JPH03297613A - リードフレームのモールド方法及びモールド金型 - Google Patents
リードフレームのモールド方法及びモールド金型Info
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- JPH03297613A JPH03297613A JP10073590A JP10073590A JPH03297613A JP H03297613 A JPH03297613 A JP H03297613A JP 10073590 A JP10073590 A JP 10073590A JP 10073590 A JP10073590 A JP 10073590A JP H03297613 A JPH03297613 A JP H03297613A
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- molding
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はリードフレームのモールド方法及びこれに用い
るモールド金型に関する。
るモールド金型に関する。
（従来の技術）
リードフレームをモールドする際は、第２図に）に示す
ように下型１０にリードフレーム１２を位置決めしてセ
ットし、上型１４を型合わせし、ポット１６から溶融樹
脂をキャビティ１８に充填して行う。溶融樹脂はランナ
２０およびゲート２２をとおってキャビティ１８に充填
される。
ように下型１０にリードフレーム１２を位置決めしてセ
ットし、上型１４を型合わせし、ポット１６から溶融樹
脂をキャビティ１８に充填して行う。溶融樹脂はランナ
２０およびゲート２２をとおってキャビティ１８に充填
される。
第２図中）はモールド後のリードフレームの平面図であ
る。ランナ２０およびゲート２２はリードフレーム１２
の一側縁で樹脂パッケージ部２４に連絡し、ゲート２２
はリードフレーム１２の下面で樹脂パッケージ部２４に
連絡している。この例ではゲート２２がリードフレーム
１２の下面に付着するが、マトリクスフレームのような
場合はランナがリードフレーム上に付着して残留する。
る。ランナ２０およびゲート２２はリードフレーム１２
の一側縁で樹脂パッケージ部２４に連絡し、ゲート２２
はリードフレーム１２の下面で樹脂パッケージ部２４に
連絡している。この例ではゲート２２がリードフレーム
１２の下面に付着するが、マトリクスフレームのような
場合はランナがリードフレーム上に付着して残留する。
モールド後、リードフレーム１２に付着するこれらゲー
トあるいはランナが剥離除去され、リードフォーミング
等の後工程に進む。
トあるいはランナが剥離除去され、リードフォーミング
等の後工程に進む。
（発明が解決しようとする課題）
上記モールド工程において、ゲート２２はキャビティ１
８に連絡する部分であるが、第２図（ａ）に示すように
ゲート２２はキャビティ１８への注入口にむけて徐々に
流路を狭くしぼるように形成する。これは、モールド後
にリードフレーム１２からゲート２２を分離して除去す
る際に、樹脂パッケージ部２４との境界で分離しやすく
すること、キャビティ１８に樹脂を充填した後にゲート
２２部分で樹脂の固化を速め、キャビティ１８からの樹
脂材料の流出を防止すること等の機能をもたせるためで
ある。
８に連絡する部分であるが、第２図（ａ）に示すように
ゲート２２はキャビティ１８への注入口にむけて徐々に
流路を狭くしぼるように形成する。これは、モールド後
にリードフレーム１２からゲート２２を分離して除去す
る際に、樹脂パッケージ部２４との境界で分離しやすく
すること、キャビティ１８に樹脂を充填した後にゲート
２２部分で樹脂の固化を速め、キャビティ１８からの樹
脂材料の流出を防止すること等の機能をもたせるためで
ある。
ところで、上記モールド時にはリードフレームを下型上
で位置決めしてセットする必要があるが、従来はガイド
ピンを用いてリードフレーム１２を位置合わせするとと
もに、下型１０にリードフレーム１２の板厚分の段差を
設けて位置合わせしている。したがって、モールド後の
ゲート２２は第２図（Ｃ）に示すように、ゲー１−２２
にリードフレーム１２の側縁部が入り込んだ形でリード
フレーム１２に付着して残留することになる。
で位置決めしてセットする必要があるが、従来はガイド
ピンを用いてリードフレーム１２を位置合わせするとと
もに、下型１０にリードフレーム１２の板厚分の段差を
設けて位置合わせしている。したがって、モールド後の
ゲート２２は第２図（Ｃ）に示すように、ゲー１−２２
にリードフレーム１２の側縁部が入り込んだ形でリード
フレーム１２に付着して残留することになる。
ゲート２２をリードフレーム１２から剥離する際には、
リードフレーム１２をゲート２２に対して回動させてゲ
ート２２と樹脂パッケージ部２４との連結部Ａにクラッ
クを入れて剥離するのであるが、このように、ゲート２
２に段差が形成されることにより、ゲートを剥離する際
に段差の端部Ｂに応力が集中しＢの位置でクラックが入
りやすくなる。このように、従来のモールド方法ではク
ラックのはいりやすいシャープエツジ部としてゲートの
Ｖ形部分と上記の段差部があり、剥離時にゲート残しが
生じる可能性が大きくなるという問題点がある。
リードフレーム１２をゲート２２に対して回動させてゲ
ート２２と樹脂パッケージ部２４との連結部Ａにクラッ
クを入れて剥離するのであるが、このように、ゲート２
２に段差が形成されることにより、ゲートを剥離する際
に段差の端部Ｂに応力が集中しＢの位置でクラックが入
りやすくなる。このように、従来のモールド方法ではク
ラックのはいりやすいシャープエツジ部としてゲートの
Ｖ形部分と上記の段差部があり、剥離時にゲート残しが
生じる可能性が大きくなるという問題点がある。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、従来のリードフレー
ムのモールド方法にくらべて確実にゲートあるいはラン
ナを剥離除去することのできるリードフレームのモール
ド方法およびこれに用いるモールド金型を提供しようと
するものである。
であり、その目的とするところは、従来のリードフレー
ムのモールド方法にくらべて確実にゲートあるいはラン
ナを剥離除去することのできるリードフレームのモール
ド方法およびこれに用いるモールド金型を提供しようと
するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。
すなわち、パーティング面上にリードフレームをセット
し、リードフレームの片面上にキャビティと連絡する樹
脂路を設けた金型を用いて樹脂モー°−ルドするリード
フレームのモールド方法において、前記樹脂路を設けた
金型と組み合わせて用いる金型側のリードフレームのセ
ット位置に、リードフレームの板厚分の凹部を設けるこ
とにより、ゲートあるいはランナの前記樹脂路のバーテ
ィン（５） グ面とリードフレームと樹脂路との付着面とを面一にし
てモールドすることを特徴とする。
し、リードフレームの片面上にキャビティと連絡する樹
脂路を設けた金型を用いて樹脂モー°−ルドするリード
フレームのモールド方法において、前記樹脂路を設けた
金型と組み合わせて用いる金型側のリードフレームのセ
ット位置に、リードフレームの板厚分の凹部を設けるこ
とにより、ゲートあるいはランナの前記樹脂路のバーテ
ィン（５） グ面とリードフレームと樹脂路との付着面とを面一にし
てモールドすることを特徴とする。
また、パーティング面上にリードフレームをセットする
とともに、リードフレームの片面上でキャビティと連絡
する樹脂路を設けたリードフレームの樹脂モールドで用
いるモールド金型において、前記樹脂路を設けた金型と
組み合わせて用いる金型側のリードフレームのセット位
置にリードフレームの板厚分の凹部を設け、前記樹脂路
のパーティング面とリードフレームと樹脂路との付着面
を同一面に形成したことを特徴とする。
とともに、リードフレームの片面上でキャビティと連絡
する樹脂路を設けたリードフレームの樹脂モールドで用
いるモールド金型において、前記樹脂路を設けた金型と
組み合わせて用いる金型側のリードフレームのセット位
置にリードフレームの板厚分の凹部を設け、前記樹脂路
のパーティング面とリードフレームと樹脂路との付着面
を同一面に形成したことを特徴とする。
（作用）
リードフレームをモールドした際、リードフレームとゲ
ートあるいはランナのリードフレームとの付着面と、ゲ
ートあるいはランナのパーティング面とが同一面に形成
されることにより、リードフレームに付着して残留する
ゲートあるいはランナにリードフレームの板厚分の段差
が形成されなくなる。これによってゲー１〜あるいはラ
ンナを剥離除去する際、樹脂路の中途位置にクラックか
は（６） いったりすることを防止する。
ートあるいはランナのリードフレームとの付着面と、ゲ
ートあるいはランナのパーティング面とが同一面に形成
されることにより、リードフレームに付着して残留する
ゲートあるいはランナにリードフレームの板厚分の段差
が形成されなくなる。これによってゲー１〜あるいはラ
ンナを剥離除去する際、樹脂路の中途位置にクラックか
は（６） いったりすることを防止する。
（実施例）
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。
説明する。
第１図（ａ）は本発明に係るリードフレームのモールド
方法によってリードフレーム１２をモールドするようす
を示す説明図である。
方法によってリードフレーム１２をモールドするようす
を示す説明図である。
本方法によってモールドする際は、第２図に示す従来方
法と同様に、まずリードフレーム１２を下型３０に位置
決めしてのせた後、上型３４と下型３０とを型合わせし
、キャビティ１８に樹脂を充填して行う。
法と同様に、まずリードフレーム１２を下型３０に位置
決めしてのせた後、上型３４と下型３０とを型合わせし
、キャビティ１８に樹脂を充填して行う。
ランナ２０およびゲート２２は第２図と同様にリードフ
レーム１２の下面でキャビティ１８に連絡する。
レーム１２の下面でキャビティ１８に連絡する。
従来例においては下型にリードフレーム１２の板厚分の
段差を設けてリードフレーム１２を位置決めしたが、本
方法においては上型３２にリードフレーム１２の板厚分
の段差を設けることによって、リードフレーム１２の下
面と金型のパーティング面が一致するように設ける。
段差を設けてリードフレーム１２を位置決めしたが、本
方法においては上型３２にリードフレーム１２の板厚分
の段差を設けることによって、リードフレーム１２の下
面と金型のパーティング面が一致するように設ける。
第１図（ｃ）はこの方法によってモールドした状態を拡
大して示す。図のように、本方法によってモールドする
と、ゲート２２側には段差が形成されず、ランナ２０の
パーティング面からゲート２２とリードフレーム１２と
の付着面までが平坦面に形成される。リードフレーム１
２はその板厚分だけゲート２２から浮き上がってモール
ドされる。
大して示す。図のように、本方法によってモールドする
と、ゲート２２側には段差が形成されず、ランナ２０の
パーティング面からゲート２２とリードフレーム１２と
の付着面までが平坦面に形成される。リードフレーム１
２はその板厚分だけゲート２２から浮き上がってモール
ドされる。
なお、従来方法では下型でリードフレーム１２の基準位
置をきめていたが、本方法の場合は上型３２でリードフ
レーム１２の基準位置を決める。
置をきめていたが、本方法の場合は上型３２でリードフ
レーム１２の基準位置を決める。
そのため、実施例では下型３０にリードフレーム１２を
仮りにガイドする仮ガイドピンを設け、上型３２に基準
ガイドピンおよびリードフレーム１２を収容する板厚分
の凹部を設けて、型合わせの際に基準ガイドピンで位置
出ししてリードフレーム１２をセットすることにより金
型でリードフレームをかじることがないようにしている
。
仮りにガイドする仮ガイドピンを設け、上型３２に基準
ガイドピンおよびリードフレーム１２を収容する板厚分
の凹部を設けて、型合わせの際に基準ガイドピンで位置
出ししてリードフレーム１２をセットすることにより金
型でリードフレームをかじることがないようにしている
。
上記方法によってモールドした場合は上述したように、
ランナ２０およびゲート２２部に段差が形成されなくな
るから、これによってリードフレーム１２からゲート２
２を分離する操作の際にゲート２２の中途にクラックが
はいったりすることを効果的に防止することができる。
ランナ２０およびゲート２２部に段差が形成されなくな
るから、これによってリードフレーム１２からゲート２
２を分離する操作の際にゲート２２の中途にクラックが
はいったりすることを効果的に防止することができる。
ゲートおよびランナの分離、除去作業は完全に自動化さ
れた自動機によって行われるから、ゲートと樹脂パッケ
ージとの連結部以外の場所でクラックがはいらないよう
にして、ゲートとキャビティとの連結部に確実にクラッ
クがはいるように保証できることは、自動機の信頼性を
向上させる上できわめて有効であり、ゲート残し等によ
って後工程で故障が発生することをなくすことができる
点できわめて有効である。
れた自動機によって行われるから、ゲートと樹脂パッケ
ージとの連結部以外の場所でクラックがはいらないよう
にして、ゲートとキャビティとの連結部に確実にクラッ
クがはいるように保証できることは、自動機の信頼性を
向上させる上できわめて有効であり、ゲート残し等によ
って後工程で故障が発生することをなくすことができる
点できわめて有効である。
なお、上記実施例はリードフレーム１２の下型にランナ
およびゲートを設けた例であるが、リードフレームの上
型にランナおよびゲートを設けてリードフレームの上面
側から樹脂を充填するタイプの場合は下型にリードフレ
ームの板厚分の段差を有する四部を設ければよい。この
ように下型にリードフレームをセットする凹部を設ける
場合は、（９） 下型でリードフレームを位置決めできて有用である。ど
ちらの場合もランナおよびゲート形成側の金型と組みに
なる側の金型側にリードフレームを収容する凹部を形成
すればよい。
およびゲートを設けた例であるが、リードフレームの上
型にランナおよびゲートを設けてリードフレームの上面
側から樹脂を充填するタイプの場合は下型にリードフレ
ームの板厚分の段差を有する四部を設ければよい。この
ように下型にリードフレームをセットする凹部を設ける
場合は、（９） 下型でリードフレームを位置決めできて有用である。ど
ちらの場合もランナおよびゲート形成側の金型と組みに
なる側の金型側にリードフレームを収容する凹部を形成
すればよい。
なお、本発明方法は種々のタイプのリードフレームに対
して適用することができるものであって、たとえばゲー
ト部分のみがリードフレームに付着残留するものの他、
ランナがリードフレームに残留するマトリクスフレーム
等にも適用できる。また、リードフレームをモールドす
る金型についても複数本のリードフレームを一度にモー
ルドするもの等種々のタイプのモールド機に適用するこ
とができる。
して適用することができるものであって、たとえばゲー
ト部分のみがリードフレームに付着残留するものの他、
ランナがリードフレームに残留するマトリクスフレーム
等にも適用できる。また、リードフレームをモールドす
る金型についても複数本のリードフレームを一度にモー
ルドするもの等種々のタイプのモールド機に適用するこ
とができる。
以上、本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得る
のはもちろんのことである。
（発明の効果）
本発明に係るリードフレームのモールド方法及びモール
ド金型によれば、リードフレームに付着（１０） して残留するゲートあるいはランナに段差部が形成され
なくなるから、ゲートと樹脂パッケージとの連結部で確
実に樹脂路が分離され、ゲートあるいはランナを剥離除
去する際に、ゲートおよびランナをリードフレームに残
さずに確実に分離除去することができる。これによって
、自動機によるゲートあるいはランナの除去作業をより
確実に行うことができる等の著効を奏する。
ド金型によれば、リードフレームに付着（１０） して残留するゲートあるいはランナに段差部が形成され
なくなるから、ゲートと樹脂パッケージとの連結部で確
実に樹脂路が分離され、ゲートあるいはランナを剥離除
去する際に、ゲートおよびランナをリードフレームに残
さずに確実に分離除去することができる。これによって
、自動機によるゲートあるいはランナの除去作業をより
確実に行うことができる等の著効を奏する。
第１図（ａ）は本発明に係るリードフレームのモールド
方法を示す説明図、第１図山）はその方法によってモー
ルドしたリードフレームを示す説明図、第１図（Ｃ）は
モールド後のゲート近傍を示す説明図、第２図（ａ）は
リードフレームのモールド方法の従来例を示す説明図、
第２図伽）はモールド後のリードフレームを示す説明図
、第２図（Ｃ）はモールド後のゲート近傍を示す説明図
である。 １０・・・下型、 １２・・・リードフレーム、１４
・・・上型、 １６・・・ポット、 １８・・・キャビ
ティ、 ２０・・・ランナ、 ２２・・・ゲート、
２４・・・樹脂パッケージ、２６・・・カル、 ３０
・・・下型、 ３２・・上型。
方法を示す説明図、第１図山）はその方法によってモー
ルドしたリードフレームを示す説明図、第１図（Ｃ）は
モールド後のゲート近傍を示す説明図、第２図（ａ）は
リードフレームのモールド方法の従来例を示す説明図、
第２図伽）はモールド後のリードフレームを示す説明図
、第２図（Ｃ）はモールド後のゲート近傍を示す説明図
である。 １０・・・下型、 １２・・・リードフレーム、１４
・・・上型、 １６・・・ポット、 １８・・・キャビ
ティ、 ２０・・・ランナ、 ２２・・・ゲート、
２４・・・樹脂パッケージ、２６・・・カル、 ３０
・・・下型、 ３２・・上型。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パーティング面上にリードフレームをセットし、リ
ードフレームの片面上にキャビティと連絡する樹脂路を
設けた金型を用いて樹脂モールドするリードフレームの
モールド方法において、 前記樹脂路を設けた金型と組み合わせて用 いる金型側のリードフレームのセット位置に、リードフ
レームの板厚分の凹部を設けることにより、ゲートある
いはランナの前記樹脂路のパーティング面とリードフレ
ームと樹脂路との付着面とを面一にしてモールドするこ
とを特徴とするリードフレームのモールド方法。 ２、パーティング面上にリードフレームをセットすると
ともに、リードフレームの片面上でキャビティと連絡す
る樹脂路を設けたリードフレームの樹脂モールドで用い
るモールド金型において、 前記樹脂路を設けた金型と組み合わせて用 いる金型側のリードフレームのセット位置にリードフレ
ームの板厚分の凹部を設け、前記樹脂路のパーティング
面とリードフレームと樹脂路との付着面を面一に形成し
たことを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10073590A JPH03297613A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | リードフレームのモールド方法及びモールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10073590A JPH03297613A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | リードフレームのモールド方法及びモールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297613A true JPH03297613A (ja) | 1991-12-27 |
Family
ID=14281836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10073590A Pending JPH03297613A (ja) | 1990-04-17 | 1990-04-17 | リードフレームのモールド方法及びモールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03297613A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06210674A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-02 | Nec Corp | 樹脂封止金型 |
| JP2020185721A (ja) * | 2019-05-14 | 2020-11-19 | 富士電機株式会社 | 樹脂成型物および樹脂成型物の製造方法 |
-
1990
- 1990-04-17 JP JP10073590A patent/JPH03297613A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06210674A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-02 | Nec Corp | 樹脂封止金型 |
| JP2020185721A (ja) * | 2019-05-14 | 2020-11-19 | 富士電機株式会社 | 樹脂成型物および樹脂成型物の製造方法 |
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