JP3142375B2 - コンデンサ素子抜き取り装置 - Google Patents

コンデンサ素子抜き取り装置

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JP3142375B2
JP3142375B2 JP04172975A JP17297592A JP3142375B2 JP 3142375 B2 JP3142375 B2 JP 3142375B2 JP 04172975 A JP04172975 A JP 04172975A JP 17297592 A JP17297592 A JP 17297592A JP 3142375 B2 JP3142375 B2 JP 3142375B2
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照久 横田
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、巻き取りタイプのコン
デンサ素子の製造設備において、そのコンデンサ素子巻
き取り装置に設けられているコンデンサ素子抜き取り装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、様々な種類のコンデンサ素子が開
発され、製造されているが、巻き取りタイプのコンデン
サ素子の需要は大きく、更なる品質向上と歩留まり向上
が求められている。
【0003】以下に従来のコンデンサ素子抜き取り装置
について図3を参照しながら説明する。図3において、
23はガイドピンであり、軸受22にて回転自在に支持
されている。24はコンデンサ素子21を巻き取り形成
する巻軸であり、コンデンサ素子21の原材料の巻き始
め部を挟持する割溝25が軸芯方向に形成されている。
又、巻軸24の先端部に形成された溝26がガイドピン
23に嵌合されており、巻軸24の振れを抑制するとと
もに、コンデンサ素子21の巻き取り時に原材料に張力
を与えているためにコンデンサ素子21の内周に発生す
る求心力により巻軸24がその割溝25に向けて撓むの
を抑制している。27はコンデンサ素子21の抜き取り
プレートであり、巻軸24の外径より極く僅かに大きな
径の抜き取り穴28が形成されており、巻軸24がその
穴の中を軸芯方向に移動可能である。29は抜き取りシ
ャフトであり、シリンダ装置30にて巻軸24をガイド
ピン23と反対方向に移動させてコンデンサ素子21の
抜き取りを行う。
【0004】次に、以上のように構成されたコンデンサ
素子抜き取り装置の動作について説明する。まず、図3
(a)に示すようにコンデンサ素子21の巻き取り形成
を完了した状態から図3(b)に示すようにシリンダ装
置30で抜き取りシャフト29を移動させて巻軸24を
ガイドピン23と反対方向に移動させる。すると、巻軸
24がガイドピン23から外れ、コンデンサ素子21の
求心力によって巻軸24に割溝25に向かった撓みδが
生じる。その結果、コンデンサ素子21の求心力が小さ
くなるので、コンデンサ素子21と巻軸24間の摩擦力
が小さくなり、コンデンサ素子21が抜け易くなる。次
に、コンデンサ素子21が抜き取りプレート27に当接
してコンデンサ素子21の移動が停止する一方で巻軸2
4は移動を続けることにより、最終的にコンデンサ素子
21より巻軸24が完全に抜き取られる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では巻軸24がガイドピン23から外れると
コンデンサ素子21の求心力により巻軸24が撓むこと
により、コンデンサ素子21の求心力が小さくなり、コ
ンデンサ素子21と巻軸24間の摩擦力が減少し、コン
デンサ素子21が抜け易くなるという利点を有している
が、逆に巻軸24と抜き取りプレート27の抜き取り穴
28との隙間も大きくなり、巻軸24と抜き取り穴28
の隙間をいかに小さく設定してもコンデンサ素子21の
抜き取り時にその原材料が抜き取りプレート27の抜き
取り穴28に引き込まれることがあるという問題点を有
していた。
【0006】本発明は上記従来の問題点に鑑み、巻軸の
撓みによりコンデンサ素子が抜け易くなるという利点を
失うことなく、抜き取り部材内周への引き込みによる不
良発生を無くしたコンデンサ素子抜き取り装置を提供す
ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のコンデンサ素子
抜き取り装置は、軸芯方向に割溝を形成された巻軸の先
端部を回転自在なガイドピンに嵌合させ、割溝に原材料
の巻き始め部を挟持させた状態で巻軸を回転させ、原材
料を巻き取って形成したコンデンサ素子を、巻軸をガイ
ドピンから離間するように軸芯方向に移動させて巻軸か
ら抜き取るコンデンサ素子抜き取り装置において、巻軸
の移動時にコンデンサ素子が当接するとともに内周部の
少なくとも一部が巻軸の外周に接触可能な複数の抜き取
り部材を設け、これら抜き取り部材の内周部を巻軸の外
周に追従して接触させる手段を設けたことを特徴とす
る。
【0008】又、好適には巻軸の割溝の巻軸移動時にお
ける最小幅が原材料の厚みより大きく設定される。
【0009】
【作用】本発明の上記した構成によると、巻軸を移動さ
せてコンデンサ素子を巻軸から抜き取る際に、コンデン
サ素子を当接させて巻軸から分離するための抜き取り部
材の内周部を、巻軸の位置や外径が変動した際にもそれ
に追従してその外周に接触させるようにしているので、
巻軸に撓みが生じた際にも巻軸の外周と抜き取り部材と
の間に隙間が発生することはない。そのため、巻軸が移
動してガイドピンから外れることによってコンデンサ素
子の求心力にて巻軸が撓み、コンデンサ素子と巻軸の間
の摩擦力が減少してコンデンサ素子が抜け易くなるとい
う利点を失うことなく、巻軸の移動に伴ってコンデンサ
素子の原材料が抜き取り部材の内周に引き込まれるのを
防止でき、引き込みによる不良の発生を防止できる。
【0010】又、巻軸が移動に伴って撓んだ際の割溝の
最小幅を割溝に挟持されるコンデンサ素子の原材料の厚
みより大きく設定することにより、コンデンサ素子と巻
軸の摩擦力が最低となり、巻軸の撓みによりコンデンサ
素子が抜け易くなるという利点を最大限に発揮できる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の一実施例のコンデンサ素子抜
き取り装置について図1を参照しながら説明する。
【0012】図1において、3はガイドピンであり、軸
受2にて回転自在に支持されている。4はコンデンサ素
子1を巻き取り形成する巻軸であり、コンデンサ素子1
の原材料の巻き始め部を挟持する割溝5が軸芯方向に形
成されている。又、巻軸4の先端部に形成された溝6が
ガイドピン3に嵌合されており、巻軸4の振れを抑制す
るとともに、コンデンサ素子1の巻き取り時に原材料に
作用している張力によってコンデンサ素子1の内周に発
生する求心力により巻軸4が割溝5に向けて撓むのを抑
制している。7はコンデンサ素子1を巻軸4から抜き取
る際にコンデンサ素子1が当接してコンデンサ素子1を
巻かれた状態を変形させずに抜き取るための上下一対の
抜き取り部材であり、それぞれの内周部に巻軸4の外径
より極く僅かに大きな径の半円形状をした抜き取り穴が
形成されており、巻軸4がその穴の中を軸芯方向に移動
可能である。これら抜き取り部材7はバネ8を介してア
クチュエータ9にて巻軸4に対して接触・離間移動可能
に構成され、コンデンサ素子1の巻き取り形成時には抜
き取り部材7と巻軸4との間に隙間を形成し、抜き取り
時に接触させるように成されている。またバネ8は巻軸
4の位置や径が変動した際にもそれに追従して抜き取り
部材7を巻軸4に接触させる。10は抜き取りシャフト
であり、シリンダ装置11にて巻軸4をガイドピン3と
反対方向に移動させてコンデンサ素子1の抜き取りを行
う。
【0013】次に、以上のように構成されたコンデンサ
素子抜き取り装置の動作について説明する。まず、コン
デンサ素子1の巻き取り形成が完了すると、図1(a)
に示すように、アクチュエータ9にてバネ8及び抜き取
り部材7を巻軸4の方向へ移動させる。その状態で抜き
取り部材7はバネ8により巻軸4の位置や外径が変動し
た際にもそれに追従して巻軸4の外周に接触する。次
に、図1(b)に示すように、シリンダ装置11で抜き
取りシャフト10を移動させて巻軸4をガイドピン3と
反対方向に移動させる。すると、巻軸4がガイドピン3
から外れ、コンデンサ素子1の求心力によって巻軸4が
割溝5に向けて撓み、コンデンサ素子1の求心力が小さ
くなるので、コンデンサ素子1と巻軸4間の摩擦力が小
さくなり、コンデンサ素子1が抜け易くなる。次に、コ
ンデンサ素子1が抜き取り部材7に当接してコンデンサ
素子1の移動が停止する一方で巻軸4は移動を続けるこ
とにより、最終的にコンデンサ素子1より巻軸4が完全
に抜き取られる。そして、巻軸4に撓みが生じた際にも
巻軸4と抜き取り部材7との間に隙間は発生せず、コン
デンサ素子1の原材料の引き込みは発生しない。
【0014】以上のように本実施例によれば、コンデン
サ素子1を巻軸4から分離する際にコンデンサ素子1の
巻かれた状態を変形させずに分離するための抜き取り部
材7を、バネ8によって巻軸4の位置や外径が変動した
際にもそれに追従して巻軸4に接触するようにしたこと
により、巻軸4の撓みが生じた際にも巻軸4の外径と抜
き取り部材7との間に隙間は発生せず、コンデンサ素子
1の求心力にて巻軸4が撓み、コンデンサ素子1と巻軸
4の間の摩擦力が減少してコンデンサ素子1が抜け易く
なるという利点を失うことなく、コンデンサ素子1の原
材料が抜き取り部材7の内周に引き込まれる恐れのない
コンデンサ素子抜き取り装置を提供できる。
【0015】次に、本発明の他の実施例について図2を
参照しながら説明する。本実施例の全体構成は図1の実
施例と同様であり、相違点のみについて説明する。
【0016】この実施例では、コンデンサ素子1を抜き
取るべく巻軸4を移動させてその先端部をガイドピン3
から外した状態における巻軸4の割溝5の最小幅Dを、
その割溝5に挟み込まれているコンデンサ素子1の原材
料の厚みより大きくなるように設定している。そのた
め、バネ8の強さを適当に選定することにより巻軸4の
撓み量を調整している。これによって、コンデンサ素子
1と巻軸4間の摩擦力は最低となり、巻軸4の撓みによ
りコンデンサ素子1が抜け易くなるという利点を最大限
に発揮することができる。
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、以上のように巻軸を移
動させてコンデンサ素子を巻軸から抜き取る際に、コン
デンサ素子を当接させて巻軸から分離するための抜き取
り部材の内周部を、巻軸の位置や外径が変動した際にも
それに追従してその外周に接触させるようにしたことに
より、巻軸に撓みが生じた際にも巻軸の外周と抜き取り
部材との間に隙間が発生することはなく、そのため巻軸
が移動してガイドピンから外れることによってコンデン
サ素子の求心力にて巻軸が撓み、コンデンサ素子と巻軸
の間の摩擦力が減少してコンデンサ素子が抜け易くなる
という利点を失うことなく、巻軸の移動に伴ってコンデ
ンサ素子の原材料が抜き取り部材の内周に引き込まれる
のを防止でき、コンデンサ素子を容易に抜き取ることが
できるとともに引き込みによる不良の発生を防止でき
る。
【0018】又、巻軸が移動に伴って撓んだ際の割溝の
最小幅を割溝に挟持されるコンデンサ素子の原材料の厚
みより大きく設定することにより、コンデンサ素子と巻
軸の摩擦力が最低となり、巻軸の撓みによりコンデンサ
素子が抜け易くなるという利点を最大限に発揮できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるコンデンサ素子抜き
取り装置を示し、(a)はコンデンサ素子を巻き取った
状態の正面図、(b)はコンデンサ素子の抜き取り動作
状態の正面図である。
【図2】本発明の他の実施例の要部の正面図である。
【図3】従来例のコンデンサ素子抜き取り装置を示し、
(a)はコンデンサ素子を巻き取った状態の正面図、
(b)はコンデンサ素子の抜き取り動作状態の正面図で
ある。
【符号の説明】
1 コンデンサ素子 3 ガイドピン 4 巻軸 5 割溝 7 抜き取り部材 8 バネ 9 アクチュエータ D 割溝5の最小幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実公 昭43−7716(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 4/00 - 4/40 H01G 13/00 - 13/06

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 軸芯方向に割溝を形成された巻軸の先端
    部を回転自在なガイドピンに嵌合させ、割溝に原材料の
    巻き始め部を挟持させた状態で巻軸を回転させ、原材料
    を巻き取って形成したコンデンサ素子を、巻軸をガイド
    ピンから離間するように軸芯方向に移動させて巻軸から
    抜き取るコンデンサ素子抜き取り装置において、巻軸の
    移動時にコンデンサ素子が当接するとともに内周部の少
    なくとも一部が巻軸の外周に接触可能な複数の抜き取り
    部材を設け、これら抜き取り部材の内周部を巻軸の外周
    に追従して接触させる手段を設けたことを特徴とするコ
    ンデンサ素子抜き取り装置。
  2. 【請求項2】 巻軸の割溝の巻軸移動時における最小幅
    を原材料の厚みより大きくしたことを特徴とする請求項
    1記載のコンデンサ素子抜き取り装置。
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