JP3142404B2 - トランスファ成形装置 - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/361—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons
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- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C2043/3621—Forming elements, e.g. mandrels or rams or stampers or pistons or plungers or punching devices a plurality of individual elements acting on the material in the same or diferent directions, e.g. making tubular T-joints, profiles
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はトランスファ成形装置に
関する。
関する。
【0002】
【従来の技術】ICチップの樹脂封止などに用いる樹脂
封止装置としては、金型に複数のポットを配し、これに
対応する複数のプランジャと、該複数のプランジャを支
持する押動プレートと、該押動プレートを駆動する駆動
装置を有するものがある。本出願人は先に、ポット連通
路によってポット間を連通させたマルチプランジャ金型
を用い、各キャビティへの樹脂の流れを均一化しかつ樹
脂の充填圧を均等にできる樹脂封止装置(特開平4−1
99645号公報)を提案した。この樹脂封止装置は、
図2に示すように、複数のプランジャ10と、該複数の
プランジャ10を支持する押動プレート12を有し、各
ポット14間を連通するポット連通路16を設けると共
に、キャビティに樹脂を注入する際、カル部18を介し
てキャビティ内にある程度樹脂が充填されるまでの間は
ポット14間で溶融樹脂が流通しないよう前記ポット連
通路16を遮断し、キャビティにある程度以上樹脂が充
填されたところでポット連通路16を開放するポット連
通路16の遮断開放機構20が設けられている。
封止装置としては、金型に複数のポットを配し、これに
対応する複数のプランジャと、該複数のプランジャを支
持する押動プレートと、該押動プレートを駆動する駆動
装置を有するものがある。本出願人は先に、ポット連通
路によってポット間を連通させたマルチプランジャ金型
を用い、各キャビティへの樹脂の流れを均一化しかつ樹
脂の充填圧を均等にできる樹脂封止装置(特開平4−1
99645号公報)を提案した。この樹脂封止装置は、
図2に示すように、複数のプランジャ10と、該複数の
プランジャ10を支持する押動プレート12を有し、各
ポット14間を連通するポット連通路16を設けると共
に、キャビティに樹脂を注入する際、カル部18を介し
てキャビティ内にある程度樹脂が充填されるまでの間は
ポット14間で溶融樹脂が流通しないよう前記ポット連
通路16を遮断し、キャビティにある程度以上樹脂が充
填されたところでポット連通路16を開放するポット連
通路16の遮断開放機構20が設けられている。
【0003】なお、この遮断開放機構20は、ポット連
通路16を開閉するシャットオフピン40、該複数のシ
ャットオフピン40を支持する支持プレート42、シャ
ットオフピン40を下方に付勢するスプリング44、シ
ャットオフピン40を上方に押し上げるべく押動プレー
ト12に固定された押し上げピン46に連動する連結ピ
ン48によって構成されている。また、30はプランジ
ャ10を往復駆動させる駆動装置、32は押動プレート
12の動作を案内するガイドシャフト、34は装置の基
体に固定された固定プレート、50はタブレットであ
る。
通路16を開閉するシャットオフピン40、該複数のシ
ャットオフピン40を支持する支持プレート42、シャ
ットオフピン40を下方に付勢するスプリング44、シ
ャットオフピン40を上方に押し上げるべく押動プレー
ト12に固定された押し上げピン46に連動する連結ピ
ン48によって構成されている。また、30はプランジ
ャ10を往復駆動させる駆動装置、32は押動プレート
12の動作を案内するガイドシャフト、34は装置の基
体に固定された固定プレート、50はタブレットであ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の樹脂封止装置(トランスファ成形装置)では、ゲー
トの詰まり等に起因してプランジャ10のポット14内
での往復動作に異常が発生し、押動プレート12に偏荷
重等の異常な荷重が作用しても、これを検出することが
難しかった。このため、ICチップを好適に樹脂封止で
きなかったり、プランジャ10及びポット14など装置
自体が損傷してしまうなどの課題があった。特に、押動
プレート12の中心部から離れたプランジャ10に動作
異常が発生した場合には、駆動装置30は押動プレート
12の中央部で連結されているから、駆動装置30によ
る複数のプランジャ10を押圧する全推力が大きな偏荷
重となって作用し、プランジャ10等の装置自体にダメ
ージを与えてしまうのである。従来、押動プレートに作
用する荷重の異常を検出する方法としては、駆動装置3
0のモータの出力の変化により検出する方法があるが、
これでは小さな偏荷重等の異常を検出することは難しか
った。
来の樹脂封止装置(トランスファ成形装置)では、ゲー
トの詰まり等に起因してプランジャ10のポット14内
での往復動作に異常が発生し、押動プレート12に偏荷
重等の異常な荷重が作用しても、これを検出することが
難しかった。このため、ICチップを好適に樹脂封止で
きなかったり、プランジャ10及びポット14など装置
自体が損傷してしまうなどの課題があった。特に、押動
プレート12の中心部から離れたプランジャ10に動作
異常が発生した場合には、駆動装置30は押動プレート
12の中央部で連結されているから、駆動装置30によ
る複数のプランジャ10を押圧する全推力が大きな偏荷
重となって作用し、プランジャ10等の装置自体にダメ
ージを与えてしまうのである。従来、押動プレートに作
用する荷重の異常を検出する方法としては、駆動装置3
0のモータの出力の変化により検出する方法があるが、
これでは小さな偏荷重等の異常を検出することは難しか
った。
【0005】そこで、本発明の目的は、複数のプランジ
ャを支持する押動プレートに作用する偏荷重等の異常を
高精度に検出し、異常な樹脂封止成形等を防止すること
のできるトランスファ成形装置を提供することにある。
ャを支持する押動プレートに作用する偏荷重等の異常を
高精度に検出し、異常な樹脂封止成形等を防止すること
のできるトランスファ成形装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、本発明のトラン
スファ成形装置は、複数のプランジャと、該複数のプラ
ンジャを支持する押動プレートと、該押動プレートを駆
動する駆動装置を有するトランスファ成形装置におい
て、該押動プレートに作用する偏荷重を検出可能に、押
動プレートと前記駆動装置との間に、圧力センサーを配
設したことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、本発明のトラン
スファ成形装置は、複数のプランジャと、該複数のプラ
ンジャを支持する押動プレートと、該押動プレートを駆
動する駆動装置を有するトランスファ成形装置におい
て、該押動プレートに作用する偏荷重を検出可能に、押
動プレートと前記駆動装置との間に、圧力センサーを配
設したことを特徴とする。
【0007】また、上記本発明のトランスファ成形装置
において、前記圧力センサーを押動プレートの中央部に
当接するよう配設すると共に、押動プレートの中央部と
圧力センサーとがR面による接触となるべく、該押動プ
レートの中央部にR面状の凹部を設け、該凹部に対応す
る圧力センサーの受圧部をR面状の凸部とすれば、押動
プレートに作用する偏荷重を好適に検出することができ
る。
において、前記圧力センサーを押動プレートの中央部に
当接するよう配設すると共に、押動プレートの中央部と
圧力センサーとがR面による接触となるべく、該押動プ
レートの中央部にR面状の凹部を設け、該凹部に対応す
る圧力センサーの受圧部をR面状の凸部とすれば、押動
プレートに作用する偏荷重を好適に検出することができ
る。
【0008】
【作用】本発明にかかるトランスファ成形装置によれ
ば、圧力センサーが、押動プレートと該押動プレートを
駆動させる駆動装置との間に、押圧プレートに作用する
偏荷重を検出可能に配設されているため、押動プレート
に作用する偏荷重等の異常を高精度に検知することがで
きる。また、圧力センサーを押動プレートの中央部に当
接するよう配設すると共に、押動プレートの中央部と圧
力センサーとをR面による接触とすれば、偏荷重であっ
てもその荷重が圧力センサーに好適に作用され、圧力セ
ンサーはその偏荷重を増幅した状態で検出することがで
きる。
ば、圧力センサーが、押動プレートと該押動プレートを
駆動させる駆動装置との間に、押圧プレートに作用する
偏荷重を検出可能に配設されているため、押動プレート
に作用する偏荷重等の異常を高精度に検知することがで
きる。また、圧力センサーを押動プレートの中央部に当
接するよう配設すると共に、押動プレートの中央部と圧
力センサーとをR面による接触とすれば、偏荷重であっ
てもその荷重が圧力センサーに好適に作用され、圧力セ
ンサーはその偏荷重を増幅した状態で検出することがで
きる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明にかかるトランス
ファ成形装置の一実施例の要部を示す断面図であり、I
Cチップの樹脂封止などに用いられる。金型に複数のポ
ット14を配し、これに対応する複数のプランジャ10
具備している。また、このトランスファ成形装置には、
上記従来の技術の欄で説明したように、各ポット14間
を連通するポット連通路16が設けられていると共に、
キャビティに樹脂を注入する際、キャビティ内にある程
度樹脂が充填されるまでの間はポット14間で溶融樹脂
が流通しないよう前記ポット連通路16を遮断し、キャ
ビティにある程度以上樹脂が充填されたところでポット
連通路16を開放するポット連通路16の遮断開放機構
20が設けられている。この遮断開放機構20は、シャ
ットオフピン40、支持プレート42、スプリング4
4、連結ピン48によって構成されている。なお、50
はタブレットである。
づいて詳細に説明する。図1は本発明にかかるトランス
ファ成形装置の一実施例の要部を示す断面図であり、I
Cチップの樹脂封止などに用いられる。金型に複数のポ
ット14を配し、これに対応する複数のプランジャ10
具備している。また、このトランスファ成形装置には、
上記従来の技術の欄で説明したように、各ポット14間
を連通するポット連通路16が設けられていると共に、
キャビティに樹脂を注入する際、キャビティ内にある程
度樹脂が充填されるまでの間はポット14間で溶融樹脂
が流通しないよう前記ポット連通路16を遮断し、キャ
ビティにある程度以上樹脂が充填されたところでポット
連通路16を開放するポット連通路16の遮断開放機構
20が設けられている。この遮断開放機構20は、シャ
ットオフピン40、支持プレート42、スプリング4
4、連結ピン48によって構成されている。なお、50
はタブレットである。
【0010】プランジャ10は、ポット14内に往復動
可能に挿入されており、この複数のプランジャ10が押
動プレート12に支持されている。なお、このプランジ
ャ10を、押動プレート12と容易に着脱できるよう
に、プランジャホルダを介して押動プレート12に支持
してもよい。押動プレート12は、図1に示すように上
部プレート部12aと下部プレート部12bとから構成
されており、下部プレート部12bのアリ溝に、上部プ
レート部12aの下部に設けられた断面逆T字状の嵌入
部が嵌入して一体となっている。このため、上部プレー
ト部12aを、水平方向にスライドすることによって下
部プレート部12bに着脱でき、これにより、複数のプ
ランジャ10の交換作業を容易にすることができる。
可能に挿入されており、この複数のプランジャ10が押
動プレート12に支持されている。なお、このプランジ
ャ10を、押動プレート12と容易に着脱できるよう
に、プランジャホルダを介して押動プレート12に支持
してもよい。押動プレート12は、図1に示すように上
部プレート部12aと下部プレート部12bとから構成
されており、下部プレート部12bのアリ溝に、上部プ
レート部12aの下部に設けられた断面逆T字状の嵌入
部が嵌入して一体となっている。このため、上部プレー
ト部12aを、水平方向にスライドすることによって下
部プレート部12bに着脱でき、これにより、複数のプ
ランジャ10の交換作業を容易にすることができる。
【0011】30は駆動装置であり、駆動プレート36
と、その駆動プレート36を上下動させる動力部38と
を具備する。この動力部は、例えばモータとボールねじ
とによって構成される。また、32はガイドシャフトで
あり、駆動プレート36の下面に下方に向かって突設さ
れ、固定プレート34に設けられた案内貫通穴に嵌入さ
れており、押動プレート12の上下動を好適に案内して
いる。
と、その駆動プレート36を上下動させる動力部38と
を具備する。この動力部は、例えばモータとボールねじ
とによって構成される。また、32はガイドシャフトで
あり、駆動プレート36の下面に下方に向かって突設さ
れ、固定プレート34に設けられた案内貫通穴に嵌入さ
れており、押動プレート12の上下動を好適に案内して
いる。
【0012】22は圧力センサーであり、前記押動プレ
ート12に作用する偏荷重を検出可能に、押動プレート
12と前記駆動装置30との間に配設されている。これ
により、押動プレート12に作用する荷重を好適に感知
できるから、プランジャにかかる偏荷重を含む荷重の変
化を高精度に検出することができる。なお、この圧力セ
ンサー22は水晶式力センサ等を使用すればよい。
ート12に作用する偏荷重を検出可能に、押動プレート
12と前記駆動装置30との間に配設されている。これ
により、押動プレート12に作用する荷重を好適に感知
できるから、プランジャにかかる偏荷重を含む荷重の変
化を高精度に検出することができる。なお、この圧力セ
ンサー22は水晶式力センサ等を使用すればよい。
【0013】また、この圧力センサー22は、押動プレ
ート12の中央部に当接するよう配設されている。これ
により、押動プレートの中心部から離れたプランジャ1
0に動作異常があって偏荷重が発生した場合、その荷重
は梃子の作用により増幅された状態で圧力センサー22
に伝達されるため、圧力センサー22は偏荷重の変化を
高精度に検出することができる。なお、押動プレートの
中心部に近いプランジャ10に動作異常が発生しても、
駆動装置30の推力が付与される位置に近いため、プラ
ンジャ10にダメージを与えるような偏荷重が発生しに
くい。すなわち、中心部から離れたプランジャ10にか
かる荷重の異常については、中心部に近いプランジャ1
0にかかるものよりも、精密に検出する必要がある。こ
の点、本発明の圧力センサー22では、上述のように、
押動プレート12の中心部から離れたプランジャ10の
偏荷重を増幅した状態で検出できるので好適である。
ート12の中央部に当接するよう配設されている。これ
により、押動プレートの中心部から離れたプランジャ1
0に動作異常があって偏荷重が発生した場合、その荷重
は梃子の作用により増幅された状態で圧力センサー22
に伝達されるため、圧力センサー22は偏荷重の変化を
高精度に検出することができる。なお、押動プレートの
中心部に近いプランジャ10に動作異常が発生しても、
駆動装置30の推力が付与される位置に近いため、プラ
ンジャ10にダメージを与えるような偏荷重が発生しに
くい。すなわち、中心部から離れたプランジャ10にか
かる荷重の異常については、中心部に近いプランジャ1
0にかかるものよりも、精密に検出する必要がある。こ
の点、本発明の圧力センサー22では、上述のように、
押動プレート12の中心部から離れたプランジャ10の
偏荷重を増幅した状態で検出できるので好適である。
【0014】また、図1の実施例では、押動プレート1
2の中央部と圧力センサー22とがR面による接触とな
るように、押動プレート12の中央部にR面状の凹部1
5を設け、その凹部15に対応する圧力センサー22の
受圧部をR面状の凸部24としている。凸部24は圧力
センサー22とは別体に制作され、圧力センサー22の
上面に載置・固定されている。なお、R面は、本実施例
のようにかまぼこ状の曲面に限らず、球面等の平滑面で
も同様の効果を得ることが可能である。
2の中央部と圧力センサー22とがR面による接触とな
るように、押動プレート12の中央部にR面状の凹部1
5を設け、その凹部15に対応する圧力センサー22の
受圧部をR面状の凸部24としている。凸部24は圧力
センサー22とは別体に制作され、圧力センサー22の
上面に載置・固定されている。なお、R面は、本実施例
のようにかまぼこ状の曲面に限らず、球面等の平滑面で
も同様の効果を得ることが可能である。
【0015】35は保持シャフトであり、駆動プレート
36の両端部近傍の各上面から上方に向かって突設さ
れ、下部プレート12bの両端近傍に設けられた各貫通
孔を貫通している。そして、この保持シャフト35は、
圧力センサー22を押動プレート12と駆動部材36と
の間に挟持するように、保持シャフト35の先端部に設
けられたねじ部にナット19が螺合され、押動プレート
12を駆動プレート36から離反しないように保持して
いる。
36の両端部近傍の各上面から上方に向かって突設さ
れ、下部プレート12bの両端近傍に設けられた各貫通
孔を貫通している。そして、この保持シャフト35は、
圧力センサー22を押動プレート12と駆動部材36と
の間に挟持するように、保持シャフト35の先端部に設
けられたねじ部にナット19が螺合され、押動プレート
12を駆動プレート36から離反しないように保持して
いる。
【0016】以上の構成によれば、図1に示すようにA
部でプランジャの動作に異常が発生し、偏荷重がかかっ
た場合、点aを支点とし、点b付近に荷重が作用する。
このとき、圧力センサー22には、R面状の凸部24か
らなる受圧部を介して荷重が伝達されるため、その荷重
がセンサーの受感面に好適に分散されて負荷される。こ
のため、偏荷重であっても、その荷重を高精度に検出す
ることが可能である。また、支点a、cによる増幅作用
により、微小な偏荷重も検出も可能となる。なお、偏荷
重を押動プレート12から圧力センサー22に伝達する
手段は、上記実施例が好適であるが、この実施例とは反
対に押動プレート12の中央部にR面状の凸部を設け、
その凸部に対応する圧力センサー22の受圧部をR面状
の凹部としてもR面による接触を得ることができ、圧力
センサ−22に荷重をバランス良く伝達することが可能
である。
部でプランジャの動作に異常が発生し、偏荷重がかかっ
た場合、点aを支点とし、点b付近に荷重が作用する。
このとき、圧力センサー22には、R面状の凸部24か
らなる受圧部を介して荷重が伝達されるため、その荷重
がセンサーの受感面に好適に分散されて負荷される。こ
のため、偏荷重であっても、その荷重を高精度に検出す
ることが可能である。また、支点a、cによる増幅作用
により、微小な偏荷重も検出も可能となる。なお、偏荷
重を押動プレート12から圧力センサー22に伝達する
手段は、上記実施例が好適であるが、この実施例とは反
対に押動プレート12の中央部にR面状の凸部を設け、
その凸部に対応する圧力センサー22の受圧部をR面状
の凹部としてもR面による接触を得ることができ、圧力
センサ−22に荷重をバランス良く伝達することが可能
である。
【0017】上記本発明にかかるトランスファ成形装置
によれば、圧力センサー22が荷重の異常を検出した際
には、その検出信号により、コンピュータ装置等を介し
てトランスファ成形装置を好適に停止できる。すなわ
ち、本発明によれば、溶融樹脂の注入途中等におけるプ
ランジャ10の動作監視を正確かつ容易にでき、安定し
た高品質の樹脂封止半導体装置等を得ることが可能であ
る。
によれば、圧力センサー22が荷重の異常を検出した際
には、その検出信号により、コンピュータ装置等を介し
てトランスファ成形装置を好適に停止できる。すなわ
ち、本発明によれば、溶融樹脂の注入途中等におけるプ
ランジャ10の動作監視を正確かつ容易にでき、安定し
た高品質の樹脂封止半導体装置等を得ることが可能であ
る。
【0018】また、圧力センサー22は、上記のように
偏荷重等の異常を好適に検出できると共に、プランジャ
10がポット14内で往復動する際に、押動プレート1
2に負荷される圧力を高精度で検出できる。これを利用
して、例えば、ICチップの樹脂封止をする際に、プラ
ンジャ10にかかる押圧力を好適にモニターできる。そ
して、その検出データをもとにコンピュータ装置を介し
て、駆動装置30の推力等を好適に制御し、溶融樹脂の
キャビティへの注入速度等を理想的に制御することで、
安定した樹脂封止を行うことができる。以上、本発明の
好適な実施例について種々述べてきたが、本発明はこの
実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱し
ない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろん
のことである。
偏荷重等の異常を好適に検出できると共に、プランジャ
10がポット14内で往復動する際に、押動プレート1
2に負荷される圧力を高精度で検出できる。これを利用
して、例えば、ICチップの樹脂封止をする際に、プラ
ンジャ10にかかる押圧力を好適にモニターできる。そ
して、その検出データをもとにコンピュータ装置を介し
て、駆動装置30の推力等を好適に制御し、溶融樹脂の
キャビティへの注入速度等を理想的に制御することで、
安定した樹脂封止を行うことができる。以上、本発明の
好適な実施例について種々述べてきたが、本発明はこの
実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸脱し
ない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろん
のことである。
【0019】
【発明の効果】本発明にかかるトランファ成形装置によ
れば、押圧プレートに作用する偏荷重を検出可能に、押
動プレートと駆動装置との間に、圧力センサーを配設し
たため、複数のプランジャを支持する押動プレートに作
用する偏荷重等の異常を高精度に検出し、樹脂封止成形
等を好適に実施できるという著効を奏する。
れば、押圧プレートに作用する偏荷重を検出可能に、押
動プレートと駆動装置との間に、圧力センサーを配設し
たため、複数のプランジャを支持する押動プレートに作
用する偏荷重等の異常を高精度に検出し、樹脂封止成形
等を好適に実施できるという著効を奏する。
【図1】本発明にかかるトランスファ成形装置の一実施
例の要部を示す断面図。
例の要部を示す断面図。
【図2】従来の技術を説明する説明図。
10 プランジャ 12 押動プレート 14 ポット 15 凹部 16 ポット連通路 18 カル部 20 遮断開放機構 22 圧力センサー 24 凸部 30 駆動装置 36 駆動プレート 38 動力部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/02 B29C 45/53 B29C 45/76 H01L 21/56
Claims (2)
- 【請求項1】 複数のプランジャと、該複数のプランジ
ャを支持する押動プレートと、該押動プレートを駆動す
る駆動装置を有するトランスファ成形装置において、 該押動プレートに作用する偏荷重を検出可能に、押動プ
レートと前記駆動装置との間に、圧力センサーを配設し
たことを特徴とするトランスファ成形装置。 - 【請求項2】 前記圧力センサーを押動プレートの中央
部に当接するよう配設すると共に、押動プレートの中央
部と圧力センサーとがR面による接触となるべく、該押
動プレートの中央部にR面状の凹部を設け、該凹部に対
応する圧力センサーの受圧部をR面状の凸部とした請求
項1記載のトランスファ成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34991492A JP3142404B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | トランスファ成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34991492A JP3142404B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | トランスファ成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06166047A JPH06166047A (ja) | 1994-06-14 |
| JP3142404B2 true JP3142404B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=18406963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34991492A Expired - Fee Related JP3142404B2 (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | トランスファ成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3142404B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100455386B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 다수의 반도체 소자를 동시에 성형하는 성형 장비 |
| JP5608523B2 (ja) * | 2010-11-26 | 2014-10-15 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP34991492A patent/JP3142404B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06166047A (ja) | 1994-06-14 |
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