JP2670167B2 - 射出制御装置 - Google Patents
射出制御装置Info
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- JP2670167B2 JP2670167B2 JP2061108A JP6110890A JP2670167B2 JP 2670167 B2 JP2670167 B2 JP 2670167B2 JP 2061108 A JP2061108 A JP 2061108A JP 6110890 A JP6110890 A JP 6110890A JP 2670167 B2 JP2670167 B2 JP 2670167B2
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Description
料を高圧により金型内に射出し、その中で冷却固化又は
硬化させ、次いで金型を開いて成形品を取り出すように
した射出成形機においては、一つの射出装置に対して二
つ以上の金型ステーションを配設し、それら金型ステー
ションを往復動させて交互に射出装置にアクセスするよ
うにした竪型射出成形機、あるいは回転テーブル上に二
つ以上の金型ステーションを配設し、上記回転テーブル
を回転させてそれら金型ステーションを選択的に射出装
置にアクセスするようにしたロータリ成形機があり、こ
れら射出成形機によって効率よく成形品を得ることがで
きる。
て説明する。
5図は第2ステーションで成形している状態図である。
ションであり、各ステーション51,52はそれぞれ金型、
型締装置を有しており、それぞれの下金型51a,52aが第
1スライドテーブル53及び第2スライドテーブル54の上
に載置固定されている。そして、上記各スライドテーブ
ル53,54は、L字状に形成されたスライドベース55上を
矢印A(外側)−B(内側)方向及び矢印C(外側)−
D(内側)方向に摺動自在に配置されている。したがっ
て、各スライドテーブル53,54上に固定された下金型51
a,52aは、交互にB方向又はD方向に移動して図示しな
い射出装置にアクセスする。すなわち、第4図において
は第1スライドテーブル53が、第5図においては第2ス
ライドテーブル54が射出成形位置に置かれる。
示しない可動プラテン間に配設されるタイバである。ま
た、59は下金型51a,52aがA方向又はC方向に移動した
時、金型内にネジ、ピン等をインサートするためや金型
内の成形品を取り出すためのロボットである。該ロボッ
ト59のアーム部分60は、第4図においては第2スライド
テーブル54に、第5図においてはスライドテーブル53に
対向するように方向を変えることができる。
は、二つ以上のステーションで成形を行う場合、各ステ
ーションにおいて同一の条件で射出成形が行われるの
で、金型の機差、金型温度の誤差、金型内の樹脂の流動
誤差等を補償することができず、同一の成形品を確実に
成形することができない。
る成形品を成形することができず、成形品の生産効率が
低い。
して、二つ以上のステーションで成形を行う場合、金型
の機差、金型温度の誤差、金型内の樹脂の流動誤差等が
生じても同一の成形品を確実に成形することができ、各
ステーションにおいて互いに射出容量の異なる成形品を
成形する場合、成形品の生産効率を高くすることができ
る射出制御装置を提供することを目的とする。
の射出装置を使用し、複数のステーションにおいて複数
の金型に対して射出を行うようになっている。
量データ設定及び射出データ設定がどのステーションに
対応するものであるかを示す位置データ設定が格納され
たメモリと、上記各ステーションのうち射出装置によっ
てアクセスされているものを検出する位置検出器と、各
ステーションにおいて同一の成形品を成形する場合は、
各金型間の差に対応させて設定された計量データ設定及
び射出データ設定を、各ステーションにおいて異なる成
形品を成形する場合は、各ステーション間の成形条件の
差に対応させて設定された計量データ設定及び射出デー
タ設定を、それぞれ上記位置検出器の検出結果に基づい
てメモリから読み出し、計量制御弁及び射出制御弁に出
力する成形条件変更回路とを有する。
は、一つの射出装置を使用し、複数のステーションにお
いて複数の金型に対して射出を行うようになっている。
量データ設定及び射出データ設定がどのステーションに
対応するものであるかを示す位置データ設定が格納され
たメモリと、上記各ステーションのうち射出装置によっ
てアクセスされているものを検出する位置検出器と、各
ステーションにおいて同一の成形品を成形する場合は、
各金型間の差に対応させて設定された計量データ設定及
び射出データ設定を、各ステーションにおいて異なる成
形品を成形する場合は、各ステーション間の成形条件の
差に対応させて設定された計量データ設定及び射出デー
タ設定を、それぞれ上記位置検出器の検出結果に基づい
てメモリから読み出し、計量制御弁及び射出制御弁に出
力する成形条件変更回路とを有する。
おいて同一の成形品を成形する場合、成形条件変更回路
は、各金型間の差に対応させて設定された計量データ設
定及び射出データ設定を上記位置検出器の検出結果に基
づいてメモリから読み出し、計量制御弁及び射出制御弁
に出力する。
る場合、成形条件変更回路は、各ステーション間の成形
条件の差に対応させて設定された計量データ設定及び射
出データ設定を、それぞれ上記位置検出器の検出結果に
基づいてメモリから読み出し、計量制御弁及び射出制御
弁に出力する。
細に説明する。なお、従来の竪型射出成形機の制御装置
と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与す
ることによってその説明を省略する。
る。
処理装置)で、その内部に第1ステーション51のメモリ
11、第2ステーション52のメモリ12を有している。13は
上記コントローラ10に接続されたキーボード、デジスイ
ッチ等の設定入力装置、14は表示装置である。
ン51のメモリ11、第2ステーション52のメモリ12に送ら
れて格納される。
ステーション52のメモリ12に対して独立的に入力するこ
とができ、該データはメモリ11,12に格納され、必要に
応じて設定入力装置13によって計量データ設定、射出デ
ータ設定、位置データ設定として取り出され、成形条件
変更回路15に入力される。上記計量データはスクリュを
回転させるためのオイルモータ速度、背圧等のデータで
あり、射出データはスクリュ速度、樹脂圧力等のデータ
である。また、位置データはいずれのステーションが選
択されるかのデータである。
データ及び計量データがそれぞれ位置比較回路16、射出
増幅器17及び計量増幅器18の各インタフェースに出力さ
れる。これら位置比較回路16、射出増幅器17及び計量増
幅器18は、さらに位置検出器19、射出制御弁20及び計量
制御弁21の各制御対象に接続されている。
のいずれが射出装置にアクセスしているかを検出して位
置比較回路16に送出するものである。そして、該位置比
較回路16は、上記成形条件変更回路15からの位置データ
出力と検出した位置データが一致するか否かを判断し
て、一致した場合に成形条件変更回路15に位置一致信号
を送る。そして、位置が一致していることが分かると、
その時に射出装置にアクセスしているステーションに対
応するメモリ11,(又は12)から射出データ及び計量デ
ータが読み出され、射出制御弁20及び計量制御弁21に送
られる。
との成形条件が設定入力装置13により設定されたデータ
をコントローラ10が読み込むと、位置検出器19からの信
号と位置データが位置比較回路16によって比較され、第
1、第2ステーション51,52のいずれが射出装置にアク
セスしているかが判断される。
ーション51のメモリ11から設定されたデータが読み出さ
れ、位置比較回路16に位置データを送るとともに、射出
増幅器17、計量増幅器18を介して位置検出器19、射出制
御弁20及び計量制御弁21に設定を行い、第1ステーショ
ン51の成形条件で成形する。
ション52のメモリ12から設定されたデータが読み出さ
れ、位置比較回路16に位置データを送るとともに、射出
増幅器17、計量増幅器18を介して射出制御弁20及び計量
制御弁21に設定を行い、第2ステーション52の成形条件
で成形する。
リ11,12に格納される成形条件を、各ステーション51,52
で全て異ならせてもよいし、一部のみを異ならせてもよ
い。
第3図を併用して説明する。
ャート、第3図は本発明の射出制御装置の動作を示すフ
ローチャートである。
2スライドテーブル53,54(第1、第2ステーション51,
52)を外側から内側に交互に移動させたとき、射出装置
は内側に位置する第1ステーション51,(又は52)のメ
モリ11,(又は12)から射出データ及び計量データを読
み出し、その成形条件に基づき、型締め、射出、保圧、
冷却及び型開きの各工程を実施する。
53の下金型51aを外側から内側に移動する。
ずれかのステーションで成形しているかステーションチ
ェックを行う。
ション51である場合、計量位置を位置比較回路16に送る
とともに、第1ステーション51の計量条件を、射出増幅
器17、計量増幅器18を介して射出制御弁20、計量制御弁
21に設定して計量を行う。
ンで成形しているかステーションチェックを行う。
ーション51である場合、射出位置を位置比較回路16に送
るとともに、第1ステーション51の射出条件を射出増幅
器17、計量増幅器18を介して射出制御弁20、計量制御弁
21に設定して射出・保圧を行い、更に冷却し型開きを行
う。
側から外側へ移動する。
52aを外側から内側へ移動する。
ーションチェックを行い第2ステーション52において成
形を行う。
に、第2ステーション52の計量条件を射出増幅器17、計
量増幅器18を介して射出制御弁20、計量制御弁21に設定
して計量を行う。
ョンで成形しているかステーションチェックを行う。
もに、第2ステーション52の射出条件を射出増幅器17、
計量増幅器18を介して射出制御弁20、計量制御弁21に設
定して射出・保圧を行い、更に冷却し型開きを行う。
側から外側へ移動する。
く、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではない。
する竪型射出成形機の制御装置について説明している
が、3つ以上のステーションを有するものについても同
様に制御することが可能である。
御装置においては、一つの射出装置を使用し、複数のス
テーションにおいて複数の金型に対して射出を行うよう
になっている。
量データ設定及び射出データ設定がどのステーションに
対応するものであるかを示す位置データ設定が格納され
たメモリと、上記各ステーションのうち射出装置によっ
てアクセスされているものを検出する位置検出器と、各
ステーションにおいて同一の成形品を成形する場合は、
各金型間の差に対応させて設定された計量データ設定及
び射出データ設定を、各ステーションにおいて異なる成
形品を成形する場合は、各ステーション間の成形条件の
差に対応させて設定された計量データ設定及び射出デー
タ設定を、それぞれ上記位置検出器の検出結果に基づい
てメモリから読み出し、計量制御弁及び射出制御弁に出
力する成形条件変更回路とを有する。
おいて同一の成形品を成形する場合は、各金型間の差に
対応する計量データ及び射出データに従って成形が行わ
れる。また、各ステーションにおいて異なる成形品を成
形する場合は、各ステーション間の成形条件の差に対応
する計量データ及び射出データに従って成形が行われ
る。
を成形する場合に、金型の機差、金型温度の誤差、金型
内の樹脂の流動誤差等を補償することができるので、同
一の成形品を確実に成形することができる。また、各ス
テーションにおいて互いに射出容量の異なる成形品を成
形する場合に、成形品の生産効率を高くすることができ
る。
図は本発明の射出制御装置の動作を示すタイムチャー
ト、第3図は本発明の射出制御装置の動作を示すフロー
チャート、第4図は従来の竪型射出成形機の制御装置が
第1ステーションで成形している状態図、第5図は従来
の竪型射出成形機の制御装置が第2ステーションで成形
している状態図である。 10……コントローラ、11,12……メモリ、13……設定入
力装置、14……表示装置、16……位置比較回路、17……
射出増幅器、18……計量増幅器、19……位置検出器、20
……射出制御弁、21……計量制御弁、51……第1ステー
ション、52……第2ステーション、53……第1スライド
テーブル、54……第2スライドテーブル、55……スライ
ドベース、57……固定プラテン、59……インサート用ロ
ボット。
Claims (1)
- 【請求項1】一つの射出装置を使用し、複数のステーシ
ョンにおいて複数の金型に対して射出を行う射出制御装
置において、 (a)計量データ設定、射出データ設定、並びに計量デ
ータ設定及び射出データ設定がどのステーションに対応
するものであるかを示す位置データ設定が格納されたメ
モリと、 (b)上記各ステーションのうち射出装置によってアク
セスされているものを検出する位置検出器と、 (c)各ステーションにおいて同一の成形品を成形する
場合は、各金型間の差に対応させて設定された計量デー
タ設定及び射出データ設定を、各ステーションにおいて
異なる成形品を成形する場合は、各ステーション間の成
形条件の差に対応させて設定された計量データ設定及び
射出データ設定を、それぞれ上記位置検出器の検出結果
に基づいてメモリから読み出し、計量制御弁及び射出制
御弁に出力する成形条件変更回路とを有することを特徴
とする射出制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2061108A JP2670167B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 射出制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2061108A JP2670167B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 射出制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03262621A JPH03262621A (ja) | 1991-11-22 |
| JP2670167B2 true JP2670167B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=13161556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2061108A Expired - Lifetime JP2670167B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 射出制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670167B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58205742A (ja) * | 1982-05-26 | 1983-11-30 | Yamashiro Seiki Seisakusho:Kk | 射出成形機 |
| JPS60174620A (ja) * | 1984-02-21 | 1985-09-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 射出成形機 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2061108A patent/JP2670167B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03262621A (ja) | 1991-11-22 |
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