JPH07221419A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JPH07221419A JPH07221419A JP6009692A JP969294A JPH07221419A JP H07221419 A JPH07221419 A JP H07221419A JP 6009692 A JP6009692 A JP 6009692A JP 969294 A JP969294 A JP 969294A JP H07221419 A JPH07221419 A JP H07221419A
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- circuit board
- printed circuit
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】面実装に不向きなコネクタ等とハイブリッドＩ
Ｃを一体にし、コネクタに加わる外力によっても、この
コネクタの接合部が剥がれない構造にする。 【構成】プリント基板２０とハイブリッドＩＣ１０を階
層構造にし、プリント基板の細孔２１にコネクタ２２の
リード２４を挿入し、このリード２４が顔を出すプリン
ト基板裏面の導電路とこのリード２４を半田によって固
着し、ケース内を樹脂で注入して一体にする。
Ｃを一体にし、コネクタに加わる外力によっても、この
コネクタの接合部が剥がれない構造にする。 【構成】プリント基板２０とハイブリッドＩＣ１０を階
層構造にし、プリント基板の細孔２１にコネクタ２２の
リード２４を挿入し、このリード２４が顔を出すプリン
ト基板裏面の導電路とこのリード２４を半田によって固
着し、ケース内を樹脂で注入して一体にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特に表面実装に適した素子と適さないコネクタ等を
一体化した混成集積回路装置に関するものである。
し、特に表面実装に適した素子と適さないコネクタ等を
一体化した混成集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、コンピュータ、音響機器および
自動車等に搭載される普通の混成集積回路は、複数本の
リードがもうけられ、これらのリードがプリント基板の
細孔に挿入されて、プリント基板に直接実装される。し
かもこのプリント基板は、他のプリント基板との接続の
ため、例えばコネクタが設けられ、これらのプリント基
板間を電気的に接続している。
自動車等に搭載される普通の混成集積回路は、複数本の
リードがもうけられ、これらのリードがプリント基板の
細孔に挿入されて、プリント基板に直接実装される。し
かもこのプリント基板は、他のプリント基板との接続の
ため、例えばコネクタが設けられ、これらのプリント基
板間を電気的に接続している。
【０００３】しかしこの方法では、部品点数の増加、組
立て工数の増加等によりコストの上昇をきたす問題を有
していた。例えば特願平５−７４２１８号は、混成集積
回路基板、例えばセラミック基板やアルミニウム基板等
にコネクターを形成しているものがある。これは、基板
自身をコネクタの一要素として活用しているものである
が、コストの低減、ユーザー側の要求によりリードが直
接基板に設けられている一般的なコネクターである。
立て工数の増加等によりコストの上昇をきたす問題を有
していた。例えば特願平５−７４２１８号は、混成集積
回路基板、例えばセラミック基板やアルミニウム基板等
にコネクターを形成しているものがある。これは、基板
自身をコネクタの一要素として活用しているものである
が、コストの低減、ユーザー側の要求によりリードが直
接基板に設けられている一般的なコネクターである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般にコネクタをセラ
ミック基板や金属性基板に装着する場合、リードの先端
をＬ字型に曲げ、このＬ字の先端面と基板を面接触させ
て面実装している。しかしコネクタは、相手方のコネク
タを着脱するため引っ張りの力が働き、接続部分の剥離
が生じ、ハイブリッドＩＣ基板等での装着に不向きであ
った。
ミック基板や金属性基板に装着する場合、リードの先端
をＬ字型に曲げ、このＬ字の先端面と基板を面接触させ
て面実装している。しかしコネクタは、相手方のコネク
タを着脱するため引っ張りの力が働き、接続部分の剥離
が生じ、ハイブリッドＩＣ基板等での装着に不向きであ
った。
【０００５】またアルミ電解コンデンサ、ＡＣトランス
およびスイッチ等もコネクタと同様にハイブリッドＩＣ
での装着は不向きであった。
およびスイッチ等もコネクタと同様にハイブリッドＩＣ
での装着は不向きであった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の課題に鑑
みて成され、第１に、絶縁処理された金属性基板と、こ
の金属性基板上に設けられた導電路を介して電気的に接
続された半導体素子と、前記金属基板と所定間隔を保持
するために設けられるスペーサを介して階層されるプリ
ント基板と、このプリント基板の細孔にそのリードが挿
入され、この基板裏面の細孔周囲の導電路と半田を介し
て固着された一方のコネクタと、前記金属基板と嵌合し
て絶縁樹脂を封入可能とするケースと、前記コネクタと
対を成す他方のコネクタの挿入口を除いて封入された絶
縁樹脂とを少なくとも有する事で解決するものである。
みて成され、第１に、絶縁処理された金属性基板と、こ
の金属性基板上に設けられた導電路を介して電気的に接
続された半導体素子と、前記金属基板と所定間隔を保持
するために設けられるスペーサを介して階層されるプリ
ント基板と、このプリント基板の細孔にそのリードが挿
入され、この基板裏面の細孔周囲の導電路と半田を介し
て固着された一方のコネクタと、前記金属基板と嵌合し
て絶縁樹脂を封入可能とするケースと、前記コネクタと
対を成す他方のコネクタの挿入口を除いて封入された絶
縁樹脂とを少なくとも有する事で解決するものである。
【０００７】第２に、絶縁処理されたアルミニウム基板
と、このアルミニウム基板上に設けられた導電路を介し
て電気的に接続された半導体素子と、前記アルミニウム
基板の一側辺に上方へ向かって設けられた複数のリード
と、前記アルミニウム基板と所定間隔を保持するために
設けられるスペーサを介して階層されるプリント基板
と、このプリント基板に設けられ、前記複数のリードが
挿入された第１の細孔郡と、前記複数のリードと電気的
に接続され、前記プリント基板の細孔にそのリードが挿
入され、この基板裏面の細孔周囲の導電路と半田を介し
て固着された一方のコネクタと、前記アルミニウム基板
と嵌合して絶縁樹脂を封入可能とするケースと、前記コ
ネクタと対を成す他方のコネクタの挿入口を除いて封入
される絶縁樹脂とを少なくとも有することで解決するも
のである。
と、このアルミニウム基板上に設けられた導電路を介し
て電気的に接続された半導体素子と、前記アルミニウム
基板の一側辺に上方へ向かって設けられた複数のリード
と、前記アルミニウム基板と所定間隔を保持するために
設けられるスペーサを介して階層されるプリント基板
と、このプリント基板に設けられ、前記複数のリードが
挿入された第１の細孔郡と、前記複数のリードと電気的
に接続され、前記プリント基板の細孔にそのリードが挿
入され、この基板裏面の細孔周囲の導電路と半田を介し
て固着された一方のコネクタと、前記アルミニウム基板
と嵌合して絶縁樹脂を封入可能とするケースと、前記コ
ネクタと対を成す他方のコネクタの挿入口を除いて封入
される絶縁樹脂とを少なくとも有することで解決するも
のである。
【０００８】
【作用】両手段とも、細孔を有するプリント基板にコネ
クターを実装し、プリント基板裏面に配置される導電路
と挿入されたコネクタリードとを半田にて接続し、この
プリント基板と金属性基板を階層し、この２枚の基板を
モールドすることで、コネクターに生じる引っ張りに対
し強度を増強させた。
クターを実装し、プリント基板裏面に配置される導電路
と挿入されたコネクタリードとを半田にて接続し、この
プリント基板と金属性基板を階層し、この２枚の基板を
モールドすることで、コネクターに生じる引っ張りに対
し強度を増強させた。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。本実施例は、前述したように、ハイブリッド
ＩＣに実装不適なコネクタ等を実装し、本装置自身の小
型化、高機能化、外付け部品の減少化等を実現すると共
に、本装置の設置場所の自由度を増し、負荷等のそばに
実装できてコネクタを介した配線を省略させた混成集積
回路に関するものである。
説明する。本実施例は、前述したように、ハイブリッド
ＩＣに実装不適なコネクタ等を実装し、本装置自身の小
型化、高機能化、外付け部品の減少化等を実現すると共
に、本装置の設置場所の自由度を増し、負荷等のそばに
実装できてコネクタを介した配線を省略させた混成集積
回路に関するものである。
【００１０】図１の点でハッチングした基板は、少なく
とも表面が絶縁処理された第１の基板（１０）であり、
例えばセラミック基板や金属基板である。特に両基板
は、一般にはスルーホールは形成されない。理由は、金
属基板の場合は、導電性細孔と金属基板の短絡防止処理
であり、セラミックの場合、細孔に導電膜を形成する必
要があり、コストがかかってしまうためである。従って
この第１の基板（１０）は、半導体装置や部品が面実装
される。
とも表面が絶縁処理された第１の基板（１０）であり、
例えばセラミック基板や金属基板である。特に両基板
は、一般にはスルーホールは形成されない。理由は、金
属基板の場合は、導電性細孔と金属基板の短絡防止処理
であり、セラミックの場合、細孔に導電膜を形成する必
要があり、コストがかかってしまうためである。従って
この第１の基板（１０）は、半導体装置や部品が面実装
される。
【００１１】ここでは一例としてアルミニウム基板であ
り、接着性を有する樹脂に所定のパターンの銅より成る
導電路が設けられ、この導電路に前記半導体装置（１
１）や部品（１２）が実装されている。図６の一番下に
示された基板が、これに該当するもので、左斜め下の側
辺には複数個の導電パッド（１３）が配置され、このパ
ッド（１３）上には、複数本のリード（１４）が例えば
半田を介して固着されている。ここで（１５）は、金属
細線であり、半導体素子表面の電極パッドと第１の基板
（１０）に配置されたパッドとを電気的に接続してい
る。
り、接着性を有する樹脂に所定のパターンの銅より成る
導電路が設けられ、この導電路に前記半導体装置（１
１）や部品（１２）が実装されている。図６の一番下に
示された基板が、これに該当するもので、左斜め下の側
辺には複数個の導電パッド（１３）が配置され、このパ
ッド（１３）上には、複数本のリード（１４）が例えば
半田を介して固着されている。ここで（１５）は、金属
細線であり、半導体素子表面の電極パッドと第１の基板
（１０）に配置されたパッドとを電気的に接続してい
る。
【００１２】次に、図１では、ハッチング処理されてい
ない基板（２０）は、第２の基板であり、この基板は細
孔（２１）を形成しやすい例えばプリント基板である。
このプリント基板（２０）は、裏面に導電路が形成され
ている。この細孔（２１）には、コネクタ（２２）、ア
ルミ電解コンデンサ（２３）およびＡＣトランス等のリ
ード（２４）が表面から挿入され、図面では省略したが
前記第２の基板（２０）の裏面に顔を出しているリード
（２４）と細孔周囲に設けられた導電路とが半田（２
５）を介して電気的に接続されている。
ない基板（２０）は、第２の基板であり、この基板は細
孔（２１）を形成しやすい例えばプリント基板である。
このプリント基板（２０）は、裏面に導電路が形成され
ている。この細孔（２１）には、コネクタ（２２）、ア
ルミ電解コンデンサ（２３）およびＡＣトランス等のリ
ード（２４）が表面から挿入され、図面では省略したが
前記第２の基板（２０）の裏面に顔を出しているリード
（２４）と細孔周囲に設けられた導電路とが半田（２
５）を介して電気的に接続されている。
【００１３】また前記第１の基板（１０）と第２の基板
（２０）を所定の間隔に保持するスペーサ（３０）が設
けられ、これらを収容するケース（３１）がある。図１
の×印で示した領域をみれば判るように、本実施例はス
ペーサ（３０）とケース（３１）が一体で構成されてい
るが別体でも問題はない。両基板（１０）と（２０）が
ケース（３１）内にセットされている状態を図３に示
す。この図から判るように、複数のリード（１４）が上
方に顔を出せるように、スペーサ（３０）およびプリン
ト基板（２０）の側辺（３２）は、若干長さが短く形成
され、手前は開口部（３３）を有し、ケース（３１）の
底面は、図１や図２から明らかなように第１の基板（１
０）と嵌合している。
（２０）を所定の間隔に保持するスペーサ（３０）が設
けられ、これらを収容するケース（３１）がある。図１
の×印で示した領域をみれば判るように、本実施例はス
ペーサ（３０）とケース（３１）が一体で構成されてい
るが別体でも問題はない。両基板（１０）と（２０）が
ケース（３１）内にセットされている状態を図３に示
す。この図から判るように、複数のリード（１４）が上
方に顔を出せるように、スペーサ（３０）およびプリン
ト基板（２０）の側辺（３２）は、若干長さが短く形成
され、手前は開口部（３３）を有し、ケース（３１）の
底面は、図１や図２から明らかなように第１の基板（１
０）と嵌合している。
【００１４】ここで第１の基板（１０）は、図１や図２
のようにスペーサ（３０）およびケース（３１）で完全
に囲まれ、中空構造部（３４）を有している。この中空
部は、例えばパワー素子が第１の基板（１０）に実装さ
れ、大電流により破裂しても外に煙や炎がでないように
成っている。更には、図１や図２の丸印で示した領域
に、樹脂が注入されている。図１の矢印（３３）は、前
記開口部であり、且つ樹脂の注入口であり、矢印に対応
する第１の基板（１０）表面よりプリント基板（２０）
の表面およびプリント基板裏面とスペーサ（３０）との
間の領域も、この注入孔を介して樹脂が注入される。こ
こで樹脂の注入高さは、コネクタの接続部分が顔を出せ
る高さとなっている。また仮にスイッチが実装される場
合は、スイッチ操作ができる高さである必要もある。
のようにスペーサ（３０）およびケース（３１）で完全
に囲まれ、中空構造部（３４）を有している。この中空
部は、例えばパワー素子が第１の基板（１０）に実装さ
れ、大電流により破裂しても外に煙や炎がでないように
成っている。更には、図１や図２の丸印で示した領域
に、樹脂が注入されている。図１の矢印（３３）は、前
記開口部であり、且つ樹脂の注入口であり、矢印に対応
する第１の基板（１０）表面よりプリント基板（２０）
の表面およびプリント基板裏面とスペーサ（３０）との
間の領域も、この注入孔を介して樹脂が注入される。こ
こで樹脂の注入高さは、コネクタの接続部分が顔を出せ
る高さとなっている。また仮にスイッチが実装される場
合は、スイッチ操作ができる高さである必要もある。
【００１５】本発明の第１の特徴は、第２の基板（２
０）の細孔（２１）にそのリード（２４）が挿入され、
このリード（２４）と第２の基板（２０）の裏面に形成
された導電路が半田（２５）を介して固着されるコネク
タ（２２）にある。発明が解決しようとする課題の欄に
も述べたように、第１の基板（１０）とコネクタのリー
ドが面接触で固着される場合、図１の矢印Ａの方向に働
く外力、つまりコネクタ（２２）と対を成す別のコネク
タを装着したり、脱着したりする時の力により固着部が
剥がれるが、図１および図２からも明らかなように、半
田（２５）がプリント基板（２０）の裏面の導電路とリ
ード（２４）とを固着するため、矢印Ａに対する外力に
対して非常に強くなる。
０）の細孔（２１）にそのリード（２４）が挿入され、
このリード（２４）と第２の基板（２０）の裏面に形成
された導電路が半田（２５）を介して固着されるコネク
タ（２２）にある。発明が解決しようとする課題の欄に
も述べたように、第１の基板（１０）とコネクタのリー
ドが面接触で固着される場合、図１の矢印Ａの方向に働
く外力、つまりコネクタ（２２）と対を成す別のコネク
タを装着したり、脱着したりする時の力により固着部が
剥がれるが、図１および図２からも明らかなように、半
田（２５）がプリント基板（２０）の裏面の導電路とリ
ード（２４）とを固着するため、矢印Ａに対する外力に
対して非常に強くなる。
【００１６】続いて第１の基板（１０）と第２の基板
（２０）との接続方法について説明する。本実施例は、
第２の基板であるプリント基板（２０）は、導電路が片
面、図１ではプリント基板の下側に形成されているもの
として説明する。つまり両面であれば、前もってスルー
ホールや導電路Ｄ１を介してプリント基板の表面に延在
させた導電路Ｄ２とプリント基板裏面の回路を電気的に
接続させれば、図４のようにこの導電路Ｄ２とリード
（１４）をプリント基板の表面で半田付けすることが可
能となるが、スルーホールと両面導電路を形成したプリ
ント基板を設置することはコストを上昇させる問題を有
している。
（２０）との接続方法について説明する。本実施例は、
第２の基板であるプリント基板（２０）は、導電路が片
面、図１ではプリント基板の下側に形成されているもの
として説明する。つまり両面であれば、前もってスルー
ホールや導電路Ｄ１を介してプリント基板の表面に延在
させた導電路Ｄ２とプリント基板裏面の回路を電気的に
接続させれば、図４のようにこの導電路Ｄ２とリード
（１４）をプリント基板の表面で半田付けすることが可
能となるが、スルーホールと両面導電路を形成したプリ
ント基板を設置することはコストを上昇させる問題を有
している。
【００１７】片面、つまり図１のプリント基板（１０）
の裏面に導電路が形成されている場合を考える。開口部
（３３）のサイズが大きく、この開口部を第１の基板
（１０）または第２の基板（２０）のどちらかが通り抜
けできるようなサイズであれば、前もって第１の基板、
第２の基板およびリード（１４）を半田付けすることで
一体にし、この後この開口部を通してケースにセットで
きる。しかしこの場合、開口部が非常に大きくなり、本
装置のサイズを大型にする問題がある。
の裏面に導電路が形成されている場合を考える。開口部
（３３）のサイズが大きく、この開口部を第１の基板
（１０）または第２の基板（２０）のどちらかが通り抜
けできるようなサイズであれば、前もって第１の基板、
第２の基板およびリード（１４）を半田付けすることで
一体にし、この後この開口部を通してケースにセットで
きる。しかしこの場合、開口部が非常に大きくなり、本
装置のサイズを大型にする問題がある。
【００１８】従って、第１の基板（１０）は、半導体素
子等が実装され、リード（１４）が半田付けされている
状態、プリント基板（２０）は、コネクタ（２２）等が
図１に示すように、細孔にそのリード（２４）が挿入さ
れて半田付けされている状態で、電気的接続は達成され
ていない状態のものを、ケースにセットする。プリント
基板（２０）は、リード（１４）を細孔に挿入しやすい
ように、図６に示すように、細孔（４０）の手前に切欠
部（４１）を設けている。この切欠部（４１）を介して
リード（１４）を細孔に挿入した状態を図３に示す。図
１は、この状態の断面図であり、これからも判るよう
に、プリント基板（２０）の裏面にのみに導電路が付い
ているので、図３のようにセットした状態で、プリント
基板の裏面に半田付けをすることは不可能であり、図５
に示すような接続方法でこの問題を解決している。
子等が実装され、リード（１４）が半田付けされている
状態、プリント基板（２０）は、コネクタ（２２）等が
図１に示すように、細孔にそのリード（２４）が挿入さ
れて半田付けされている状態で、電気的接続は達成され
ていない状態のものを、ケースにセットする。プリント
基板（２０）は、リード（１４）を細孔に挿入しやすい
ように、図６に示すように、細孔（４０）の手前に切欠
部（４１）を設けている。この切欠部（４１）を介して
リード（１４）を細孔に挿入した状態を図３に示す。図
１は、この状態の断面図であり、これからも判るよう
に、プリント基板（２０）の裏面にのみに導電路が付い
ているので、図３のようにセットした状態で、プリント
基板の裏面に半田付けをすることは不可能であり、図５
に示すような接続方法でこの問題を解決している。
【００１９】つまり図５の左側のリードが、第１の基板
から延在されているリード（１４）で、右側のリード
は、プリント基板（２０）の裏面に形成されている導電
路と電気的に接続された（半田付けされた）もので、少
なくとも一方を曲げて２本のリードが接触できるような
構成とし、この交差部分を半田付けで固定している。従
ってスペーサ（３０）とケース（３１）が一体となった
樹脂性フレームに、基板（１０）、（２０）を取りつ
け、簡単に電気的接続が可能となる。
から延在されているリード（１４）で、右側のリード
は、プリント基板（２０）の裏面に形成されている導電
路と電気的に接続された（半田付けされた）もので、少
なくとも一方を曲げて２本のリードが接触できるような
構成とし、この交差部分を半田付けで固定している。従
ってスペーサ（３０）とケース（３１）が一体となった
樹脂性フレームに、基板（１０）、（２０）を取りつ
け、簡単に電気的接続が可能となる。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、第２
の基板の細孔にそのリードが挿入され、裏面の導電路と
半田を介して固定されたコネクタを設け、この第２の基
板と第１の基板をモールドすれば、対を成すコネクタの
取り外しの際にも、プリント基板に取りつけられたコネ
クタは強固に固定され、接続部の剥がれを無くすことが
できる。
の基板の細孔にそのリードが挿入され、裏面の導電路と
半田を介して固定されたコネクタを設け、この第２の基
板と第１の基板をモールドすれば、対を成すコネクタの
取り外しの際にも、プリント基板に取りつけられたコネ
クタは強固に固定され、接続部の剥がれを無くすことが
できる。
【００２１】また混成集積回路と外部装置とを接続する
ためのプリント基板は、本装置に一体となるため、プリ
ント基板レス化を図れ、しかもハイブリッドＩＣでは実
装が不適当であるコネクタ、Ａｌ電解コンデンサ、トラ
ンス等を実装できるため、本装置の設置場所の自由度が
増し、またコネクタとの接続で必要や配線の省略も達成
できる。
ためのプリント基板は、本装置に一体となるため、プリ
ント基板レス化を図れ、しかもハイブリッドＩＣでは実
装が不適当であるコネクタ、Ａｌ電解コンデンサ、トラ
ンス等を実装できるため、本装置の設置場所の自由度が
増し、またコネクタとの接続で必要や配線の省略も達成
できる。
【００２２】また第１の基板の側辺に取りつけられたリ
ードまたは第２の基板に取りつけられたリードの少なく
とも一方を曲げることで、両リードを電気的に接続する
ことが可能となり、安価な片面配線のプリント基板を採
用することができる。
ードまたは第２の基板に取りつけられたリードの少なく
とも一方を曲げることで、両リードを電気的に接続する
ことが可能となり、安価な片面配線のプリント基板を採
用することができる。
【図１】本発明の一実施例である混成集積回路装置の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施例である混成集積回路装置の断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の一実施例である混成集積回路装置の斜
視図である。
視図である。
【図４】第１の基板と第２の基板の接続法を説明する図
である。
である。
【図５】第１の基板と第２の基板の接続法を説明する図
である。
である。
【図６】第１の基板、第２の基板およびスペーサの関係
を説明する図である。
を説明する図である。
１０ 第１の基板 １４ リード ２０ 第２の基板 ２１ 細孔 ２２ コネクタ ２４ リード
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁処理された金属性基板と、この金属
性基板上に設けられた導電路を介して電気的に接続され
た半導体素子と、前記金属基板と所定間隔を保持するた
めに設けられるスペーサを介して階層されるプリント基
板と、このプリント基板の細孔にそのリードが挿入さ
れ、この基板裏面の細孔周囲の導電路と半田を介して固
着された一方のコネクタと、前記金属基板と嵌合して絶
縁樹脂を封入可能とするケースと、前記コネクタと対を
成す他方のコネクタの挿入口を除いて封入された絶縁樹
脂とを少なくとも有する事を特徴とした混成集積回路装
置。 - 【請求項２】 絶縁処理されたアルミニウム基板と、こ
のアルミニウム基板上に設けられた導電路を介して電気
的に接続された半導体素子と、前記アルミニウム基板の
一側辺に上方へ向かって設けられた複数のリードと、前
記アルミニウム基板と所定間隔を保持するために設けら
れるスペーサを介して階層されるプリント基板と、この
プリント基板に設けられ、前記複数のリードが挿入され
た第１の細孔郡と、前記複数のリードと電気的に接続さ
れ、前記プリント基板の細孔にそのリードが挿入され、
この基板裏面の細孔周囲の導電路と半田を介して固着さ
れた一方のコネクタと、前記アルミニウム基板と嵌合し
て絶縁樹脂を封入可能とするケースと、前記コネクタと
対を成す他方のコネクタの挿入口を除いて封入される絶
縁樹脂とを少なくとも有することを特徴とした混成集積
回路装置。 - 【請求項３】 前記プリント基板は、両面に導電路が形
成され、前記複数のリードと前記コネクタは表面の導電
路を介して電気的に接続される請求項２記載の混成集積
回路装置。 - 【請求項４】 前記プリント基板は、裏面にのみ導電路
が形成され、前記プリント基板の導電路と接続され且つ
表面に延在された別の複数のリードと前記アルミニウム
基板に設けられた複数のリードが、前記プリント基板表
面において接続される請求項２記載の混成集積回路装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6009692A JPH07221419A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6009692A JPH07221419A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221419A true JPH07221419A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11727281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6009692A Pending JPH07221419A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221419A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237176A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント回路板の接続構造 |
| US7347699B2 (en) | 2005-06-08 | 2008-03-25 | Hirose Electric Co., Ltd. | Surface-mounted electrical connector |
| JP2009054551A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 接続端子 |
| JP2015225875A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | 日立アプライアンス株式会社 | 防湿回路基板及びこれを備える洗濯機 |
| CN115776765A (zh) * | 2021-09-06 | 2023-03-10 | 华为技术有限公司 | 多层印刷电路板的连接结构与电源模块 |
| CN118553705A (zh) * | 2024-07-24 | 2024-08-27 | 北京升宇科技有限公司 | 高可靠封装结构及其引脚和制造方法 |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP6009692A patent/JPH07221419A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237176A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント回路板の接続構造 |
| US7347699B2 (en) | 2005-06-08 | 2008-03-25 | Hirose Electric Co., Ltd. | Surface-mounted electrical connector |
| JP2009054551A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 接続端子 |
| JP2015225875A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | 日立アプライアンス株式会社 | 防湿回路基板及びこれを備える洗濯機 |
| CN115776765A (zh) * | 2021-09-06 | 2023-03-10 | 华为技术有限公司 | 多层印刷电路板的连接结构与电源模块 |
| CN118553705A (zh) * | 2024-07-24 | 2024-08-27 | 北京升宇科技有限公司 | 高可靠封装结构及其引脚和制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040210 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040401 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040629 |