JP2802811B2 - 電子部品のリード加工装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、半導体素子の樹脂封止成形品や
その他の電子部品における外部リード加工装置の改良に
関するものである。

〔従来の技術〕

電子部品を基板等に実装するために、該電子部品の外
部リードを所要の形状に折り曲げるためのリード加工装
置（加工金型）としては、例えば、電子部品を樹脂にて
封止成形した本体（モールドパッケージ）及びその外部
リードを支持させるための支持機構と、該支持機構によ
り支持した外部リードを所要の角度に折り曲げるための
リード折曲機構とを備えたものが知られている（例え
ば、特開昭54−10266号公報等）。

なお、この種のリード加工装置としては、封止済リー
ドフレームにおけるタイバー等の不要部分をカットする
前処理工程後に、該リードフレームの全体を移送しなが
らその各外部リードを順次に所要のリード形状にまで折
曲加工する、所謂、順送金型の構造が一般的に採用され
ている。

また、外部リードの折曲加工時において、その折曲加
工力が本体側へ伝えられて該本体にマイクロクラックが
発生するのを防止するため、本体から突設されている外
部リードの基部付近を強圧状態にクランプするのが通例
である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記した本体は樹脂の収縮作用に基因してソリや歪が
発生しているが、上記した外部リードのクランプ圧力は
このような本体のソリ等を矯正する力として加えられて
おり、従って、外部リードに対して所定形状の折曲加工
が施されたとしても、その圧力を取り除くと、本体はソ
リや歪のために元の形状に戻ることになるため、該折曲
加工後の外部リードは本体との相対的な関係において所
定の曲げ形状を得ることができず、例えば、外部リード
の浮き上がりと云った弊害が発生して実装時における接
続が不能となる等の問題がある。

このような弊害をなくすために、上記各外部リードの
折曲加工後において、本体のみをクランプして各外部リ
ードはフリーの状態とし、そして、この状態で上記各外
部リードの先端部を所定の曲げ形状に修整することが行
なわれている（例えば、特開昭63−278262号公報）。

ところで、上記した各外部リードの先端部を所定の曲
げ形状に修整する場合においては、上記したように、本
体に対するクランプ圧力は、該本体のソリ等を矯正する
ような過大なものであってはならず、また、少なくと
も、該各外部リード先端部の曲げ加工を阻害しないよう
に該本体を確実に係止することができる力でなければな
らない。

そこで、本発明は、上記した各外部リードの先端部を
所定の曲げ形状に修整する場合において、上記本体に対
して過大なクランプ圧力を加えることなく、該本体を確
実に係止して、該各外部リード先端部の曲げ加工を効率
良く行なうことができる電子部品のリード加工装置を提
供することを目的とするものである。

また、これにより、高品質性及び高信頼性を備えたこ
の種の成形品（製品）を提供することを目的とするもの
である。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る電子部品のリード加工装置は、電子部品
を封止する本体の外部に突設された各外部リードの基部
をクランプさせるリードクランプ機構と、このリードク
ランプ機構を介してクランプした各外部リードを所定形
状に折り曲げるリード曲げ機構と、このリード曲げ後の
本体をクランプさせる本体クランプ機構と、この本体ク
ランプ機構を介してフリーの状態に支持させた各外部リ
ードの先端部を所定の曲げ形状に修整するリード曲げ修
整機構とを備えた電子部品のリード加工装置があって、
上記本体クランプ機構が、該本体の表裏両面における少
なくとも三点以上の複数個所をクランプするように設け
られていることを特徴とするものである。

〔作 用〕

本発明によれば、本体クランプ機構によって、該本体
の表裏両面における少なくとも三点以上の複数個所をク
ランプすることができる。

従って、上記本体に対して過大なクランプ圧力を加え
ることがないので該本体に対するソリ等の矯正作用を確
実に防止することができるのみならず、該本体を確実に
係止してその各外部リード先端部の曲げ加工を効率良く
且つ確実に行なうことができる。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。

第１図乃至第３図は、本発明に係るリード加工装置の
要部を示しており、第１図はそのリードクランプ機構と
リード曲げ機構を、第２図乃び第３図は本体クランプ機
構とリード曲げ修整機構を夫々示している。

また、第４図乃至第６図は、本体クランプ手段を夫々
示している。

なお、本発明加工装置によってリードクランプ（第１
図参照）を行なう前の樹脂材料による封止済リードフレ
ームには、予め、次のような前処理工程が施されてい
る。

即ち、封止済リードフレームにおけるリード間のタイ
バーを切断除去するタイバーカット工程、外部リードの
先端をサイドレールから切断分離するリードカット工
程、本体や各リード周辺の不要な固化樹脂を切断除去す
るレジンカット工程等によって封止済リードフレームに
おける不要部分が切断除去されると共に、その各外部リ
ードは本体（電子部品の封止成形体）から夫々各別に突
設された状態にあり、また、該封止済リードフレームと
本体とはタブリード（ピンチ部）を介して連結一体化さ
れた状態にある。

また、この加工装置は前述したような順送金型の構造
を備えると共に、該加工装置には、電子部品を封止する
本体１の外部に突設された各外部リード２の基部2₁をク
ランプさせるリードクランプ機構３と、このリードクラ
ンプ機構３を介してクランプした各外部リード２を所定
形状に折り曲げるリード曲げ機構４と、このリード曲げ
後の本体1₁をクランプさせる本体クランプ機構５と、こ
の本体クランプ機構５を介してフリーの状態に支持させ
た各外部リード２の先端部2₂を所定の曲げ形状に修整す
るリード曲げ修整機構６とが夫々備えられている。

また、上記リードクランプ機構３には、下部に配置し
たダイ3₁と、このダイの上部に配置したストリッパー3₂
と、このストリッパーをダイ3₁に向かって押圧させるス
プリング3₃と上記ダイ3₁とストリッパー3₂との対向面に
形成した本体１の収容部3₄及び、該本体１の外部に突設
される各外部リードの基部2₁に係合して該部位を確実に
クランプさせるための突起若しくは突条から成る外部リ
ードのクランプ手段3₅・3₆等が設けられている。

また、上記リード曲げ機構４は、上記したストリッパ
ー3₂の側面部に上下動自在に配置したパンチ4₁と、該パ
ンチ4₁の下面に形成した所定のリード曲げ用の曲面4
₂と、該曲面4₂の形状に対応して上記ダイ3₁の上面に形
成したリード曲げ用の曲面4₃等から構成されている。

従って、本体１を上記した収容部3₄の所定位置にセッ
トしてその各外部リードの基部2₁を上記外部リードクラ
ンプ手段3₅・3₆にてクランプし、その後に、上記したパ
ンチ4₁を押し下げると、該各外部リード２はその基部2₁
を除いて上記したパンチ及びダイにおける曲面4₂・4₃に
対応する形状に折り曲げられることになる。なお、図に
は、フラットパッケージと略称されている表面実装形式
の製品におけるリード曲げ加工の場合を示したので、上
記した各外部リード２の曲げ形状は、略90度の角度に折
り曲げた後にその先端部2₂を外方向へ略90度の角度に折
り曲げることにより、該先端部2₂をフラット状に形成す
るようにしている。このリードクランプ機構３とリード
曲げ機構４とによって得られる各外部リード２の曲げ形
状は任意に設定することが可能であり、また、該両機構
３・４によって得られた曲げ形状は予め設定した所定の
形状である。しかしながら、前述したように、リードク
ランプ時においては本体１のソリや歪が矯正されている
ので、各外部リードの基部2₁に加えていたクランプ圧力
を除去すると該本体１が元の形状に復帰することになる
ため、その結果として、リード曲げ加工を経た上記各外
部リード、特に、その先端部2₂の曲げ形状が上記した所
定の形状と一致しなくなる。

また、上記本体クランプ機構５には、上下に対向配置
したダイ5₁・5₂と、下部のダイ5₂を上部のダイ5₁に向か
って押圧させるスプリング5₃と、該両ダイ5₁・5₂の対向
面に形成されて本体１の表裏クランプ面に係合される突
起状の本体クランプ手段5₄等が設けられている。

なお、この本体クランプ手段は、第４図に示すように
本体の表裏両面における四隅部位や、第５図に示すよう
に本体の表裏両面における所定三個所の部位に対応して
配設されるものである。

また、この本体クランプ手段は、上記本体の形状に対
応して適宜に変更できるものであるが、該本体の表裏両
面における少なくとも三点以上の複数個所に配設すると
共に、該本体を均等に押圧してクランプさせることがで
きるように配設されている。

また、該本体クランプ手段は、第６図に示すように、
上部のダイ5₅に進退摺動自在に設けられた係合用ピン部
材5₆をスプリング5₇の弾性によって下部のダイ5₂に向っ
て押動させるような弾性係合部材から成る本体クランプ
手段5₈に採用してもよい。

更に、上記した本体クランプ手段は、突起状の本体ク
ランプ手段5₄、或は、弾性係合部材から成る本体クラン
プ手段5₈のいずれかの構成のみを採用してもよいが、該
両本体クランプ手段を適宜に組み合わせて構成（第６図
参照）しても差し支えない。

上記した各本体クランプ手段5₄・5₈によるクランプ圧
力は、該手段によってクランプされる本体1₁に対してそ
のソリ等を矯正することはできないが、該本体を所定位
置に確実に係止させることができる程度の力として設定
されている。従って、該本体はそのクランプ機構５によ
って確実に係止されると共に、このとき、各外部リード
２はフリーの状態に支持されることになる。

また、上記リード曲げ修整機構６は、上記した上部の
ダイ5₁の側面部に上下動自在に配置したパンチ6₁と、該
パンチ6₁の下部に設けた固定ホルダー6₂に回転自在に軸
装させた回転ローラー6₃等から構成されている。

上記パンチ6₁の下面にはリード曲げ機構４によって成
形された各外部リードの先端部2₂の上面への接合面6₄が
設けられており、また、上記回転ローラー6₃はパンチの
接合面6₄の下方位置に配置されると共に、後述するよう
に、該接合面6₄と回転ローラー6₃との間に案内されるリ
ード先端部2₂の下面に接合するように設けられている。

従って、まず、上記した本体クランプ機構５を介して
フリーの状態に支持されている各外部リード先端部2₂の
上面に上記パンチの接合面6₄を接合させる（第２図参
照）。次に、この状態で、上下のダイ5₁・5₂とこれにク
ランプされた本体1₁及びパンチ6₁を同時に下動させる
と、各外部リード先端部2₂はパンチの接合面6₄と回転ロ
ーラー6₃との間に案内されると共に、該両者間で、特
に、上記先端部2₂に対する修整作用が行なわれる（第３
図参照）。このため、上記したパンチの接合面6₄と回転
ローラー6₃との間隙を調整することにより、修整され
た、特に、各外部リード先端部2₂の曲げ形状を、第１図
に示した所定の曲げ形状と同一、若しくは、略同じに成
形することができる。

即ち、上記リード曲げ修整工程を経た、特に、各外部
リードの先端部2₂における曲げ形状は、本体が常態に復
帰した後に修整されるものであるから、本体のソリ等の
形状に拘らず、所定の曲げ形状に成形されることにな
り、従って、各外部リードの浮き上がり等の弊害を未然
に防止することができるものである。また、上記したリ
ード曲げ修整作用時において、各外部リード先端部2₂の
上面はパンチの接合面6₄によって押圧されるのみであ
り、また、該先端部2₂の下面は回転ローラー6₃に接合さ
れるものであるから、該先端部2₂とパンチ6₁及び回転ロ
ーラー6₃間の擦合作用が効率良く、且つ、スムーズに行
なわれて、該各外部リード２のメッキ剥がれや損傷等を
防止することができるものである。

なお、上記したリード曲げ修整工程が行なわれた後
は、封止済リードフレームと各本体とを連結している前
述したピンチ部を切断分離するピンチカット工程を行な
うことにより、該封止済リードフレームから各製品の単
体を夫々を個々に分離させることができるものである。

本発明は、上述した実施例に限定されるものではな
く、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、必要に
応じて適宜に且つ任意に変更・選択して実施できるもの
である。

例えば、実施例には、本体からその二方向に各外部リ
ードが突設されているものを図示したが、該各外部リー
ドが本体の四方向に突設されているものにおいても適用
することができるものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、各外部リードの先端部を所定の曲げ
形状に修整する場合において、本体に対して過大なクラ
ンプ圧力を加えることなく該本体を確実に係止して、該
各外部リード先端部の曲げ加工を効率良く行なうことが
できる電子部品のリード加工装置を提供することができ
る。

また、これによって、高品質性及び高信頼性を備えた
この種の成形品を提供することができると云った優れた
実用的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は、本発明に係るリード加工装置の要
部を示しており、第１図は該装置におけるリードクラン
プ機構とリード曲げ機構を示す一部切欠縦断面図、第２
図及び第３図は、いずれも本体クランプ機構とリード曲
げ修整機構を示す一部切欠縦断面図である。 第４図は、本体クランプ手段を示す一部切欠斜視図であ
る。 第５図及び第６図は、いずれも他の本体クランプ手段の
構成例を示す一部切欠斜視図及び一部切欠縦断面図であ
る。 〔符号の説明〕 １……本体 1₁……本体 ２……外部リード 2₁……基部 2₂……先端部 ３……リードクランプ機構 3₁……ダイ 3₂……ストリッパー 3₃……スプリング 3₄……収容部 3₅……外部リードクランプ手段 3₆……外部リードクランプ手段 ４……リード曲げ機構 4₁……パンチ 4₂……曲面 4₃……曲面 ５……本体クランプ機構 5₁……ダイ 5₂……ダイ 5₃……スプリング 5₄……本体クランプ手段 5₅……ダイ 5₆……係合用ピン部材 5₇……スプリング 5₈……本体クランプ手段 ６……リード曲げ修整機構 6₁……パンチ 6₂……固定ホルダー 6₃……回転ローラー 6₄……接合面

フロントページの続き (72)発明者 河村 耕一 京都府京都市北区紫竹北大門町90―３ (56)参考文献 特開 昭63−278262（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−236146（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−27250（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 23/50 B21D 5/01

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を封止する本体の外部に突設され
   た各外部リードの基部をクランプさせるリードクランプ
   機構と、このリードクランプ機構を介してクランプした
   各外部リードを所定形状に折り曲げるリード曲げ機構
   と、このリード曲げ後の本体をクランプさせる本体クラ
   ンプ機構と、この本体クランプ機構を介してフリーの状
   態に支持させた各外部リードの先端部を所定の曲げ形状
   に修整するリード曲げ修整機構とを備えた電子部品のリ
   ード加工装置であって、上記本体クランプ機構が、該本
   体の表裏両面における少なくとも三点以上の複数個所を
   クランプするように設けられていることを特徴とする電
   子部品のリード加工装置。