JP3140163B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JP3140163B2 JP3140163B2 JP04109714A JP10971492A JP3140163B2 JP 3140163 B2 JP3140163 B2 JP 3140163B2 JP 04109714 A JP04109714 A JP 04109714A JP 10971492 A JP10971492 A JP 10971492A JP 3140163 B2 JP3140163 B2 JP 3140163B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- display device
- wiring
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はより小型にできた液晶表
示装置に関するものである。
示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７と図８は、既に提案された液晶表示
装置であり、先ず図７の液晶表示装置１は、ガラス基板
２の主面には液晶層が設けられた表示領域３があり、そ
の表示領域３以外には表示領域３に信号を入力するため
のＩＣ４が複数個配列されており、また、信号を入力す
るためのＦＰＣ等の配線基板５がガラス基板２の一端に
接続されており、これらのＩＣ４と配線基板５とは、ガ
ラス基板２の周囲に形成されたアルミニウムなどから成
る配線パターン６により接続されている。
装置であり、先ず図７の液晶表示装置１は、ガラス基板
２の主面には液晶層が設けられた表示領域３があり、そ
の表示領域３以外には表示領域３に信号を入力するため
のＩＣ４が複数個配列されており、また、信号を入力す
るためのＦＰＣ等の配線基板５がガラス基板２の一端に
接続されており、これらのＩＣ４と配線基板５とは、ガ
ラス基板２の周囲に形成されたアルミニウムなどから成
る配線パターン６により接続されている。
【０００３】また、図８に示す液晶表示装置７では、ガ
ラス基板８の主面に設けた表示領域９以外には表示領域
９に信号を入力するためのＩＣ１０が複数個配列されて
おり、また、信号を入力するためのＦＰＣ等の配線基板
１１はガラス基板８の一辺に沿って接続されており、こ
れらのＩＣ１０と配線基板１１とは、きわめて近接して
いるので、それら両者１０、１１との間の配線パターン
１２は小さな領域となっている。
ラス基板８の主面に設けた表示領域９以外には表示領域
９に信号を入力するためのＩＣ１０が複数個配列されて
おり、また、信号を入力するためのＦＰＣ等の配線基板
１１はガラス基板８の一辺に沿って接続されており、こ
れらのＩＣ１０と配線基板１１とは、きわめて近接して
いるので、それら両者１０、１１との間の配線パターン
１２は小さな領域となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】先ず図７の液晶表示
装置１では、ガラス基板２の一主面に上記配線パターン
６の形成領域が必要になり、これにより、液晶表示装置
１自体の寸法が大きくなり、近年の小型化の要求に合わ
なくなってきた。
装置１では、ガラス基板２の一主面に上記配線パターン
６の形成領域が必要になり、これにより、液晶表示装置
１自体の寸法が大きくなり、近年の小型化の要求に合わ
なくなってきた。
【０００５】また、図８に示す構成の液晶表示装置７に
よれば、液晶表示装置１に比べて配線パターンの形成領
域が狭くなったが、その反面、長尺状の配線基板１１
は、この液晶表示装置７を筐体（図示せず）に装着した
際に折り線１３で折り曲げるが、この配線基板１１は弾
性があるので、その固定のためにテープ等で用いなくて
はならず、そのため作業性に劣るという問題点がある。
よれば、液晶表示装置１に比べて配線パターンの形成領
域が狭くなったが、その反面、長尺状の配線基板１１
は、この液晶表示装置７を筐体（図示せず）に装着した
際に折り線１３で折り曲げるが、この配線基板１１は弾
性があるので、その固定のためにテープ等で用いなくて
はならず、そのため作業性に劣るという問題点がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置
は、対向する２枚のガラス基板間に液晶を封入して表示
領域を形成するとともに該表示領域の各ガラス基板内面
に電極を配列し、且つ前記電極を上記基板の表示領域以
外の領域に配設された信号入力用配線に接続されて成る
構成において、前記信号入力用配線は配線層とセラミッ
ク基板とが交互に積層されて成る長尺状の多層配線基板
によって構成して、一方のガラス基板の端面にそって配
設せしめたことを特徴とする。
は、対向する２枚のガラス基板間に液晶を封入して表示
領域を形成するとともに該表示領域の各ガラス基板内面
に電極を配列し、且つ前記電極を上記基板の表示領域以
外の領域に配設された信号入力用配線に接続されて成る
構成において、前記信号入力用配線は配線層とセラミッ
ク基板とが交互に積層されて成る長尺状の多層配線基板
によって構成して、一方のガラス基板の端面にそって配
設せしめたことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例の液晶表示装置１
４に一部断面を示す斜視図であり、図２は液晶表示装置
１４の平面図であり、図３は図２の切断面線Ｘ−Ｘから
みた断面図である。
４に一部断面を示す斜視図であり、図２は液晶表示装置
１４の平面図であり、図３は図２の切断面線Ｘ−Ｘから
みた断面図である。
【０００９】この液晶表示装置１４は一対のガラス基板
１５、１６を備え、各ガラス基板１５、１６上には相互
に直交する方向に延びるようにＩＴＯ（インジウムスズ
酸化物）でもって帯状に形成された透明電極１７、１８
が形成され、これによって表示領域１９が形成される。
更に各ガラス基板１５、１６上には配向膜２０、２１が
設けられ、これらの配向膜２０、２１の間に液晶２２が
介在しており、しかも、液晶２２は表示領域１９の周囲
にあるシール材２３でもって封止される。
１５、１６を備え、各ガラス基板１５、１６上には相互
に直交する方向に延びるようにＩＴＯ（インジウムスズ
酸化物）でもって帯状に形成された透明電極１７、１８
が形成され、これによって表示領域１９が形成される。
更に各ガラス基板１５、１６上には配向膜２０、２１が
設けられ、これらの配向膜２０、２１の間に液晶２２が
介在しており、しかも、液晶２２は表示領域１９の周囲
にあるシール材２３でもって封止される。
【００１０】ガラス基板１５上の透明電極１７は、ガラ
ス基板１５のガラス基板１６よりも外方に延びて露出し
た配線領域２４、２５に延びて形成され、接続配線２６
として構成される。これらの接続配線２６は複数個の駆
動回路素子２７に接続される。一方、ガラス基板１６上
の透明電極１８は、ガラス基板１５上に透明電極１８に
対応して形成される接続配線２８と個別に接続され、こ
の接続は例えば銀ペーストや異方性導電性材料などを用
いて行う。上記接続配線２８はガラス基板１５上の複数
個の駆動回路素子２９に接続される。
ス基板１５のガラス基板１６よりも外方に延びて露出し
た配線領域２４、２５に延びて形成され、接続配線２６
として構成される。これらの接続配線２６は複数個の駆
動回路素子２７に接続される。一方、ガラス基板１６上
の透明電極１８は、ガラス基板１５上に透明電極１８に
対応して形成される接続配線２８と個別に接続され、こ
の接続は例えば銀ペーストや異方性導電性材料などを用
いて行う。上記接続配線２８はガラス基板１５上の複数
個の駆動回路素子２９に接続される。
【００１１】３０は可とう性配線基板であり、外部から
各種制御信号あるいは表示用データはこの可とう性配線
基板３０を介して各駆動回路素子２７、２９に入力され
る。各駆動回路素子２７、２９の一方の端子は接続配線
２６、２８と金線によりワイヤーボンディング３１さ
れ、その他方の端子は信号入力に用いられる配線３２と
ワイヤーボンディング３３される。
各種制御信号あるいは表示用データはこの可とう性配線
基板３０を介して各駆動回路素子２７、２９に入力され
る。各駆動回路素子２７、２９の一方の端子は接続配線
２６、２８と金線によりワイヤーボンディング３１さ
れ、その他方の端子は信号入力に用いられる配線３２と
ワイヤーボンディング３３される。
【００１２】この配線３２の上には、配線部と絶縁部が
交互に積層されて成る多層配線基板を構成である積層セ
ラミック基板３４が配設されている。図４は積層セラミ
ック基板３４の分解斜視図であり、例えば３枚のセラミ
ック基板３５、３６、３７の積層構造であり、これらの
各基板３５、３６、３７には、例えば銅、アルミ、クロ
ム アルミなどを蒸着して成るもの、或いはこれらの材
料の箔を貼り合わせたものをエッチングによりパターン
ニングして成る配線３８がパターン形成されており、各
セラミック基板３５、３６、３７上の配線３８は、黒点
により表したスルーホール３９を介して電気的に導通さ
れている。
交互に積層されて成る多層配線基板を構成である積層セ
ラミック基板３４が配設されている。図４は積層セラミ
ック基板３４の分解斜視図であり、例えば３枚のセラミ
ック基板３５、３６、３７の積層構造であり、これらの
各基板３５、３６、３７には、例えば銅、アルミ、クロ
ム アルミなどを蒸着して成るもの、或いはこれらの材
料の箔を貼り合わせたものをエッチングによりパターン
ニングして成る配線３８がパターン形成されており、各
セラミック基板３５、３６、３７上の配線３８は、黒点
により表したスルーホール３９を介して電気的に導通さ
れている。
【００１３】また、最下に位置するセラミック基板３５
の外側面に露出したスルーホール３９は導電性接着剤４
０を介して配線３２と電気的に導通され、この導電性接
着剤４０には導電性粒子を含有した熱硬化性アニソルム
などがある。
の外側面に露出したスルーホール３９は導電性接着剤４
０を介して配線３２と電気的に導通され、この導電性接
着剤４０には導電性粒子を含有した熱硬化性アニソルム
などがある。
【００１４】このように積層セラミック基板３４を用い
た場合、そのセラミック基板の熱膨張係数はガラス基板
１５、１６の熱膨張係数と近似しており、これにより、
この液晶表示装置１４を完成した後の検査工程で行われ
る急激な加温処理に適しているという有利がある。 こ
の加温処理は、一般的に２枚のガラス基板１５、１６の
間に挟まれた液晶２２の領域では、大気圧に比べて低い
圧力に設定されており、これにより、これらに各基板１
５、１６が膨れないようにしているが、しかし、このよ
うな負圧が大きすぎた場合には、低温時に気泡が発生す
ることがあるために行う。従って、この加温処理の際
に、積層セラミック基板３４の熱膨張係数とガラス基板
１５、１６の熱膨張係数と近似しておれば、これらのガ
ラス基板１５、１６が割れることがなくなる。
た場合、そのセラミック基板の熱膨張係数はガラス基板
１５、１６の熱膨張係数と近似しており、これにより、
この液晶表示装置１４を完成した後の検査工程で行われ
る急激な加温処理に適しているという有利がある。 こ
の加温処理は、一般的に２枚のガラス基板１５、１６の
間に挟まれた液晶２２の領域では、大気圧に比べて低い
圧力に設定されており、これにより、これらに各基板１
５、１６が膨れないようにしているが、しかし、このよ
うな負圧が大きすぎた場合には、低温時に気泡が発生す
ることがあるために行う。従って、この加温処理の際
に、積層セラミック基板３４の熱膨張係数とガラス基板
１５、１６の熱膨張係数と近似しておれば、これらのガ
ラス基板１５、１６が割れることがなくなる。
【００１５】また、積層セラミック基板３４をその長尺
方向にわたって複数個に分割すれば、上記の熱膨張係数
による悪影響を緩和できるという点で有利である。
方向にわたって複数個に分割すれば、上記の熱膨張係数
による悪影響を緩和できるという点で有利である。
【００１６】更に上記の構成においては、積層セラミッ
ク基板３４とガラス基板１６との間に、例えばシリコン
樹脂などの比較的柔軟性を有し且つ化学的に安定した合
成樹１層４１を充填して、各駆動回路素子２７、２９を
被覆し、これにより、ワイヤーボンディング３１、３３
並びに各駆動回路素子２７、２９を保護する。
ク基板３４とガラス基板１６との間に、例えばシリコン
樹脂などの比較的柔軟性を有し且つ化学的に安定した合
成樹１層４１を充填して、各駆動回路素子２７、２９を
被覆し、これにより、ワイヤーボンディング３１、３３
並びに各駆動回路素子２７、２９を保護する。
【００１７】しかも、積層セラミック基板３４とガラス
基板１６の外側面の高さを揃えることにより、断面が略
Ｌ字状を成すカバー体４２を固着する。このカバー体４
２は例えば鉄、アルミニウム、ステンレス鋼などの金属
により成り、それ自体のばね力によって一対のガラス基
板１５、１６、もしくは積層セラミック基板３４とガラ
ス基板１５を弾発的に押圧する。
基板１６の外側面の高さを揃えることにより、断面が略
Ｌ字状を成すカバー体４２を固着する。このカバー体４
２は例えば鉄、アルミニウム、ステンレス鋼などの金属
により成り、それ自体のばね力によって一対のガラス基
板１５、１６、もしくは積層セラミック基板３４とガラ
ス基板１５を弾発的に押圧する。
【００１８】かくして上記構成の液晶表示装置１４によ
れば、可とう性配線基板３０から各駆動回路素子２７、
２９に至る入力配線パターンの一部が立体的になり、そ
の分、２次元的に配線されていたスペースに比べて配線
領域が小さくなり、積層セラミック基板３４の接着面積
が小さくなり、これにより、液晶表示装置１４自体の寸
法が小さくなった。更に積層セラミック基板３４の高さ
をガラス基板１６に対して揃えることによりカバー４２
を設けてワイヤーボンディング３１、３３並びに各駆動
回路素子２７、２９を保護することができた。
れば、可とう性配線基板３０から各駆動回路素子２７、
２９に至る入力配線パターンの一部が立体的になり、そ
の分、２次元的に配線されていたスペースに比べて配線
領域が小さくなり、積層セラミック基板３４の接着面積
が小さくなり、これにより、液晶表示装置１４自体の寸
法が小さくなった。更に積層セラミック基板３４の高さ
をガラス基板１６に対して揃えることによりカバー４２
を設けてワイヤーボンディング３１、３３並びに各駆動
回路素子２７、２９を保護することができた。
【００１９】本発明者等が、１０２４×７６０ドットの
１０インチクラスの液晶表示装置を用いて実験したとこ
ろ、図７の液晶表示装置では３．５ｃｍの幅のデッドス
ペースが必要であったが、この実施例では２ｃｍ以下の
幅にまで小さくできた。
１０インチクラスの液晶表示装置を用いて実験したとこ
ろ、図７の液晶表示装置では３．５ｃｍの幅のデッドス
ペースが必要であったが、この実施例では２ｃｍ以下の
幅にまで小さくできた。
【００２０】
【００２１】本発明は上記の実施例以外に次のように変
更してもよい。
更してもよい。
【００２２】図１〜図３に示す実施例の液晶表示装置１
４では、表示領域１９に両側に各駆動回路素子２７、２
９を配列した構成であり、そのために両配列の中心線上
に可とう性配線基板３０を設けた例を挙げているが、図
５に示すように積層セラミック基板３４の上に直接可と
う性配線基板３０をハンダにより接着してもよい。尚、
同図において、同符号の箇所は同一機能を有する。
４では、表示領域１９に両側に各駆動回路素子２７、２
９を配列した構成であり、そのために両配列の中心線上
に可とう性配線基板３０を設けた例を挙げているが、図
５に示すように積層セラミック基板３４の上に直接可と
う性配線基板３０をハンダにより接着してもよい。尚、
同図において、同符号の箇所は同一機能を有する。
【００２３】図５においては、積層セラミック基板３４
はデッドスペースの関係で極力幅を狭くしなくてはなら
ず、そのために可とう性配線基板３０の接続領域付近の
配線方向を、積層セラミック基板３４の長尺方向と直角
になるなるようにする必要がある。
はデッドスペースの関係で極力幅を狭くしなくてはなら
ず、そのために可とう性配線基板３０の接続領域付近の
配線方向を、積層セラミック基板３４の長尺方向と直角
になるなるようにする必要がある。
【００２４】また、この液晶表示装置１４では、各駆動
回路素子２７、２９の端子は配線３２とワイヤーボンデ
ィング３３され、そして、積層セラミック基板３４の配
線３８は導電性接着剤４０を介して配線３２と電気的に
導通されており、これにより、導電性接着剤４０と配線
３２との両者により配線抵抗が大きくなりという問題点
があるが、これに対して図６に示すように各駆動回路素
子２７、２９の端子は積層セラミック基板４３の上の配
線４４（ニッケル・金の積層）とワイヤーボンディング
４５し、先の導電性接着剤４０を不要とし、例えばエポ
キシ樹脂から成る接着剤４６でもってガラス基板１５と
接着する。このような構成であれば、導電性接着剤４０
と配線３２との両者による配線抵抗がなくなり、その結
果、クロストークがなく、良質な画像が得られる。
回路素子２７、２９の端子は配線３２とワイヤーボンデ
ィング３３され、そして、積層セラミック基板３４の配
線３８は導電性接着剤４０を介して配線３２と電気的に
導通されており、これにより、導電性接着剤４０と配線
３２との両者により配線抵抗が大きくなりという問題点
があるが、これに対して図６に示すように各駆動回路素
子２７、２９の端子は積層セラミック基板４３の上の配
線４４（ニッケル・金の積層）とワイヤーボンディング
４５し、先の導電性接着剤４０を不要とし、例えばエポ
キシ樹脂から成る接着剤４６でもってガラス基板１５と
接着する。このような構成であれば、導電性接着剤４０
と配線３２との両者による配線抵抗がなくなり、その結
果、クロストークがなく、良質な画像が得られる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明の液晶表示装置に
よれば、信号入力用配線パターンを配線層と絶縁層が交
互に積層されて成る多層配線基板によって構成してお
り、これにより、２次元的に配線されていたスペースに
比べて配線領域が小さくなり、この多層配線基板の接着
面積が小さくなり、その結果、液晶表示装置自体の寸法
が小さくなり、小型化を達成することができた。
よれば、信号入力用配線パターンを配線層と絶縁層が交
互に積層されて成る多層配線基板によって構成してお
り、これにより、２次元的に配線されていたスペースに
比べて配線領域が小さくなり、この多層配線基板の接着
面積が小さくなり、その結果、液晶表示装置自体の寸法
が小さくなり、小型化を達成することができた。
【００２６】本発明の液晶表示装置によれば、上記多層
配線基板を所要の高さにしてワイヤーボンディング並び
に各駆動回路素子を保護するカバーを設けることがで
き、これによって液晶表示装置の耐久性及び耐衝撃性が
向上する。
配線基板を所要の高さにしてワイヤーボンディング並び
に各駆動回路素子を保護するカバーを設けることがで
き、これによって液晶表示装置の耐久性及び耐衝撃性が
向上する。
【００２７】更に本発明の液晶表示装置によれば、上記
多層配線基板の配線を抵抗率が小さくなるように形成す
ることにより配線抵抗を小さくし、これにより、クロス
トークなどの画像欠陥を防止することができた。
多層配線基板の配線を抵抗率が小さくなるように形成す
ることにより配線抵抗を小さくし、これにより、クロス
トークなどの画像欠陥を防止することができた。
【図１】実施例の液晶表示装置の一部断面を示す斜視図
である。
である。
【図２】実施例の液晶表示装置の平面図である。
【図３】図２の切断面線Ｘ−Ｘからみた断面図である。
【図４】実施例に示す積層セラミック基板の分解斜視図
である。
である。
【図５】他の実施例の液晶表示装置の斜視図である。
【図６】他の実施例の液晶表示装置の断面図である。
【図７】従来の液晶表示装置の一部平面図である。
【図８】従来の液晶表示装置の一部平面図である。
１５、１６・・・ガラス基板 ２７、２９・・・駆動回路素子 ３１、３３・・・ワイヤーボンディング ３４・・・・・・積層セラミック基板 ４０・・・・・・導電性接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−17482（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−163885（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−115033（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 G02F 1/1343 G09F 9/00 - 9/46
Claims (1)
- 【請求項１】 対向する２枚のガラス基板間に液晶を封
入して表示領域を形成するとともに該表示領域の各ガラ
ス基板内面に電極を配列し、且つ前記電極を上記基板の
表示領域以外の領域に配設された信号入力用配線に接続
されて成る液晶表示装置において、前記信号入力用配線
は配線層とセラミック基板とが交互に積層されて成る長
尺状の多層配線基板によって構成して、一方のガラス基
板の端面にそって配設せしめたことを特徴とする液晶表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04109714A JP3140163B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04109714A JP3140163B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05303108A JPH05303108A (ja) | 1993-11-16 |
| JP3140163B2 true JP3140163B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=14517369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04109714A Expired - Fee Related JP3140163B2 (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3140163B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3873478B2 (ja) * | 1997-12-25 | 2007-01-24 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置、電子機器及び液晶表示装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP04109714A patent/JP3140163B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05303108A (ja) | 1993-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5016986A (en) | Display device having an improvement in insulating between conductors connected to electronic components | |
| US4431270A (en) | Electrode terminal assembly on a multi-layer type liquid crystal panel | |
| JP3025257B1 (ja) | 表示パネル | |
| US4295711A (en) | Liquid crystal display device | |
| EP0911678B1 (en) | Display device with terminals connected to a folded film substrate | |
| JP3533519B2 (ja) | Ｔｆｔ基板、フィルムキャリアおよび液晶表示素子の製法 | |
| US5563619A (en) | Liquid crystal display with integrated electronics | |
| JPH08262471A (ja) | 電気回路基板及びそれを備えた表示装置 | |
| JP2701563B2 (ja) | 表示素子の外部リード接続基板実装構造 | |
| JPH0425523B2 (ja) | ||
| JP2864612B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05303108A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2920843B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2987903B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3404446B2 (ja) | テープキャリアパッケージ及びそのテープキャリアパッケージを備えた液晶表示装置 | |
| JPH058831B2 (ja) | ||
| JP3058151B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2948466B2 (ja) | 液晶表示素子 | |
| JPH04177224A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2539360B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH04217228A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3261002B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS5834487A (ja) | 平板表示装置 | |
| JP3241030B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2590094B2 (ja) | 液晶モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |