JPH0339218Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0339218Y2 JPH0339218Y2 JP1986159071U JP15907186U JPH0339218Y2 JP H0339218 Y2 JPH0339218 Y2 JP H0339218Y2 JP 1986159071 U JP1986159071 U JP 1986159071U JP 15907186 U JP15907186 U JP 15907186U JP H0339218 Y2 JPH0339218 Y2 JP H0339218Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- resin
- injection plunger
- mold
- transfer molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の技術分野
本考案は、例えば樹脂封止型半導体装置等のモ
ード成型を行うために用いられるトランスフアモ
ールド成型装置に関する。
ード成型を行うために用いられるトランスフアモ
ールド成型装置に関する。
(2) 技術の背景
以下樹脂封止型半導体装置のモールド成型を例
に説明すると、それの製造は第１図に部分的に示
されるリードフレーム（一部は破線で示す）を用
いてなされ、同図において、１はモールド金型
（後述する）の下型の上に配置されたリードフレ
ーム、２はクレードル、３はパイロツト穴、４は
ピンチ、５はモールドパツケージ、６はリードを
示す。
に説明すると、それの製造は第１図に部分的に示
されるリードフレーム（一部は破線で示す）を用
いてなされ、同図において、１はモールド金型
（後述する）の下型の上に配置されたリードフレ
ーム、２はクレードル、３はパイロツト穴、４は
ピンチ、５はモールドパツケージ、６はリードを
示す。
上記モールドパツケージ５は、モールド金型よ
り成型され、その工程は金型に配設されているキ
ヤビテイ（後述する）にチツプ８が搭載されワイ
ヤボンデイングが完了したリードフレーム１を配
置し、溶融樹脂（ペレツトを溶融した熱硬化性樹
脂）に圧力をかけて下型のランナー１１、ゲート
１２を経てキヤビテイ内に流し込む（モールドプ
レス）方法で行われる。モールドパツケージ５が
成型された後は、リードフレーム１から切り離
し、リードを所定の形に変形して第２図に示す樹
脂封止型半導体装置７を完成する。
り成型され、その工程は金型に配設されているキ
ヤビテイ（後述する）にチツプ８が搭載されワイ
ヤボンデイングが完了したリードフレーム１を配
置し、溶融樹脂（ペレツトを溶融した熱硬化性樹
脂）に圧力をかけて下型のランナー１１、ゲート
１２を経てキヤビテイ内に流し込む（モールドプ
レス）方法で行われる。モールドパツケージ５が
成型された後は、リードフレーム１から切り離
し、リードを所定の形に変形して第２図に示す樹
脂封止型半導体装置７を完成する。
第３図は上記樹脂封止を行うトランスフアモー
ルド成型装置の概略断面図で、同図において１０
は上型１４と下型１５から成るモールド金型、１
２はランナー、１３はキヤビテイ、１６は溶融樹
脂を受けるカル、１７は樹脂ペレツト１８（以下
には単に樹脂という）に圧力をかける注入プラン
ジヤー、１９は注入プランジヤー１８がその中で
上下運動を行うポツトを示す。第３図において簡
略のためキヤビテイ１３は３個しか示されない
が、実際には数十から百数十個のキヤビテイがモ
ールド金型に設けられている。
ルド成型装置の概略断面図で、同図において１０
は上型１４と下型１５から成るモールド金型、１
２はランナー、１３はキヤビテイ、１６は溶融樹
脂を受けるカル、１７は樹脂ペレツト１８（以下
には単に樹脂という）に圧力をかける注入プラン
ジヤー、１９は注入プランジヤー１８がその中で
上下運動を行うポツトを示す。第３図において簡
略のためキヤビテイ１３は３個しか示されない
が、実際には数十から百数十個のキヤビテイがモ
ールド金型に設けられている。
かかる成型装置において、樹脂１８は約180度
に加熱されているモールド金型１０からの熱と、
注入プランジヤー１８が図示せぬ駆動装置（例え
ば油圧装置）によつて降下されることによる圧力
とで溶融し、溶融した樹脂はカル１６、ランナー
１２、次いで図示しないゲートを経由してキヤビ
テイ１３内に送り込まれる。すべてのキヤビテイ
１３に溶融樹脂が送り込まれると注入プランジヤ
ー１７は上方へ戻り１ストロークが終了する。
に加熱されているモールド金型１０からの熱と、
注入プランジヤー１８が図示せぬ駆動装置（例え
ば油圧装置）によつて降下されることによる圧力
とで溶融し、溶融した樹脂はカル１６、ランナー
１２、次いで図示しないゲートを経由してキヤビ
テイ１３内に送り込まれる。すべてのキヤビテイ
１３に溶融樹脂が送り込まれると注入プランジヤ
ー１７は上方へ戻り１ストロークが終了する。
(3) 従来技術の問題点
注入プランジヤー１７の降下圧力は、溶融樹脂
の送り込みが完全に行われるよう例えば60Kg／cm2
の値に保たれるが、溶融樹脂の例えば注入プラン
ジヤー１７とポツト内壁間の空隙への漏れなどに
より樹脂の圧力が所定の値に保たれていないこと
が経験され、種々の問題が生じている。
の送り込みが完全に行われるよう例えば60Kg／cm2
の値に保たれるが、溶融樹脂の例えば注入プラン
ジヤー１７とポツト内壁間の空隙への漏れなどに
より樹脂の圧力が所定の値に保たれていないこと
が経験され、種々の問題が生じている。
第４図は上記注入プランジヤー１７を含むトラ
ンスフア成型装置要部の概略断面図で、同図を参
照すると注入プランジヤー１７とボツト１９の間
にはわずかの空隙がある（図では誇張して示して
ある）。そのため注入プランジヤー１７が下降し
て溶融樹脂に圧力をかけたとき、樹脂は上記空隙
内にも侵入し、その結果圧力降下を生じさせる。
ンスフア成型装置要部の概略断面図で、同図を参
照すると注入プランジヤー１７とボツト１９の間
にはわずかの空隙がある（図では誇張して示して
ある）。そのため注入プランジヤー１７が下降し
て溶融樹脂に圧力をかけたとき、樹脂は上記空隙
内にも侵入し、その結果圧力降下を生じさせる。
従来、前記圧力降下を防止するため、注入プラ
ンジヤー１７の外周に２つの溝２２ａ及び２２ｂ
を設けている。当該２２ａ，２２ｂがあるため、
空隙に侵入した樹脂は、先ず下方の溝２２ａ内に
留まり溝２２ａを埋める。そして樹脂は熱硬化性
のものであるので、ストローク終了後冷却硬化し
てポツト１９の壁に密着しあたかもＯリングが設
けられたような状態になる。このように形成され
た熱硬化性樹脂材料をＯリング部２１ａにより後
のストロークにおける樹脂漏れが防止される。な
お樹脂漏れが溝２２ａだけで十分に防止できない
場合は、溝２２ａの場合と同様にして上方の溝２
２ｂにもＯリング部２１ｂが形成されて樹脂漏れ
を防止する。
ンジヤー１７の外周に２つの溝２２ａ及び２２ｂ
を設けている。当該２２ａ，２２ｂがあるため、
空隙に侵入した樹脂は、先ず下方の溝２２ａ内に
留まり溝２２ａを埋める。そして樹脂は熱硬化性
のものであるので、ストローク終了後冷却硬化し
てポツト１９の壁に密着しあたかもＯリングが設
けられたような状態になる。このように形成され
た熱硬化性樹脂材料をＯリング部２１ａにより後
のストロークにおける樹脂漏れが防止される。な
お樹脂漏れが溝２２ａだけで十分に防止できない
場合は、溝２２ａの場合と同様にして上方の溝２
２ｂにもＯリング部２１ｂが形成されて樹脂漏れ
を防止する。
上述した２つの溝２２ａおよび２２ｂを注入プ
ランジヤー１７に設けておくことにより、２重の
シール硬化をもつて樹脂漏れを防止することがで
きるが、その反面溝２２ａおよび２２ｂに形成さ
れるＯリング部２１ａ，２１ｂとボツト１９の壁
面との摩擦によつて注入プランジヤー１７の樹脂
２１に与える圧力が減少することが確認されてい
る。このように樹脂２１の圧力が減少するとキヤ
ビテイ１３内への樹脂注入が不十分となつて、第
２図に示す樹脂封止型半導体装置７のモールドパ
ツケージ５の内部に気泡が混入したり外表面に欠
けが生じたりして不良発生の原因となる。しかし
従来のモールドプレスでは、注入プランジヤー１
７に加えられる圧力は60Kg／cm2と一定に保たれ、
かつ値の変動がないように監視してはいるが、樹
脂２１に実際に与えられる圧力が監視されている
のではないので、摩擦によつて減少した圧力分を
確実に補正することができず上述した圧力不足に
よる不良品発生を完全に防止することができない
欠点がある。
ランジヤー１７に設けておくことにより、２重の
シール硬化をもつて樹脂漏れを防止することがで
きるが、その反面溝２２ａおよび２２ｂに形成さ
れるＯリング部２１ａ，２１ｂとボツト１９の壁
面との摩擦によつて注入プランジヤー１７の樹脂
２１に与える圧力が減少することが確認されてい
る。このように樹脂２１の圧力が減少するとキヤ
ビテイ１３内への樹脂注入が不十分となつて、第
２図に示す樹脂封止型半導体装置７のモールドパ
ツケージ５の内部に気泡が混入したり外表面に欠
けが生じたりして不良発生の原因となる。しかし
従来のモールドプレスでは、注入プランジヤー１
７に加えられる圧力は60Kg／cm2と一定に保たれ、
かつ値の変動がないように監視してはいるが、樹
脂２１に実際に与えられる圧力が監視されている
のではないので、摩擦によつて減少した圧力分を
確実に補正することができず上述した圧力不足に
よる不良品発生を完全に防止することができない
欠点がある。
(4) 考案の目的
本考案は上記従来の問題点に鑑み、摩擦による
圧力低下を監視し、溶融樹脂に正しい圧力を加え
ることができるトランスフアモールド成型装置を
提供することを目的とする。
圧力低下を監視し、溶融樹脂に正しい圧力を加え
ることができるトランスフアモールド成型装置を
提供することを目的とする。
(5) 考案の構成
そしてこの目的は本考案によれば、トランスフ
アモールド成型を行うモールドプレスにおいて、
注入プランジヤー、又はカルの樹脂に接する面
に、薄い壁板を介してモールド金型内の熱硬化性
樹脂の圧力を検出する感圧素子を設け、該感圧素
子により検出された圧力に応じて該樹脂の注入圧
を制御するように構成されたことを特徴とするト
ランスフアモールド成型装置によつて達成され
る。
アモールド成型を行うモールドプレスにおいて、
注入プランジヤー、又はカルの樹脂に接する面
に、薄い壁板を介してモールド金型内の熱硬化性
樹脂の圧力を検出する感圧素子を設け、該感圧素
子により検出された圧力に応じて該樹脂の注入圧
を制御するように構成されたことを特徴とするト
ランスフアモールド成型装置によつて達成され
る。
(6) 考案の実施例
以下、本考案実施例を図面により詳説する。
第５図は本考案実施例を説明するための注入プ
ランジヤーを含むトランスフアモールド成型装置
要部の概略断面図である。
ランジヤーを含むトランスフアモールド成型装置
要部の概略断面図である。
同図を参照すると、外形においては従来と同様
にして２つの溝２１ａおよび２１ｂを周囲に設け
た注入プランジヤー２３の内部に筒状の空洞２４
を形成する。この筒状の空洞２４は、注入プラン
ジヤー２３の中心部を貫き、その先端面がプラン
ヤー２３の溶融樹脂２１に接する面２７（以下こ
の面を単の面２７と記す）とわずかの厚さを隔て
たところまで形成する。この厚さは、プランジヤ
ー２３の寸法および樹脂に加えられるべき圧力に
対応して0.5mm〜1.0mmの範囲内で適宜設定する。
にして２つの溝２１ａおよび２１ｂを周囲に設け
た注入プランジヤー２３の内部に筒状の空洞２４
を形成する。この筒状の空洞２４は、注入プラン
ジヤー２３の中心部を貫き、その先端面がプラン
ヤー２３の溶融樹脂２１に接する面２７（以下こ
の面を単の面２７と記す）とわずかの厚さを隔て
たところまで形成する。この厚さは、プランジヤ
ー２３の寸法および樹脂に加えられるべき圧力に
対応して0.5mm〜1.0mmの範囲内で適宜設定する。
次いで前記空洞２４の先端に感圧素子２５およ
び感圧素子２５の圧力変化を電気信号に変換して
取り出す変換装置２６とを配設し、前記変換結果
を配線２８によつて図示せぬ圧力制御装置に入力
する。感圧素子には例えばひずみゲージ（strain
gage）を用いる。
び感圧素子２５の圧力変化を電気信号に変換して
取り出す変換装置２６とを配設し、前記変換結果
を配線２８によつて図示せぬ圧力制御装置に入力
する。感圧素子には例えばひずみゲージ（strain
gage）を用いる。
かかる構成の注入プランジヤー２３において、
注入プランジヤー２３の面２７で内部に感圧素子
２５が配設されている部分は、その厚さが薄いた
め加圧時にたやすく変形する。この変形は空洞２
４の内部の感圧素子２５によつて検出された後、
直ちに電気信号に変換され制御装置に送られる。
その結果加圧動作中常に溶融樹脂２１に実際に加
られている圧力値を薄い壁板を介した感圧素子２
５により、該感圧素子２５に付着硬化した樹脂に
よつて圧力検出精度が劣ることなく、モールドプ
レス内の圧力を常に高感度で検出することができ
るため、この検出圧力に応じて注入プランジヤー
の注入圧力を補正して正しい圧力を樹脂に加える
ことができる。
注入プランジヤー２３の面２７で内部に感圧素子
２５が配設されている部分は、その厚さが薄いた
め加圧時にたやすく変形する。この変形は空洞２
４の内部の感圧素子２５によつて検出された後、
直ちに電気信号に変換され制御装置に送られる。
その結果加圧動作中常に溶融樹脂２１に実際に加
られている圧力値を薄い壁板を介した感圧素子２
５により、該感圧素子２５に付着硬化した樹脂に
よつて圧力検出精度が劣ることなく、モールドプ
レス内の圧力を常に高感度で検出することができ
るため、この検出圧力に応じて注入プランジヤー
の注入圧力を補正して正しい圧力を樹脂に加える
ことができる。
かくして溝２２ａおよび２２ｂに形成されるＯ
リング部２１ａおよび２１ｂとポツト１９の壁面
との摩擦の大きさいかんに係わらず正確な圧力を
樹脂に加えることが保障される。
リング部２１ａおよび２１ｂとポツト１９の壁面
との摩擦の大きさいかんに係わらず正確な圧力を
樹脂に加えることが保障される。
上述した本考案のトランスフアモールド成型装
置は樹脂封止型半導体装置の製造のみに使用され
るものではなく、金型などを用いたモールド作業
を行う装置全般に応用できるものである。なお感
圧素子を注入プランジヤー２３内にではなく、カ
ル１２の底面の下（図に符号２９で示す）配置
し、かつ底面の厚さを薄くすることによつても同
様に樹脂の圧力を直接検出することができ、本考
案の目的を達成できる。他方、注入プランジヤー
２３内への圧力検出手段の配設は従来技術によつ
て容易に行うことができる。
置は樹脂封止型半導体装置の製造のみに使用され
るものではなく、金型などを用いたモールド作業
を行う装置全般に応用できるものである。なお感
圧素子を注入プランジヤー２３内にではなく、カ
ル１２の底面の下（図に符号２９で示す）配置
し、かつ底面の厚さを薄くすることによつても同
様に樹脂の圧力を直接検出することができ、本考
案の目的を達成できる。他方、注入プランジヤー
２３内への圧力検出手段の配設は従来技術によつ
て容易に行うことができる。
(7) 考案の効果
以上詳細に説明した如く本考案によれば、注入
プランジヤーとボツトとの摩擦にかかわりなく正
確な圧力を樹脂に加えられるトランスフアモール
ド成型装置を提供できるため、安定したモールド
成型が行え、例えば樹脂封止型半導体装置の製造
におけるモールドパツケージの不良品発生を低減
し、製造歩留りの向上および半導体装置の信頼性
向上に効果大である。
プランジヤーとボツトとの摩擦にかかわりなく正
確な圧力を樹脂に加えられるトランスフアモール
ド成型装置を提供できるため、安定したモールド
成型が行え、例えば樹脂封止型半導体装置の製造
におけるモールドパツケージの不良品発生を低減
し、製造歩留りの向上および半導体装置の信頼性
向上に効果大である。
第１図はキヤビテイ内に置かれたリードフレー
ムの平面図、第２図は樹脂封止型半導体装置の斜
視図、第３図はトランスフアモールド成型装置の
概略断面図、第４図は従来のトランスフアモール
ド成型装置を説明するための図、第５図は本考案
実施例のトランスフアモールド成型装置を説明す
るための図である。 １……リードフレーム、５……モールドパツケ
ージ、７……樹脂封止型半導体装置、１１……ラ
ンナー、１２……ゲート、１３……キヤビテイ、
１４……上型、１５……下型、１６……カル、１
７，２３……注入プランジヤー、１９……ボツ
ト、２２ａ，２２ｂ……溝、２４……空洞、２５
……感圧素子。
ムの平面図、第２図は樹脂封止型半導体装置の斜
視図、第３図はトランスフアモールド成型装置の
概略断面図、第４図は従来のトランスフアモール
ド成型装置を説明するための図、第５図は本考案
実施例のトランスフアモールド成型装置を説明す
るための図である。 １……リードフレーム、５……モールドパツケ
ージ、７……樹脂封止型半導体装置、１１……ラ
ンナー、１２……ゲート、１３……キヤビテイ、
１４……上型、１５……下型、１６……カル、１
７，２３……注入プランジヤー、１９……ボツ
ト、２２ａ，２２ｂ……溝、２４……空洞、２５
……感圧素子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 トランスフアモールド成型を行うモールドプレ
スにおいて、 注入プランジヤー、又はカルの樹脂に接する面
に、薄い壁板を介してモールド金型内の熱硬化性
樹脂の圧力を検出する感圧素子を設け、該感圧素
子により検出された圧力に応じて該樹脂の注入圧
を制御するように構成されたことを特徴とするト
ランスフアモールド成型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986159071U JPH0339218Y2 (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986159071U JPH0339218Y2 (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6275910U JPS6275910U (ja) | 1987-05-15 |
| JPH0339218Y2 true JPH0339218Y2 (ja) | 1991-08-19 |
Family
ID=31083159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986159071U Expired JPH0339218Y2 (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0339218Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3376037B2 (ja) * | 1993-09-27 | 2003-02-10 | 株式会社サイネックス | 半導体樹脂封止装置 |
| NL2018533B1 (en) * | 2017-03-16 | 2018-09-24 | Besi Netherlands Bv | Plunger for feeding encapsulating material to a mould cavity |
| JP6907044B2 (ja) * | 2017-06-19 | 2021-07-21 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52125565A (en) * | 1976-04-14 | 1977-10-21 | Hitachi Ltd | Transfer molding machine |
-
1986
- 1986-10-16 JP JP1986159071U patent/JPH0339218Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6275910U (ja) | 1987-05-15 |
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