JP2910321B2 - 基板の下受装置 - Google Patents
基板の下受装置Info
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- JP2910321B2 JP2910321B2 JP3145826A JP14582691A JP2910321B2 JP 2910321 B2 JP2910321 B2 JP 2910321B2 JP 3145826 A JP3145826 A JP 3145826A JP 14582691 A JP14582691 A JP 14582691A JP 2910321 B2 JP2910321 B2 JP 2910321B2
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- plate
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板の下受装置に係り、
詳しくは、チップ搭載が終って、下受ピンが下降する際
に、基板ががたついてクリーム半田上のチップが位置ず
れするのを防止するようにしたものである。
詳しくは、チップ搭載が終って、下受ピンが下降する際
に、基板ががたついてクリーム半田上のチップが位置ず
れするのを防止するようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】チップマウンタにより、基板にチップを
搭載する場合、基板の撓みを矯正し、また搭載時に基板
ががたつくのを防止するために、基板は下受装置により
支持される。この下受装置は、下受ピンが多数本立設さ
れたプレートと、このプレートを昇降させるシリンダか
ら構成されており、基板がチップの搭載位置に搬送され
てくると、シリンダのロッドが突出してプレートを上昇
させ、下受ピンにより基板を下方から支持する。また、
チップの搭載が終了したならば、シリンダのロッドが引
き込んでプレートは下降し、下受ピンによる基板の支持
状態を解除したうえで、基板を次の工程へ搬送するよう
になっている。
搭載する場合、基板の撓みを矯正し、また搭載時に基板
ががたつくのを防止するために、基板は下受装置により
支持される。この下受装置は、下受ピンが多数本立設さ
れたプレートと、このプレートを昇降させるシリンダか
ら構成されており、基板がチップの搭載位置に搬送され
てくると、シリンダのロッドが突出してプレートを上昇
させ、下受ピンにより基板を下方から支持する。また、
チップの搭載が終了したならば、シリンダのロッドが引
き込んでプレートは下降し、下受ピンによる基板の支持
状態を解除したうえで、基板を次の工程へ搬送するよう
になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、チップは基
板に塗布されたペースト状の未硬化クリーム半田上に搭
載されることから、従来手段では、チップ搭載が終わっ
て、下受ピンが下降し、基板の支持状態を解除する際
に、基板がガタついて、クリーム半田上のチップが位置
ずれしやすいものであった。
板に塗布されたペースト状の未硬化クリーム半田上に搭
載されることから、従来手段では、チップ搭載が終わっ
て、下受ピンが下降し、基板の支持状態を解除する際
に、基板がガタついて、クリーム半田上のチップが位置
ずれしやすいものであった。
【０００４】これを解消するための手段として、シリン
ダのロッドを低速度で引き込ませて、基板ががたつかな
いように下受ピンをゆっくりと下降させることが考えら
れる。しかしながらこのようにすると、下受ピンが完全
に下降するまでにかなりの時間がかかり、サイクルタイ
ムが長くなって、作業能率があがらないことになる。ま
た、シリンダに代えて、サーボモータを使用することが
考えられる。サーボモータを使用すれば、基板の支持状
態を解除する際に、基板ががたつかないように、下受ピ
ンをゆっくりと下降させるように、下受ピンの昇降スピ
ードをコントロールすることが可能となる。しかしなが
ら、サーボモータは高価であるためコスト高になること
から、下受ピンの昇降手段としてシリンダに代えてサー
ボモータを使用ることは避けたいものである。
ダのロッドを低速度で引き込ませて、基板ががたつかな
いように下受ピンをゆっくりと下降させることが考えら
れる。しかしながらこのようにすると、下受ピンが完全
に下降するまでにかなりの時間がかかり、サイクルタイ
ムが長くなって、作業能率があがらないことになる。ま
た、シリンダに代えて、サーボモータを使用することが
考えられる。サーボモータを使用すれば、基板の支持状
態を解除する際に、基板ががたつかないように、下受ピ
ンをゆっくりと下降させるように、下受ピンの昇降スピ
ードをコントロールすることが可能となる。しかしなが
ら、サーボモータは高価であるためコスト高になること
から、下受ピンの昇降手段としてシリンダに代えてサー
ボモータを使用ることは避けたいものである。
【０００５】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消した基板の下受装置を提供することを目的とする。
解消した基板の下受装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の位置決め部の下方に設けられたプレートと、このプ
レート上に立設されて、上記基板を下方から支持する下
受ピンと、上記プレートを昇降させるシリンダ装置から
構成し、このシリンダ装置を上記プレートを高速度で昇
降させるシリンダと上記プレートを低速度で昇降させる
シリンダを組み合わせて構成したものである。
板の位置決め部の下方に設けられたプレートと、このプ
レート上に立設されて、上記基板を下方から支持する下
受ピンと、上記プレートを昇降させるシリンダ装置から
構成し、このシリンダ装置を上記プレートを高速度で昇
降させるシリンダと上記プレートを低速度で昇降させる
シリンダを組み合わせて構成したものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、チップ搭載が終わって、下
受ピンが下降する際には、まず基板を低速度で昇降させ
るシリンダの駆動により、プレートを低速下降させて、
基板がガタつかないようにゆっくりと下受ピンを基板か
ら離反させて基板の支持状態を解除し、その後にプレー
トをを高速度で昇降させるシリンダを駆動してプレート
を高速度で下降させることで、下受ピンによる基板の支
持状態解除時に、クリーム半田上からチップが位置ずれ
するのを防止することができる。
受ピンが下降する際には、まず基板を低速度で昇降させ
るシリンダの駆動により、プレートを低速下降させて、
基板がガタつかないようにゆっくりと下受ピンを基板か
ら離反させて基板の支持状態を解除し、その後にプレー
トをを高速度で昇降させるシリンダを駆動してプレート
を高速度で下降させることで、下受ピンによる基板の支
持状態解除時に、クリーム半田上からチップが位置ずれ
するのを防止することができる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】（実施例１） 図１は基板の下受装置の正面図である。
【００１０】１は基板であり、チップＰを接着するため
のクリーム半田２が塗布されている。３は基板１を両側
からクランプする位置決め部であり、チップＰの搭載部
に配置されている。４は移載ヘッドであり、この移載ヘ
ッド４には、チップＰを吸着するノズル５が装着されて
いる。
のクリーム半田２が塗布されている。３は基板１を両側
からクランプする位置決め部であり、チップＰの搭載部
に配置されている。４は移載ヘッドであり、この移載ヘ
ッド４には、チップＰを吸着するノズル５が装着されて
いる。
【００１１】６は位置決め部３の下方に設けられたプレ
ートであり、このプレート６上には、基板１を下方から
支持する多数の下受ピン７が立設されている。８はこの
プレート６を昇降させるシリンダ装置であり、このシリ
ンダ装置８は、台部９上に配設されたプレート６を高速
度で昇降させる高速シリンダ１０と、プレート６の裏面
の側部に配設されたプレート６を低速度で昇降させる低
速シリンダ１１を組み合わせたものである。
ートであり、このプレート６上には、基板１を下方から
支持する多数の下受ピン７が立設されている。８はこの
プレート６を昇降させるシリンダ装置であり、このシリ
ンダ装置８は、台部９上に配設されたプレート６を高速
度で昇降させる高速シリンダ１０と、プレート６の裏面
の側部に配設されたプレート６を低速度で昇降させる低
速シリンダ１１を組み合わせたものである。
【００１２】１２はプレート６の裏面の両端部に立設さ
れたガイドシャフトであり、１３はこのガイドシャフト
１２を摺動自在に支持するベアリングである。１４はプ
レート６を下方へ付勢するコイルばねである。
れたガイドシャフトであり、１３はこのガイドシャフト
１２を摺動自在に支持するベアリングである。１４はプ
レート６を下方へ付勢するコイルばねである。
【００１３】１５はアームであって、その一端部がプレ
ート６の裏面に設けられた軸受１６に回動自在に取り付
けられている。このアーム１５の先端部は、下方へ屈曲
されており、この屈曲部の裏面には、上記低速シリンダ
１１のロッド１１ａが当接している。
ート６の裏面に設けられた軸受１６に回動自在に取り付
けられている。このアーム１５の先端部は、下方へ屈曲
されており、この屈曲部の裏面には、上記低速シリンダ
１１のロッド１１ａが当接している。
【００１４】１７はローラであって、このアーム１５の
中間部付近に軸着されており、このローラ１７には、上
記高速シリンダ１０のロッド１０ａが当接している。高
速シリンダ１０を駆動してロッド１０ａを高速度で突没
させる（同図の実線および鎖線矢印参照）と、アーム１
５を押し上げてベアリング１３に沿ってプレート６が高
速度で昇降する。また、低速シリンダ１１を駆動してロ
ッド１１ａを低速度で突没させる（図２の実線および鎖
線矢印参照）と、アーム１５がロッド１０ａに支持され
たローラ１７を支点、軸受１６を力点にして回動し、ベ
アリング１３に沿ってプレート６が低速度で昇降する。
中間部付近に軸着されており、このローラ１７には、上
記高速シリンダ１０のロッド１０ａが当接している。高
速シリンダ１０を駆動してロッド１０ａを高速度で突没
させる（同図の実線および鎖線矢印参照）と、アーム１
５を押し上げてベアリング１３に沿ってプレート６が高
速度で昇降する。また、低速シリンダ１１を駆動してロ
ッド１１ａを低速度で突没させる（図２の実線および鎖
線矢印参照）と、アーム１５がロッド１０ａに支持され
たローラ１７を支点、軸受１６を力点にして回動し、ベ
アリング１３に沿ってプレート６が低速度で昇降する。
【００１５】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作を説明する。図１に示すように基板１が下受ピン７
の直上に搬送されて停止すると、高速シリンダ１０のロ
ッド１０ａを同図実線矢印の方向へ高速度で突出させ、
プレート６を基板１に下受ピン７が近接するまで高速度
で上昇させる（同図鎖線参照）。次いで、図２におい
て、低速シリンダ１１のロッド１１ａを同図実線矢印の
方向へ低速度で突出させると、ローラ１７を支点にして
アーム１５が時計方向へ回動し、これによりプレート６
が低速度で上昇して下受ピン７により基板１がゆっくり
突き上げられて支持される（同図鎖線参照）。
動作を説明する。図１に示すように基板１が下受ピン７
の直上に搬送されて停止すると、高速シリンダ１０のロ
ッド１０ａを同図実線矢印の方向へ高速度で突出させ、
プレート６を基板１に下受ピン７が近接するまで高速度
で上昇させる（同図鎖線参照）。次いで、図２におい
て、低速シリンダ１１のロッド１１ａを同図実線矢印の
方向へ低速度で突出させると、ローラ１７を支点にして
アーム１５が時計方向へ回動し、これによりプレート６
が低速度で上昇して下受ピン７により基板１がゆっくり
突き上げられて支持される（同図鎖線参照）。
【００１６】チップＰの搭載が終了すると、図２におい
て、低速シリンダ１１を駆動して、ロッド１１ａを同図
鎖線矢印のように低速度で引き込ますことで、アーム１
５がローラ１７を支点にして反時計方向に回動し、プレ
ート６が低速度で下降して、基板１がガタつきなくゆっ
くりと下受ピン７が基板１から離反し、基板１の支持状
態を解除する。次いで、図１において、高速シリンダ１
０を駆動して、ロッド１０ａを同図鎖線矢印のように引
き込ますことで、プレート６が高速度で下降してシリン
ダ装置８の初期状態に戻る。このプレート６の高さと昇
降速度との関係を、図３のグラフに示す。同図におい
て、ｖ１は低速シリンダ１１の駆動時におけるプレート
６の昇降速度、ｖ２は高速シリンダ１０の駆動時におけ
るプレート６の昇降速度を示している。
て、低速シリンダ１１を駆動して、ロッド１１ａを同図
鎖線矢印のように低速度で引き込ますことで、アーム１
５がローラ１７を支点にして反時計方向に回動し、プレ
ート６が低速度で下降して、基板１がガタつきなくゆっ
くりと下受ピン７が基板１から離反し、基板１の支持状
態を解除する。次いで、図１において、高速シリンダ１
０を駆動して、ロッド１０ａを同図鎖線矢印のように引
き込ますことで、プレート６が高速度で下降してシリン
ダ装置８の初期状態に戻る。このプレート６の高さと昇
降速度との関係を、図３のグラフに示す。同図におい
て、ｖ１は低速シリンダ１１の駆動時におけるプレート
６の昇降速度、ｖ２は高速シリンダ１０の駆動時におけ
るプレート６の昇降速度を示している。
【００１７】このように、高速シリンダ１０と低速シリ
ンダ１１の二個のシリンダを組み合わせ使用して、スピ
ードコントロールをしながら２段モーションで下受ピン
７を下降させるため、下受ピン７が下降を開始して基板
１の支持状態を解除する際の基板１のガタつきを防止で
き、これによりクリーム半田２上からのチップＰの位置
ずれを防止することができる。また、下受ピン７が下降
を開始して、基板１の支持状態を解除する時のみシリン
ダ１１を駆動して低速度で下降させ、その後は、シリン
ダ１０を駆動して高速度で下降させることから、下受ピ
ン７が完全に下降するまでのサイクルタイムを極力短か
くして、作業能率を向上させることができる。
ンダ１１の二個のシリンダを組み合わせ使用して、スピ
ードコントロールをしながら２段モーションで下受ピン
７を下降させるため、下受ピン７が下降を開始して基板
１の支持状態を解除する際の基板１のガタつきを防止で
き、これによりクリーム半田２上からのチップＰの位置
ずれを防止することができる。また、下受ピン７が下降
を開始して、基板１の支持状態を解除する時のみシリン
ダ１１を駆動して低速度で下降させ、その後は、シリン
ダ１０を駆動して高速度で下降させることから、下受ピ
ン７が完全に下降するまでのサイクルタイムを極力短か
くして、作業能率を向上させることができる。
【００１８】（実施例２） 図４において、シリンダ装置１８は、高速シリンダ１０
と低速シリンダ１１を二段重ねしている。すなわち、こ
のシリンダ装置１８は、台部９上に高速シリンダ１０を
載置し、この高速シリンダ１０のロッド１０ａ上に低速
シリンダ１１を載置して構成している。プレート６を高
速度で昇降させる場合には、高速シリンダ１０を駆動
し、低速度で昇降させる場合には、低速シリンダ１１を
駆動するものであり、上記実施例と同様の作用効果が得
られる。
と低速シリンダ１１を二段重ねしている。すなわち、こ
のシリンダ装置１８は、台部９上に高速シリンダ１０を
載置し、この高速シリンダ１０のロッド１０ａ上に低速
シリンダ１１を載置して構成している。プレート６を高
速度で昇降させる場合には、高速シリンダ１０を駆動
し、低速度で昇降させる場合には、低速シリンダ１１を
駆動するものであり、上記実施例と同様の作用効果が得
られる。
【００１９】上記実施例から明らかなように、高速シリ
ンダと低速シリンダの組合わせ態様は種々考えられる。
ンダと低速シリンダの組合わせ態様は種々考えられる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の基板の下受
装置は、基板の位置決め部の下方に設けられたプレート
と、このプレート上に立設されて、上記基板を下方から
支持する下受ピンと、上記プレートを上下動させるシリ
ンダ装置から成り、上記シリンダ装置が上記プレートを
高速で昇降させるシリンダと上記プレートを低速度で昇
降させるシリンダを組み合わせたことで、チップ搭載が
終って、下受ピンが下降する際に、基板ががたついてク
リーム半田上のチップが位置ずれするのを防止すること
ができる。また、プレートの低速下降時間を短くして、
下受ピンが完全に下降するまでのサイクルタイムを短縮
し、作業能率を向上させることができる。
装置は、基板の位置決め部の下方に設けられたプレート
と、このプレート上に立設されて、上記基板を下方から
支持する下受ピンと、上記プレートを上下動させるシリ
ンダ装置から成り、上記シリンダ装置が上記プレートを
高速で昇降させるシリンダと上記プレートを低速度で昇
降させるシリンダを組み合わせたことで、チップ搭載が
終って、下受ピンが下降する際に、基板ががたついてク
リーム半田上のチップが位置ずれするのを防止すること
ができる。また、プレートの低速下降時間を短くして、
下受ピンが完全に下降するまでのサイクルタイムを短縮
し、作業能率を向上させることができる。
【図１】本発明の実施例１に係る基板の下受装置の高速
シリンダ駆動中の正面図
シリンダ駆動中の正面図
【図２】同基板の下受装置の低速シリンダ駆動中の正面
図
図
【図３】同基板の下受装置にけるプレート高さと昇降速
度との関係を示すグラフ
度との関係を示すグラフ
【図４】本発明の実施例２に係る基板の下受装置の正面
図
図
１ 基板 ３ 位置決め部 ６ プレート ７ 下受ピン ８ シリンダ装置 １０ シリンダ １１ シリンダ １８ シリンダ装置
Claims (1)
- 【請求項１】基板の位置決め部の下方に設けられたプレ
ートと、このプレート上に立設されて、上記基板を下方
から支持する下受ピンと、上記プレートを昇降させるシ
リンダ装置から成り、上記シリンダ装置が上記プレート
を高速度で昇降させるシリンダと上記プレートを低速度
で昇降させるシリンダを組み合わせたものであることを
特徴とする基板の下受装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3145826A JP2910321B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 基板の下受装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3145826A JP2910321B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 基板の下受装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04369299A JPH04369299A (ja) | 1992-12-22 |
| JP2910321B2 true JP2910321B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=15394019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3145826A Expired - Fee Related JP2910321B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 基板の下受装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2910321B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3708253B2 (ja) * | 1996-10-25 | 2005-10-19 | 松下電器産業株式会社 | 基板の下受方法 |
| JP6650280B2 (ja) * | 2016-01-28 | 2020-02-19 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップ装置の制御方法及び基板処理装置 |
| JP6908655B2 (ja) * | 2016-01-28 | 2021-07-28 | ヤマハ発動機株式会社 | バックアップ装置の制御方法及び基板処理装置 |
| CN114318279B (zh) * | 2021-11-17 | 2023-09-08 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种用于反应腔室的电机控制装置及半导体设备 |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP3145826A patent/JP2910321B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04369299A (ja) | 1992-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080409 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090409 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |