JPH03262621A - 射出制御装置 - Google Patents
射出制御装置Info
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- JPH03262621A JPH03262621A JP6110890A JP6110890A JPH03262621A JP H03262621 A JPH03262621 A JP H03262621A JP 6110890 A JP6110890 A JP 6110890A JP 6110890 A JP6110890 A JP 6110890A JP H03262621 A JPH03262621 A JP H03262621A
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
ーションを有する竪型射出酸形機の制御装置に関するも
のである。
を高圧により金型内に射出し、その中で冷却固化又は硬
化させ、次いで金型を開いて成形品を取り出すようにし
た射出酸形機においては、一つの射出装置に対して二つ
以上の金型ステーションを配設し、それら金型ステーシ
ョンを往復動させて交互に射出装置にアクセスするよう
にした竪型射出酸形機、あるいは回転テーブル上に二つ
以上の金型ステージタンを配設し、上記回転テーブルを
回転させてそれら金型ステーションを選択的に射出装置
にアクセスするようにしたロータリ酸形機があり、これ
ら射出成形機によって効率よく成形品を得ることができ
る。
説明する。
図は第2ステーシヨンで成形している状態図である。
ーシヲンであり、各ステーション51.52はそれぞれ
金型、型締装置を有しており、それぞれの下金型51a
、 52aが第1スライドテーブル53及び第2スライ
ドテーブル54の上に載置固定されている。
に形成されたスライドベース55上を矢印A(外IIり
−B (内(It)方向及び矢印C(外側)−D(内
側)方向に摺動自在に配室されている。したがって、各
スライドテーブル53.54上に固定された下金型51
a、 52aは、交互にB方向又はD方向に移動して図
示しない射出装置にアクセスする。すなわち、第4図に
おいては第1スライドテーブル53が、第5図において
は第2スライドテーブル54が射出成形位置に置かれる
。
と図示しない可動プラテン間に配設されるタイバである
。また、59は下金型51a、 52aがA方向又はC
方向に移動した時、金型内にネジ、ビン等をインサート
するためや金型内の成形品を取り出すためのロボットで
ある。該ロボット59のアーム部分60は、第4図にお
いては第2スライドテーブル54に、第5図においては
スライドテーブル53に対向するように方向を変えるこ
とができる。
おいては、2ステ一シヨン以上で成形する場合、いずれ
のステーションにおいても同一の条件で射出成形が行わ
れるため、金型の機差、金型温度の誤差、金型内の樹脂
の流動誤差により均一な成形品を得ることができない。
を行うことができず、生産効率が低い。
点を解決して、各金型ステーションごとに射出容量の異
なる成形品を生産することができ、また同一の成形品を
成形する場合は、金型の機差、金型温度の誤差、金型内
の樹脂の流動誤差により成形品の仕上がりが異なるのを
防止し、安定した成形を行うことを可能とするとともに
、生産性の向上を図ることができる竪型射出成形機の制
御装置を提供することを目的とする。
は、計量データ設定、射出データ設定及びそれらのデー
タがいずれのステーションに対応するものであるかを示
す位置データ設定を格納するメモリと、上記計量データ
設定、射出データ設定及び位置データ設定を受ける成形
条件変更回路と、いずれのステーションが射出装置にア
クセスしているかを検出する位置検出器を有している。
ステーションが検出されると、その信号を受けて、検出
されたステーションに対応する計量データ及び射出デー
タを計量制御弁及び射出制御弁に出力する。そしてステ
ーションに対応する成形条件に基づき成形が行われる。
ータ設定及びそれらのデータがいずれのステーションに
対応するものであるかを示す位置データ設定を格納する
メモリと、上記計量データ設定、射出データ設定及び位
置データ設定を受ける成形条件変更回路と、いずれのス
テーションが射出装置にアクセスしているかを検出する
位置検出器を有しており、上記成形条件変更回路は、位
置検出器によってステーションが検出されると、その信
号を受けて、検出されたステーションに対応する計量デ
ータ及び射出データを計量制御弁及び射出制御弁に出力
する。
互に選択されて射出装置にアクセスすると、各ステーシ
ョンに対応する成形条件がメモリから読み出されて成形
が行われる。
に説明する。従来の竪型射出成形機の制御装置と同様の
構成部分については、同し符号を使用することによって
その説明を省略する。
ック図である。
ローラ(集中処理装置)で、その内部に第1ステーシゴ
ン51のメモリ11、第2ステーシゴン52のメモリ1
2を有している。 13は上記コントローラ10に接続
されたキーボード、デジスイッチ等の設定入力装置、1
4は表示装置である。
51のメモリ11、第2ステーシヨン52のメモリ12
に送られて格納される。
2ステーシヨン52のメモリ12に対して独立的に入力
することができ、該データはメモリ11.12に格納さ
れ、必要に応して設定入力装置13によって計量データ
設定、射出データ設定、位置データ設定として取り出さ
れ、成形条件変更回路15に入力される。上記計量デー
タはスクリュを回転させるためのオイルモータ速度、背
圧等のデータであり、射出データはスクリュ速度、樹脂
圧力等のデータである。また、位置データはいずれのス
テーションが選択されるかのデータである。
データ及び計量データがそれぞれ位置比較回路16、射
出増幅器17及び計量増幅器18の各インタフェースに
出力される。これら位置比較回路16、射出増幅器17
及び計量増幅器18は、さらに位置検出器1つ、射出制
御弁20及び計量制御弁21の各制御対象に接続されて
いる。
52のいずれが射出装置にアクセスしているかを検出し
て位置比較回路16に送出するものである。
15からの位置データ出力と検出した位置データが一致
するか否かを判断して、一致した場合に成形条件変更回
路15に位置一致信号を送る。そして、位置が一致して
いることが分かると、その時に射出装置にアクセスして
いるステージタンに対応するメモリ11.(又は12)
から射出データ及び計量データが読み出され、射出制御
弁20及び計量制御弁21に送られる。
ーションごとの成形条件が設定入力装置13により設定
されたデータをコントローラ10が読み込むと、位置検
出器19からの信号と位置データが位置比較回路16に
よって比較され、第1、第2ステーション51.52の
いずれが射出装置にアクセスしているかが判断される。
ーシゴン51のメモリ11から設定されたデータが読み
出され、位置比較回路16に位置データを送るとともに
、射出増幅器17、計量増幅器18を介して位置検出器
19、射出制御弁20及び計量制御弁21に設定を行い
、第1ステーシヨン51の成形条件で成形する。
シヨン52のメモリ12から設定されたデータが読み出
され、位置比較回路16に位置データを送るとともに、
射出増幅器17、計量増幅器1Bを介して射出制御弁2
0及び計量制御弁21に設定を行い、第2ステーシヨン
52の成形条件で成形する。
モリ11.12に格納される成形条件を、各ステージタ
ン51.52で全て異ならせてもよいし、一部のみを異
ならせてもよい。
て第2図、第3図を併用して説明する。
ムチャート、第3図は本発明の竪型射出成形機の制御装
置の動作フローチャートである。
スライドテーブル53.54 (第1、第2ステーショ
ン51.52)を外側から内側に交互に移動させたとき
、射出装置は内側に位置する第1ステーション51.(
又は52)のメモリ11.(又は12)から射出データ
及び計量データを読み出し、その成形条件に基づき、型
締め、射出、保圧、冷却及び型開きの各工程を実施する
。
53の下金型51aを外側から内側に移動する。
ずれのステージ5ンで成形しているかステーションチエ
ツクを行う。
ジ!ン51である場合、計量位Iを位置比較回路16に
送るとともに、第1ステーシゴン51の計量条件を、射
出増幅器17、計量増幅器18を介して射出制御弁20
、計量制御弁21に設定して計量を行う。
ンで成形しているかステージぞンチェックを行う。
ーシゴン51である場合、射出値Iを位置比較回路16
に送るとともに、第1ステージ5ン51の射出条件を射
出増幅器17、計量増幅RIBを介して射出制御弁20
、計量制御弁21に設定して射出・保圧を行い、更に冷
却し型開きを行う。
を内側から外側へ移動する。
型52aを外側から内側へ移動する。
テーションチエツクを行い第2ステージタン52におい
て成形を行う。
もに、第2ステージゴン52の計量条件を射出増幅器1
7、計量増幅器18を介して射出制御弁20、計量制御
弁21に設定して計量を行う。
ンで成形しているかステーションチエツクを行う。
ともに、第2ステーシヨン52の射出条件を射出増幅器
17、計量増幅器18を介して射出制御弁20、計量制
御弁21に設定して射出・保圧を行い、更に冷却し型開
きを行う。
2aを内側から外側へ移動する。
る。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
る竪型射出成形機の制御装置について説明しているが、
3つ以上のステージ5ンを有するものについても同様に
制御することが可能である。
置においては、各ステーションごとに別々の成形条件で
成形を行うことができるように自動的に成形条件を変更
するようにしているので、各金型ステーションごとに射
出容量の異なる成形品を生産することができる。
温度の誤差、金型内の樹脂の流動誤差による影響をデー
タ設定によって無くすことができるため、安定した成形
を行うことが可能となり、生産性を向上させることがで
きる。
ック図、第2図は本発明の竪型射出成形機の制御装置の
動作タイムチャート、第3図は本発明の竪型射出成形機
の制御装置の動作フローチャート、第4図は従来の竪型
射出成形機の制御装置が第1ステーシヨンで成形してい
る状態図、第5図は従来の竪型射出成形機の制御装置が
第2ステージタンで成形している状態図である。 10・・・コントローラ、11.12・・・メモリ、1
3・・・設定入力装置、14・・・表示装置、16・・
・位置比較回路、17・・・射出増幅器、18・・・計
量増幅器、19・・・位置検出器、20・・・射出制御
弁、21・・・計量制御弁、51・・・第1ステーシヨ
ン、52・・・第2ステーシゴン、53・・・第1スラ
イドテーブル、54・・・第2スライドテーブル、55
・・・スライドベース、57・・・固定プラテン、59
・・・インサート用ロボット。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一つの射出装置に対して複数の金型を使用することがで
きるように複数のステーションを有する竪型射出成形機
の制御装置において、 (a)計量データ設定、射出データ設定及びそれらのデ
ータがいずれのステーションに対応するものであるかを
示す位置データ設定を格納するメモリと、 (b)上記計量データ設定、射出データ設定及び位置デ
ータ設定を受ける成形条件変更回路と、(c)いずれの
ステーションが射出装置にアクセスしているかを検出す
る位置検出器を有するとともに、 (d)上記成形条件変更回路は、位置検出器によって検
出されたステーションに対応する計量データ及び射出デ
ータを計量制御弁及び射出制御弁に出力するものである
ことを特徴とする竪型射出成形機の制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2061108A JP2670167B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 射出制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2061108A JP2670167B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 射出制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03262621A true JPH03262621A (ja) | 1991-11-22 |
| JP2670167B2 JP2670167B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=13161556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2061108A Expired - Lifetime JP2670167B2 (ja) | 1990-03-14 | 1990-03-14 | 射出制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2670167B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58205742A (ja) * | 1982-05-26 | 1983-11-30 | Yamashiro Seiki Seisakusho:Kk | 射出成形機 |
| JPS60174620A (ja) * | 1984-02-21 | 1985-09-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 射出成形機 |
-
1990
- 1990-03-14 JP JP2061108A patent/JP2670167B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58205742A (ja) * | 1982-05-26 | 1983-11-30 | Yamashiro Seiki Seisakusho:Kk | 射出成形機 |
| JPS60174620A (ja) * | 1984-02-21 | 1985-09-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 射出成形機 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2670167B2 (ja) | 1997-10-29 |
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