JP3120575B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP3120575B2 JP3120575B2 JP16973092A JP16973092A JP3120575B2 JP 3120575 B2 JP3120575 B2 JP 3120575B2 JP 16973092 A JP16973092 A JP 16973092A JP 16973092 A JP16973092 A JP 16973092A JP 3120575 B2 JP3120575 B2 JP 3120575B2
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- Japan
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- chip
- semiconductor device
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/811—Multiple chips on leadframes
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイオードモジュー
ル，サイリスタモジュール，パワートランジスタモジュ
ールなどを対象とした樹脂封止形の半導体装置に関す
る。
ル，サイリスタモジュール，パワートランジスタモジュ
ールなどを対象とした樹脂封止形の半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】まず、２個組のダイオードモジュールを
例に、頭記した樹脂封止形半導体装置の従来構造を図
７，図８により説明する。図において、Ｄ１，Ｄ２はモ
ジュールに組み込まれた２個のダイオードチップ、１
Ａ，１Ｋ，２Ａ，２ＫはダイオードチップＤ１，Ｄ２の
アノード電極，カソード電極にそれぞれ接続して引出し
た外部導出端子を表している。そして、前記ダイオード
チップＤ１，Ｄ２は放熱用金属ベース３の上に絶縁基板
４を介して積層したチップ用ベース（ダイオードチップ
よりも大きなサイズの銅板）５の上に半田マウントされ
ており、さらに各部品を取り囲んで金属ベース３には外
囲ケース６が設けてある。また、前記した外部導出端子
１Ａ，１Ｋ，２Ａ，２Ｋのうち、カソード極の外部導出
端子１Ｋ，２Ｋはチップ用ベース５に連ねて上方に引出
し形成され、アノード極の外部導出端子１Ａ，２Ａはダ
イオードチップＤ１，Ｄ２の上面側主面にコ字形の接続
片７を介して半田接合されており、さらに各外部導出端
子はケース６の上蓋部を貫通してケース上面側に引出
し、左側から１Ａ，１Ｋ，２Ｋ，２Ａの順に並んで左右
一列に配列している。
例に、頭記した樹脂封止形半導体装置の従来構造を図
７，図８により説明する。図において、Ｄ１，Ｄ２はモ
ジュールに組み込まれた２個のダイオードチップ、１
Ａ，１Ｋ，２Ａ，２ＫはダイオードチップＤ１，Ｄ２の
アノード電極，カソード電極にそれぞれ接続して引出し
た外部導出端子を表している。そして、前記ダイオード
チップＤ１，Ｄ２は放熱用金属ベース３の上に絶縁基板
４を介して積層したチップ用ベース（ダイオードチップ
よりも大きなサイズの銅板）５の上に半田マウントされ
ており、さらに各部品を取り囲んで金属ベース３には外
囲ケース６が設けてある。また、前記した外部導出端子
１Ａ，１Ｋ，２Ａ，２Ｋのうち、カソード極の外部導出
端子１Ｋ，２Ｋはチップ用ベース５に連ねて上方に引出
し形成され、アノード極の外部導出端子１Ａ，２Ａはダ
イオードチップＤ１，Ｄ２の上面側主面にコ字形の接続
片７を介して半田接合されており、さらに各外部導出端
子はケース６の上蓋部を貫通してケース上面側に引出
し、左側から１Ａ，１Ｋ，２Ｋ，２Ａの順に並んで左右
一列に配列している。
【０００３】また、モジュールに組み込まれダイオード
チップを含む各部品を樹脂封止するために、ケース６の
内部にはモールド樹脂（例えばエポキシ樹脂）が充填さ
れている。このモールド樹脂は、金属ベース３にケース
６を接着した後に、ケースの上面中央部に開口した樹脂
注入口を通じてケース内に注入される。
チップを含む各部品を樹脂封止するために、ケース６の
内部にはモールド樹脂（例えばエポキシ樹脂）が充填さ
れている。このモールド樹脂は、金属ベース３にケース
６を接着した後に、ケースの上面中央部に開口した樹脂
注入口を通じてケース内に注入される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来のモジュール構造では製品の取扱い，組立上の面で次
記のような難点がある。 （１）モジュールに組み込まれた２個組のダイオードＤ
１，Ｄ２を例えば並列に接続して使用する場合には、各
ダイオードチップの外部導出端子１Ａ，１Ｋ，２Ｋ，２
Ａが全て１列に並んでケース上に配列しているため、図
９で示すような複雑な形状の二種類の外部接続片９Ａ，
９Ｋを用いて相互接続する必要があり、コスト高とな
る。
来のモジュール構造では製品の取扱い，組立上の面で次
記のような難点がある。 （１）モジュールに組み込まれた２個組のダイオードＤ
１，Ｄ２を例えば並列に接続して使用する場合には、各
ダイオードチップの外部導出端子１Ａ，１Ｋ，２Ｋ，２
Ａが全て１列に並んでケース上に配列しているため、図
９で示すような複雑な形状の二種類の外部接続片９Ａ，
９Ｋを用いて相互接続する必要があり、コスト高とな
る。
【０００５】（２）左右一列に並ぶ外部導出端子１Ａ，
１Ｋ，２Ｋ，２Ａの導体幅は全て同一寸法であり、かつ
この外部導出端子に嵌め込む外囲ケース６も左右対称の
形状である。そのために、モジュールの組立工程で金属
ベース上にケース６を取付ける際に、ケース６を逆向き
に取り違えても装着が可能となる。しかして、外囲ケー
ス６にはあらかじめダイオードの端子記号が刻印されて
いるために、誤ってケースを逆向きに装着すると、実際
の外部導出端子と端子記号と合致しなくなる不具合が生
じる。
１Ｋ，２Ｋ，２Ａの導体幅は全て同一寸法であり、かつ
この外部導出端子に嵌め込む外囲ケース６も左右対称の
形状である。そのために、モジュールの組立工程で金属
ベース上にケース６を取付ける際に、ケース６を逆向き
に取り違えても装着が可能となる。しかして、外囲ケー
ス６にはあらかじめダイオードの端子記号が刻印されて
いるために、誤ってケースを逆向きに装着すると、実際
の外部導出端子と端子記号と合致しなくなる不具合が生
じる。
【０００６】（３）部品組立後に外囲ケース内へモール
ド樹脂を充填する場合に、ケース内に並ぶ外部導出端子
が障害物となって注入した樹脂の自由な流れを阻害す
る。このために充填量の不足が生じたり、樹脂充填作業
に長い時間が掛かるなどの不具合が生じる。 （４）ダイオードチップのアノード極側には、モールド
樹脂と外部導出端子との熱膨張率の差に起因する応力を
吸収するために、ダイオードチップと外部導出端子との
間には別部品として用意されたコ字形の接続片７を介装
しているために、部品点数，半田付け工数が増してコス
トアップの要因となる。
ド樹脂を充填する場合に、ケース内に並ぶ外部導出端子
が障害物となって注入した樹脂の自由な流れを阻害す
る。このために充填量の不足が生じたり、樹脂充填作業
に長い時間が掛かるなどの不具合が生じる。 （４）ダイオードチップのアノード極側には、モールド
樹脂と外部導出端子との熱膨張率の差に起因する応力を
吸収するために、ダイオードチップと外部導出端子との
間には別部品として用意されたコ字形の接続片７を介装
しているために、部品点数，半田付け工数が増してコス
トアップの要因となる。
【０００７】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記した各課題を解決して組立性，
取扱性，製造コストの面で有利となる半導体装置の組立
構造を提供することにある。
であり、その目的は前記した各課題を解決して組立性，
取扱性，製造コストの面で有利となる半導体装置の組立
構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は半導体装置を次記のように構成するものと
する。 （１）外囲ケース内に複数個の半導体チップを内蔵し、
各半導体チップごとにその主電極に接続した外部導出端
子をケースの上面側に引出して並置配列した半導体装置
において、ケースの上面に引き出した各外部導出端子を
極性別のグループに振り分けた上で、各グループごとに
同極性の端子同士を直線上に配列し、かつ異極性の端子
グループの間で端子列を平行配列する。
に、本発明は半導体装置を次記のように構成するものと
する。 （１）外囲ケース内に複数個の半導体チップを内蔵し、
各半導体チップごとにその主電極に接続した外部導出端
子をケースの上面側に引出して並置配列した半導体装置
において、ケースの上面に引き出した各外部導出端子を
極性別のグループに振り分けた上で、各グループごとに
同極性の端子同士を直線上に配列し、かつ異極性の端子
グループの間で端子列を平行配列する。
【０００９】（２）前項（４）の構成において、前記異
極性の外部導出端子の立ち上がり導体幅を互いに異なる
寸法に定め、かつケースの上面側には前記の立ち上がり
導体幅と個々に対応する寸法幅の端子引出し用溝穴を設
ける。
極性の外部導出端子の立ち上がり導体幅を互いに異なる
寸法に定め、かつケースの上面側には前記の立ち上がり
導体幅と個々に対応する寸法幅の端子引出し用溝穴を設
ける。
【００１０】（３）外囲ケース内に半導体チップを内蔵
し、該半導体チップの主電極面に接続した第１，第２の
外部導出端子をケースの上面側に引出し、かつケース内
にはモールド樹脂を充填してなる半導体装置であり、前
記第１の外部導出端子を半導体チップを搭載したチップ
用ベースに連ねて引出し、第２の外部導出端子を半導体
チップの上面側より引出したものにおいて、第１の外部
導出端子の立ち上がり部にケース内に注入した封止樹脂
の流路として機能する切欠き部を形成する。
し、該半導体チップの主電極面に接続した第１，第２の
外部導出端子をケースの上面側に引出し、かつケース内
にはモールド樹脂を充填してなる半導体装置であり、前
記第１の外部導出端子を半導体チップを搭載したチップ
用ベースに連ねて引出し、第２の外部導出端子を半導体
チップの上面側より引出したものにおいて、第１の外部
導出端子の立ち上がり部にケース内に注入した封止樹脂
の流路として機能する切欠き部を形成する。
【００１１】（４）外囲ケース内に半導体チップを内蔵
し、該半導体チップの主電極面に接続した第１，第２の
外部導出端子をケースの上面側に引出し、かつケース内
にはモールド樹脂を充填してなる半導体装置であり、前
記第１の外部導出端子を半導体チップを搭載したチップ
用ベースに連ねて引出し、第２の外部導出端子を半導体
チップの上面側より引出したものにおいて、第２の外部
導出端子の脚部にベンド状に屈曲したチップ接続部を一
体形成し、該チップ接続部の端面を半導体チップの電極
面に半田付け接合する。
し、該半導体チップの主電極面に接続した第１，第２の
外部導出端子をケースの上面側に引出し、かつケース内
にはモールド樹脂を充填してなる半導体装置であり、前
記第１の外部導出端子を半導体チップを搭載したチップ
用ベースに連ねて引出し、第２の外部導出端子を半導体
チップの上面側より引出したものにおいて、第２の外部
導出端子の脚部にベンド状に屈曲したチップ接続部を一
体形成し、該チップ接続部の端面を半導体チップの電極
面に半田付け接合する。
【００１２】（５）前項（４）の構成において、チップ
接続部を外部導出端子の導体側縁より側方に引出して分
岐形成する。 （６）外囲ケース内に半導体チップを内蔵し、該半導体
チップの主電極面に接続した一対の外部導出端子をケー
スの上面側に引出して並置配列し、かつケース内にはモ
ールド樹脂を充填してなる半導体装置において、外部導
出端子の列と並べてケースの上面複数箇所に樹脂注入口
を分散して設ける。
接続部を外部導出端子の導体側縁より側方に引出して分
岐形成する。 （６）外囲ケース内に半導体チップを内蔵し、該半導体
チップの主電極面に接続した一対の外部導出端子をケー
スの上面側に引出して並置配列し、かつケース内にはモ
ールド樹脂を充填してなる半導体装置において、外部導
出端子の列と並べてケースの上面複数箇所に樹脂注入口
を分散して設ける。
【００１３】（７）前項（６）の構成において、各樹脂
注入口を目視判別可能な異形，サイズに定める。
注入口を目視判別可能な異形，サイズに定める。
【００１４】
【作用】前記した各項（１）〜（７）の構成において、 （１）の構成によれば、同極性の外部導出端子同士がケ
ース上で直線上に配列しているので、内蔵した各半導体
チップを並列に接続して使用する場合には、外部接続片
として単純な短冊状の導体バーを使用するだけで、異極
外部導出端子との干渉なしに同極性の外部導出端子間を
相互接続することができる。
ース上で直線上に配列しているので、内蔵した各半導体
チップを並列に接続して使用する場合には、外部接続片
として単純な短冊状の導体バーを使用するだけで、異極
外部導出端子との干渉なしに同極性の外部導出端子間を
相互接続することができる。
【００１５】（２）の構成によれば、外部導出端子に外
囲ケースを嵌め込んで装着する場合に、ケース取付け方
向を取り違えて左右逆向きに装着しようとしても、この
場合には外部導出端子の導体幅とケース側に開口した端
子引出し用溝穴の幅とが合致せず、ケースの装着が不能
となる。つまり、ケースの取付け方向が規定されるので
組立工程でのケース取付けのミスを未然に防ぐことが可
能となる。
囲ケースを嵌め込んで装着する場合に、ケース取付け方
向を取り違えて左右逆向きに装着しようとしても、この
場合には外部導出端子の導体幅とケース側に開口した端
子引出し用溝穴の幅とが合致せず、ケースの装着が不能
となる。つまり、ケースの取付け方向が規定されるので
組立工程でのケース取付けのミスを未然に防ぐことが可
能となる。
【００１６】（３）の構成によれば、導体幅が幅広な第
１の外部導出端子に対して、その立ち上がり部に形成し
た切欠き部がモールド樹脂の流動抵抗を低めるように働
く。したがって外囲ケース内に注入したモールド樹脂の
流れがスムーズとなり、樹脂の充填不足などの欠陥が防
げる。 （４）の構成によれば、外部導出端子と応力吸収用のチ
ップ接続部とが一体部品として作られているので、部品
点数，組立工数が少なくて済む。また、（５）のよう
に、チップ接続部を外部導出端子の導体側縁より側方に
引出して分岐形成した構造を採用することにより、例え
ば１個分の半導体チップを複数のチップに分けて並列接
続する構成でも、各チップの配列に対応してチップ接続
部の分岐数を増すだけで簡単に対応できる。
１の外部導出端子に対して、その立ち上がり部に形成し
た切欠き部がモールド樹脂の流動抵抗を低めるように働
く。したがって外囲ケース内に注入したモールド樹脂の
流れがスムーズとなり、樹脂の充填不足などの欠陥が防
げる。 （４）の構成によれば、外部導出端子と応力吸収用のチ
ップ接続部とが一体部品として作られているので、部品
点数，組立工数が少なくて済む。また、（５）のよう
に、チップ接続部を外部導出端子の導体側縁より側方に
引出して分岐形成した構造を採用することにより、例え
ば１個分の半導体チップを複数のチップに分けて並列接
続する構成でも、各チップの配列に対応してチップ接続
部の分岐数を増すだけで簡単に対応できる。
【００１７】（６）の構成によれば、外囲ケース内にモ
ールド樹脂を充填する際に、ケース上に開口した複数箇
所の樹脂注入口から同時に樹脂を注入することにより、
短い作業時間でケース内の隅々まで樹脂を充填すること
ができる。また、この場合に（７）のように各樹脂注入
口の形状，サイズを目視判別可能な異形，サイズに定め
ておけば、同一製品を別な装置に組み込む場合でも、組
立作業員があらかじめ端子の極性，配列と前記した樹脂
注入口の配列との関係を認識しておけば、以降の組立作
業の際に、ケースに表示された端子記号（一般には端子
記号マークはケースの側面に表示されており、しかもマ
ークが小さくて見ずらい）で極性を一々目視確認するこ
となく、ケースの上面に並んでいる樹脂注入口の配列を
目視するだけで端子の極性，配列を見誤ることなく確認
することができて便利である。
ールド樹脂を充填する際に、ケース上に開口した複数箇
所の樹脂注入口から同時に樹脂を注入することにより、
短い作業時間でケース内の隅々まで樹脂を充填すること
ができる。また、この場合に（７）のように各樹脂注入
口の形状，サイズを目視判別可能な異形，サイズに定め
ておけば、同一製品を別な装置に組み込む場合でも、組
立作業員があらかじめ端子の極性，配列と前記した樹脂
注入口の配列との関係を認識しておけば、以降の組立作
業の際に、ケースに表示された端子記号（一般には端子
記号マークはケースの側面に表示されており、しかもマ
ークが小さくて見ずらい）で極性を一々目視確認するこ
となく、ケースの上面に並んでいる樹脂注入口の配列を
目視するだけで端子の極性，配列を見誤ることなく確認
することができて便利である。
【００１８】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、図示実施例は２個組のダイオードモジュール
の実施例であり、図１は上面図、図２は外囲ケースを取
り除いた内部構造の平面図、図３は図２の側面図、図
４，図５は外部導出端子の構造図、図６は外囲ケースに
開口した端子引出し用溝穴の構造図を示し、実施例の図
中で図７，図８に対応する同一部材には同じ符号が付し
てある。
る。なお、図示実施例は２個組のダイオードモジュール
の実施例であり、図１は上面図、図２は外囲ケースを取
り除いた内部構造の平面図、図３は図２の側面図、図
４，図５は外部導出端子の構造図、図６は外囲ケースに
開口した端子引出し用溝穴の構造図を示し、実施例の図
中で図７，図８に対応する同一部材には同じ符号が付し
てある。
【００１９】図において、ダイオードチップＤ１，Ｄ２
は２列に並ぶチップ用ベース５に搭載されており、ダイ
オードチップＤ１，Ｄ２ごとにチップを挟んで、アノー
ド極の外部導出端子１Ａ，２Ａを左側に、カソード極の
外部導出端子１Ｋ，２Ｋをチップ用ベース５より右側に
引出して外囲ケース６の上面に振り分け配備されてい
る。ここで、図１で判るようにアノード極の外部導出端
子１Ａと２Ａ、およびカソード極の外部導出端子１Ｋと
２Ｋの同極性端子同士がそれぞれ直線上に並び、かつ異
極性の端子列１Ａ，２Ａと１Ｋ，２Ｋが平行に配列して
いる。
は２列に並ぶチップ用ベース５に搭載されており、ダイ
オードチップＤ１，Ｄ２ごとにチップを挟んで、アノー
ド極の外部導出端子１Ａ，２Ａを左側に、カソード極の
外部導出端子１Ｋ，２Ｋをチップ用ベース５より右側に
引出して外囲ケース６の上面に振り分け配備されてい
る。ここで、図１で判るようにアノード極の外部導出端
子１Ａと２Ａ、およびカソード極の外部導出端子１Ｋと
２Ｋの同極性端子同士がそれぞれ直線上に並び、かつ異
極性の端子列１Ａ，２Ａと１Ｋ，２Ｋが平行に配列して
いる。
【００２０】かかる構成により、モジュールに組み込ま
れた２組のダイオードチップＤ１，Ｄ２を外部で並列接
続して使用する場合には、図９の従来例で示した複雑な
形状の外部接続片を使用することなく、それぞれ直線上
に並ぶアノード極の外部導出端子１Ａ，２Ａ、およびカ
ソード極の外部導出端子１Ｋ，２Ｋの相互間を１種類の
単純な短冊形の導体バーを使用するだけで簡単に相互接
続できる。
れた２組のダイオードチップＤ１，Ｄ２を外部で並列接
続して使用する場合には、図９の従来例で示した複雑な
形状の外部接続片を使用することなく、それぞれ直線上
に並ぶアノード極の外部導出端子１Ａ，２Ａ、およびカ
ソード極の外部導出端子１Ｋ，２Ｋの相互間を１種類の
単純な短冊形の導体バーを使用するだけで簡単に相互接
続できる。
【００２１】また、前記外部導出端子の配列に対応し
て、ケース６の上面には右端，中央，左端の３箇所に分
散して樹脂注入口６ａ，６ｂ，６ｃが開口している。こ
こで、例えば図示のように外部導出端子１Ｋ，２Ｋに近
い右端の樹脂注入口６ａは開口面積の大きな角穴、中央
の樹脂注入口を丸穴、外部導出端子１Ａ，２Ａに近い左
端の樹脂注入口６ｃは開口面積の小さな角穴となるよう
に各樹脂注入穴の形状，サイズが変えてある。そして、
外囲ケース６内にモールド樹脂を充填する場合には、前
記の樹脂注入口６ａ，６ｂ，６ｃより同時に樹脂を注入
する。なお、１０はケース内に充填されたモールド樹
脂、１１はケース６に表示したダイオードチップの整流
方向を表すマークである。
て、ケース６の上面には右端，中央，左端の３箇所に分
散して樹脂注入口６ａ，６ｂ，６ｃが開口している。こ
こで、例えば図示のように外部導出端子１Ｋ，２Ｋに近
い右端の樹脂注入口６ａは開口面積の大きな角穴、中央
の樹脂注入口を丸穴、外部導出端子１Ａ，２Ａに近い左
端の樹脂注入口６ｃは開口面積の小さな角穴となるよう
に各樹脂注入穴の形状，サイズが変えてある。そして、
外囲ケース６内にモールド樹脂を充填する場合には、前
記の樹脂注入口６ａ，６ｂ，６ｃより同時に樹脂を注入
する。なお、１０はケース内に充填されたモールド樹
脂、１１はケース６に表示したダイオードチップの整流
方向を表すマークである。
【００２２】かかる構成により、外囲ケース６内にモー
ルド樹脂を充填する際には、複数箇所に開口した樹脂注
入口６ａ，６ｂ，６ｃより同時に樹脂を注入することに
より、短時間の作業でケース内の隅々まで樹脂を能率よ
く充填することができる。また、完成後の製品を別な装
置に組み込む場合には、異形サイズで並ぶ樹脂注入口６
ａ，６ｂ，６ｃの配列パターンと端子の極性，配列との
関係をあらかじめ認識しておくことで、作業時にはケー
スに表示した端子符号のマーク（表示が小さくて見ずら
い）を一々確認することなく、前記した樹脂注入口の配
列パターンから端子極性の配列方向を判断して能率よく
作業を進めることができる。
ルド樹脂を充填する際には、複数箇所に開口した樹脂注
入口６ａ，６ｂ，６ｃより同時に樹脂を注入することに
より、短時間の作業でケース内の隅々まで樹脂を能率よ
く充填することができる。また、完成後の製品を別な装
置に組み込む場合には、異形サイズで並ぶ樹脂注入口６
ａ，６ｂ，６ｃの配列パターンと端子の極性，配列との
関係をあらかじめ認識しておくことで、作業時にはケー
スに表示した端子符号のマーク（表示が小さくて見ずら
い）を一々確認することなく、前記した樹脂注入口の配
列パターンから端子極性の配列方向を判断して能率よく
作業を進めることができる。
【００２３】一方、ケース内に組み込まれたカソード極
の外部導出端子１Ｋ，２Ｋは、図４（ａ),（ｂ）で示す
ようにチップ用ベース５と一体物として作られており、
ダイオードチップＤ１，Ｄ２よりも一回り幅広なチップ
用ベース５と同じ寸法幅Ｗ１で立ち上がる部分の両側縁
には切欠き部１２が形成してある。この切欠部１２は先
記した樹脂注入口６ａを通じて外囲ケース内にモールド
樹脂を注入した際の樹脂の流れる通路を拡大するように
機能するので、樹脂は外部導出端子に大きく遮られるこ
となくスムーズに隅々まで充填されるとともに、この切
欠き部１２に入り込んだ樹脂が投錨効果を発揮するので
モールド樹脂と外部導出端子１Ｋ，２Ｋとの結合力が高
まる。また、ケース６を貫通して上面側に引き出される
端子の先端部分は導体幅がＷ２（Ｗ２＜Ｗ１）に狭めて
ある。
の外部導出端子１Ｋ，２Ｋは、図４（ａ),（ｂ）で示す
ようにチップ用ベース５と一体物として作られており、
ダイオードチップＤ１，Ｄ２よりも一回り幅広なチップ
用ベース５と同じ寸法幅Ｗ１で立ち上がる部分の両側縁
には切欠き部１２が形成してある。この切欠部１２は先
記した樹脂注入口６ａを通じて外囲ケース内にモールド
樹脂を注入した際の樹脂の流れる通路を拡大するように
機能するので、樹脂は外部導出端子に大きく遮られるこ
となくスムーズに隅々まで充填されるとともに、この切
欠き部１２に入り込んだ樹脂が投錨効果を発揮するので
モールド樹脂と外部導出端子１Ｋ，２Ｋとの結合力が高
まる。また、ケース６を貫通して上面側に引き出される
端子の先端部分は導体幅がＷ２（Ｗ２＜Ｗ１）に狭めて
ある。
【００２４】これに対して、アノード極の外部導出端子
１Ａ，２Ａは図５（ａ),（ｂ）で表すように構成されて
いる。すなわち、端子の立ち上がり部分の導体幅をＷ２
とし、かつ先端脚部にはコ字形に屈曲加工したベンド状
のチップ接続部１３が一体に形成されている。このベン
ド状のチップ接続部１３は、モールド樹脂と端子金具と
の熱膨張率の差が基でヒートサイクルにより加わる応力
を吸収緩和し、応力が外部導出端子を介して直接ダイオ
ードチップに作用しないようにする役目を果たすもので
あり、（ｂ）の展開図から明らかなように外部導出端子
１Ａ，２Ａの導体側縁から側方に張り出すように型取り
して形成されている。
１Ａ，２Ａは図５（ａ),（ｂ）で表すように構成されて
いる。すなわち、端子の立ち上がり部分の導体幅をＷ２
とし、かつ先端脚部にはコ字形に屈曲加工したベンド状
のチップ接続部１３が一体に形成されている。このベン
ド状のチップ接続部１３は、モールド樹脂と端子金具と
の熱膨張率の差が基でヒートサイクルにより加わる応力
を吸収緩和し、応力が外部導出端子を介して直接ダイオ
ードチップに作用しないようにする役目を果たすもので
あり、（ｂ）の展開図から明らかなように外部導出端子
１Ａ，２Ａの導体側縁から側方に張り出すように型取り
して形成されている。
【００２５】なお、ケース内に組み込んだ２組のダイオ
ードチップＤ１，Ｄ２について、各ダイオードチップを
複数個片のチップに分けてチップ用ベース５に並置搭載
し、各チップ個片のアノード電極を外部導出端子１Ａ，
２Ａに並列接続して引き出すように構成する場合があ
る。特に大電流容量の複数組ダイオードモジュールで
は、各組ごとに１個のチップ（チップ形状は一般に正方
形）を採用してケース内に並置配備した構成ではチップ
の占有する幅寸法が大きくなってケースも大形となる
が、各組のチップを複数個片のチップに分けて縦一列に
並べれば、同じ電流容量でもチップの占有する幅寸法が
縮小して製品外形を小型に構成できる。そして、このよ
うな構成に対して図５の端子構造によれば、図中の鎖線
で表すように外部導出端子１Ａ，２Ａより分岐するチッ
プ接続部１３ａを増設することで簡単に対応可能とな
る。
ードチップＤ１，Ｄ２について、各ダイオードチップを
複数個片のチップに分けてチップ用ベース５に並置搭載
し、各チップ個片のアノード電極を外部導出端子１Ａ，
２Ａに並列接続して引き出すように構成する場合があ
る。特に大電流容量の複数組ダイオードモジュールで
は、各組ごとに１個のチップ（チップ形状は一般に正方
形）を採用してケース内に並置配備した構成ではチップ
の占有する幅寸法が大きくなってケースも大形となる
が、各組のチップを複数個片のチップに分けて縦一列に
並べれば、同じ電流容量でもチップの占有する幅寸法が
縮小して製品外形を小型に構成できる。そして、このよ
うな構成に対して図５の端子構造によれば、図中の鎖線
で表すように外部導出端子１Ａ，２Ａより分岐するチッ
プ接続部１３ａを増設することで簡単に対応可能とな
る。
【００２６】次に、図６により外囲ケース６に開口した
外部導出端子の引出し用溝穴に付いて説明する。まず、
カソード極の外部導出端子１Ｋ，２Ｋ、およびアノード
極の外部導出端子１Ａ，２Ａについては、前述のように
立ち上がり部の導体幅をそれぞれＷ１，Ｗ２に設定して
いるが、この導体幅寸法Ｗ１，Ｗ２に対応して外囲ケー
ス６の上面に開口した端子引出し用の溝穴１４Ａ，１４
Ｋが次のように設定されている。すなわち、アノード極
の外部導出端子１Ａ，２Ａを引き出す左側の溝穴１４Ａ
は（ｂ）図のように外部導出端子の導体幅Ｗ２に対応し
た幅に定めてあるのに対し、カソード極の外部導出端子
１Ｋ，２Ｋを引き出す他方の溝穴１４Ｋは、（ｃ）図の
ように外部導出端子の導体幅Ｗ１，Ｗ２に合わせた段付
きの溝穴として形成されている。
外部導出端子の引出し用溝穴に付いて説明する。まず、
カソード極の外部導出端子１Ｋ，２Ｋ、およびアノード
極の外部導出端子１Ａ，２Ａについては、前述のように
立ち上がり部の導体幅をそれぞれＷ１，Ｗ２に設定して
いるが、この導体幅寸法Ｗ１，Ｗ２に対応して外囲ケー
ス６の上面に開口した端子引出し用の溝穴１４Ａ，１４
Ｋが次のように設定されている。すなわち、アノード極
の外部導出端子１Ａ，２Ａを引き出す左側の溝穴１４Ａ
は（ｂ）図のように外部導出端子の導体幅Ｗ２に対応し
た幅に定めてあるのに対し、カソード極の外部導出端子
１Ｋ，２Ｋを引き出す他方の溝穴１４Ｋは、（ｃ）図の
ように外部導出端子の導体幅Ｗ１，Ｗ２に合わせた段付
きの溝穴として形成されている。
【００２７】したがって、外囲ケース６を取付ける場合
に、ケースが正しい向きであれば溝穴１４Ａ，１４Ｋに
それぞれ外部導出端子１Ａ，２Ａおよび１Ｋ，２Ｋが合
致して嵌まり込むが、誤ってケースを左右逆向きに取り
違えて装着しようとすると、溝穴のサイズが異なるため
にケースを正しく嵌め込むことができない。これによ
り、ケース取付工程での組立ミスによる製品の欠陥が回
避され、、完成後の製品については図１に示した極性の
表示マーク１１とケース上面に配列した外部導出端子１
Ａ，２Ａ，１Ｋ，２Ｋの極性が正しく合致するようにな
る。
に、ケースが正しい向きであれば溝穴１４Ａ，１４Ｋに
それぞれ外部導出端子１Ａ，２Ａおよび１Ｋ，２Ｋが合
致して嵌まり込むが、誤ってケースを左右逆向きに取り
違えて装着しようとすると、溝穴のサイズが異なるため
にケースを正しく嵌め込むことができない。これによ
り、ケース取付工程での組立ミスによる製品の欠陥が回
避され、、完成後の製品については図１に示した極性の
表示マーク１１とケース上面に配列した外部導出端子１
Ａ，２Ａ，１Ｋ，２Ｋの極性が正しく合致するようにな
る。
【００２８】なお、図示実施例は２個組のダイオードモ
ジュールについて述べたが、モジュールに組み込むチッ
プ数が３個以上であっても同様な効果が得られ、またダ
イオードモジュール以外のサイリスタモジュール，パワ
ートランジスタモジュールなどに対しても同様に実施で
きることは勿論である。
ジュールについて述べたが、モジュールに組み込むチッ
プ数が３個以上であっても同様な効果が得られ、またダ
イオードモジュール以外のサイリスタモジュール，パワ
ートランジスタモジュールなどに対しても同様に実施で
きることは勿論である。
【００２９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば次記の効果を奏する。 （１）本発明の請求項１の構成によれば、モジュールに
組み込まれた複数組の半導体チップを並列接続して使用
する場合でも、複雑な形状の外部接続片を用いることな
く、単純な直線状の導体バーを使用するだけでケース上
に配列した外部導出端子の同極性同士を簡単に相互接続
することができ、これにより使用面での便宜性が得られ
る。
ば次記の効果を奏する。 （１）本発明の請求項１の構成によれば、モジュールに
組み込まれた複数組の半導体チップを並列接続して使用
する場合でも、複雑な形状の外部接続片を用いることな
く、単純な直線状の導体バーを使用するだけでケース上
に配列した外部導出端子の同極性同士を簡単に相互接続
することができ、これにより使用面での便宜性が得られ
る。
【００３０】（２）本発明の請求項２の構成によれば、
ケースを左右逆向きに取り違えて取付けるといった組立
上のミスを回避することができるので、欠陥製品の発生
が防げる。 （３）本発明の請求項３の構成によれば、外囲ケース内
にモールド樹脂を充填する際に、樹脂注入口を通じて注
入した樹脂がケースをスムーズに流れるようになるの
で、ケース内の隅々まで充填不足なく適正に充填するこ
とができ、製品の品質向上化が図れる。
ケースを左右逆向きに取り違えて取付けるといった組立
上のミスを回避することができるので、欠陥製品の発生
が防げる。 （３）本発明の請求項３の構成によれば、外囲ケース内
にモールド樹脂を充填する際に、樹脂注入口を通じて注
入した樹脂がケースをスムーズに流れるようになるの
で、ケース内の隅々まで充填不足なく適正に充填するこ
とができ、製品の品質向上化が図れる。
【００３１】（４）本発明の請求項４の構成によれば、
従来装置の構造と比べて部品点数，半田付けの組立工数
が少なくて済み、また請求項５の構成を採用することに
より、半導体チップを複数個片のチップに分けた上で並
列に内部接続する場合でも簡単に対応できてコストダウ
ンが図れる。 （５）本発明の請求項６の構成によれば、モールド樹脂
を短時間の注入作業で能率よく外囲ケース内に充填する
ことができて生産性の能率向上が図れるほか、請求項７
の構成を採用することにより、樹脂注入口の配列パター
ンから製品の端子極性，配列を簡単に認識することが可
能であり、当該製品を別な装置に組み込む場合には、ケ
ース側に表示された端子記号のマークを一々確認しなく
ても樹脂注入口の配列パターンを目視することで製品の
組み込み作業を能率よく進めることができるなどの利点
が得られる。
従来装置の構造と比べて部品点数，半田付けの組立工数
が少なくて済み、また請求項５の構成を採用することに
より、半導体チップを複数個片のチップに分けた上で並
列に内部接続する場合でも簡単に対応できてコストダウ
ンが図れる。 （５）本発明の請求項６の構成によれば、モールド樹脂
を短時間の注入作業で能率よく外囲ケース内に充填する
ことができて生産性の能率向上が図れるほか、請求項７
の構成を採用することにより、樹脂注入口の配列パター
ンから製品の端子極性，配列を簡単に認識することが可
能であり、当該製品を別な装置に組み込む場合には、ケ
ース側に表示された端子記号のマークを一々確認しなく
ても樹脂注入口の配列パターンを目視することで製品の
組み込み作業を能率よく進めることができるなどの利点
が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】２個組ダイオードモジュールに実施した本発明
実施例の構成を示す平面図
実施例の構成を示す平面図
【図２】図１における外囲ケースを取り外した内部構造
の平面図
の平面図
【図３】図２の側面図
【図４】図１におけるカソード極の外部導出端子の構造
を表す図であり、（ａ),（ｂ）はそれぞれ異なる実施例
の外形斜視図
を表す図であり、（ａ),（ｂ）はそれぞれ異なる実施例
の外形斜視図
【図５】図１におけるアノード極の外部導出端子の構造
を表す図であり、（ａ）は外形斜視図、（ｂ）は（ａ）
図の展開図
を表す図であり、（ａ）は外形斜視図、（ｂ）は（ａ）
図の展開図
【図６】図１における外囲ケースの端子引出し構造を表
す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ),（ｃ）はそれぞれ
（ａ）図における矢視ｂ−ｂ，ｃ−ｃ断面図
す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ),（ｃ）はそれぞれ
（ａ）図における矢視ｂ−ｂ，ｃ−ｃ断面図
【図７】従来における２個組ダイオードモジュールの組
立構造を表す外形斜視図
立構造を表す外形斜視図
【図８】図７の内部構造を表す側面図
【図９】図７の構成で２組のダイオード相互間を並列接
続する場合に用いる外部接続導体片の斜視図
続する場合に用いる外部接続導体片の斜視図
Ｄ１ ダイオードチップ（半導体チップ） Ｄ２ ダイオードチップ（半導体チップ） １Ａ アノード極の外部導出端子 ２Ａ アノード極の外部導出端子 １Ｋ カソード極の外部導出端子 ２Ｋ カソード極の外部導出端子 ３ 金属ベース ５ チップ用ベース ６ 外囲ケース ６ａ 樹脂注入口 ６ｂ 樹脂注入口 ６ｃ 樹脂注入口 １０ モールド樹脂 １２ 切欠き部 １３ チップ接続部 １４Ａ アノード極の端子引出し用溝穴 １４Ｋ カソード極の端子引出し用溝穴 Ｗ１ カソード極の外部導出端子の立ち上がり導体幅 Ｗ２ アノード極の外部導出端子の立ち上がり導体幅
Claims (7)
- 【請求項１】外囲ケース内に複数個の半導体チップを内
蔵し、各半導体チップごとにその主電極に接続した外部
導出端子をケースの上面側に引出して並置配列した半導
体装置において、ケースの上面に引出した各外部導出端
子を極性別のグループに振り分けた上で、各グループご
とに同極性の端子同士を直線上に配列し、かつ異極性の
端子グループの間で端子列を平行配列としたことを特徴
とする半導体装置。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体装置において、前記
異極性の外部導出端子の立ち上がり導体幅を互いに異な
る寸法に定め、かつケースの上面側には前記の立ち上が
り導体幅と個々に対応する寸法幅の端子引出し用溝穴を
設けたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】外囲ケース内に半導体チップを内蔵し、該
半導体チップの主電極面に接続した第１，第２の外部導
出端子をケースの上面側に引出し、かつケース内にはモ
ールド樹脂を充填してなる半導体装置であり、前記第１
の外部導出端子を半導体チップを搭載したチップ用ベー
スに連ねて引出し、第２の外部導出端子を半導体チップ
の上面側より引出したものにおいて、第１の外部導出端
子の立ち上がり部にケース内に注入した封止樹脂の流路
として機能する切欠き部を形成したことを特徴とする半
導体装置。 - 【請求項４】外囲ケース内に半導体チップを内蔵し、該
半導体チップの主電極面に接続した第１，第２の外部導
出端子をケースの上面側に引出し、かつケース内にはモ
ールド樹脂を充填してなる半導体装置であり、前記第１
の外部導出端子を半導体チップを搭載したチップ用ベー
スに連ねて引出し、第２の外部導出端子を半導体チップ
の上面側より引出したものにおいて、第２の外部導出端
子の脚部にベンド状に屈曲したチップ接続部を一体形成
し、該チップ接続部の端面を半導体チップの電極面に半
田付け接合したことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項５】請求項４記載の半導体装置において、チッ
プ接続部が外部導出端子の導体側縁より側方に引出して
分岐形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項６】外囲ケース内に半導体チップを内蔵し、該
半導体チップの主電極面に接続した一対の外部導出端子
をケースの上面側に引出して並置配列し、かつケース内
にはモールド樹脂を充填してなる半導体装置において、
外部導出端子の列と並べてケースの上面複数箇所に樹脂
注入口を分散して設けたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項７】請求項６記載の半導体装置において、各樹
脂注入口を目視判別可能な異形，サイズに定めたことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16973092A JP3120575B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半導体装置 |
| DE69327135T DE69327135T2 (de) | 1992-06-29 | 1993-05-28 | Halbleiteranordnung mit mehreren Halbleiterchips |
| EP19930304170 EP0577264B1 (en) | 1992-06-29 | 1993-05-28 | A semiconductor device comprising a plurality of semiconductor chips |
| US08/075,748 US5350946A (en) | 1992-06-29 | 1993-06-11 | Semiconductor device with correct case placement feature |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16973092A JP3120575B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613537A JPH0613537A (ja) | 1994-01-21 |
| JP3120575B2 true JP3120575B2 (ja) | 2000-12-25 |
Family
ID=15891791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16973092A Expired - Fee Related JP3120575B2 (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 半導体装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5350946A (ja) |
| EP (1) | EP0577264B1 (ja) |
| JP (1) | JP3120575B2 (ja) |
| DE (1) | DE69327135T2 (ja) |
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| JP2002043496A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| TWI374525B (en) * | 2004-05-11 | 2012-10-11 | Taiwan Semiconductor Mfg | Cut-out heat slug for integrated circuit device packaging |
| DE102005050534B4 (de) * | 2005-10-21 | 2008-08-07 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul |
| JP4167715B1 (ja) * | 2007-08-13 | 2008-10-22 | オーナンバ株式会社 | ツインチップ搭載型ダイオード |
| JP2012059876A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
| EP2750187B1 (en) * | 2011-08-25 | 2020-01-01 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
| JP6299120B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2018-03-28 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
| WO2018207656A1 (ja) | 2017-05-11 | 2018-11-15 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール、電力変換装置、およびパワーモジュールの製造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2728313A1 (de) * | 1977-06-23 | 1979-01-04 | Siemens Ag | Halbleiterbauelement |
| DE2819327C2 (de) * | 1978-05-03 | 1984-10-31 | SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg | Halbleiterbaueinheit |
| JPS5984459A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | ゲ−トタ−ンオフサイリスタモジユ−ル |
| US4815042A (en) * | 1986-02-26 | 1989-03-21 | Micro Chemical, Inc. | Programmable apparatus and method for delivering microingredient feed additives to animals by weight |
| US4920405A (en) * | 1986-11-28 | 1990-04-24 | Fuji Electric Co., Ltd. | Overcurrent limiting semiconductor device |
| DE3717489A1 (de) * | 1987-05-23 | 1988-12-01 | Asea Brown Boveri | Leistungshalbleitermodul und verfahren zur herstellung des moduls |
| JPH03263363A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-22 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP16973092A patent/JP3120575B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-05-28 DE DE69327135T patent/DE69327135T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-05-28 EP EP19930304170 patent/EP0577264B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-06-11 US US08/075,748 patent/US5350946A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
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| JPH0613537A (ja) | 1994-01-21 |
| EP0577264B1 (en) | 1999-12-01 |
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