JP3144714B2 - トランスファモールド装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、トランスファモールド
装置に関し、さらに詳細には、上下方向に開閉する金型
の下金型ベースに抜き差し可能に固定される下金型チェ
イスと、該下金型チェイスに設けられた貫通孔に摺合さ
れるプランジャーを有し、該貫通孔の上部空間が樹脂タ
ブレットが投入されるポットに形成され、該ポット内に
投入された樹脂タブレットを溶融し、前記プランジャー
の駆動により、該ポット内の溶融樹脂をキャビティに圧
送して半導体チップ等を樹脂封止するトランスファモー
ルド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ＩＣチップの樹脂封止などに
用いるトランスファモールド装置には、下金型チェイス
に複数のポットを設けたマルチプランジャー金型が多用
されている。このマルチプランジャー金型を用いたトラ
ンスファモールド装置では、溶融樹脂をキャビティに充
填する際に、各キャビティごとに均等な充填圧力で樹脂
を充填することが重要である。この均等な充填圧力を得
るトランスファモールド装置としては、本願出願人が既
に出願した特願平２−３３１３６１号の技術がある。こ
のトランスファモールド装置においては、複数のプラン
ジャーを有し、ポット間を連通するポット連通路を設け
ると共に、キャビティに樹脂を注入する際、キャビティ
内にある程度樹脂が充填されるまでの間は、ポット間で
溶融樹脂が流通しないようポット連通路を遮断し、キャ
ビティにある程度以上樹脂が充填されたところでポット
連通路を開放するポット連通路の遮断開放機構を設けた
ことを特徴としている。

【０００３】このトランスファモールド装置によれば、
プランジャーによってポットから溶融樹脂をキャビティ
に押し出す際に、樹脂充填開始初期間はポット連通路の
遮断解放機構によりポット連通路が遮断される。そし
て、各ポットからそれぞれのポットについて設けられた
キャビティに溶融樹脂が充填されて前記遮断解放機構に
よってポット連通路が開放された際には、ポット間の溶
融樹脂が連通するからプランジャーの押圧力が各キャビ
ティに均等に加わり、その後は均等圧力で樹脂を充填で
きる。このように、各キャビティへ均等に樹脂を充填す
ることができると共に、均等圧力で樹脂を充填できるこ
とから、精度の良い樹脂成形を行うことが可能である。
また、複数のプランジャーを使用することにより効率良
く樹脂封止ができ、樹脂封止の加工効率を向上させるこ
とができる。

【０００４】また、従来のトランスファモールド装置に
は、下金型ベースの内壁面に水平方向に設けられたアリ
溝に、下金型チェイスに設けられたアリ部を嵌入させる
ことにより、下金型チェイスが下金型ベースに対して水
平方向に抜き差し可能に着脱できるものがある。これに
よれば、下金型チェイスをスライドさせ、固定手段によ
って固定するのみで下金型に装着することができ、下金
型チェイスを下金型ベースに容易且つ確実に着脱でき
る。そして、下金型内に配設された駆動機構の上端部に
断面逆Ｔ字状のＴ溝が設けられており、このＴ溝に、複
数のプランジャーを所定の間隔に固定して該複数のプラ
ンジャーを押動させる押動部材の下面に突設されたＴ突
条部を抜き差し自在に嵌入でき得る。この押動部材によ
り、複数のプランジャーを駆動機構に容易に連結するこ
とができる。なお、このトランスファモールド装置にお
いては、品種切換にかかる下金型チェイス及びプランジ
ャーの交換は、プランジューと押動部材からなるプラン
ジャーユニットを下方に移動させ、プランジャーの全体
を下金型チェイスの貫通孔から抜き出し、下金型チェイ
スとプランジャーユニットとを別々に下金型の側方から
抜き差して行っている。

【０００５】また、金型を開いた際にプランジャーをパ
ーティングラインよりも上方に突き出させ（下金型チェ
イスの表面よりも上方までプランジャーの先端部を突き
出させ）、作業者またはロボットが該プランジャーの先
端部をつまんで回転等させることで、プランジャーを個
々に取り外すことを可能としたものがある。この金型に
よれば、不具合が発生したプランジャーのみを個々に交
換することが可能である。この際、複数のプランジャー
を固定する押動部材を交換する場合には、複数のプラン
ジャーの全部を下金型チェイスから抜き取った後に、押
動部材のみを下金型の側方から抜き出して行っている。
このようにすれば、押動部材をプランジャーの長さに相
当する分も下方に引き下げる必要なく、押動部材を下金
型の側方から抜き差して交換することが可能である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、多品種少量
生産を行う場合には、樹脂封止などの直接的な加工効率
を向上させるだけでなく、各品種成形品に対応して行う
金型装置の交換時間を短縮させることが、樹脂封止など
にかかる全体の加工効率を向上させるために重要であ
る。上記従来のトランスファモールド装置では、下金型
チェイスとプランジャーユニットとを、下金型ベース及
びプランジャーの駆動機構等から構成される下金型に抜
き差し可能に着脱できるため、加工効率を比較的向上さ
せることができる。しかしながら、このトランスファモ
ールド装置にあっては、品種切換のために金型を交換す
る際に、下金型に対して下金型チェイスとプランジャー
ユニットとを別々に抜き差して着脱する必要があった。

【０００７】また、プランジャーを下方に下げて、該プ
ランジャーを下金型チェイスの貫通孔から抜き取った状
態で、下金型に対してプランジャーユニットと下金型チ
ェイスとを別々に抜き差して交換するため、下金型の側
面にプランジャーの長さに相当する大きな開口を形成で
きるよう、下金型が大型化してしまうという課題があっ
た。なお、プランジャーを押圧部材から取り外した状態
で、該押圧部材を交換し得る構成からなるトランスファ
モールド装置の場合には、下金型を小型化することがで
きるが、プランジャーを交換する作業を、下金型チェイ
スが下金型ベースに装着された状態で行う必要があるた
め作業性が悪く、プランジャーがバラバラになってしま
うため、保管管理が難しいという課題があった。そこ
で、本発明の目的は、プランジャーと下金型チェイスの
交換を容易且つ好適に行い、成形品の品種切換時間の短
縮を可能とすると共に、プランジャーと下金型チェイス
の保管が容易であり、小型化等によりコスト低減の可能
なトランスファモールド装置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明のト
ランスファモールド装置は、上下方向に開閉する金型の
下金型ベースに抜き差し可能に固定される下金型チェイ
スと、該下金型チェイスに設けられた貫通孔に摺合され
るプランジャーを有し、該貫通孔の上部空間が樹脂タブ
レットが投入されるポットに形成され、該ポット内に投
入された樹脂タブレットを溶融し、前記プランジャーの
駆動により、該ポット内の溶融樹脂をキャビティに圧送
して半導体チップ等を樹脂封止するトランスファモール
ド装置において、前記下金型チェイスの貫通孔に前記プ
ランジャーが嵌入されたままで、該下金型チェイスと該
プランジャーとを前記下金型ベース内部に抜き差し可能
に、プランジャーが前記貫通孔の所定の位置に嵌入され
た際に、プランジャーが下金型チェイスから脱落しない
ようプランジャーを下金型チェイスに係止させる係止手
段を具備することを特徴とする。

【０００９】また、上下方向に開閉する金型の下金型ベ
ースに抜き差し可能に固定される下金型チェイスと、該
下金型チェイスに設けられた複数の貫通孔に摺合される
複数のプランジャを有し、該貫通孔の上部空間が樹脂タ
ブレットが投入されるポットに形成され、該複数のポッ
ト内に投入された樹脂タブレットを溶融し、前記複数の
プランジャーの駆動により、該複数のポット内の溶融樹
脂を複数のキャビティに圧送して複数の半導体チップ等
を樹脂封止するトランスファモールド装置において、前
記複数のプランジャーが駆動機構によって押動される押
動部材に固定されて形成されるプランジャーユニット
と、前記各ポット間を連通するポット連通路と、前記キ
ャビティに樹脂を注入する際、各キャビティ内にある程
度樹脂が充填されるまでの間は各ポット間で溶融樹脂が
流通しないよう各ポット連通路を遮断し、キャビティに
ある程度以上樹脂が充填されたところで、前記プランジ
ャーの動作と連動して各ポット連通路を開放するポット
連通路の遮断開放機構と、前記遮断開放機構をプランジ
ャーの動作と連動して駆動すべく、前記押動部材に設け
られた連動駆動部材と、前記下金型チェイスの各貫通孔
に前記各プランジャーが嵌入されたままで、下金型チェ
イスとプランジャーユニットとが前記下金型ベース内部
に抜き差し可能に、プランジャーが前記貫通孔の所定の
位置に嵌入された際に、プランジャーが下金型チェイス
から脱落しないよう前記連動駆動部材を下金型チェイス
に係止させる係止手段を具備することを特徴とするトラ
ンスファモールド装置にもある。

【００１０】

【作用】本発明のトランスファモールド装置によれば、
プランジャーは、下金型チェイスの貫通孔の所定の位置
に嵌入された際に、係止手段によって下金型チェイスか
ら脱落しないよう下金型チェイスに係止される。このた
め、下金型チェイスの貫通孔にプランジャーが嵌入され
たままで、下金型チェイスとプランジャーとを共に下金
型ベース内部に抜き差し可能とすることができ、下金型
チェイスとプランジャーとの交換作業を能率良く容易に
行うことができる。また、プランジャーが下金型チェイ
スに嵌入した状態で抜き差すことができるため、プラン
ジャーを別個に抜き出すための開口部を大きく確保する
必要がなく、金型を小型化することができる。

【００１１】また、ポット間を連通するポット連通孔に
対応して、所定の条件下でプランジャーの動作と連動し
て該ポット連通路を遮断及び開放する遮断開放機構が設
けられた均等な充填圧力で樹脂を充填可能なトランスフ
ァモールド装置において、この遮断開放機構をプランジ
ャーの動作と連動して駆動させるよう設けられた連動駆
動部材が、下金型チェイスに係止手段によって係止可能
に設けられることで、金型の構造を複雑且つ大型にする
ことなく、プランジャーが下金型チェイスに係止された
状態で、プランジャーユニットと下金型チェイスとを下
金型ベース内部に能率良く抜き差して交換することがで
きる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明にかかるトランス
ファモールド装置の下金型チェイス及びプランジャーユ
ニットを交換する際の状態を説明する斜視図であり、図
２はプランジャーユニットを下金型チェイスに係止させ
る係止手段の一実施例を示す説明図である。図１に示す
ように、１０は下金型チェイスであり、上下方向に開閉
する金型の下金型ベース３０に抜き差し可能に固定され
得る。この下金型チェイス１０には複数の貫通孔１４が
設けられており、この貫通孔１４に複数のプランジャ２
４が摺入されている。そして、貫通孔１４の上部空間が
樹脂タブレットが投入されるポット１４ａに形成されて
おり、このポット１４ａ内に投入された樹脂タブレット
は加熱手段によって溶融され、プランジャー２４の駆動
により、そのポット１４ａ内の溶融樹脂をキャビティ１
２に圧送して半導体チップ等を樹脂封止することができ
る。

【００１３】２０はプランジャーユニットであり、押動
部材２２の上面に、プランジャー２４がプランジャーホ
ルダーを介し、前記下金型チェイス１０に設けられた各
々のポット１４ａ位置に合わせて配置・固定されて構成
されている。このプランジャーユニット２０は後述する
係止手段によって下金型チェイス１０に対して容易に抜
き取ることができる程度に係止可能となっている。押動
部材２２はプランジャー２４が所定の間隔をおいて配置
されるように細長く、下部には断面が逆Ｔ字状に且つ長
手方向に筋状に突起したＴ突条部２３が形成されてい
る。このＴ突条部２３は、押動部材２２を押動する駆動
機構５０の先端部に断面が逆Ｔ字状の溝に形成されたＴ
溝部５２内に抜き差し可能に設けられている。すなわ
ち、プランジャーユニット２０を、その長手方向にスラ
イドさせＴ溝部５２にＴ突条部２３を嵌入させることに
より、駆動機構５０の先端部に容易に連結することがで
きる。なお、プランジャー２４は押動部材２２にプラン
ジャーホルダーを介して容易に着脱可能に固定されてお
り、図１及び図３の如く下金型チェイスの上面から突き
出た状態において、その先端を作業者等によってつまん
で回転することによって、個別に着脱することができ
る。従って、プランジャー２４の一部に不具合が発生し
た場合には、そのプランジャー２４のみを交換すればよ
い。

【００１４】２６は下連動ピンであり、後述する遮断開
放機構７０をプランジャー２４の動作と連動して駆動す
べく、押動部材２２に設けられた連動駆動部材を構成し
ている。この下連動ピン２６の下部外周には、リング状
の外周溝部２７が設けられている。

【００１５】３０は下金型ベースであり、上記下金型チ
ェイス１０がその内部に好適に固定されるよう、図１に
示すように内側壁面には水平方向にアリ溝３２が設けら
れている。このアリ溝３２に、下金型チェイス１０に設
けられたアリ部１６が嵌入することにより、下金型チェ
イス１０が下金型ベース３０に対して水平方向に抜き差
し可能に着脱できる。これにより、下金型チェイス１０
をスライドさせ、固定手段によって固定するのみで下金
型に装着することができ、下金型チェイス１０を下金型
ベース３０に容易に着脱できる。３５は扉部材であり、
下金型チェイス１０を下金型ベース３０に固定すると共
に、軸３７を中心に回動可能に設けられており、下金型
ベース３０の側面を開口できる。また、下金型ベース３
０の内壁部となる略中央部に溝部３６が刻設されてい
る。この溝部３６は、図１及び図３から明らかなように
プランジャーユニット２０を下金型チェイスと共に下金
型ベース３０内にスライドさせて着脱する際に、特に、
押動部材２２が干渉しないように設けられている。

【００１６】４０は係止手段であり、下金型チェイス１
０の各貫通孔１４に各プランジャー２４が嵌入されたま
まで、下金型チェイス１０とプランジャーユニット２０
とが下金型ベース３０内部に抜き差し可能に、プランジ
ャー２４が貫通孔１４の所定の位置に嵌入された際に、
プランジャー２４が下金型チェイス１０から脱落しない
よう前記下連動ピン２６を下金型チェイス１０に係止さ
せることができる。この係止手段４０は、例えば図２に
示すように、プランジャーユニット２０の押動部材２２
に固定された下連動ピン２６の外周に設けられた外周溝
部２７と、下金型チェイス１０側に設けられた二つのボ
ールプランジャーとによって構成される。このボールプ
ランジャーは、前記外周溝部２７に係止するボール４１
と、このボール４１を外周溝部２７に係止するよう貫通
孔の内部方向に突出するように付勢するスプリング４２
等によって形成されている。この係止手段によれば、プ
ランジャーユニット２０は、下金型チェイス１０に容易
に係止されると共に、該下金型チェイス１０から容易に
抜き取ることができるように、スプリング４２の付勢力
により上記の如く係止されるのである。

【００１７】図４及び図５には、図１に示した下金型と
同等の下金型を具備する他の実施例であるトランスファ
モールド装置の金型（上下の金型が閉じられた状態）の
断面図を示す。この半導体装置の樹脂封止を行うトラン
スファモールド装置は、樹脂成形部である上金型チェイ
ス６０および下金型チェイス１０と、これらのチェイス
を支持する上金型ベース９０および下金型ベース３０
と、プランジャー２４によって溶融樹脂を金型のキャビ
ティ１２内に充填するプランジャー２４の駆動機構５０
とを有する。本実施例の駆動機構５０は、従来（本願出
願人が既に出願した特願平２−３３１３６１号に記載し
た技術）と同様に例えばサーボモータ（図示せず）で駆
動させることができる。すなわち、プランジャー２４を
その下部で固定するプランジャーホルダ２２ａが立設さ
れた押動部材２２を、その押動部材２２の下面に取り付
けたボールネジに螺合され前記サーボモータによって回
転されるナットにより、往復動させることができる。な
お、押動部材２２は、金型が開閉する方向に平行に進退
できるように複数のガイド軸によってガイドされてい
る。

【００１８】前記押動部材２２に固定・支持されたプラ
ンジャー２４の上部は、下金型チェイス１０の下方から
貫通孔１４の上部空間に設けられたポット１４ａに摺入
する。上金型チェイス６０の前記ポット１４ａ上方位置
にはカル部７２を設け、隣接するカル部７２間は従来例
と同様にポット連通路７４で連通させる。各カル部７２
からはそれぞれのキャビティ１２に連絡するランナー、
ゲートが設置されている。そして、樹脂注入開始時にポ
ット連通路７４を中途で遮断することによって隣接する
ポット１４ａに他のポット１４ａから溶融樹脂が流れ込
まないようにするために、以下の構成を具備している。

【００１９】ポット連通路７４の樹脂路を遮断するため
のシャットオフピン７６を上金型チェイス６０を上下に
貫通する貫通孔７８に摺動可能に設置する。シャットオ
フピン７６は隣接するポット１４ａ間を連絡するポット
連通路７４のそれぞれの中途位置にポット連通路７４を
遮断可能に配設するものである。シャットオフピン７６
は、スプリング８０で下金型チェイス１０方向に付勢さ
れ型開閉方向に移動可能に上金型チェイス６０に取り付
けられた支持プレート６２に、上端がピン６３により固
定され、スプリング６４の弾性力によって常時は上金型
チェイス６０のパーティング面から突出するよう付勢さ
れている。また、図４に示すように、上連動ピン６６
が、上金型チェイス６０の両外縁部近傍に設けられた上
下方向に貫通された貫通孔６８に上下動可能に摺入され
ている。そして、その上連結ピン６６の上端が前記支持
プレート６２の下面に固定されている。この支持プレー
ト６２及び上連動ピン６６、シャットオフピン７６及び
スプリング８０等によって遮断開放機構７０が構成され
ている。

【００２０】なお、図４及び図５に示すように、上金型
チェイス６０に設けられたシャットオフピン７６はポッ
ト連通路７４に対応して一列に配設されている。また、
上金型チェイス６０の中央部にはカル部７２がキャビテ
ィ１２位置に合わせて設けられ、前記ポット連通路７４
が隣接するカル部７２を連通して設けられている。シャ
ットオフピン７６はポット連通路７４を遮断するように
ポット連通路７４の流路幅よりも太径に設定する。各キ
ャビティ１２にはカル部７２からランナーおよびゲート
を介して連通する。

【００２１】そして、下金型チェイス１０には、上連動
ピン６６の延長線上の位置に上下方向に貫通された貫通
孔１５に下連動ピン２６が上下動可能に摺入されてい
る。この下連動ピン２６は、その上端が上連動ピン６６
の下端に当接され、下端において前記押動部材２２の上
面に固定されており、前記遮断開放機構７０をプランジ
ャー２４の動作と連動して駆動する連動駆動部材となっ
ている。また、この下連動ピン２６の下部外周にはリン
グ状の外周溝２７が形成されている。

【００２２】この下連動ピン２６は遮断開放機構７０を
駆動させる他に、下金型１において下金型チェイス１０
とプランジャーユニット２０とを交換する際には、次の
ように係止手段の一部としても作用する。すなわち、図
３に示すように、上金型２が上方に移動して金型が開い
た状態で、プランジャー２４の先端部が下金型チェイス
１０のパーティング面から突出するようプランジャーユ
ニット２０を上昇させ、プランジャー２４を、常時には
樹脂封止等の加工が行われない所定の位置まで移動させ
る。すると、下金型チェイス１０とプランジャーユニッ
ト２０とが共に下金型ベース３０内部に抜き差し可能
に、下金型チェイス１０の各貫通孔１４に各プランジャ
ー２４が嵌入されたままで脱落しないよう、図２に示す
ような下連動ピン２６の外周溝部２７に下金型チェイス
１０側に配設されたボール４１の如き係止部材が係合す
る係止手段４０により、プランジャーユニット２０が下
金型チェイス１０に係止される。このため、下金型チェ
イス１０とプランジャーユニット２０とが係止され一体
となった状態で、下金型ベースから着脱でき、下金型に
おける下金型チェイス１０とプランジャーユニット２０
との交換作業を容易に行うことができる。また、そのよ
うに下金型チェイス１０とプランジャーユニット２０と
が一体となっているため交換後の保管管理も容易に行う
ことができる。

【００２３】また、図３に示すように下金型ベース３０
の側面は扉部材３５によって開口できる。この扉部材３
５は軸３７を中心に回動可能に設けられており、下金型
ベース３０の内壁部となる略中央部に溝部３６が刻設さ
れている。この溝部３６は、図１及び図３から明らかな
ようにプランジャーユニット２０を下金型チェイスと共
に下金型ベース３０内にスライドさせて着脱する際に、
特に、押動部材２２が干渉しないように設けられてい
る。そして、この扉部材３５は、下金型チェイス１０が
下金型ベース３０内に嵌入された際に閉じられ、その下
金型チェイス１０を固定する固定部材となる。なお、下
金型チェイス１０を下金型ベース３０に固定する固定部
材としては、上記の扉部材３５に限られることはなく、
嵌め込み式のブロック状を呈する開閉部材、或いは駆動
装置によって自動的に作動するようなピン状の部材等で
も良いのは勿論である。

【００２４】続いて、ＩＣチップが樹脂封止される際
の、図４及び図５に示された実施例に係る金型の作用に
ついて説明する。まず、下金型チェイス１０に設けられ
たポット１４に樹脂タブレットが投入され、ＩＣチップ
が下金型チェイス１０上の所定の位置に位置された後、
上金型２と下金型１とがクランプされる。図４及び図５
はこの上金型２と下金型１がクランプされた状態であ
る。上金型２のパーティング面から突出するシャットオ
フピン７６は上金型２と下金型１がクランプする際には
下金型１のパーティング面に当接し、スプリング７４の
付勢力によってポット連通路７４を遮断している。樹脂
タブレットの溶解時期とタイミングを合わせて、サーボ
モータが駆動され、ボールネジ等からなる駆動機構５０
を介して押動部材２２が上方に押動される。押動部材２
２が上方に押動されると共にプランジャ２４が上動して
溶融樹脂をカル部７２側に押し出す。このカル部７２に
溶融樹脂を押し出している所定の間は下連動ピン２６は
上連動ピン６６に当接しないようにあらかじめ下連動ピ
ン２６と上連動ピン６６の長さおよび押動部材２２の移
動位置を設定しておく。

【００２５】この下連動ピン２６と上連動ピン６６が当
接していない状態はシャットオフピン７６が下金型１の
下金型チェイス１０上面に当接している状態であり、す
なわち、ポット連通路７４を遮断している状態である。
したがって、この状態でプランジャー２４が溶融樹脂を
押し出すと、各ポット１４ａの溶融樹脂はそれぞれ他の
ポット１４ａの溶融樹脂とは独立に各ポット１４ａと連
絡しているランナーおよびゲートを介してキャビティ１
２に充填開始される。こうして、樹脂の充填開始時には
他のポット１４ａの溶融樹脂との行き来を遮断してそれ
ぞれのポット１４ａであらかじめ決められたキャビティ
１２に樹脂が充填される。

【００２６】そして、樹脂を充填する際には押動部材２
２は連続的に上昇し、それとともにプランジャー２４が
ポット１４ａ内を上昇して樹脂をキャビティ１２側に押
し出すが、押動部材２２が一定位置まで上昇すると下連
動ピン２６が上連動ピン６６に当接する。これにより、
支持プレート６２がスプリング８０弾発力に抗して上動
し、シャットオフピン７６が持ち上げられ、ポット連通
路７４の遮断が解放されてポット連通路７４によるカル
部７２の連通がなされる。カル部７２、ポット１４ａ内
の溶融樹脂がポット連通路７４で連通すると各プランジ
ャー２４によって加えられる樹脂の充填圧力はすべての
キャビティ１２で共通化され、均等の充填圧力で樹脂充
填がなされる。図４の右側には、下連動ピン２６が上連
動ピン６６を押し上げてシャットオフピン７４が持ち上
がり、ポット１４ａ間が連通して樹脂充填が完了した状
態を示している。以上、本発明の好適な実施例について
種々述べてきたが、本発明はこの実施例に限定されるも
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多
くの改変を施し得るのは勿論のことである。

【００２７】

【発明の効果】本発明に係るトランスファモールド装置
によれば、プランジャーは、下金型チェイスの貫通孔の
所定の位置に嵌入された際に、係止手段によって下金型
チェイスから脱落しないよう下金型チェイスに係止され
る。このため、下金型チェイスの貫通孔にプランジャー
が嵌入されたままで、下金型チェイスとプランジャーと
を共に下金型ベース内部に抜き差し可能とすることがで
きる。これにより、下金型における下金型チェイスとプ
ランジャーとの交換作業を容易且つ好適に行うことがで
き、成形品の品種切換時間を短縮することができるとい
う著効を奏する。また、下金型チェイスとプランジャー
とが一体となっている状態で着脱できるため、保管及び
管理が容易であると共に、下金型チェイスにプランジャ
ーが内蔵された構造となっているため、プランジャーの
ストローク長さが短くても良いことから構造及び駆動機
構の簡素化等を通じてコストの低減もできるという効果
もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るトランスファモールド装置の下金
型の一実施例を示す斜視図。

【図２】係止手段の詳細を示す説明図。

【図３】トランスファモールド装置の下金型に係る他の
実施例を示す説明図。

【図４】図３の下金型を含む金型にの実施例を示す縦断
面図。

【図５】図４の実施例に係る金型の横断面図。

【符号の説明】

１ 下金型 ２ 上金型 １０ 下金型チェイス １２ キャビティ １４ 貫通孔 １４ａ ポット １６ アリ部 ２０ プランジャーユニット ２２ 押圧部材 ２３ Ｔ突条部 ２４ プランジャー ２６ 下連動ピン ２７ 外周溝部 ３０ 下金型ベース ３２ アリ溝部 ３５ 扉部材 ３６ 溝部 ４０ 係止手段 ５０ 駆動機構 ５２ Ｔ溝部 ６０ 上金型チェイス ６２ 支持プレート ６６ 上連動ピン ７０ 遮断開放機構 ７４ ポット連通路 ７６ シャットオフピン ８０ スプリング

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/02

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上下方向に開閉する金型の下金型ベース
   に抜き差し可能に固定される下金型チェイスと、該下金
   型チェイスに設けられた貫通孔に摺合されるプランジャ
   ーを有し、該貫通孔の上部空間が樹脂タブレットが投入
   されるポットに形成され、該ポット内に投入された樹脂
   タブレットを溶融し、前記プランジャーの駆動により、
   該ポット内の溶融樹脂をキャビティに圧送して半導体チ
   ップ等を樹脂封止するトランスファモールド装置におい
   て、 前記下金型チェイスの貫通孔に前記プランジャーが嵌入
   されたままで、該下金型チェイスと該プランジャーとを
   前記下金型ベース内部に抜き差し可能に、プランジャー
   が前記貫通孔の所定の位置に嵌入された際に、プランジ
   ャーが下金型チェイスから脱落しないようプランジャー
   を下金型チェイスに係止させる係止手段を具備すること
   を特徴とするトランスファモールド装置。
2. 【請求項２】 上下方向に開閉する金型の下金型ベース
   に抜き差し可能に固定される下金型チェイスと、該下金
   型チェイスに設けられた複数の貫通孔に摺合される複数
   のプランジャを有し、該貫通孔の上部空間が樹脂タブレ
   ットが投入されるポットに形成され、該複数のポット内
   に投入された樹脂タブレットを溶融し、前記複数のプラ
   ンジャーの駆動により、該複数のポット内の溶融樹脂を
   複数のキャビティに圧送して複数の半導体チップ等を樹
   脂封止するトランスファモールド装置において、 前記複数のプランジャーが駆動機構によって押動される
   押動部材に固定されて形成されるプランジャーユニット
   と、 前記ポット間を連通するポット連通路と、 前記キャビティに樹脂を注入する際、各キャビティ内に
   ある程度樹脂が充填されるまでの間は各ポット間で溶融
   樹脂が流通しないよう各ポット連通路を遮断し、キャビ
   ティにある程度以上樹脂が充填されたところで、前記プ
   ランジャーの動作と連動して各ポット連通路を開放する
   ポット連通路の遮断開放機構と、 前記遮断開放機構をプランジャーの動作と連動して駆動
   すべく、前記押動部材に設けられた連動駆動部材と、 前記下金型チェイスの各貫通孔に前記各プランジャーが
   嵌入されたままで、下金型チェイスとプランジャーユニ
   ットとが前記下金型ベース内部に抜き差し可能に、プラ
   ンジャーが前記貫通孔の所定の位置に嵌入された際に、
   プランジャーが下金型チェイスから脱落しないよう前記
   連動駆動部材を下金型チェイスに係止させる係止手段を
   具備することを特徴とするトランスファモールド装置。