JP2995479B2 - 縦型熱処理装置における基板の移載方法 - Google Patents
縦型熱処理装置における基板の移載方法Info
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- JP2995479B2 JP2995479B2 JP63293327A JP29332788A JP2995479B2 JP 2995479 B2 JP2995479 B2 JP 2995479B2 JP 63293327 A JP63293327 A JP 63293327A JP 29332788 A JP29332788 A JP 29332788A JP 2995479 B2 JP2995479 B2 JP 2995479B2
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- Japan
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Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、基板の移載方法に関する。
（従来の技術） 一般に、半導体製造工程では、半導体ウエハ等の基板
を搬送する場合、ウエハカセットあるいはウエハキャリ
ヤ等と称される搬送用基板保持具を用いることが多い。
すなわち、この搬送用基板保持具は、軽量で安価な樹脂
等からなり、半導体ウエハを複数枚例えば25枚収容可能
に構成されている。
を搬送する場合、ウエハカセットあるいはウエハキャリ
ヤ等と称される搬送用基板保持具を用いることが多い。
すなわち、この搬送用基板保持具は、軽量で安価な樹脂
等からなり、半導体ウエハを複数枚例えば25枚収容可能
に構成されている。
一方、例えば熱処理装置等によって多数の半導体ウエ
ハをバッチ処理するような場合、上述したような樹脂製
の搬送用基板保持具をそのまま用いることができないた
め、化学的安定性および耐熱性に優れた石英等からな
り、複数枚例えば百数十枚の半導体ウエハを収容可能に
構成された処理用基板保持具いわゆるウエハボートを用
いることが多い。
ハをバッチ処理するような場合、上述したような樹脂製
の搬送用基板保持具をそのまま用いることができないた
め、化学的安定性および耐熱性に優れた石英等からな
り、複数枚例えば百数十枚の半導体ウエハを収容可能に
構成された処理用基板保持具いわゆるウエハボートを用
いることが多い。
このため、上述したウエハカセットとウエハボートと
の間で半導体ウエハの移載を行う必要があり、従来から
このような移載を行うための移載装置が、例えば特開昭
60−231337号公報、特開昭61−54639号公報等で提案さ
れている。このような移載装置では、通常ウエハボート
をほぼ水平に支持し、ウエハカセット内に収容された複
数例えば25枚の半導体ウエハを、下方からつき上げ例え
ば複数のアームで一度に握持し、移載を行う。
の間で半導体ウエハの移載を行う必要があり、従来から
このような移載を行うための移載装置が、例えば特開昭
60−231337号公報、特開昭61−54639号公報等で提案さ
れている。このような移載装置では、通常ウエハボート
をほぼ水平に支持し、ウエハカセット内に収容された複
数例えば25枚の半導体ウエハを、下方からつき上げ例え
ば複数のアームで一度に握持し、移載を行う。
（発明が解決しようとする課題） 上述したように従来の移載装置による方法では、ウエ
ハボートをほぼ水平に支持し、この状態で移載を行う。
一方、近年は、クリーンルームの有効利用、ボートロー
ディング性から設置面積が少ない、反応管内壁に非接触
で容易にウエハボートをロード・アンロード可能である
等の利点を有する縦型熱処理装置が多く用いられるよう
になってきた。このため、縦型熱処理装置によって処理
を行う場合は、半導体ウエハの移載を行った後、ウエハ
ボートを水平−垂直に変換するための装置および空間が
必要になり、装置が大型化するという問題があった。ま
た、このような問題を解決するため、ウエハボートをほ
ぼ垂直に支持して移載を行う方法も考えられるが、この
場合、半導体ウエハがほぼ水平になるため、移載時に半
導体ウエハ上に塵埃が落下、付着し易いという問題が生
じる。
ハボートをほぼ水平に支持し、この状態で移載を行う。
一方、近年は、クリーンルームの有効利用、ボートロー
ディング性から設置面積が少ない、反応管内壁に非接触
で容易にウエハボートをロード・アンロード可能である
等の利点を有する縦型熱処理装置が多く用いられるよう
になってきた。このため、縦型熱処理装置によって処理
を行う場合は、半導体ウエハの移載を行った後、ウエハ
ボートを水平−垂直に変換するための装置および空間が
必要になり、装置が大型化するという問題があった。ま
た、このような問題を解決するため、ウエハボートをほ
ぼ垂直に支持して移載を行う方法も考えられるが、この
場合、半導体ウエハがほぼ水平になるため、移載時に半
導体ウエハ上に塵埃が落下、付着し易いという問題が生
じる。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、従来に較べて縦型熱処理装置を小形化することがで
きるとともに、移載時に半導体ウエハ等の基板に塵埃が
付着することを減少することのできる基板の移載方法を
提供しようとするものである。
で、従来に較べて縦型熱処理装置を小形化することがで
きるとともに、移載時に半導体ウエハ等の基板に塵埃が
付着することを減少することのできる基板の移載方法を
提供しようとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、複数枚の基板を保持可能に構成さ
れた２つの基板保持具の間で前記基板の移載を行うにあ
たり、 前記基板保持具をほぼ垂直に支持し、同時に最大５枚
の前記基板を支持して移載可能に構成された移載機構に
より、基板の搬出は前記基板保持具の下側から順に前記
基板を取り出し、取り出した前記基板の搬入は前記基板
保持具の上側から順に配置することを特徴とする。
れた２つの基板保持具の間で前記基板の移載を行うにあ
たり、 前記基板保持具をほぼ垂直に支持し、同時に最大５枚
の前記基板を支持して移載可能に構成された移載機構に
より、基板の搬出は前記基板保持具の下側から順に前記
基板を取り出し、取り出した前記基板の搬入は前記基板
保持具の上側から順に配置することを特徴とする。
（作 用） 上記構成の本発明の基板の移載方法では、移載に際し
ての基板の保持具への搬出は下から順に取り出し、搬入
は上から順に配置することによりロード・アンロード操
作時の既配置半導体ウエハ上への塵埃の落下を防止した
ことを特徴とする。
ての基板の保持具への搬出は下から順に取り出し、搬入
は上から順に配置することによりロード・アンロード操
作時の既配置半導体ウエハ上への塵埃の落下を防止した
ことを特徴とする。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第２図および第３図に示すように、縦型熱処理装置の
筐体１の上部前面には、コントロールパネル２が設けら
れており、その後方には、例えば石英等からなる反応管
およびこの反応管の周囲を囲繞する如く設けられた均熱
管、ヒータ、断熱材等からなる熱処理炉３がほぼ垂直に
設けられている。
筐体１の上部前面には、コントロールパネル２が設けら
れており、その後方には、例えば石英等からなる反応管
およびこの反応管の周囲を囲繞する如く設けられた均熱
管、ヒータ、断熱材等からなる熱処理炉３がほぼ垂直に
設けられている。
また、上記熱処理炉３の下方には、上下動可能に構成
されたボートエレベータ４が設けられており、このボー
トエレベータ４により、例えば石英等からなり、複数例
えば百数十枚の半導体ウエハ５を保持可能に構成された
処理用基板保持具（ウエハボート）６を保温筒７上にほ
ぼ垂直に載置した状態で、熱処理炉３に下方からロード
・アンロードする如く構成されている。
されたボートエレベータ４が設けられており、このボー
トエレベータ４により、例えば石英等からなり、複数例
えば百数十枚の半導体ウエハ５を保持可能に構成された
処理用基板保持具（ウエハボート）６を保温筒７上にほ
ぼ垂直に載置した状態で、熱処理炉３に下方からロード
・アンロードする如く構成されている。
さらに、筐体１の前方下部には、例えば複数25枚の半
導体ウエハ５を収容可能に構成された複数例えば５つの
搬送用基板保持具（ウエハカセット）8a〜8eを載置可能
とする如くウエハカセット収容部９が設けられており、
このウエハカセット収容部９の側方には、ウエハカセッ
ト8a〜8eとウエハボート６との間で半導体ウエハ５の移
載を行う移載装置10が設けられている。
導体ウエハ５を収容可能に構成された複数例えば５つの
搬送用基板保持具（ウエハカセット）8a〜8eを載置可能
とする如くウエハカセット収容部９が設けられており、
このウエハカセット収容部９の側方には、ウエハカセッ
ト8a〜8eとウエハボート６との間で半導体ウエハ５の移
載を行う移載装置10が設けられている。
そして、上記構成の縦型熱処理装置では、第５図に矢
印で示すように、ウエハカセット収容部９に収容された
ウエハカセット8a〜8eを回転させ、移載装置10の方向に
向けるとともに、ボートエレベータ４によりウエハボー
ト６を移載装置10の方向に移動させ、この状態で移載装
置10により次のようにして半導体ウエハ５の移載を行
う。
印で示すように、ウエハカセット収容部９に収容された
ウエハカセット8a〜8eを回転させ、移載装置10の方向に
向けるとともに、ボートエレベータ４によりウエハボー
ト６を移載装置10の方向に移動させ、この状態で移載装
置10により次のようにして半導体ウエハ５の移載を行
う。
すなわち、第１図に示すように、移載装置10は、一ま
たは複数、例えば５つのウエハ支持用アーム10aを備え
ており、これらのウエハ支持用アーム10a上に半導体ウ
エハ５を支持し、図示ｒ、θ、ｚ方向に移動させて半導
体ウエハ５を５枚ずつ移載可能に構成されている。
たは複数、例えば５つのウエハ支持用アーム10aを備え
ており、これらのウエハ支持用アーム10a上に半導体ウ
エハ５を支持し、図示ｒ、θ、ｚ方向に移動させて半導
体ウエハ５を５枚ずつ移載可能に構成されている。
そして、ウエハカセット8a〜8e内に収容された未処理
の半導体ウエハ５をウエハボート６に移載する際は、ま
ず、ウエハカセット8a〜8eの中の一つ例えば最上部に配
置されたウエハカセット8aに収容されている半導体ウエ
ハ５のうち最も下側に収容されている５枚の半導体ウエ
ハ5aを取り出し、これらの半導体ウエハ5aをウエハボー
ト６の空部分の最上部に配置する。なお、例えばCVD処
理等を行う場合は、ウエハボート６の上下にダーミーウ
エハ（図示せず）を数枚配置することが多い。この場合
は、上記５枚の半導体ウエハ5aは、上部に配置されたダ
ーミーウエハの下に配置されることになる。
の半導体ウエハ５をウエハボート６に移載する際は、ま
ず、ウエハカセット8a〜8eの中の一つ例えば最上部に配
置されたウエハカセット8aに収容されている半導体ウエ
ハ５のうち最も下側に収容されている５枚の半導体ウエ
ハ5aを取り出し、これらの半導体ウエハ5aをウエハボー
ト６の空部分の最上部に配置する。なお、例えばCVD処
理等を行う場合は、ウエハボート６の上下にダーミーウ
エハ（図示せず）を数枚配置することが多い。この場合
は、上記５枚の半導体ウエハ5aは、上部に配置されたダ
ーミーウエハの下に配置されることになる。
そして、次にウエハカセット8aに収容されている半導
体ウエハ５のうち上記５枚の半導体ウエハ5aが配置され
ていた部位の上部（この時点で最下部）に配置されてい
る５枚の半導体ウエハ5bを取り出し、ウエハボート６の
半導体ウエハ5aの下に配置する。
体ウエハ５のうち上記５枚の半導体ウエハ5aが配置され
ていた部位の上部（この時点で最下部）に配置されてい
る５枚の半導体ウエハ5bを取り出し、ウエハボート６の
半導体ウエハ5aの下に配置する。
このように、ウエハカセット8a内の半導体ウエハ５を
下側から順次５枚ずつ取り出し、これらの半導体ウエハ
５をウエハボート６の上部から順次配置する。そして、
ウエハカセット8a内の半導体ウエハ５を全て（例えば25
枚）移載すると、同様にして、例えばウエハカセット8b
〜8e内に収容された半導体ウエハ５をウエハボート６に
移載する。なお、この時、例えばウエハカセット8c等に
テスト用ウエハを収容しておき、適宜処理用半導体ウエ
ハ５の間に配置することもできる。また、移載を行う順
番は、例えば最下部に設けられたウエハカセット8dから
としてもよい。
下側から順次５枚ずつ取り出し、これらの半導体ウエハ
５をウエハボート６の上部から順次配置する。そして、
ウエハカセット8a内の半導体ウエハ５を全て（例えば25
枚）移載すると、同様にして、例えばウエハカセット8b
〜8e内に収容された半導体ウエハ５をウエハボート６に
移載する。なお、この時、例えばウエハカセット8c等に
テスト用ウエハを収容しておき、適宜処理用半導体ウエ
ハ５の間に配置することもできる。また、移載を行う順
番は、例えば最下部に設けられたウエハカセット8dから
としてもよい。
上記移載が終了すると、ウエハボート６を熱処理炉３
の下方へ搬送し、熱処理炉３内にロードして所定の処理
例えばCVD膜の形成を行う。そして、処理が終了する
と、ウエハボート６を熱処理炉３内からアンロードし、
上記手順とは逆の手順でウエハボート６からウエハカセ
ット8a〜8eへの半導体ウエハ５の移載を行う。
の下方へ搬送し、熱処理炉３内にロードして所定の処理
例えばCVD膜の形成を行う。そして、処理が終了する
と、ウエハボート６を熱処理炉３内からアンロードし、
上記手順とは逆の手順でウエハボート６からウエハカセ
ット8a〜8eへの半導体ウエハ５の移載を行う。
すなわち、第２図に示すように、まず、ウエハボート
６の最下部あるいは最下部にダミーウエハが配置されて
いる場合はその上部に配置された５枚の半導体ウエハ5t
を取り出し、ウエハカセット8a〜8eの中の一つ例えば最
下部に配置されたウエハカセット8eの最上部に配置す
る。
６の最下部あるいは最下部にダミーウエハが配置されて
いる場合はその上部に配置された５枚の半導体ウエハ5t
を取り出し、ウエハカセット8a〜8eの中の一つ例えば最
下部に配置されたウエハカセット8eの最上部に配置す
る。
そして、ウエハボート６の下側から順次半導体ウエハ
５を取り出し、ウエハカセット8eの上部から順次半導体
ウエハ５を配置する。そして、ウエハカセット8eへの移
載が終了すると、同様にして他のウエハカセット8a〜8d
への移載を行う。なお、移載を行うウエハカセット8a〜
8eの順序は、例えば最上部に配置されたウエハカセット
8aからとしてもよい。
５を取り出し、ウエハカセット8eの上部から順次半導体
ウエハ５を配置する。そして、ウエハカセット8eへの移
載が終了すると、同様にして他のウエハカセット8a〜8d
への移載を行う。なお、移載を行うウエハカセット8a〜
8eの順序は、例えば最上部に配置されたウエハカセット
8aからとしてもよい。
上述したように、この実施例では、ウエハボート６と
ウエハカセット8a〜8eをほぼ垂直に支持した状態で移載
を行うので、従来のようなウエハボート６を水平−垂直
に変換するための装置および空間が不要となり、縦型熱
処理装置を小形化することができる。また、これらのウ
エハボート６およびウエハカセット8a〜8eの下側から順
に半導体ウエハ５を取り出し、これらの半導体ウエハ４
をウエハボート６およびウエハカセット8a〜8eの上側か
ら順に配置するので、半導体ウエハ５の取り出しおよび
配置の際に、常に下側に他の半導体ウエハ５が存在しな
い状態でこれらの操作を行うことになり、これらの操作
に伴って発生する塵埃が落下して他の半導体ウエハ５へ
付着することを防止することができる。
ウエハカセット8a〜8eをほぼ垂直に支持した状態で移載
を行うので、従来のようなウエハボート６を水平−垂直
に変換するための装置および空間が不要となり、縦型熱
処理装置を小形化することができる。また、これらのウ
エハボート６およびウエハカセット8a〜8eの下側から順
に半導体ウエハ５を取り出し、これらの半導体ウエハ４
をウエハボート６およびウエハカセット8a〜8eの上側か
ら順に配置するので、半導体ウエハ５の取り出しおよび
配置の際に、常に下側に他の半導体ウエハ５が存在しな
い状態でこれらの操作を行うことになり、これらの操作
に伴って発生する塵埃が落下して他の半導体ウエハ５へ
付着することを防止することができる。
なお、上記実施例では、半導体ウエハ５を５枚ずつ移
載する例について説明したが、半導体ウエハ５は、１枚
ずつ移載しても何枚ずつ移載してもよい。
載する例について説明したが、半導体ウエハ５は、１枚
ずつ移載しても何枚ずつ移載してもよい。
［発明の効果］ 上述のように、本発明の基板の移載方法によれば、従
来に較べて縦型熱処理装置を小形化することができると
ともに、移載時に半導体ウエハ等の基板に塵埃が付着す
ることを減少することができる。
来に較べて縦型熱処理装置を小形化することができると
ともに、移載時に半導体ウエハ等の基板に塵埃が付着す
ることを減少することができる。
第１図および第２図は本発明の一実施例の基板の移載方
法を説明するための図、第３図は本発明の一実施例の基
板の移載方法を説明するための縦型熱処理装置の正面
図、第４図は第３図に示す縦型熱処理装置の側面図、第
５図は第３図に示す縦型熱処理装置の上面図である。 １……筐体、２……コントロールパネル、３……熱処理
炉、４……ボートエレベータ、５……半導体ウエハ、６
……ウエハボート、７……保温筒、8a〜8e……ウエハカ
セット、９……カセット収容部、10……移載装置。
法を説明するための図、第３図は本発明の一実施例の基
板の移載方法を説明するための縦型熱処理装置の正面
図、第４図は第３図に示す縦型熱処理装置の側面図、第
５図は第３図に示す縦型熱処理装置の上面図である。 １……筐体、２……コントロールパネル、３……熱処理
炉、４……ボートエレベータ、５……半導体ウエハ、６
……ウエハボート、７……保温筒、8a〜8e……ウエハカ
セット、９……カセット収容部、10……移載装置。
フロントページの続き (72)発明者 北山 博文 神奈川県津久井郡城山町川尻字本郷3210 番１ テル相模株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−60553（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−291335（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−121111（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】複数枚の基板を垂直方向にわたって搭載で
きるようにそれぞれ構成された縦型熱処理装置の熱処理
用基板保持具と搬送用基板保持具との間で基板の移載を
同時に１枚あるいは複数枚の基板を水平に支持して移載
可能に構成された移載機構により行うものにおいて、 搭載された熱処理前の基板を前記搬送用基板保持具の最
下側から順に搬出し、 搬出した前記熱処理前の基板を前記熱処理用基板保持具
の最上側から順に搬入して搭載し、 前記熱処理前の基板を搭載した前記熱処理用基板保持具
を熱処理炉内にロードして熱処理を行い、熱処理後、前
記熱処理用基板保持具を前記熱処理炉からアンロード
し、 熱処理後の基板を前記熱処理用基板保持具の最下側から
順に搬出し、 搬出した前記熱処理後の基板を前記搬送用基板保持具の
最上側から順に搬入して搭載する、 ことを特徴とする縦型熱処理装置における基板の移載方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63293327A JP2995479B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 縦型熱処理装置における基板の移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63293327A JP2995479B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 縦型熱処理装置における基板の移載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02139948A JPH02139948A (ja) | 1990-05-29 |
| JP2995479B2 true JP2995479B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=17793391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63293327A Expired - Lifetime JP2995479B2 (ja) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | 縦型熱処理装置における基板の移載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2995479B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997017728A1 (en) * | 1995-11-06 | 1997-05-15 | Tokyo Electron Limited | Transfer device, transfer method, processing device, and processing method |
| KR100220817B1 (ko) * | 1996-05-22 | 1999-10-01 | 윤종용 | 화학기상증착장치 |
| JP4668471B2 (ja) * | 2001-07-17 | 2011-04-13 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 縦型炉 |
| JP4747270B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2011-08-17 | 株式会社日立プラントテクノロジー | 基板の複数枚バッチ搬送装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5594041U (ja) * | 1978-12-25 | 1980-06-30 | ||
| JPS5860553A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki | 縦型自動プラズマ処理装置 |
| JPS6359329U (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-20 | ||
| JPH0252449A (ja) * | 1988-08-16 | 1990-02-22 | Teru Barian Kk | 基板のロード・アンロード方法 |
-
1988
- 1988-11-18 JP JP63293327A patent/JP2995479B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02139948A (ja) | 1990-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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