JPH0314332Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案はリードフレーム等を樹脂モールド成
形する樹脂モールド装置に関し、特に複数のポツ
トを有する金型を使用したマルチプランジヤ方式
の樹脂モールド装置に関する。

従来の技術 半導体装置製造に使用される樹脂モールド装置
は、１対の上金型と下金型、この上下金型の一方
の中央部に貫通させて形成されたポツトの挿入さ
れるプランジヤで主要部が構成される。上下金型
の衝合部分には、ポツトと対向するカル、カルか
ら延びる複数のランナ、各ランナから枝状に延び
るゲート、各ゲートの先端に連通するキヤビテイ
が形成される。この各キヤビテイにリードフレー
ムの被樹脂モールド部分を配置して、上下金型で
リードフレームを型締めし、ポツトに供給された
樹脂をプランジヤで加圧して、溶融した樹脂をカ
ルからランナ、ゲートに送り、キヤビテイに注入
することでリードフレームは樹脂モールド成形さ
れる。

上下金型におけるポツト数は１つが一般的であ
るが、１つのポツトに多数のキヤビテイを連通さ
せるとなると、自ずとランナが長くなつて、ポツ
トから近いキヤビテイと、遠いキヤビテイの距離
差が大きくなる。そのため、ポツトから圧送され
る樹脂の硬化がランナの途中で進行し、ポツトか
ら遠いキヤビテイで樹脂充填不良や、ボイドが発
生し易い。

そこで、最近は金型のポツト数を複数にして、
各ポツトに少数のランナ、ゲート、キヤビテイを
連通させ、各々のポツトに樹脂を供給して、プラ
ンジヤで押圧するマルチプランジヤ方式の樹脂モ
ールド装置が賞用されている。この装置はポツト
が複数あるので、１つのポツトに連通するランナ
を細く、短くしてキヤビテイ数を少なくしても、
金型全体でのキヤビテイ数が多く設定できて、一
度に多数のリードフレームを樹脂モールド成形で
きる。

上記マルチプランジヤ型樹脂モールド装置の一
例を第６図乃至第１０図を参照して説明すると、
同図において、１は下金型、２は上金型、３は下
金型１の複数箇所に上下面を貫通させて形成され
たポツト、４は上金型２の下面のポツト３と対向
する複数箇所に形成されたカル、５はカル４の周
辺から延びる複数のランナ、６は各ランナ５から
枝状に延びるゲート、７は各ゲート６の先端に連
通するキヤビテイである。８は下金型１を上下に
貫通するノツクアウトピンで、キヤビテイ７の底
面中央部に設けられる。９は各ポツト３に対応し
て設けられた複数のブランジヤである。

加熱された上・下金型１，２で、第８図に示す
ように複数のリードフレーム１０を、その被樹脂
モールド予定部分をキヤビテイ７内に配置して型
締めし、ポツト３に定量の樹脂タブレツト１１を
供給して、ポツト３にプランジヤ９を挿入する。
次に、プランジヤ９で樹脂タブレツト１１をカル
４に向け押圧していく。すると樹脂タブレツト１
１は上下金型１，２の熱と、プランジヤ９からの
加圧力による圧縮熱で加熱されて溶融を始め、溶
融した樹脂１２は、第９図に示すように、カル４
からランナ５、ゲート６を通つてキヤビテイ７に
注入される。全てのキヤビテイ７への樹脂注入が
完了すると、樹脂１２の硬化を一定時間進行させ
てから、第１０に示すように、下金型１から上金
型２を離し、下金型１上に残つた樹脂モールド成
形品１３をノツクアウトピン８で突き上げて、外
部に取出す。

尚、下金型１から上金型２を離す時に、樹脂モ
ールド成形品１３が上金型２に付着して下金型１
から離れると、後の樹脂モールド成形品１３の取
出し作業が面倒になるので、通常は上金型２の下
面に離型剤を塗布する等して、樹脂モールド成形
品１３の上金型２との付着力が、下金型１と付着
力より小となるように設定して、離型動作で樹脂
モールド成形品１３が下金型１上に残るようにし
てある。

考案が解決しようとする問題点 上記樹脂モールド成形品１３は、上下金型１，
２におけるカル４にて成形されたカル残留樹脂部
１４ａと、ランナ５とゲート６にて成形されたラ
ンナ残留樹脂部１４ｂと、キヤビテイ７にて成形
された樹脂成形部１４ｃと、リードフレーム１０
の一体物で、この樹脂モールド成形一体品１３の
ランナ残留樹脂部１４ｂと樹脂成形部１４ｃを下
金型１に上金型２よりも少し強く付着するように
することは容易にでき、そのようにしてあるが、
カル残留樹脂部１４ａはカル４とプランジヤ９で
成形されたものであつて、下金型１と接触する部
分がほとんど無く、また、プランジヤ９には樹脂
に付着しないものが使用されるため、カル残留樹
脂部１４ａだけは下金型１よりも上金型２に付着
し易い。一方、マルチプランジヤ型樹脂モールド
装置におていは、１つのポツト３に連通するキヤ
ビテイ数が少ないので、１つのカル４から延びる
１本のランナ５は細くて短く、従つて、樹脂モー
ルド成形一体品１３のランナ残留樹脂部１４ｂは
細くて折れ易い。そのため、樹脂モールド成形後
に、下金型１から上金型２を離す時に、ランナ残
留樹脂部１４ｂと樹脂成形部１４ｃは下金型１上
に残ろうとするが、カル残留樹脂部１４ａのみが
上金型２と共に下金型１から離れようとし、この
時にカル残留樹脂部１４ａがランナ残留樹脂部１
４ｂを上に引張つて、その結果、第１１図に示す
ように樹脂モールド成形品１３の全体が上金型２
に付着したまま下金型１から離れて、後の樹脂モ
ールド成形品１３の取り出し作業が面倒になるこ
とがあつた。また、上記の離型動作時に、カル残
留樹脂部１４ａがランナ残留樹脂部１４ｂを引張
るが、この時に細いランナ残留樹脂部１４ｂの根
元部分が折れて、第１２図に示すように、カル残
留樹脂部１４ａのみが上金型２と共に下金型１か
ら離れることがあつた。

この第１１図や第１２図の場合、カル４へのカ
ル残留樹脂部１４ａの付着力が強いと、カル残留
樹脂部１４ａをカル４から剥脱させることが困難
であり、而も、この剥脱の作業時にカル４の内面
を傷付けることがある。このようにカル４が傷付
けられると、次に樹脂モールド成形されたもの
の、カル残留樹脂部１４ａとカル４との付着力が
尚更に強くなつて、上記トラブルが尚更に発生し
易くなつて、樹脂モールド装置の稼働率が悪くな
る。

問題点を解決するための手段 本考案は、ポツトを有する第１の金型と、第１
の金型との衝合面の前記ポツトと対向する部分に
カルを有する第２の金型を具えたものであつて、
第２の金型のカルはその周辺に部分的に張出部を
有し、第１の金型は第１の金型との衝合面の前記
張出部と対向する部分に凹部を有することを特徴
とする樹脂モールド装置にて、上記問題点を解決
するようにしたものである。

作 用 第２の金型のカルに充填された樹脂は、カル周
辺の張出部から、第１の金型の凹部への充填さ
れ、従つて、樹脂モールド成形品のカルにて成形
されたカル残留樹脂部は第１の金型の凹部に食い
込み、第１の金型との付着力が一段と増して、第
２の金型を第１の金型から離すと、樹脂モールド
成形品は必ず第１の金型側に残り、第２の金型の
カルに樹脂が残留することは皆無となる。

実施例 以下、本考案の一実施例を第１図及び第２図を
参照し、その動作を第３図乃至第５図を参照して
説明する。

第１図及び第２図はマルチプランジヤ型樹脂モ
ールド装置を示し、１５は複数のポツト１６と有
する第１の金型である下金型、１７は複数のカル
１８を有する第２の金型である上金型である。下
金型１５と上金型１７の衝合部分の各カル１８か
らは、従来同様に複数のランナ１９、ゲート２０
が延び、各ゲート２０の先端にキヤビテイ２１が
形成される。また、下金型１５のキヤビテイ２１
の底面中央部にノツクアウトピン２２が貫通さ
れ、各ポツト１６の下方にプランジヤ２３が配置
される。

この実施例の従来との相違点は、上金型１７の
カル１８の周辺の、例えば180°間隔の２箇所に張
出部２４を追加形成したこと、及び、下金型１５
の上面のポツト１６の周辺部分で、上記張出部２
４と対向する部分に凹部２５を追加形成したこと
であり、この凹部２５の底面中央部には下金型１
５を貫通するノツクアウトピン２６が設置され
る。

このような張出部２４と凹部２５を有する上・
下金型１５，１７は、第３図乃至第５図に示すよ
うに、例えばリードフレーム１０を樹脂モールド
成形する。先ず、第３図に示すように、リードフ
レーム１０の被樹脂モールド予定部分をキヤビテ
イ２１に配して、リードフレーム１０を加熱され
た上下金型１５，１７で型締めし、ポツト１６に
定量の樹脂タブレツト２７を供給し、これをプラ
ンジヤ２３でカル１８に向けて押圧する。プラン
ジヤ２３で押圧された樹脂タブレツト２７は加熱
されて溶融し、第４図に示すように、溶融した樹
脂２８はカル１８からランナ２０、ゲート２１を
流れてキヤビテイ２１に注入され、また、カル１
８の張出部２４と下金型１５の凹部２５に充填さ
れる。次に、リードフレーム１０の樹脂モールド
が完了すると、樹脂２８の冷却硬化を待つてか
ら、第５図に示すように、下金型１５より上金型
１７を離す。この離型動作は、次のように行われ
る。

上下金型１５，１７の間の樹脂モールド成形品
２９は、従来同様にカル残留樹脂部３０ａと、ラ
ンナ残留樹脂部３０ｂ、キヤビテイ残留樹脂部３
０ｃ及びリードフレーム１０の一体物であるが、
カル残留樹脂部３０ａはその周辺の２箇所に、カ
ル１８の張出部２４と下金型１５の凹部２５にて
成形された突出部３０ｄを一体に有し、この突出
部３０ｄが凹部２５に食い込んで、カル残留樹脂
部３０ａの下金型１５への付着力を一段と強くし
ている。従つて、下金型１５から上金型１７を離
す時、カル残留樹脂部３０ａが上金型１７と共に
上昇しようとしても、下金型１５の凹部２５に食
い込んでいる突出部３０ｄがカル残留樹脂部３０
ａを引張つて、カル１８から剥脱させ、これによ
り樹脂モールド成形品２９の全体が下金型１５上
に残る。後は第５図に示すようにノツクアウトピ
ン２２，２６でキヤビテイ残留樹脂部３０ｃと突
出部３０ｄを突き上げると、樹脂モールド成形品
２９は簡単に外部へと取り出される。

尚、本考案は上金型にポツトを、下金型にカル
を形成したものにおいても、上記同様に適用され
る。

考案の効果 本考案によれば、樹脂モールド成形後の金型の
離型動作時に、金型のカルに樹脂モールド成形品
の樹脂が付着して残ることが皆無となるので、離
型動作後の樹脂モールド成形品の取り出し作業の
容易な、また金型の清掃が容易で、且つ金型を傷
付けない清掃が可能な樹脂モールド装置が提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す一部省略部分
を含む部分底面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線に
沿う拡大断面図、第３図乃至第５図は第２図の部
分での樹脂モールド動作を説明するための各動作
時での断面図である。第６図は従来の樹脂モール
ド装置の一部省略部分を含む底面図、第７図は第
６図のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図、第８図乃至第
１０図は第７図の部分での樹脂モールド動作を説
明するための各動作時での断面図、第１１図及び
第１２図は第１０図の離型動作時での２つの不良
例を説明するための断面図である。 １５……第１の金型（下金型），１６……ポツ
ト、１７……第２の金型（上金型）、１８……カ
ル、２４……張出部、２５……凹部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ポツトを有する第１の金型と、第１の金型との
   衝合面の前記ポツトと対向する部分にカルを有す
   る第２の金型を具えたものであつて、第２の金型
   のカルはその周辺に部分的に張出部を有し、第１
   の金型は第１の金型との衝合面の前記張出部と対
   向する部分に凹部を有することを特徴とする樹脂
   モールド装置。