JPH10197591A - 回路基板検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子電極が高密度で格子状に配列してなる回
路基板装置に対して、所要の電気的検査を確実に達成す
ることができ、しかも、多数個の回路基板装置を効率よ
く検査できる回路基板検査装置を提供すること。 【解決手段】 検査すべき回路基板装置の端子電極
に対応するパターンに従って導電路が配置された異方導
電性シートと、絶縁性の基材に導電性線材を検査すべき
回路基板装置の端子電極に対応するパターンに従って配
置してなるアダプターとを備えてなることを特徴とする
回路基板検査装置

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板装置を検
査するために使用される回路基板検査装置、特にＭＣＭ
（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）として分類さ
れる回路基板装置を検査するために使用される回路基板
検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年フ゜リント回路基板の端子電極密度が増
大している。特にＭＣＭ（ＭｕｌｔｉＣｈｉｐ Ｍｏｄ
ｕｌｅ）として分類されるプリント回路基板は、直接集
積素子が複数個実装されること、集積素子の端子電極が
微小な間隔で格子状に配列されたものが出現しているこ
とにより、単位面積当たりの端子電極数がますます増加
し、高密度化する傾向にある。

【０００３】このような回路基板装置の電気検査におい
ては、従来、検査対象である回路基板装置の端子電極に
対応したファインプローブと呼ばれる細いスプリングピ
ンを配置した検査用回路装置、あるいは異方導電性シー
トと検査用回路基板を一体化した検査用回路装置が検査
に用いられている。

【０００４】ファインプローブと呼ばれる検査用回路装
置は、検査信頼性が低いこと、検査対象である回路基板
装置の端子電極にきずをつけること、作動不良が生じ易
いこと、高価であることなどの問題がある。一方、特開
平０４−１５１５６４などによる異方導電性シートと検
査用回路基板を一体化した検査用回路基板装置が、上記
の問題点を改良した検査方法として用いられている。ま
た、検査対象である回路基板装置の高密度化にたいして
特開平０６−０８６５３１などが提案されている。

【０００５】しかしながら、検査対象の回路基板装置が
ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）のよう
に、パターンが高密度であり、微小端子電極が格子状に
配列してなる高密度プリント回路基板の場合、微小端子
電極に対応した接続電極を有する検査用回路基板の作成
が困難となる。このような場合、通常ひとつの検査対象
の回路基板装置に対して、その微小端子電極のパターン
を分割して、対応した接続電極を有する検査用回路基板
を複数作成し、複数の検査用回路基板装置として検査に
用いることが行われている。しかし、ひとつの検査対象
の回路基板装置に対して、複数の検査用回路基板装置を
用いて複数回検査を実施することになり、検査時間が長
くなり検査効率の悪いものとなる。また、検査対象の回
路基板装置の枚数が増える程、更に検査時間が長くな
り、結果として検査コストの高いものとなる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その目的は、
検査対象の回路基板装置が、端子電極が格子状に配列し
てなる高密度プリント回路基板などの場合の電気検査に
おいて、一回の検査で確実に検査可能とする検査用回路
装置を提供する事にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、検査
すべき回路基板装置の端子電極に対応するパターンに従
って導電路が配置された異方導電性シートと、絶縁性の
基材に導電性線材を検査すべき回路基板装置の端子電極
に対応するパターンに従って配置してなるアダプターと
を備えてなることを特徴とする回路基板検査装置を提供
するものである。

【０００８】本発明の回路基板検査装置においては、検
査すべき回路基板装置の端子電極に対応するパターンに
従って導電路が配置された異方導電性シートと、上記特
定なアダプターとが組合わされ、異方導電性シートの導
電路とアダプターの導電性材料の端面とが位置あわせさ
れて配置される。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の検査用回路装置に
ついて詳細に説明する。図１は、本発明の検査用回路装
置の一例および検査対象である回路基板装置の構成を示
す説明用断面図である。この図において、１０は検査対
象であるプリント回路基板であって、その表面には、複
数の被検査電極である端子電極１１が配置されてある。
図１４には、検査対象である回路基板装置の一例を平面
図として示す。被検査電極である端子電極１１は、格子
状に配置され、これが複数の集合として存在する。

【００１０】図１の３０は、絶縁性の基材３１に導電性
線材３２を配置したアダプターである。導電性線材３２
としては、ピンあるいは細線が好適に用いられ、その一
端部は、検査対象である回路基板装置の端子電極に応対
した位置に配置されている。導電性線材３２は、絶縁性
の基材３１の中において、その上面の端部と下面の端部
の相対的な位置を変えて配線されていてもよいし、上面
と下面の端子の位置が対応するように配置されていても
よい。また、導電性線材は、上面と下面の端子に対して
垂直に配線されているのが好ましい。

【００１１】絶縁性の基材３１としては、検査時のプレ
ス圧に耐え得る強度を有し、加工の容易なものが用いら
れる。通常有機材料として、ベークライト、エポキシ樹
脂、ガラスエポキシ板、アクリル板などが用いられる。
また、金属材料として、アルミなどを表面絶縁処理して
用いても良い。異方導電性シートと接する面は、検査時
のプレス圧が均一になるように均一に平面加工される。
好ましくは、表面平滑度は、ハ゛ラツキが２０μｍ以内が望
ましい。

【００１２】導電性線材３２の太さとしては、ピン径あ
るいは細線の直径が４００μｍ以下のものが好適に使用
され、検査対象である回路装置の端子電極の間隔に応じ
て選択される。例えば、端子電極間隔が２２５μｍの場
合は、直径１５０μｍ程度のものが選ばれる。直径が大
きすぎると、絶縁性の基材の穴加工が困難なものとなる
ので、端子電極間隔と導電性線材３２（ピンあるいは細
線など）の直径の差が７０μｍ以上の直径の導電性のピ
ンあるいは細線などが選択される。

【００１３】導電性線材３２として、たとえばピンを用
いる場合、ピン３２は導電性の金属材料から加工してピ
ンとしたもの、導電性の金属のパイプ状の材料から両端
を金属材料で封止したもの、絶縁性の樹脂の表面に導電
性の金属をメッキしたものなどが用いられる。これらの
材料は検査時の繰り返しプレスで変形しないもの、加工
の容易なものの中から選ばれ、金属材料としては銅合
金、アルミ合金などが用いられる。例えば、真鍮、ベリ
リウム銅、リンセイ銅などが用いられる。ピン３２は、
その端面の一方は、異方導電性シートと接触する。安定
して接触するためピン３２の端面は、平滑に研磨されて
いるか、あるいは異方導電性シート側に突出しているも
のが好ましく使用できる。また、導通抵抗を下げるため
ピンは表面が金メッキ処理されているものが良い。また、
樹脂の表面に金属メッキを実施したピンを使用しても良
い。異方導電性シートと反対側の端面は、ハンタ゛接合など
により、金属導線と接続され、最終的には検査装置の計
測部へと接続される。

【００１４】導電性のピン３２は、絶縁性基材３１の加
工穴の中に圧入され、固定される。この場合、ピン３２
は異方導電性シートと安定して接触するために、絶縁性
基材３１表面から０〜１００μｍの範囲で突出される。
突出量が１００μｍを越えると、繰り返しプレス時に、
異方導電性シートを傷つける恐れがある。

【００１５】また、導電性線材として、ピンの代わりに
導電性の細線３２も使用可能である。細線としては、通
常金属細線が用いられるが、端面の導電性が確保されて
いれば、表面に絶縁コートされている金属細線も使用可
能である。金属細線としては、マグネットワイヤーと呼
ばれるものが使用可能である。金属細線３２は、その端
面の一方は、異方導電性シートと接触する。安定して接
触するため端面は、平滑に研磨されている。また、導通
抵抗を下げるため金属細線の端面は金メッキ処理されてい
るものが良い。他の端面は、検査装置の計測部へと接続
される。

【００１６】導電性の細線３２は、絶縁性基材３１の加
工穴を貫通し、物理的あるいは、接着剤などにより化学
的に絶縁性基材３１に固定される。金属細線３２の端面
は、異方導電性シートと安定して接触するために絶縁性
基材３１表面から０〜１００μｍの範囲で突出される。
突出量が１００μｍを越えると、繰り返しプレス時に、
異方導電性シートにダメージを与える。この突出部は、
細線の突出量であっても良いし、メッキによって突出部を
形成しても良い。

【００１７】異方導電性シート２０は、図１に示すよう
に、絶縁性の弾性高分子物質Ｅ中に導電性磁性体粒子Ｇ
が密に充填されてなる多数の導電路形成部２１を有する
ものである。隣接する導電路形成部２１の各々は、高分
子物質よりなる絶縁部２２によって相互に絶縁されてな
るものであり、検査対象である回路基板の端子電極に応
対した位置に配置されている。図示の例では、導電路形
成部２１の各々は、絶縁部２２の表面から高さｈだけ突
出した状態に成形されたものが使用されている。

【００１８】このような異方導電性シート２０の各導電
路形成部２１においては、導電性磁性体粒子Ｇが厚さ方
向に並んだ状態で配向されており、厚さ方向に導電路が
形成される。この導電路は、常時導電性のものでもよ
く、また厚さ方向に加圧されて圧縮されたときに抵抗値
が減少して導電路が形成される加圧導電路形成部を有す
るものでもよい。これに対して絶縁部２２は、加圧され
たときにも厚さ方向に導電路が形成されないものであ
る。

【００１９】導電路形成部２１の突出高さｈは、検査対
象である回路基板の端子電極に接触するように設定され
るが、異方導電性シート２０の全厚ｔの５％以上である
ことが好ましく、より好ましくは７〜３０％、特に好ま
しくは８〜２０％である。また、異方導電性シート２０
の電極間隔（ピッチｐ）の３００％以下であることが好
ましい。このような条件が充足されることにより、当該
異方導電性シート２０に作用される加圧力が変化した場
合にも、それによる導電路形成部２１の導電性の変化が
十分に小さく制御される。

【００２０】導電路形成部２１を構成する絶縁性の弾性
高分子としては、架橋構造を有する高分子が好ましい。
かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる
硬化性の高分子物質としては、例えばシリコーンゴム、
ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレン、スチ
レン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体
ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレ
ンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質液状エポキシゴ
ムなどが挙げられる。

【００２１】これらの中では、硬化処理前には液状であ
って、硬化処理後にはアダプター３０と密着状態または
接着状態を保持してアダプター３０と一体となる高分子
物質が好ましい。このような観点から液状シリコーンゴ
ム、液状ウレタンゴム、軟質液状エポキシゴムなどが好
適に用いられる。以上の高分子物質には、アダプター３
０に対する接着性を向上させるために、シランカップリ
ング剤、チタンカップリング剤などの添加剤を添加する
ことができる。

【００２２】導電路形成部２１の導電性磁性体粒子Ｇと
しては、例えばニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示
す金属の粒子もしくはこれらの合金の粒子、またはこれ
らの粒子に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの貴金属
のメッキを施したもの、非磁性金属粒子もしくはガラス
ビーズなどの無機質粒子またはポリマー粒子にニッケ
ル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの
などが挙げられる。特に、接触抵抗が小さいなどの電気
的特性の点で金メッキが施された金属粒子を用いること
が好ましい。また、磁気ヒステリシスを示さない点か
ら、導電性超常磁性体よりなる粒子も好ましく用いるこ
とができる。

【００２３】また、導電性に支障を与えない範囲で、導
電性磁性体粒子の表面がシランカップリング剤、チタン
カップリング剤などのカップリング剤で処理されたもの
を適宜用いることが出来る。導電性磁性体粒子の表面が
カップリング剤で処理されることにより、当該導電性磁
性体粒子と導電路形成部用材料に用いられる硬化性の高
分子物質材料との接着力が大きくなり、その結果、得ら
れる検査用回路装置は、繰り返しの使用における耐久性
が高いものとなる。

【００２４】また、導電性粒子Ｇの粒径は、１〜１００
０μｍｍであることが好ましく、さらに好ましくは２〜
３００μｍｍ、特に、３〜１００μｍであることが好ま
しい。また、導電性粒子の粒子径分布（Dw/Dn）は１〜
１０であることが好ましく、さらに好ましくは1.01〜
7、より好ましくは1.05〜5、特に好ましくは1.1〜4であ
る。この導電性粒子の形状は特に限定されるものではな
いが、上記（ａ）成分および（ｂ）成分またはそれらの
混合物に対する分散の容易性から球状、星形状あるいは
これらが凝集した塊状であることが好ましい。これによ
り、形成される導電路形成部２１は加圧変形が容易なも
のとなり、当該導電路形成部２１において導電性磁性体
粒子間に十分な電気的な接触が得られる。

【００２５】導電路形成部２１における導電性磁性体粒
子Ｇの含有割合は、体積分率で５％以上であることが好
ましく、さらに好ましくは７〜８０％、特に好ましくは
１０〜７０％である。形成すべき導電路形成部２１を加
圧導電路形成部とする場合において、導電性粒子の割合
が大きいときには、加圧が小さいときにも確実に所期の
電気的接続を達成することができる。

【００２６】絶縁部２２を構成する高分子としては、導
電路形成部２１を構成する高分子物質として例示したも
のと同様のものが挙げられ、導電路形成部２１に用いら
れる高分子物質と同一のものまたは異なるものを用いる
ことができる。

【００２７】上記の検査用回路装置においては、異方導
電性シート２０は、その導電路形成部２１の各々が対応
する端子電極１１上に位置された状態で、かつアダプタ
ー３０の導電性材料３２に一体的に接着ないし密着した
状態で設けられることが必要であるが、このような検査
用回路装置を製造するためには、以下の第一の方法また
は第二の方法を好適に用いることが出来る。

【００２８】（１）第一の方法 この方法は、強磁性体金属部分及び非磁性体部分を有す
る特定の異方導電性シート製造用金型を用い、アダプタ
ー３０のピンあるいは細線３２上において異方導電性シ
ート２０を形成する方法である。以下、この第一の方法
について具体的に説明する。

【００２９】図３は、異方導電性シート２０を得るため
に用いられる異方導電性シート製造用金型の一例におけ
る要部の構成を示す説明用断面図であり、この異方導電
性シート製造用金型は、一方の金型（以下、「上型」と
いう。）５１と、これと対となる他方の型（以下、「下
型」という。）５６と、これらの間にキャビティＣを形
成するためのスペーサー５５とにより構成されている。

【００３０】上型５１においては、磁性金属板５２の下
面に、アダプター３０のピンあるいは細線３２における
特定のパターンと対掌のパターンに従って強磁性体部分
５３が形成され、この強磁性体部分５３以外の部分には
非磁性体部分５４の下面が、磁性体部分５３の下面より
高さｈだけ下方に突出した状態とされている。

【００３１】一方、下型５６においては、磁性金属基板
５７上に、アダプター３０のピンあるいは細線３２にお
ける特定のパターンと同一のパターンの強磁性体部分５
８が形成されており、この例においては、強磁性体部分
５８の上面と非磁性体部分５９の上面とが同一平面上に
ある状態とされている。

【００３２】以上において、磁性金属基板５２及び磁性
金属基板５７は、例えば、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−
コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属に
より構成されている。

【００３３】強磁性体部分５３及び強磁性体部分５８を
形成するための強磁性体材料としては、鉄、鉄−ニッケ
ル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどを
用いることが出来る。

【００３４】非磁性体部分５４及び非磁性体部分５９を
形成するための非磁性体材料としては、銅などの非磁性
金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂、放射線によって硬
化されて高分子物質となる材料、例えばアクリル系のド
ライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポ
リイミド系の液状レジストなどのフォトレジストなどを
用いることができる。これらは、用途によって使い分け
され、早く簡便に型とする場合は、フォトレジストなど
がフォトリソグラフィーの手法を利用して簡便に非磁性
体部分を形成することができるので、好適である。一
方、繰り返し多数回にわたって型として使用する場合
は、銅などの非磁性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂
が好適である。

【００３５】第一の方法においては、硬化処理によって
絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に導
電性磁性体粒子を分散させて、流動性の混合物よりなる
導電路形成部用材料を調製し、これを用いて、金型のキ
ャビテイＣにおける上型５１の強磁性体部分５３と下型
５８との間の導電路形成部用キャビテイ部分Ｄに導電路
形成部用材料層を形成する。

【００３６】具体的には、図４に示すように、導電路形
成部用材料を上型５１の強磁性体部分５３の下面に塗布
することにより下面側に盛り上げられた状態の塗布層６
１を形成した後、図５に示すように、この上型５１を、
下型５６の下面にスペーサー５５を介して配置すること
により、塗布層６１が下型５６の下面にスペーサー５５
を介して配置することにより、塗布層６１が下型５６の
強磁性体部分５８に対接した状態の導電路形成部材料層
６０を形成する。

【００３７】導電路形成部用材料の塗布層６１を形成す
る方法としては、アダプター３０のピンあるいは細線な
どの導電性線材３２における特定のパターンと同一のパ
ターンの開口部を有するスクリーン印刷用マスクを作製
し、このマスクを用いて導電路形成部用材料をスクリー
ン印刷することにより形成する方法を好適に用いること
が出来る。

【００３８】このようにして金型のキャビテイＣにおけ
る導電路形成部用キャビテイ部分Ｄ（図３参照）に形成
された導電路形成部材料層６０に、磁場を上下方向に作
用させることにより、導電性磁性体粒子を導電路形成部
材料層６０の厚さ方向に配向させる。

【００３９】具体的には、図６に示すように、上型５１
の上面および下型５６の下面に電磁石６２、６３を配置
してこの電磁石６２、６３を動作させることにより、上
型５１の強磁性体部分５３からこれに対応する下型５６
の強磁性体部分５８に向かう方向に平行磁場が作用し、
その結果、導電路形成部用材料層６０中に分散されてい
た導電性磁性体粒子が厚さ方向に並ぶように配向する。

【００４０】そして、この状態において、図７に示すよ
うに、例えば加熱して導電路形成部用材料層を硬化処理
する事により導電路形成部２１を形成し、その後、この
導電路形成部２１を上型５１の強磁性体部分５３に保持
させた状態で下型５６から離型させて下面側を露出させ
ることにより、上型５１の強磁性体部分５３上に導電路
形成部２１が配置されてなる異方導電性シート形成用中
間体６５が形成される。

【００４１】導電路形成部用材料層６０の硬化処理は、
平行磁場を作用させたままの状態で行うことが好ましい
が、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともでき
る。導電路形成部用材料層６０に作用される平行磁場の
強度は、金型の各導電路形成部用キャビテイ部分の平均
で２００〜１００００ガウスとなる大きさが好ましい。
硬化処理は、使用される材料によって適宜選定される
が、通常、熱処理によって行われる。具体的な加熱温度
及び加熱時間は、導電路形成部用材料層６０の高分子物
質材料の種類、導電性磁性体粒子の移動に要する時間な
どを考慮して適宜選定する。例えば、高分子物質材料が
室温硬化型シリコーンゴムである場合に、硬化処理は、
室温で２４時間程度、４０℃で２時間程度、８０℃で３
０分間程度で行われる。

【００４２】導電路形成部２１を上型５１の強磁性体部
分５３に保持させた状態で下型５６から離型させるため
には、下型５６の離型性を上型５１より大きくしておけ
ばよく、例えば、上型５１の下面に塗布する離型剤より
も離型効果の高い離型剤を下型５６の上面に塗布すれば
よい。

【００４３】一方、図８に示すように、検査用のアダプ
ター３０のピンあるいは細線３２上に、硬化処理によっ
て絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質材料よりな
る絶縁部用材料層６６を形成し、図９に示すように、こ
の絶縁部用材料層６６が形成されたアダプター３０のピ
ンあるいは細線３２上に、異方性導電性シート形成用中
間体６５を重ね合わせることにより、アダプター３０の
ピンあるいは細線３２上に、異方性導電性シート形成用
中間体６５の導電路形成部２１が対接した状態とする。
このとき、ピンあるいは細線３２上の絶縁部用材料層
は、導電路形成部２１によって当該区域から排除され
る。

【００４４】そして、この状態で絶縁部用材料層６６を
硬化処理することにより絶縁部２２を形成し、その後、
上型５１を離型させることにより、導電路形成部２１の
各々が対応するピンあるいは細線３２上に位置された状
態で、かつアダプター３０に一体的に接着乃至密着した
状態で検査用回路装置が形成される。絶縁部用材料層６
６の硬化処理は、導電路形成部用材料層６０の硬化処理
において示した条件と同様の条件で行うことができる。
このようにして、図１に示す構成の検査用回路装置が製
造される。

【００４５】以上の方法においては、上型５１の強磁性
体部分５３と下型５６の強磁性体部分５８との間の導電
路形成部用キャビテイ部分Ｄに導電路形成部用材料層６
０を形成し、上下方向に磁場を作用させることにより、
導電路形成部用キャビテイ部分Ｄにおいては、磁力線の
方向が互いに対向する強磁性体部分５３及び強磁性体部
分５８によって拘束されるので、厳密に導電路形成部用
材料層６０の厚さ方向にのみ磁場が作用されることにな
り、その結果、導電性磁性体粒子を導電路形成部用材料
層６０の厚さ方向に確実に配向させることができる。

【００４６】また、上型５１の強磁性体部分５３上に導
電路形成部２１が形成されてなる異方導電性シート形成
用中間体６５を、絶縁部用材料層６６が形成されたアダ
プター３０のピンあるいは細線３２と導電路形成部２１
とが対接するように配置した状態で絶縁部用材料層６６
を硬化処理することにより絶縁部２２を形成するので、
ピンあるいは細線３２上に導電路形成部２１が確実に接
触した状態で一体的に形成することができる。

【００４７】以上において、例えば下型５６が強磁性体
のみからなるものである場合には、磁力線の方向が上型
５１から下型５６に向かって拡張する方向となるため、
導電路形成部２１の形成領域を厳密に制御することが困
難となる。

【００４８】（２）第二の方法 この方法は、位置決め用孔を有する支持フィルムと、こ
の支持フィルムに一体的に結合された異方導電性シート
２０よりなる異方導電性複合シートを作製し、この異方
導電性複合シートを検査用のアダプター３０のピンある
いは細線３２上に配置する方法である。

【００４９】図１０は、第二の方法に用いられる異方導
電性複合シートの一例における構成を示す説明用断面図
である。この異方導電性複合シート（以下、単に複合シ
ートという。）４０は、異方導電性シート２０が支持フ
ィルム４１に一体的に結合されてなるものである。支持
フィルム４１においては、その側縁部に複数の位置決め
用孔４２が当該フィルムの厚み方向に貫通して形成さ
れ、例えば中央部に、異方導電性シート２０の導電路形
成部２０が配置される領域をカバーする面積の接続部用
開口４３が、厚み方向に貫通して形成されている。そし
て、異方導電性シート２０は、支持フィルム４１の接続
部用開口４３に導電路形成部２１が位置するよう、当該
支持フィルム４１に一体的に結合されている。

【００５０】支持フィルム４１の厚みは、異方導電性シ
ート２０の２０％以上、特に２０〜２００％であること
が好ましい。この厚みが、異方導電性シート２０の２０
％未満である場合には、異方導電性シート２０の形成時
における硬化収縮または熱収縮による応力により、得ら
れる複合シート４０にたわみなどの変形が生じやすくな
る。

【００５１】支持フィルム４１としては、ポリイミド、
エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリアミドなどの樹脂フ
ィルム、これらの樹脂とガラス繊維若しくはガラス布と
の複合フィルム、またはガラスと耐熱樹脂との複合フィ
ルム、或いはこれらのフィルム上に粘着層を有する複合
粘着フィルムを用いることが出来る。また、支持フィル
ム４１は、線膨張率が５×１０^-5以下のものであること
が好ましい。支持フィルム４１の線膨張率が過大である
場合には、異方導電性シート２０を形成する際に寸法の
バラツキが生じ、得られる複合シート４０は、温度変化
に対する接続信頼性の低いものとなる。

【００５２】このような複合シート４０は、例えば次の
ようにして製造することができる。すなわち、前述の高
分子物質用材料中に導電性磁性体粒子を分散させて異方
導電性シート形成材料を調製し、この異方導電性シート
形成材料を、支持フィルム４１の接続部用開口４３を含
む領域に塗布または充填することにより、異方導電性シ
ート形成材料層を形成し、当該異方導電性シート形成材
料層に、形成すべき導電路形成部２１のパターンに対応
して厚み方向に磁場を作用させることにより、当該磁場
が作用している部分に導電性磁性体粒子を厚み方向に配
向させた状態に集合させると共に、異方導電性シート形
成材料層の硬化処理を行う。

【００５３】具体的には、図１１に示すように、異方導
電性シート形成材料層４５に磁場を作用させる処理及び
異方導電性シート形成材料層４５の硬化処理は、検査用
のアダプター３０のピンあるいは細線の配置パターンと
対象のパターンの強磁性体部分７１およびこの強磁性体
部分７１よりも突出するように非磁性体部分７２が形成
されてなる上型７０と、検査用のアダプター３０のピン
あるいは細線の配置パターンと同一のパターンの強磁性
体部分７４およびそれ以外の領域に非磁性体部分７５が
形成されてなる下型７３とよりなる金型が用いられる。
そして、下型７３に設けられたガイドピン７６、７７
が、支持フィルム４１の位置決め用孔４２に挿入される
ことにより、金型のキャビテイ内に、異方導電性シート
形成材料層４５が位置決めされた状態で配置され、この
状態で、上型７０の上面および下型７３の下面に配置さ
れた電磁石７８、７９を作動させることにより、上型７
０の強磁性体部分７１からこれに対応する下型７３の強
磁性体部分７４に向かう方向に平行磁場が作用し、その
結果、異方導電性シート形成材料層４５中に分散されて
いた導電性磁性体粒子が、上型７０の強磁性体部分７１
と下型７３の強磁性体部分７４との間に厚み方向に配向
した状態に集合する。

【００５４】このようにして製造された複合シート４０
を、図２に示すようにその支持フィルム４１の位置決め
用孔４２を利用してアダプター３０の絶縁基材上に設け
られたガイド孔３３にガイドピン３４で固定され、アダ
プター３０のピンあるいは細線３２上に導電路形成部２
１が位置されるよう、配置、固定される。また、光学的
な位置決め手段により、アダプター３０の絶縁基材上に
塗布された接着剤、粘着剤またはこれらが両面に塗布さ
れたテープによって固定することもできる。このように
して、図２に示す検査用回路装置が製造される。

【００５５】上記の第二の方法においては、異方導電性
シート２０が位置決め用孔４２を有する支持フィルム４
１と一体的に結合されて形成された複合シート４０を用
いるため、アダプターからの着脱が容易であり、繰り返
し検査で加圧され磨耗した異方導電性シートを容易に交
換可能である。

【００５６】以上本発明の検査用回路装置の実施形態に
ついて説明したが、本発明はこれらに限定されず、種々
の変更を加えることができる。例えば、図１２に示すよ
うに、アダプター３０の一定の領域のピンあるいは細線
３２を一定の間隔で配置することができる。このように
して、パターン配置が異なる複数の検査対象回路基板の
検査においても、異方導電性シートを交換することによ
り、共通にピンあるいは細線を一定の間隔で配置されて
なるアダプターを使用することができる。

【００５７】また、例えば、図１３に示すように異方導
電性シート２０Ａとして、絶縁部２２Ａにおける各導電
路形成部２１Ａの周辺部分に、他の部分の表面から高さ
ｈ１だけ突出し、導電路形成部２１Ａよりは高さｈ２だ
け低い突出絶縁部分２３が形成されてなるものを用いる
ことができる。

【００５８】このような突出絶縁部分６３を絶縁部２２
Ａに形成する場合には、突出絶縁部分２３の幅ｄ１が導
電路形成部２１Ａの幅ｄの１２０％以上であることが好
ましい。また、導電路形成部２１Ａの突出絶縁部分２３
の表面からの突出高さｈ２は、検査すべき回路基板にお
ける絶縁層と端子電極との高さの差に相当する高さで設
定され、突出絶縁部分２３の突出高さｈ１は、通常、導
電路形成部２１Ａの突出絶縁部分２３の表面からの突出
高さｈ２の１００％以上であることが好ましい。

【００５９】このような突出絶縁部分２３を有する絶縁
部２２Ａを形成することにより、導電路形成部２１Ａを
加圧したときには、当該導電路形成部２１Ａが変形する
と共に突出絶縁部分２３も変形するので、導電路形成部
２１Ａにかかる力が緩和され、これにより、導電路形成
部２１Ａの耐久性を向上させることができる。また、こ
のような突出絶縁部分２３が形成された異方導電性シー
ト２０Ａを具えた検査用回路装置においては、端子電極
の表面の面積が極めて小さい回路基板や、あるいは、端
子電極の表面積が小さく、しかも端子電極の周囲に当該
端子電極よりも高く突出した例えばレジスト硬化物より
なる絶縁層を有する回路基板に対しても、安定した電気
的接続を達成することができる。

【００６０】

【発明の効果】本発明によれば、検査すべき回路基板装
置の端子電極に対応するパターンに従って導電路が配置
された異方導電性シートと、絶縁性の基材にピンや細線
などの導電性線材を検査すべき回路基板装置の端子電極
に対応するパターンに従って配置してなるアダプターと
からなる回路基板検査装置であるので、検査すべき回路
基板装置の端子電極が格子状に配列してなる高密度の回
路基板であっても、電気的検査を確実に行うことができ
る。

【００６１】また、異方導電性シートを支持フィルムと
の複合シートとすることによりアダプターからの着脱が
容易となり、検査すべき回路基板装置を多数枚検査する
際に、メンテナンスの際の異方導電性シートの交換が容
易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の検査用回路装置の一例における構成を
示す説明用断面図である。

【図２】本発明の検査用回路装置の一例における構成を
示す説明用断面図である。

【図３】本発明の検査用回路装置を製造するために用い
られる金型の一例における要部の構成を示す説明用断面
部である。

【図４】金型の上型の強磁性体部分に塗布層を形成した
状態を示す説明図である。

【図５】金型の導電部用キャビテイ部分に導電路形成部
用材料層を形成した状態を示す説明図である。

【図６】導電路形成部用材料層に平行磁場を作用させた
状態を示す説明図である。

【図７】導電路形成部を形成して、異方導電性シート用
中間体を形成する工程を示す説明図である。

【図８】アダプター上に絶縁部用材料層が形成された状
態を示す説明図である。

【図９】アダプター上に異方導電性シート用中間体が配
置された状態を示す説明図である。

【図１０】本発明の検査用回路装置に用いられる異方導
電性複合シートの構成を示す説明用断面図である。

【図１１】異方導電性複合シートを製造するために用い
られる金型の一例の構成を示す説明用断面図である。

【図１２】本発明の検査用回路装置の他の例における構
成を示す説明用断面図である。

【図１３】本発明の検査用回路装置の更に他の例におけ
る構成を示す説明用断面図である。

【図１４】プリント回路基板よりなる回路装置の一例の
配置を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ プリント回路基板 １１ 端子電極 ２０ 異方導電性シート ２１ 導電路形
成部 ２２ 絶縁部 ２３ 突出絶縁
部分 ３０ アダプター ３１ 絶縁性基
材 ３２ 導電性線材（ピンまたは細線） ３３ ガイド孔 ３４ ガイドピン ４０ 異方導電性複合シート ４１ 支持フィ
ルム ４２ 位置決め用孔 ４３ 接続部用
開口 ５１ 一方の型（上型） ５２ 磁性金属
基板 ５３ 強磁性体部分 ５４ 非磁性体
部分 ５５ スペーサー ５６ 他方の型
（下型） ５７ 磁性金属基板 ５８ 強磁性体
部分 ５９ 非磁性体部分 ６０ 導電部用
材料層 ６１ 塗布層 ６２、６３ 電
磁石 ６５ 異方導電性シート用中間体 ６６ 絶縁部用
材料層 ７０ 上型 ７１ 強磁性体
部分 ７２ 非磁性体部分 ７３ 下型 ７４ 強磁性体部分 ７５ 非磁性体部
分 ７６,７７ ガイドピン ７８，７９ 電磁
石 ９０ 回路装置 ９２ 端子電極 Ｄ 導電路形成部キャビテイ部分 Ｅ 弾性高分子物
質 Ｇ 導電性磁性体粒子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 検査すべき回路基板装置の端子電極に
   対応するパターンに従って導電路が配置された異方導電
   性シートと、絶縁性の基材に導電性線材を検査すべき回
   路基板装置の端子電極に対応するパターンに従って配置
   してなるアダプターとを備えてなることを特徴とする回
   路基板検査装置