JP2807459B2 - 電子写真感光体 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，電子写真感光体に関する。 （従来の技術） 従来，光導電性物質を感光材料として利用する電子写
真材料においては，セレン，酸化亜鉛，酸化チタン，酸
化カドミウムなどの無機系光導電性物質が主に用いられ
てきた。しかし，これらは，一般に毒性が強いものが多
く，廃棄する方法にも問題がある。 一方，有機光導電性化合物を使用する感光材料は，無
機系光導電性物質を使用する場合に比べ一般に，毒性が
弱く，更に，透明性，可とう性，軽量性，表面平滑性，
価格等の点において有利であることから，最近，広く研
究されてきている。その中でも，電荷の発生機能と電荷
の輸送機能を分離した複合型電子写真感光体，すなわち
導電性基体の上に電荷発生層と電荷輸送層を積層した感
光体は，従来有機光導電性化合物を使用した感光体の大
きな欠点であつた感度を大幅に向上させることができる
ため，近年急速な進歩を遂げつつある。 しかし導電性基体上に，直接感光層を設けた場合，特
に感光層が電荷発生層と電荷輸送層の２層からなり，電
荷発生層が直接導電性基体に接している場合，導電性基
体表面のごくわずかな凹凸やキズ，汚れ，付着物などの
表面欠陥により，はじき，むらなどが発生し電荷発生層
の膜厚が不均一性となりやすい。このため，複合型電子
写真感光体を例えばカールソン法による電子写真装置な
どに適用して印字すると前記表面欠陥をそのまま画像に
反映し白地部の全面に黒ポチ（直径200μｍ以下の黒い
点），黒地部の全面に白ポチ（直径200μｍ以下の白抜
け）が発生し画質が低下するということがしばしばあり
問題であつた。 このような問題を解決する従来技術としては，電荷発
生層を導電性基体上に形成する際に，導電性基体表面上
の欠陥，汚れ，付着物などをカバーし，導電性基体表面
上に形成される電荷発生層が形態的に均一となるように
電荷発生層と導電性基体の中間に（すなわち導電性基体
の表面上）樹脂層を設けることが知られており，この樹
脂層は一般に下引層又は中間層と呼ばれている。 このような下引層又は中間層として，ポリアミド樹
脂，ポリウレタン樹脂，ポリビニルブチラール樹脂，メ
ラミン樹脂，カゼイン，フエノール樹脂，エポキシ樹
脂，エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂，エチレン−ア
クリル酸共重合体樹脂などの樹脂層を用いる方法や，こ
れらの樹脂層に導電性物質，具体的には，導電性金属粉
体や金属錯体を入れる方法が，特開昭61−110153号公
報，特開昭61−163346号公報，特開昭61−20049号公
報，特開昭61−204640号公報，特開昭61−204641号公
報，特開昭61−240247号公報，特開昭61−254951号公
報，特開昭61−258258号公報などに提案されている。 （発明が解決しようとする問題点） しかしながら，前記下引き層を電荷発生層と導電性基
体の中間に設けても，黒ポチや，白ポチの印字欠点は，
常温においてある程度は減少するが皆無にはならず，印
字環境が30℃以上，特に35℃以上になると黒ポチや，白
ポチが増加し印字品質が極めて低下するという欠点を持
つており，環境変化に対して，印字品質の変化の大きい
不安定な電子写真感光体しか得られず問題であつた。 （問題点を解決するための手段） 本発明は，導電性基体上に，熱可塑性樹脂又は熱硬化
性樹脂を含有する下引層及び感光層を有する電子写真感
光体において，前記下引層が走査型電子顕微鏡で観察し
た場合，表面が平滑であり，導電率が少なくとも２×10
^-14Ω^-1・cm^-1である電子写真感光体に関する。 本発明において導電性基体とは，導電処理した紙又は
プラスチツクフイルム，アルミニウムのような金属箔を
積層したプラスチツクフイルム，金属板，金属ドラム等
の導電体である。 本発明において，下引き層には熱可塑性樹脂又は熱硬
化性樹脂が含有される。 該熱可塑性樹脂としては，ポリアミド樹脂，ポリウレ
タン樹脂，ポリビニルブチラール樹脂，メラミン樹脂，
カゼイン，フエノール樹脂，エポキシ樹脂，エチレン−
酢酸ビニール共重合体樹脂，エチレン−アクリル酸共重
合体樹脂などが挙げられる。 本発明において，下引層は，走査型電子顕微鏡で観察
した場合表面が平滑である必要がある。ここで「表面が
平滑」である状態とは，導電性基体上に下引層を設けた
後，この上に感光層を設ける前に，該下引層表面を面に
垂直方向（すなわち真上）から走査型電子顕微鏡で観察
した場合（例えば，倍率:20,000〜70,000倍，印加電圧
２〜15kV）に，フイブリル状（繊維状）で結晶状の凹凸
が観察されることがなく，均一な表面が観察される状態
を意味する。フイブリル状で結晶状の凹凸を有する表面
が観察される，すなわち平滑でない表面の一例の走査型
電子顕微鏡写真を第１図に示す。一方，均一な表面が観
察される，すなわち平滑な表面の一例の走査型電子顕微
鏡写真を第２図に示す。 下引層の表面が平滑である状態とするためには，例え
ば，下引層に含有される熱可塑性樹脂にポリアミド樹脂
を用いる場合，該ポリアミド樹脂は，アミド基濃度が3.
0×10^-3当量/g以下であることが好ましい。1.0×10^-3当
量/g以下のものがより好ましい。 アミド基濃度が特定の範囲のポリアミド樹脂は，ポリ
アミド樹脂を合成する際の原料のジカルボン酸，ジカル
ボン酸無水物，ジカルボン酸のハロゲン化物，ジアミ
ン，アミノカルボン酸等について，その種類と量を適宜
決定した配合で公知の方法により重合反応を行うことに
より得られたものを用いることができる。 また，市販のポリアミド樹脂でアミド基濃度が特定の
範囲のものを選んで用いることもできる。 なお，市販のポリアミド樹脂で組成の明らかになつて
いないもの（従つてアミド基濃度も不明なもの）でも，
加水分解後，ガスクロマトグラフイ分析により組成を知
ることができるので，アミド基濃度が特定の範囲のもの
を選んで使用することができる。 このような市販のポリアミド樹脂としては，例えばト
レジンMF30,トレジンF30,トレジンEF30T（以下帝国化学
産業（株）製ポリアミド樹脂の商品名）,M−1276（日本
リルサン（株）製ポリアミド樹脂の商品名）等がある。 下引き層に含有されるポリアミド樹脂は，単独で又は
２種類以上混合して用いてもよい。 本発明において，熱硬化性樹脂及び硬化剤を上記ポリ
アミド樹脂と併用することが好ましい。熱硬化性樹脂及
び硬化剤の併用によつて下引き層の耐溶剤性及び膜の強
度は向上し，下引き層の上に感光層を設ける際に感光層
形成用溶液中の溶媒等によるダメージを受けにくくな
る。 熱硬化性樹脂としては，メラミン樹脂，ベンゾグアナ
ミン樹脂，ポリウレタン樹脂，エポキシ樹脂，シリコン
樹脂，ポリエステル樹脂，アクリル樹脂，尿素樹脂等の
熱硬化性樹脂が使用でき通常の状態で皮膜を形成できる
熱硬化性樹脂であれば特に制限はない。これらは熱可塑
性樹脂に対して300重量％以下で使用するのが好まし
い。 硬化剤としては，トリメリツト酸，ピロメリツト酸な
どのカルボン酸や，カルボン酸を有するアミドのオリゴ
マーなどが挙げられる。これらは，前記熱硬化性樹脂に
対して20重量％以下で使用するのが好ましい。 本発明の下引き層は導電率が少なくとも２×10^-14Ω
^-1・cm^-1である必要がある。導電率が２×10^-14Ω^-1・c
m^-1未満の場合は電子写真特性の低下（すなわち残留電
位が高くなり感度が悪化する）をきたす。 下引き層を形成する方法として，熱可塑性樹脂，熱硬
化性樹脂，硬化剤等をメタノール，エタノール，イソプ
ロパノールなどのアルコール溶剤と塩化メチレン,1,1,2
−トリクロロエタンなどのハロゲン系溶剤の混合溶剤に
均一に溶解し，これを導電性基体上に浸漬塗工法，スプ
レー塗工法，ロール塗工法，アプリケータ塗工法，ワイ
ヤバー塗工法の塗工法を用いて塗工し乾燥して形成する
ことができる。 下引き層の厚さは,0.01μｍ〜5.0μｍが好ましく，特
に0.05μｍ〜2.0μｍが好ましい。薄すぎると均一な電
荷発生層が形成出来ず黒ポチや白ポチが発生する傾向が
ある。又厚すぎると残留電位の蓄積が大きくなり，印字
枚数が増加するに従い印字濃度の低下が発生する傾向が
ある。 感光層は，一層でその機能をはたすものでも，主に電
荷発生機能を有する電荷発生層と主に電荷輸送機能を有
する電荷輸送層からなる機能分離型の複合型感光層でも
よい。以下に本発明の感光層の態様について説明する。 （１） 本発明の感光層の一例は，電荷を発生する有機
顔料を含有する電荷発生層及び電荷輸送性物質を含有す
る電荷輸送層をこの順に積層したものである。 電荷発生層に含まれる電荷を発生する有機顔料として
は，アゾキシベンゼン系，ジスアゾ系，トリスアゾ系，
ベンゾイミダゾール系，多環式キノリン系，インジゴイ
ド系，キナクリドン系，フタロシアニン系，ペリレン
系，メチン系等の電荷を発生することが知られている顔
料を使用できる。これらの顔料は，例えば，特開昭47−
37543号公報，特開昭47−37544号公報，特開昭47−1854
3号公報，特開昭47−18544号公報，特開昭48−43942号
公報，特開昭48−70538号公報，特開昭49−1231号公
報，特開昭49−105536号公報，特開昭50−75214号公
報，特開昭50−92738号公報等に開示されている。種々
の電子写真特性のバランスの点から，これらの顔料の中
で，フタロシアニン系の顔料が好ましい。またフタロシ
アニン系の顔料の中で特開昭58−182640号公報及びヨー
ロッパ特許出願公開第92,255号公報に記載されている
τ，τ′，η及びη′型無金属フタロシアニンが特に好
ましい。 τ，τ′，η及びη′型無金属フタロシアニンは，長
波長にまで高感度を有し，ダイオードレーザを搭載した
プリンター用の電子写真感光体として有効である。この
ようなもののほか光照射により電荷単体を発生する任意
の有機顔料を使用することが出来る。 電荷発生層中の有機顔料濃度は，低すぎると感度が低
下したり，残留電位が高くなる傾向があり,30〜100重量
％であることが好ましい。 また電荷発生層に，電子写真感光体に通常使用される
結合剤，可塑剤，流動性付与剤，ピンホール抑制剤を必
要に応じて用いることが出来る。結合剤としては，シリ
コーン樹脂，ポリアミド樹脂，ポリウレタン樹脂，ポリ
エステル樹脂，エポキシ樹脂，ポリカーボネート樹脂，
ポリスチレン樹脂，ポリメタクリル酸メチル樹脂，ポリ
アクリルアミド樹脂，ポリブタジエン樹脂，ポリイソプ
レン樹脂，メラミン樹脂，エチルセルロース樹脂，ニト
ロセルロース樹脂，ポリクロロプレン樹脂，酢酸ビニル
樹脂，ポリアクリロニトリル樹脂，尿素樹脂等が挙げら
れる。また熱及び／又は光硬化性樹脂も使用できる。い
ずれにしても電気絶縁性の通常の状態で皮膜を形成しう
る樹脂であればよく特に制限はない。 可塑剤としては，ハロゲン化パラフイン，ジメチルナ
フタリン，ジブチルフタレートなどが挙げられる。流動
性付与剤としては，モダフロー（モンサントケミカル社
製），アクロナール4F（バスフ社製）等が挙げられ，ピ
ンホール抑制剤としては，ベンゾイン，ジメチルフタレ
ート等が挙げられる。これらは，各々，前記有機顔料に
対して５重量％以下で使用するのが好ましい。 電荷輸送層に用いる電荷輸送性物質としては，フルオ
レン，フルオレノン,2,7−ジニトロ−９−フルオレノ
ン,2,4,7−トリニトロ−９−フルオレノン,4H−インデ
ノ（1,2,6,）チオフエン−４−オン,3,7−ジニトロ−ジ
ベンゾチオフエン−５−オキシド,1−ブロモピレン,2−
フエニルピレン，カルバゾール，テトラ（メトキシフエ
ニル）エナミン,1,1−ビス（ｐ−ジエチルアミノフエニ
ル）−4,4ジフエニル−1,3−ブタジエン,3−フエニルカ
ルバゾール,2−フエニルインドール,2−フエニルナフタ
リン，オキサジアゾール，オキサトリアゾール,1−フエ
ニル−３−（４−ジエチルアミノスチリル）−５−（４
−ジエチルアミノフエニル）ピラゾリン,2−フエニル−
４−（４−ジエチルアミノフエニル）−５−フエニルオ
キサゾール，トリフエニルアミン，イミダゾール，クリ
セン，テトラフエン，アクリデン，ポリ−Ｎ−ビニルカ
ルバゾール，ハロゲン化ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾー
ル，ポリビニルピレン，ポリビニルインドロキノキサリ
ン，ポリピニルベンゾチオフエン，ポリビニルアントラ
セン，ポリビニルアクリジン，ポリビニルピラゾリン等
並びにこれらの誘導体等がある。 電荷輸送層にも電荷発生層と同様な結合剤，可塑剤，
流動性付与剤，ピンホール抑制剤等を必要に応じて用い
ることができる。この中で結合剤は電荷輸送性物質に対
し，電子写真特性が低下しないように400重量％以下が
好ましく，低分子電荷輸送性物質に対しては皮膜特性の
関係上50重量％以上が好ましい。その他の添加剤は，各
々，電荷輸送性物質に対して５重量％以下が好ましい。 （２） 本発明の感光層の他の例は，電荷を発生する有
機顔料を含有する層の一層又はこれらの積層体からな
る。また該層は，電荷輸送性物質を含んでいてもよい。 ここで電荷を発生する有機顔料及びこれを含む層に含
有させてもよい結合剤及び可塑剤，流動性付与剤，ピン
ホール抑制剤等の添加剤は，前記（１）項の電荷発生層
に使用できるものと同様のものが使用できる。また，電
荷輸送性物質としては，前記（１）項に記載した電荷輸
送性物質が使用できる。 この例において，感光層は，電荷を発生する有機顔料
に対して，該有機顔料を電荷輸送性物質と共に使用しな
いときは，結合剤を100〜900重量％使用するのが好まし
く，特に200〜400重量％使用するのが好ましい。このと
き結合剤が多すぎると感光体の感度が低下しやすくな
り，少なすぎると帯電性が低下しやすくなる。 また，この例において，感光層中に，電荷を発生する
有機顔料と電荷輸送性物質を共に含有させる場合，結合
剤の上限の使用量は，電荷輸送性物質に対して450重量
％以下が好ましく，特に300重量％以下が好ましい。結
合剤が多すぎると感光体の感度が低下しやすくなる。ま
た，結合剤の使用量は，電荷輸送性物質が低分子化合物
のときは，該化合物に対して,80重量％以上が好まし
く，特に100重量％以上が好ましい。このとき，結合剤
が少なすぎると感光層が十分に強度を保持できず，ま
た，帯電性が低下する傾向がある。電荷輸送性物質が高
分子化合物のときも，帯電性の点から結合剤を該化合物
に対して80重量％以上使用するのが好ましく，特に100
重量％以上使用するのが好ましい。電荷を発生する有機
顔料は，電荷輸送性物質及び結合剤の総量に対して,0.1
〜20重量％使用するのが好ましく，特に0.5〜５重量％
使用するのが好ましい。これが少なすぎると感光体の感
度が低下しやすくなり，多すぎると帯電性が低下する傾
向がある。さらに，他の添加剤は，感光層中に０〜５重
量％の範囲で使用されるのが好ましい。 これらの各層の膜厚は前記（１）項の感光層の場合，
電荷発生層が0.001〜10μｍが好ましく，特に0.2〜５μ
ｍが好ましい。電荷輸送層は，いずれのものも５〜50μ
ｍが好ましく，特に８〜20μｍが好ましい。電荷発生層
の膜厚が0.001μｍ未満では感度が劣る傾向があり,10μ
ｍを越えると残留電位が増加する傾向がある。また電荷
輸送層の膜厚が５μｍ未満では帯電性が劣る傾向があ
る。50μｍを越えると感度が低下する傾向がある。前記
（２）項の感光体の感光層の膜厚は５〜50μｍが好まし
く，特に８〜20μｍが好ましい。５μｍ未満では帯電性
が劣りやすくなり,50μｍを越えると感度が低下する傾
向がある。 次に各層の形成法について述べる。 前記（１）項の感光層の場合，電荷発生層を形成する
方法として，有機顔料のみを用いる場合には，真空蒸着
で行うこともできるが，有機顔料，結合剤及び場合によ
り添加剤をアセトン，メチルエチルケトン，テトラヒド
ロフラン，トルエン，キシレン，塩化メチレン，トリク
ロルエタン等の溶剤に均一に溶解又は分散させた後，塗
布し乾燥して形成することもできる。 電荷輸送層を形成する場合には，いずれのものも電荷
輸送性物質，結合剤及び添加剤等を前記の電荷発生層の
場合と同様な溶剤に均一に溶解した後，塗布し乾燥して
形成することができる。 また，前記（２）項の感光層の場合には，電荷発生材
料並びに場合により電荷輸送性物質，結合剤及び添加剤
等を前記の電荷発生層の場合と同様な溶剤に均一に溶解
又は分散させた後，塗布し乾燥して形成することができ
る。 本発明の感光体は感光層のすぐ上に保護層を形成して
もよい。 保護層の厚さは0.01〜10μm,好ましくは0.1〜５μｍ
である。0.01μｍ未満では保護層としての効果が少な
く，耐久性が劣り,10μｍを越えると感度が劣り，残留
電位が増大する傾向にある。 本発明になる電子写真感光体を用いて印字を行う場合
には，従来と同様に表面に帯電，露光を施した後，現像
を行い，普通紙上に画像を転写し，定着すればよい。 （実施例） 次に，実施例に基づいて本発明を詳述するが，本発明
はこれに限定されるものではない。 以下の例中に用いる各材料を次に列記する。括孤内に
は略号を示す。 （１） 電荷を発生する有機顔料 τ型無金属フタロシアニン（τ−H₂PC）〔東洋インキ
（株）製〕 （２） 電荷輸送性物質 ・ヒドラゾン誘導体：下記構造を有するｐ−ジメチル
アミノ−（ｏ−エトキシ）ベンズアルデヒドジフエニル
ヒドラゾン（HYZ） ・ブタジエン誘導体：下記構造を有する1,1−ビス
（ｐ−ジチルアミノフエニル）−4,4−ジフエニル−1,3
ブタジエン（PBD）（３） 結合剤 （Ａ） 下引き層用結合剤 ｉ） ポリアミド樹脂:CM8000（CM8000）（固型分100
％）アミド基濃度:7.72×10^-3当量/g〔東レ（株）製〕 ii） ポリアミド樹脂:M995（M995）（固型分100％）
アミド基濃度:7.20×10^-3当量/g〔日本リルサン（株）
製〕 iii）ポリアミド樹脂:MX1809（MX1809）（固型分100
％）アミド基濃度:0当量/g〔日本リルサン（株）製〕 iv） ポリアミド樹脂:M1276（M1276）（固型分100
％）アミド基濃度:6.85×10^-4当量/g〔日本リルサン
（株）製〕 ｖ） ポリアミド樹脂：トレジンEF30T（EF30T）（固
型分100％）アミド基濃度:2.59×10^-3当量/g〔帝国化学
産業（株）製〕 vi） メラミン樹脂：メラン2000（M2000）（固型分5
0％）〔日立化成工業（株）製〕 vii） フエノール樹脂：ヒタノール2420（PR2420）
（固型分100％）〔日立化成工業（株）製〕 （Ｂ） 電荷発生層用 ｉ） シリコーンワニス:KR214（KR214）（固形分70
％）〔信越化学工業（株）製〕 （Ｃ） 電荷輸送層用 ｉ） ポリカーボネート樹脂：ユーピロンＳ−3000
（UP3000）（固型分100％）〔三菱ガス化学（株）製〕 比較例１ CM8000 5gをメタノールと塩化メチレンの１対１混合
溶媒95gに完全に溶解させた。この溶液をアルミニウム
板（導電性基体厚さ0.1mm）の上にアプリケータで塗工
し,100℃で10分間乾燥して膜厚0.5μｍの下引き層を得
た。この下引き層の表面を走査型電子顕微鏡で50,000倍
で観察した（測定機：商品名Ｓ−800日立製作所製）。
表面にフイブリル状て結晶状の凹凸が観察された。この
ときの電子顕微鏡写真を第１図として示した。またこの
下引層の導電率を測定した（測定機：商品名YHP4329A
HIGHRESISTANCE METER 横河ヒユーレツト・パツカード
社製）。体積抵抗率は5.4×10¹¹Ωcmと測定され，これ
から導電率は1.85×10^-12Ω^-1・cm^-1であつた。 次にτ−H₂PC 2.5g,KR214 2.5g及びTHF95gの混合液
をボールミル（日本化学陶業製３寸ポツトミル）を用い
て８時間混練した。この分散液をアプリケータにより前
記下引き層の上に塗工し,100℃で30分間乾燥して膜厚0.
5μｍの電荷発生層を形成した。 次にHYZ5g及びUP3000 5gを塩化メチレンと1,1,2−ト
リクロルエタンの１対１の混合溶媒90gに完全に溶解さ
せた。この溶液をアプリケータにより前記の下引き層を
有する電荷発生層の上に塗工し,120℃で20分間乾燥して
膜厚18μｍの電荷輸送層を形成し電子写真感光体を形成
した。 比較例２ M995 5gをメタノールと塩化メチレンの１対１混合溶
媒95gに間に溶解させた。この溶液をアルミニウム板
（導電性基体厚さ0.1mm）の上にアプリケータで塗工し,
90℃で10分間乾燥し0.2μｍの下引き層を得た。この下
引き層の表面を走査型電子顕微鏡で50,000倍で観察し
た。表面にフイブリル状で結晶状の凹凸が観察された。
またこの下引き層の体積抵抗率を測定した。体積抵抗率
は3.6×10^-13Ωcmと測定され，これから導電率は2.78×
10^-14Ω^-1・cm^-1と求められた。なお，これらの測定に
は比較例１に示した機器を用いた。 次に比較例１に示した物質及び操作で前記下引き層の
上に塗工し膜厚0.5μｍの電荷発生層を形成した。 次にPBD 5g及びUP3000 5gを塩化メチレンと1,1,2−
トリクロルエタンの１対１の混合溶媒90gに完全に溶解
させた。この溶液をアプリケータにより前記の下引き層
を有する電荷発生層の上に塗工し,120℃で20分間乾燥し
て膜厚16μｍの電荷輸送層を形成し電子写真感光体を形
成した。 比較例３ MX1809 8gをメタノールと塩化メチレンの１対１混合
溶媒92gに完全に溶解させた。この溶液をアルミニウム
板（導電性基体厚さ0.1mm）の上にアプリケータで塗工
し,100℃で10分間乾燥して膜厚0.6μｍの下引き層を得
た。この下引き層の表面を走査型電子顕微鏡で50,000倍
で観察した。表面にフイブリル状で結晶状の凹凸は観察
されなかつた。またこの下引き層の体積抵抗率を測定し
た。体積抵抗率は1.8×15^-15Ωcmと測定され，これから
導電率は5.56×10^-15Ω^-1・cm^-1と求められた。なおこ
れらの測定には，比較例１に示した機器を用いた。 次に比較例１に示した物質及び操作で前記下引き層の
上に塗工し膜厚0.2μｍの電荷発生層を形成した。 次に比較例１に示した物質及び操作で前記下引き層を
有する電荷発生層の上に塗工し膜膜16μｍの電荷輸送層
を形成し電子写真感光体を形成した。 比較例４ M995 2.5g,M2000 2.5g,トリメリツト酸0.20gをメタ
ノールと塩化メチレン１対１の混合溶媒95gに完全に溶
解させた。この溶液をアルミニウム板（導電性基体厚さ
0.1mm）の上にアプリケータで塗工し,110℃で10分間乾
燥して膜厚0.2μｍの下引き層を得た。この下引き層の
表面を走査型電子顕微鏡で50,000倍で観察した。表面に
フイブリル状で結晶状の凹凸は観察された。またこの下
引き層の体積抵抗率を測定した。体積抵抗率は2.3×10
¹³と測定され，これから導電率は4.35×10^-14Ω^-1・cm
^-1と求められた。これらの測定には比較例１に示した機
器を用いた。 次に比較例１に示した物質及び操作で前記下引き層の
上に塗工し膜厚0.5μｍの電荷発生層を形成した。 次に比較例２に示した物質及び操作で前記下引き層を
有する電荷発生層の上に塗工し膜厚16μｍの電気輸送層
を形成し電子写真感光体を形成した。 実施例１ M1276 5gをメタノールと塩化メチレン１対１の混合
溶媒95gに完全に溶解させた。この溶液をアルミニウム
板（導電性基体厚さ0.1mm）の上にアプリケータで塗工
し,100℃で10分間乾燥して膜厚0.3μｍの下引き層を得
た。この下引き層の表面を走査型電子顕微鏡で50,000倍
で観察した。表面にフイブリル状で結晶状の凹凸は観察
されなかった。またこの下引き層の体積抵抗率を測定し
た。体積抵抗率は9.3×10¹²Ωcmと測定され，これから
導電率は1.08×10^-13Ω^-1・cm^-1と求められた。これら
の測定には比較例１に示した機器を用いた。 次に比較例１に示した物質及び操作で前記下引き層の
上に塗工し膜厚0.5μｍの電荷発生層を形成した。 次に比較例１に示した物質及び操作で前記下引き層を
有する電荷発生層の上に塗工し膜厚18μｍの電荷輸送層
を形成し電子写真感光体を形成した。 実施例２ M1276 1.5g,M2000 3.5,トリメリツト酸0.35gをメタ
ノールと塩化メチレン１対１の混合溶媒95gに完全に溶
解させた。この溶液をアルミニウム板（導電性基体厚さ
1mm）の上にアプリケータで塗工し,110℃で10分間乾燥
して膜厚0.5μｍの下引き層を得た。この下引き層の表
面を走査型電子顕微鏡で50,000倍で観察した。表面にフ
イブリル状で結晶状の凹凸は観察されなかつた。またこ
の下引き層の体積抵抗率を測定した。体積抵抗率は3.8
×10¹²Ωcmと測定され，これから導電率は2.63×10^-13
Ω^-1・cm^-1と求められた。これらの測定には比較例１に
示した機器を用いた。 次に比較例１に示した物質及び操作で前記下引き層の
上に塗工し膜厚0.4μｍの電荷発生層を形成した。 次に比較例２に示した物質及び操作で前記下引き層を
有する電荷発生層の上に塗工し膜厚16μｍの電荷輸送層
を形成し電子写真感光体を形成した。 実施例３ M1276 1.5g,PR2420 3.5,トリメリツト酸0.35gをメ
タノールと塩化メチレン１対１の混合溶媒95gに完全に
溶解させた。この溶液をアルミニウム板（導電性基体厚
さ0.1mm）の上にアプリケータで塗工し,120℃で10分間
乾燥して膜厚0.3μｍの下引き層を得た。この下引き層
の表面を走査型電子顕微鏡で50,000倍で観察した。表面
にフイブリル状で結晶状の凹凸は観察されなかつた。ま
たこの下引き層の体積抵抗率を測定した。体積抵抗率は
4.6×10¹³と測定され，これから導電率は2.17×10^-14Ω
^-1・cm^-1と求められた。これらの測定には比較例１に示
した機器を用いた。 次に比較例１に示した物質及び操作で前記下引き層の
上に塗工し膜厚0.5μｍの電荷発生層を形成した。 次に比較例２に示した物質及び操作で前記下引き層を
有する電荷発生層の上に塗工し膜厚15μｍの電荷輸送層
を形成し電子写真感光体を形成した。 実施例４ EF−30T 5gをメタノールと塩化メチレン１対１の混
合溶媒95gに完全に溶解させた。この溶液をアルミニウ
ム板（導電層基体厚さ0.1mm）の上にアプリケータで塗
工し,100℃で10分間乾燥して膜厚0.4μｍの下引き層を
得た。 この下引き層の表面を走査型電子顕微鏡で50,000倍で
観察した。表面にフイブリル状で結晶状の凹凸は観察さ
れなかつた。 またこの下引き層の体積抵抗率を測定した。体積抵抗
率は1.93×10¹¹Ωcmと測定され，これから導電率は5.16
×10^-12Ω^-1・cm^-1と求められた。 次に比較例１に示した物質及び操作で前記下引き層の
上に塗工し膜厚0.5μｍの電荷発生層を形成した。 次に比較例２に示した物質及び操作で前記下引き層を
有する電荷発生層の上に塗工し膜厚18μｍの電荷発生層
を形成し電子写真感光体を形成した。 実施例５ M2000 5g,ピロメリツト酸1gをメタノールと塩化メチ
レン１対１の混合溶媒94gに完全に溶解させた。この溶
液をアルミニウム板（導電性基体厚さ0.1mm）の上にア
プリケータで塗工し,120℃で10分間乾燥して膜厚0.5μ
ｍと下引き層を得た。この下引き層の表面を走査型電子
顕微鏡で50,000倍で観察した。表面にフイブリル状で結
晶状の凹凸は観察されなかつた。またこの下引き層の体
積抵抗率を測定した。体積抵抗率は8.6×10¹²と測定さ
れ，これから導電率は1.16×10^-13Ω^-1・cm^-1と求めら
れた。これらの測定には比較例１に示した機器を用い
た。 次に比較例１に示した物質及び操作で前記下引き層の
上に塗工し膜厚0.6μｍの電荷発生層を形成した。 次に比較例１に示した物質及び操作で前記下引き層を
有する電荷発生層の上に塗工し膜厚18μｍの電荷輸送層
を形成し電子写真感光体を形成した。 前記比較例及び実施例で得られた電子写真感光体の写
真特性（23℃）を静電記録試験装置（川口電機製SP−42
8）を用いて測定した。結果を表１に示した。 なお，表中の電位V₀（−Ｖ）は，ダイナミツク測定で
−5kVのコロナを10秒間放電したときの帯電電位を示
し，暗減衰（V_K）はその後暗所において30秒間放置した
ときの電位（V₃₀）からの電位保持率〔（V₃₀/V₀）×100
％〕を示し，半減露光量（E₅₀）は10uxの白色光で照
射し，電位が半分になるまでの光量値を示す。 残留電位V_Rは10uxの白色光を30秒間照射した後の電
面電位を示す。 更に比較例１〜４及び実施例１〜４の電子写真感光体
を画像評価機（反転現像）を用いて画質の評価を行つ
た。評価は次の３つの方法で行つた。23℃で相対湿度
60％の環境下（23℃60％RH）に電子写真感光体を２時間
放置した後，同じ環境下で画質の評価を行う，35℃で
相対湿度60％の環境下（35℃60％RH）に電子写真感光体
を２時間放置した後，同じ環境下で画質の評価を行う及
び40℃で相対湿度80％の環境下（40℃80％RH）に電子
写真感光体を72時間放置した後,23℃で相対湿度60％の
環境下に放置し，次いで同じ環境下で画質の評価を行
う。評価結果を表１に示した。 比較例1,2及び４の電子写真感光体は下引層の平滑性
が悪い（フイブリル状で結晶状の凹凸が観察される）。
これらは電子写真特性（23℃）は良好で，また前記の
方法による評価では画質も良好であるが，及びの方
法による評価では白地部の全面に黒ポチが発生し画質が
低下するという問題がある。一方，導電率が5.56×10^-5
Ω^-1・cm^-1の下引層を設けた比較例３は，下引層の平滑
性は良好であり，，及びの方法の評価において白
地部全面の黒ポチの発生は認められなかつたが，電子写
真特性（23℃）の低下，すなわちE₅₀及びV_Rの増大が著
しく画像の濃度が低下した。 しかるに，実施例１〜５に示すように下引層の表面が
平滑であり，導電率が２×10^-14Ω^-1・cm^-1である下引
層を設けた電子写真感光体は，電子写真特性（23℃），
，及びの方法で評価した画質も優れたものであ
る。 （発明の効果） 本発明の電子写真感光体は電子写真特性が優れ，また
環境変化に対して印字品質の変化の少ない安定なもので
ある。

【図面の簡単な説明】 第１図は比較例１の下引層の走査型電子顕微鏡写真であ
り，第２図は実施例１の下引層の走査型電子顕微鏡写真
である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 景山 晃 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立 化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 勝谷 康夫 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立 化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 関根 誠 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立 化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 加藤 千尋 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立 化成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 深沢 正人 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立 化成工業株式会社茨城研究所内 (56)参考文献 特開 昭61−258258（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−227264（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−189645（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−95744（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−63945（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G03G 5/14

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．導電性基体上に、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂を
   含有する下引層及び感光層を有する電子写真感光体にお
   いて、前記下引層が、走査型電子顕微鏡で観察した場
   合、表面が平滑であり、導電率が少なくとも２×10^-14
   Ω^-1・cm^-1である電子写真感光体。