JP2836770B2 - 光信号分配システムとその形成方法 - Google Patents

光信号分配システムとその形成方法

Info

Publication number
JP2836770B2
JP2836770B2 JP4238614A JP23861492A JP2836770B2 JP 2836770 B2 JP2836770 B2 JP 2836770B2 JP 4238614 A JP4238614 A JP 4238614A JP 23861492 A JP23861492 A JP 23861492A JP 2836770 B2 JP2836770 B2 JP 2836770B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
electronic substrate
waveguide
signal distribution
optical waveguide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP4238614A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0613601A (ja
Inventor
ラファエル ガロ アントニオ
ジェイ ロビンズ ゴードン
リーヴズ ショー ロバート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH0613601A publication Critical patent/JPH0613601A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2836770B2 publication Critical patent/JP2836770B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
    • G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
    • G02B6/12004—Combinations of two or more optical elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Optical Communication System (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光信号分配の分野に関
し、特に光導波管が電子基板と一体化していない電子基
板上への光導波管を介する光信号分配に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータにおける光信号分配は、近
年、電気回路を介する在来の信号分配に対する興味深い
代替及び補足として追究されてきた。より速く且つより
小型のコンピュータに対する探究が強まるに従って、電
子信号分配の限界が明白となっている。導体及びコネク
タは信号の歪みを引き起こすために、これらの材料によ
りスピードが限定される。回路と配線のより高い密度と
共に動作電圧レベルが電磁妨害（ＥＭＩ）に関する問題
を大きくさせると共に増加させている。これに対して、
光信号は度々、電子信号よりも速く伝搬することが可能
であり、より大きな帯域幅を有し、かつＥＭＩに対して
殆ど無感応である。光信号のさらなる利点は、これらが
安全性の侵害を受けにくいことにある。
【０００３】光信号分配は、光ファイバ、光導波管又は
この二つのコンビネーションによって一般に達成され
る。光ファイバ及び光導波管は共に、光を誘導する同じ
基本機能を実行するが、これらが使用される特定のアプ
リケーションの要求内容は異なっている。ガラス又はプ
ラスチックであり得る光ファイバは、この光ファイバが
重要な物理的ストレス（応力）を受けやすい環境にあっ
ても比較的長い距離にわたって光信号を搬送するように
一般的に意図されている。光ファイバは、減衰を最小限
（シャープエッヂ（鋭角的曲がり）は光をロスする傾向
がある）にするために円筒形に成形されており、かつロ
バストネス（強度）を最大にするようにバッファ層がコ
ーティングされている。これに対して、余り不利ではな
い環境においては、比較的短い距離にわたって光信号を
搬送するように通常は意図されている。短距離接続にお
いては、減衰はそれほど重要な問題ではなく、また保護
された環境ではバッファ層も余り重要ではないので、導
波管は非常に薄く且つ平らであってもよい。これらの導
波管の減少したバルクのために、導波管はファイバより
も空間を必要とせず、コーナー周辺で曲がるように製造
されるのが可能であり、かつファイバよりももっと容易
に多数接続を行う。これらの特性は、電子基板上のいく
つかのアプリケーションの為には、ファイバより導波管
が好都合である。
【０００４】特にポリマー導波管は、現在、電子基板上
の集積回路チップの間に行われる光信号分配のための低
価格であって信頼できる技術として追究されている。ポ
リマー導波管はホトリソグラフィ技術と組み合わされて
種々のドーピング及びエッチング方法を使用することに
よって、一般的に単一層内において単一体状に形成され
ている。これらの方法は、１９８９年、B.Booth 著、光
波技術ジャーナル(TheJournal of Lightwave Technolo
gy)の第７巻、１４４５−１４５３ページ、「ポリマー
における低損失チャネル導波管」( “Low Loss Channel
Waveguide inPolymers”) によって詳細に開示されて
いる。このように形成される導波管は、自己定在（セル
フスタンディング=Self-standing) ではなく、これによ
り電子回路基板の表面上に専用空間を必要とする。
【０００５】前段落に参照されている記事にさらに開示
されているのは、自己定在多層形導波管構造体であっ
て、この場合、導波管は重合駆動拡散によって層の一体
化部分てとして形成される。層は、光露光された時に重
合するモノマーから形成される。マスクは層の露光され
る部分を制御するために使用される。重合の間、トリガ
されたモノマー拡散は、導波管として振る舞う、より高
い屈折率を有する領域を生成する。
【０００６】ＩＢＭ研究所公報第３０３号の“Flexible
Interposing Carrier Scheme forOptical Waveguide
”（１９８９年６月）に開示されているのは、光ソー
スとシンク（デバイス）を接続するためのフレキシブル
導波管構造体である。この構造はデバイス上にオーバー
レイされ、次いで光接続がフレキシブル導波管構造とデ
バイスの間で行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、回路
基板上に専用空間を必要とせずに集積回路チップの間に
光導波管のルートを決める光信号分配システムを提供す
ることにある。
【０００８】本発明の他の目的は、回路基板上に専用空
間を必要とせずに集積回路チップの間に光導波管の多層
のルートを決める光信号分配システムを提供することに
ある。
【０００９】本発明のさらに他の目的は、導波管が電子
基板の表面へのプリフォームとして提供される光信号分
配システムを提供することにある。
【００１０】本発明のさらに他の目的は、取り外し可能
であって、これにより電子基板を再生可能にする光信号
分配システムを提供することにある。
【００１１】本発明のさらに他の目的は、電磁妨害に対
して実質的に無感応である光信号分配システムを提供す
ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、開示さ
れているのは光信号分配システムである。このシステム
は、上に少なくとも一つの光学素子を備える主要表面を
有する電子基板と、光信号が前記光学素子へ又は前記光
学素子から通過し得る、電子基板とは別体である少なく
とも一つの光導波管とを有する。この光導波管は、電子
基板上に直接配置されてもよいが、また電子基板上では
あるが、この電子基板とは別体の層状整合キャリア構造
体の一部であってもよい。
【００１３】
【実施例】より詳細に図面に関して、特に図１は、本発
明の光信号分配システム１である（以後「システム」と
称する）。システム１は例えば、ガラス、セラミック又
はガラス−セラミックであり得る電子基板２を備えてい
る。電子基板２は主要表面３を有している。主要表面３
は、集積回路チップ、電子素子、及びチップと電子素子
との間の電気配線を保持するために通常は使用される。
明確にするために、これらのチップ、構成要素、及び配
線は図１では省略されている。
【００１４】システム１は、図１に示されているように
主要表面３上に少なくとも一つの光学素子も備えてい
る。光学素子は、光ダイオードのような電子光学受信
機、発光ダイオード又はレーザのような電子光学送信
機、若しくはレンズのような純粋な光学素子、及び集積
回路チップ又はディスクリートデバイスの部分であって
もよい。光学素子という用語は、以後、任意のこれらの
素子を称するために用いられる。特定のアプリケーショ
ンによれば、複数のこの種の光学素子４が基板２上にあ
る。例えば、図１に示されているように、複数の電子光
学的受信機もある。或いは、複数の電子光学的送信機、
又は電子光学的受信機と電子光学的送信機の混在があ
る。他の可能性において、二つの基板が光ファイバによ
り接続されることによって、一つの基板上に電子光学的
送信機があり、他の基板上に電子光学的受信機があって
もよい。
【００１５】引き続き図１に関して、システム１は光信
号を光学素子４へ搬送するか又は光信号を光学素子４か
ら搬送するために、電子基板２上にあるが電子基板２と
は別体である少なくとも一つの光導波管５をさらに備え
ている。光導波管５は、好ましくは電子基板２とは無関
係に作製されるプリフォームであり、後にデカルコマニ
ア（転写されたもの）のように電子基板２に直接付着さ
れる。電子基板２の有効な再生を可能とするために、光
導波管５は、以下に示されるように、機械的に又は化学
的に電子基板２から分離される。図１に示されるよう
に、一つの光導波管に数個の接続が行われてもよい。
【００１６】図５は、例として、電子基板上の、光導波
管と光学素子との間で行われる２種類の接続を図示して
いる。集積回路チップ２０の上又は内部にある光学素子
は電子基板２の主要表面３に平行（４ａ）に又は垂直
（４ｂ）に配置されていてもよい。光学素子が電子基板
２に平行に配置されている場合、反射結合が使用される
こともある。この技術により、反射表面８は導波管５ａ
上に形成されかつ光学素子４ａの直下に配置され、これ
により光が光学素子４ａと導波管５ａとの間を通過す
る。素子デバイスが電子基板２の主要表面３に垂直（４
ｂ）に配置される場合、導波管は、光導波管５ｂを光学
素子４ｂに横方向に位置合わせすることによって光学素
子４ｂに突合わせ結合される。この両方の接続技術にお
いて、光学セメント、屈折率整合ゲル、又は好ましい代
用品を使用することによって、光導波管５ａ又は５ｂを
光学素子４に固定することが所望される。或いは、制御
されたエアギャップが、光導波管５ａ又は５ｂと、光学
素子４との間に保持されることもある。明確にするため
に、光学セメントは図５では省略されている。
【００１７】種々の材料が、この種の光導波管を作製す
るのに好ましいと確信されている。共通の数例は、ポリ
アクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン及びポ
リイミドを含んでいる。本発明の際に観察された最も好
ましい結果は、例えば、ＣＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ／４１２
のような感光性ポリイミドを使用して製造された。ポリ
メタクリル酸メチルも好適である。またガラスを使用す
ることもできる。
【００１８】図２は、電子基板がアライメント（整合）
キャリア構造体として動作する光信号分配システムを図
示している。この種の特徴は、アライメントの精度又は
オートメーション性を高めるために有効である。光導波
管５Ｃは、主要表面３上に付されるマーキング１１又は
その光学素子に光導波管を位置合わせするための基本特
徴として電子基板２の側表面２２を使用して、電子基板
２の主要表面３に直接付着されることもある。或いは、
チャネル１０が導波管５ｄを保持及び位置合わせするた
めに電子基板２の上又は内部に形成されてもよい。チャ
ネルは機械的に又は化学的に形成される。
【００１９】この種の技術により、電子基板上に空間が
保存されるのが可能となるので、光導波管は、通常、チ
ャネル内に配置されるよりも電子基板に直接付着される
のが好ましい。図３に最も良く示されているように、光
導波管５が物理的に電気配線９をオーバーレイするので
所与の空間内により多くの接続が行われることを可能に
する。光信号はＥＭＩ（電磁妨害）に実質的に感応しな
いので、光導波管は、光信号を大きく劣化させずに、電
気配線に極めて近接することができる。位置合わせ又は
他の目的のためにチャネルが所望される他のアプリケー
ションに関しては、電子基板の周辺の領域が通常は電子
信号の伝送経路として好ましいとされないので、この電
子基板の周辺にチャネルを置くことは有利である。
【００２０】光導波管は転写されるものとして好ましく
は付着され、これによって光導波管が用いられる電子基
板を再生可能にする。光導波管が電子基板に接着されな
い場合、光導波管は、基板からそれを引き離すことによ
って機械的に取り去られる。しかしながら、電子基板の
有効寿命の間は光の整合性を保持するように、光導波管
が電子基板に接着されることが度々所望される。導波管
及び接着材料の適切な選択が、光の整合性を保持するの
に十分強力な接着剤を提供し、かつ電子基板を傷つけず
に、接着された光導波管を除去することを可能にする。
例えば、ポリイミド接着剤（例：ナショナル・スターチ
＆ケミカル社 (National Starch & Chem-ical Co.)から
入手可能なテルミッド(THERMID))がポリイミド導波管を
セラミック基板に接着するために用いられる。適切な溶
剤が接着剤を溶解するのに用いられ、これによって導波
管を基板から取り外し、簡単に除去を可能にする。
【００２１】転写紙（デカール）は、前述したポリマー
製の薄いシート又はガラス製の薄いシートから形成され
る。光導波管を形成するために型抜きされ、カット又は
エッチングされたポリマシートは、デュポン(Dupont)、
アモコ(Amoco) 、アライド−シグナル(Allied-Signal)
、旭化学(Asahi Chemical)、東レ(Toray) 、日立ケミ
カル(Hitachi Chemical)、千葉ガイギ(Ciba-Geigy)、及
びアイシーアイ(ICI) から市販されている。ガラス製シ
ートはカットされるか又は化学的にエッチングされる。
デカールの面積は、接続されるべき光デバイスの電子基
板上の位置に必然的に依存する。
【００２２】図４に示されるように、システムは電子基
板２上に配置された独立したアライメントキャリア構造
体１２をさらに備えている。独立したアライメントキャ
リア構造体は、複数の光導波管が、電子基板に同時に付
着され、適切な光学素子に位置合わせされることを可能
にする。アライメントキャリア構造体の形状はアプリケ
ーションに依存して変化する。例えば、図４に示されて
いるように、チップが直線アレイ（配列）に配列されて
いるアプリケーションにおいては、アライメントキャリ
ア構造体１２の好ましい形状は、隣接するチップ２０間
の空間によって形成される格子状のパターン内に好まし
く適合するような大きさの格子である。
【００２３】引き続いて図４に関して、アライメントキ
ャリア構造体１２は少なくとも一つの層１３を備えてお
り、この層の上及び内部に少なくとも一つのプリフォー
ムされた光導波管５が配置されている。光導波管５は、
アライメントキャリア構造体の上又は内部に位置決めさ
れており、これによりアライメントキャリア構造体が電
子基板上に配置される時、接続されるべき光学素子に位
置合わせされる。好ましくは、もっと大きな利用性のた
めには複数の層１３があることである。アライメントキ
ャリア構造体１２の層１３は、使用されるべき光導波管
の屈折率よりも低い屈折率を有するポリマー及びガラ
ス、又は反射ガイドとして動作する金属からなる材料の
群から選択されるのが好ましい。
【００２４】引き続き図４では、導波管５は、リッジ導
波管５ｅとしてアライメントキャリア構造体１２の頂部
及び底部表面に付着される。導波管５ｆも、層１３内に
形成されるチャネル１５内に埋め込まれる。或いは、導
波管５ｇは隣接する層１３の間で囲繞される。導波管５
ｈも層内の空隙を金属処理することによって形成され
る。例えば、チャネルは、このチャネルによって形成さ
れた空隙が金属の連続したコーティングを有することが
できるように、ポリマー層内に形成され、次いで金属コ
ーティングされ、さらに他の金属コーティングされたポ
リマー層によって被覆される。この技術では、光は空気
を介して伝搬し、全ての内部反射は金属処理によって達
成される。対となる導波管５ｉもアライメントキャリア
構造体の内部で生成され、詳細については以下図６によ
って説明される。
【００２５】引き続き図４に関して、アライメントキャ
リア構造体は電子基板２上の電線９を好ましくはオーバ
ーレイする（覆う）。電線上にアライメントキャリア構
造体をオーバーレイすることの利点は、図３に記述され
た利点、即ち、接続のより高密度化と同じである。さら
にアライメントキャリア構造体は数層の光導波管を有し
ているので、これが電子基板上でより一層有効な空間利
用を許容する。
【００２６】アライメントキャリア構造体は指向性を有
する対の導波管を生成するために用いられる。対の導波
管は、図６（Ａ）に示されているように隣接する同一平
面上の光導波管の間の水平（横方向）ギャップを変化さ
せることによって通常は形成される。光導波管５の間の
水平ギャップＧ１は、距離Ｌ１にわたるギャップが光導
波管５の残りの長さにわたるギャップよりも極めて小さ
い。一つの光導波管内の光信号は、長さＬ１にわたっ
て、隣接する光導波管の中へ結合し、次いでこの隣接す
る光導波管内で伝搬を継続する。同様の技術が図６
（Ｂ）及び（Ｃ）に見られるように非同一平面の光導波
管の間に用いられ得る。点線で描かれた光導波管は、実
線で描かれた光導波管よりも下方にある。二つの光導波
管は、これらが長さＬ２にわたってオーバーラップする
ように垂直に位置合わせされる。図６の（Ｃ）における
垂直ギャップＧ２は、長さＬ２にわたる一つの光導波管
から他の光導波管への光結合を許容するようにその大き
さが決められる。
【００２７】アライメントキャリア構造体１２は、アラ
イメントキャリア構造体の第１の層を形成する第１のス
テップよりなるプロセスによって製造される。このステ
ップは、ポリマー、金属又はガラスのような、層のため
に使用される材料によって変化する。例えば、薄い予め
製造されたシートでこの材料が市販されている場合、そ
の層は好ましい直線アレイ及びサイズのような所望の形
状にシートから型抜き及び／又はカットされ得る。或い
は、層はモールディングされてもよい。チャネルを層に
一体化するようにいずれの方法も用いられる。
【００２８】アライメントキャリア構造体１２の製造プ
ロセスのための次のステップは、形成されたばかりの層
の上又は内部に少なくとも一つの光導波管を位置決めす
ることである。この層がチャネルを有するならば、光導
波管がチャネル内に配置されることができる。光導波管
は、それが層内に埋め込まれるように層の上に配置され
得る。光導波管は、完成したアライメントキャリア構造
体が電子基板上に位置決めされる時、光導波管の光学素
子と位置合わせされるように位置決めされる。
【００２９】次の層が形成された後、光導波管が二つの
アライメントキャリア構造体層の間にサンドイッチされ
るように、第１のキャリア層とその光導波管上に位置決
めされる。次いで先行のステップは所望されるだけ多く
層を形成するように反復される。最後の光導波管は、リ
ッジ（隆起）導波管が所望される場合は、キャリア層に
よって被覆される必要はない。
【００３０】最終的なプロセスステップはキャリア層を
共に接着させることにある。このステップはキャリア層
と光導波管に用いられる材料によって必然的に変化す
る。例えば、接着剤はアライメントキャリア構造体の外
部エッジに塗布されることもある。
【００３１】或いは、キャリア層は内部的に自己接着で
あってもよい。さもなければ、キャリア層が部分的ポリ
マー硬化である場合、キャリア層は、層を接着させるた
めの最後のステップとして完全に硬化されてもよい。
【００３２】最後に、光が一つの電子基板から他の電子
基板に伝搬しなければならないアプリケーションにおい
ては、各電子基板上の光導波管は、二つの電子基板を接
続させる光ファイバと突き合わせ結合されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光信号分配システムの略図であ
る。
【図２】電子基板がいかにして光導波管のためのアライ
メントキャリアとして動作するかを示す光信号分配シス
テムの斜視図である。
【図３】光信号分配システムと電気配線を覆う光導波管
とを示す略図である。
【図４】電子基板上に配置された時のアライメントキャ
リア構造を示す斜視図である。
【図５】光導波管を光学素子に結合する方法を示す光信
号分配システムの部分断面図である。
【図６】（Ａ）は、導波管間の水平光結合の略図であ
る。（Ｂ）は、導波管間の垂直光結合の略図である。
（Ｃ）は、光結合の領域内の導波管間の垂直光結合の略
図である図６のＢの線６Ｃ−６Ｃに沿った断面図であ
る。
【符号の説明】
１ 光信号分配システム ２ 電子基板 ３ 主要表面 ４ 光学素子 ５ 導波管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ゴードン ジェイ ロビンズ アメリカ合衆国12590、ニューヨーク州 ワッピンガーズ フォールズ、ロスィー ロード、アール．ディー． ナンバー ７ (72)発明者 ロバート リーヴズ ショー アメリカ合衆国12603、ニューヨーク州 パキプシ、パイン リッジ ロード ５ (56)参考文献 特開 昭62−52960（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−131104（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−46278（ＪＰ，Ａ)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 主要表面を有する電子基板と、 前記電子基板の主要表面上の少なくとも１つの光学素子
    と、 前記電子基板上にあるが前記電子基板とは別体かつ非一
    体的に形成され、少なくとも１つの層を含むアライメン
    トキャリア構造体と、 前記層の上部または内部に設けられ、光信号が前記光学
    素子へまたは前記光学素子から通過し得る少なくとも１
    つの光導波管とを有し、 前記アライメントキャリア構造体が、上記電子基板上に
    アレイ状に配置された複数のＩＣチップ間の空間によっ
    て形成される格子状パタ−ンに適合する形状を有する光
    信号分配システム。
  2. 【請求項２】 前記アライメントキャリア構造体が、 第１のキャリア層を形成するステップ（ａ）と、 前記第１のキャリア層の上部または内部に少なくとも１
    つの光導波管を位置決めするステップ（ｂ）と、 第２のキャリア層を形成するステップ（ｃ）と、 前記第１のキャリア層と前記光導波管の上に前記第２の
    キャリア層を位置決めするステップ（ｄ）と、 前記ステップ（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）を反復するス
    テップ（ｅ）と、 前記第１および第２のキャリア層を接着するステップ
    （ｆ）と、によって形成された請求項１記載の光信号分
    配システム。
JP4238614A 1991-10-18 1992-09-07 光信号分配システムとその形成方法 Expired - Fee Related JP2836770B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/779,428 US5208879A (en) 1991-10-18 1991-10-18 Optical signal distribution system
US779428 1991-10-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0613601A JPH0613601A (ja) 1994-01-21
JP2836770B2 true JP2836770B2 (ja) 1998-12-14

Family

ID=25116413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4238614A Expired - Fee Related JP2836770B2 (ja) 1991-10-18 1992-09-07 光信号分配システムとその形成方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5208879A (ja)
JP (1) JP2836770B2 (ja)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2690802B1 (fr) * 1992-04-29 1994-08-19 Cit Alcatel Dispositif de transduction optoélectronique pour équipement de terminaison de liaison optique, et application à divers types de liaisons optiques.
DE4411860C2 (de) * 1994-04-06 1998-04-23 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Wellenleiterstrukturen
US5521992A (en) * 1994-08-01 1996-05-28 Motorola, Inc. Molded optical interconnect
US5818984A (en) * 1996-11-18 1998-10-06 International Business Machines Corporation Optoelectronic interconnection of integrated circuits
US5812708A (en) * 1996-12-31 1998-09-22 Intel Corporation Method and apparatus for distributing an optical clock in an integrated circuit
US5864642A (en) * 1997-02-10 1999-01-26 Motorola, Inc. Electro-optic device board
US6125217A (en) * 1998-06-26 2000-09-26 Intel Corporation Clock distribution network
US6845184B1 (en) 1998-10-09 2005-01-18 Fujitsu Limited Multi-layer opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making
US6785447B2 (en) 1998-10-09 2004-08-31 Fujitsu Limited Single and multilayer waveguides and fabrication process
US6611635B1 (en) 1998-10-09 2003-08-26 Fujitsu Limited Opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making
US6706546B2 (en) 1998-10-09 2004-03-16 Fujitsu Limited Optical reflective structures and method for making
US6343171B1 (en) 1998-10-09 2002-01-29 Fujitsu Limited Systems based on opto-electronic substrates with electrical and optical interconnections and methods for making
US6690845B1 (en) 1998-10-09 2004-02-10 Fujitsu Limited Three-dimensional opto-electronic modules with electrical and optical interconnections and methods for making
US6684007B2 (en) 1998-10-09 2004-01-27 Fujitsu Limited Optical coupling structures and the fabrication processes
JP2000199827A (ja) * 1998-10-27 2000-07-18 Sony Corp 光導波装置およびその製造方法
US6351576B1 (en) * 1999-12-23 2002-02-26 Intel Corporation Optical clocking distribution using diffractive metal mirrors and metal via waveguides
JP2001274528A (ja) 2000-01-21 2001-10-05 Fujitsu Ltd 薄膜デバイスの基板間転写方法
US6504977B1 (en) * 2000-02-01 2003-01-07 Agere Systems, Inc. Integrated CMOS pigtailed receiver using CMOS-compatible optical bench
US6916121B2 (en) * 2001-08-03 2005-07-12 National Semiconductor Corporation Optical sub-assembly for optoelectronic modules
US20030146482A1 (en) * 2000-12-28 2003-08-07 Yutaka Doi Layered circuit boards and methods of production thereof
US7023705B2 (en) 2001-08-03 2006-04-04 National Semiconductor Corporation Ceramic optical sub-assembly for optoelectronic modules
US7269027B2 (en) * 2001-08-03 2007-09-11 National Semiconductor Corporation Ceramic optical sub-assembly for optoelectronic modules
US6973225B2 (en) * 2001-09-24 2005-12-06 National Semiconductor Corporation Techniques for attaching rotated photonic devices to an optical sub-assembly in an optoelectronic package
US7156562B2 (en) * 2003-07-15 2007-01-02 National Semiconductor Corporation Opto-electronic module form factor having adjustable optical plane height
US6985668B2 (en) * 2003-07-15 2006-01-10 National Semiconductor Corporation Multi-purpose optical light pipe
US8755655B2 (en) * 2009-09-22 2014-06-17 Oracle America, Inc. Edge-coupled optical proximity communication

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4846278A (ja) * 1971-10-06 1973-07-02
US5009476A (en) * 1984-01-16 1991-04-23 Texas Instruments Incorporated Semiconductor layer with optical communication between chips disposed therein
JPH0638490B2 (ja) * 1985-09-02 1994-05-18 日本電信電話株式会社 ハイブリツド光集積回路
SE8600656L (sv) * 1986-02-14 1987-08-15 Svenska Robot Hb Anordning for astadkommande av informationsoverforande kommunikation mellan elektriska komponenter eller kretsar
US4762382A (en) * 1987-06-29 1988-08-09 Honeywell Inc. Optical interconnect circuit for GaAs optoelectronics and Si VLSI/VHSIC
US4989934A (en) * 1987-11-13 1991-02-05 Kopin Corporation Monolithic integrated transceiver of III-V devices on silicon
US5026134A (en) * 1988-03-01 1991-06-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical communication apparatus with base for fixing elements
US4854659A (en) * 1988-05-31 1989-08-08 Bt&D Technologies, Ltd. Optical devices
DE3910710A1 (de) * 1989-04-03 1990-10-04 Standard Elektrik Lorenz Ag Optisch-elektrische mehrfachverbindung
US4969712A (en) * 1989-06-22 1990-11-13 Northern Telecom Limited Optoelectronic apparatus and method for its fabrication

Also Published As

Publication number Publication date
US5208879A (en) 1993-05-04
JPH0613601A (ja) 1994-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2836770B2 (ja) 光信号分配システムとその形成方法
EP0750753B1 (en) Encapsulation of optoelectronic components
US5499732A (en) Method for fabricating an optical device
US5521992A (en) Molded optical interconnect
US6996303B2 (en) Flexible optical waveguides for backplane optical interconnections
CA2278826A1 (en) Optical waveguide device and method of producing the same
EP0750752B1 (en) Impermeable encapsulation of optoelectronic components
US6608946B2 (en) Optical module and method for manufacturing the same
JP3031385B2 (ja) フレキシブル光導波路基板及びその製造方法
JP2005275405A (ja) 光回路板部品を接続する光学的構造及び方法
JPH05281428A (ja) 光インターコネクションボード及び光導波路
US12153252B2 (en) Method for manufacturing photoelectric composite circuit board
JP2003057468A (ja) 光素子、光導波装置、それらの製造方法、およびそれらを用いた光電気混載基板
US6736552B2 (en) Optically interconnecting integrated circuit chips
WO2003058288A3 (en) Lens coupling fiber attachment for polymer optical waveguide on polymer substrate
JP3116979B2 (ja) 光導波路間の光結合構造
JPH06201930A (ja) ハイブリッド光導波回路およびその製造方法
JPH10270796A (ja) 導電パスを有する光素子
JP2003322737A (ja) 光導波路
US12072529B2 (en) Optical waveguides and methods for producing
JP3645108B2 (ja) 合分波素子の製造方法
EP1589359A1 (en) Optical waveguide and optical transmitting/receiving module
US6928204B2 (en) Optical waveguide structure and method for producing such a waveguide structure
JPH11264912A (ja) 光配線
JP2000507713A (ja) 少なくとも１つの光電子素子および１つの導波路をハイブリッド集積する方法、並びに集積された電気―光学デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071009

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081009

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091009

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101009

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees