JPS6080233A - 集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｌ、産業上の利用分野 本発明は、基体上にチップ状の集積回路部と複数の平行
配線とが設けられ、前記集積回路部が前記複数の平行配
線にワイヤボンディング方式で接続されている集積回路
装置に関し、例えば感熱記録ヘッドに好適な集積回路装
置に関するものである。

２、従来技術 感熱記録ヘッド（以下、単にヘッドと略す。）は、被記
録紙又は感熱紙等の被記録体に対して直接的に若しくは
インクフィルムを介して当接された状態で、記録用の電
気信号によって発熱部がドツト状に選択加熱され、これ
によって被記録体に画像等を記録できるように構成され
ている。

従来のヘッドでは一般に、基板上に発熱体層を設け、こ
の上に多数の対向電極を形成して発熱部を構成しており
、その（信号）電ｊ動に対し基板外に配した集積口ＶＩ
Ｉ＜以下、ＩＣと称する。）部から目的とする画像パタ
ーンに対応した信号を与えるようにしている。

従来知られているヘッドとしては、例えば特開昭５７−
８１７７号、５７−８１７’８号、５７−８１７９号、
５７−８４８０号、５７−４３８８３号、５７−４３８
８４号、５７−１０７８６６号、５７−１０７８６７号
、５７−１０７８６８号等各公報に開示されている。

また、本出願人は、ヘッドの構成を簡略化すると共にそ
の信頼性及び作業性の向上を可能にしたヘッドを特願昭
５８−１４０１２２号として既に提案した。

この先願に係る発明は、発熱部とＩＣ部とを共通の支持
体上に設けたものであり、その一実施態様として発熱部
とＩＣ部との間をフィルムキャリアテープ方式で接続し
ている。この先願に係る発明の一実施例を第１図〜第３
図に示した。

このヘッド２０によれば、共通の基体（例え＋ｉアルミ
ニウム基板）ｌ上に、発熱部２を設けた抵抗体板（例え
ばアルミナ等のセラミックス板）　３と、多数（例えば
６４１１ｉ１）のＩＣチ・ノブ４を固定したフ゛リント
基板（例えばガラス・エポキシ又はセラミックス板）５
とが一定の間隙６を置も）で対向して固定されている。

ＩＣチ・ンプ４と発熱部２との電気的接続は、上記間隙
６上にてプリント基板５と抵抗体＠３との間に架は渡さ
れたフィルムキャリアテープ７によって行なわれている
。この接続方式を第２図〜第３図で詳述するが、以下の
図で番よ、理解容易のために、配線、リード等は一部の
み図示している。発熱部２は、抵抗体板３上に被着され
た発熱体（例えば窒化タンタル）層８上に形成されてい
る例えばアルミニウム製の共通の接ｌＩｌ！電極９と、
同発熱体層８上において接地電極９の長さ方向に多数本
配列せしめられている例えばアルミニウム製の信号電極
ｌＯとの各対向部分１１によって形成されている。一方
、ＩＣチップ４は一定個数毎に、３０で示した分離ライ
ンで互いに接合された別々のプリント基板５上にマウン
トされ、プリント基板５上に所定パターンに設けられた
例えばアルミニウム製の配線１２に対し、Ａｕ又はＡβ
等のワイヤ１３によってワイヤボンディングされている
。なお、上記の各配線パターンは簡略図示されている。

フィルムキャリアテープ７は、例えばポリイミド基板１
４上に上記信号電極１０及び配線１２に対応した本数（
例えば６４本）の例えば銅箔部のり一部１５が接着され
たものからなっている。これらのり一部１５と信号電極
１０及び配線１２との接続は、いわゆるビームリード方
式で行なってよく、リード１５の両端部を予め幾分張出
させておき、ここを熱圧着して接続を行なうことができ
る。なお、上記した各電極又は配線の形成、ＩＣチップ
のマウント及びワイヤボンディングは、公知の半導体装
技術によって行なえるので、それらの詳細の説明は省略
する。また、図示省略したが、第３図において抵抗体板
３上には更に、ＳｉＯ□膜及び酸化タンタルｌ！！！　
（耐摩耗被膜）が順次被着される。

上記の如くに構成された第１図〜第３図のヘッドは、Ｉ
Ｃ部を外付けするのではなく共通の支持体上に設けるた
めに、構成を大幅に簡略化若しくはコンパクト化するこ
とができる。また、特にＩＣ部のセットは、共通の支持
体上に固定し、かつ支持体上に形成した配線パターンと
電気的に接続することによって行なえるから、ＩＣ部の
セントおよび発熱部との電気的接続の信頼性を向上させ
、かつその作業性等も向上させることが可能となる。

フィルムキャリアテープ方式を用いた接続方式としては
これ迄、特開昭５７−５３３７０号公報にみられるよう
に、ＩＣ部をフィルムキャリアテープ上にマウントし、
テープ上の配線を介して発熱部と接続したものがある。

しかし、これでは、フィルムキャリアテープ上にＩＣ部
の多数の配線を微細に施す必要があり、パターン精度や
歩留の点で不利である。これに対し、上記先願に係る発
明では、フィルムキャリアテープ上には発熱部−ＩＣ部
間の接続配線（例えばＣｕリード）を設けるのみでよい
から、テープ上の配線を容易かつ精度良く形成できる。

ところが、本発明者が検討を加えた結果、公知の若しく
は上記先願に係る発明においては、次のような問題点が
あることを見出した。即ち、ＩＣチップ４へ向う（出力
）配線１２は多数の平行配線からなっており、これらを
夫々ワイヤボンディングで接続しているので、配線１２
の幅が高集積化によって細くなると、ワイヤボンディン
グが非常に困難となる。この結果、製造の歩留が低下し
、この分コスト高となることを免れない。

３、発明の目的 本発明の目的は、ワイヤボンディングが容易かつ正確に
行なえ、しかも配線パターンを複雑化することなく、配
線面積も小さくできる装置を提供することにある。

４、発明の構成 即ち、本発明は、冒頭に記載した集積回路装置において
、前記複数の平行配線の主配線方向に対して前記集積回
路部が斜めに配置されていることを特徴とする集積回路
装置に係るものである。

５、実施例 以下、本発明を実施例について詳細に説明する。

本実施例による感熱記録ヘッドは、ＩＣチップ４、及び
その出力配線１２との接続構造を除けば、第１図〜第３
図に示したヘッドと同一構成からなっていてよいので、
その構成自体の説明は省略する。

本実施例で重要なことは、第４図（但、フィルムキャリ
アテープ等は図示省略）に示す如く、多数の平行配線と
しての出力配線１２の主配線方向に対し一定の傾斜角β
を以ってＩＣチップ４が斜めに配されていることである
。そして、その傾斜ラインに沿ってＩＣチップ４の各ボ
ンディングバンド２１が設けられていると同時に、各パ
ッド２１に一対一に対応して各出力配線１２の端部があ
る角度で屈曲かつ拡大せしめられ、各パッド２１に対し
ほぼ直角に対向したパッド２２を形成している。なおＩ
Ｃチップ４の配置角度βは、換言すれば、発熱部２（又
は共通電極９）の列（又は長さ）方向に対する角度αに
対応しており、従ってＩＣチップ４は上記発熱部２０列
方向とは平行でない状態で配されていると言うこともで
きる。例えば、出力配線１２の幅を１００μｌとする場
合、上記パッド２２の幅は２００μｍ若しくはそれ以上
にすることができ、これを実現するための上記傾斜角β
は４０〜８０度（αは１０〜５０度）とすることができ
る。

このように、ＩＣチップ４が一定のｉ’Ｍ斜角β（又は
α）を以って配されているので、出力配線１２の端部を
配線幅よりもずっと拡大されたパッド２２として構成す
ることができる。これを第５図で説明すると、上記パッ
ド２２は、ＩＣチップ４（即ちバンド２１の列）が斜め
になっているために図示の如く拡大された幅ｌに形成す
ることができる。

これに反し、本発明以前の接続構造では、出力配線１２
の主配線方向に対しＩＣチップ４が単に直交して配され
ているため、仮に一点鎖線２２の如くに幅を拡大してバ
ンドを形成したとしても、その幅ｌ′は配線ピッチの関
係であまり広くとることはでき、ない。これを本実施例
のパッド２２と比較すると、パッド２２０幅ｌは仮想パ
ッド２６幅ｌ′との関係では、 となり、ｌは上記角度β（又はα）に対応した分Ｅ′よ
り大きくなることが分る。このことは、パッド２２の幅
を拡大でき、従ってＩＣチップ４例のパッド２１との間
をワイヤボンディングで接続するときにワイヤの接続不
良を充二分に減少させ、歩留の向上、コストダウンが可
能であることを意味する。

しかも、本例による構造では、上記の関係ｌ′ （Ｉｌ−−）によって配線１２の幅又はピッｓｉｎβ チは従来のものと同じにしてもパッド２２を充分形成で
きるのみならず、一般的に言えばＮ　＞　／の関係を満
足させることができるためにその範囲内で配線１２の幅
又ピッチをより小さくすることも可能である。従って、
配線パターンを複雑化することなしに、配線の占める面
積も減らせることになる。

なお、本実施例では、第１図、第２図に示したと同様に
、発熱部２と共にＩＣチップ４を共通の支持体である基
体ｌ上に設けているので、ヘッド構成が著しく簡略化若
しくはコンパクトなものとなる。この場合、特にＩＣ部
は、ＩＣチップ４のマウント及び配線へのワイヤボンデ
ィングで実装されるが、作動時にＩＣチップ４から発生
する熱は下地の基板５（更にはｌ）を通して放散される
から、ｌＣの熱破壊を効果的に防止できる。また、プリ
ント基板５は発熱部２例の抵抗体板３に対し上記間１１
１ｔ６を置いて分離して対向配置されているので、発熱
部２で生じた熱はプリント基板５側へ殆んど伝達される
ことはなく、この点でもＩＣ部を有効に保護することが
できる。

プリント基板５と抵抗体板３とが上記のように分離して
設けることの他の利点としては、そのように構成するこ
とによって抵抗体板３自体の幅を狭くできる（即ち小幅
で長尺状の抵抗体板にできる）から、発熱体層８を例え
ばスバ、り法で形成する際に抵抗体板３をスパッタ装置
内へ装入し易く、また一度に処理される抵抗体板の個数
も増やせるために量産性が向上することになる。

また、ＩＣチップ４をマウンｌ〜するプリント基板５は
、第１図及び第２図に示した如く、ＩＣチップの一定個
数毎に別々に設けられていることも重要である。これは
、ＩＣチップのワイヤボンディングとの関連で顕著な効
果がある。一般に知られているように、全自動化された
ワイヤボンディング時の歩留りは、ボンディング位置の
ずれ等の要因から０．９９８　（９９，８％）であると
され、ワイヤ数（ｎ）に応じて（０，９９８）になるも
のとされている。従って仮に、上記とは異なって１枚の
みのプリント基板上に多数のＩＣチップをマウントした
とき、例えばワイヤの総本数を３０００本とすれば歩留
は（０，９９８）　＃０．００２５となることがある。

これに対し、本実施例のようにプリント基板５を幾つか
に分けると、プリント基板上のＩＣチップ数このために
ワイヤボンディングの歩留は各プリント基板について夫
々（０，９９８）　＃０．３６７５となる。

従って、本実施例のようにプリント基板を複数（例えば
６枚）に分けることによって、歩留が大幅に向上するこ
とになる。

ＩＣチップ４は各プリント基板５毎にマウントされ、ワ
イ４・ボンディングされた後に、各プリント基板５が基
体１上に接着等で固定されるが、この際、基体１には必
ずと言ってよい程反りがあり、その表面は全体として平
坦ではない。このため、仮に、１枚のみのプリント基板
を基体１上に固定した場合、両者の密着性が悪く、接着
不良が生し易い。しかし、本実施例によれば、プリント
基板を分割し、個々に基体１上に固定できるので、上記
に比べて基体１の表面性の影響を緩和し、個々のプリン
ト基板５の基体１に対する密着性は良くなり、接着強度
が向上する。加えて、各プリント基板５の位置は、その
固定時に独立して決めることができるから、例えばフィ
ルムキャリアテープ７の各リード１５Ｆ１−８′＆ご対
し各配線１２が可能な限り正確に対応するように各プリ
ント基板５を位置調整でき、その調整に自由度をもたせ
ることができる。

更に、本実施例によれば、上記の如くに位置調整された
プリント基板５上の各配線１２と、発熱部２例の信号電
極配線１ｏとの間が、上記したフィルムキャリアテープ
７のリード１５によってビームリード方式で電気的（及
び機械的）に接続され、かつこの場合にＩＣチップ４の
複数個（図面では例えば２個であるが、３個以上でもよ
い。）に対し１枚のテープ７が使用されている。１個の
ＩＣチップ４に対し１枚のテープ７を使用してもよいが
、上記のように複数のＩＣチップ当り１枚のテープ７を
使用すれば、ヘッド全体としてのフィルムキャリアテー
プの使用枚数を減らせ、この分がなりのコストダウンを
図れることになる。本例のフィルムキャリアテープ７は
夫々、ＩＣチ・７ブ４を別のプリント基板５上にマウン
トしたために、配線としてのＣｕ　ＩＪ−ド１５のみを
所定パターンに設けるだけでよく、そのパターンは簡略
化できる。しかも、ＩＣチップ４をずべてプリン１一基
板５側に配し、これを配線１２、リード１５、配線１ｏ
を介して発熱部２に接続する構造であるから、ＩＣチッ
プの実装密度を高めることができ、テープ７では配線本
数に応じた数のリードを公知のメタライジング技術で容
易かつ正確に形成することができる。

第６図は、本発明の他の実施例を示すものである。

この例では、第４図に示した実施例とは異なり、配線１
２の端部を折曲せずにそのまま主配線方向に沿って幅を
拡げ、パッド２２としている。このパッド２２は特に、
ＩＣチップ４のパッド２１の列方向に沿う斜辺２２ａを
夫々有している。この斜辺２２ａは、となり、より長く
なっていることが理解されるであろう。このため、ワイ
ヤボンディング時に、ワイヤ１３を受入れるパッド幅が
拡大されたことに相当し、特にワイヤ１３の方向を上記
斜辺２２ａと直角方向にした場合に効果がある。

第７図は、本発明の更に他の実施例を示すものである。

この例によれば、ＩＣチップ４の形状を正方形又は矩形
状として従来のものと同様にしているが、そのパッド２
１の列方向を上述の実施例と同様に配線１２の主配線方
向に対し仰むけて配置し、かつ配線１２のパッド２２に
対しＩＣチップ４の隣接し合う２辺を同時に対向せしめ
ている。

このため、上述したと同様の作用効果が得られると共に
、配線１２に対するパッド２１の数（又は配線１２の本
数）を更に増加させ、配線１２自体のパターニングを容
易にしかつ配線１２の占有面積も減らすことができる。

なお、第７図には、簡略化のために一定数のパッド又は
配線しか示していないが、実際には多数個を設けること
ができる。

次に、上述した各実施例によるヘッドを使用した感熱記
録方法及びその装置を説明する。

第８図の例によれば、ヘッド２０をインクシート４１を
介して被記録紙３３に当接させた感熱転写タイプの感熱
記録装置１９において、ケース２３内に感熱記録のため
の各種装置が組込まれている。被記録紙３３は、例えば
カセット３４内に折畳み状態で収納され、ローラー２５
を経て熱転写部３６へ送られ、転写後は矢印Ａの如く装
置外へ排紙される。インクフィルム４１は、供給ロール
４２から、ガイドローラー４３、駆動ローラー４４を経
て熱転写部３６へ送られ、更に駆動ローラー４５から巻
取りローラー４６に巻取られる。なお、インクフィルム
４１ば、例えば供給ロール４２とガイドローラー４３と
の間で、熱溶融性インク（図示せず）が塗布されるよう
に構成されている。インクフィルム４１の移動経路中に
おいて、駆動ローラー４４の手前位置に熱溶融性インク
を塗布したインクフィルム４１を検出するためのツメ・
トセンサ（例えば赤外光センサ）４７が配されている。

また被記録紙３３の検出用として、圧接ローラー４８の
手前位置にフォトセンサ（例えば赤外光センサ）４９が
配されている。熱転写部３６には、上述したヘッド２０
とプラテンローラー２４との組が設けられてる。なお、
図面中の矢印Ｂは、圧接駆動機構を有することを示して
いる。

こうした感熱記録装置１９において注目すべきことは、
第９図に拡大図示する如（プラテンローラー２４とヘッ
ド２０との間に被記録紙３３とインクフィルム４１とを
発熱部２の位置で挟着して記録を行なう（即ち、インク
フィルム４１上の熱溶融性インク５０を選択的に加熱、
溶融せしめて被記録ＩＥ３３上に記録パターン５０′を
形成する）際に、上述した如きヘッド構成に基いて発熱
部２を図中のヘッド左端側に設けることができることか
ら、記録直後に被記録紙３３をヘッド２０外へ取出せる
ことである。この結果、記録後、まもない時間内に被記
録紙３３上の記録パターン５０を目視することができ、
極めて都合がよい。これに反し、従来のヘッドのように
、発熱部がヘッドの中間位置にある場合には、発熱部と
ヘッド端部との間には本実施例のヘッドに比較してかな
りの距離があるため、その分だけ記録直後に被記録紙が
出てくるまでに時間を要し、使用者にとって扱いすらい
という問題が生じる。

第１０図には、感熱紙を用いる感熱記録装置５９を示し
、これによれば、ケース５３内にて感熱紙５１が供給ロ
ール５２から繰出され、ヘッド２０とプラテンローラー
５４との間で挟着されてヘッド２０による加熱で選択的
に発色せしめられる。そして、この感熱紙は画像が色パ
ターンとして記録された状態で搬送ローラー５５及び５
６間から排出される。

以上本発明を例示したが、上述の例は本発明の技術的思
想に基いて更に変形が可能である。

例えば、フィルムキャリアテープの層構成、リードのパ
ターン、発熱部及びＩＣ部の配置や形状、層構成、材料
、配線パターン、電気的接続方式等は種々変更してよい
。上述のプリント基板はヘッド全長に亘って１枚のみ使
用してよいし、また発熱部とＩＣ部とは単一の基体に対
し直接設けることもできる。なお本発明は、上述のヘッ
ドに限らず、他の装置又はＩＣ一般に広く適用可能であ
る。

６、発明の作用効果 本発明は上述した如く、平行配線の主配線方向に対し斜
めにＩＣ部を配しているので、その斜めにした分だけ平
行配線端部の幅を拡大し、ワイヤボンディングを容易か
つ精度良く行なえるパッドとして形成することができる
。このため、配線パターンを複雑化することなしに配線
自体の占有面積を縮ボすることも可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は先願に係る発明を示すものであって、 第１図は感熱記録ヘッドの一部分の概略斜視図、第２図
は第１図の拡大平面図、 第３図は第２図のＸ−Ｘ線拡大断面図 である。 第４図〜第１０図は本発明の実施例を示すものであって
、 第４図は感熱記録ヘッドの要部拡大平面図、第５図は第
４図の一部を更に拡大した平面図、第６図、第７図は更
に他の感熱記録ヘッドの二側の第４図と同様の拡大平面
図、 第８図は感熱転写記録装置全体の概略断面図、第９ＦＩ
！Ｊは第７図の要部拡大図、 第１０図は感熱紙を用いる感熱記録装置全体の概略断面
図 である。 なお、図面に示された符号において、 ｌ・・・・・・・・・基体 ２・・・・・・・・・発熱部 ３・・・・・・・・・抵抗体板 ４・・・・・・・・・ＩＣチップ ５・・・・・・・・・プリント基板 ７・・・・・・・・・フィルムギヤリアテープ８・・・
・・・・・・発熱体層 ９・・・・・・・・・接地電極 ＩＯ・・・・・・・・・信号電極 １２・・・・・・・・・配線 １３・・・・・・・・・ワイヤ １５・・・・・・・・・リード ２０・・・・・・・・・感熱記録ヘッド２１．２２・・
・・旧・・バッド である。 第１図 ０ 第２図 第８図 １ｑ 第９図 第１０図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、基体上にチップ状の集積回路部と複数の平行配線と
   が設けられ、前記集積回路部が前記複数の平行配線にワ
   イヤポンディング方式で接続されている集積回路装置に
   おいて、前記複数の平行配線の主配線方向に対して前記
   集積回路部が斜めに配置されていることを特徴とする集
   積回路装置。