の導体材料であってもよい。特に
発熱抵抗体の抵抗値が高抵抗であれば、比抵抗の高い例
えばＡｌ等の金属や導体の混入した樹脂ペーストを用い
たパターンでも良く、特に限定するものではない。
【００２９】実施例１５. また、ＩＣチップの動作回路は、特に限定するものでは
なく、ラッチ回路がなかったりしても良いし、信号端子
数を減らすようにしても良い。
なく、ラッチ回路がなかったりしても良いし、信号端子
数を減らすようにしても良い。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。第
1の発明に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の
一端部に端縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発
熱抵抗体よりも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って
設けられ、当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数
の電極を有する端部共通電極と、前記端部共通電極の複
数の電極と交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、
前記基板の他端部側に設けられると共に前記個別電極と
接続され前記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複
数個のＩＣチップと、前記発熱抵抗体よりも前記ＩＣチ
ップ側に設けられ共通電極接続パターンを介して前記端
部共通電極と接続されるＩＣチップ側共通電極とを備
え、前記発熱抵抗体と前記ＩＣチップとの間に前記端部
共通電極に接続されたプローブ端子を設けたものなの
で、感熱紙のかすがたまらないため画質不良に結びつか
ない。 第２の発明に係るサーマルヘッドは、第１の発明
において、少なくとも前記プローブ端子と接続された高
導電膜を有するものなので、静電防止となる。 第３の発
明に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の一端部
に端縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗
体よりも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って設けら
れ、当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数の電極
を有する端部共通電極と、前記端部共通電極の複数の電
極と交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基
板の他端部側に設けられると共に前記個別電極と接続さ
れ前記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複数個の
ＩＣチップと、前記ＩＣチップ側に設けられ共通電極接
続パターンを介して前記端部共通電極と接続されるＩＣ
チップ側共通電極と、前記基板とは別体に設けられメッ
キ工程により電極形成されたプリント基板とを備え、前
記ＩＣチップのデータ入力端子とデータ出力端子とを接
続する導体パターンを当該ＩＣチップよりも前記発熱抵
抗体側の基板上に配置したものなので、プリント基板上
には、ワイヤボンディング不良の原因となるメッキリー
ドとなる端子がなくなるため、ワイヤボンディング不良
を改善することができる。 第４の発明に係るサーマルヘ
ッドは、基板と、前記基板の一端部に端縁に沿って設け
られた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よりも前記基板の
前記一端部側に端縁に沿って設けられ、当該発熱抵抗体
と交わるように延在する複数の電極を有する端部共通電
極と、前記端部共通電極の複数の電極と交互に当該発熱
抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の他端部側に設け
られると共に前記個別電極と接続され前記発熱抵抗体を
印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣチップと、前記
ＩＣチップ側に設けられ前記発熱抵抗体側に突出する共
通電極パッドを有し、共通電極接続パターンを介して前
記端部共通電極と接続されるＩＣチップ側共通電極とを
備え、前記ＩＣチップ側共通電極上に被着した保護膜上
に前記ＩＣチップが接着剤により接着され、さらに、当
該保護膜は、前記ＩＣチップ側共通電極より前記共通電
極パッドが突出する部分であって、前記基板の長手方向
の両端部付近において基板短手方向に山型に突出形成さ
れたものなので、接着剤のはみ出しを防止し、歩留まり
を向上し、生産性を上げることができる。 第５の発明に
係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の一端部に端
縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よ
りも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、
当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数の電極を有
する端部共通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と
交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の
他端部側に設けられると共に前記個別電極と接続され前
記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣ
チップと、前記ＩＣチップ側に設けられ前記発熱抵抗体
側に突出する共通電極パッドを有し、共通電極接続パタ
ーンを介して前記端部共通電極と接続されるＩＣチップ
側共通電極とを備え、前記ＩＣチップ側共通電極上に被
着した保護膜上に前記ＩＣチップが接着剤により接着さ
れ、さらに、当該保護膜は、前記ＩＣチップ側共通電極
より前記共通電極パッドが突出する部分であって、前記
基板の長手方向の両端部付近において基板短手方向に谷
型にくぼんだ形で形成されたものなので、接着剤のはみ
出しを防止し、歩留まりを向上し、生産性を上げること
ができる。 第６の発明に係るサーマルヘッドは、基板
と、前記基板の一端部に端縁に沿って設けられた発熱抵
抗体と、前記発熱抵抗体よりも前記基板の前記一端部側
に端縁に沿って設けられ、当該発熱抵抗体と交わるよう
に延在する複数の電極を有す る端部共通電極と、前記端
部共通電極の複数の電極と交互に当該発熱抵抗体と交わ
る個別電極と、前記基板の他端部側に設けられると共に
前記個別電極と接続され前記発熱抵抗体を印字情報に基
づき駆動する複数個のＩＣチップと、前記ＩＣチップ側
に設けられ前記発熱抵抗体側に突出する共通電極パッド
を有し、共通電極接続パターンを介して前記端部共通電
極と接続されるＩＣチップ側共通電極とを備え、前記Ｉ
Ｃチップ側共通電極上に被着した保護膜上に前記ＩＣチ
ップが接着剤により接着され、さらに、当該保護膜は、
前記ＩＣチップ側共通電極より前記共通電極パッドが突
出する部分において、基板短手方向に突出形成されたも
のなので、接着剤のはみ出しを防止し、歩留まりを向上
し、生産性を上げることができる。 第７の発明に係るサ
ーマルヘッドは、第１〜第６の発明において、前記ＩＣ
チップにおける発熱抵抗体駆動端子は、同一ピッチにて
配列されたいくつかの群からなり、前記共通電極接続パ
ターンは、当該群の間に配置されているものなので、ワ
イヤボンディングする場合にワイヤが該接続パターンに
接触せず、信頼性が向上する。 第８の発明に係るサーマ
ルヘッドは、第１〜第７の発明において、前記基板の前
記ＩＣチップを配置した端部側に当該基板とは別体に設
けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられ
前記基板のＩＣチップ側共通電極とワイヤボンディング
により接続されたワイヤボンディング端子と、前記プリ
ント基板の前記ワイヤボンディング端子が設けられた面
とは反対の面に設けられると共に前記ワイヤボンディン
グ端子とスルーホールを介して接続された基板短手方向
に幅広の導体パターンとを備えたものなので、プリント
配線板のワイヤステッチ部の下が平坦となり、両面テー
プとの密着が均一となる。 第９の発明に係るサーマルヘ
ッドの駆動用ＩＣは、一方の長辺端部に発熱抵抗体駆動
素子と印字データ入力端子と印字データ出力端子とを配
置し、他方の長辺端部にＩＣチップ駆動用信号端子を配
置し、前記一方と他方の長辺の間の中央部付近にスイッ
チング素子の接地端子を配置したので、ＩＣチップのパ
ターン配置が容易となり、接地パターンを中央で幅広に
とることができ、ＩＣの接地パターンの損失が少なくな
り、任意の箇所での接地をとることができる効果があ
る。 第１０の発明に係るサーマルヘッドの駆動用ＩＣ
は、第９の発明において、３個の接地端子を有し、１個
は複数の発熱抵抗体駆動端子のほぼ中央部に位置し、他
の２個は前記１個の接地端子から両側に前記複数の発熱
抵抗体駆動端子の数の１／４から２／５に相当する分離
れて位置したものなので、電圧降下のビット間のばらつ
きが少なくなるので、印字ばらつきを少なくし、印字品
質の向上につなげることができる。 第１１の発明に係る
サーマルヘッドの駆動用ＩＣは、内部でプルダウン抵抗
に接続されたＩＣチップ駆動用信号端子に隣接してＩＣ
チップ駆動電源端子を配置し、内部でプルアップ抵抗に
接続されたＩＣチップ駆動用信号端子に隣接して前記Ｉ
Ｃチップ駆動電源端子の接地端子を配置したものなの
で、パターンが共通化できるので、接続される導体パタ
ーン配線が容易となる。
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。第
1の発明に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の
一端部に端縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発
熱抵抗体よりも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って
設けられ、当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数
の電極を有する端部共通電極と、前記端部共通電極の複
数の電極と交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、
前記基板の他端部側に設けられると共に前記個別電極と
接続され前記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複
数個のＩＣチップと、前記発熱抵抗体よりも前記ＩＣチ
ップ側に設けられ共通電極接続パターンを介して前記端
部共通電極と接続されるＩＣチップ側共通電極とを備
え、前記発熱抵抗体と前記ＩＣチップとの間に前記端部
共通電極に接続されたプローブ端子を設けたものなの
で、感熱紙のかすがたまらないため画質不良に結びつか
ない。 第２の発明に係るサーマルヘッドは、第１の発明
において、少なくとも前記プローブ端子と接続された高
導電膜を有するものなので、静電防止となる。 第３の発
明に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の一端部
に端縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗
体よりも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って設けら
れ、当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数の電極
を有する端部共通電極と、前記端部共通電極の複数の電
極と交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基
板の他端部側に設けられると共に前記個別電極と接続さ
れ前記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複数個の
ＩＣチップと、前記ＩＣチップ側に設けられ共通電極接
続パターンを介して前記端部共通電極と接続されるＩＣ
チップ側共通電極と、前記基板とは別体に設けられメッ
キ工程により電極形成されたプリント基板とを備え、前
記ＩＣチップのデータ入力端子とデータ出力端子とを接
続する導体パターンを当該ＩＣチップよりも前記発熱抵
抗体側の基板上に配置したものなので、プリント基板上
には、ワイヤボンディング不良の原因となるメッキリー
ドとなる端子がなくなるため、ワイヤボンディング不良
を改善することができる。 第４の発明に係るサーマルヘ
ッドは、基板と、前記基板の一端部に端縁に沿って設け
られた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よりも前記基板の
前記一端部側に端縁に沿って設けられ、当該発熱抵抗体
と交わるように延在する複数の電極を有する端部共通電
極と、前記端部共通電極の複数の電極と交互に当該発熱
抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の他端部側に設け
られると共に前記個別電極と接続され前記発熱抵抗体を
印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣチップと、前記
ＩＣチップ側に設けられ前記発熱抵抗体側に突出する共
通電極パッドを有し、共通電極接続パターンを介して前
記端部共通電極と接続されるＩＣチップ側共通電極とを
備え、前記ＩＣチップ側共通電極上に被着した保護膜上
に前記ＩＣチップが接着剤により接着され、さらに、当
該保護膜は、前記ＩＣチップ側共通電極より前記共通電
極パッドが突出する部分であって、前記基板の長手方向
の両端部付近において基板短手方向に山型に突出形成さ
れたものなので、接着剤のはみ出しを防止し、歩留まり
を向上し、生産性を上げることができる。 第５の発明に
係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板の一端部に端
縁に沿って設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よ
りも前記基板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、
当該発熱抵抗体と交わるように延在する複数の電極を有
する端部共通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と
交互に当該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の
他端部側に設けられると共に前記個別電極と接続され前
記発熱抵抗体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣ
チップと、前記ＩＣチップ側に設けられ前記発熱抵抗体
側に突出する共通電極パッドを有し、共通電極接続パタ
ーンを介して前記端部共通電極と接続されるＩＣチップ
側共通電極とを備え、前記ＩＣチップ側共通電極上に被
着した保護膜上に前記ＩＣチップが接着剤により接着さ
れ、さらに、当該保護膜は、前記ＩＣチップ側共通電極
より前記共通電極パッドが突出する部分であって、前記
基板の長手方向の両端部付近において基板短手方向に谷
型にくぼんだ形で形成されたものなので、接着剤のはみ
出しを防止し、歩留まりを向上し、生産性を上げること
ができる。 第６の発明に係るサーマルヘッドは、基板
と、前記基板の一端部に端縁に沿って設けられた発熱抵
抗体と、前記発熱抵抗体よりも前記基板の前記一端部側
に端縁に沿って設けられ、当該発熱抵抗体と交わるよう
に延在する複数の電極を有す る端部共通電極と、前記端
部共通電極の複数の電極と交互に当該発熱抵抗体と交わ
る個別電極と、前記基板の他端部側に設けられると共に
前記個別電極と接続され前記発熱抵抗体を印字情報に基
づき駆動する複数個のＩＣチップと、前記ＩＣチップ側
に設けられ前記発熱抵抗体側に突出する共通電極パッド
を有し、共通電極接続パターンを介して前記端部共通電
極と接続されるＩＣチップ側共通電極とを備え、前記Ｉ
Ｃチップ側共通電極上に被着した保護膜上に前記ＩＣチ
ップが接着剤により接着され、さらに、当該保護膜は、
前記ＩＣチップ側共通電極より前記共通電極パッドが突
出する部分において、基板短手方向に突出形成されたも
のなので、接着剤のはみ出しを防止し、歩留まりを向上
し、生産性を上げることができる。 第７の発明に係るサ
ーマルヘッドは、第１〜第６の発明において、前記ＩＣ
チップにおける発熱抵抗体駆動端子は、同一ピッチにて
配列されたいくつかの群からなり、前記共通電極接続パ
ターンは、当該群の間に配置されているものなので、ワ
イヤボンディングする場合にワイヤが該接続パターンに
接触せず、信頼性が向上する。 第８の発明に係るサーマ
ルヘッドは、第１〜第７の発明において、前記基板の前
記ＩＣチップを配置した端部側に当該基板とは別体に設
けられたプリント基板と、前記プリント基板に設けられ
前記基板のＩＣチップ側共通電極とワイヤボンディング
により接続されたワイヤボンディング端子と、前記プリ
ント基板の前記ワイヤボンディング端子が設けられた面
とは反対の面に設けられると共に前記ワイヤボンディン
グ端子とスルーホールを介して接続された基板短手方向
に幅広の導体パターンとを備えたものなので、プリント
配線板のワイヤステッチ部の下が平坦となり、両面テー
プとの密着が均一となる。 第９の発明に係るサーマルヘ
ッドの駆動用ＩＣは、一方の長辺端部に発熱抵抗体駆動
素子と印字データ入力端子と印字データ出力端子とを配
置し、他方の長辺端部にＩＣチップ駆動用信号端子を配
置し、前記一方と他方の長辺の間の中央部付近にスイッ
チング素子の接地端子を配置したので、ＩＣチップのパ
ターン配置が容易となり、接地パターンを中央で幅広に
とることができ、ＩＣの接地パターンの損失が少なくな
り、任意の箇所での接地をとることができる効果があ
る。 第１０の発明に係るサーマルヘッドの駆動用ＩＣ
は、第９の発明において、３個の接地端子を有し、１個
は複数の発熱抵抗体駆動端子のほぼ中央部に位置し、他
の２個は前記１個の接地端子から両側に前記複数の発熱
抵抗体駆動端子の数の１／４から２／５に相当する分離
れて位置したものなので、電圧降下のビット間のばらつ
きが少なくなるので、印字ばらつきを少なくし、印字品
質の向上につなげることができる。 第１１の発明に係る
サーマルヘッドの駆動用ＩＣは、内部でプルダウン抵抗
に接続されたＩＣチップ駆動用信号端子に隣接してＩＣ
チップ駆動電源端子を配置し、内部でプルアップ抵抗に
接続されたＩＣチップ駆動用信号端子に隣接して前記Ｉ
Ｃチップ駆動電源端子の接地端子を配置したものなの
で、パターンが共通化できるので、接続される導体パタ
ーン配線が容易となる。
【図１】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの斜
視図である。
視図である。
【図２】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの断
面図である。
面図である。
【図３】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの製
造工程を示す図である。
造工程を示す図である。
【図４】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの発
熱基板の導体パターンを示す図である。
熱基板の導体パターンを示す図である。
【図５】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの発
熱基板の導体パターン及び発熱抵抗体を示す図である。
熱基板の導体パターン及び発熱抵抗体を示す図である。
【図６】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの発
熱基板の保護膜パターンを示す図である。
熱基板の保護膜パターンを示す図である。
【図７】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの発
熱基板上のＩＣチップ実装図である。
熱基板上のＩＣチップ実装図である。
【図８】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの駆
動用ＩＣチップの回路図である。
動用ＩＣチップの回路図である。
【図９】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの別
基板とＩＣチップ実装図である。
基板とＩＣチップ実装図である。
【図１０】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの
別基板の裏面パターン図である。
別基板の裏面パターン図である。
【図１１】この発明の一実施例によるサーマルヘッドの
別基板と先頭ＩＣチップとの実装図である。
別基板と先頭ＩＣチップとの実装図である。
【図１２】従来のサーマルヘッドの別基板の製造工程の
メッキ工程を示す図である。
メッキ工程を示す図である。
【図１３】メッキリードによる端子厚みのばらつきを示
す図である。
す図である。
【図１４】ＩＣチップ内の接地端子位置と損失を示す図
である。
である。
【図１５】この発明の他の実施例のサーマルヘッドの別
基板のパターン図である。
基板のパターン図である。
【図１６】この発明の他の実施例のサーマルヘッドの別
基板のパターン図である。
基板のパターン図である。
【図１７】この発明の他の実施例のサーマルヘッドのＩ
Ｃチップ実装図である。
Ｃチップ実装図である。
【図１８】この発明の他の実施例のサーマルヘッドを示
す図である。
す図である。
【図１９】この発明の他の実施例のサーマルヘッドを示
す図である。
す図である。
【図２０】この発明の一実施例のサーマルヘッドの等価
回路図である。
回路図である。
【図２１】従来のサーマルヘッドを示す斜視図である。
【図２２】従来のサーマルヘッドを示す断面図である。
【図２３】従来のサーマルヘッドを示す等価回路図であ
る。
る。
【図２４】従来のサーマルヘッドのＩＣチップを示す図
である。
である。
【図２５】この発明の他の実施例によるサーマルヘッド
の製造工程を示す図である。
の製造工程を示す図である。
【図２６】この発明の他の実施例によるサーマルヘッド
の発熱基板の保護パターン及び高導電膜パターンを示す
図である。
の発熱基板の保護パターン及び高導電膜パターンを示す
図である。
【図２７】この発明の他の実施例によるサーマルヘッド
の平面図である。
の平面図である。
【図２８】この発明の他の実施例によるサーマルヘッド
の平面図である。
の平面図である。
【図２９】この発明の他の実施例によるサーマルヘッド
の平面図である。
の平面図である。
【図３０】従来のサーマルヘッドの平面図である。
【図３１】従来のサーマルヘッドの平面図である。
１ アルミナセラミック基板、２ 蓄熱層、３ 導体パ
ターン、４ 発熱抵抗体、５ 保護膜、６ 発熱基板、
７ 接着剤、８ ＩＣチップ、９ 金ワイヤ、10 プリ
ント基板、11 裏面ソルダーレジスト層、12 裏面パタ
ーン、13 表面パターン、14 表面ソルダーレジスト
層、15 ボンディング端子、16 コネクタ、17 半田、
18 支持台、19 両面テープ、20 記録紙、21 プラテ
ンローラ、22 保護樹脂、23 カバー、24a 端部共通
電極、24b ＩＣ下部共通電極、25個別電極、26a 個
別電極群ａ、26b 個別電極群ｂ、27 共通電極接続パ
ターン、28 ＤＩＮ端子、29 ＤＯＵＴ端子、30 認識
パターン、31 位置認識パターン、32 共通電極ブロッ
ク端子、33 くし状部分、34 プローブ端子、35個別電
極端子、36 コモン接続端子、37 ＤＡＴＡ ＯＵＴ、
38 ＤＡＴＡ ＩＮ、39 ＤＯ、40 ＣＯＭ間隔、41
ＣＬＯＣＫ、42 ＶＤＤ、43 ＥＮＨ、44ＥＮＬ、45
ＧＮＤ−Ｌ、46 ＬＡＴＣＨ、47a ＧＮＤ−Ｈ、47b
ＧＮＤ−Ｈ、47c ＧＮＤ−Ｈ、48 ＢＣＬＯＣＫ、
49 ＢＶＤＤ、50 ＢＥＮＨ、51ＢＥＮＬ、52 ＢＧＮ
Ｄ−Ｌ、53 ＢＬＡＴＣＨ、54a , 54b ，54c ＢＧＮ
Ｄ−Ｈ、55 ＢＣＯＭ、56 スルーホール、57 ＰＣＯ
Ｍ、58 ＰＣＬＯＣＫ、59 ＰＶＤＤ、60 ＰＥＮＨ、
61 ＰＥＮＬ、62 ＰＬＡＴＣＨ、63 ＰＧＮＤ、64
ＴＤＡＴＡ、65 ＢＤＡＴＡ、66 ＰＤＡＴＡ、70 大
型基板、71 メッキリード、72 ワイヤボンディング側
メッキリード、73 コネクタ側メッキリード、74 角型
パターン、75 片面パターン、80 ＩＣ回路、90 コモ
ン強化部分、100 ＢＤＡＴＡ ＩＮ、101 ＢＤＡＴ
Ａ ＯＵＴ、300 導体層、400高導電膜。
ターン、４ 発熱抵抗体、５ 保護膜、６ 発熱基板、
７ 接着剤、８ ＩＣチップ、９ 金ワイヤ、10 プリ
ント基板、11 裏面ソルダーレジスト層、12 裏面パタ
ーン、13 表面パターン、14 表面ソルダーレジスト
層、15 ボンディング端子、16 コネクタ、17 半田、
18 支持台、19 両面テープ、20 記録紙、21 プラテ
ンローラ、22 保護樹脂、23 カバー、24a 端部共通
電極、24b ＩＣ下部共通電極、25個別電極、26a 個
別電極群ａ、26b 個別電極群ｂ、27 共通電極接続パ
ターン、28 ＤＩＮ端子、29 ＤＯＵＴ端子、30 認識
パターン、31 位置認識パターン、32 共通電極ブロッ
ク端子、33 くし状部分、34 プローブ端子、35個別電
極端子、36 コモン接続端子、37 ＤＡＴＡ ＯＵＴ、
38 ＤＡＴＡ ＩＮ、39 ＤＯ、40 ＣＯＭ間隔、41
ＣＬＯＣＫ、42 ＶＤＤ、43 ＥＮＨ、44ＥＮＬ、45
ＧＮＤ−Ｌ、46 ＬＡＴＣＨ、47a ＧＮＤ−Ｈ、47b
ＧＮＤ−Ｈ、47c ＧＮＤ−Ｈ、48 ＢＣＬＯＣＫ、
49 ＢＶＤＤ、50 ＢＥＮＨ、51ＢＥＮＬ、52 ＢＧＮ
Ｄ−Ｌ、53 ＢＬＡＴＣＨ、54a , 54b ，54c ＢＧＮ
Ｄ−Ｈ、55 ＢＣＯＭ、56 スルーホール、57 ＰＣＯ
Ｍ、58 ＰＣＬＯＣＫ、59 ＰＶＤＤ、60 ＰＥＮＨ、
61 ＰＥＮＬ、62 ＰＬＡＴＣＨ、63 ＰＧＮＤ、64
ＴＤＡＴＡ、65 ＢＤＡＴＡ、66 ＰＤＡＴＡ、70 大
型基板、71 メッキリード、72 ワイヤボンディング側
メッキリード、73 コネクタ側メッキリード、74 角型
パターン、75 片面パターン、80 ＩＣ回路、90 コモ
ン強化部分、100 ＢＤＡＴＡ ＩＮ、101 ＢＤＡＴ
Ａ ＯＵＴ、300 導体層、400高導電膜。
Claims (11)
- 【請求項１】 基板と、前記基板の一端部に端縁に沿っ
て設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よりも前記
基板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、当該発熱
抵抗体と交わるように延在する複数の電極を有する端部
共通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と交互に当
該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の他端部側
に設けられると共に前記個別電極と接続され前記発熱抵
抗体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣチップ
と、前記発熱抵抗体よりも前記ＩＣチップ側に設けられ
共通電極接続パターンを介して前記端部共通電極と接続
されるＩＣチップ側共通電極とを備え、前記発熱抵抗体
と前記ＩＣチップとの間に前記端部共通電極に接続され
たプローブ端子を設けたサーマルヘッド。 - 【請求項２】 少なくとも前記プローブ端子と接続され
た高導電膜を有する請求項１記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】 基板と、前記基板の一端部に端縁に沿っ
て設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よりも前記
基板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、当該発熱
抵抗体と交わるように延在する複数の電極を有する端部
共通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と交互に当
該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の他端部側
に設けられると共に前記個別電極と接続され前記発熱抵
抗体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣチップ
と、前記ＩＣチップ側に設けられ共通電極接続パターン
を介して前記端部共通電極と接続されるＩＣチップ側共
通電極と、前記基板とは別体に設けられメッキ工程によ
り電極形成されたプリント基板とを備え、前記ＩＣチッ
プのデータ入力端子とデータ出力端子とを接続する導体
パターンを当該ＩＣチップよりも前記発熱抵抗体側の基
板上に配置したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項４】 基板と、前記基板の一端部に端縁に沿っ
て設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よりも前記
基板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、当該発熱
抵抗体と交わるように延在する複数の電極を有する端部
共通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と交互に当
該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前 記基板の他端部側
に設けられると共に前記個別電極と接続され前記発熱抵
抗体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣチップ
と、前記ＩＣチップ側に設けられ前記発熱抵抗体側に突
出する共通電極パッドを有し、共通電極接続パターンを
介して前記端部共通電極と接続されるＩＣチップ側共通
電極とを備え、前記ＩＣチップ側共通電極上に被着した
保護膜上に前記ＩＣチップが接着剤により接着され、さ
らに、当該保護膜は、前記ＩＣチップ側共通電極より前
記共通電極パッドが突出する部分であって、前記基板の
長手方向の両端部付近において基板短手方向に山型に突
出形成されたサーマルヘッド。 - 【請求項５】 基板と、前記基板の一端部に端縁に沿っ
て設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よりも前記
基板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、当該発熱
抵抗体と交わるように延在する複数の電極を有する端部
共通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と交互に当
該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の他端部側
に設けられると共に前記個別電極と接続され前記発熱抵
抗体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣチップ
と、前記ＩＣチップ側に設けられ前記発熱抵抗体側に突
出する共通電極パッドを有し、共通電極接続パターンを
介して前記端部共通電極と接続されるＩＣチップ側共通
電極とを備え、前記ＩＣチップ側共通電極上に被着した
保護膜上に前記ＩＣチップが接着剤により接着され、さ
らに、当該保護膜は、前記ＩＣチップ側共通電極より前
記共通電極パッドが突出する部分であって、前記基板の
長手方向の両端部付近において基板短手方向に谷型にく
ぼんだ形で形成されたサーマルヘッド。 - 【請求項６】 基板と、前記基板の一端部に端縁に沿っ
て設けられた発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体よりも前記
基板の前記一端部側に端縁に沿って設けられ、当該発熱
抵抗体と交わるように延在する複数の電極を有する端部
共通電極と、前記端部共通電極の複数の電極と交互に当
該発熱抵抗体と交わる個別電極と、前記基板の他端部側
に設けられると共に前記個別電極と接続され前記発熱抵
抗体を印字情報に基づき駆動する複数個のＩＣチップ
と、前記ＩＣチップ側に設けられ前記発熱抵抗体側に突
出する共通電極パッドを有し、共通電極接続パターンを
介して前記端部共通電極と接続されるＩＣチップ側共通
電極とを備え、前記ＩＣチップ側共通電極上に被着した
保護膜上に前記ＩＣチップが接着剤により接着され 、さ
らに、当該保護膜は、前記ＩＣチップ側共通電極より前
記共通電極パッドが突出する部分において、基板短手方
向に突出形成されたサーマルヘッド。 - 【請求項７】 前記ＩＣチップにおける発熱抵抗体駆動
端子は、同一ピッチにて配列されたいくつかの群からな
り、前記共通電極接続パターンは、当該群の間に配置さ
れていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又
は６記載のサーマルヘッド。 - 【請求項８】 前記基板の前記ＩＣチップを配置した端
部側に当該基板とは別体に設けられたプリント基板と、
前記プリント基板に設けられ前記基板のＩＣチップ側共
通電極とワイヤボンディングにより接続されたワイヤボ
ンディング端子と、前記プリント基板の前記ワイヤボン
ディング端子が設けられた面とは反対の面に設けられる
と共に前記ワイヤボンディング端子とスルーホールを介
して接続された基板短手方向に幅広の導体パターンとを
備えたことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６
又は７記載のサーマルヘッド。 - 【請求項９】 一方の長辺端部に発熱抵抗体駆動素子と
印字データ入力端子と印字データ出力端子とを配置し、
他方の長辺端部にＩＣチップ駆動用信号端子を配置し、
前記一方と他方の長辺の間の中央部付近にスイッチング
素子の接地端子を配置したサーマルヘッドの駆動用Ｉ
Ｃ。 - 【請求項１０】 ３個の接地端子を有し、１個は複数の
発熱抵抗体駆動端子のほぼ中央部に位置し、他の２個は
前記１個の接地端子から両側に前記複数の発熱抵抗体駆
動端子の数の１／４から２／５に相当する分離れて位置
したことを特徴とする請求項９記載のサーマルヘッドの
駆動用ＩＣ。 - 【請求項１１】 内部でプルダウン抵抗に接続されたＩ
Ｃチップ駆動用信号端子に隣接してＩＣチップ駆動電源
端子を配置し、内部でプルアップ抵抗に接続されたＩＣ
チップ駆動用信号端子に隣接して前記ＩＣチップ駆動電
源端子の接地端子を配置したサーマルヘッドの駆動用Ｉ
Ｃ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP3222613A JP2658657B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | サーマルヘッド及びその駆動用ｉｃ |
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|---|---|---|---|
| JP3222613A JP2658657B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | サーマルヘッド及びその駆動用ｉｃ |
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|---|---|
| JPH0557941A JPH0557941A (ja) | 1993-03-09 |
| JP2658657B2 true JP2658657B2 (ja) | 1997-09-30 |
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|---|---|---|---|
| JP3222613A Expired - Fee Related JP2658657B2 (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | サーマルヘッド及びその駆動用ｉｃ |
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|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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-
1991
- 1991-09-03 JP JP3222613A patent/JP2658657B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US12532729B2 (en) * | 2022-07-19 | 2026-01-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package |
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