JP3147967B2 - リードフレームの樹脂モールド方法およびモールド金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの樹脂モ
ールド方法およびモールド金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】リードフレームを樹脂モールドする装置
として一般に用いられているトランスファモールド装置
では、半導体素子を封止するためのキャビティと、ポッ
トとキャビティとを連絡する樹脂路を設けたモールド金
型を用いて樹脂モールドする。樹脂路はリードフレーム
の一方の側縁からリードフレーム上を幅方向に延びてキ
ャビティへ連絡する。ところで、１枚のリードフレーム
に複数列の樹脂モールド部を形成したマトリクスフレー
ムの場合は、樹脂モールド部が幅方向に複数個ならぶの
で、各々の樹脂モールド部に樹脂路を連絡するためには
リードフレームの一方の側縁から幅方向に長く樹脂路を
延出させる必要がある。図１はこのタイプのリードフレ
ームの場合の例で、隣接する樹脂モールド部の中間に幅
方向にランナーを延出し、ランナーから各キャビティへ
ゲートを枝分かれさせてポットとキャビティとを連絡し
ている。

【０００３】リードフレームは上記のようにリードフレ
ーム上に延出した樹脂路を介してキャビティとポットが
連絡され、ポットから溶融樹脂を各々のキャビティに充
填して樹脂モールドされる。そして、樹脂モールド後
は、カルおよびリードフレーム上の樹脂路内で硬化した
樹脂がリードフレームに付着したままになっている。こ
のため、樹脂モールドを行った後、これらの不要な樹脂
をリードフレームから剥離除去することがなされる。こ
の剥離除去工程ではカルの他にリードフレーム上で硬化
した樹脂（ランナー、ゲート）が剥離除去され、リード
フレームには樹脂モールド部のみが残る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のディゲート工程
では、不必要な個所に樹脂が付着して残っていたりする
と、後工程のリードフォーミングなどで金型を傷めたり
するから、ディゲート工程では確実に不要樹脂を除去し
なければならない。前述したマトリクスフレームなどの
場合は、樹脂モールド後にリードフレーム上に長くラン
ナーが付着するためディゲートが困難であるという問題
点があり、これを解決するためランナー部を複数個所で
ピンで突いてディゲートする方法（特開平3-184351号)
等が提案されている。しかしながら、モールド樹脂によ
ってはリードフレームと樹脂との密着性が高いためマト
リクスフレームなどのようにリードフレーム上に樹脂路
が長く残るような場合は硬化樹脂の剥離除去が一層困難
になって樹脂残りが生じたり、剥離除去の際にリードフ
レームを変形させるといった問題点が生じる。そこで、
本発明は上記問題点を解消すべくなされたものであり、
その目的とするところは、樹脂モールド後に硬化樹脂を
リードフレームから剥離除去する際の問題点を解消する
ことのできるリードフレームの樹脂モールド方法および
モールド金型を提供するにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
の一側縁からリードフレーム上に幅方向に樹脂路を延出
して樹脂モールドする際に、前記リードフレームの側縁
近傍のランナー路に、該ランナー路内で硬化した硬化樹
脂にＶノッチ部を形成するくびれ部を設けて樹脂トラン
スファするとともに、樹脂硬化後、前記Ｖノッチ部をカ
ルと前記ランナー路内で硬化した硬化樹脂との折り曲げ
位置として折り曲げることにより、リードフレーム上に
ランナー路等の樹脂路内で硬化した樹脂を付着させたま
まカルをリードフレームから分離除去することを特徴と
する。また、ポットとキャビティとを連絡するランナー
路をリードフレームの一側縁から幅方向に延出し、リー
ドフレームをクランプして樹脂モールドするモールド金
型において、前記リードフレームの一側縁近傍位置の前
記ランナー路に、樹脂硬化後、リードフレーム上にラン
ナー路等の樹脂路内で硬化した樹脂を付着させたままカ
ルを分離除去するためのＶノッチ部を硬化樹脂に形成す
るためのくびれ部を設けたことを特徴とする。また、モ
ールド金型としては、リードフレームをクランプして樹
脂モールドする一対のモールド金型の一方に前記くびれ
部を有するランナー路を設けるとともに、他方のモール
ド金型でリードフレームを挟んで対向する位置に前記一
方のランナ路と略同体積を有する反り防止用のランナー
路を設けたもの、モールド金型に設けるランナー路に、
樹脂硬化後のリードフレームと硬化樹脂との歪みを解放
すべく、該ランナー路内で硬化した樹脂を曲げて硬化樹
脂にクラックを入れるＶ溝を形成するためのＶ突起を設
けたものが効果的である。

【０００６】

【作用】リードフレームを樹脂モールドした後、カル除
去工程でランナー路内で硬化した硬化樹脂のＶノッチ部
で硬化樹脂を折り曲げ、カルを硬化樹脂から分離してリ
ードフレームからとり除く。硬化樹脂はＶノッチ部分で
折り曲げることによって簡単にクラックが入ってカルを
分離できる。リードフレームにはランナー等の樹脂路内
で硬化した樹脂がそのまま付着して残留し、この状態で
後工程に移される。リードフォーミング等の後工程では
硬化樹脂をリードフレームから削除等することによって
作業することができる。キャビティに連絡するランナー
路に対して反り防止用のランナー路を対向するモールド
金型に設けることによって、リードフレームに付着して
残留する硬化樹脂がリードフレームから剥離して落下す
ることを防止し、リードフレームの反りを好適に防止す
る。Ｖ溝を設けて樹脂モールドした場合は、樹脂モール
ド後にＶ溝部分で硬化樹脂を折り曲げてクラックを入れ
ることによってリードフレームの反り応力を解放させる
ことができる。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームの樹脂モールド方法によってリードフレームを樹脂
モールドして型開きした状態を示す。リードフレーム１
０は樹脂モールド部１４を２列配置した製品で、ランナ
ー１６はリードフレーム１０のポット１２側の一側縁か
ら隣接する樹脂モールド部１４の中間に延出し、ゲート
１８を介してそれぞれのキャビティへ連絡している。ゲ
ート１８は樹脂モールド部１４のコーナー部に接続す
る。

【０００８】実施例ではゲート１８はリードフレーム１
０の上面を走るランナー１６が側方にいったん枝分かれ
しロックホール２０からリードフレーム１０の下面側に
降りて、下側からキャビティに連絡する。ロックホール
２０はリードフレーム１０の下側からキャビティ内に樹
脂充填するためにリードフレーム１０に穿設したもの
で、樹脂路を上面から下面に屈曲させるように設けるこ
とによってキャビティ内に注入される樹脂の混練性を高
める目的と、リードフレーム１０の下面に樹脂路を設け
ることによってリードフレーム１０上で硬化した樹脂を
リードフレーム１０から落下しにくくする目的を有す
る。本発明に係るリードフレームの樹脂モールド方法で
はランナー路等の樹脂路内で硬化した樹脂をリードフレ
ームに付着させたままにするから、リードフレームに付
着した樹脂は後工程での金型を傷めたりしないようにす
るため確実にリードフレームに付着しているようにする
必要がある。

【０００９】図２はリードフレーム１０を樹脂モールド
している状態の断面図を示す。ポット１２からはリード
フレーム１０の上面を走るランナー路１６ａによって樹
脂充填されるが、本実施例では上型のランナー路１６ａ
の配置位置に合わせて下型にリードフレームの反り防止
用のランナー路２２ａを設ける。ランナー路２２ａに樹
脂を入り込ませるためリードフレーム１０には図１に示
すようにランナー路２２ａに連通させる角孔２４（破
線）をあらかじめ形成しておく。実施例では角孔２４は
ランナー路１６とほぼ同幅に設け、ランナー路２２ａは
図２に示すように２か所設けた。従来の樹脂モールド方
法では、樹脂モールド後にランナー路内で硬化した樹脂
をリードフレームから剥離して除去するためランナー路
はリードフレームの片面に設けるが、本実施例ではリー
ドフレーム１０をはさんでランナー路１６ａ、２２ａを
設けることによってリードフレーム１０上で硬化した樹
脂をリードフレーム１０から積極的に剥離しにくくして
いる。また、リードフレーム１０の片面だけに硬化樹脂
を付着させると樹脂硬化後にリードフレームが反るが、
ランナー路１６とほぼ同じ厚さでランナー路２２ａを対
向させて配置することによってリードフレームの反り防
止を図ることができる。２６は上型に設置したエジェク
トピン、２８は下型に設けたエジェクトピンである。

【００１０】本発明に係るリードフレームの樹脂モール
ド方法では、樹脂トランスファして樹脂を硬化させた
後、カルをリードフレームから除去して後工程に送る。
そのため、カル１２ａとランナー１６との接続部分にＶ
ノッチ部３０を設けるように樹脂モールドする。図２に
示すようにＶノッチ部３０はランナー路１６の断面形状
をＶ形にくびらせた部分で、モールド金型にはこのＶノ
ッチ部３０を設けるためのくびれ部を設ける。樹脂硬化
後、カル除去工程でＶノッチ部３０を折り曲げ位置とし
て硬化樹脂を折り曲げることによって、カル１２ａをリ
ードフレーム１０から簡単に分離して除去することがで
きる。なお、Ｖノッチ部３０は図１に示すようにリード
フレーム１０の側縁から若干内側にはいった位置に設け
るのがよい。側縁近傍に設けることによってリードフレ
ーム１０をツイストするだけで簡単にカルを分離するこ
とができる。

【００１１】図３は樹脂硬化後にカルをリードフレーム
１０から除去した状態を示す。Ｖノッチ部３０でカルが
除去され、リードフレーム１０上にランナー１６、反り
防止用ランナー２２が付着している。ゲート１８部分も
もちろんリードフレーム１０の下面に付着している。ラ
ンナー１６、２２、ゲート１８がリードフレーム１０を
挟んで両面から付着しているからこれらの樹脂はリード
フレーム１０から剥離せず、リードフレームを後工程に
移送したりする際に樹脂が剥離して落下することによる
問題を解消することができる。リードフォーミング等の
後工程においては、まずリードフレーム１０に付着して
いる不要な樹脂部であるランナー１６、２２、ゲート１
８部分の樹脂を削除する処理を施し、これら樹脂部を削
除した後、通常のリードフォーミング等の加工を行えば
よい。場合によっては硬化樹脂をリードフレーム１０に
付着させたまま加工することも可能である。

【００１２】リードフレーム１０に付着した硬化樹脂を
リードフレーム１０から剥離落下させないようにするた
め上記実施例ではランナー路１６ａと反り防止用ランナ
ー路２２ａを設けて樹脂モールドしているが、モールド
金型の設計上、リードフレームの上下面の樹脂厚がアン
バランスにならざるを得ないような場合、あるいは従来
例のようにリードフレームの片面上のみにランナーを設
ける場合には図４に示すようにランナー１６の中途にＶ
溝３２を設けて樹脂モールドする方法が有効である。こ
の場合にはモールド金型のランナー路にＶ突起を設けて
樹脂モールドする。この方法による場合は、樹脂モール
ド後に図４(b) のようにリードフレームが反った際にリ
ードフレームを反対方向に押し曲げ、Ｖ溝３２にクラッ
クを入れて反り応力を解消させる。硬化樹脂にクラック
を入れることによって応力を解消し反りを防止すること
ができる。

【００１３】

【発明の効果】本発明に係るリードフレームの樹脂モー
ルド方法によれば、上述したように、リードフレーム上
で硬化した樹脂をそのままリードフレームに付着させて
おくことによって、リードフレームからランナー等の硬
化樹脂を剥離除去するという問題をなくすことができ
る。また、これによって剥離除去後に不要樹脂がリード
フレーム上に残留したり、搬送等の際に不要樹脂が金型
内に落下して金型を傷めるといった問題を解消すること
ができる。また、リードフレームの両面にランナー路を
設けて樹脂モールドすること、あるいはランナーにＶ溝
を設ける等によってリードフレームから硬化樹脂を剥離
落下させないようにすることができ、またリードフレー
ムの反りを防止することができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】リードフレームの樹脂モールド方法を示す説明
図である。

【図２】リードフレームを樹脂モールドしている状態の
断面図である。

【図３】リードフレームからカルを除去した状態の断面
図である。

【図４】ランナーにＶ溝を設けた例を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １２ ポット １２ａ カル １４ 樹脂モールド部 １６ ランナー １６ａ ランナー路 １８ ゲート ２０ ロックホール ２２ 反り防止用ランナー ２２ａ ランナー路 ２４ 角孔 ２６、２８ エジェクトピン ３０ Ｖノッチ部 ３２ Ｖ溝

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−210838（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−9142（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−5538（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−43836（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−255639（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−20427（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−297613（ＪＰ，Ａ) 実開 昭54−65968（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−37211（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭53−21（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B29C 45/02

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームの一側縁からリードフレ
   ーム上に幅方向に樹脂路を延出して樹脂モールドする際
   に、前記リードフレームの側縁近傍のランナー路に、該
   ランナー路内で硬化した硬化樹脂にＶノッチ部を形成す
   るくびれ部を設けて樹脂トランスファするとともに、 樹脂硬化後、前記Ｖノッチ部をカルと前記ランナー路内
   で硬化した硬化樹脂との折り曲げ位置として折り曲げる
   ことにより、リードフレーム上にランナー路等の樹脂路
   内で硬化した樹脂を付着させたままカルをリードフレー
   ムから分離除去することを特徴とするリードフレームの
   樹脂モールド方法。
2. 【請求項２】 ポットとキャビティとを連絡するランナ
   ー路をリードフレームの一側縁から幅方向に延出し、リ
   ードフレームをクランプして樹脂モールドするモールド
   金型において、 前記リードフレームの一側縁近傍位置の前記ランナー路
   に、樹脂硬化後、リードフレーム上にランナー路等の樹
   脂路内で硬化した樹脂を付着させたままカルを分離除去
   するためのＶノッチ部を硬化樹脂に形成するためのくび
   れ部を設けたことを特徴とするモールド金型。
3. 【請求項３】 リードフレームをクランプして樹脂モー
   ルドする一対のモールド金型の一方に前記くびれ部を有
   するランナー路を設けるとともに、他方のモールド金型
   でリードフレームを挟んで対向する位置に前記一方のラ
   ンナ路と略同体積を有する反り防止用のランナー路を設
   けたことを特徴とする請求項２記載のモールド金型。
4. 【請求項４】 モールド金型に設けるランナー路に、樹
   脂硬化後のリードフレームと硬化樹脂との歪みを解放す
   べく、該ランナー路内で硬化した樹脂を曲げて硬化樹脂
   にクラックを入れるＶ溝を形成するためのＶ突起を設け
   たことを特徴とする請求項２記載のモールド金型。