JP3258331B2 - レーザにより任意の３ｄ形状の面を処理するため、特に、ワークピースを磨き（ポリッシュ）並びに艶出（テクスチュアー）しするための、そしてダイのシール表面を処理するための方法並びに装置 - Google Patents

レーザにより任意の３ｄ形状の面を処理するため、特に、ワークピースを磨き（ポリッシュ）並びに艶出（テクスチュアー）しするための、そしてダイのシール表面を処理するための方法並びに装置

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、特に、任意の3D形状の表面もしくは自由な
形状の表面をレーザにより磨き艶出しするための方法並
びに装置に、また、相補的形状のダイの完全な相補的形
状のシール表面を形成するための方法の使用に関する。
ここで、“相補”という用語は、各分野で知られている
ように互いに補うことを意味する。従って、“相補的形
状のシール表面”とは、一方の面と他方の面とが互いに
補ってシールするような形状の面、例えば、一方の面に
凸部が形成されていれば、他方の面にはこの凸部をピッ
タリと受け入れる凹部が形成されて、実質的に面全体が
互いに接触しているような形状の面をいう。
DE−Ａ 4241527号は、金属の表面を平滑にするため
に、レーザビーム、特に、パルス状のエキシマレーザを
使用することを開示している。５×107Watt/cm2の範囲
のエネルギー密度を有するパルスを与えることにより、
金属溶融の表面を溶かしている。UVもしくはエキシマレ
ーザを使用することにより、金属の最高の境界領域での
み１ないし２μｍの深さにまで溶融させている。この結
果、変形やクラックの発生がなく、金属の表面は平滑化
される。
例えば、ピストンの支持面のように、大きいストレス
がかかる金属面を硬くするための方法並びに装置が、DE
−Ａ−4217530号,DE−Ａ−3922377号、EP−Ａ−0419999
号、並びにUS−Ａ−4,825,035号に開示されている。
DE−Ａ−4133620号は、レーザビームによる金属の表
面の艶だしを開示している。この場合、レーザビーム
は、所望の艶だしに対応した形状を有する金属の表面上
の湾曲路を通る。
DE−Ａ−4401597号は、得られる切断形状がCADデータ
の形態で入力され得る、レーザプロセッサーもしくはレ
ーザ切断装置を開示している。
DE−Ａ−4106008号は、溶接シームの品質が、溶接シ
ームもしくは溶接スプラッシュの光学的モニターにより
オンラインでモニターされる、自動溶接ロボットを開示
している。
DE−Ａ−3711470号は、夫々モデル輪郭を有し、レー
ザによる材料の除去処理によりプラスチック材から形成
される多数のプレートから組み立てられる３次元モデル
を形成する方法を開示している。この方法において、材
料は、所望の値になるまで特定の場所で除去される。
DE−Ａ−4219809号は、レーザにより、表面からの層
の制御された除去をするための方法並びに装置を開示し
ている。この除去の制御もしく規律を容易にするため
に、連続して処理される表面部分が常時一定の領域を有
することを確実にしている。
従来から知られているビームもしくはレーザ処理方法
並びに装置は、予め知られている形状のみを処理するた
めに本質的に使用出来るという欠点を持っている。しか
し、これらは、汎用性が無いばかりか、任意の複雑な3D
形状の表面を処理することはできない。
かくして、本発明の目的は、任意の2Dもしくは3D形状
の表面が簡単で信頼性良く処理され得る手段により、ワ
ークピースを、特に、磨き、艶出しするための処理をす
る方法並びに装置を提供することである。また、本発明
の目的は、相補的（雌と雄のように互いに補う形状の）
シール表面と相補的なダイとを形成するための方法並び
に装置を提供することである。
この目的は、請求項1,3,4により達成される。
実際の表面の形状並びに粗さは3D形状測定装置により
最初に決定されるので、レーザビームは、出力、ワーク
ピースからの間隔、処理速度（作動ビームが処理される
表面全体に渡って移動する速度）、パルス間隔、パルス
周波数、作動ビームの光学軸と表面との間の角度、並び
に、処理される表面の連続掃引数に関して、所望の粗さ
もしくは平滑性を達成するように、最適にされ得る。こ
の方法で、表面を平滑もしくはポリッシュすることがで
きると共に、付加的に材料を除去してワークピースの形
状もしくは外形を変える処理工程が付加的に間に入れら
れる。本発明に係る方法において、夫々の表面部分の実
際の形状は、最初に、処理される直前に決定されて所望
の形状と比較される。実際の形状の検出と実際の処理と
の間の期間は最短であるために、材料の除去もしくはポ
リッシュ処理に影響する欠陥は少なくなる。この方法で
は、このような欠陥は実際の形状の測定や夫々の表面部
分の処理で同じ影響を有し、この結果、欠陥が互いに平
均化するように、なされ得る。
第１の変形において、相補的部分シール表面の夫々の
対の一方のみが、最初に処理され、処理された後に決定
された新しくされた実際の形状が、部分シール表面の対
の他方のための所望の形状として使用される。かくし
て、所望の形状からの部分シール表面の対の一方の欠陥
もしくはずれは、部分シール表面の対の他方の処理の間
に矯正もしくは中立にされる。
第２の変形において、相補的部分シール表面の処理
は、相補的部分シール表面間の一定の間隔のもとでなさ
れる。かくして、１セットの所望のデータのみで、２つ
の近接した相補的なシール表面の処理もしくは形成が可
能である。
レーザビームにより生じる材料の除去がレーザフラッ
クスの函数として、処理される表面上にプロットされる
と、一定に保たれた他の処理パラメータの結果は、低レ
ーザフラックス領域では平坦に上昇し、また、高レーザ
フラックス領域では再びより平坦に上昇するカーブにな
る。本発明の好ましい実施の形態に係われば、レーザ
は、平坦に上昇する領域で作動される。これは、この領
域でのフラックスの僅かな揺れ（強度の変化）は、材料
の除去の程度にはほとんど影響せず、かくして円滑で均
一な面となるためである。
ワークピースのレーザポリッシュの場合、このレーザ
ポリッシュでの除去は望ましくないので、低レーザフラ
ックスに関連したカーブの平坦な領域を使用することが
好ましい。
本発明の装置は、処理する直前の処理される表面部分
の実際の形状を記録する形状測定装置を具備しているの
で、処理パラメータは明確にリアルタイムで制御され得
る。
好ましい実施の形態に係われば、レーザビームの後ろ
に遅れる第２の3D形状測定装置が設けられている。かく
して、品質制御の目的のために、例えば、レーザポリッ
シュが粗さの適当な減少でなされたか否かを確かめるこ
とが可能である。さらに、この遅れ形状測定装置の測定
データは、ポリッシュされる表面の全体に渡っての反復
したレーザビームの掃引に関する仕方を最適にするのに
も使用され得る。
形状測定装置は、光学的走査、例えば、三角測量法、
もしくは機械的走査により、形状を決定できる。
他の従属請求項は、さらなる本発明の効果的例に関す
る。
本発明の他の態様、詳細、並びに効果は、以下の図面
の参照での実施の形態の説明で明らかとなるであろう。
図１は、本発明に係わるレーザ処理装置の一実施の形
態を概略的に示す図である。
図２は、図１に係わる実施の形態の詳細図である。
図３は、本発明の一実施の形態の動作モードを説明す
るための概略図である。
図４は、本発明に係わる方法の好ましい変形例を説明
するためのフローチャートである。
図５は、２つの相補的部分を有するダイを概略的に示
す図である。
図６は、本発明に従ってシール表面を形成する方法の
好ましい実施の形態を説明するためのフローチャートで
ある。
図７は、シール表面を形成する方法の他の実施の形態
を説明するための概略図である。
図８は、レザーフラックスの函数としての材料の除去
の質の表示を示す図である。
図9a並びに9bは、長いレイリー長と短いレイリー長と
を有する像光学系を夫々示す。
本発明に係わるレーザ処理装置の図１に示す実施の形
態は、レーザヘッド３と、関連した制御装置６を備えた
レーザビーム発生装置４とからなるレーザ装置２を具備
する。この制御装置６により、作用もしくはレーザビー
ム５の、例えば、パルス周波数、パルス持続期間、収束
度、給送等の処理パラメータがセットされ、また制御も
しくは規定され得る。前記レーザビーム発生装置４は、
光学ファイバーケーブル７を介してレーザヘッド３に接
続されている。このレーザヘッド３は、また、結像光学
系、即ち、フォーカス装置12を有する。この装置によ
り、レーザヘッド３から射出されたレーザビーム５は、
処理されるワークピース14の面上に収束される。この方
法で、レーザヘッド３、かくしてレーザヘッド３から射
出されたレーザビーム５は、３つの特定の方向X,Y,Zの
全ての方向に移動されかつ位置付けられ得る。
前記レーザヘッド３には、また測定センサー16が接続
されている。これら測定センサー16により、レーザビー
ム５が掃引される直前とレーザビーム５が掃引された直
後とに、例えば、三角測量法によって、処理されるワー
クピース14の表面の外形を決定することができる。この
ようにして、レーザビーム５による処理の結果は、処理
の間、直接にチェックされ、3D形状の表面がレーザビー
ム５により掃引される回数が所望の操作結果に従って最
適にされ得る。
全体の設備は、制御装置６により制御される。この制
御装置６は、レーザヘッド３とレーザビーム発生装置４
とを有するレーザ装置２と、位置付け装置10と測定セン
サー16とを制御かつ規制するために使用されている。測
定センサー16と共に、制御装置６は2D並びに／もしくは
3D外形測定装置18を構成している。この制御装置６は、
例えば、マスストレッジ装置を備えたマイクロコンピュ
ータである。処理されるワークピース14のCNCデータ
は、例えば、このストレッジ装置に記憶され得る。かく
して、前記外形測定装置18は、所望の／実際のずれを検
出し、これに対応して処理工程数と、同様に、レーザビ
ーム特性とを設定するために使用され得る。
図３は、レーザビーム発生装置４と、制御装置６と、
結像光学系12とを有する図１に示す装置を概略的に示
す。この結像光学系12からレーザビーム５は、射出さ
れ、処理されるワークピース14の面に入射する。このワ
ークピースの被加工面（実際のデータ）は、符号20で示
す実線で示されている。一方、目標の加工後の面（所望
のデータ）は、符号22で示す破線で示されている。ここ
では、前記外形測定装置18は、結像光学系12と一体にな
っており、また、作動ビーム５は、外形測定装置18のた
めの測定ビームとして同時に使用されている。アクチュ
エータ（詳細には示されていない）により、制御装置６
は、結像光学系12とワークピースの被加工面20との間の
間隔を変えるために使用され得る。このアクチュエータ
による移動は、両方向矢印により示されている。ワーク
ピース14に関する搬送は、制御装置６並びにこれに対応
したアクチュエータにより、同様になされ、制御され
る。この移動は矢印26により示されている。図３から理
解できるように、実際の形状である被加工面20から所望
の形状である目標面22への変化は、１度のレーザビーム
５の掃引によっては必ずしも達成されない。所望の形状
と実際の形状との間のずれは、既に掃引された領域28に
てもまだ見られる。
振動並びに変化に対する感度を低くして材料を処理す
るために、処理ビームは、300μｍ以上のレイリー長で
発生される。この詳細は、図９と関連して説明される。
図４は、ワークピース14の表面を実際の形状から所望
の形状に変更するための、本発明に係わる方法のフロー
チャートを示す。まず、所望の形状が、工程S1で、基準
座標系に固定（規定）される。この所望の形状は、例え
ば、CNCデータもしくはCADデータの形態で与えられ得
る。次に、まだ処理されていないか、サブ処理がなされ
ている、ワークピース14の実際の形状は、工程S2で決定
されて基準座標系の座標に固定（規定）される。工程３
で、処理されるワークピース14の表面部分の実際の値
が、既に所望の値に対応しているか否かが問われる。YE
Sであれば、工程４で、全ての表面部分が既に処理され
ているか否かが問われる。そしてYESであれば、処理は
終了される。もし表面部分の全てが処理されていなけれ
ば、最も近い表面部分への変更が、工程５で果たされ、
そして、処理が工程２に戻る。
前記工程３での質問がNoであれば、レーザ装置２と処
理手順との処理パラメータが所望のデータと実際のデー
タとの比較に基づいて決定される工程６へのブランチ
が、処理される材料等に係わる外部入力に基づいて、で
きる。夫々の表面部分のレーザ処理は、工程６で決定さ
れるパラメータに従って工程７でなされる。
図５は、２つの相補的部品32,33を有するダイ30の図
的表示である。これら２つの部品32,33は、結合され
得、これらにより囲まれたキャビティは、２つの相補的
部分のシール表面34,36によりシールされる。即ち、一
方のシール面34には凸部が形成され、他方のシール面に
は凹部が形成され、シール面を合わせたときに、凸部の
外面と凹部の内面とも接触してシール機能を果たす。こ
れら部分シール表面34,36は、実用的な如何なる形状で
も良い。
図６は、本発明に従う方法によるシール表面34,36の
製造を説明するためのフローチャートである。２つの部
分シール表面のうちの１つのみ、例えば、部分シール表
面34、の所望の形状は、最初に工程S1′で固定（規定）
される。続いて、処理が、図４に係わる工程S2ないしS7
に従って果たされる。第１の部分シール表面34が完全に
処理されると、第１の部分シール表面34の、処理の後に
表れる、実際の形状は、第２の部分シール表面36のため
の所望の形状として、工程８で固定（規定）される。次
に、第２の部分シール表面36は、図４に従う工程S2ない
しS7に類似した方法で処理される。
図７は、ダイ30の部品32,33の一部と、部分シール表
面34,36の一部とを通る概略的な断面図である。ここで
領域38,39は、拡大したスケールで表されている。２つ
の部品32,33、より正確にはこれらの部分シール表面34,
36は、互いに所定間隔Ｄを有して離れるように配列され
ている。事前に処理された部分シール表面34,36の粗さ
のために、部分シール表面34,36の互いに対面した面部
材間の実際の間隔Di（ACTUAL spacin ｇ）は場所ごと
に変化している。即ち、部分シール表面の粗さの凹凸
が、互いに接近方向に出っ張っている場所での実際の間
隔Diは、狭くなっており、反対に互いに離れる方向に出
っ張っている場所での実際の間隔Diは広くなっている。
このうちで最も広くなっている間隔を最大の間隔と称す
る。２つのダイ部品32,33は、互いに設定された間隔で
固定（規定）されており、また、部分シール表面34,36
の互いに対面した面部材間の実際の間隔Diは測定され
る。所望の間隔Dsは、かくして、前記最大の間隔と少な
くとも等しくなるように固定（規定）される。そして、
２つの部分シール表面34,36は、誤差範囲内でDi＝Dsと
なるようにレーザにより処理される。もし、この条件が
満足されれば、２つの部分シール表面は、所望の形状3
4′,36′を有する。
図８において、レーザビーム５により生じた材料の除
去Ａが、J/cm2のレーザフラックス（パワー密度×照射
時間）の函数としてμｍでプロットされている。結果
は、符号40で示す低レーザフラックス領域での平坦なカ
ーブと、符号42で示す高レーザフラックス領域での平坦
なカーブと、符号41で示す中間のレーザフラックス領域
での急なカーブとを有する、細長いＳ字形状のカーブで
ある。図８に示された値は、DE−A4412443号に開示され
たような銅蒸気レーザシステムに対して適用できる。こ
の文献はここでは参照として記載されている。処理され
る材料としてアルミを使用した、銅蒸気レーザにおい
て、領域40は約1J/cm2で終わっており、領域41は、ここ
から始まっている。また領域41の終わりと領域42の始ま
りとは約250J/cm2である。約1J/cm2のレーザフラックス
になるまで、アルミの除去は、領域40で１μｍの範囲で
あり、250J/cm2以上のレーザフラックスの領域42では、
アルミの除去は、約80μｍである。
本発明に係われば、レーザ装置２は平坦なカーブを有
する領域40,42で動作される。この理由は、材料の除去
量にはほとんど影響しない振動により発生するレーザヘ
ッド３と処理される表面との間の間隔の変動により例え
ば生じる、フラックスでの揺らぎのためである。従っ
て、制御された正確な間隔は単純である。低レーザ密度
の領域40は、特に、レーザポリッシュの場合に、有効で
ある。これは、レーザポリッシュの場合には多量の材料
の除去が必要でないからである。
ロボットアームで必然的に生じるような向きと位置と
での揺らぎに対してレーザ装置２が感度をより低下され
るための手段により本発明に係わる測定が、図9a並びに
9bを参照して説明される。この目的のために、長いレイ
リー距離、好ましくは、300μｍ以上、を有する収束装
置もしくは結像光学系12がレーザ装置２に使用されてい
る。実光学系の場合、焦点Ｂは理想上の数学点ではなく
所定スペス内の領域である、ことは知られている。長い
レイリー距離は、幾何学的焦点の領域内でビームの断面
での変化量である。レイリー距離が短ければ短いほど、
実ビームは幾何学的なビーム路に対応するようになる。
図9aは、長いレイリー距離を有する光学系12を示し、
また、図9bは、短いレイリー距離を有する光学系12′を
示す。両方の場合で、もし結像光学系12,12′と処理さ
れる面との間の間隔が、焦点Ｂに対してΔＤだけ変化す
ると、＋ΔＤと−ΔＤとの間の領域でのビームの断面積
Ｆ、かくして、レーザ強度は、図9aに示す長いレイリー
距離の場合よりも図9bに示す短いレイリー距離の場合で
より強く揺らぐ。かくして、長いレイリー距離を有する
結像光学系12を備えたレーザ装置２は、振動の揺らぎに
対して低い感度を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/08 (54)【発明の名称】 レーザにより任意の３Ｄ形状の面を処理するため、特に、ワークピースを磨き（ポリッシュ）並 びに艶出（テクスチュアー）しするための、そしてダイのシール表面を処理するための方法並び に装置

Claims (20)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ビーム処理装置によりワークピースの任意
    の2D並びに3D形状の表面を特にポリッシュ（polishin
    g）並びにテクスチュア（texturing）するための処理方
    法であり、 a.基準座標系に、処理される2D並びに／もしくは3D形状
    の表面の３次元座標を規定する工程と、 b.基準座標系において、ダイの部分シール表面の正確な
    実際の表面形状を実際のデータとして決定するように、
    3D形状測定装置により、ダイの部分シール表面を走査す
    る工程と、 c.工程ｂで3D形状測定装置により決定された実際のデー
    タと、工程ａで規定された所望のデータとに基づいて、
    ビーム処理装置のための処理パラメータを計算する工程
    と、 d.工程ｃにより決定された処理パラメータに基づいて、
    ビーム処理装置により互いに近接した表面部分を連続的
    に処理する工程と、 e.処理された後に存在するワークピースの表面形状とし
    て新しくされた実際のデータを決定するために、工程ｄ
    で処理された表面部分を、3D形状測定装置により再走査
    する工程と、 f.もし適切であれば、所望の表面形状を所望の形状とし
    て得られるまで、工程ｂから工程ｅを繰り返す工程と、
    を具備する方法において、 前記ビーム処理装置は、300μｍ以上のレイリー長を有
    する収束された処理ビームを発生することを特徴とする
    方法。
  2. 【請求項２】工程ｆにおいて、工程ｃないし工程ｅを、
    実際のデータからの所望のデータのずれが第１の誤差領
    域内になるまで、繰り返されることを特徴とする請求項
    １の方法。
  3. 【請求項３】少なくとも２つの相補的形状を有する部分
    シール表面を備えた相補的な形状のダイの部分シール表
    面を形成するための方法であり、 a.相補的形状の部分シール表面の３次元座標を所望のデ
    ータとして規定する工程と、 b.基準座標系において、これら部分シール表面の正確な
    実際の表面形状を実際のデータとして決定するように、
    3D形状測定装置により、少なくとも１つの相補的形状の
    部分シール表面を走査する工程と、 c.3D形状測定装置により決定された実際のデータと、決
    定された所望のデータとに基づいて、材料の層を除去す
    るためのビーム処理装置のための処理パラメータを計算
    する工程と、 d.工程ｃにより決定された処理パラメータに基づいて、
    ビーム処理装置により相補的形状の部分シール表面の一
    方を処理する工程と、 e.処理された後に存在する部分シール表面の表面形状を
    新しくされた実際の一データとして決定するために、工
    程ｄで処理された部分シール表面を、3D形状測定装置に
    より再走査する工程と、 f.もし適切であれば、実際の形状からの所望の形状への
    ずれが所定の第１の誤差範囲になるまで、工程ｃから工
    程ｅを繰り返す工程と、 g.他方の相補的形状の部分シール表面のための所望の形
    状として、既に処理された相補的形状の部分シール表面
    の、工程ｅで最終的に決定された表面形状を規定する工
    程と、 h.工程ｃないし工程ｆに従って他方の相補的形状の部分
    シール表面を処理する工程とを具備する方法。
  4. 【請求項４】少なくとも２つの相補的形状の部分シール
    表面を備えた相補的形状のダイの部分シール表面を形成
    するための方法であり、 a.部分シール表面の互いに対応した表面部分問の間隔
    が、第１の誤差領域内にあるように、相補的形状のダイ
    を配置する工程と、 b.3D形状測定装置により部分シール表面の互いに対応し
    た前記表面部分の間隔を実際のデータとして決定する工
    程と、 c.実際の間隔のうち最大の間隔と少なくとも等しい間隔
    を所望のデータとして規定する工程と、 d.3D形状測定装置により決定された前記実際のデータ
    と、規定された前記所望のデータとに基づいて、材料の
    層を除去するためのビーム処理装置のための処理パラメ
    ータを計算する工程と、 e.工程ｄにより決定された処理パラメータに基づいて、
    ビーム処理装置により相補的形状の部分シール表面の少
    なくとも一方を処理する工程と、 f.3D形状測定装置により部分シール表面の互いに対応す
    る表面部分間の正確な間隔を新しくされた実際のデータ
    として再決定する工程と、 g.もし適切であれば、実際の形状からの所望の形状への
    ずれが第１の誤差範囲よりも小さい第２の誤差範囲にな
    るまで、工程ｄから工程ｆを繰り返す工程と、を具備す
    る方法。
  5. 【請求項５】処理される部分シール表面を打つ作動ビー
    ムの断面は、部分シール表面の全幅をカバーすることを
    特徴とする請求項３もしくは４の方法。
  6. 【請求項６】ビーム処理装置が、ビーム強度の変化によ
    って生じる、材料の除去の程度の変化が可能な限り小さ
    くなる領域で動作されることを特徴とする請求項１ない
    し５のいずれか１の方法。
  7. 【請求項７】レーザポリッシングの場合、前記ビーム処
    理装置は他の処理の場合と比較して強度の低いレーザ強
    度の範囲内で動作されることを特徴とする請求項６の方
    法。
  8. 【請求項８】前記3D測定装置は、三角測量法により動作
    することを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１の
    方法。
  9. 【請求項９】前記ビーム処理装置は、作動ビームとして
    レーザビームを発生することを特徴とする請求項１ない
    し８のいずれか１の方法。
  10. 【請求項１０】前記ビーム処理装置は、パルスレーザビ
    ームを発生することを特徴とする請求項９の方法。
  11. 【請求項１１】前記ビーム処理装置の作動ビームは、前
    記3D測定装置の測定ビームとして使用されることを特徴
    とする請求項９もしくは10の方法。
  12. 【請求項１２】前記作動ビームは、処理される面に垂直
    にアラインメントされることを特徴とする請求項１ない
    し11のいずれか１の方法。
  13. 【請求項１３】レーザビームにより任意の3D形状の表面
    を特にポリッシュ並びにテクスチュアするための処理装
    置であり、レーザビーム（５）を発生するためのレーザ
    装置（２）と、ポリッシュされる表面の表面部分がレー
    ザビーム（５）より所定時間連続して掃引されるよう
    に、レーザビーム（５）を案内並びに指向するための装
    置（7,8,10）と、処理される表面部分をレーザビーム
    （５）が掃引する直前に、レーザビーム（５）により掃
    引される表面部分の領域を走査することにより、処理さ
    れる3D形状の表面の3D外形を走査し、記録するための第
    １の3D形状測定装置（18）と、前記3D形状測定装置（1
    8）により検出される3D外形の函数として、前記レーザ
    ビーム（５）を案内並びに指向するための装置（7,8,1
    0）と、レーザ装置（２）とを制御並びに規制すると共
    に、前記3D形状測定装置（18）を制御するための制御装
    置（６）と、を具備する処理装置において、前記レーザ
    装置（2,4）は、300μｍ以上のレイリー長を有する収束
    された処理ビームを発生する収束装置（12）を有するこ
    とを特徴とする装置。
  14. 【請求項１４】前記制御装置（６）は、処理される成形
    表面の所望の3D外形が、例えば、CNCデータの形態で記
    憶される記憶装置を有することを特徴とする請求項13の
    装置。
  15. 【請求項１５】処理される表面部分をレーザビーム
    （５）が掃引する直後に、レーザビーム（５）により掃
    引される表面部分の領域を走査することにより、処理さ
    れる3D自由形状の表面の3D外形を走査し、記録するため
    の第２の3D形状測定装置（18）を特徴とする請求項13も
    しくは14の装置。
  16. 【請求項１６】前記第２の3D形状測定装置（18）の測定
    結果は、レーザビーム（５）を制御並びに規制する制御
    装置（６）と、レーザビーム（５）を案内並びに指向す
    るための装置（7,8,10）とに供給されることを特徴とす
    る請求項15の装置。
  17. 【請求項１７】前記レーザ装置（２）は、パルスレーザ
    ビームを発生することを特徴とする請求項14ないし16の
    いずれか１の装置。
  18. 【請求項１８】前記レーザ装置（２）は、UVレーザビー
    ムを発生することを特徴とする請求項13ないし17のいず
    れか１の装置。
  19. 【請求項１９】前記レーザ装置（２）は、エキシマレー
    ザであることを特徴とする請求項17の装置。
  20. 【請求項２０】前記レーザ装置（２）は、銅蒸気レーザ
    であることを特徴とする請求項13ないし17のいずれか１
    の装置。
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