JP3149742B2 - 電子回路内蔵キーの構造及び成形方法 - Google Patents
電子回路内蔵キーの構造及び成形方法Info
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- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
- E05B—LOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
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- E05B19/04—Construction of the bow or head of the key; Attaching the bow to the shank
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路内蔵キー
の構造及び成形方法に係り、特に、キーのグリップ部
に、硬質樹脂および軟質樹脂で被覆された電子回路を内
蔵する電子回路内蔵キーの構造及び成形方法に関する。
の構造及び成形方法に係り、特に、キーのグリップ部
に、硬質樹脂および軟質樹脂で被覆された電子回路を内
蔵する電子回路内蔵キーの構造及び成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、例えば特開平３−２７９５７
２号に開示される如く、グリップ部に電子回路を内蔵す
る車両用キーが知られている。上記従来のキーは、電子
回路を保持するホルダを金属製のキープレートのグリッ
プ部に配置した後、先ず成形圧の低い低圧一次成形によ
り電子回路部分の被覆を図り、次いで成形圧の高い高圧
二次成形により所望形状のグリップ部を形成することで
製造される。かかる成形方法によれば、電子回路に直接
高圧の成形圧を作用させることなく、インサート成形に
よりキーのグリップ部を形成することができる。
２号に開示される如く、グリップ部に電子回路を内蔵す
る車両用キーが知られている。上記従来のキーは、電子
回路を保持するホルダを金属製のキープレートのグリッ
プ部に配置した後、先ず成形圧の低い低圧一次成形によ
り電子回路部分の被覆を図り、次いで成形圧の高い高圧
二次成形により所望形状のグリップ部を形成することで
製造される。かかる成形方法によれば、電子回路に直接
高圧の成形圧を作用させることなく、インサート成形に
よりキーのグリップ部を形成することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の成形方
法によれば、グリップ部に内蔵される電子回路は、一次
成形時、及び二次成形時に共に熱ストレスを受ける。特
に、一次成形時には電子回路の外周に直接高温の樹脂が
導かれるため、電子回路に対して大きな熱ストレスが作
用する。この意味で、上記の成形方法は、キーの製造過
程で電子回路を破損させ易いという欠点を有しているこ
とになる。
法によれば、グリップ部に内蔵される電子回路は、一次
成形時、及び二次成形時に共に熱ストレスを受ける。特
に、一次成形時には電子回路の外周に直接高温の樹脂が
導かれるため、電子回路に対して大きな熱ストレスが作
用する。この意味で、上記の成形方法は、キーの製造過
程で電子回路を破損させ易いという欠点を有しているこ
とになる。
【０００４】キーに内蔵される電子回路に作用する熱ス
トレスは、一次成形により電子回路を挿入するスペース
を有するケースを成形し、そのケースに電子回路を挿入
した後に二次成形を行うことで抑制することができる。
電子回路を衝撃から保護する意味では、一次成形により
成形されるケースは硬いほど好ましい。かかる要求を満
たすべくケースの材質に硬質樹脂を用いる場合、ケース
の熱変形に起因して電子回路に不当な応力が作用しない
ように、ケース内に、電子回路の体格に対して余裕のあ
る電子回路挿入スペースを形成する必要がある。
トレスは、一次成形により電子回路を挿入するスペース
を有するケースを成形し、そのケースに電子回路を挿入
した後に二次成形を行うことで抑制することができる。
電子回路を衝撃から保護する意味では、一次成形により
成形されるケースは硬いほど好ましい。かかる要求を満
たすべくケースの材質に硬質樹脂を用いる場合、ケース
の熱変形に起因して電子回路に不当な応力が作用しない
ように、ケース内に、電子回路の体格に対して余裕のあ
る電子回路挿入スペースを形成する必要がある。
【０００５】電子回路挿入スペースに、かかる寸法上の
余裕が与えられた場合、ケース内に挿入された電子回路
は、ケースの挿入スペース内で容易に移動することがで
きる。この場合、電子回路の位置を規制せずに二次成形
が行われると、二次成形の過程でケースから電子回路が
脱落する事態が生じ得る。従って、硬質樹脂製のケース
内に電子回路を挿入する構造を採る場合は、電子回路の
脱落を防止する措置を採ることが必要である。
余裕が与えられた場合、ケース内に挿入された電子回路
は、ケースの挿入スペース内で容易に移動することがで
きる。この場合、電子回路の位置を規制せずに二次成形
が行われると、二次成形の過程でケースから電子回路が
脱落する事態が生じ得る。従って、硬質樹脂製のケース
内に電子回路を挿入する構造を採る場合は、電子回路の
脱落を防止する措置を採ることが必要である。
【０００６】ケースに設けられた挿入スペースが開口さ
れたまま二次成形が行われると、その開口部からケース
内に高温の樹脂が流入し、電子回路に大きな熱ストレス
を与える。従って、電子回路に作用する熱ストレスを抑
制するためには、二次成形の実行に先立って、ケース内
に樹脂が流入するのを防止するための措置を採ることが
望ましい。
れたまま二次成形が行われると、その開口部からケース
内に高温の樹脂が流入し、電子回路に大きな熱ストレス
を与える。従って、電子回路に作用する熱ストレスを抑
制するためには、二次成形の実行に先立って、ケース内
に樹脂が流入するのを防止するための措置を採ることが
望ましい。
【０００７】上述した２つの要求、すなわち、電子回路
の脱落防止に関する要求、及びケース内への樹脂の流入
防止に関する要求は、二次成形に先立って電子回路の挿
入スペースの開口部を蓋部で閉塞することにより共に満
たすことができる。しかしながら、ケース、電子回路、
及び蓋部等には製造上ある程度の寸法誤差が生ずる。従
って、ケース及び蓋部で区分されるスペース内に収納さ
れる電子回路に、如何なる場合においても不当な応力を
作用させないためには、電子回路にある程度のガタが生
ずるのを許容せざるを得ないことになる。
の脱落防止に関する要求、及びケース内への樹脂の流入
防止に関する要求は、二次成形に先立って電子回路の挿
入スペースの開口部を蓋部で閉塞することにより共に満
たすことができる。しかしながら、ケース、電子回路、
及び蓋部等には製造上ある程度の寸法誤差が生ずる。従
って、ケース及び蓋部で区分されるスペース内に収納さ
れる電子回路に、如何なる場合においても不当な応力を
作用させないためには、電子回路にある程度のガタが生
ずるのを許容せざるを得ないことになる。
【０００８】このように、電子回路内蔵キーを製造する
にあたり、キーの製造過程での電子回路の脱落を防止
すること、キーの製造過程で電子回路に作用する熱ス
トレスを抑制すること、電子回路の周囲を硬質樹脂で
保護すること、電子回路をガタなくキーに内蔵させる
こと、熱変形に起因して電子回路に対して不当な応力
が作用するのを防止すること、等の要求を全て満たすこ
とは従来困難であった。
にあたり、キーの製造過程での電子回路の脱落を防止
すること、キーの製造過程で電子回路に作用する熱ス
トレスを抑制すること、電子回路の周囲を硬質樹脂で
保護すること、電子回路をガタなくキーに内蔵させる
こと、熱変形に起因して電子回路に対して不当な応力
が作用するのを防止すること、等の要求を全て満たすこ
とは従来困難であった。
【０００９】本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
であり、電子回路が挿入されるスペースの開口部を、弾
力性を有する熱可塑性樹脂で構成された蓋部を用いて閉
塞することにより、上記の課題を解決する電子回路内蔵
キーの構造および成形方法を提供することを目的とす
る。
であり、電子回路が挿入されるスペースの開口部を、弾
力性を有する熱可塑性樹脂で構成された蓋部を用いて閉
塞することにより、上記の課題を解決する電子回路内蔵
キーの構造および成形方法を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、請求項１
に記載する如く、キーのグリップ部に電子回路を内蔵す
る電子回路内蔵キーの構造であって、前記電子回路が挿
入される電子回路挿入スペースを備える硬質樹脂部と、
弾力性を有する熱可塑性樹脂からなり、前記電子回路挿
入スペースの開口部に配設される蓋部と、前記硬質樹脂
部および前記蓋部を被覆する軟質樹脂部と、を備え、か
つ、前記軟質樹脂部の成形時に、前記蓋部が軟化して前
記電子回路に密着するよう形成される電子回路内蔵キー
の構造により達成される。
に記載する如く、キーのグリップ部に電子回路を内蔵す
る電子回路内蔵キーの構造であって、前記電子回路が挿
入される電子回路挿入スペースを備える硬質樹脂部と、
弾力性を有する熱可塑性樹脂からなり、前記電子回路挿
入スペースの開口部に配設される蓋部と、前記硬質樹脂
部および前記蓋部を被覆する軟質樹脂部と、を備え、か
つ、前記軟質樹脂部の成形時に、前記蓋部が軟化して前
記電子回路に密着するよう形成される電子回路内蔵キー
の構造により達成される。
【００１１】また、上記の目的は、請求項２に記載する
如く、キーのグリップ部に電子回路を内蔵する電子回路
内蔵キーの成形方法であって、前記電子回路が挿入され
る電子回路挿入スペースを備える硬質樹脂部を成形する
硬質樹脂成形行程と、前記硬質樹脂部の電子回路挿入ス
ペースに前記電子回路を挿入する電子回路挿入行程と、
前記電子回路が挿入された後に、前記電子回路挿入スペ
ースの開口部に、弾力性を有する熱可塑性樹脂からなる
蓋部を配設する蓋部配設行程と、前記蓋部の加熱が伴う
ように、前記硬質樹脂部および前記蓋部を被覆する軟質
樹脂部を成形し、かつ、前記軟質樹脂部の成形時に、前
記蓋部が軟化して前記電子回路に密着するよう形成され
る軟質樹脂成形行程と、を備える電子回路内蔵キーの成
形方法によっても達成される。
如く、キーのグリップ部に電子回路を内蔵する電子回路
内蔵キーの成形方法であって、前記電子回路が挿入され
る電子回路挿入スペースを備える硬質樹脂部を成形する
硬質樹脂成形行程と、前記硬質樹脂部の電子回路挿入ス
ペースに前記電子回路を挿入する電子回路挿入行程と、
前記電子回路が挿入された後に、前記電子回路挿入スペ
ースの開口部に、弾力性を有する熱可塑性樹脂からなる
蓋部を配設する蓋部配設行程と、前記蓋部の加熱が伴う
ように、前記硬質樹脂部および前記蓋部を被覆する軟質
樹脂部を成形し、かつ、前記軟質樹脂部の成形時に、前
記蓋部が軟化して前記電子回路に密着するよう形成され
る軟質樹脂成形行程と、を備える電子回路内蔵キーの成
形方法によっても達成される。
【００１２】請求項１及び２記載の発明において、前記
電子回路は、前記硬質樹脂部が備える電子回路挿入スペ
ース内に挿入される。前記電子回路挿入スペースは、前
記電子回路挿入された後、前記蓋部によって閉塞され
る。前記軟質樹脂部が成形される際に、前記蓋部には、
前記軟質樹脂部の成形に伴う熱および成形圧が作用す
る。前記蓋部は、熱可塑性樹脂で構成されているため、
加熱環境下では軟化する。従って、前記軟質樹脂部の成
形時に、前記蓋部に対して熱および成形圧が作用する
と、前記蓋部は前記電子回路に密着するように変形す
る。このため、前記軟質樹脂部の成形終了時には、前記
蓋部および前記電子回路挿入スペースにより区分される
スペース内に、前記電子回路がガタ無く保持される状態
が形成される。前記蓋部は、弾力性を有しているため、
前記硬質樹脂部等に熱変形が生じても、前記電子回路に
不当な応力が作用することはない。
電子回路は、前記硬質樹脂部が備える電子回路挿入スペ
ース内に挿入される。前記電子回路挿入スペースは、前
記電子回路挿入された後、前記蓋部によって閉塞され
る。前記軟質樹脂部が成形される際に、前記蓋部には、
前記軟質樹脂部の成形に伴う熱および成形圧が作用す
る。前記蓋部は、熱可塑性樹脂で構成されているため、
加熱環境下では軟化する。従って、前記軟質樹脂部の成
形時に、前記蓋部に対して熱および成形圧が作用する
と、前記蓋部は前記電子回路に密着するように変形す
る。このため、前記軟質樹脂部の成形終了時には、前記
蓋部および前記電子回路挿入スペースにより区分される
スペース内に、前記電子回路がガタ無く保持される状態
が形成される。前記蓋部は、弾力性を有しているため、
前記硬質樹脂部等に熱変形が生じても、前記電子回路に
不当な応力が作用することはない。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施例である
電子回路内蔵キー１０の正面図を示す。電子回路内蔵キ
ー（以下、単にキーと称す）１０は、金属製のキープレ
ート１２、キープレート１２のグリップ部を被覆する硬
質樹脂部１４、硬質樹脂部１４に形成された電子回路挿
入スペース１６に挿入されるトランスポンダ１８、電子
回路挿入スペース１６の開口部を閉塞する蓋部２０、及
び硬質樹脂部１４を被覆する軟質樹脂部２２を備えてい
る。
電子回路内蔵キー１０の正面図を示す。電子回路内蔵キ
ー（以下、単にキーと称す）１０は、金属製のキープレ
ート１２、キープレート１２のグリップ部を被覆する硬
質樹脂部１４、硬質樹脂部１４に形成された電子回路挿
入スペース１６に挿入されるトランスポンダ１８、電子
回路挿入スペース１６の開口部を閉塞する蓋部２０、及
び硬質樹脂部１４を被覆する軟質樹脂部２２を備えてい
る。
【００１４】硬質樹脂部１４は、その内部に収納される
トランスポンダ１８を衝撃から保護するため、及び、キ
ー１０のグリップ部に捩れトルクが付与された際にグリ
ップ部に不当に大きな変形が生ずるのを防止するために
形成される部分である。硬質樹脂部１４の材質には、硬
度の高い樹脂、例えばＰＢＴ (Polybutylene Terephtal
ate)等が用いられる。
トランスポンダ１８を衝撃から保護するため、及び、キ
ー１０のグリップ部に捩れトルクが付与された際にグリ
ップ部に不当に大きな変形が生ずるのを防止するために
形成される部分である。硬質樹脂部１４の材質には、硬
度の高い樹脂、例えばＰＢＴ (Polybutylene Terephtal
ate)等が用いられる。
【００１５】トランスポンダ１８は、予め設定されたＩ
Ｄコードを含む信号をシリアル送信する電子回路を内蔵
するチップ素子である。トランスポンダ１８は、キー１
０がキーシリンダに挿入される際に、車両に搭載される
盗難防止装置に対して上記の信号を送信する。盗難防止
装置は、トランスポンダ１８から送信される信号に含ま
れるＩＤコードが予め定められたコードと一致する場合
にのみ車両を可動状態とする。
Ｄコードを含む信号をシリアル送信する電子回路を内蔵
するチップ素子である。トランスポンダ１８は、キー１
０がキーシリンダに挿入される際に、車両に搭載される
盗難防止装置に対して上記の信号を送信する。盗難防止
装置は、トランスポンダ１８から送信される信号に含ま
れるＩＤコードが予め定められたコードと一致する場合
にのみ車両を可動状態とする。
【００１６】蓋部２０は、トランスポンダ１８の外側か
ら電子回路挿入スペース１６の開口部を閉塞する部材で
あり、弾力性を有する熱可塑性樹脂により構成されてい
る。本実施例においては、蓋部２０の材質として、融点
が１５４℃のポリエステルエラストマが用いられてい
る。
ら電子回路挿入スペース１６の開口部を閉塞する部材で
あり、弾力性を有する熱可塑性樹脂により構成されてい
る。本実施例においては、蓋部２０の材質として、融点
が１５４℃のポリエステルエラストマが用いられてい
る。
【００１７】軟質樹脂部２２は、キー１０のグリップ部
に柔軟な感触を付与するため、特に運転者がキーグリッ
プ部に接触した場合に運転者に与える衝撃を緩和するた
め、および、キー１０のグリップ部に作用する衝撃を緩
和するために形成される部分である。これらの目的を達
成するため、軟質樹脂部には、２mm以上の厚さが確保さ
れている。軟質樹脂部２２の材質には、弾力性のある柔
軟な樹脂、例えば塩化ビニル等が用いられる。
に柔軟な感触を付与するため、特に運転者がキーグリッ
プ部に接触した場合に運転者に与える衝撃を緩和するた
め、および、キー１０のグリップ部に作用する衝撃を緩
和するために形成される部分である。これらの目的を達
成するため、軟質樹脂部には、２mm以上の厚さが確保さ
れている。軟質樹脂部２２の材質には、弾力性のある柔
軟な樹脂、例えば塩化ビニル等が用いられる。
【００１８】以下、図２乃至図７を参照して、キー１０
の構造及び成形方法について詳説する。図２は、キープ
レート１２及び硬質樹脂部１４の側面図を示す。また、
図３は、キープレート１２及び硬質樹脂部１４を、図２
に示す III-III直線に沿って切断した際の断面図を示
す。
の構造及び成形方法について詳説する。図２は、キープ
レート１２及び硬質樹脂部１４の側面図を示す。また、
図３は、キープレート１２及び硬質樹脂部１４を、図２
に示す III-III直線に沿って切断した際の断面図を示
す。
【００１９】図３に示す如く、キープレート１２は、キ
ー溝が形成される長軸部１２ａと硬質樹脂部１４に被覆
される短軸部１２ｂとを備えるＬ字状の金属プレートで
ある。短軸部１２ｂが設けられていることにより、キー
１０のグリップ部に付与される回転トルクが、有効に長
軸部１２ａに伝達される。また、キープレート１２の、
キー１０のグリップ部のほぼ中央部となる位置には、貫
通穴１２ｃが設けられている。
ー溝が形成される長軸部１２ａと硬質樹脂部１４に被覆
される短軸部１２ｂとを備えるＬ字状の金属プレートで
ある。短軸部１２ｂが設けられていることにより、キー
１０のグリップ部に付与される回転トルクが、有効に長
軸部１２ａに伝達される。また、キープレート１２の、
キー１０のグリップ部のほぼ中央部となる位置には、貫
通穴１２ｃが設けられている。
【００２０】図３に示す如く、硬質樹脂部１４は、貫通
穴１２ｃが閉塞されないように成形される。また、図２
及び図３に示す如く、硬質樹脂部１４には、その側面に
開口する電子回路挿入スペース１６が設けられている。
電子回路挿入スペース１６の幅Ｗおよび高さＨは、トラ
ンスポンダ１８の体格に対して所定値だけ大きい値が確
保されるように設定されている。上記の所定値は、硬質
樹脂部１４およびトランスポンダ１８に、如何なる熱変
形、経時劣化が生じた場合においても、また、硬質樹脂
部１４およびトランスポンダ１８の寸法が、公差範囲内
で如何に変動しても、電子回路挿入スペース１６とトラ
ンスポンダ１８との間に干渉が生ずることのない値に設
定されている。このため、電子回路挿入スペース１６内
に挿入されたトランスポンダ１８が、硬質樹脂部１４か
ら不当に大きな応力を受けることはない。
穴１２ｃが閉塞されないように成形される。また、図２
及び図３に示す如く、硬質樹脂部１４には、その側面に
開口する電子回路挿入スペース１６が設けられている。
電子回路挿入スペース１６の幅Ｗおよび高さＨは、トラ
ンスポンダ１８の体格に対して所定値だけ大きい値が確
保されるように設定されている。上記の所定値は、硬質
樹脂部１４およびトランスポンダ１８に、如何なる熱変
形、経時劣化が生じた場合においても、また、硬質樹脂
部１４およびトランスポンダ１８の寸法が、公差範囲内
で如何に変動しても、電子回路挿入スペース１６とトラ
ンスポンダ１８との間に干渉が生ずることのない値に設
定されている。このため、電子回路挿入スペース１６内
に挿入されたトランスポンダ１８が、硬質樹脂部１４か
ら不当に大きな応力を受けることはない。
【００２１】キープレート１２のグリップ部に、上述し
た硬質樹脂部１４を形成する工程が終了すると、次に、
図４に示す如く、硬質樹脂部１４の電子回路挿入スペー
ス１６にトランスポンダ１８が挿入される。電子回路挿
入スペース１６の、その開口部と対向する一側面には、
屈曲面１６ａが形成されている。一方、トランスポンダ
１８の一側面にも、屈曲面１８ａが形成されている。ト
ランスポンダ１８に、電子回路挿入スペース１６の開口
部側から押圧力が付与されると、トランスポンダ１８の
位置は、屈曲面１６ａと１８ａとが互いに密着する位置
に修正される。屈曲面１６ａ，１８ａは、両者が密着状
態となった場合に、トランスポンダ１８が、電子回路挿
入スペース１６の幅Ｗ方向の中央に位置するように形成
されている。
た硬質樹脂部１４を形成する工程が終了すると、次に、
図４に示す如く、硬質樹脂部１４の電子回路挿入スペー
ス１６にトランスポンダ１８が挿入される。電子回路挿
入スペース１６の、その開口部と対向する一側面には、
屈曲面１６ａが形成されている。一方、トランスポンダ
１８の一側面にも、屈曲面１８ａが形成されている。ト
ランスポンダ１８に、電子回路挿入スペース１６の開口
部側から押圧力が付与されると、トランスポンダ１８の
位置は、屈曲面１６ａと１８ａとが互いに密着する位置
に修正される。屈曲面１６ａ，１８ａは、両者が密着状
態となった場合に、トランスポンダ１８が、電子回路挿
入スペース１６の幅Ｗ方向の中央に位置するように形成
されている。
【００２２】電子回路挿入スペース１６内にトランスポ
ンダ１８を挿入する工程が終了すると、次に、電子回路
挿入スペース１６の開口部に、蓋部２０を装着する工程
が実行される。図５は、蓋部２０の正面図を示す。ま
た、図６は、蓋部２０を図５に示す VI-VI直線に沿って
切断した場合の断面図を示す。
ンダ１８を挿入する工程が終了すると、次に、電子回路
挿入スペース１６の開口部に、蓋部２０を装着する工程
が実行される。図５は、蓋部２０の正面図を示す。ま
た、図６は、蓋部２０を図５に示す VI-VI直線に沿って
切断した場合の断面図を示す。
【００２３】蓋部２０は、図５に表されている面がトラ
ンスポンダ１８に当接するように、電子回路挿入スペー
ス１６の開口部に装着される。蓋部２０は、電子回路挿
入スペース１６の開口部の幅Ｗ及び高さＨに対して、僅
かに大きな体格を有している。従って、電子回路挿入ス
ペース１６の開口部に蓋部２０が装着されると、電子回
路挿入スペース１６は閉塞された状態となる。蓋部２０
の、トランスポンダ１８に当接する側の面の中央部に
は、肉抜き部２０ａが形成されている。かかる肉抜き部
２０ａが形成されると、蓋部２０ａの熱容量が減少する
ため、肉抜き部２０ａが形成されていない場合に比して
少ない熱量で、蓋部２０ａを昇温させることが可能とな
る。また、肉抜き部２０ａが形成されると、蓋部２０の
周縁部２０ｂの強度、すなわち、トランスポンダ１８の
周縁部に当接する部位の強度が低下するため、肉抜き部
２０ａが形成されていない場合に比して、蓋部２０の周
縁部２０ｂに、容易に大きな変形を付与することができ
る。
ンスポンダ１８に当接するように、電子回路挿入スペー
ス１６の開口部に装着される。蓋部２０は、電子回路挿
入スペース１６の開口部の幅Ｗ及び高さＨに対して、僅
かに大きな体格を有している。従って、電子回路挿入ス
ペース１６の開口部に蓋部２０が装着されると、電子回
路挿入スペース１６は閉塞された状態となる。蓋部２０
の、トランスポンダ１８に当接する側の面の中央部に
は、肉抜き部２０ａが形成されている。かかる肉抜き部
２０ａが形成されると、蓋部２０ａの熱容量が減少する
ため、肉抜き部２０ａが形成されていない場合に比して
少ない熱量で、蓋部２０ａを昇温させることが可能とな
る。また、肉抜き部２０ａが形成されると、蓋部２０の
周縁部２０ｂの強度、すなわち、トランスポンダ１８の
周縁部に当接する部位の強度が低下するため、肉抜き部
２０ａが形成されていない場合に比して、蓋部２０の周
縁部２０ｂに、容易に大きな変形を付与することができ
る。
【００２４】電子回路挿入スペース１６の開口部に蓋部
２０を装着する工程が終了すると、次に、硬質樹脂部１
４を被覆する軟質樹脂部２２を形成するための二次成形
工程が実行される。図７は、二次成形工程に用いる成形
金型２４に、硬質樹脂部１４等をセットした状態を示
す。
２０を装着する工程が終了すると、次に、硬質樹脂部１
４を被覆する軟質樹脂部２２を形成するための二次成形
工程が実行される。図７は、二次成形工程に用いる成形
金型２４に、硬質樹脂部１４等をセットした状態を示
す。
【００２５】軟質樹脂部２２の成形は、成形金型２４の
内部に、加熱された塩化ビニル樹脂を射出することによ
り行われる。従って、成形金型２４の内部にセットされ
る硬質樹脂部１４には、軟質樹脂部２２が成形される過
程で、高温、高圧が作用する。これに対して、本実施例
においては、軟質樹脂２２を成形するに先立って、電子
回路挿入スペース１６の開口部に蓋部２０を装着するこ
ととしている。このため、電子回路挿入スペース１６
が、トランスポンダ１８の体格に比して大きいにも関わ
らず、軟質樹脂部２２の成形過程でトランスポンダ１８
が電子回路挿入スペース１６から脱落することはない。
また、成形金型２４内に導かれる高温の塩化ビニル樹脂
は、蓋部２０によってその進行が遮られ、電子回路挿入
スペース１６内に流入することはない。このため、軟質
樹脂部２２の成形過程でトランスポンダ１８に作用する
熱ストレスが抑制される。
内部に、加熱された塩化ビニル樹脂を射出することによ
り行われる。従って、成形金型２４の内部にセットされ
る硬質樹脂部１４には、軟質樹脂部２２が成形される過
程で、高温、高圧が作用する。これに対して、本実施例
においては、軟質樹脂２２を成形するに先立って、電子
回路挿入スペース１６の開口部に蓋部２０を装着するこ
ととしている。このため、電子回路挿入スペース１６
が、トランスポンダ１８の体格に比して大きいにも関わ
らず、軟質樹脂部２２の成形過程でトランスポンダ１８
が電子回路挿入スペース１６から脱落することはない。
また、成形金型２４内に導かれる高温の塩化ビニル樹脂
は、蓋部２０によってその進行が遮られ、電子回路挿入
スペース１６内に流入することはない。このため、軟質
樹脂部２２の成形過程でトランスポンダ１８に作用する
熱ストレスが抑制される。
【００２６】本実施例において、軟質樹脂部２２の成形
は、１７０℃の成形温度で実行される。上述の如く、蓋
部２０は、弾力性のある熱可塑性樹脂により、具体的に
は、融点１５４℃のポリエステルエラストマにより構成
されている。従って、蓋部２０は、軟質樹脂２２が成形
される過程で一次的に軟化状態となる。
は、１７０℃の成形温度で実行される。上述の如く、蓋
部２０は、弾力性のある熱可塑性樹脂により、具体的に
は、融点１５４℃のポリエステルエラストマにより構成
されている。従って、蓋部２０は、軟質樹脂２２が成形
される過程で一次的に軟化状態となる。
【００２７】成形金型２４は、図７に示す如く、蓋部２
０が配置される位置の近傍に、樹脂を射出するためのゲ
ート２６を備えている。成形金型２４に導かれる樹脂
は、ゲート２６の近傍において最も高温となり、ゲート
２６から離れるに連れて低温となる。従って、本実施例
の如く、蓋部２０の近傍にゲート２６を設けることとす
れば、蓋部２０の近傍に高温の樹脂を導くことができ、
効果的に蓋部２０を軟化させることができる。更に、蓋
部２０の熱容量は、上述の如く、肉抜き部２０ａを設け
ることで低く抑えられている。このため、蓋部２０は、
軟質樹脂部２２が成形される過程で、十分に軟化するこ
とができる。
０が配置される位置の近傍に、樹脂を射出するためのゲ
ート２６を備えている。成形金型２４に導かれる樹脂
は、ゲート２６の近傍において最も高温となり、ゲート
２６から離れるに連れて低温となる。従って、本実施例
の如く、蓋部２０の近傍にゲート２６を設けることとす
れば、蓋部２０の近傍に高温の樹脂を導くことができ、
効果的に蓋部２０を軟化させることができる。更に、蓋
部２０の熱容量は、上述の如く、肉抜き部２０ａを設け
ることで低く抑えられている。このため、蓋部２０は、
軟質樹脂部２２が成形される過程で、十分に軟化するこ
とができる。
【００２８】軟質樹脂部２２が成形される過程で、蓋部
２０には、蓋部２０を電子回路挿入スペース１６の内部
に向けて押圧する成形圧が作用する。蓋部２０が軟化し
た状態で、かかる成形圧が蓋部２０に作用すると、蓋部
２０がトランスポンダ１８と密着し、かつ、蓋部２０の
周縁部２０ｂが、電子回路挿入スペース１６の側壁とト
ランスポンダ１８との隙間に浸入した状態が形成され
る。このため、軟質樹脂部２２の成形が終了すると、ト
ランスポンダ２２が、蓋部２０と電子回路挿入スペース
１６とで区分されるスペース内に、ガタ無く固定された
状態となる。
２０には、蓋部２０を電子回路挿入スペース１６の内部
に向けて押圧する成形圧が作用する。蓋部２０が軟化し
た状態で、かかる成形圧が蓋部２０に作用すると、蓋部
２０がトランスポンダ１８と密着し、かつ、蓋部２０の
周縁部２０ｂが、電子回路挿入スペース１６の側壁とト
ランスポンダ１８との隙間に浸入した状態が形成され
る。このため、軟質樹脂部２２の成形が終了すると、ト
ランスポンダ２２が、蓋部２０と電子回路挿入スペース
１６とで区分されるスペース内に、ガタ無く固定された
状態となる。
【００２９】上述の如く、トランスポンダ１８を、電子
回路挿入スペース１６内に向けて押圧する力が作用した
場合、トランスポンダ１８の位置は、電子回路挿入スペ
ース１６の幅Ｗ方向の中央部に修正される。従って、蓋
部２０に軟質樹脂部２２の成形に伴う成形圧が作用する
環境下では、トランスポンダ１８は、電子回路挿入スペ
ース１６の幅Ｗ方向の中央部に、すなわち、トランスポ
ンダ１８が、電子回路挿入スペース１６の側壁と干渉し
ない位置に固定されることになる。更に、蓋部２０を構
成するポリエステルエラストマは、常温でも適当な弾力
性を有する部材である。従って、硬質樹脂部１４に熱や
経時劣化に起因する変形が生じた場合には、蓋部２０が
変形することで、確実にその変形が吸収される。このた
め、キー１０によれば、トランスポンダ１８の外周を衝
撃に強い高強度の硬質樹脂部１４で被覆しつつ、硬質樹
脂部１４の変形等に起因する応力がトランスポンダ１８
に作用するのを防止することができる。
回路挿入スペース１６内に向けて押圧する力が作用した
場合、トランスポンダ１８の位置は、電子回路挿入スペ
ース１６の幅Ｗ方向の中央部に修正される。従って、蓋
部２０に軟質樹脂部２２の成形に伴う成形圧が作用する
環境下では、トランスポンダ１８は、電子回路挿入スペ
ース１６の幅Ｗ方向の中央部に、すなわち、トランスポ
ンダ１８が、電子回路挿入スペース１６の側壁と干渉し
ない位置に固定されることになる。更に、蓋部２０を構
成するポリエステルエラストマは、常温でも適当な弾力
性を有する部材である。従って、硬質樹脂部１４に熱や
経時劣化に起因する変形が生じた場合には、蓋部２０が
変形することで、確実にその変形が吸収される。このた
め、キー１０によれば、トランスポンダ１８の外周を衝
撃に強い高強度の硬質樹脂部１４で被覆しつつ、硬質樹
脂部１４の変形等に起因する応力がトランスポンダ１８
に作用するのを防止することができる。
【００３０】図７に示す如く、軟質樹脂部２２を成形す
る成形金型２４は、キープレート１２の貫通孔１２ｃに
挿入される中子を備えていない。従って、軟質樹脂部２
２を構成する塩化ビニルは、貫通孔１２ｃの内部にも浸
入する。本実施例において、硬質樹脂部１４の材質とし
て使用されるＰＢＴと、軟質樹脂部２２の材質として使
用される塩化ビニルとは、互いに接着し難い特性を有し
ている。従って、単に硬質樹脂部１４の外周を軟質樹脂
部２２で被覆するだけでは、軟質樹脂部２２と硬質樹脂
部１４とのずれを規制することができない。これに対し
て、本実施例の如く、キープレート１２及び硬質樹脂部
１４を貫通する貫通孔１２ｃに、軟質樹脂部２２の一部
を浸入させることによれば、硬質樹脂部１４と軟質樹脂
部２２とが、キー１０のグリップ部のほぼ中央で結合さ
れるため、硬質樹脂部１４と軟質樹脂部２２とに、不当
に大きなずれが生ずるのを防ぐことができる。
る成形金型２４は、キープレート１２の貫通孔１２ｃに
挿入される中子を備えていない。従って、軟質樹脂部２
２を構成する塩化ビニルは、貫通孔１２ｃの内部にも浸
入する。本実施例において、硬質樹脂部１４の材質とし
て使用されるＰＢＴと、軟質樹脂部２２の材質として使
用される塩化ビニルとは、互いに接着し難い特性を有し
ている。従って、単に硬質樹脂部１４の外周を軟質樹脂
部２２で被覆するだけでは、軟質樹脂部２２と硬質樹脂
部１４とのずれを規制することができない。これに対し
て、本実施例の如く、キープレート１２及び硬質樹脂部
１４を貫通する貫通孔１２ｃに、軟質樹脂部２２の一部
を浸入させることによれば、硬質樹脂部１４と軟質樹脂
部２２とが、キー１０のグリップ部のほぼ中央で結合さ
れるため、硬質樹脂部１４と軟質樹脂部２２とに、不当
に大きなずれが生ずるのを防ぐことができる。
【００３１】尚、上述した実施例においては、トランス
ポンダ１８が前記請求項１及び２記載の電子回路に相当
する。ところで、上記の実施例においては、蓋部２０の
材質にポリエステルエラストマを用いているが、本発明
はこれに限定されるものではない。すなわち、蓋部は、
硬質樹脂部１４に熱変形等が生じた際に、電子回路に不
当な応力が作用するのを防止し得る程度の弾力性を有
し、かつ、熱可塑の特性を有する樹脂により製造するこ
とができる。また、上記の実施例においては、軟質樹脂
部２２の成形温度を、蓋部２０を構成する材質の融点に
比して高温に設定しているが、本発明はこれに限定され
るものではない。すなわち、軟質樹脂部の成形温度は、
蓋部を軟化させるに十分な温度以上であれば良く、必ず
しも蓋部の材質の融点を超えている必要はない。
ポンダ１８が前記請求項１及び２記載の電子回路に相当
する。ところで、上記の実施例においては、蓋部２０の
材質にポリエステルエラストマを用いているが、本発明
はこれに限定されるものではない。すなわち、蓋部は、
硬質樹脂部１４に熱変形等が生じた際に、電子回路に不
当な応力が作用するのを防止し得る程度の弾力性を有
し、かつ、熱可塑の特性を有する樹脂により製造するこ
とができる。また、上記の実施例においては、軟質樹脂
部２２の成形温度を、蓋部２０を構成する材質の融点に
比して高温に設定しているが、本発明はこれに限定され
るものではない。すなわち、軟質樹脂部の成形温度は、
蓋部を軟化させるに十分な温度以上であれば良く、必ず
しも蓋部の材質の融点を超えている必要はない。
【００３２】
【発明の効果】上述の如く、請求項１及び２記載の発明
によれば、キーの製造過程で、電子回路が硬質樹脂部か
ら脱落すること、および、電子回路の周囲に高温の樹脂
が流入するのを防止することができる。また、硬質樹脂
部に内蔵される電子回路を、電子回路収納スペースと弾
力性のある蓋部とで区分されるスペース内に、ガタ無く
保持することができる。従って、請求項１及び２記載の
発明によれば、キーの製造過程での電子回路の脱落を
防止すること、キーの製造過程で電子回路に作用する
熱ストレスを抑制すること、電子回路の周囲を硬質樹
脂で保護すること、電子回路をガタなくキーに内蔵さ
せること、熱変形に起因して電子回路に対して不当な
応力が作用するのを防止すること、等の要求を全て満た
すことができる。
によれば、キーの製造過程で、電子回路が硬質樹脂部か
ら脱落すること、および、電子回路の周囲に高温の樹脂
が流入するのを防止することができる。また、硬質樹脂
部に内蔵される電子回路を、電子回路収納スペースと弾
力性のある蓋部とで区分されるスペース内に、ガタ無く
保持することができる。従って、請求項１及び２記載の
発明によれば、キーの製造過程での電子回路の脱落を
防止すること、キーの製造過程で電子回路に作用する
熱ストレスを抑制すること、電子回路の周囲を硬質樹
脂で保護すること、電子回路をガタなくキーに内蔵さ
せること、熱変形に起因して電子回路に対して不当な
応力が作用するのを防止すること、等の要求を全て満た
すことができる。
【図１】本発明の一実施例である電子回路内蔵キーの正
面図を示す。
面図を示す。
【図２】本発明の一実施例である電子回路内蔵キーの構
成要素であるキープレート及び硬質樹脂部の側面図であ
る。
成要素であるキープレート及び硬質樹脂部の側面図であ
る。
【図３】本発明の一実施例である電子回路内蔵キーの構
成要素であるキープレート及び硬質樹脂部を、図２に示
す III-III直線に沿って切断した際の断面図である。
成要素であるキープレート及び硬質樹脂部を、図２に示
す III-III直線に沿って切断した際の断面図である。
【図４】本発明の一実施例である電子回路内蔵キーの硬
質樹脂部にトランスポンダを挿入した状態を表す断面図
である。
質樹脂部にトランスポンダを挿入した状態を表す断面図
である。
【図５】本発明の一実施例である電子回路内蔵キーの構
成要素である蓋部の正面図である。
成要素である蓋部の正面図である。
【図６】本発明の一実施例である電子回路内蔵キーの構
成要素である蓋部を、図５に示す VI-VI直線に沿って切
断した際の断面図である。
成要素である蓋部を、図５に示す VI-VI直線に沿って切
断した際の断面図である。
【図７】本発明の一実施例である電子回路内蔵キーの構
成要素であるキープレート及び硬質樹脂部等を軟質樹脂
部の成形金型内にセットした状態を表す図である。
成要素であるキープレート及び硬質樹脂部等を軟質樹脂
部の成形金型内にセットした状態を表す図である。
１０ 電子回路内蔵キー １２ キープレート １４ 硬質樹脂部 １６ 電子回路挿入スペース １８ トランスポンダ ２０ 蓋部 ２２ 軟質樹脂部 ２４ 成形金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−279572（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−238722（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−317391（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−135263（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−184227（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−284495（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) E05B 19/00 E05B 49/00
Claims (2)
- 【請求項１】 キーのグリップ部に電子回路を内蔵する
電子回路内蔵キーの構造であって、 前記電子回路が挿入される電子回路挿入スペースを備え
る硬質樹脂部と、 弾力性を有する熱可塑性樹脂からなり、前記電子回路挿
入スペースの開口部に配設される蓋部と、 前記硬質樹脂部および前記蓋部を被覆する軟質樹脂部
と、 を備え、かつ、前記軟質樹脂部の成形時に、前記蓋部が
軟化して前記電子回路に密着するよう形成されることを
特徴とする電子回路内蔵キーの構造。 - 【請求項２】 キーのグリップ部に電子回路を内蔵する
電子回路内蔵キーの成形方法であって、 前記電子回路が挿入される電子回路挿入スペースを備え
る硬質樹脂部を成形する硬質樹脂成形行程と、 前記硬質樹脂部の電子回路挿入スペースに前記電子回路
を挿入する電子回路挿入行程と、 前記電子回路が挿入された後に、前記電子回路挿入スペ
ースの開口部に、弾力性を有する熱可塑性樹脂からなる
蓋部を配設する蓋部配設行程と、 前記蓋部の加熱が伴うように、前記硬質樹脂部および前
記蓋部を被覆する軟質樹脂部を成形し、かつ、前記軟質
樹脂部の成形時に、前記蓋部が軟化して前記電子回路に
密着するよう形成される軟質樹脂成形行程と、 を備えることを特徴とする電子回路内蔵キーの成形方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21501095A JP3149742B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 電子回路内蔵キーの構造及び成形方法 |
| DE1996604755 DE69604755T2 (de) | 1995-08-23 | 1996-08-05 | Schlüssel mit eingebauter elektronischer Schaltungseinheit und Verfahren zu dessen Herstellung |
| EP19960305742 EP0761914B1 (en) | 1995-08-23 | 1996-08-05 | Key device with a built-in electronic circuit and a method of forming the key device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21501095A JP3149742B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 電子回路内蔵キーの構造及び成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0960363A JPH0960363A (ja) | 1997-03-04 |
| JP3149742B2 true JP3149742B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=16665227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21501095A Expired - Fee Related JP3149742B2 (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | 電子回路内蔵キーの構造及び成形方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0761914B1 (ja) |
| JP (1) | JP3149742B2 (ja) |
| DE (1) | DE69604755T2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29804066U1 (de) * | 1998-03-07 | 1999-07-22 | Bks Gmbh, 42549 Velbert | Zylinderschlüssel |
| DE102017002122A1 (de) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | Huf Hülsbeck & Fürst Gmbh & Co. Kg | Kraftfahrzeugschlüssel |
| DE102018203550A1 (de) * | 2018-03-08 | 2019-09-12 | Aug. Winkhaus Gmbh & Co. Kg | Schlüssel und Verfahren zur Herstellung eines aus Metall gefertigten Schlüssels |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2136149T3 (es) * | 1993-10-19 | 1999-11-16 | Trw Sipea Spa | Proceso de fabricacion de una llave, concretamente de una llave de encendido para vehiculos, y la llave asi fabricada. |
-
1995
- 1995-08-23 JP JP21501095A patent/JP3149742B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-05 DE DE1996604755 patent/DE69604755T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-05 EP EP19960305742 patent/EP0761914B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0960363A (ja) | 1997-03-04 |
| EP0761914B1 (en) | 1999-10-20 |
| EP0761914A1 (en) | 1997-03-12 |
| DE69604755T2 (de) | 2000-09-07 |
| DE69604755D1 (de) | 1999-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |