JP2965155B2 - 位置決め方法 - Google Patents
位置決め方法Info
- Publication number
- JP2965155B2 JP2965155B2 JP63055650A JP5565088A JP2965155B2 JP 2965155 B2 JP2965155 B2 JP 2965155B2 JP 63055650 A JP63055650 A JP 63055650A JP 5565088 A JP5565088 A JP 5565088A JP 2965155 B2 JP2965155 B2 JP 2965155B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coordinates
- electrode pad
- alignment mark
- positioning
- pixel signals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Image Processing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、位置決め方法に関する。
（従来の技術） 従来から、画像認識技術は、例えば文字読み取り、位
置決め装置における位置認識等に用いられている。
置決め装置における位置認識等に用いられている。
例えば、画像認識により処理物の位置を認識し、位置
決めを行う場合、従来は、次のような方法によって位置
の認識を行っている。
決めを行う場合、従来は、次のような方法によって位置
の認識を行っている。
すなわち、撮像装置により処理物を撮影し、この画像
信号をA/D変換器によりデジタル信号に変換して画像処
理装置に入力する。そして、画像処理装置では、この信
号を所定数、例えば512×512の画素信号としてバッファ
に収容し、これらの全ての画素信号を演算処理して特徴
抽出を行い、例えば重心座標を求めることにより、処理
物の位置を求めている。
信号をA/D変換器によりデジタル信号に変換して画像処
理装置に入力する。そして、画像処理装置では、この信
号を所定数、例えば512×512の画素信号としてバッファ
に収容し、これらの全ての画素信号を演算処理して特徴
抽出を行い、例えば重心座標を求めることにより、処理
物の位置を求めている。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記説明の従来の画像認識方法では、
例えば撮像装置によって得られる画素数が、512×512画
素の場合、画像認識を行うためには、512×512＝262144
画素の演算を行う必要がある。このため、演算に時間を
要し、例えば各種製造ラインにおける処理物の位置決め
等に画像認識を用いると、通常のラインスピードに対応
できない場合が多い。また、画素数を少なくすれば、演
算時間を短縮することができるが、当然のことながら認
識精度が悪くなり、例えば高精度な位置決め等は行うこ
とができなくなる。
例えば撮像装置によって得られる画素数が、512×512画
素の場合、画像認識を行うためには、512×512＝262144
画素の演算を行う必要がある。このため、演算に時間を
要し、例えば各種製造ラインにおける処理物の位置決め
等に画像認識を用いると、通常のラインスピードに対応
できない場合が多い。また、画素数を少なくすれば、演
算時間を短縮することができるが、当然のことながら認
識精度が悪くなり、例えば高精度な位置決め等は行うこ
とができなくなる。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、精度の低下を招くことなく、従来に比べて大幅に演
算時間を短縮することができ、高速化を図ることのでき
る位置決め方法を提供しようとするものである。
で、精度の低下を招くことなく、従来に比べて大幅に演
算時間を短縮することができ、高速化を図ることのでき
る位置決め方法を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、アライメントマーク又は電極パッ
ドに基づいて載置台に載置された基板又は半導体ウエハ
の位置決めを行う位置決め方法において、 前記アライメントマーク又は電極パッドを撮影し、得
られた所定数の画素信号を記憶手段内に収容する工程
と、 前記記憶手段内の前記画素信号を予め定めた間隔で間
引いて演算処理して前記アライメントマーク又は電極パ
ッドのおおまかな重心座標を求める工程と、 前記おおまかな重心座標を中心とする予め設定された
幅の処理枠であって前記アライメントマーク又は電極パ
ッドの周囲を囲む処理枠を設定する工程と、 前記処理枠内に含まれる前記記憶手段内の全ての画素
信号を演算処理して前記アライメントマーク又は電極パ
ッドの正確な重心座標を求め、この算出した重心座標に
基づいて前記載置台を移動して前記基板又は半導体ウエ
ハの位置を補正し、所定の位置に位置決めする工程と を具備したことを特徴とする。
ドに基づいて載置台に載置された基板又は半導体ウエハ
の位置決めを行う位置決め方法において、 前記アライメントマーク又は電極パッドを撮影し、得
られた所定数の画素信号を記憶手段内に収容する工程
と、 前記記憶手段内の前記画素信号を予め定めた間隔で間
引いて演算処理して前記アライメントマーク又は電極パ
ッドのおおまかな重心座標を求める工程と、 前記おおまかな重心座標を中心とする予め設定された
幅の処理枠であって前記アライメントマーク又は電極パ
ッドの周囲を囲む処理枠を設定する工程と、 前記処理枠内に含まれる前記記憶手段内の全ての画素
信号を演算処理して前記アライメントマーク又は電極パ
ッドの正確な重心座標を求め、この算出した重心座標に
基づいて前記載置台を移動して前記基板又は半導体ウエ
ハの位置を補正し、所定の位置に位置決めする工程と を具備したことを特徴とする。
（作用） 上記構成の本発明の位置決め方法では、まず、画素信
号を予め定めた間隔で間引いて演算処理して対象物のお
おまかな重心座標を求め、このおおまかな重心座標を中
心とする予め設定された幅の処理枠であって対象物の周
囲を囲む処理枠を設定し、この後、処理枠内の全ての画
素信号を演算処理して対象物の正確な重心座標を求め
る。
号を予め定めた間隔で間引いて演算処理して対象物のお
おまかな重心座標を求め、このおおまかな重心座標を中
心とする予め設定された幅の処理枠であって対象物の周
囲を囲む処理枠を設定し、この後、処理枠内の全ての画
素信号を演算処理して対象物の正確な重心座標を求め
る。
したがって、全ての画素信号について演算処理を行う
従来の方法に比べて演算時間を短縮することができ、か
つ、認識精度の低下を招くこともない。
従来の方法に比べて演算時間を短縮することができ、か
つ、認識精度の低下を招くこともない。
（実施例） 以下本発明を位置決め装置の位置認識に適用した実施
例を図面を参照して説明する。
例を図面を参照して説明する。
撮像装置１には、A/D変換器２を介して画像処理装置
３が接続されている。そして、撮像装置１の下方には、
例えばＸ−Ｙテーブル等からなる載置台４が配置されて
おり、この載置台４上に配置された対象物、例えば基
板、半導体ウエハ等のアライメントマークを撮像装置１
によって撮影し、この画像信号を、A/D変換器２によっ
てデジタル信号に変換し、画像処理装置３に入力するよ
う構成されている。
３が接続されている。そして、撮像装置１の下方には、
例えばＸ−Ｙテーブル等からなる載置台４が配置されて
おり、この載置台４上に配置された対象物、例えば基
板、半導体ウエハ等のアライメントマークを撮像装置１
によって撮影し、この画像信号を、A/D変換器２によっ
てデジタル信号に変換し、画像処理装置３に入力するよ
う構成されている。
上記画像処理装置３に入力された画像信号は、第２図
に示すように、次のようにして処理される。
に示すように、次のようにして処理される。
すなわち、まず、第２図（ａ）に示すように、画像処
理装置３に入力された画像信号を、例えば512×512の画
素信号として、バッファ内に収容する。
理装置３に入力された画像信号を、例えば512×512の画
素信号として、バッファ内に収容する。
次に、上記512×512の画素信号を均等に間引いて演算
処理し、特徴抽出を行うことにより、例えば第２図
（ｂ）に示すような、128×128画素の縮小された画像に
よる重心計算を行い、この重心の座標（X,Y）を求め
る。
処理し、特徴抽出を行うことにより、例えば第２図
（ｂ）に示すような、128×128画素の縮小された画像に
よる重心計算を行い、この重心の座標（X,Y）を求め
る。
この後、第２図（ｃ）に示すように、上記（X,Y）の
値を４倍して512×512画素の画像におけるおおまかな重
心座標（X1,Y1）を算出し、この重心座標（X1,Y1）を中
心として予め設定しておいた幅、例えばX1±150、Y1±1
50を付加して処理ウィンドウ（処理枠）を設定する。な
お、この処理ウィンドウは、認識対象物の大きさによっ
て適宜選択する。
値を４倍して512×512画素の画像におけるおおまかな重
心座標（X1,Y1）を算出し、この重心座標（X1,Y1）を中
心として予め設定しておいた幅、例えばX1±150、Y1±1
50を付加して処理ウィンドウ（処理枠）を設定する。な
お、この処理ウィンドウは、認識対象物の大きさによっ
て適宜選択する。
そして、上記処理ウィンドウ内のすべての画素信号を
用いて特徴抽出を行い、正確な重心座標（X0,Y0）を求
める。
用いて特徴抽出を行い、正確な重心座標（X0,Y0）を求
める。
すなわち、第２図（ｂ）の128×128画素の縮小された
画像による重心の座標（X,Y）が例えば（80,70）の場合
は、これらの値をそれぞれ４倍し、512×512画素の画像
におけるおおまかな重心座標（X1,Y1）を（320,280）と
する。そして、これらの座標をそれぞれ±150した値、
すなわち、Ｘ＝170〜470、Ｙ＝130〜430を処理ウィンド
ウとして設定する。しかる後、この処理ウィンドウ内の
全ての画素信号を用いて重心計算を行い、正確な重心座
標（X0,Y0）、例えば（328、281）等を求める。
画像による重心の座標（X,Y）が例えば（80,70）の場合
は、これらの値をそれぞれ４倍し、512×512画素の画像
におけるおおまかな重心座標（X1,Y1）を（320,280）と
する。そして、これらの座標をそれぞれ±150した値、
すなわち、Ｘ＝170〜470、Ｙ＝130〜430を処理ウィンド
ウとして設定する。しかる後、この処理ウィンドウ内の
全ての画素信号を用いて重心計算を行い、正確な重心座
標（X0,Y0）、例えば（328、281）等を求める。
このようにして、対象物の位置、例えば基板、半導体
ウエハ等に形成されたアライメントマーク、半導体ウエ
ハの電極パッドの位置を、画像内の重心座標（X0,Y0）
として求める。そして、対象物の位置を、所定位置から
のずれ、例えば画像中心の座標からのずれとして、認識
し、例えば載置台４を上記ずれ分だけ補正するよう移動
させることにより、所定位置に位置合せする。
ウエハ等に形成されたアライメントマーク、半導体ウエ
ハの電極パッドの位置を、画像内の重心座標（X0,Y0）
として求める。そして、対象物の位置を、所定位置から
のずれ、例えば画像中心の座標からのずれとして、認識
し、例えば載置台４を上記ずれ分だけ補正するよう移動
させることにより、所定位置に位置合せする。
すなわち、上記説明のこの実施例の画像認識方法で
は、128×128＋300×300＝106384画素の演算を行うこと
により、従来の方法による512×512＝262144画素の演算
を行った場合と同じ精度で対象物の位置を認識すること
ができる。
は、128×128＋300×300＝106384画素の演算を行うこと
により、従来の方法による512×512＝262144画素の演算
を行った場合と同じ精度で対象物の位置を認識すること
ができる。
したがって、演算時間を従来の2/5程度に短縮するこ
とができ、高速化を図ることができる。このため、従来
は通常のラインスピードに対応することができず、使用
することのできなかったようなラインにおいても、画像
認識による位置決め等を可能とすることができる。
とができ、高速化を図ることができる。このため、従来
は通常のラインスピードに対応することができず、使用
することのできなかったようなラインにおいても、画像
認識による位置決め等を可能とすることができる。
また、清浄化雰囲気が要求される半導体製造工程にお
いては、人間から多量の塵が放出されるため、装置の自
動化を行う必要があるが、このような半導体製造装置に
おける半導体ウエハの位置決め、基板の位置決め等に適
用すれば、スループットの向上を図ることができる。
いては、人間から多量の塵が放出されるため、装置の自
動化を行う必要があるが、このような半導体製造装置に
おける半導体ウエハの位置決め、基板の位置決め等に適
用すれば、スループットの向上を図ることができる。
［発明の効果］ 上述のように、本発明の位置決め方法では、精度の低
下を招くことなく、従来に比べて大幅に演算時間を短縮
することができ、高速化を図ることができる。
下を招くことなく、従来に比べて大幅に演算時間を短縮
することができ、高速化を図ることができる。
第１図は本発明方法を説明するための装置の構成図、第
２図は本発明方法の手順を示す説明図である。 １……撮像装置、２……A/D変換器、３……画像処理装
置、４……載置台。
２図は本発明方法の手順を示す説明図である。 １……撮像装置、２……A/D変換器、３……画像処理装
置、４……載置台。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G06F 15/62 H01L 21/68 G06K 9/00
Claims (1)
- 【請求項１】アライメントマーク又は電極パッドに基づ
いて載置台に載置された基板又は半導体ウエハの位置決
めを行う位置決め方法において、 前記アライメントマーク又は電極パッドを撮影し、得ら
れた所定数の画素信号を記憶手段内に収容する工程と、 前記記憶手段内の前記画素信号を予め定めた間隔で間引
いて演算処理して前記アライメントマーク又は電極パッ
ドのおおまかな重心座標を求める工程と、 前記おおまかな重心座標を中心とする予め設定された幅
の処理枠であって前記アライメントマーク又は電極パッ
ドの周囲を囲む処理枠を設定する工程と、 前記処理枠内に含まれる前記記憶手段内の全ての画素信
号を演算処理して前記アライメントマーク又は電極パッ
ドの正確な重心座標を求め、この算出した重心座標に基
づいて前記載置台を移動して前記基板又は半導体ウエハ
の位置を補正し、所定の位置に位置決めする工程と を具備したことを特徴とする位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055650A JP2965155B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63055650A JP2965155B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01229377A JPH01229377A (ja) | 1989-09-13 |
| JP2965155B2 true JP2965155B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=13004705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63055650A Expired - Lifetime JP2965155B2 (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 | 位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2965155B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839357B2 (ja) * | 1976-01-26 | 1983-08-29 | 株式会社日立製作所 | パタ−ンの位置検出方法 |
| JPS54118859A (en) * | 1978-03-08 | 1979-09-14 | Hitachi Ltd | Pattern position recognition apparatus |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP63055650A patent/JP2965155B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01229377A (ja) | 1989-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0457843B1 (en) | Method and apparatus for measuring registration between layers of a semiconductor wafer | |
| CN101752218B (zh) | 基板检查方法、基板检查装置和存储介质 | |
| JP3266429B2 (ja) | パターン検出方法 | |
| JP3095463B2 (ja) | 三次元測定方法 | |
| JP2965155B2 (ja) | 位置決め方法 | |
| CN113627117A (zh) | 固晶路径规划方法、装置、终端设备及可读存储介质 | |
| JPH11264718A (ja) | ウエハの位置把握方法並びに露光方法及び露光装置 | |
| JP2533085B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JP3166816B2 (ja) | 画像認識によるパターン位置出し方法及び装置 | |
| JPH10320565A (ja) | 画像処理方法及び装置 | |
| JPH0737893B2 (ja) | パターンマッチング方法 | |
| JPH10288517A (ja) | ウェーハ測定方法 | |
| JPH07142530A (ja) | ボンデイング座標のティーチング方法及びティーチング手段 | |
| JP3521001B2 (ja) | 電子部品装着機の部品認識カメラスケール比，回転角計測方法 | |
| JP2974794B2 (ja) | 多角形部品の多視野認識方法 | |
| JPS6412091B2 (ja) | ||
| JP3442496B2 (ja) | 位置認識方法、それを利用した検査方法及び装置、並びに制御方法及び装置 | |
| JP3046421B2 (ja) | 電子部品の装着方法およびその装置 | |
| JPH0482182B2 (ja) | ||
| JP3226712B2 (ja) | 半導体ペレット高さ計測装置およびその計測方法 | |
| JP3028789B2 (ja) | 認識分解能計測方法、およびボンディング装置 | |
| JPH07169812A (ja) | ウエハの回転角度算出方法 | |
| JP2000214098A (ja) | 基板外観検査方法及び装置 | |
| JP2874752B2 (ja) | 画像処理の位置検出方法 | |
| JPH059222B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080813 Year of fee payment: 9 |