JP3146682B2 - 異方導電性シート製造用金型およびその製造方法並びに異方導電性シート - Google Patents
異方導電性シート製造用金型およびその製造方法並びに異方導電性シートInfo
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- JP3146682B2 JP3146682B2 JP27483492A JP27483492A JP3146682B2 JP 3146682 B2 JP3146682 B2 JP 3146682B2 JP 27483492 A JP27483492 A JP 27483492A JP 27483492 A JP27483492 A JP 27483492A JP 3146682 B2 JP3146682 B2 JP 3146682B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリント回路基
板などを検査対象としてその電気的性能を検査するた
め、当該検査対象回路基板と電気的検査装置との間の電
気的接続を達成するために用いられる異方導電性シート
を製造するための金型、および当該金型の製造方法、並
びに異方導電性シートに関するものである。
板などを検査対象としてその電気的性能を検査するた
め、当該検査対象回路基板と電気的検査装置との間の電
気的接続を達成するために用いられる異方導電性シート
を製造するための金型、および当該金型の製造方法、並
びに異方導電性シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】異方導電性シートは、その特徴から、電
気的な接続を達成するための部材として種々の用途にお
いて有用であり、例えば、微細化されたパターン電極を
有するプリント回路基板等の電気的検査のためのコネク
ターとして好適である。
気的な接続を達成するための部材として種々の用途にお
いて有用であり、例えば、微細化されたパターン電極を
有するプリント回路基板等の電気的検査のためのコネク
ターとして好適である。
【０００３】異方導電性シートは、シートの厚さ方向に
伸びる導電部が絶縁部により絶縁された状態で配置され
てなるものであるが、従来においては種々の構造のもの
が知られている。例えば加圧異方導電性シートとして
は、導電部に導電性粒子が比較的密に分散されてなり、
しかもそのような導電部が絶縁性エラストマー中に絶縁
部の表面から突出するように形成された構造のものが知
られている。
伸びる導電部が絶縁部により絶縁された状態で配置され
てなるものであるが、従来においては種々の構造のもの
が知られている。例えば加圧異方導電性シートとして
は、導電部に導電性粒子が比較的密に分散されてなり、
しかもそのような導電部が絶縁性エラストマー中に絶縁
部の表面から突出するように形成された構造のものが知
られている。
【０００４】上記のような構造の異方導電性シートの製
造方法としては、金型の成形空間内に、磁性を有する導
電性粒子と高分子材料との混合物からなる成形材料の層
を形成し、前記金型の上型成形面と前記成形材料の層の
上面との間に間隙が形成された状態で、当該成形材料の
層に磁場を当該層の厚さ方向に作用させ、その磁力の作
用によって金型の特性を利用して導電性粒子を移動させ
ながら成形材料を流動させてその上面の外形を変化さ
せ、その状態で硬化する方法が知られている。
造方法としては、金型の成形空間内に、磁性を有する導
電性粒子と高分子材料との混合物からなる成形材料の層
を形成し、前記金型の上型成形面と前記成形材料の層の
上面との間に間隙が形成された状態で、当該成形材料の
層に磁場を当該層の厚さ方向に作用させ、その磁力の作
用によって金型の特性を利用して導電性粒子を移動させ
ながら成形材料を流動させてその上面の外形を変化さ
せ、その状態で硬化する方法が知られている。
【０００５】上記の異方導電性シートの製造方法におい
て用いられる金型は、各々全体の形状がほぼ平板状の互
いに対応する上型と下型の２枚一組で構成されたもので
あり、上型および下型が電磁石に装着可能に構成される
か、もしくは電磁石と一体的に構成されて、前記成形材
料の層に磁場を作用させながら当該成形材料の層を加熱
硬化することができる構造のものである。また、成形材
料の層に磁場を作用させて適正な位置に導電部となる突
出部を形成するために、金型の上型または上型と下型
は、鉄、ニッケル等の強磁性体からなる基板上に、金型
内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケル等
からなる強磁性体部分と、銅等の非磁性体金属からなる
非磁性体部分とをモザイク状に配列した層（以下「モザ
イク層」という。）を有する構成のものであり、金型の
上型および下型の成形面は、平坦であるかもしくは異方
導電性シートの突出部の突出高さに比べてわずかな凹凸
を有するものである。
て用いられる金型は、各々全体の形状がほぼ平板状の互
いに対応する上型と下型の２枚一組で構成されたもので
あり、上型および下型が電磁石に装着可能に構成される
か、もしくは電磁石と一体的に構成されて、前記成形材
料の層に磁場を作用させながら当該成形材料の層を加熱
硬化することができる構造のものである。また、成形材
料の層に磁場を作用させて適正な位置に導電部となる突
出部を形成するために、金型の上型または上型と下型
は、鉄、ニッケル等の強磁性体からなる基板上に、金型
内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケル等
からなる強磁性体部分と、銅等の非磁性体金属からなる
非磁性体部分とをモザイク状に配列した層（以下「モザ
イク層」という。）を有する構成のものであり、金型の
上型および下型の成形面は、平坦であるかもしくは異方
導電性シートの突出部の突出高さに比べてわずかな凹凸
を有するものである。
【０００６】これらの金型は前記成形材料の層が形成さ
れた成形面の全体に電磁石によって強度分布を有する磁
場を形成できるものである。また、モザイク層における
強磁性体部分と非磁性体部分の配置、形状等は、作製し
ようとする異方導電性シートに基づいて決定される。す
なわち、異方導電性シートの導電部に相当する箇所に強
磁性体部分が配置され、その強磁性体部分の形状が導電
部の断面形状に適合したものである。
れた成形面の全体に電磁石によって強度分布を有する磁
場を形成できるものである。また、モザイク層における
強磁性体部分と非磁性体部分の配置、形状等は、作製し
ようとする異方導電性シートに基づいて決定される。す
なわち、異方導電性シートの導電部に相当する箇所に強
磁性体部分が配置され、その強磁性体部分の形状が導電
部の断面形状に適合したものである。
【０００７】以上のようなモザイク層を有する金型は、
例えば、強磁性体の板から非磁性体部分を構成すべき部
分を切削もしくはエッチング等の方法により除去し、形
成された除去部分に樹脂を流し込むかもしくは銅をメッ
キする等の方法で非磁性体を充填してモザイク層を形成
することにより製造される。
例えば、強磁性体の板から非磁性体部分を構成すべき部
分を切削もしくはエッチング等の方法により除去し、形
成された除去部分に樹脂を流し込むかもしくは銅をメッ
キする等の方法で非磁性体を充填してモザイク層を形成
することにより製造される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
金型の製造において、エッチングの方法によってモザイ
ク層を形成する場合には、サイドエッチングが生じるた
めに、強磁性体部分のピッチ、すなわち隣接する強磁性
体部分の中心間距離が小さくて例えば０．３ｍｍ以下で
あるようなモザイク層を形成することは相当に困難であ
る、という問題がある。また、切削の方法によってモザ
イク層を形成する場合には、エッチングの方法に比較し
て、隣接する強磁性体部分の中心間距離が小さい、例え
ば０．１ｍｍ程度のモザイク層を形成することが可能で
あるが、強磁性体部分と非磁性体部分の配列が複雑なモ
ザイク層を形成するためには、手間や時間がかかりす
ぎ、従って、得られる金型は製造コストの高いものとな
る、という問題がある。さらに、強磁性体部分と非磁性
体部分の配列が非常に複雑なモザイク層を形成すること
が困難である、という問題がある。
金型の製造において、エッチングの方法によってモザイ
ク層を形成する場合には、サイドエッチングが生じるた
めに、強磁性体部分のピッチ、すなわち隣接する強磁性
体部分の中心間距離が小さくて例えば０．３ｍｍ以下で
あるようなモザイク層を形成することは相当に困難であ
る、という問題がある。また、切削の方法によってモザ
イク層を形成する場合には、エッチングの方法に比較し
て、隣接する強磁性体部分の中心間距離が小さい、例え
ば０．１ｍｍ程度のモザイク層を形成することが可能で
あるが、強磁性体部分と非磁性体部分の配列が複雑なモ
ザイク層を形成するためには、手間や時間がかかりす
ぎ、従って、得られる金型は製造コストの高いものとな
る、という問題がある。さらに、強磁性体部分と非磁性
体部分の配列が非常に複雑なモザイク層を形成すること
が困難である、という問題がある。
【０００９】以上のような理由により、強磁性体部分と
非磁性体部分の配列が複雑で微細化されたモザイク層を
有する金型、すなわち、導電部の配列が複雑で隣接する
導電部の中心間距離が小さいようなパターンを有する異
方導電性シートを製造することが可能な金型を、容易に
製作することは困難であった。そこで、本発明の目的
は、強磁性体部分と非磁性体部分の配列が複雑で微細化
されたモザイク層の形成が容易で、所望の異方導電性シ
ートを製造することができる金型、および当該金型の製
造方法、並びに異方導電性シートを提供することにあ
る。
非磁性体部分の配列が複雑で微細化されたモザイク層を
有する金型、すなわち、導電部の配列が複雑で隣接する
導電部の中心間距離が小さいようなパターンを有する異
方導電性シートを製造することが可能な金型を、容易に
製作することは困難であった。そこで、本発明の目的
は、強磁性体部分と非磁性体部分の配列が複雑で微細化
されたモザイク層の形成が容易で、所望の異方導電性シ
ートを製造することができる金型、および当該金型の製
造方法、並びに異方導電性シートを提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性シー
ト製造用金型は、磁性金属よりなる基板の表面に沿っ
て、金属よりなる磁性体部分と非磁性体部分とが配列さ
れて構成され、前記非磁性体部分は、フォトリソグラフ
ィーの手法により、放射線によって硬化された耐熱性の
高分子物質により形成され、前記磁性体部分は、メッキ
により形成されていることを特徴とする。本発明の異方
導電性シート製造用金型の製造方法は、磁性金属よりな
る基板の表面に沿って、金属よりなる磁性体部分と非磁
性体部分とが配列されて構成された異方導電性シート製
造用金型の製造方法であって、前記基板の表面に沿っ
て、フォトリソグラフィーの手法により、放射線によっ
て硬化された耐熱性の高分子物質よりなる非磁性体部分
を形成し、前記基板の表面における非磁性体部分が形成
されていない部分に、メッキおよびメッキ部分を研磨す
ることにより、表面が平坦な磁性体部分を形成すること
を特徴とする。 また、本発明の異方導電性シート製造用
金型の製造方法は、磁性金属よりなる基板の表面に沿っ
て、金属よりなる磁性体部分と非磁性体部分とが配列さ
れて構成された異方導電性シート製造用金型の製造方法
であって、前記基板の表面に沿って、フォトリソグラフ
ィーの手法により、放射線によって硬化された耐熱性の
高分子物質よりなる第１層の非磁性体部分を形成し、前
記基板の表面における非磁性体部分が形成されていない
部分に、メッキおよびメッキ部分を研磨することによ
り、表面が平坦な磁性体部分を形成し、更に、前記第１
層の非磁性体部分の上に第２層の非磁性体部分を形成す
ることを特徴とする。 本発明の異方導電性シートは、上
記の異方導電性シート製造用金型を用いて製造されたこ
とを特徴とする。
ト製造用金型は、磁性金属よりなる基板の表面に沿っ
て、金属よりなる磁性体部分と非磁性体部分とが配列さ
れて構成され、前記非磁性体部分は、フォトリソグラフ
ィーの手法により、放射線によって硬化された耐熱性の
高分子物質により形成され、前記磁性体部分は、メッキ
により形成されていることを特徴とする。本発明の異方
導電性シート製造用金型の製造方法は、磁性金属よりな
る基板の表面に沿って、金属よりなる磁性体部分と非磁
性体部分とが配列されて構成された異方導電性シート製
造用金型の製造方法であって、前記基板の表面に沿っ
て、フォトリソグラフィーの手法により、放射線によっ
て硬化された耐熱性の高分子物質よりなる非磁性体部分
を形成し、前記基板の表面における非磁性体部分が形成
されていない部分に、メッキおよびメッキ部分を研磨す
ることにより、表面が平坦な磁性体部分を形成すること
を特徴とする。 また、本発明の異方導電性シート製造用
金型の製造方法は、磁性金属よりなる基板の表面に沿っ
て、金属よりなる磁性体部分と非磁性体部分とが配列さ
れて構成された異方導電性シート製造用金型の製造方法
であって、前記基板の表面に沿って、フォトリソグラフ
ィーの手法により、放射線によって硬化された耐熱性の
高分子物質よりなる第１層の非磁性体部分を形成し、前
記基板の表面における非磁性体部分が形成されていない
部分に、メッキおよびメッキ部分を研磨することによ
り、表面が平坦な磁性体部分を形成し、更に、前記第１
層の非磁性体部分の上に第２層の非磁性体部分を形成す
ることを特徴とする。 本発明の異方導電性シートは、上
記の異方導電性シート製造用金型を用いて製造されたこ
とを特徴とする。
【００１１】
【作用】以上のような構成の金型によれば、非磁性体部
分をフォトリソグラフィーの手法によって形成し、その
後、メッキによって強磁性体部分を形成するため、強磁
性体部分と非磁性体部分の配列が複雑で微細化されたパ
ターンであっても、きわめて容易にかつ確実にモザイク
層を形成することができ、所望の異方導電性シートを製
造することができる。
分をフォトリソグラフィーの手法によって形成し、その
後、メッキによって強磁性体部分を形成するため、強磁
性体部分と非磁性体部分の配列が複雑で微細化されたパ
ターンであっても、きわめて容易にかつ確実にモザイク
層を形成することができ、所望の異方導電性シートを製
造することができる。
【００１２】
【実施例】図４は、本発明の異方導電性シート製造用金
型の具体的構成を示す説明図である。この図において、
１は磁性金属よりなる基板であり、この基板１上に、モ
ザイク層を形成する非磁性体部分２と強磁性体部分３と
が設けられている。そして、非磁性体部分２は、強磁性
体部分３と同一の厚みを有する第１の非磁性体層２ａ
と、この第１の非磁性体層２ａ上に設けられた第２の非
磁性体層２ｂとよりなり、これら第１の非磁性体層２ａ
および第２の非磁性体層２ｂはいずれも放射線によって
硬化された高分子物質よりなるものとされている。
型の具体的構成を示す説明図である。この図において、
１は磁性金属よりなる基板であり、この基板１上に、モ
ザイク層を形成する非磁性体部分２と強磁性体部分３と
が設けられている。そして、非磁性体部分２は、強磁性
体部分３と同一の厚みを有する第１の非磁性体層２ａ
と、この第１の非磁性体層２ａ上に設けられた第２の非
磁性体層２ｂとよりなり、これら第１の非磁性体層２ａ
および第２の非磁性体層２ｂはいずれも放射線によって
硬化された高分子物質よりなるものとされている。
【００１３】上記のような構成の金型は、次のような方
法によって製造される。 （１）非磁性体層２ａの形成 図１に示すように、磁性金属よりなる基板１上に強磁性
体部分が形成されるべき部分を残した状態で第１の非磁
性体層２ａが形成される。非磁性体層２ａを形成する方
法として、フォトリソグラフィーの手法を用いることが
でき、この場合には、基板１上に、後述するフォトレジ
ストをラミネート、スクリーン印刷、スピンコート、ア
プリケーター塗工などの方法により塗工し、その上に、
図５に示すように、強磁性体部分３に対応するパターン
を有する放射線遮光部５を有するフィルムマスク６をか
ぶせて放射線を照射し、その後これを現像することによ
って、非磁性体層２ａを形成することができる。
法によって製造される。 （１）非磁性体層２ａの形成 図１に示すように、磁性金属よりなる基板１上に強磁性
体部分が形成されるべき部分を残した状態で第１の非磁
性体層２ａが形成される。非磁性体層２ａを形成する方
法として、フォトリソグラフィーの手法を用いることが
でき、この場合には、基板１上に、後述するフォトレジ
ストをラミネート、スクリーン印刷、スピンコート、ア
プリケーター塗工などの方法により塗工し、その上に、
図５に示すように、強磁性体部分３に対応するパターン
を有する放射線遮光部５を有するフィルムマスク６をか
ぶせて放射線を照射し、その後これを現像することによ
って、非磁性体層２ａを形成することができる。
【００１４】基板１は、例えば、鉄、鉄−ニッケル合
金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁
性金属により構成される。基板１は、厚さが０．１ｍｍ
〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学
的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたもの
であることが好ましい。第１の非磁性体層２ａは、放射
線によって硬化された高分子物質により構成され、その
材料としては、例えば、アクリル系のドライフィルムレ
ジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液
状レジストなどのフォトレジストが挙げられる。第１の
非磁性体層２ａの厚さは１０μｍ以上であることが好ま
しい。
金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁
性金属により構成される。基板１は、厚さが０．１ｍｍ
〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学
的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたもの
であることが好ましい。第１の非磁性体層２ａは、放射
線によって硬化された高分子物質により構成され、その
材料としては、例えば、アクリル系のドライフィルムレ
ジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液
状レジストなどのフォトレジストが挙げられる。第１の
非磁性体層２ａの厚さは１０μｍ以上であることが好ま
しい。
【００１５】（２）強磁性体部分の形成 図２に示すように、基板１上の第１の非磁性体層２ａが
形成されていない部分に強磁性体部分３を形成する。強
磁性体部分３の形成方法としては、例えば、電解鍍金法
を用いることができる。強磁性体部分３を形成した後、
強磁性体部分３の表面を研磨することによって、図３に
示すように、表面を平坦な状態とする。
形成されていない部分に強磁性体部分３を形成する。強
磁性体部分３の形成方法としては、例えば、電解鍍金法
を用いることができる。強磁性体部分３を形成した後、
強磁性体部分３の表面を研磨することによって、図３に
示すように、表面を平坦な状態とする。
【００１６】強磁性体部分３は、例えば、鉄、鉄−ニッ
ケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなど
の強磁性金属により構成される。強磁性体部分３の厚さ
は１０μｍ以上であることが好ましい。強磁性体部分３
の厚さが１０μｍ未満のときには、異方導電性シートを
製造する際に、充分な強度分布を有する磁場を作用させ
ることが困難となり、この結果、後述する図７に示す工
程において、金型の成形空間内の強磁性体部分３にはさ
まれた部分、すなわち導電部を形成すべき部分に成形材
料中の導電性粒子を高密度に集合させることが困難とな
るため、得られるシートは良好な異方導電性を有するも
のとならない。
ケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなど
の強磁性金属により構成される。強磁性体部分３の厚さ
は１０μｍ以上であることが好ましい。強磁性体部分３
の厚さが１０μｍ未満のときには、異方導電性シートを
製造する際に、充分な強度分布を有する磁場を作用させ
ることが困難となり、この結果、後述する図７に示す工
程において、金型の成形空間内の強磁性体部分３にはさ
まれた部分、すなわち導電部を形成すべき部分に成形材
料中の導電性粒子を高密度に集合させることが困難とな
るため、得られるシートは良好な異方導電性を有するも
のとならない。
【００１７】（３）第２の非磁性体層２ｂの形成 図３に示した状態のものに、前述の第１の非磁性体層２
ａの形成と同様の処理を施すことにより、第１の非磁性
体層２ａ上に第２の非磁性体層２ｂを形成すると、図４
に示すように、第１の非磁性体層２ａと第２の非磁性体
層２ｂとにより構成される非磁性体部分２と、強磁性体
部分３とによるモザイク層が形成される。
ａの形成と同様の処理を施すことにより、第１の非磁性
体層２ａ上に第２の非磁性体層２ｂを形成すると、図４
に示すように、第１の非磁性体層２ａと第２の非磁性体
層２ｂとにより構成される非磁性体部分２と、強磁性体
部分３とによるモザイク層が形成される。
【００１８】第２の非磁性体層２ｂを構成する材料とし
ては、第１の非磁性体層２ａと同様の範囲から選ぶこと
ができ、第１の非磁性体層２ａと同じ種類のものを用い
ることができるが、層間の接続が保たれるものであれ
ば、第１の非磁性体層２ａと異なる種類のものを用いる
ことができる。また、第２の非磁性体層２ｂの厚さは、
製作しようとする異方導電性シートに基づいて設計され
るが、１０μｍ〜２００μｍ、好ましくは２０μｍ〜２
００μｍとなる範囲で設計される。
ては、第１の非磁性体層２ａと同様の範囲から選ぶこと
ができ、第１の非磁性体層２ａと同じ種類のものを用い
ることができるが、層間の接続が保たれるものであれ
ば、第１の非磁性体層２ａと異なる種類のものを用いる
ことができる。また、第２の非磁性体層２ｂの厚さは、
製作しようとする異方導電性シートに基づいて設計され
るが、１０μｍ〜２００μｍ、好ましくは２０μｍ〜２
００μｍとなる範囲で設計される。
【００１９】以上のような方法によれば、非磁性体部分
２と強磁性体部分３の配列が複雑で微細化されたパター
ンであっても、この配列に合わせたパターンを有するフ
ィルムマスク６を製作することによって、モザイク層を
容易に形成することが可能である。すなわち、非磁性体
部分２を第１の非磁性体層２ａおよび第２の非磁性体層
２ｂの２層に分けて形成しているので、第１の非磁性体
層２ａまたは第２の非磁性体層２ｂを形成する際のフォ
トリソグラフィーの解像性が、非磁性体部分２を１層で
形成した場合のフォトリソグラフィーの解像性に比較し
て確実に良好なものとなるため、フィルムマスク６に対
する忠実度が高いパターンのモザイク層を形成すること
ができる。さらに、図４に示すように、非磁性体部分２
の厚さを強磁性体部分３の厚さよりも大きくすることに
よって、図８に示すような、絶縁部１７に対して突出し
た導電部１６を有する異方導電性シートを確実に製造す
ることができる。
２と強磁性体部分３の配列が複雑で微細化されたパター
ンであっても、この配列に合わせたパターンを有するフ
ィルムマスク６を製作することによって、モザイク層を
容易に形成することが可能である。すなわち、非磁性体
部分２を第１の非磁性体層２ａおよび第２の非磁性体層
２ｂの２層に分けて形成しているので、第１の非磁性体
層２ａまたは第２の非磁性体層２ｂを形成する際のフォ
トリソグラフィーの解像性が、非磁性体部分２を１層で
形成した場合のフォトリソグラフィーの解像性に比較し
て確実に良好なものとなるため、フィルムマスク６に対
する忠実度が高いパターンのモザイク層を形成すること
ができる。さらに、図４に示すように、非磁性体部分２
の厚さを強磁性体部分３の厚さよりも大きくすることに
よって、図８に示すような、絶縁部１７に対して突出し
た導電部１６を有する異方導電性シートを確実に製造す
ることができる。
【００２０】以下、本発明の具体例について説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。 〔金型製作例〕縦１０ｍｍ、横１５ｍｍ、厚み１．６ｍ
ｍの軟鉄板からなる基板に、エポキシ系の液状レジスト
（日本ポリテック社製「ＮＰＲ６０−５Ｐ」）をスクリ
ーン印刷機よって１２０メッシュのスクリーン製版を介
して塗布して乾燥した。乾燥後の塗布層の厚さは７０μ
ｍであった。この表面に、図５のようなパターンを有す
るフィルムマスクを位置合わせして設置し、超高圧水銀
灯を光源として２００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で密着露光
した後、現像液として１％炭酸ナトリウム水溶液（溶液
温度３０℃）を用いて２分間スプレー現像することによ
って、図１に示すように非磁性体層を形成した。
が、本発明はこれに限定されるものではない。 〔金型製作例〕縦１０ｍｍ、横１５ｍｍ、厚み１．６ｍ
ｍの軟鉄板からなる基板に、エポキシ系の液状レジスト
（日本ポリテック社製「ＮＰＲ６０−５Ｐ」）をスクリ
ーン印刷機よって１２０メッシュのスクリーン製版を介
して塗布して乾燥した。乾燥後の塗布層の厚さは７０μ
ｍであった。この表面に、図５のようなパターンを有す
るフィルムマスクを位置合わせして設置し、超高圧水銀
灯を光源として２００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で密着露光
した後、現像液として１％炭酸ナトリウム水溶液（溶液
温度３０℃）を用いて２分間スプレー現像することによ
って、図１に示すように非磁性体層を形成した。
【００２１】基板の非磁性体層が形成されていない面
を、メッキ用リード電極部として利用する部分を残して
レジストテープでマスキングし、その後、スルファミン
酸ニッケルを主剤とするニッケルメッキ浴中で、温度４
５℃、電流値２Ａ／ｄｍ2 の条件で３時間、メッキ処理
することによって、図２に示すように強磁性体部分を形
成した。その後、ラッピング装置（日本エギンス社製
「ハイプレッツＥＪ−３８０」）によって、研磨剤とし
てダイヤモンド砥粒コンパウンド（日本エギンス社製）
を用いて、８０ｒｐｍで３０分間、表面を研磨し、図３
に示すように表面を平坦な状態とした後、水洗乾燥し
た。
を、メッキ用リード電極部として利用する部分を残して
レジストテープでマスキングし、その後、スルファミン
酸ニッケルを主剤とするニッケルメッキ浴中で、温度４
５℃、電流値２Ａ／ｄｍ2 の条件で３時間、メッキ処理
することによって、図２に示すように強磁性体部分を形
成した。その後、ラッピング装置（日本エギンス社製
「ハイプレッツＥＪ−３８０」）によって、研磨剤とし
てダイヤモンド砥粒コンパウンド（日本エギンス社製）
を用いて、８０ｒｐｍで３０分間、表面を研磨し、図３
に示すように表面を平坦な状態とした後、水洗乾燥し
た。
【００２２】非磁性体層および強磁性体部分が形成され
た面に、エポキシ系の液状レジスト（日本ポリテック社
「ＮＰＲ６０−５Ｐ」）をスクリーン印刷機よって１２
０メッシュのスクリーン版を介して塗布して乾燥した。
乾燥後の塗布層の厚さは３０μｍであった。この表面
に、前回と同一のフィルムマスクを位置合わせして設置
し、プリント基板用紫外線照射装置（オーク製作所製
「フェニックス−３０００」）により超高圧水銀灯を光
源として２４５ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で密着露光した
後、現像液として１％炭酸ナトリウム水溶液（溶液温度
３０℃）を用いて２分間スプレー現像することによっ
て、非磁性体層を形成し、図４に示すような金型の下型
を得た。
た面に、エポキシ系の液状レジスト（日本ポリテック社
「ＮＰＲ６０−５Ｐ」）をスクリーン印刷機よって１２
０メッシュのスクリーン版を介して塗布して乾燥した。
乾燥後の塗布層の厚さは３０μｍであった。この表面
に、前回と同一のフィルムマスクを位置合わせして設置
し、プリント基板用紫外線照射装置（オーク製作所製
「フェニックス−３０００」）により超高圧水銀灯を光
源として２４５ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で密着露光した
後、現像液として１％炭酸ナトリウム水溶液（溶液温度
３０℃）を用いて２分間スプレー現像することによっ
て、非磁性体層を形成し、図４に示すような金型の下型
を得た。
【００２３】このようにして得られた金型の下型の非磁
性体部分に、メタルハライドを光源とするベルトコンベ
アー式の紫外線照射装置（オーク製作所製）により、１
５００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外線を照射した後、１
５０℃の熱風乾燥機にて３０分間加熱することによっ
て、非磁性体部分のポストキュアを行った。
性体部分に、メタルハライドを光源とするベルトコンベ
アー式の紫外線照射装置（オーク製作所製）により、１
５００ｍＪ／ｃｍ2 の露光量で紫外線を照射した後、１
５０℃の熱風乾燥機にて３０分間加熱することによっ
て、非磁性体部分のポストキュアを行った。
【００２４】上記の方法と同様にして、非磁性体部分と
強磁性体部分の配列が上記の下型と鏡像関係にあるパタ
ーンを有する上型を得た。
強磁性体部分の配列が上記の下型と鏡像関係にあるパタ
ーンを有する上型を得た。
【００２５】〔異方導電性シート製造例〕金型製作例に
よって得られた金型の上型および下型の成形面に、フッ
素系離型剤（ダイキン工業社製「ダイフリーＡ４４
１」）をスプレー塗工した。次いで、図６に示すよう
に、枠状スペーサーとして厚さ７０μｍのポリイミドシ
ート７を用い、平均粒径４０μｍのニッケル粒子が２５
体積％となる割合で混合された室温硬化型シリコーンゴ
ム組成物よりなる成形材料８を注入し、金型の上型を位
置合わせして重ね合わせ、図７に示すように、平行磁場
磁極板９を有する加熱装置１０によって、３０００ガウ
スの磁場を作用させた状態で１２０℃で３０分間加熱し
た後、脱型し、図８に示すように、外周がポリイミドシ
ート７と一体化された、絶縁部１７に対して突出した導
電部１６を有する異方導電性シート１１を得た。このシ
ートの厚さは１９０μｍ、導電部の中心間距離は２５０
μｍ、表面の突起高さは３０μｍであった。
よって得られた金型の上型および下型の成形面に、フッ
素系離型剤（ダイキン工業社製「ダイフリーＡ４４
１」）をスプレー塗工した。次いで、図６に示すよう
に、枠状スペーサーとして厚さ７０μｍのポリイミドシ
ート７を用い、平均粒径４０μｍのニッケル粒子が２５
体積％となる割合で混合された室温硬化型シリコーンゴ
ム組成物よりなる成形材料８を注入し、金型の上型を位
置合わせして重ね合わせ、図７に示すように、平行磁場
磁極板９を有する加熱装置１０によって、３０００ガウ
スの磁場を作用させた状態で１２０℃で３０分間加熱し
た後、脱型し、図８に示すように、外周がポリイミドシ
ート７と一体化された、絶縁部１７に対して突出した導
電部１６を有する異方導電性シート１１を得た。このシ
ートの厚さは１９０μｍ、導電部の中心間距離は２５０
μｍ、表面の突起高さは３０μｍであった。
【００２６】〔異方導電性シートの評価〕異方導電性シ
ート製造例で得られた異方導電性シートについて、図９
に示すように、抵抗測定器１２（日置電機社製「ミリオ
ームハイテスター」）、短絡板１３、プローブピン１
４、リード線１５により構成された抵抗測定装置を用い
て、各導電部１６の抵抗測定を行ったところ、全導電部
とも完全な導通が得られ、その抵抗値は１５ｍΩ〜３３
ｍΩの範囲内にあり、非常に低いものであった。また、
図１０に示すように、隣接する導電部間の短絡抵抗を測
定したところ、その抵抗値はいずれも２ＭΩ以上であ
り、良好な絶縁抵抗を示した。
ート製造例で得られた異方導電性シートについて、図９
に示すように、抵抗測定器１２（日置電機社製「ミリオ
ームハイテスター」）、短絡板１３、プローブピン１
４、リード線１５により構成された抵抗測定装置を用い
て、各導電部１６の抵抗測定を行ったところ、全導電部
とも完全な導通が得られ、その抵抗値は１５ｍΩ〜３３
ｍΩの範囲内にあり、非常に低いものであった。また、
図１０に示すように、隣接する導電部間の短絡抵抗を測
定したところ、その抵抗値はいずれも２ＭΩ以上であ
り、良好な絶縁抵抗を示した。
【００２７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の異
方導電性シート製造用金型は、非磁性体部分が、フォト
リソグラフィーの手法により、放射線によって硬化され
た高分子物質により形成され、強磁性体部分がメッキに
よって形成されるため、強磁性体部分と非磁性体部分の
配列が複雑で微細化されたパターンであっても、モザイ
ク層の形成が容易なものとなる。また、本発明の金型に
よれば、導電部と絶縁部の配列が複雑なパターンを有
し、隣接する導電部の中心間距離が小さく、しかも、良
好な異方導電性を有するシートを製造することができ
る。
方導電性シート製造用金型は、非磁性体部分が、フォト
リソグラフィーの手法により、放射線によって硬化され
た高分子物質により形成され、強磁性体部分がメッキに
よって形成されるため、強磁性体部分と非磁性体部分の
配列が複雑で微細化されたパターンであっても、モザイ
ク層の形成が容易なものとなる。また、本発明の金型に
よれば、導電部と絶縁部の配列が複雑なパターンを有
し、隣接する導電部の中心間距離が小さく、しかも、良
好な異方導電性を有するシートを製造することができ
る。
【図１】実施例においてフォトリソグラフィーの手法に
より非磁性体層が形成された状態を示す説明図である。
より非磁性体層が形成された状態を示す説明図である。
【図２】実施例において電解鍍金法により強磁性体部分
が形成された状態を示す説明図である。
が形成された状態を示す説明図である。
【図３】実施例において非磁性体層および強磁性体部分
が形成された表面を研磨した後の状態を示す説明図であ
る。
が形成された表面を研磨した後の状態を示す説明図であ
る。
【図４】実施例に係る金型の具体的構成を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】実施例に係る金型の強磁性体部分に対応するパ
ターンを有する放射線遮光部を有するフィルムマスクの
説明図である。
ターンを有する放射線遮光部を有するフィルムマスクの
説明図である。
【図６】実施例において金型に異方導電性シート材料を
注入した状態を示す説明図である。
注入した状態を示す説明図である。
【図７】実施例における異方導電性シート製造装置の構
成を示す説明図である。
成を示す説明図である。
【図８】実施例において製作した異方導電性シートの説
明図である。
明図である。
【図９】実施例において作製した異方導電性シートの導
電部の抵抗を測定する装置の構成を示す説明図である。
電部の抵抗を測定する装置の構成を示す説明図である。
【図１０】実施例において作製した異方導電性シートの
導電部間の抵抗を測定する装置の構成を示す説明図であ
る。
導電部間の抵抗を測定する装置の構成を示す説明図であ
る。
１ 基板 ２ａ 第１の非
磁性体層 ２ｂ 第２の非磁性体層 ２ 非磁性体
部分 ３ 強磁性体部分 ４ 放射線透
過部 ５ 放射線遮光部 ６ フィルム
マスク ７ ポリイミドシート ８ 成形材料 ９ 平行磁場磁極板 １０ 加熱装置 １１ 異方導電性シート １２ 抵抗測定
器 １３ 短絡板 １４ プローブ
ピン １５ リード線 １６ 導電部 １７ 絶縁部
磁性体層 ２ｂ 第２の非磁性体層 ２ 非磁性体
部分 ３ 強磁性体部分 ４ 放射線透
過部 ５ 放射線遮光部 ６ フィルム
マスク ７ ポリイミドシート ８ 成形材料 ９ 平行磁場磁極板 １０ 加熱装置 １１ 異方導電性シート １２ 抵抗測定
器 １３ 短絡板 １４ プローブ
ピン １５ リード線 １６ 導電部 １７ 絶縁部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 潔 東京都中央区築地２丁目11番24号 日本 合成ゴム株式会社内 (56)参考文献 特開 平４−151889（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01B 13/00 H01B 5/00 - 5/16
Claims (6)
- 【請求項１】 磁性金属よりなる基板の表面に沿って、
金属よりなる磁性体部分と非磁性体部分とが配列されて
構成され、 前記非磁性体部分は、フォトリソグラフィーの手法によ
り、放射線によって硬化された耐熱性の高分子物質によ
り形成され、前記磁性体部分は、メッキにより形成され
ていることを特徴とする異方導電性シート製造用金型。 - 【請求項２】 磁性体部分の表面が平坦であり、非磁性
体部分の厚さが磁性体部分の厚さよりも大きいことを特
徴とする請求項１に記載の異方導電性シート製造用金
型。 - 【請求項３】 磁性金属よりなる基板の表面に沿って、
金属よりなる磁性体部分と非磁性体部分とが配列されて
構成された異方導電性シート製造用金型の製造方法であ
って、 前記基板の表面に沿って、フォトリソグラフィーの手法
により、放射線によって硬化された耐熱性の高分子物質
よりなる非磁性体部分を形成し、前記基板の表面におけ
る非磁性体部分が形成されていない部分に、メッキおよ
びメッキ部分を研磨することにより、表面が平坦な磁性
体部分を形成することを特徴とする異方導電性シート製
造用金型の製造方法。 - 【請求項４】 磁性金属よりなる基板の表面に沿って、
金属よりなる磁性体部分と非磁性体部分とが配列されて
構成された異方導電性シート製造用金型の製造方法であ
って、 前記基板の表面に沿って、フォトリソグラフィーの手法
により、放射線によって硬化された耐熱性の高分子物質
よりなる第１層の非磁性体部分を形成し、前記基板の表
面における非磁性体部分が形成されていない部分に、メ
ッキおよびメッキ部分を研磨することにより、表面が平
坦な磁性体部分を形成し、更に、前記第１層の非磁性体
部分の上に第２層の非磁性体部分を形成することを特徴
とする異方導電性シート製造用金型の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１または請求項２に記載の異方導
電性シート製造用金型を用いて製造されたことを特徴と
する異方導電性シート。 - 【請求項６】 請求項３または請求項４に記載の方法に
よって製造された異 方導電性シート製造用金型を用いて
製造されたことを特徴とする異方導電性シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27483492A JP3146682B2 (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 異方導電性シート製造用金型およびその製造方法並びに異方導電性シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27483492A JP3146682B2 (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 異方導電性シート製造用金型およびその製造方法並びに異方導電性シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06103820A JPH06103820A (ja) | 1994-04-15 |
| JP3146682B2 true JP3146682B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=17547236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27483492A Expired - Lifetime JP3146682B2 (ja) | 1992-09-21 | 1992-09-21 | 異方導電性シート製造用金型およびその製造方法並びに異方導電性シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146682B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007087709A (ja) * | 2005-09-21 | 2007-04-05 | Jsr Corp | 異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置 |
-
1992
- 1992-09-21 JP JP27483492A patent/JP3146682B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06103820A (ja) | 1994-04-15 |
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