JPH04196257A - 半導体装置のリード成形方法 - Google Patents
半導体装置のリード成形方法Info
- Publication number
- JPH04196257A JPH04196257A JP32819890A JP32819890A JPH04196257A JP H04196257 A JPH04196257 A JP H04196257A JP 32819890 A JP32819890 A JP 32819890A JP 32819890 A JP32819890 A JP 32819890A JP H04196257 A JPH04196257 A JP H04196257A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bending
- outer leads
- punch
- outer lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 56
- 241000272168 Laridae Species 0.000 claims abstract description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009954 braiding Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレームをパッケージで樹脂封止した
後に外に突き出たアウターリードに曲（寸加工する方法
に関する。
後に外に突き出たアウターリードに曲（寸加工する方法
に関する。
半導体装置のり一ト曲げ加工には、たとえは、特開平２
−１１９２５１号公報及び特公平１−２６１７７号公報
に記載の方法か採用されている。これらは、いずれもロ
ーラを利用してアウターリードに曲げを与えるものであ
る。
−１１９２５１号公報及び特公平１−２６１７７号公報
に記載の方法か採用されている。これらは、いずれもロ
ーラを利用してアウターリードに曲げを与えるものであ
る。
また、第５図に示すように、折り曲げパンチを利用して
曲げ加工することも従来から行われている。
曲げ加工することも従来から行われている。
この装置における成形工程について説明すると、リード
フレームから切り離された半導体装置３０を同図（ａ）
に示すように曲げダイ３１にセトする。そして、ストリ
ッパー３２を下降させて、曲げダイ３１の支持部３３と
ストリッパー３２の抑圧部３４によってリード３５の根
元をクランプし、次いて曲げパンチ３６を下降させる
（同図（ｂｌ参照）。このとき、曲げパンチ３６の斜面
か支持部３３の傾斜面３７と協働してリードに傾斜折曲
部を形成すると共に、曲げパンチ３６の平坦押圧部か曲
げダイ３】の平坦部３８と協働してリード３９に先端部
を形成し、ガルウィングタイブリードを一工程で成形す
る。リード３９の成形後は同ＩＵ （ＣＩに示すように
、曲げパンチ３６及び、ストリッパー３２を上昇させ、
曲げダイ３１からリード３５の成形を完了した半導体装
置３０を取り出すことによって成形工程か終了する。
フレームから切り離された半導体装置３０を同図（ａ）
に示すように曲げダイ３１にセトする。そして、ストリ
ッパー３２を下降させて、曲げダイ３１の支持部３３と
ストリッパー３２の抑圧部３４によってリード３５の根
元をクランプし、次いて曲げパンチ３６を下降させる
（同図（ｂｌ参照）。このとき、曲げパンチ３６の斜面
か支持部３３の傾斜面３７と協働してリードに傾斜折曲
部を形成すると共に、曲げパンチ３６の平坦押圧部か曲
げダイ３】の平坦部３８と協働してリード３９に先端部
を形成し、ガルウィングタイブリードを一工程で成形す
る。リード３９の成形後は同ＩＵ （ＣＩに示すように
、曲げパンチ３６及び、ストリッパー３２を上昇させ、
曲げダイ３１からリード３５の成形を完了した半導体装
置３０を取り出すことによって成形工程か終了する。
ところが、ローラ曲げの場合では、ローラの周面か転動
することによってアウターリードの先端を強制前げする
のて、アウターリードの表面に擦り傷か発生しやすい。
することによってアウターリードの先端を強制前げする
のて、アウターリードの表面に擦り傷か発生しやすい。
また、第５図に示した折り曲げパンチを利用するもので
も、パンチの移動方向に対してアウターリードの表面と
の間に滑り面か発生するため、同様にアウターリードの
表面のめっきか剥離してめっき疵やめっきひげの発生か
避けられない。
も、パンチの移動方向に対してアウターリードの表面と
の間に滑り面か発生するため、同様にアウターリードの
表面のめっきか剥離してめっき疵やめっきひげの発生か
避けられない。
このように、従来の曲げ加工方法ては、アウターリード
の先端に悪い影響を与えることか多く、特に多ピンの場
合ではリードの先端幅か小さいのでその傾向が著しい。
の先端に悪い影響を与えることか多く、特に多ピンの場
合ではリードの先端幅か小さいのでその傾向が著しい。
本発明において解決すべき課題は、アウターリードの先
端を良好に曲げ加工してめっき等の剥離やその他の変形
を生じないリード製品を得ることにある。
端を良好に曲げ加工してめっき等の剥離やその他の変形
を生じないリード製品を得ることにある。
本発明は、半導体装置のアウターリードをカルウィング
タイプに折り曲げ成形する方法において、第１工程は樹
脂パッケージした半導体装置のアウター１ノートをガル
ウィングタイプに折り曲げ成形する方法において、第１
工程は樹脂パッケージした半導体装置を連接したリード
フレームの上記アウターリード先端の端子部を連結した
連結部を残した形状で分離する打ち抜き加工を行い、第
２工程は上記リードフレームから分離した半導体装置の
上記アウターリードを矯正パンチ及びダイで傾斜状に平
打ちする矯正加工を行い、第３工程て上記矯正を施した
アウターリードにほぼ直角方向から移動自在の折り曲げ
パンチでガルウィング形状の折り曲げ部を形成する曲げ
加工を行い、第４工程て上記アウターリードの先端を打
ち抜き加工して上記連結部を除去することを特徴とする
。
タイプに折り曲げ成形する方法において、第１工程は樹
脂パッケージした半導体装置のアウター１ノートをガル
ウィングタイプに折り曲げ成形する方法において、第１
工程は樹脂パッケージした半導体装置を連接したリード
フレームの上記アウターリード先端の端子部を連結した
連結部を残した形状で分離する打ち抜き加工を行い、第
２工程は上記リードフレームから分離した半導体装置の
上記アウターリードを矯正パンチ及びダイで傾斜状に平
打ちする矯正加工を行い、第３工程て上記矯正を施した
アウターリードにほぼ直角方向から移動自在の折り曲げ
パンチでガルウィング形状の折り曲げ部を形成する曲げ
加工を行い、第４工程て上記アウターリードの先端を打
ち抜き加工して上記連結部を除去することを特徴とする
。
本発明においては、第１工程で半導体装置を連接したリ
ードフレームがらアウターリードの先端を連結した形状
で打ち抜きを行い、第２工程で変形の生じ難（また第３
工程を行い易くするための平打ち加工の矯正を行い、第
３工程で傾斜状になったアウターリードにほぼ直角方向
から折り曲げパンチで押圧して、１ストロークでガルウ
ィング形状のアウターリードを曲げ成形し、更に第４工
程てアウターリード先端の連結部をカットすることによ
って、工程途中での製品の変形や損傷をなくし、良好な
加工が行われる。
ードフレームがらアウターリードの先端を連結した形状
で打ち抜きを行い、第２工程で変形の生じ難（また第３
工程を行い易くするための平打ち加工の矯正を行い、第
３工程で傾斜状になったアウターリードにほぼ直角方向
から折り曲げパンチで押圧して、１ストロークでガルウ
ィング形状のアウターリードを曲げ成形し、更に第４工
程てアウターリード先端の連結部をカットすることによ
って、工程途中での製品の変形や損傷をなくし、良好な
加工が行われる。
第１図は本発明の曲げ加工の工程を示す図、第２図はリ
ードフレームの平面図、第３図は得られた半導体装置の
斜視図、また第４図は曲げ加工装置の概要図である。
ードフレームの平面図、第３図は得られた半導体装置の
斜視図、また第４図は曲げ加工装置の概要図である。
第１図（ａｌは、リードフレームの単体の平面図であり
、樹脂パソケーンｌからアウターリード２が四方に突き
出ている。また、アウターリード２の先端部分は連結部
３によって繋がれている。このようなリードフレームの
単体は、第２図に示すリードフレーム４がら打ち抜き加
工によって得られるものである。リードフレーム４には
樹脂パッケージ１か連続して配置されており、この樹脂
パッケージＩから四方にアウターリード２が突き出し成
形されている。そして、このアウターリード２の先方に
連結部形成穿孔部５が形成され、その中間に連結部３が
形成されている。図中６はサイトレールである。
、樹脂パソケーンｌからアウターリード２が四方に突き
出ている。また、アウターリード２の先端部分は連結部
３によって繋がれている。このようなリードフレームの
単体は、第２図に示すリードフレーム４がら打ち抜き加
工によって得られるものである。リードフレーム４には
樹脂パッケージ１か連続して配置されており、この樹脂
パッケージＩから四方にアウターリード２が突き出し成
形されている。そして、このアウターリード２の先方に
連結部形成穿孔部５が形成され、その中間に連結部３が
形成されている。図中６はサイトレールである。
第１図（ａｌに示す形状に打ち抜がれた単体は、第１図
（ｂｌに示すように、アウターリード２に上方の曲げを
与えて歪みが取り除がれる。すなわち、第１矯正ダイア
上に樹脂パッケージ１を載置し、ストリッパー８と第１
矯正ダイアとの間でアウターリード２をクランプし、次
いて第１矯正パンチ９を下降させてアウターリード２を
曲げ加工して歪みの矯正を行う。同図（Ｃ）は上方へ曲
げ加工したアウターリード２を折り曲げダイ１０に載置
しストリッパー１１てクランプし、第２矯正パンチ１２
を下降させて平打ち加工を施して歪みを除去する。この
ように、上下曲げ矯正することによって、多数のリード
の傾きか均一になる。
（ｂｌに示すように、アウターリード２に上方の曲げを
与えて歪みが取り除がれる。すなわち、第１矯正ダイア
上に樹脂パッケージ１を載置し、ストリッパー８と第１
矯正ダイアとの間でアウターリード２をクランプし、次
いて第１矯正パンチ９を下降させてアウターリード２を
曲げ加工して歪みの矯正を行う。同図（Ｃ）は上方へ曲
げ加工したアウターリード２を折り曲げダイ１０に載置
しストリッパー１１てクランプし、第２矯正パンチ１２
を下降させて平打ち加工を施して歪みを除去する。この
ように、上下曲げ矯正することによって、多数のリード
の傾きか均一になる。
第１図（ｄ）、 （ｅ）に示す工程は本発明の加工法の
要部であり、その特徴は、スライドプレート１３に支持
されカム駆動部１４によって圧下されてアウターリード
２方向へ移動する折り曲げパンチ１５とその斜め方向の
動きにある。
要部であり、その特徴は、スライドプレート１３に支持
されカム駆動部１４によって圧下されてアウターリード
２方向へ移動する折り曲げパンチ１５とその斜め方向の
動きにある。
図において、折り曲げダイ１６は、平坦部１７と傾斜部
１８とを有したガルウィング形状に形成されている。そ
して、下向き傾斜状に置かれたアウターリード２に対し
てほぼ直角方向から移動自在の折り曲げパンチ１５を設
けている。この折り曲げパンチ１５は先端部はガルウィ
ング形状に形成されており、スライドプレート１３に沿
って進退できるようになっている。すなわち、カム駆動
部１４か下降しなから折り曲げパンチ１５に係合して同
パンチ１５を押し下げる。また圧縮コイルはね１９によ
って同バンチ１５は上動てきるようになっている。２０
はストリッパーを示す。
１８とを有したガルウィング形状に形成されている。そ
して、下向き傾斜状に置かれたアウターリード２に対し
てほぼ直角方向から移動自在の折り曲げパンチ１５を設
けている。この折り曲げパンチ１５は先端部はガルウィ
ング形状に形成されており、スライドプレート１３に沿
って進退できるようになっている。すなわち、カム駆動
部１４か下降しなから折り曲げパンチ１５に係合して同
パンチ１５を押し下げる。また圧縮コイルはね１９によ
って同バンチ１５は上動てきるようになっている。２０
はストリッパーを示す。
同図（ｅ）は、カム駆動部１４か下降して折り曲はパン
チ１５を下動させアウターリード２か１ストローつてガ
ルウィング形状に折り曲げ成形された状態を示したちの
である。この曲げ加工において折り曲げパンチ１５はア
ウターリード２に対してほぼ直角方向から押圧するのて
、アウターリード２にしごきは作用しない。
チ１５を下動させアウターリード２か１ストローつてガ
ルウィング形状に折り曲げ成形された状態を示したちの
である。この曲げ加工において折り曲げパンチ１５はア
ウターリード２に対してほぼ直角方向から押圧するのて
、アウターリード２にしごきは作用しない。
なお、折り曲げパンチ１５の移動方向は、図においてθ
゛ ζθ／２となるように設計されている。
゛ ζθ／２となるように設計されている。
折り曲げパンチ１５は、第４図に示す装置によって進退
できるようになっている。すなわち、図示しない駆動装
置によってストリッパー２０か下降して折り曲げダイ１
６のクランプ部２１との間てアウターリード２をクラン
プし、次いてカム駆動部１４か折り曲げパンチ１５を押
動する。このとき折り曲げパンチ１５はスライドプレー
ト１３に沿って摺動しながら圧縮コイルばね１９を圧縮
する。アウターリード２の曲げ成形を終了してカム駆動
部１４か上昇すると、圧縮コイルばね１９の復元力によ
って折り曲げパンチ１５は上動する。
できるようになっている。すなわち、図示しない駆動装
置によってストリッパー２０か下降して折り曲げダイ１
６のクランプ部２１との間てアウターリード２をクラン
プし、次いてカム駆動部１４か折り曲げパンチ１５を押
動する。このとき折り曲げパンチ１５はスライドプレー
ト１３に沿って摺動しながら圧縮コイルばね１９を圧縮
する。アウターリード２の曲げ成形を終了してカム駆動
部１４か上昇すると、圧縮コイルばね１９の復元力によ
って折り曲げパンチ１５は上動する。
第１図げ）は、アウターリード２の先端の連結部３を連
結部除去パンチ２２て打ち抜き加工する工程を示したも
のである。図中２３は連結部除去ダイである。
結部除去パンチ２２て打ち抜き加工する工程を示したも
のである。図中２３は連結部除去ダイである。
なお、同図（ｇ）に示すような構造を使用して連結部３
をカットする場合は、アウターリード２先端のパリか上
端へ出るため、プリント基板に実装するときハンダか付
き易くなる。２４はダイを示す。
をカットする場合は、アウターリード２先端のパリか上
端へ出るため、プリント基板に実装するときハンダか付
き易くなる。２４はダイを示す。
以上のような工程を経て、第３図に示すような半導体装
置が得られる。
置が得られる。
こて折り曲げパンチ１５は、先に述へたような形状及び
アウターリード２に対する進出方向をもつので、１スト
ロークで型押しできる。このため、アウターリード２に
滑りか生しることもなく曲げ加工か行え、メツキの剥離
等のない加工が可能となる。
アウターリード２に対する進出方向をもつので、１スト
ロークで型押しできる。このため、アウターリード２に
滑りか生しることもなく曲げ加工か行え、メツキの剥離
等のない加工が可能となる。
本発明によれば、折り曲げパンチかアラターリ−１・に
対してほぼ直角方向から押圧して型押しするように曲げ
加工するのて、アウターリードの表面疵の発生やメツキ
の剥離を生じることかない。
対してほぼ直角方向から押圧して型押しするように曲げ
加工するのて、アウターリードの表面疵の発生やメツキ
の剥離を生じることかない。
また、連結部か最終工程まて残るのて、アウターリード
の変形や損傷か発生し難く製品の品質か向上する。
の変形や損傷か発生し難く製品の品質か向上する。
第１図は本発明の一実施例を示す曲げ加工の工程図であ
って、同図（ａｌはり一トフレームの単体の平面図、同
図（ｂ）及び（Ｃ）はアウターリードを上下に曲げて矯
正する工程図、同図（ｄ）はガルウィング形状に折り曲
げ成形する前の状態図、同図（ｅ）は折り曲げパンチて
アウターリードを曲げ成形した状態図、同図げ）及び（
ｇ）は連結部の除去打ち抜き加工の状態図、第２図はリ
ードフレームの平面図、第３図は得られた半導体装置の
斜視図、第４図は曲げ加工装置の概要図、第５図は従来
例におけるり一ト成形方法の工程図である。 ｌ 樹脂パッケージ ２ アウターリード３ 連結
部 ４・リードフレーム５ 連結部成形
穿孔部 ６・サイドレールア 第１矯正ダイ
８ ストリッパー９ 第１矯正パンチ １０ 折
り曲げダイ１１ ストリッパー １２ 第２
矯正パンチ１３ スライドプレート Ｉ４ カム
駆動部１５ 折り曲げパンチ １６ 折り曲げ
ダイ１７−平坦部 １８ 傾斜部１９
圧縮コイルばね ２０・ストリッパー２１、クラ
ンプ部 ２２ 連結部除去パンチ２３、連結
部除去ダイ ２４ ダイ特許出願人 株式会社
三井ハイチック代 理 人 小 堀 益 第５図 第２図 第３図 第４図
って、同図（ａｌはり一トフレームの単体の平面図、同
図（ｂ）及び（Ｃ）はアウターリードを上下に曲げて矯
正する工程図、同図（ｄ）はガルウィング形状に折り曲
げ成形する前の状態図、同図（ｅ）は折り曲げパンチて
アウターリードを曲げ成形した状態図、同図げ）及び（
ｇ）は連結部の除去打ち抜き加工の状態図、第２図はリ
ードフレームの平面図、第３図は得られた半導体装置の
斜視図、第４図は曲げ加工装置の概要図、第５図は従来
例におけるり一ト成形方法の工程図である。 ｌ 樹脂パッケージ ２ アウターリード３ 連結
部 ４・リードフレーム５ 連結部成形
穿孔部 ６・サイドレールア 第１矯正ダイ
８ ストリッパー９ 第１矯正パンチ １０ 折
り曲げダイ１１ ストリッパー １２ 第２
矯正パンチ１３ スライドプレート Ｉ４ カム
駆動部１５ 折り曲げパンチ １６ 折り曲げ
ダイ１７−平坦部 １８ 傾斜部１９
圧縮コイルばね ２０・ストリッパー２１、クラ
ンプ部 ２２ 連結部除去パンチ２３、連結
部除去ダイ ２４ ダイ特許出願人 株式会社
三井ハイチック代 理 人 小 堀 益 第５図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １、半導体装置のアウターリードをガルウィングタイプ
に折り曲げ成形する方法において、第１工程は樹脂パッ
ケージした半導体装置を連接したリードフレームの上記
アウターリード先端の端子部を連結した連結部を残した
形状で分離する打ち抜き加工を行い、第２工程は上記リ
ードフレームから分離した半導体装置の上記アウターリ
ードを矯正パンチ及びダイで傾斜状に平打ちする矯正加
工を行い、第３工程で上記矯正を施したアウターリード
にほぼ直角方向から移動自在の折り曲げパンチでガルウ
ィング形状の折り曲げ部を形成する曲げ加工を行い、第
４工程で上記アウターリードの先端を打ち抜き加工して
上記連結部を除去することを特徴とする半導体装置のリ
ード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32819890A JPH0828453B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置のリード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32819890A JPH0828453B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置のリード成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196257A true JPH04196257A (ja) | 1992-07-16 |
| JPH0828453B2 JPH0828453B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=18207548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32819890A Expired - Fee Related JPH0828453B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置のリード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828453B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224349A (ja) * | 1993-01-26 | 1994-08-12 | Ueno Seiki Kk | 半導体リード成形方法 |
| DE19654703A1 (de) * | 1996-07-04 | 1998-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | Vorrichtung und Verfahren zum Formen von Zuleitungen |
| US6363976B1 (en) | 1999-09-08 | 2002-04-02 | Mitsubishi Electric Engineering Co., Ltd. | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
| CN117175319A (zh) * | 2023-10-08 | 2023-12-05 | 浙江宏厦电气科技有限公司 | 一种接线框的生产工艺 |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32819890A patent/JPH0828453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06224349A (ja) * | 1993-01-26 | 1994-08-12 | Ueno Seiki Kk | 半導体リード成形方法 |
| DE19654703A1 (de) * | 1996-07-04 | 1998-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | Vorrichtung und Verfahren zum Formen von Zuleitungen |
| US5950687A (en) * | 1996-07-04 | 1999-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead forming apparatus and lead forming method |
| DE19654703B4 (de) * | 1996-07-04 | 2004-05-06 | Mitsubishi Denki K.K. | Vorrichtung und Verfahren zum Formen von Zuleitungen |
| US6363976B1 (en) | 1999-09-08 | 2002-04-02 | Mitsubishi Electric Engineering Co., Ltd. | Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
| CN117175319A (zh) * | 2023-10-08 | 2023-12-05 | 浙江宏厦电气科技有限公司 | 一种接线框的生产工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0828453B2 (ja) | 1996-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04196257A (ja) | 半導体装置のリード成形方法 | |
| JP2556716B2 (ja) | リードフォーミング装置 | |
| JPH07335807A (ja) | 電子部品の製造方法およびこれを用いたリード端子の成形装置 | |
| JPH06176987A (ja) | 面実装型電子部品におけるリード端子の曲げ加工方法 | |
| JPS59215758A (ja) | 半導体リ−ド成形方法 | |
| JPH0325418Y2 (ja) | ||
| JP2700902B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP3957708B2 (ja) | 加圧接触用バンプのエッジにｒ面を有する打ち抜き形接触子の製造法 | |
| JPH0997866A (ja) | リード成形方法及びリード成形用金型 | |
| JPH0831550B2 (ja) | 半導体の切断整形金型 | |
| JP2983389B2 (ja) | リードフォーミング方法 | |
| JP3284030B2 (ja) | リードフレーム製造用金型装置 | |
| JP2788780B2 (ja) | 外部リードの形状修正方法 | |
| JP2823328B2 (ja) | 樹脂封止半導体装置の外部リード成形方法および外部リード成形装置 | |
| JPH10144841A (ja) | リード成形方法およびリード形状修正装置 | |
| JP3028178B2 (ja) | リ−ド打抜き金型及びリ−ド打抜き方法 | |
| JP2566873B2 (ja) | 順送り金型のストリッパープレート | |
| JPH0511453U (ja) | リードフレーム | |
| JPH0837263A (ja) | 半導体装置のリード成形方法および装置 | |
| JP4603563B2 (ja) | 打ち抜き形接触子 | |
| JPH0970620A (ja) | 板材鋭角曲げ加工方法 | |
| JPS61242724A (ja) | 凹溝を有するプレス製品の加工方法 | |
| JP2001179353A (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPS63196067A (ja) | 半導体装置のリ−ド成形方法とその装置 | |
| JPH084845B2 (ja) | リ−ドフレ−ムのプレス加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |