JP3044843B2 - 荷電粒子ビーム露光方法 - Google Patents
荷電粒子ビーム露光方法Info
- Publication number
- JP3044843B2 JP3044843B2 JP3173525A JP17352591A JP3044843B2 JP 3044843 B2 JP3044843 B2 JP 3044843B2 JP 3173525 A JP3173525 A JP 3173525A JP 17352591 A JP17352591 A JP 17352591A JP 3044843 B2 JP3044843 B2 JP 3044843B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure
- deflection
- time
- point
- thermally stable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
に関し,特にビーム照射の熱的安定性を向上するための
未露光時のビームの偏向位置の決定方法に関する。
ターン形成に使用されているが,LSI の高密度化, 微細
化に伴い高精度, 高解像性が要求されている。本発明は
この要求に対応した方法として利用できる。
図において,1は荷電粒子ビーム,2は偏向コイル,3
と被露光物(ウエハやマスク基板)上の主偏向領域,4
は副偏向領域(露光フィールド),5は偏向順を示す矢
印である。
向用コイルとY方向偏向用コイルが複数段に配置されて
いるが,図では簡略して示している。ビームは偏向コイ
ル2に供給する電流値を変えることにより主偏向領域3
内において偏向可能であり,偏向順5に従って各副偏向
領域4の位置にビームを偏向する。
偏向されたビームは,図示されない静電偏向器により副
偏向領域4内のパターン露光を行う。ここで,偏向コイ
ル2は主偏向領域内の偏向位置を決めるため通常主偏向
コイルと呼ばれている。
の主偏向領域3の四隅に設けられたMDマークをビームで
スキャンして露光フィールドつなぎ用のフィールド補正
係数を求めて設定される。
コラム下部の狭い空間(最終レンズの中)に配置されて
おり,ビーム偏向時には偏向コイルに電流を流すため当
然発熱する。
体が熱変形を起こし,偏向位置に違いが生じる。また,
最悪の場合は最終レンズのボビンやポールピースに変形
を引起しレンズの軸ずれを生じる。
ーム補正係数を求めておき,MDマークによる被露光物と
の重ね合わせ用のフィールド補正係数を求める操作と,
露光とを単位フィールド毎に繰り返している。
算出用ビーム偏向時とではビームの偏向のされ方が違う
ため, 偏向コイルの発熱量(熱的状態)が異なってい
る。その結果,当初求めた補正係数では偏向位置にずれ
を生じてしまい,高精度の露光はできなくなる。さら
に,最終レンズの軸ずれが起これば露光の高解像性も維
持できなくなる。
ビーム偏向時やビーム調整時や露光間等の未露光時に
も,要するにどのような時にも偏向コイルが熱的安定状
態にあるようにする必要がある。
と同様なビーム偏向を行い,偏向コイルが常に熱的安定
状態にあるようにしていた。
光時やビーム調整や補正係数算出のためのMDマークのス
キャン等においてはビームを使用するが,このようなビ
ームの使用を長時間行っていない場合には従来法は有効
であるが, 被露光物を載せたステージの移動時間や露光
間の待ち時間等の短い時間内に露光(時間が長い)と同
様なビーム偏向を行うことはできない。
向位置として熱的に安定な位置を求める必要がある。さ
らに,実際の装置では偏向コイルはX方向用とY方向用
とが独立しており,各々のコイルの形状や抵抗値や冷却
状態等は異なっている。従ってその偏向能力には若干の
差異がある。
回転によっても偏向能力が異なる。すなわち,Xコイ
ル,Yコイルが同等であるとして求めた熱的安定位置
は,精度の上で不充分である。
として求めた熱的安定位置を基に,X方向,Y方向の熱
的安定性の比率を考慮してより厳密な安定位置を求める
必要がある。
にあり且つ急激な熱的変化を防止し, 予め求めたビーム
補正係数で位置ずれの起こらない高精度, 高解像度の露
光方法の提供を目的とする。
て,未露光時に偏向コイルに流す電流として,露光時に
偏向コイルに流す最大電流Imax の3-1/2倍の電流値を
設定し, 該電流値に対応するビームの偏向位置を熱的安
定位置とし,該熱的安定位置の上の一点を未露光時のビ
ームの偏向位置とする荷電粒子ビーム露光方法,あるい
は 2)露光時におけるビーム偏向コイルに供給する電力量
の平均値を相互に重畳期間を有する時間間隔毎に漸次求
めて, 露光時の最終時間間隔の平均値が維持されるよう
に未露光時における偏向コイルに流す電流値を設定し,
該電流値に対応するビームの偏向位置を熱的安定位置と
し,該熱的安定位置の上の一点を未露光時のビームの偏
向位置とする荷電粒子ビーム露光方法,あるいは 3)請求項1で求めた熱的安定位置上の一点を基準点A
(x0,y0);(x0 =y0)として,該基準点より任意の
距離離れた2点B,Cを設定し,点B,Cおよびそれら
の周囲の点を未露光時のビーム偏向位置として,一定期
間露光を繰り返した後のフィールド補正量の変化量を算
出して,点B,Cより該変化量の少ない方向を見つけ
て,この方向にあらたに2点を設定して同様の処理を繰
り返し,該変化量の最も少ない位置を補正された熱的安
定点Z (x1,y1)とし,該熱的安定点を未露光時のビー
ムの偏向位置とする荷電粒子ビーム露光方法。,あるい
は 4)前記1)で求めた熱的安定位置に代えて,前記2)
で求めた熱的安定位置上の一点を基準点とする前記3)
記載の荷電粒子ビーム露光方法。 5)前記)2で求めた熱的安定点の座標を前記3)から
求まる比率で修正する,すなわち該座標にX方向はx1
/x0 ,Y方向はy1 /y0 の比率を掛けて修正する荷
電粒子ビーム露光方法,あるいは 6)前記未露光時のビーム偏向位置が,次の露光を開始
するビーム偏向位置に最も近い位置である前記1)乃至
5)の何れかに記載の荷電粒子ビーム露光方法により達
成される。
する電力量の平均値を(相互に重畳期間を有する)時間
間隔毎に漸次求めて, 最終時間間隔の平均値が維持され
るように未露光時における偏向コイルに流す電流を設定
しているので, 偏向コイルは熱的には常に安定状態とな
る。
置上の一定点に偏向されるので, ステージ移動等未露光
時の処理時間が短い場合にも,また長い場合にもビーム
をその位置に簡単に移すことが可能である。
(図6参照),次の偏向位置の近くに設定することによ
り,偏向量を減らしてビームの静定時間を短くすること
ができる。
の比率を求め,これよりそれぞれのコイルに流す電流値
を設定することにより,Xコイル,Yコイルの差異によ
る誤差の影響を受けない熱的安定状態を得ることができ
る。
方向の偏向のみを考える。
ある場合の偏向コイルに流れる電流Iと時間tの関係を
示す図である。副偏向領域4内のパターン密度が同じで
あるとすると,偏向コイル2に流れる電流は図2のよう
になる。X方向に1列分だけ偏向したときの平均電力量
は次式で表される。
に偏向したときの偏向コイルの電流値,Rは偏向コイル
の抵抗である。
の3-1/2倍の電流を流せば,露光時と同量の電力量とな
る。換言すれば,偏向位置と電流はリニアな関係にある
ので, 偏向位置は最大偏向位置の3-1/2の位置となり,
この位置が熱的安定位置となる。
ようにして求めた熱的安定位置の一点を未露光時のビー
ム偏向点とする。 (発明2,6):ところが,実際には,副偏向領域内の
パターン密度が異なっていたり,偏向しないところがあ
るので偏向コイルに流れる電流は図2のようにはならな
い。
る偏向位置(または偏向コイルに流れる電流値)を絶え
ずモニタし,積算して求める。露光装置においては,偏
向位置または偏向位置にビームを偏向するために必要な
偏向コイルに流すべき電流値は分かっているのでモニタ
は容易に行える。
量の平均値を時間間隔毎に漸次求めて, 最終平均値が維
持されるように未露光時における偏向コイルに流す電流
を設定する。
を未露光時のビーム偏向点とする。図1は本発明の実施
例1の説明図である。図は偏向コイルに流れる電流の時
間経過を示し,電流は常にモニタされていて,時間間隔
Tn 内の電流値をよみ, 積算して時間間隔内の電力量を
求めてその平均値を算出する。
古いデータは削除して新しいデータを取り込んで平均電
力量を算出する。図のステージ移動時間には,時間間隔
T5 の間の電流値をもとに平均電力量を算出し, 次の時
間間隔T6 の平均電力量が算出された時間間隔T5 の平
均電力量と等しくなるように偏向コイルに流すべき電流
値を設定する。
考えたが,偏向位置をモニタして偏向位置を設定しても
よい。時間間隔は, 設定自由であるので,1チップ露光
の時間でもよいし,1ウエハの露光時間でもよい。
ときは前回の露光時の値が設定される。実施例1では,
直前のTn によってその都度ステージ移動時の偏向位置
が設定されるので, 露光処理毎に未露光時の偏向位置
(熱的安定位置)が変化する。
置の例を示す平面図である。各々の図はそれぞれ露光処
理後のステージ移動時における偏向位置の例を示してい
る。
図において,11はコラム, 12はステージ, 13は試料(被
露光物),14はCPU,15は制御系, 16は主偏向用DAC (D/A
コンバータ), AMP (増幅器) でX/Y 両方の方向用を持
つ, 17は偏向位置を見る電流モニタ, 18は偏向位置の設
定電流を決める偏向位置決定回路である。
例の場合の偏向順序を示す平面図である。図5(A) は通
常の場合で主偏向領域内の露光が終わり,次の主偏向領
域に移動するときは偏向終了位置から直かに偏向開始位
置に移動する。
露光が終わり,次の主偏向領域に移動するときに一旦熱
的安定位置に偏向し,ここから次の主偏向領域の偏向開
始位置に移動する。この際,図のように偏向開始位置に
近い熱的安定位置を選ぶことにより偏向量が少ないため
ビームの静定時間を短くできる。 (発明3):図6(A),(B) は本発明の実施例2の説明図
である。
置)である。図6(A) において,露光フィールド(副偏
向領域)内のパターンの密度が同一であると,偏向コイ
ルの熱的安定位置は副偏向領域の中心Oを中心として半
径3-1/2×Imax の円周上の任意の点である。
に仮定すると,未露光時のビーム偏向位置は熱的安定位
置上のA点に決まる。この場合,Xコイル,Yコイルの
偏向特性は同じであるとしているため,両方のコイルに
よる偏向距離は同じである。すなわち,A (x0,y0);
x0 =y0 である。
性の差異を考慮して,より厳密な熱的安定点Z (x1,y
1); x1 ≠y1 を次のようにして求める。まず,上記の
A点を基準点とする。この場合,線分OImax は,Xコ
イル,Yコイルの偏向特性は同じであるという条件によ
り原点を通り座標軸に対して45°の直線となる。
距離 L1 離れた2点B,Cを測定基準点とする。この測
定基準点B,Cと各々の周囲の4点を合わせて,計2×
5の測定点を用いて熱的安定点Zを求める。
位置とする位置で, 後記のように各測定点に対するフィ
ールド補正量の変化量を算出する。以下に測定点を用い
て熱的安定位置Zを求める方法を説明する。
点を未露光時のビーム偏向位置としたとき,それぞれの
点に対するフィールド補正量の変化量を算出し,この変
化量の少なくなる方向に最も熱的に安定な点が存在す
る。
ると,点Zは図の斜線部分に存在すると予想できる。次
に,斜線部の方向に基準点Aからの距離を L1 より小さ
くした2点について同様の処理を行う。同様の処理を順
次行って安定点の方向が変わったら,その点とその前の
測定点との間に求める熱的安定点Zが存在するはずであ
る。
ばハード上のLSB(ハード上実現可能な最小単位) まで落
として処理をつづけ,最終的に決まった点が熱的安定点
Zとなる。
測定点に対する熱的安定点の評価方法を説明する。ま
ず,測定点はビームの初期位置であるとし,露光やビー
ム調整等の処理終了時にはビームはこの位置(未露光時
の偏向位置)に戻る。すなわちこの位置まで偏向するだ
けの電流を偏向コイルに流し続ける。
判断する方法として,実施例2では上記のフィールド補
正係数(またはフィールド補正量)の変化量を用いる。
これは,前記のようにCPU から与えられたビーム位置
を, 制御部の補正レジスタにより偏向コイルに流す電流
を制御してフィールド補正を行う。
量を任意の時間あるいは日数調査することにより, 測定
点でのコイルに流す電流の影響, すなわち熱的影響が分
かることになる。つまり,熱的安定点はフィールド補正
係数の変動が最も少ない点である。
は基準点A (x0,y0)から点Z (x1,y1)に移動する。
次に, 上記フィールド補正係数の求め方を以下に説明す
る。
位置をX' ,Y' とすると, X' =Gx ・X+Rx ・Y+Hx ・X・Y+Ox ・・・・・(2) Y' =Gy ・Y+Ry ・X+Hy ・X・Y+Oy ・・・・・(3) ここで,Gx ,Gy は増幅率,Rx ,Ryは回転率,H
x ,Hy は平行率,Ox ,Oy はシフト量(オフセッ
ト)である。
フィールドの平面図である露光フィールドの四隅の点
a,b,c,d(MDマーク) における位置ずれ量をそれ
ぞれΔXa , ΔYa ;ΔXb , ΔYb ;ΔXc , Δ
Yc ;ΔXd , ΔYd とし,これらを(2) ,(3)式に代
入して, フィールド補正係数を求めると以下のようにな
る。
する。
ず,1で基準点Aを設定する。2で測定基準点B,Cを
設定する。
点を加えて,計10点によるデータを取得する。データ取
得後の処理は右側の31〜36のフローに従ってフィールド
補正値の変化量が算出される。
うかの判定を行う。4の判定がYES の場合は5の基準点
A (x0,y0)のX,Y座標を補正する比率x1 /x0 ,
y1 /y0を算出する。
繰り返す。次に,データ取得後の処理の流れについて説
明する。31でデータの取得数とデータの取得周期(時間
または日数)を決める。
る。33でフールド補正を行い, その結果をメモリに格納
する。34でデータ数が全部終了したかどうかの判定を行
う。
量の変化量を算出する。34の判定がNOの場合は35でデー
タを取得して33に帰還する。 (発明4):また,実施例2において基準点として露光
フィールドのパターン密度が等しいと仮定したときの熱
的安定位置上の一点を用いたが,これの代わりに実施例
1で求めた熱的安定位置上の一点を用いてもよい。 (発明5):実施例2では,補正された熱的安定点Zの
座標は,X方向にx1 /x0 ,Y方向にy1 /y0 の比
率を掛けた値となる。
熱的安定位置を,この比率で修正してビームを補正して
もよい。上記各実施例により,常に偏向コイルが熱的に
安定になるような電流を流すことができる。
つ急激な熱的変化を防止し, 予め求めたビーム補正係数
で位置ずれの起こらない高精度, 高解像度の露光方法が
得られた。
の偏向コイルに流れる電流Iと時間tの関係を示す図
平面図
平面図
Claims (6)
- 【請求項1】 露光フィールドのパターン密度が等しい
と仮定して,未露光時に偏向コイルに流す電流として,
露光時に偏向コイルに流す最大電流Imaxの3-1/2倍の
電流値を設定し, 該電流値に対応するビームの偏向位置
を熱的安定位置とし,該熱的安定位置の上の一点を未露
光時のビームの偏向位置とすることを特徴とする荷電粒
子ビーム露光方法。 - 【請求項2】 露光時におけるビーム偏向コイルに供給
する電力量の平均値を相互に重畳期間を有する時間間隔
毎に漸次求めて, 露光時の最終時間間隔の平均値が維持
されるように未露光時における偏向コイルに流す電流値
を設定し, 該電流値に対応するビームの偏向位置を熱的
安定位置とし,該熱的安定位置の上の一点を未露光時の
ビームの偏向位置とすることを特徴とする荷電粒子ビー
ム露光方法。 - 【請求項3】 請求項1で求めた熱的安定位置上の一点
を基準点A (x0,y0); (x0 =y0)として,該基準点
より任意の距離離れた2点B,Cを設定し,点B,Cお
よびそれらの周囲の点を未露光時のビーム偏向位置とし
て,一定期間露光を繰り返した後のフィールド補正量の
変化量を算出して,点B,Cより該変化量の少ない方向
を見つけて,この方向にあらたに2点を設定して同様の
処理を繰り返し,該変化量の最も少ない位置を補正され
た熱的安定点Z (x1,y1)とし,該熱的安定点を未露光
時のビームの偏向位置とすることを特徴とする荷電粒子
ビーム露光方法。 - 【請求項4】 請求項1で求めた熱的安定位置に代え
て,請求項2で求めた熱的安定位置上の一点を基準点と
することを特徴とする請求項3記載の荷電粒子ビーム露
光方法。 - 【請求項5】 請求項2で求めた熱的安定点の座標を請
求項3から求まる比率で修正する,すなわち該座標にX
方向はx1 /x0 ,Y方向はy1 /y0 の比率を掛けて
修正することを特徴とする荷電粒子ビーム露光方法。 - 【請求項6】 前記未露光時のビーム偏向位置が,次の
露光を開始するビーム偏向位置に最も近い位置であるこ
とを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の荷電粒
子ビーム露光方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173525A JP3044843B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 荷電粒子ビーム露光方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3173525A JP3044843B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 荷電粒子ビーム露光方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521322A JPH0521322A (ja) | 1993-01-29 |
| JP3044843B2 true JP3044843B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=15962142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3173525A Expired - Fee Related JP3044843B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 荷電粒子ビーム露光方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3044843B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5788243B2 (ja) * | 2011-06-28 | 2015-09-30 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及びdacアンプの安定化方法 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3173525A patent/JP3044843B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521322A (ja) | 1993-01-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6573516B2 (en) | Electron-beam lithography method and electron-beam lithography system | |
| US6859260B2 (en) | Method and system for improving focus accuracy in a lithography system | |
| US5798528A (en) | Correction of pattern dependent position errors in electron beam lithography | |
| US6277532B1 (en) | Charged-particle-beam microlithographic methods for correction of reticle distortions | |
| EP0033138B1 (en) | A method for correcting deflection distortions in an apparatus for charged particle lithography | |
| US5912096A (en) | Charged-particle-beam exposure method with temperature-compensated exposure to offset expansion and contraction of substrate | |
| JPWO2003046963A1 (ja) | 相補分割マスクによる露光方法、露光装置、並びに半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3335011B2 (ja) | マスク及びこれを用いる荷電粒子ビーム露光方法 | |
| US6741732B2 (en) | Exposure method and device manufacturing method using this exposure method | |
| US7388213B2 (en) | Method of registering a blank substrate to a pattern generating particle beam apparatus and of correcting alignment during pattern generation | |
| CN110501881B (zh) | 带电粒子束描绘装置及带电粒子束描绘方法 | |
| JP3044843B2 (ja) | 荷電粒子ビーム露光方法 | |
| JPH0352210B2 (ja) | ||
| US6177680B1 (en) | Correction of pattern-dependent errors in a particle beam lithography system | |
| US6182369B1 (en) | Pattern forming apparatus | |
| JPH11121369A (ja) | パターン描画方法及び装置 | |
| JP2962273B2 (ja) | 露光描画装置、露光描画方法及び露光描画処理プログラムを記録した記録媒体 | |
| US6861331B2 (en) | Method for aligning and exposing a semiconductor wafer | |
| JP3721655B2 (ja) | 半導体装置製造工程における合わせ誤差測定方法及び露光方法並びに重ね合わせ精度管理方法 | |
| JP3914817B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画方法 | |
| JPH0897120A (ja) | 荷電粒子ビーム露光方法 | |
| JPH11121361A (ja) | 露光方法 | |
| JPH05175111A (ja) | 荷電粒子ビーム露光方法 | |
| JP3377855B2 (ja) | 荷電粒子ビーム露光方法 | |
| JP2854660B2 (ja) | 電子ビーム露光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000215 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080317 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090317 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090317 Year of fee payment: 9 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090317 Year of fee payment: 9 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |