JPH09223860A

JPH09223860A - 検査用回路基板装置

Info

Publication number: JPH09223860A
Application number: JP8029005A
Authority: JP
Inventors: Hisao Igarashi; 久夫五十嵐
Original assignee: Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1996-02-16
Filing date: 1996-02-16
Publication date: 1997-08-26

Abstract

(57)【要約】【課題】端子電極領域の面積が大きくて端子電極が高
密度で配置されてなる回路装置に対して、所要の電気的
接続を確実に達成することができ、しかも、製造コスト
の小さい検査用回路基板装置を提供することにある。【解決手段】複数の端子電極が配置され、それ自体が
微小であるか離間距離が微小である高密度端子電極区域
と、低密度端子電極区域とが配列された端子電極領域を
有する回路装置の検査用回路基板装置であって、検査す
べき回路装置における高密度端子電極区域の端子電極に
対応して接続電極が配置された高密度接続電極区域と、
低密度端子電極区域の端子電極に対応して接続電極が配
置された低密度接続電極区域とが形成された回路基板
と、高密度接続電極区域上に配置された高解像度異方導
電性シートと、低密度接続電極区域上に配置された、高
解像度異方導電性シートと別体の低解像度異方導電性シ
ートとを具えてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路装置を検査す
るために使用される検査用回路基板装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】一般に、プリント回路基板などの実用に
供される回路装置においては、図１４に示すように、回
路装置９０の中央部に機能素子が高度の集積度で形成さ
れた機能素子領域９１が設けられると共に、その周縁部
に機能素子領域９１のための多数の端子電極９２が配列
されてなる端子電極領域９３が形成される。そして、現
在においては、機能素子領域９１の集積度の増大に伴っ
て端子電極領域９３の端子電極数が一層増加し高密度化
する傾向にある。

【０００３】このような実用に供される回路装置の電気
的検査においては、検査対象である回路装置の端子電極
と、検査用回路基板の接続電極との電気的な接続を達成
するために、従来、回路装置の端子電極領域と、検査用
回路基板の接続電極領域との間に、異方導電性シートを
介在させることが行われている。

【０００４】この異方導電性シートは、厚さ方向にのみ
導電性を示すもの、または加圧されたときに厚さ方向に
のみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するもの
であり、種々の構造のもの、例えば金属粒子をエラスト
マー中に均一に分散して得られるもの（特開昭５１−９
３３９３号公報参照）、導電性磁性体粒子をエラストマ
ー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸び
る多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁
部が形成されてなるもの（特開昭５３−１４７７７２号
公報、特開昭５４−１４６８７３号公報参照）、厚み方
向に伸びる導電路形成部と絶縁部とよりなり、導電路形
成部の表面と絶縁部の表面との間に段差が形成されたも
の（特開昭６１−２５０９０６号公報参照）が知られて
いる。これらの中でも、導電路形成部と絶縁部とが形成
されてなる異方導電性シートは、高密度で端子電極が配
置されてなる回路装置に対して、高い信頼性で検査用回
路基板の接続電極との電気的な接続を達成することがで
きるため、好適である。

【０００５】而して、このような異方導電性シートは、
それ自体が単独の製品として製造され、また単独で取り
扱われるものであって、電気的接続作業においては検査
用回路基板に対して特定の位置関係をもって保持固定す
ることが必要である。

【０００６】然るに、独立した異方導電性シートを利用
して回路装置と検査用回路基板との電気的接続を達成す
る手段においては、接続されるべき電極の配列ピッチ
（以下「電極ピッチ」という。) 、すなわち互いに隣接
する端子電極の中心間距離が小さくなるに従って異方導
電性シートの位置合わせおよび保持固定が困難となる、
という問題点がある。

【０００７】また、一旦は所望の位置合わせおよび保持
固定が実現された場合においても、温度変化による熱履
歴の影響、すなわち熱膨張および熱収縮などの影響を受
けた場合には、検査用回路基板を構成する材料と異方導
電性シートを構成する材料との間で生ずる応力の程度が
異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接続状態
が維持されない、という問題点がある。

【０００８】以上の問題点を解決するために、絶縁性の
弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充填されてなる複
数の導電部が配置された異方導電性シートが、検査用回
路基板の接続電極領域に一体的に形成されてなる検査用
回路基板装置が提案されている（特開平４−１５１８８
９号公報参照）。

【０００９】一方、例えばノート型パソコン等において
は、大きい面積の端子電極領域を有する回路装置が使用
されており、当該回路装置の電気的検査を行うために
は、大きい面積の異方導電性シートを具えた検査用回路
基板装置が必要である。

【００１０】しかしながら、このような検査用回路基板
装置においては、次のような問題がある。特開平４−１
５１８８９号公報等に開示されているように、導電路形
成部と絶縁部とを有する異方導電性シートを形成する工
程においては、導電路形成部を形成するために、成形面
に検査用回路基板の接続電極に対応するパターンに従っ
て磁性体部分が形成された特殊な金型が用いられる。然
るに、大きい面積の成形面を有する金型は製造コストが
極めて高いものであり、それに伴って、検査用回路基板
装置の製造コストも増加する。特に、ノート型パソコン
等の電気機器は、いわゆるモデルチェンジが頻繁に行わ
れ、回路装置も異なる態様のものが使用されるため、新
たな検査用回路基板装置が必要となり、回路装置の検査
コストも相当に高いものとなる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その目的は、
端子電極領域の面積が大きく、端子電極が高密度で配置
されてなる高密度端子電極区域を一部に有してなる回路
装置に対して、所要の電気的接続を確実に達成すること
ができ、しかも、製造コストの小さい検査用回路基板装
置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の検査用回路基板
装置は、複数の端子電極が配置されてなり、当該端子電
極それ自体が微小であるかまたは隣接する端子電極間の
離間距離が微小である高密度端子電極区域と、この高密
度端子電極区域以外の低密度端子電極区域とが同一の表
面上に配列された端子電極領域を有する回路装置を検査
するための検査用回路基板装置であって、検査すべき回
路装置における高密度端子電極区域の端子電極に対応す
るパターンに従って接続電極が配置された高密度接続電
極区域と、低密度端子電極区域の端子電極に対応するパ
ターンに従って接続電極が配置された低密度接続電極区
域とが同一の表面に形成された回路基板と、この回路基
板における高密度接続電極区域上に配置された高解像度
異方導電性シートと、前記回路基板における低密度接続
電極区域上に配置された、前記高解像度異方導電性シー
トと別体の低解像度異方導電性シートとを具えてなるこ
とを特徴とする。

【００１３】本発明の検査用回路基板装置においては、
高解像度異方導電性シートは、回路基板の高密度接続電
極区域の端子電極に対応するパターンに従って配置され
た、当該シートの厚み方向に伸びる多数の導電路形成部
と、これらの導電形成部を相互に絶縁する絶縁部２２と
により形成されてなり、当該導電路形成部の各々が、対
応する接続電極上に位置された状態で高密度接続電極区
域上に配置されていることが好ましい。

【００１４】また、本発明の検査用回路基板装置におい
ては、高解像度異方導電性シートは、各々が格子点位置
に配置された厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、
これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とにより
形成されてなり、前記導電形成部の配置ピッチが、回路
基板の高密度接続電極区域における端子電極の最小の配
置ピッチの２分の１以下のものであってもよい。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の検査用回路基板装
置について詳細に説明する。図１は本発明の検査用回路
基板装置の一例における接続電極領域の構成および検査
対象である回路装置の構成を示す説明用断面図である。
この図において、１は検査対象である回路装置であっ
て、その表面には、複数の被検査電極である端子電極２
が特定の条件で配置された高密度端子電極区域３と、こ
の高密度端子電極区域３以外の低密度端子電極区域４と
が同一の表面上に配列された端子電極領域が形成されて
いる。高密度端子電極区域３は、電極面積が微小である
端子電極２が配置された区域または隣接する電極間の離
間距離Ｌが微小である状態で端子電極２が配置された区
域であり、具体的には、電極面積が０．１ｍｍ²以下の
端子電極２が配置された区域または隣接する電極間の離
間距離Ｌが０．２ｍｍ以下で端子電極２が配置された区
域である。

【００１６】１０は検査用の回路基板であり、この回路
基板１０の表面には、回路装置１における高密度端子電
極区域３の端子電極２の配置パターンと対掌のパターン
に従って接続電極１１が配置された高密度接続電極区域
１２と、低密度端子電極区域４の端子電極２の配置パタ
ーンと対掌のパターンに従って接続電極１１が配置され
た低密度接続電極区域１３とが同一の表面上に形成され
ている。高密度接続電極区域１２および低密度接続電極
区域１３における接続電極１１の各々は、回路基板１０
の表面から僅かに突出した状態とされている。回路基板
１０の裏面には、配線路１４により接続電極１１とそれ
ぞれ対応する関係で電気的に接続されたグリッド電極１
５が形成されている。このグリッド電極１５の配列は、
例えばピッチ間隔が２．５４ｍｍ若しくは１．２７ｍｍ
の規格化された標準格子点配列に従った配列とされてい
る。

【００１７】この回路基板１０の高密度接続電極区域１
２の表面には、高解像度異方導電性シート２０が一体的
に接着乃至密着した状態で配置されており、当該回路基
板１０の低密度接続電極区域１３の表面には、低解像度
異方導電性シート３０が一体的に接着乃至密着した状態
で配置されている。ここで、「高解像度」とは、例えば
電極面積が０．１ｍｍ²以下の微小な端子電極または隣
接する電極間の離間距離が例えば０．２ｍｍ以下の微小
である状態で配置された端子電極の各々に対して、安定
した電気的接続状態が達成されることを意味し、「低解
像度」とは、例えば電極面積が０．１ｍｍ²を超える端
子電極であって、隣接する電極間の離間距離が例えば
０．２ｍｍを超えるものに対して、安定した電気的接続
状態が達成されることを意味する。

【００１８】この例における高解像度異方導電性シート
２０は、図２に示すように、絶縁性の弾性高分子物質Ｅ
中に導電性磁性体粒子Ｇが密に充填されてなる多数の導
電路形成部２１が、高密度接続電極区域１５の接続電極
１１に対応するパターンに従って形成されると共に、隣
接する導電路形成部２１の各々が、高分子物質よりなる
絶縁部２２によって相互に絶縁されてなるものであり、
導電路形成部２１の各々が、対応する接続電極１１上に
位置された状態で配置されている。図示の例では、導電
路形成部２１の各々は絶縁部２２の表面から高さｈだけ
突出した状態とされている。

【００１９】このような高解像度異方導電性シート２０
の各導電路形成部２１においては、導電性磁性体粒子Ｇ
が厚さ方向に並んだ状態に配向されており、厚さ方向に
導電路が形成される。この導電路形成部２１は、厚さ方
向に加圧されて圧縮されたときに抵抗値が減少して導電
路が形成される、加圧導電路形成部とすることもでき
る。これに対して、絶縁部２２は、加圧されたときにも
厚さ方向に導電路が形成されないものである。

【００２０】導電路形成部２１の突出高さｈは、高解像
度異方導電性シート２０の全厚ｔ（ｔ＝ｈ＋ｔ１、ｔ１
は絶縁部２２の厚さである。）の８％以上であることが
好ましく、また、高解像度異方導電性シート２０の電極
ピッチｐの３００％以下であることが好ましい。このよ
うな条件が充足されることにより、当該高解像度異方導
電性シート２０に作用される加圧力が変化した場合に
も、それによる導電路形成部２１の導電性の変化が十分
に小さく制御される。

【００２１】導電路形成部２１を構成する絶縁性の弾性
高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好
ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いること
ができる硬化性の高分子物質用材料としては、例えばシ
リコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイ
ソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリ
ロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、エチレン−プロ
ピレン共重合体ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴ
ム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質
液状エポキシゴムなどが挙げられる。

【００２２】具体的には、硬化処理前には液状であっ
て、硬化処理後には回路基板１０と密着状態または接着
状態を保持して回路基板１０と一体となる高分子物質材
料が好ましい。このような観点から、液状シリコーンゴ
ム、液状ウレタンゴム、軟質液状エポキシゴムなどが好
適に用いられる。以上の高分子物質用材料には、回路基
板１０に対する接着性を向上させるために、シランカッ
プリング剤、チタンカップリング剤などの添加剤を添加
することができる。

【００２３】導電路形成部２１の導電性磁性体粒子Ｇと
しては、例えばニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示
す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子、またはこれ
らの粒子に金、銀、パラジウム、ロジウムなどのメッキ
を施したもの、非磁性金属粒子若しくはガラスビーズな
どの無機質粒子またはポリマー粒子にニッケル、コバル
トなどの導電性磁性体のメッキを施したものなどが挙げ
られ、特に、接触抵抗が小さいなどの電気的特性の点で
金メッキが施された金属粒子を用いることが好ましい。
また、磁気ヒステリシスを示さない点から、導電性超常
磁性体よりなる粒子も好ましく用いることができる。

【００２４】また、導電性に支障を与えない範囲で、導
電性磁性体粒子の表面がシランカップリング剤、チタン
カップリング剤などのカップリング剤で処理されたもの
を適宜用いることができる。導電性磁性体粒子の表面が
カップリング剤で処理されることにより、当該導電性磁
性体粒子と導電路形成部用材料に用いられる硬化性の高
分子物質用材料との接着力が大きくなり、その結果、得
られる検査用回路基板装置は、繰り返しの使用における
耐久性が高いものとなる。

【００２５】また、導電性磁性体粒子Ｇの粒径は、３〜
２００μｍであることが好ましく、特に、１０〜１００
μｍであることが好ましい。これにより、形成される導
電路形成部２１は加圧変形が容易なものとなり、当該導
電路形成部２１において導電性磁性体粒子間に十分な電
気的な接触が得られる。

【００２６】導電路形成部２１における導電性磁性体粒
子Ｇの割合は、体積分率で５％以上であることが好まし
い。形成すべき導電路形成部２１を加圧導電路形成部と
する場合において、導電性粒子の割合が大きいときに
は、加圧が小さいときにも確実に所期の電気的接続を達
成することができる。

【００２７】絶縁部２２を構成する高分子物質として
は、導電路形成部２１を構成する高分子物質として例示
したものと同様のものが挙げられ、導電路形成部２１に
用いられる高分子物質と同一のものまたは異なるものを
用いることができる。

【００２８】低解像度異方導電性シート３０としては、
低密度接続電極区域１３の接続電極１１と、回路装置１
０の低密度端子電極区域４における端子電極２との電気
的接続が達成されるものであれば、特に限定されず、加
圧状態でまたは無加圧状態のままで厚み方向に導電路を
形成する種々の異方導電性シートを用いることができ
る。例えば、特開昭５１−９３３９３号公報に開示され
ているような、弾性高分子物質中に導電性粒子が均一に
分散されて得られるもの、特開昭５８−１５２０３３号
公報に開示されているような、導電性磁性体粒子と絶縁
性高分子弾性体とを主成分とし、架橋剤を含む未硬化複
合体に磁場処理を施して架橋することによって得られ
る、硬度（ＪＩＳ−ＡＨｓに従って求められる。）が
２５〜４５であるもの、その他を用いることができる。

【００２９】上記の構成によれば、回路基板１０の高密
度接続電極区域１２上には、当該高密度接続電極区域１
２における接続電極１１に対応するパターンに従って導
電路形成部２１が形成された高解像度異方導電性シート
２０が、導電路形成部２１の各々が対応する接続電極１
１上に位置された状態で配置されているため、検査対象
である回路装置１の高密度端子電極区域３の端子電極２
の各々に対して、所要の電気的接続を確実に達成するこ
とができる。しかも、低密度接続電極区域１３上には、
別体の低解像度異方導電性シート３０が配置されている
ため、端子電極領域の面積の大きい回路装置１を検査す
るためのものであっても、高解像度異方導電性シート２
０として、回路装置１の端子電極領域と同等の面積を有
する製作コストの高いものを用いる必要がなく、高密度
端子電極区域３と同等の面積の小さいものを用いればよ
いので、製作コストの小さい検査用回路基板装置が得ら
れる。

【００３０】また、高解像度異方導電性シート２０と低
解像度異方導電性シート３０とが別体のものであるた
め、両者のいずれかに故障が生じたたきには、当該故障
が生じた異方導電性シートのみを交換すればよいため、
メンテナンスにかかるコストの低減化を図ることができ
る。

【００３１】上記の検査用回路基板装置においては、高
解像度異方導電性シート２０は、その導電路形成部２１
の各々が対応する接続電極１１上に位置された状態で、
かつ回路基板１０の高密度接続電極１２に一体的に接着
乃至密着した状態で設けられることが必要であるが、こ
のような検査用回路基板装置を製造するためには、以下
の第１の方法または第２の方法を好適に用いることがで
きる。

【００３２】（１）第１の方法この方法は、強磁性体金属部分および非磁性体部分を有
する特定の異方導電性シート製造用金型を用い、回路基
板１０の高密度接続電極区域１２上において高解像度異
方導電性シート２０を形成する方法である。以下、この
第１の方法について具体的に説明する。

【００３３】図３は、高解像度異方導電性シート２０を
得るために用いられる異方導電性シート製造用金型の一
例における要部の構成を示す説明用断面図であり、この
異方導電性シート金型は、一方の型（以下、「上型」と
いう。）５１と、これと対となる他方の型（以下、「下
型」という。）５６と、これらの間にキャビティＣを形
成するためのスペーサー５５とにより構成されている。

【００３４】上型５１においては、磁性金属基板５２の
下面に、回路基板１０の接続電極１１における特定のパ
ターンと対掌のパターンに従って強磁性体部分５３が形
成され、この強磁性体部分５３以外の部分には非磁性体
部分５４が形成されており、非磁性体部分５４の下面
が、磁性体部分５３の下面より高さｈだけ下方に突出し
た状態とされている。

【００３５】一方、下型５６においては、磁性金属基板
５７上に、回路基板１０の接続電極１１における特定の
パターンと同一のパターンの強磁性体部分５８が形成さ
れ、この強磁性体部分５８以外の部分には、非磁性体部
分５９が形成されており、この例においては、強磁性体
部分５８の上面と非磁性体部分５９の上面とが同一平面
上にある状態とされている。

【００３６】以上において、磁性金属基板５２および磁
性金属基板５７は、例えば、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄
−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属
により構成されている。

【００３７】強磁性体部分５３および強磁性体部分５８
を形成するための強磁性体材料としては、鉄、鉄−ニッ
ケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなど
を用いることができる。

【００３８】非磁性体部分５４および非磁性体部分５９
を形成するための非磁性体材料としては、銅などの非磁
性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂などを用いること
ができるが、放射線によって硬化されて高分子物質とな
る材料、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、
エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジス
トなどのフォトレジストなどは、フォトリソグラフィー
の手法を利用して容易に非磁性体部分を形成することが
できるので、これらを好適に用いることができる。

【００３９】第１の方法においては、硬化処理によって
絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に導
電性磁性体粒子を分散させて、流動性の混合物よりなる
導電路形成部用材料を調製し、これを用いて、金型のキ
ャビティＣにおける上型５１の強磁性体部分５３と下型
５６の強磁性体部分５８との間の導電路形成部用キャビ
ティ部分Ｄに、導電路形成部用材料層を形成する。

【００４０】具体的には、図４に示すように、導電路形
成部用材料を上型５１の強磁性体部分５３の下面に塗布
することにより下面側に盛り上げられた状態の塗布層６
１を形成した後、図５に示すように、この上型５１を、
下型５６の下面にスペーサー５５を介して配置すること
により、塗布層６１が下型５６の強磁性体部分５８に対
接した状態の導電路形成部用材料層６０を形成する。

【００４１】導電路形成部用材料の塗布層６１を形成す
る方法としては、回路基板１０の接続電極１１における
特定のパターンと同一のパターンの開口部を有するスク
リーン印刷用マスクを作製し、このマスクを用いて導電
路形成部用材料をスクリーン印刷することにより形成す
る方法を好適に用いることができる。

【００４２】このようにして金型のキャビティＣにおけ
る導電路形成部用キャビティ部分Ｄ（図３参照）に形成
された導電路形成部用材料層６０に、磁場を上下方向に
作用させることにより、導電性磁性体粒子を導電路形成
部用材料層６０の厚さ方向に配向させる。

【００４３】具体的には、図６に示すように、上型５１
の上面および下型５６の下面に電磁石６２，６３を配置
してこの電磁石６２，６３を動作させることにより、上
型５１の強磁性体部分５３からこれに対応する下型５６
の強磁性体部分５８に向かう方向に平行磁場が作用し、
その結果、導電路形成部用材料層６０中に分散されてい
た導電性磁性体粒子が厚さ方向に並ぶように配向する。

【００４４】そして、この状態において、図７に示すよ
うに、例えば加熱して導電路形成部用材料層を硬化処理
することにより導電路形成部２１を形成し、その後、こ
の導電路形成部２１を上型５１の強磁性体部分５３に保
持させた状態で下型５６から離型させて下面側を露出さ
せることにより、上型５１の強磁性体部分５３上に導電
路形成部２１が配置されてな異方導電性シート形成用中
間体６５が形成される。

【００４５】導電路形成部用材料層６０の硬化処理は、
平行磁場を作用させたままの状態で行うことが好ましい
が、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともでき
る。導電路形成部用材料層６０に作用される平行磁場の
強度は、金型の各導電路形成部用キャビティ部分の平均
で２００〜１００００ガウスとなる大きさが好ましい。
硬化処理は、使用される材料によって適宜選定される
が、通常、熱処理によって行われる。具体的な加熱温度
および加熱時間は、導電路形成部用材料層６０の高分子
物質材料の種類、導電性磁性体粒子の移動に要する時間
などを考慮して適宜選定される。例えば、高分子物質材
料が室温硬化型シリコーンゴムである場合に、硬化処理
は、室温で２４時間程度、４０℃で２時間程度、８０℃
で３０分間程度で行われる。

【００４６】導電路形成部２１を上型５１の強磁性体部
分５３に保持させた状態で下型５６から離型させるため
には、下型５６の離型性を上型５１より大きくしておけ
ばよく、例えば、上型５１の下面に塗布する離型剤より
も離型効果の高い離型剤を下型５６の上面に塗布すれば
よい。

【００４７】一方、図８に示すように、検査用の回路基
板１０の高密度接続電極区域１２上に、硬化処理によっ
て絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質材料よりな
る絶縁部用材料層６６を形成し、図９に示すように、こ
の絶縁部用材料層６６が形成された回路基板１０の高密
度接続電極区域１２上に、異方導電性シート形成用中間
体６５を重ね合わせることにより、回路基板１０の高密
度接続電極区域１２における接続電極１１に、異方導電
性シート形成用中間体６５の導電路形成部２１が対接し
た状態とする。このとき、接続電極１１上の絶縁部用材
料層は、導電路形成部２１によって当該区域から排除さ
れる。

【００４８】そして、この状態で絶縁部用材料層６６を
硬化処理することにより絶縁部２２を形成し、その後、
上型５１を離型させることにより、導電路形成部２１の
各々が対応する接続電極１１上に位置された状態で、か
つ回路基板１０の高密度接続電極１２に一体的に接着乃
至密着した状態で高解像度異方導電性シート２０が形成
される。絶縁部用材料層６６の硬化処理は、導電路形成
部用材料層６０の硬化処理において示した条件と同様の
条件で行うことができる。

【００４９】そして、回路基板１０の低密度接続電極区
域１３上に低解像度異方導電性シート３０を配置するこ
とにより、図１に示す構成の検査用回路基板装置が製造
される。

【００５０】以上の方法においては、上型５１の強磁性
体部分５３と下型５６の強磁性体部分５８との間の導電
路形成部用キャビティ部分Ｄに導電路形成部用材料層６
０を形成し、上下方向に磁場を作用させることにより、
導電路形成部用キャビティ部分Ｄにおいては、磁力線の
方向が互いに対向する強磁性体部分５３および強磁性体
部分５８によって拘束されるので、厳密に導電路形成部
用材料層６０の厚さ方向にのみ磁場が作用されることと
なり、その結果、導電性磁性体粒子を導電路形成部用材
料層６０の厚さ方向に確実に配向させることができる。

【００５１】また、上型５１の強磁性体部分５３上に導
電路形成部２１が形成されてなる異方導電性シート形成
用中間体６５を、絶縁部用材料層６１が形成された回路
基板１０の高密度接続電極区域１２上に、接続電極１１
と導電路形成部２１とが対接するよう配置した状態で絶
縁部用材料層６６を硬化処理することにより絶縁部２２
を形成するので、接続電極１１上に導電路形成部２１が
確実に接触した状態で、高解像度異方導電性シート２０
を回路基板１０の高密度接続電極区域１２上に一体的に
形成することができる。

【００５２】以上において、例えば下型５６が強磁性体
のみからなるものである場合には、磁力線の方向が上型
５１から下型５６に向かって拡開する方向となるため、
導電路形成部２１の形成領域を厳密に制御することが困
難となる。

【００５３】（２）第２の方法この方法は、位置決め用孔を有する支持フィルムと、こ
の支持フィルムに一体的に結合された高解像度異方導電
性シート２０とよりなる異方導電性複合シートを作製
し、この異方導電性複合シートを回路基板１０の高密度
接続電極区域１２上に配置する方法である。

【００５４】図１０は、第２の方法に用いられる異方導
電性複合シートの一例における構成を示す説明用断面図
である。この異方導電性複合シート（以下、単に複合シ
ート」という。）４０は、高解像度異方導電性シート２
０が支持フィルム４１に一体的に結合されてなるもので
ある。支持フィルム４１においては、その側縁部に複数
の位置決め用孔４２が当該フィルムの厚み方向に貫通し
て形成され、例えば中央部に、高解像度異方導電性シー
ト２０の導電路形成部２０が配置される領域をカバーす
る面積の接続部用開口４３が、厚み方向に貫通して形成
されている。そして、高解像度異方導電性シート２０
は、支持フィルム４１の接続部用開口４３に導電路形成
部２１が位置するよう、当該支持フィルム４１に一体的
に結合されている。

【００５５】支持フィルム４１の厚みは、高解像度異方
導電性シート２０の２０％以上、特に２０〜２００％で
あることが好ましい。この厚みが、高解像度異方導電性
シート２０の２０％未満である場合には、高解像度異方
導電性シート２０の形成時における硬化収縮または熱収
縮による応力により、得られる複合シート４０にたわみ
等の変形が生じやすくなる。

【００５６】支持フィルム４１としては、ポリイミド、
エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリアミド等の樹脂フィ
ルム、これらの樹脂とガラス繊維若しくはガラス布との
複合フィルム、またはガラスと耐熱性樹脂との複合フィ
ルム、或いはこれらのフィルム上に粘着層を有する複合
粘着フィルムを用いることができる。また、支持フィル
ム４１は、線膨張率が５×１０^-5以下のものであること
が好ましい。支持フィルム４１の線膨張率が過大である
場合には、高解像度異方導電性シート２０を形成する際
に寸法のバラツキが生じ、得られる複合シート４０は、
温度変化に対する接続信頼性の低いものとなる。

【００５７】このような複合シート４０は、例えば次の
ようにして製造することができる。すなわち、前述の高
分子物質用材料中に導電性磁性体粒子を分散させて異方
導電性シート形成材料を調製し、この異方導電性シート
形成材料を、支持フィルム４１の接続部用開口４３を含
む領域に塗布または充填することにより、異方導電性シ
ート形成材料層を形成し、当該異方導電性シート形成材
料層に、形成すべき導電路形成部２１のパターンに対応
して厚み方向に磁場を作用させることにより、当該磁場
が作用している部分に導電性磁性体粒子を厚み方向に配
向させた状態に集合させると共に、異方導電性シート形
成材料層の硬化処理を行う。

【００５８】具体的には、図１１に示すように、異方導
電性シート形成材料層４５に磁場を作用させる処理およ
び異方導電性シート形成材料層４５の硬化処理は、回路
基板１０の接続電極１１の配置パターンと対象のパター
ンの強磁性体部分７１およびこの強磁性体部分７１より
も突出するよう非磁性体部分７２が形成されてなる上型
７０と、回路基板１０の接続電極１１の配置パターンと
同一のパターンの強磁性体部分７４およびそれ以外の領
域に非磁性体部分７５が形成されてなる下型７３とより
なる金型が用いられる。そして、下型７３に設けられた
ガイドピン７６，７７が、支持フィルム４１の位置決め
用孔４２に挿入されることにより、金型のキャビティ内
に、異方導電性シート形成材料層４５が位置決めされた
状態で配置され、この状態で、上型７０の上面および下
型７３の下面に配置された電磁石７８，７９を作動させ
ることにより、上型７０の強磁性体部分７１からこれに
対応する下型７３の強磁性体部分７４に向かう方向に平
行磁場が作用し、その結果、異方導電性シート形成材料
層４５中に分散されていた導電性磁性体粒子が、上型７
０の強磁性体部分７１と下型７３の強磁性体部分７４と
の間に厚み方向に配向した状態に集合する。

【００５９】このようにして製造された複合シート４０
を、その支持フィルム４１の位置決め用孔４２を利用し
て接続電極１１上に導電路形成部２１が位置されるよ
う、回路基板１０の高密度接続電極区域１２上に配置
し、接着剤、粘着剤またはこれらが両面に塗布されたテ
ープによって固定する。複合シート４１の位置決めは、
ガイドピンによる手段または光学的な位置決め手段によ
り行うことができる。

【００６０】そして、回路基板１０の低密度接続電極区
域１３上に低解像度異方導電性シート３０を配置するこ
とにより、図１に示す構成の検査用回路基板装置が製造
される。

【００６１】上記の第２の方法においては、高解像度異
方導電性シート２０が位置決め用孔４２を有する支持フ
ィルム４１と一体的に結合されて形成された複合シート
４０を用いるため、高解像度異方導電性シート２０を容
易に行うことができる。しかも、高解像度異方導電性シ
ート２０を形成する際に、成形収縮を確実に小さく制御
することができるので、得られる高解像度異方導電性シ
ート２０は寸法精度の高いものとなり、その結果、高い
接続信頼性が得られる。

【００６２】図１２は、本発明の検査用回路基板装置の
他の例における構成の一部を示す説明用断面図である。
この検査用回路基板装置においては、回路基板１０の高
密度接続電極区域１２上に、各々が格子点位置に配置さ
れた厚み方向に伸びる多数の導電路形成部２６と、これ
らの導電路形成部２６を相互に絶縁する絶縁部２７とに
より形成されてなる高解像度異方導電性シート２５が配
置されている。その他は、図１に示す検査用回路基板装
置と同様の構成である。

【００６３】高解像度異方導電性シート２５において
は、導電路形成部２６の配置ピッチｐ１は、回路基板１
０の高密度接続電極区域１２における接続電極１１の最
小の配置ピッチｐの２分の１以下とされている。

【００６４】上記の構成の検査用回路基板装置において
は、高解像度異方導電性シート２５の導電路形成部２６
が、回路基板１０の高密度接続電極区域１２における接
続電極１１の最小の配置ピッチｐの２分の１以下のピッ
チｐ１で配置されているため、高密度接続電極区域１２
の接続電極１１の各々は、高解像度異方導電性シート２
５の導電路形成部２６のいずれかに接続されると共に、
当該導電路形成部２６は、他の接続電極１１に接続され
ることがないので、高解像度異方導電性シート２５の位
置合わせを厳密に行わなくても、所要の電気的接続を確
実に達成することができる。

【００６５】以上、本発明の検査用回路基板装置の実施
の形態について説明したが、本発明はこれらに限定され
ず、種々の変更を加えることができる。例えば、図１３
に示すように、高解像度異方導電性シート２０Ａとし
て、絶縁部２２Ａにおける各導電路形成部２１Ａの周辺
部分に、他の部分の表面から高さｈ１だけ突出し、導電
路形成部２１Ａよりは高さｈ２だけ低い突出絶縁部分２
３が形成されてなるものを用いることができる。

【００６６】このような突出絶縁部分６３を絶縁部２２
Ａに形成する場合には、突出絶縁部分２３の幅ｄ１が導
電路形成部２１Ａの幅ｄの１２０％以上であることが好
ましい。また、導電路形成部２１Ａの突出絶縁部分２３
の表面からの突出高さｈ２は、検査すべき回路装置にお
ける絶縁層と端子電極との高さの差に相当する高さで設
定され、突出絶縁部分２３の突出高さｈ１は、通常、導
電路形成部２１Ａの突出絶縁部分２３の表面からの突出
高さｈ２の１００％以上であることが好ましい。

【００６７】このような突出絶縁部分２３を有する絶縁
部２２Ａを形成することにより、導電路形成部２１Ａを
加圧したときには、当該導電路形成部２１Ａが変形する
と共に突出絶縁部分２３も変形するので、導電路形成部
２１Ａにかかる力が緩和され、これにより、導電路形成
部２１Ａの耐久性を向上させることができる。また、こ
のような突出絶縁部分２３が形成された高解像度異方導
電性シート２０Ａを具えた検査用回路基板装置において
は、端子電極の表面の面積が極めて小さい回路装置や、
あるいは、端子電極の表面の面積が小さく、しかも端子
電極の周囲に当該端子電極よりも高く突出した例えばレ
ジスト硬化物よりなる絶縁層を有する回路装置に対して
も、安定した電気的接続を達成することができる。

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、回路基板の高密度接続
電極区域には、高解像度異方導電性シートが配置されて
いるため、検査対象である回路装置の高密度端子電極区
域の端子電極の各々に対して、所要の電気的接続を確実
に達成することができる。しかも、低密度接続電極区域
上には、別体の低解像度異方導電性シートが配置されて
いるため、端子電極領域の面積の大きい回路装置を検査
するためのものであっても、高解像度異方導電性シート
として、回路装置の端子電極領域と同等の面積を有する
製作コストの高いものを用いる必要がなく、高密度端子
電極区域と同等の面積の小さいものを用いればよいの
で、製作コストの小さい検査用回路基板装置が得られ
る。

【００６９】また、高解像度異方導電性シートと低解像
度異方導電性シートとが別体のものであるため、両者の
いずれかに故障が生じたたきには、当該故障が生じた異
方導電性シートのみを交換すればよいため、メンテナン
スにかかるコストの低減化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の検査用回路基板装置の一例における構
成を示す説明用断面図である。

【図２】図１の検査用回路基板装置の一部を拡大して示
す説明用断面図である。

【図３】本発明の検査用回路基板装置を製造するために
用いられる金型の一例における要部の構成を示す説明用
断面図である。

【図４】金型の上型の強磁性体部分に塗布層を形成した
状態を示す説明図である。

【図５】金型の導電部用キャビティ部分に導電路形成部
用材料層を形成した状態を示す説明図である。

【図６】導電路形成部用材料層に平行磁場を作用させた
状態を示す説明図である。

【図７】導電路形成部を形成して、異方導電性シート用
中間体を形成する工程を示す説明図である。

【図８】回路基板の高密度接続電極杭域に絶縁部用材料
層が形成された状態を示す説明図である。

【図９】回路基板の高密度接続電極区域に異方導電性シ
ート用中間体が配置された状態を示す説明図である。

【図１０】本発明の検査用回路基板装置を製造するため
に用いられる異方導電性複合シートの構成を示す説明用
断面図である。

【図１１】異方導電性複合シートを製造するために用い
られる金型の一例の構成を示す説明用断面図である。

【図１２】本発明の検査用回路基板装置の他の例におけ
る一部の構成を示す説明用断面図である。

【図１３】本発明の検査用回路基板装置の更に他の例に
おける一部の構成を示す説明用断面図である。

【図１４】プリント回路基板よりなる回路装置の一例の
配置を示す説明図である。

【符号の説明】

１０回路基板１１接続電極１２高密度接続電極区域１３低密度接
続電極区域１４配線路１５グリッド
電極２０高解像度異方導電性シート２１導電路形
成部２２絶縁部２３突出絶縁
部分２５高解像度異方導電性シート２６導電路形
成部２７絶縁部３０低解像度
異方導電性シート４０異方導電性複合シート４１支持フィ
ルム４２位置決め用孔４３接続部用
開口５１一方の型（上型）５２磁性金属
基板５３強磁性体部分５４非磁性体
部分１５スペーサー５６他方の型
（下型）５７磁性金属基板５８強磁性体
部分５９非磁性体部分６０導電部用
材料層６１塗布層６１，３２電
磁石６５異方導電性シート用中間体６６絶縁部用
材料層７０上型７１強磁性体
部分７２非磁性体部分７３下型７４強磁性体部分７５非磁性体
部分７６，７７ガイドピン７８，７９電
磁石９０回路装置９１機能素子
領域９２端子電極９３端子電極
領域Ｄ導電路形成部用キャビティ部分Ｅ弾性高分子
物質Ｇ導電性磁性体粒子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の端子電極が配置されてなり、当該
端子電極それ自体が微小であるかまたは隣接する端子電
極間の離間距離が微小である高密度端子電極区域と、こ
の高密度端子電極区域以外の低密度端子電極区域とが同
一の表面上に配列された端子電極領域を有する回路装置
を検査するための検査用回路基板装置であって、検査すべき回路装置における高密度端子電極区域の端子
電極に対応するパターンに従って接続電極が配置された
高密度接続電極区域と、低密度端子電極区域の端子電極
に対応するパターンに従って接続電極が配置された低密
度接続電極区域とが同一の表面に形成された回路基板
と、この回路基板における高密度接続電極区域上に配置され
た高解像度異方導電性シートと、前記回路基板における低密度接続電極区域上に配置され
た、前記高解像度異方導電性シートと別体の低解像度異
方導電性シートとを具えてなることを特徴とする検査用
回路基板装置。