JPS60251633A - トランスフア−モ−ルド成形方法及びその樹脂タブレツトの加圧装置 - Google Patents
トランスフア−モ−ルド成形方法及びその樹脂タブレツトの加圧装置Info
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- JPS60251633A JPS60251633A JP59108213A JP10821384A JPS60251633A JP S60251633 A JPS60251633 A JP S60251633A JP 59108213 A JP59108213 A JP 59108213A JP 10821384 A JP10821384 A JP 10821384A JP S60251633 A JPS60251633 A JP S60251633A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、トランスファーモールド成形方法と、これ
に用いられる樹脂タグレットの加圧用１ランジヤーの改
良に関するものでア）、主として、半導体素子の樹脂モ
ールド成形技術産業の分野において利用されるものであ
る。
に用いられる樹脂タグレットの加圧用１ランジヤーの改
良に関するものでア）、主として、半導体素子の樹脂モ
ールド成形技術産業の分野において利用されるものであ
る。
（従来技術とその問題点）
半導体素子を樹脂封入成形する場合は、通常、ボンド内
に供給した樹脂材料を加熱すると共に、これをプランジ
ャーにて加圧することによシ溶融樹脂をランナ及びゲー
ト等の移送経路を通して成形用キャビティ内に注入する
ようにしている。
に供給した樹脂材料を加熱すると共に、これをプランジ
ャーにて加圧することによシ溶融樹脂をランナ及びゲー
ト等の移送経路を通して成形用キャビティ内に注入する
ようにしている。
ところで、上記樹脂材料はパウダーを固化させた所要形
状のタブレットを用いることによシ、該材料のポット内
への供給を容易化することが行なわれている。この樹脂
タブレットは、上述したように、ポット内において加熱
・加圧されて溶融状態となるが、該ポット内部及びタブ
レット自体には空気と水分が存在すること、１だ、ポッ
トはタブレットの溶融化をスムーズに行なう目的で加熱
状態に維持されていること等から、投入供給されたタブ
レットはポット内において加熱膨張されることになる。
状のタブレットを用いることによシ、該材料のポット内
への供給を容易化することが行なわれている。この樹脂
タブレットは、上述したように、ポット内において加熱
・加圧されて溶融状態となるが、該ポット内部及びタブ
レット自体には空気と水分が存在すること、１だ、ポッ
トはタブレットの溶融化をスムーズに行なう目的で加熱
状態に維持されていること等から、投入供給されたタブ
レットはポット内において加熱膨張されることになる。
従って、樹脂成形時においては、ボア）内の空気及び
タブレフト自体の空気・水分がキャビティ内に混入して
樹脂成形体にボイド（気泡）を成形し易い欠点があると
共に、タブレットの膨張を考慮して、所定の圧縮（密度
）精度に成形された樹脂タブレットを使用しなければな
らないといった成形上の制約を受けている。
タブレフト自体の空気・水分がキャビティ内に混入して
樹脂成形体にボイド（気泡）を成形し易い欠点があると
共に、タブレットの膨張を考慮して、所定の圧縮（密度
）精度に成形された樹脂タブレットを使用しなければな
らないといった成形上の制約を受けている。
（本発明の目的）
本発明は、ポット内の樹脂タブレットをプラン′−によ
°て加圧する際に・該タブ″１内に含まれる空気・水分
をポット内から外部に排出させることによシ、溶融樹脂
中に上記空気等が混入するのを防止して、上述したよう
な従来の問題点を確実に解消することを目的とするもの
である。
°て加圧する際に・該タブ″１内に含まれる空気・水分
をポット内から外部に排出させることによシ、溶融樹脂
中に上記空気等が混入するのを防止して、上述したよう
な従来の問題点を確実に解消することを目的とするもの
である。
（本発明の方法及び構成）
本発明方法は、樹脂材料供給用のポット内に樹脂タブレ
ットを供給する工程と、ポット内の樹脂タグレットを所
要温度に冷却したプランジャーにより加圧して、該樹脂
タブレフトを順次溶融化させながら、該溶融樹脂中の空
気・水分をポットとプランジャーとの間隙から外部に排
出すると共に、該空気・水分を含まない溶融樹脂を成形
キャビティ内に加圧注入させる工程と、プラノジャーの
樹脂加圧工程終了後に該１ランジヤーを所要温度に加熱
する工程とから成るトランスファーモールド成形方法に
係るものである。
ットを供給する工程と、ポット内の樹脂タグレットを所
要温度に冷却したプランジャーにより加圧して、該樹脂
タブレフトを順次溶融化させながら、該溶融樹脂中の空
気・水分をポットとプランジャーとの間隙から外部に排
出すると共に、該空気・水分を含まない溶融樹脂を成形
キャビティ内に加圧注入させる工程と、プラノジャーの
樹脂加圧工程終了後に該１ランジヤーを所要温度に加熱
する工程とから成るトランスファーモールド成形方法に
係るものである。
また、本発明装置は、先端加圧部内に流体の通路を形成
した樹脂タブレットの加圧用プランジャーと、上記流体
通路の両端連通日間に接続させる加熱流体の循環経路及
び冷却流体の循環経路とがら成）、上記両循環経路と上
記プランジャーの流体通路側とは切換バルブを介して夫
々交互に連通・遮閉可能に構成されていることを特徴と
する樹脂タブレットの加圧装置に係るものである。
した樹脂タブレットの加圧用プランジャーと、上記流体
通路の両端連通日間に接続させる加熱流体の循環経路及
び冷却流体の循環経路とがら成）、上記両循環経路と上
記プランジャーの流体通路側とは切換バルブを介して夫
々交互に連通・遮閉可能に構成されていることを特徴と
する樹脂タブレットの加圧装置に係るものである。
また、本発明装置は、先端加圧部内に断・続切換可能な
加熱体を備えた樹脂タブレノ）の加圧用プランジャーと
、該プランジャ４の上記先端加圧部を冷却する送風冷却
器とから構成されていることを特徴とする樹脂タブレッ
トの加圧装置に係るものである。
加熱体を備えた樹脂タブレノ）の加圧用プランジャーと
、該プランジャ４の上記先端加圧部を冷却する送風冷却
器とから構成されていることを特徴とする樹脂タブレッ
トの加圧装置に係るものである。
（実施例）
以下、本発明を実施例図に基づいて説明する。
第１゛図は本発明方法に用いられる樹脂タブレットの加
圧装置Ａを備えた半導体素子の樹脂モールド成形用金型
Ｂを示［７ている。
圧装置Ａを備えた半導体素子の樹脂モールド成形用金型
Ｂを示［７ている。
上記金型Ｂは固定上型１と該上型に対設した可動下型２
とから構成されると共に、上型１側には糊ｌｌ旨〃ブレ
ηトＣのイ肚鉛田ゼー＋ｌ−Ｑふ 拮＋ｌＩ旨吋綴体の
上半体を成形する上キャピテイ４と、該上キャビティ内
の成形体を押出すためのエジェクタービン５等が設けら
れておち、また、下型２側には上記ポット３及び上キャ
ビティ４との各対向位置にカル部６及び下キャビティ７
が夫々設けられると共に、該カル部６と下キャビティ７
とはゲート８を介して連通形成されておシ、更に、下キ
ャビティ７の上面となる両型１・２のパーティングライ
ン（Ｐ−Ｌ）面には半導体素子を取シ付けたリードフレ
ーム９をセットするための係合凹所１０が設けられてお
シ（なお、上記したカル部６とゲート８との間に所要長
さの溶融樹脂移送用のランナーを構成した通常の成形用
金型を用いても差支えない、）、また、上記カル部６及
び下キャビティ７には樹脂成形体の押出用エジェクター
ビン１１−１２が夫々設けられている。
とから構成されると共に、上型１側には糊ｌｌ旨〃ブレ
ηトＣのイ肚鉛田ゼー＋ｌ−Ｑふ 拮＋ｌＩ旨吋綴体の
上半体を成形する上キャピテイ４と、該上キャビティ内
の成形体を押出すためのエジェクタービン５等が設けら
れておち、また、下型２側には上記ポット３及び上キャ
ビティ４との各対向位置にカル部６及び下キャビティ７
が夫々設けられると共に、該カル部６と下キャビティ７
とはゲート８を介して連通形成されておシ、更に、下キ
ャビティ７の上面となる両型１・２のパーティングライ
ン（Ｐ−Ｌ）面には半導体素子を取シ付けたリードフレ
ーム９をセットするための係合凹所１０が設けられてお
シ（なお、上記したカル部６とゲート８との間に所要長
さの溶融樹脂移送用のランナーを構成した通常の成形用
金型を用いても差支えない、）、また、上記カル部６及
び下キャビティ７には樹脂成形体の押出用エジェクター
ビン１１−１２が夫々設けられている。
また、上記加圧装置Ａはへ先端加圧部１３□内に流体の
通路１４を形成した樹脂タブレットＣの加圧用グランジ
ャー１３と、上記流体通路１４０両端両端口１４．・１
４、間に接続させる加熱流体りの循環経路１５及び冷却
流体Ｅの循環経路１６とから成シ、上記両循環経路１５
・１６と上記プランジャーの流体通路１４側とは切換バ
ルブ１７・１８を介して夫々交互に連通・遮閉可能に構
成されている。 なお、第１図において、符号Ｐ□ ・
Ｐ２で示すものは流体給送用のポンプ、同１９・２０は
加熱器及び冷却器、同２１はボット３とグランジャーの
先端加圧部１３１との間隙である。
通路１４を形成した樹脂タブレットＣの加圧用グランジ
ャー１３と、上記流体通路１４０両端両端口１４．・１
４、間に接続させる加熱流体りの循環経路１５及び冷却
流体Ｅの循環経路１６とから成シ、上記両循環経路１５
・１６と上記プランジャーの流体通路１４側とは切換バ
ルブ１７・１８を介して夫々交互に連通・遮閉可能に構
成されている。 なお、第１図において、符号Ｐ□ ・
Ｐ２で示すものは流体給送用のポンプ、同１９・２０は
加熱器及び冷却器、同２１はボット３とグランジャーの
先端加圧部１３１との間隙である。
次に本発明の詳細な説明する。
マス、前記凹Ｐｆｒ１０内にリードフレーム９をセット
して両型１・２の型締めを行ない、次に、ボット８内に
樹脂タブレットＣを供給して該タブレフトを所要温度ま
で加熱すると共に、プランジャーの先端加圧部１３□に
よシ加圧して溶融化し、これをカル部６・ゲート８を通
して上下のキャビティ４・７内に加圧注入させるもので
ある。 しかしながら、上記したプランジャーの先端加
圧部１３□による樹脂タブレットＣの加圧時においては
、該先端加圧部の流体通路１４側□、と冷却流体Ｅの循
環経録１６とをバルブ１７・１８を介して連通させて、
該経路中のポンプＰ２によ）冷却流体（例えば、常温〜
約８０度の水）Ｅを流体通路１４に給送させておく。従
って、このとき、上記先端加圧部１３よけ所要温度に冷
却された状態で樹脂タブレットＣを加圧することになる
から、該タブレフトは、第２図の（Ａ）及び（Ｂ）に示
すように、金型の加熱部からの熱を最も多く受ける力ｐ
部６側から順次溶融化されていくことになる。このこと
は、上記樹脂タブレットＣのプランジャー１３側は時間
的に遅く溶融化されるということであシ、また、この加
圧溶融化作用は、第２図（Ｃ）に示すプランジャー１３
の加圧作用終了後まで略均−に行なわれるから、溶融化
された樹脂がゲート８を通して上下キャビティ４・７内
に順次加圧注入されることとも相俟って、上記溶融樹脂
Ｃ□がボット３と先端加圧部１３１との間隙２１を塞ぐ
ことがなく、従って、該間隙は樹脂タプレツ）Ｃの溶融
化の際に内部から流出した空気・水分を外部に排出する
一種のエアベントを構成するものである。
して両型１・２の型締めを行ない、次に、ボット８内に
樹脂タブレットＣを供給して該タブレフトを所要温度ま
で加熱すると共に、プランジャーの先端加圧部１３□に
よシ加圧して溶融化し、これをカル部６・ゲート８を通
して上下のキャビティ４・７内に加圧注入させるもので
ある。 しかしながら、上記したプランジャーの先端加
圧部１３□による樹脂タブレットＣの加圧時においては
、該先端加圧部の流体通路１４側□、と冷却流体Ｅの循
環経録１６とをバルブ１７・１８を介して連通させて、
該経路中のポンプＰ２によ）冷却流体（例えば、常温〜
約８０度の水）Ｅを流体通路１４に給送させておく。従
って、このとき、上記先端加圧部１３よけ所要温度に冷
却された状態で樹脂タブレットＣを加圧することになる
から、該タブレフトは、第２図の（Ａ）及び（Ｂ）に示
すように、金型の加熱部からの熱を最も多く受ける力ｐ
部６側から順次溶融化されていくことになる。このこと
は、上記樹脂タブレットＣのプランジャー１３側は時間
的に遅く溶融化されるということであシ、また、この加
圧溶融化作用は、第２図（Ｃ）に示すプランジャー１３
の加圧作用終了後まで略均−に行なわれるから、溶融化
された樹脂がゲート８を通して上下キャビティ４・７内
に順次加圧注入されることとも相俟って、上記溶融樹脂
Ｃ□がボット３と先端加圧部１３１との間隙２１を塞ぐ
ことがなく、従って、該間隙は樹脂タプレツ）Ｃの溶融
化の際に内部から流出した空気・水分を外部に排出する
一種のエアベントを構成するものである。
なお、上記した溶融樹脂Ｃ１中の空気・水分は上述した
樹脂タプレッ）Ｃの加熱加圧による溶融化の過程におい
て間隙２１から外部に排出されるため、該溶融樹脂自体
に空気・水分は含まれていない。 また、力μ部６−ゲ
ート８・上下キャビティ４・７内に存在する空気は、上
述した溶融樹脂Ｃ１を上下キャビティ４・７内へ加圧注
入する際に、両型１・２のパーティングライン間（又は
、核部に設けたエアベント）を通して外部に排出される
ものであるから、結局、リードフレーム９上の半導体素
子を樹脂モールドする成形樹脂体Ｃ３は、第２図（Ｄ）
に示すように、その内部或はその外表面のいずれにもボ
イドを形成することがないのである。
樹脂タプレッ）Ｃの加熱加圧による溶融化の過程におい
て間隙２１から外部に排出されるため、該溶融樹脂自体
に空気・水分は含まれていない。 また、力μ部６−ゲ
ート８・上下キャビティ４・７内に存在する空気は、上
述した溶融樹脂Ｃ１を上下キャビティ４・７内へ加圧注
入する際に、両型１・２のパーティングライン間（又は
、核部に設けたエアベント）を通して外部に排出される
ものであるから、結局、リードフレーム９上の半導体素
子を樹脂モールドする成形樹脂体Ｃ３は、第２図（Ｄ）
に示すように、その内部或はその外表面のいずれにもボ
イドを形成することがないのである。
また、第２図（Ｃ）に示すプランジャー１３の加圧作用
終了後において、その先端加圧部の流体通路１４側と加
熱流体りの循環経路１５とをバルブ１７・１８を介して
連通させ、且つ、該経路中のポンプＰ□によシ加熱流体
（少なくとも、溶融樹脂Ｃ１と略同じ温度の流体）Ｄを
流体通路１４に給送させると、先端加圧部１Ｂ□は所要
温度に加熱されてカル部６に残溜して硬化する成形樹脂
体Ｃ３との耐着を防止することができるのであシ、従っ
て、第２図（Ｄ）に示す型開き時において、上記成形樹
脂体Ｃ２・Ｃ３及びゲート８部の成形樹脂体Ｃ４を、上
下のニジエフクーピン５・１１・１２を介して両型１・
２間に容易に取シ呂すことができるのである。
終了後において、その先端加圧部の流体通路１４側と加
熱流体りの循環経路１５とをバルブ１７・１８を介して
連通させ、且つ、該経路中のポンプＰ□によシ加熱流体
（少なくとも、溶融樹脂Ｃ１と略同じ温度の流体）Ｄを
流体通路１４に給送させると、先端加圧部１Ｂ□は所要
温度に加熱されてカル部６に残溜して硬化する成形樹脂
体Ｃ３との耐着を防止することができるのであシ、従っ
て、第２図（Ｄ）に示す型開き時において、上記成形樹
脂体Ｃ２・Ｃ３及びゲート８部の成形樹脂体Ｃ４を、上
下のニジエフクーピン５・１１・１２を介して両型１・
２間に容易に取シ呂すことができるのである。
上記した本発明装置の実施例においては、プランジャー
の先端加圧部１８１を加熱流体り及び冷却流体Ｅを用い
て交互に加熱・冷却するように構成したものを示したが
、本発明装置におけるプランジャ、−先端加圧部の加熱
及び冷却手段として、第３図に示すような、加熱体及び
送風冷却器を採用しても差支えないものである。
の先端加圧部１８１を加熱流体り及び冷却流体Ｅを用い
て交互に加熱・冷却するように構成したものを示したが
、本発明装置におけるプランジャ、−先端加圧部の加熱
及び冷却手段として、第３図に示すような、加熱体及び
送風冷却器を採用しても差支えないものである。
即ち、第３図に示す本発明装置の他の実施例は、先端加
圧部１３ぐ内に断・続切換可能な加熱体２２を備えた樹
脂タブレットの加圧用プランジャー１３′と、該プラン
ジャーの上記先端加圧部１３１を冷却する送風冷却器２
３とから構成される装置また、上記加熱体２２は、グラ
ンジャー１３′へ必した前実施例の作用における加圧作
用終了後に、手動的に、或は、成形サイクルと連動して
自動的に開閉されるスイッチ機構２２□によって所要温
度に加熱されると共に、ポット３Ｉ′の外部上方位置に
移動したときは上記スイッチ機構２２１’によシその加
熱状態を中止することができるように設けられておシ、
また、上記送風冷却器２３は、上方移動した先端加圧部
１３′Ｘの外方周囲を、常温の空気、或は、所要の冷風
２４を吹付けて該先端加圧部を所要温度に冷却すること
ができるように設けられている。従って、この第二実施
例の構成に基づく作用は、プランジャー先端加圧部１３
．′を加熱・冷却する作用の点において前実施例のもの
と相違するが、樹脂タブレッ）Ｃに対する加圧作用につ
いては、第２図の（Ａ）〜（Ｄ）に説明した前実施例の
作用と略同−であると共に、その効果についても同じく
前実施例の効果と略同−である。
圧部１３ぐ内に断・続切換可能な加熱体２２を備えた樹
脂タブレットの加圧用プランジャー１３′と、該プラン
ジャーの上記先端加圧部１３１を冷却する送風冷却器２
３とから構成される装置また、上記加熱体２２は、グラ
ンジャー１３′へ必した前実施例の作用における加圧作
用終了後に、手動的に、或は、成形サイクルと連動して
自動的に開閉されるスイッチ機構２２□によって所要温
度に加熱されると共に、ポット３Ｉ′の外部上方位置に
移動したときは上記スイッチ機構２２１’によシその加
熱状態を中止することができるように設けられておシ、
また、上記送風冷却器２３は、上方移動した先端加圧部
１３′Ｘの外方周囲を、常温の空気、或は、所要の冷風
２４を吹付けて該先端加圧部を所要温度に冷却すること
ができるように設けられている。従って、この第二実施
例の構成に基づく作用は、プランジャー先端加圧部１３
．′を加熱・冷却する作用の点において前実施例のもの
と相違するが、樹脂タブレッ）Ｃに対する加圧作用につ
いては、第２図の（Ａ）〜（Ｄ）に説明した前実施例の
作用と略同−であると共に、その効果についても同じく
前実施例の効果と略同−である。
なお、その他の具体的構成は前実施例のものと略同−で
あるため、対応する構成部材には前実施例のものと同じ
符号を付している。
あるため、対応する構成部材には前実施例のものと同じ
符号を付している。
（本発明の作用・効果）
本発明方法によれば、樹脂タブレノトの加熱加圧による
溶融化の過程において、その溶融化の際に内部から流出
した空気・水分をポットとプランジャーとの間隙から効
率良く外部に排出するため、溶融樹脂中に空気・水分が
混入することがなく、従って、この溶融樹脂をキャビテ
ィ内に加圧注入することによシ、その成形樹脂体内部或
は外表面にボイドが形成されるのを確実に防止すること
ができて、この種の樹脂モールド成形品に要求される高
品質性及び高信頼性の向上を図ることができるといった
優れた効果を奏するものである。 特に、従来方法にお
いては、樹脂モールド成形サイクルの短縮化を図るとい
った観点から、ポット内の樹脂タブレットの溶融化とそ
のギャビテづ内への加圧注入作用を可及的に迅速に行な
うようにしていることから、プランジャーの先端加圧部
内に専用のヒータを備えてその加熱状態を維持しておき
、樹脂タブレフトを該先端加圧部とカル部との間におい
てその上下両端部から同時的に溶融化させていたため、
その溶融樹脂によってポットと１ランジヤーとの間隙が
塞がれることになシ、従って、その溶融化の際に内部か
ら流出しようとする空気・水分は再び溶融樹脂中に混入
した状態でキャビティ内へ加圧注入されるといった重大
な問題を有していたのである。このような問題は、具体
的には、発光ダイオードの初詣モールド成形時において
、その発光レンズ部内にボイドが形成されて該製品自体
の使用不能といった欠点として現われたり、また、半導
体素子の樹脂モールド成形品の耐久性低下或は外観不良
といった種々の弊害を生ずるものであるが、本発明方法
によるときは、上述したような従来の問題を確実に解消
することができるものである。
溶融化の過程において、その溶融化の際に内部から流出
した空気・水分をポットとプランジャーとの間隙から効
率良く外部に排出するため、溶融樹脂中に空気・水分が
混入することがなく、従って、この溶融樹脂をキャビテ
ィ内に加圧注入することによシ、その成形樹脂体内部或
は外表面にボイドが形成されるのを確実に防止すること
ができて、この種の樹脂モールド成形品に要求される高
品質性及び高信頼性の向上を図ることができるといった
優れた効果を奏するものである。 特に、従来方法にお
いては、樹脂モールド成形サイクルの短縮化を図るとい
った観点から、ポット内の樹脂タブレットの溶融化とそ
のギャビテづ内への加圧注入作用を可及的に迅速に行な
うようにしていることから、プランジャーの先端加圧部
内に専用のヒータを備えてその加熱状態を維持しておき
、樹脂タブレフトを該先端加圧部とカル部との間におい
てその上下両端部から同時的に溶融化させていたため、
その溶融樹脂によってポットと１ランジヤーとの間隙が
塞がれることになシ、従って、その溶融化の際に内部か
ら流出しようとする空気・水分は再び溶融樹脂中に混入
した状態でキャビティ内へ加圧注入されるといった重大
な問題を有していたのである。このような問題は、具体
的には、発光ダイオードの初詣モールド成形時において
、その発光レンズ部内にボイドが形成されて該製品自体
の使用不能といった欠点として現われたり、また、半導
体素子の樹脂モールド成形品の耐久性低下或は外観不良
といった種々の弊害を生ずるものであるが、本発明方法
によるときは、上述したような従来の問題を確実に解消
することができるものである。
寸だ、本発明装置によれば、１ランジヤーの先端加圧部
の冷却及び加熱を交互に行なうことができるので、樹脂
タブレットの溶融化の際に内部から流出する空気・水分
をポットとプランジャーとの間隙から効率良く列部へ排
出して該空気等をキゼテイ内へ加圧注入するといった従
来の弊害を確実に解消することができるといった優れた
効果を奏するものである。
の冷却及び加熱を交互に行なうことができるので、樹脂
タブレットの溶融化の際に内部から流出する空気・水分
をポットとプランジャーとの間隙から効率良く列部へ排
出して該空気等をキゼテイ内へ加圧注入するといった従
来の弊害を確実に解消することができるといった優れた
効果を奏するものである。
更に、本発明によれば、所定の圧縮精度に成形された樹
脂タブレットを使用しなければならないといった成形上
の制約を受けることがないといった優れた実用的効果を
奏するものである。
脂タブレットを使用しなければならないといった成形上
の制約を受けることがないといった優れた実用的効果を
奏するものである。
図は本発明の実施例を示すものであシ、第１図は樹脂タ
ブレットの加圧装置と半導体素子の樹脂モールド成形用
金型との要部を示す一部切欠正面Ａ−・加圧装置、 Ｂ
−・・金型、 Ｃ−・樹脂タブレフト、 Ｃ１−・・溶
融樹脂、 Ｃ２・Ｃ３・Ｃ４−・成形樹脂体、 Ｄ・・
・加熱流体、 Ｅ−冷却流体、 ３・３′−・ポット、
４・７−・キャビティ、 １３・１３′−・１フンジ
ヤー、１３よ ・１３へ〜先端加圧部、 １４・−・流
体通路、１４Ｌ−・・両端連通口、 １７・１８・・・
切換バルブ、 ２１・−・間隙、 ２２・・・加熱体、
２３・・・送風冷却器。 特許出願人 長 １）道 男
ブレットの加圧装置と半導体素子の樹脂モールド成形用
金型との要部を示す一部切欠正面Ａ−・加圧装置、 Ｂ
−・・金型、 Ｃ−・樹脂タブレフト、 Ｃ１−・・溶
融樹脂、 Ｃ２・Ｃ３・Ｃ４−・成形樹脂体、 Ｄ・・
・加熱流体、 Ｅ−冷却流体、 ３・３′−・ポット、
４・７−・キャビティ、 １３・１３′−・１フンジ
ヤー、１３よ ・１３へ〜先端加圧部、 １４・−・流
体通路、１４Ｌ−・・両端連通口、 １７・１８・・・
切換バルブ、 ２１・−・間隙、 ２２・・・加熱体、
２３・・・送風冷却器。 特許出願人 長 １）道 男
Claims (2)
- （１）樹脂材料供給用のポット内に樹脂タブレットを供
給する工程と、ポット内の樹脂タブレットを所要温度に
冷却したプランジャ〜によシ加圧して、該樹脂タブレッ
トを順次溶融化させながら、該溶融樹脂中の空気・水分
をポットとプランジャーとの間隙から外部に排出すると
共に、該空気・水分を含まない溶融樹脂を成形キャビテ
ィ内に加圧注入させる工程と、プランジャーの樹脂加圧
工程終了後に該プランジャーを所要温度に加熱する工程
とから成るトランスファーモールド成形方法。 - （２）先端加圧部内に流体の通路を形成した樹脂タグレ
フトの加圧用プランジャーと、上記流体通路の両端連通
日間に接続させる加熱流体の循環経路及び冷却流体の循
環経路とから成シ、上記両循環ブを介して夫々交互に連
通・遮閉可能に構成されていることを特徴とする樹脂タ
ブレットの加圧装置。 Ｇ）先端加圧部内に断・続切換可能な加熱体を備えた樹
脂タブレットの加圧用プランジャーと、該プランジャー
の上記先端加圧部を冷却する送風冷却器とから構成され
ていることを特徴とする樹脂タブレットの加圧装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108213A JPS60251633A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその樹脂タブレツトの加圧装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108213A JPS60251633A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその樹脂タブレツトの加圧装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60251633A true JPS60251633A (ja) | 1985-12-12 |
| JPH0213931B2 JPH0213931B2 (ja) | 1990-04-05 |
Family
ID=14478891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59108213A Granted JPS60251633A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその樹脂タブレツトの加圧装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60251633A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0186241U (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 | ||
| US5200125A (en) * | 1988-12-24 | 1993-04-06 | T&K International Laboratory, Ltd. | Method for seal molding electronic components with resin |
| US5435953A (en) * | 1991-01-17 | 1995-07-25 | Towa Corporation | Method of molding resin for sealing an electronic device |
| US5603879A (en) * | 1993-04-22 | 1997-02-18 | Towa Corporation | Method of molding resin to seal electronic parts using two evacuation steps |
| US5645787A (en) * | 1991-03-20 | 1997-07-08 | Nitto Denko Corporation | Process for producing semiconductor devices using resin tablets |
| US5770128A (en) * | 1992-04-13 | 1998-06-23 | Apic Yamada Corporation | Method of transfer molding and a transfer molding machine |
| EP0771636A3 (en) * | 1995-10-30 | 1999-08-18 | Towa Corporation | Resin sealing/molding apparatus for electronic parts |
| EP1765563A4 (en) * | 2004-07-01 | 2007-08-29 | Husky Injection Molding | Coinjection molding cooled shooting pot cylinder |
-
1984
- 1984-05-28 JP JP59108213A patent/JPS60251633A/ja active Granted
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0186241U (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 | ||
| US5200125A (en) * | 1988-12-24 | 1993-04-06 | T&K International Laboratory, Ltd. | Method for seal molding electronic components with resin |
| US5435953A (en) * | 1991-01-17 | 1995-07-25 | Towa Corporation | Method of molding resin for sealing an electronic device |
| US5507633A (en) * | 1991-01-17 | 1996-04-16 | Towa Corporation | Resin molding apparatus for sealing an electronic device |
| US5645787A (en) * | 1991-03-20 | 1997-07-08 | Nitto Denko Corporation | Process for producing semiconductor devices using resin tablets |
| US5770128A (en) * | 1992-04-13 | 1998-06-23 | Apic Yamada Corporation | Method of transfer molding and a transfer molding machine |
| US5834035A (en) * | 1993-04-19 | 1998-11-10 | Towa Corporation | Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts |
| US5603879A (en) * | 1993-04-22 | 1997-02-18 | Towa Corporation | Method of molding resin to seal electronic parts using two evacuation steps |
| EP0771636A3 (en) * | 1995-10-30 | 1999-08-18 | Towa Corporation | Resin sealing/molding apparatus for electronic parts |
| SG90015A1 (en) * | 1995-10-30 | 2002-07-23 | Towa Corp | Resin sealing/molding apparatus for electronic parts |
| EP1134064A3 (en) * | 1995-10-30 | 2004-03-03 | Towa Corporation | Resin sealing/molding apparatus for electronic parts |
| EP1765563A4 (en) * | 2004-07-01 | 2007-08-29 | Husky Injection Molding | Coinjection molding cooled shooting pot cylinder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0213931B2 (ja) | 1990-04-05 |
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