JP3100866B2 - 樹脂成形体表面のメタライズ方法 - Google Patents
樹脂成形体表面のメタライズ方法Info
- Publication number
- JP3100866B2 JP3100866B2 JP07126571A JP12657195A JP3100866B2 JP 3100866 B2 JP3100866 B2 JP 3100866B2 JP 07126571 A JP07126571 A JP 07126571A JP 12657195 A JP12657195 A JP 12657195A JP 3100866 B2 JP3100866 B2 JP 3100866B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded body
- chemical etching
- resin
- resin molded
- roughened
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱硬化性性樹脂や熱可
塑性樹脂よりなる樹脂成形体の表面をメタライズする方
法に関する。
塑性樹脂よりなる樹脂成形体の表面をメタライズする方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化性性樹脂又は熱可塑性樹脂よりな
る樹脂成形体の表面にめっき等の方法で金属層を形成す
ることが、電気用途、自動車用途等の部品を製造する際
に広く行われている。電気用途においては、この金属層
を電気回路パターンとして利用することが多く、金属層
の密着強度が高いことが要求される。そこで、密着強度
の高い金属層を得る方法として、従来から熱硬化性樹脂
や熱可塑性樹脂よりなる樹脂成形体の表面を、ケミカル
エッチングで粗化した後、金属層を形成することが行わ
れている。このケミカルエッチングの方法としては、膨
潤剤を用いて膨潤処理を行った後に、過マンガン酸カリ
ウム溶液等の酸化分解剤を用いて酸化分解処理を行う２
段階処理の方法等が知られている。しかし、このように
して得られる金属層の密着強度は十分でなく、さらなる
改良が求められている。
る樹脂成形体の表面にめっき等の方法で金属層を形成す
ることが、電気用途、自動車用途等の部品を製造する際
に広く行われている。電気用途においては、この金属層
を電気回路パターンとして利用することが多く、金属層
の密着強度が高いことが要求される。そこで、密着強度
の高い金属層を得る方法として、従来から熱硬化性樹脂
や熱可塑性樹脂よりなる樹脂成形体の表面を、ケミカル
エッチングで粗化した後、金属層を形成することが行わ
れている。このケミカルエッチングの方法としては、膨
潤剤を用いて膨潤処理を行った後に、過マンガン酸カリ
ウム溶液等の酸化分解剤を用いて酸化分解処理を行う２
段階処理の方法等が知られている。しかし、このように
して得られる金属層の密着強度は十分でなく、さらなる
改良が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、密着強度の高い金属層を、熱硬化性性樹脂又は
熱可塑性樹脂よりなる樹脂成形体の表面に形成すること
ができる方法を提供することにある。
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、密着強度の高い金属層を、熱硬化性性樹脂又は
熱可塑性樹脂よりなる樹脂成形体の表面に形成すること
ができる方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の樹
脂成形体表面のメタライズ方法は、樹脂成型体が熱可塑
性樹脂よりなる樹脂成形体であって、樹脂成形体の表面
を、膨潤処理後に酸化分解処理を行うケミカルエッチン
グにより粗化した後、得られた粗化面に金属膜を形成す
る樹脂成形体表面のメタライズ方法において、ケミカル
エッチングを２回繰り返して行い、かつ、第１回目のケ
ミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ1ｍｇ／ｃ
ｍ2）及び第２回目のケミカルエッチングによる成形体
の消失量（Ｗ2ｍｇ／ｃｍ2）がそれぞれ０．００５ｍｇ
／ｃｍ2以上であることを特徴とする。
脂成形体表面のメタライズ方法は、樹脂成型体が熱可塑
性樹脂よりなる樹脂成形体であって、樹脂成形体の表面
を、膨潤処理後に酸化分解処理を行うケミカルエッチン
グにより粗化した後、得られた粗化面に金属膜を形成す
る樹脂成形体表面のメタライズ方法において、ケミカル
エッチングを２回繰り返して行い、かつ、第１回目のケ
ミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ1ｍｇ／ｃ
ｍ2）及び第２回目のケミカルエッチングによる成形体
の消失量（Ｗ2ｍｇ／ｃｍ2）がそれぞれ０．００５ｍｇ
／ｃｍ2以上であることを特徴とする。
【０００５】請求項２に係る発明の樹脂成形体表面のメ
タライズ方法は、樹脂成型体が熱硬化性樹脂よりなる樹
脂成形体であって、樹脂成形体の表面を、膨潤処理後に
酸化分解処理を行うケミカルエッチングにより粗化した
後、得られた粗化面に金属膜を形成する樹脂成形体表面
のメタライズ方法において、ケミカルエッチングを２回
繰り返して行い、かつ、第１回目のケミカルエッチング
による成形体の消失量（Ｗ 1 ｍｇ／ｃｍ 2 ）及び第２回目
のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ 2 ｍｇ
／ｃｍ 2 ）がそれぞれ０．００５ｍｇ／ｃｍ 2 以上である
樹脂成形体表面のメタライズ方法であり、さらに、第１
回目のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ1
ｍｇ／ｃｍ2）と第２回目のケミカルエッチングによる
成形体の消失量（Ｗ2ｍｇ／ｃｍ2）が下式及びを満
足することを特徴とする。
タライズ方法は、樹脂成型体が熱硬化性樹脂よりなる樹
脂成形体であって、樹脂成形体の表面を、膨潤処理後に
酸化分解処理を行うケミカルエッチングにより粗化した
後、得られた粗化面に金属膜を形成する樹脂成形体表面
のメタライズ方法において、ケミカルエッチングを２回
繰り返して行い、かつ、第１回目のケミカルエッチング
による成形体の消失量（Ｗ 1 ｍｇ／ｃｍ 2 ）及び第２回目
のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ 2 ｍｇ
／ｃｍ 2 ）がそれぞれ０．００５ｍｇ／ｃｍ 2 以上である
樹脂成形体表面のメタライズ方法であり、さらに、第１
回目のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ1
ｍｇ／ｃｍ2）と第２回目のケミカルエッチングによる
成形体の消失量（Ｗ2ｍｇ／ｃｍ2）が下式及びを満
足することを特徴とする。
【０００６】 Ｗ1 ／１００≦Ｗ2 ≦Ｗ1 ／２ −−−−− ０．１≦Ｗ1 ≦２．０ −−−−− 請求項３に係る発明の樹脂成形体表面のメタライズ方法
は、請求項１記載のメタライズ方法において、樹脂成型
体が熱可塑性樹脂よりなる樹脂成形体であって、第１回
目のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ1 ｍ
ｇ／ｃｍ2 ）と第２回目のケミカルエッチングによる成
形体の消失量（Ｗ2 ｍｇ／ｃｍ2 ）が下式及びを満
足することを特徴とする。
は、請求項１記載のメタライズ方法において、樹脂成型
体が熱可塑性樹脂よりなる樹脂成形体であって、第１回
目のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ1 ｍ
ｇ／ｃｍ2 ）と第２回目のケミカルエッチングによる成
形体の消失量（Ｗ2 ｍｇ／ｃｍ2 ）が下式及びを満
足することを特徴とする。
【０００７】 Ｗ2 ／２０≦Ｗ1 ≦Ｗ2 ／２ −−−−− ０．００５≦Ｗ1 ≦０．１ −−−−− 以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明における樹脂成形体は、エポキシ樹
脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂又はＡＢＳ樹脂等
の熱可塑性樹脂等からなる成形体であって、無機充填材
等の成分を含有していてもよい。本発明におけるケミカ
ルエッチングは、膨潤剤を用いて膨潤処理を行った後
に、過マンガン酸カリウム溶液等の酸化分解剤を用いて
酸化分解処理を行う２段階処理の方法を指している。こ
のケミカルエッチングの温度条件については特に限定は
ないが、処理時間の短縮のために５０℃〜９０℃程度の
温度で行うことが好ましい。また、金属膜を形成する方
法としては、特に限定するものではないが、無電解めっ
きにより厚みが薄い膜を形成した後、さらに電気めっき
を施す方法が所望の膜厚の金属膜を効率よく得ることが
できるので望ましい。
脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂又はＡＢＳ樹脂等
の熱可塑性樹脂等からなる成形体であって、無機充填材
等の成分を含有していてもよい。本発明におけるケミカ
ルエッチングは、膨潤剤を用いて膨潤処理を行った後
に、過マンガン酸カリウム溶液等の酸化分解剤を用いて
酸化分解処理を行う２段階処理の方法を指している。こ
のケミカルエッチングの温度条件については特に限定は
ないが、処理時間の短縮のために５０℃〜９０℃程度の
温度で行うことが好ましい。また、金属膜を形成する方
法としては、特に限定するものではないが、無電解めっ
きにより厚みが薄い膜を形成した後、さらに電気めっき
を施す方法が所望の膜厚の金属膜を効率よく得ることが
できるので望ましい。
【０００９】
【作用】請求項１に係る発明において、ケミカルエッチ
ングを２回繰り返して行い、かつ、第１回目のケミカル
エッチングによる成形体の消失量（Ｗ1 ｍｇ／ｃｍ2 ）
及び第２回目のケミカルエッチングによる成形体の消失
量（Ｗ2 ｍｇ／ｃｍ2 ）がそれぞれ０．００５ｍｇ／ｃ
ｍ2 以上であるとすることは、単に１回のケミカルエッ
チングしか行わない従来法に比べて、得られる金属層の
密着強度を向上させる作用がある。
ングを２回繰り返して行い、かつ、第１回目のケミカル
エッチングによる成形体の消失量（Ｗ1 ｍｇ／ｃｍ2 ）
及び第２回目のケミカルエッチングによる成形体の消失
量（Ｗ2 ｍｇ／ｃｍ2 ）がそれぞれ０．００５ｍｇ／ｃ
ｍ2 以上であるとすることは、単に１回のケミカルエッ
チングしか行わない従来法に比べて、得られる金属層の
密着強度を向上させる作用がある。
【００１０】請求項２に係る発明において、樹脂成型体
が熱硬化性樹脂よりなる樹脂成形体であって、第１回目
のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ1 ｍｇ
／ｃｍ2 ）と第２回目のケミカルエッチングによる成形
体の消失量（Ｗ2 ｍｇ／ｃｍ 2 ）が前記式及びを満
足することは、熱硬化性樹脂よりなる樹脂成形体の表面
酸化層を第１回目のケミカルエッチングにより除去でき
るので、得られる金属層の密着強度をより確実に向上さ
せる作用がある。なぜなら、熱硬化性樹脂よりなる樹脂
成形体の表面酸化層は、一般的に熱可塑性樹脂よりなる
樹脂成形体の表面酸化層より厚みが厚い傾向があるから
である。
が熱硬化性樹脂よりなる樹脂成形体であって、第１回目
のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ1 ｍｇ
／ｃｍ2 ）と第２回目のケミカルエッチングによる成形
体の消失量（Ｗ2 ｍｇ／ｃｍ 2 ）が前記式及びを満
足することは、熱硬化性樹脂よりなる樹脂成形体の表面
酸化層を第１回目のケミカルエッチングにより除去でき
るので、得られる金属層の密着強度をより確実に向上さ
せる作用がある。なぜなら、熱硬化性樹脂よりなる樹脂
成形体の表面酸化層は、一般的に熱可塑性樹脂よりなる
樹脂成形体の表面酸化層より厚みが厚い傾向があるから
である。
【００１１】請求項３に係る発明において、樹脂成型体
が熱可塑性樹脂よりなる樹脂成形体であって、第１回目
のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ1 ｍｇ
／ｃｍ2 ）と第２回目のケミカルエッチングによる成形
体の消失量（Ｗ2 ｍｇ／ｃｍ 2 ）が前記式及びを満
足することは、表面酸化層が一般的に薄い熱可塑性樹脂
よりなる樹脂成形体について、得られる金属層の密着強
度を向上させるための処理時間を必要な時間で終わらせ
る作用がある。すなわち、前記式及びの範囲内とな
るケミカルエッチングさえ行えば、得られる金属層の密
着強度を向上させることができる。
が熱可塑性樹脂よりなる樹脂成形体であって、第１回目
のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ1 ｍｇ
／ｃｍ2 ）と第２回目のケミカルエッチングによる成形
体の消失量（Ｗ2 ｍｇ／ｃｍ 2 ）が前記式及びを満
足することは、表面酸化層が一般的に薄い熱可塑性樹脂
よりなる樹脂成形体について、得られる金属層の密着強
度を向上させるための処理時間を必要な時間で終わらせ
る作用がある。すなわち、前記式及びの範囲内とな
るケミカルエッチングさえ行えば、得られる金属層の密
着強度を向上させることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
説明する。
【００１３】（実施例１〜実施例４及び比較例１、比較
例２）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を用い、硬化剤としてジシアンジアミドを用いて硬
化させて得られた樹脂成型体に対して、下記の処理を施
して、粗化面に銅膜を形成すると共に、得られた銅膜の
密着強度を評価した。
例２）エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を用い、硬化剤としてジシアンジアミドを用いて硬
化させて得られた樹脂成型体に対して、下記の処理を施
して、粗化面に銅膜を形成すると共に、得られた銅膜の
密着強度を評価した。
【００１４】（１）ケミカルエッチング：ジエチレング
リコールモノブチルエーテルを含有するシップレイ社の
膨潤剤（品番ＭＬＢ２１１）と、過マンガン酸カリウム
を含有するシップレイ社の酸化分解剤（品番ＭＬＢ２１
３）を用い、膨潤処理後に酸化分解処理を行うケミカル
エッチングを実施例では２回繰り返して行い、比較例で
は１回だけ行った。膨潤処理及び酸化分解処理の液温度
はそれぞれ８０℃とし、各処理時間は表１に示した時間
とした。このようにして得られた、表面粗化した樹脂成
型体について、ケミカルエッチングによる消失量の評価
を行い、その結果を表１に示した。なお、消失量の評価
は、ケミカルエッチング前後の樹脂成型体を１２０℃で
１２０分間乾燥した後、それぞれ重量を測定しその変化
量から算出した。
リコールモノブチルエーテルを含有するシップレイ社の
膨潤剤（品番ＭＬＢ２１１）と、過マンガン酸カリウム
を含有するシップレイ社の酸化分解剤（品番ＭＬＢ２１
３）を用い、膨潤処理後に酸化分解処理を行うケミカル
エッチングを実施例では２回繰り返して行い、比較例で
は１回だけ行った。膨潤処理及び酸化分解処理の液温度
はそれぞれ８０℃とし、各処理時間は表１に示した時間
とした。このようにして得られた、表面粗化した樹脂成
型体について、ケミカルエッチングによる消失量の評価
を行い、その結果を表１に示した。なお、消失量の評価
は、ケミカルエッチング前後の樹脂成型体を１２０℃で
１２０分間乾燥した後、それぞれ重量を測定しその変化
量から算出した。
【００１５】（２）銅めっき：上記のケミカルエッチン
グを終えて表面を粗化した樹脂成型体に対し、無電解銅
めっきを施して、厚みが約０．５μｍの銅膜を形成した
後、さらに電気銅めっきを施して、トータル厚みが約２
０μｍの銅膜を形成した。この銅膜を形成した樹脂成型
体について、銅膜の密着強度（引き剥がし強さ）を、Ｊ
ＩＳ規格 Ｃ−６４８１に準じて測定し、その結果を表
１に示した。
グを終えて表面を粗化した樹脂成型体に対し、無電解銅
めっきを施して、厚みが約０．５μｍの銅膜を形成した
後、さらに電気銅めっきを施して、トータル厚みが約２
０μｍの銅膜を形成した。この銅膜を形成した樹脂成型
体について、銅膜の密着強度（引き剥がし強さ）を、Ｊ
ＩＳ規格 Ｃ−６４８１に準じて測定し、その結果を表
１に示した。
【００１６】表１の結果から、比較例に比べ実施例の方
が銅膜の密着強度が高いことが確認された。
が銅膜の密着強度が高いことが確認された。
【００１７】
【表１】
【００１８】（実施例５〜実施例８及び比較例３、比較
例４）ＡＢＳ樹脂を用いて成形した樹脂成型体に対し
て、下記の処理を施して、粗化面に銅膜を形成すると共
に、得られた銅膜の密着強度を評価した。
例４）ＡＢＳ樹脂を用いて成形した樹脂成型体に対し
て、下記の処理を施して、粗化面に銅膜を形成すると共
に、得られた銅膜の密着強度を評価した。
【００１９】（１）ケミカルエッチング：前記の実施例
１又は比較例１と同様の、膨潤処理後に酸化分解処理を
行うケミカルエッチングを実施例５〜８では２回繰り返
して行い、比較例３、４では１回だけ行った。なお、各
処理時間は表２に示した時間とした。このようにして得
られた、表面粗化した樹脂成型体について、ケミカルエ
ッチングによる消失量の評価を前記の実施例１又は比較
例１と同様にして行い、その結果を表２に示した。
１又は比較例１と同様の、膨潤処理後に酸化分解処理を
行うケミカルエッチングを実施例５〜８では２回繰り返
して行い、比較例３、４では１回だけ行った。なお、各
処理時間は表２に示した時間とした。このようにして得
られた、表面粗化した樹脂成型体について、ケミカルエ
ッチングによる消失量の評価を前記の実施例１又は比較
例１と同様にして行い、その結果を表２に示した。
【００２０】（２）銅めっき：上記のケミカルエッチン
グを終えて表面を粗化した樹脂成型体に対し、実施例１
と同様に無電解銅めっき及び電気銅めっきを施して、ト
ータル厚みが約２０μｍの銅膜を形成した。この銅膜を
形成した樹脂成型体について、銅膜の密着強度（引き剥
がし強さ）を、ＪＩＳ規格 Ｃ−６４８１に準じて測定
し、その結果を表２に示した。
グを終えて表面を粗化した樹脂成型体に対し、実施例１
と同様に無電解銅めっき及び電気銅めっきを施して、ト
ータル厚みが約２０μｍの銅膜を形成した。この銅膜を
形成した樹脂成型体について、銅膜の密着強度（引き剥
がし強さ）を、ＪＩＳ規格 Ｃ−６４８１に準じて測定
し、その結果を表２に示した。
【００２１】表２の結果から、比較例に比べ実施例の方
が銅膜の密着強度が高いことが確認された。
が銅膜の密着強度が高いことが確認された。
【００２２】
【表２】
【００２３】
【発明の効果】請求項１〜請求項３に係る発明の樹脂成
形体表面のメタライズ方法によれば、単に１回のケミカ
ルエッチングしか行わない従来法に比べて、得られる金
属層の密着強度を向上させることができる。
形体表面のメタライズ方法によれば、単に１回のケミカ
ルエッチングしか行わない従来法に比べて、得られる金
属層の密着強度を向上させることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 修二 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 斉藤 英一郎 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 池谷 晋一 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 藤原 弘明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (72)発明者 杉山 肇 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−316768（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−132785（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−365875（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−365874（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−106971（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23C 18/00 - 18/54
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂成型体が熱可塑性樹脂よりなる樹脂
成形体であって、樹脂成形体の表面を、膨潤処理後に酸
化分解処理を行うケミカルエッチングにより粗化した
後、得られた粗化面に金属膜を形成する樹脂成形体表面
のメタライズ方法において、ケミカルエッチングを２回
繰り返して行い、かつ、第１回目のケミカルエッチング
による成形体の消失量（Ｗ1ｍｇ／ｃｍ2）及び第２回目
のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ2ｍｇ
／ｃｍ2）がそれぞれ０．００５ｍｇ／ｃｍ2以上である
ことを特徴とする樹脂成形体表面のメタライズ方法。 - 【請求項２】 樹脂成型体が熱硬化性樹脂よりなる樹脂
成形体であって、樹脂成形体の表面を、膨潤処理後に酸
化分解処理を行うケミカルエッチングにより粗化した
後、得られた粗化面に金属膜を形成する樹脂成形体表面
のメタライズ方法において、ケミカルエッチングを２回
繰り返して行い、かつ、第１回目のケミカルエッチング
による成形体の消失量（Ｗ 1 ｍｇ／ｃｍ 2 ）及び第２回目
のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ 2 ｍｇ
／ｃｍ 2 ）がそれぞれ０．００５ｍｇ／ｃｍ 2 以上である
樹脂成形体表面のメタライズ方法であり、さらに、第１
回目のケミカルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ1
ｍｇ／ｃｍ2）と第２回目のケミカルエッチングによる
成形体の消失量（Ｗ2ｍｇ／ｃｍ2）が下式及びを満
足することを特徴とする樹脂成形体表面のメタライズ方
法。 Ｗ1／１００≦Ｗ2≦Ｗ1／２ ――――― ０．１≦Ｗ1≦２．０ ――――― - 【請求項３】 樹脂成型体が熱可塑性樹脂よりなる樹脂
成形体であって、第１回目のケミカルエッチングによる
成形体の消失量（Ｗ1ｍｇ／ｃｍ2）と第２回目のケミカ
ルエッチングによる成形体の消失量（Ｗ2ｍｇ／ｃｍ2）
が下式及びを満足することを特徴とする請求項１記
載の樹脂成形体表面のメタライズ方法。 Ｗ2／２０≦Ｗ1 ≦Ｗ2／２ ――――― ０．００５≦Ｗ1 ≦０．１ ―――――
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07126571A JP3100866B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 樹脂成形体表面のメタライズ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07126571A JP3100866B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 樹脂成形体表面のメタライズ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08319574A JPH08319574A (ja) | 1996-12-03 |
| JP3100866B2 true JP3100866B2 (ja) | 2000-10-23 |
Family
ID=14938466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07126571A Expired - Fee Related JP3100866B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | 樹脂成形体表面のメタライズ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3100866B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007254878A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Saito Takumi | 六価鉄イオン溶液製造方法及び非導電性部材のエッチング処理剤並びに非導電性部材のエッチング処理方法。 |
| ES2708341T3 (es) * | 2016-11-22 | 2019-04-09 | Macdermid Enthone Gmbh | Grabado exento de cromo para un galvanizado sobre plástico |
| US20200087791A1 (en) * | 2017-06-01 | 2020-03-19 | Jcu Corporation | Multi-stage resin surface etching method, and plating method on resin using same |
| CN112831775A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-05-25 | 镇江阿尔法特种镀膜科技有限公司 | 碳纤维增强环氧树脂复合材料表面金属化粗化工艺及设备 |
-
1995
- 1995-05-25 JP JP07126571A patent/JP3100866B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08319574A (ja) | 1996-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0380545B1 (en) | Improved circuit board material and electroplating bath for the production thereof | |
| AU649666B2 (en) | Method for printed circuit board pattern making using selectively etchable metal layers | |
| US4582564A (en) | Method of providing an adherent metal coating on an epoxy surface | |
| EP0321067B1 (en) | Process for treating copper surface | |
| US3854973A (en) | Method of making additive printed circuit boards | |
| EP0053279B1 (en) | Method of preparing a printed circuit | |
| US3442683A (en) | Production of metallic coatings upon the surfaces of other materials | |
| EP0391201B1 (en) | Method for treating polyetherimide substrates and articles obtained therefrom | |
| US4430154A (en) | Method of producing printed circuit boards | |
| EP0419845A2 (en) | Method for preparing metallized polyimide composites | |
| JPH08319574A (ja) | 樹脂成形体表面のメタライズ方法 | |
| JP3290389B2 (ja) | 絶縁材料用表面コーティング、それを得る方法、及び絶縁容器の保護への応用 | |
| JPH0839728A (ja) | 金属張積層基板の製造方法 | |
| JPH05259611A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| US5441770A (en) | Conditioning process for electroless plating of polyetherimides | |
| JPS63168077A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH0586723B2 (ja) | ||
| JPH0215644A (ja) | Ｔａｂ用テープ | |
| JPS63107088A (ja) | 銅メツキフイルムの製造法 | |
| JPH01321687A (ja) | フレキシブルプリント配線用基板 | |
| CN1327361A (zh) | 改善了粘接性的敷铜聚合物元件 | |
| JPH06316768A (ja) | フッ素を含有するポリイミド樹脂の無電解めっき方法 | |
| JPS58118830A (ja) | 化学メツキ用成形品の製造方法 | |
| JPS63262476A (ja) | パタ−ンの形成方法 | |
| JP2000068645A (ja) | ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000808 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |