JP3310036B2 - チップマウンターの部品ベリファイ装置及び部品ベリファイ装置のクリーニング方法 - Google Patents
チップマウンターの部品ベリファイ装置及び部品ベリファイ装置のクリーニング方法Info
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Description
チップマウンターの部品ベリファイ装置及び部品ベリフ
ァイ装置のクリーニング方法に関する。
ダイオード、抵抗やコンデンサ等の電子素子を自動的に
設置するチップマウンターと称される電子素子自動搭載
装置が知られている。このチップマウンターには、電子
素子の電気的な特性、例えば抵抗値、コンデンサ容量、
ダイオード極性等を該電子素子を基板上に搭載する前に
予め測定してチェックするベリファイ装置が備えられて
いる。このベリファイ装置は、一対の接触子と、部品の
特性測定時に、接触子を互いに接近する方向にそれぞれ
移動させて部品を接触子間に接触させ、部品の特性測定
が終了したら、接触子を互いに離間する方向にそれぞれ
移動させる接触子移動手段と、部品を把持した接触子か
らの信号により部品の特性を測定する特性測定装置から
構成されている。
イ装置を使用していると上記接触子には汚れが付着して
いき、そのまま放置しておくとこの汚れにより特性チェ
ックが正確に行われなくなる。従って作業員等が脱脂綿
や綿棒等を使って清掃しているが、人間が行うことなの
で定期的に行われなかったり、面倒がって清掃を省略し
たりするために、特性チェックが不安定となり、信頼性
が低下するという問題がある。
グを任意の時期に自動的に行うことを可能とし、特性測
定の信頼性の向上されたチップマウンターの部品ベリフ
ァイ装置及び部品ベリファイ装置のクリーニング方法を
提供することを目的とする。
を任意の時期に自動的に行うことを可能とし、しかもク
リーニング時の接触子の把持力を最適に設定でき、接触
子のクリーニングを第1の発明よりさらに確実に行うこ
とが可能となる特性測定の信頼性のさらに向上されたチ
ップマウンターの部品ベリファイ装置及び部品ベリファ
イ装置のクリーニング方法を提供することを目的とす
る。
ンターの部品ベリファイ装置は上記目的を達成するため
に、一対の接触子と、 部品の特性測定時に、前記接触
子を互いに接近する方向にそれぞれ移動させて前記部品
を前記接触子間に接触させ、前記部品の特性測定が終了
したら、前記接触子を互いに離間する方向にそれぞれ移
動させる接触子移動手段と、前記部品と接触した前記接
触子からの信号により前記部品の特性を測定する特性測
定装置とを備えたチップマウンターの部品ベリファイ装
置において、前記接触子の接触面のクリーニングを行う
ためのクリーニングパッドと、このクリーニングパッド
を前記接触子間に向けて移動させるクリーニングパッド
移動手段と、クリーニング開始信号を発生するクリーニ
ング開始信号発生手段と、前記クリーニング開始信号を
受信して、前記接触子移動手段及び前記クリーニングパ
ッド移動手段の動作を制御するコントローラーと、前記
接触子移動手段の移動力を、前記接触子のクリーニング
時と前記部品の特性測定時とで選択切換え可能な切換え
手段と、を具備していることを特徴としている。
ファイ装置のクリーニング方法は、上記目的を達成する
ために、一対の接触子と、該接触子のクリーニング時
に、前記接触子を互いに接近する方向にそれぞれ移動さ
せる接触子移動手段と、前記接触子の接触面のクリーニ
ングを行うためのクリーニングパッドと、このクリーニ
ングパッドを前記接触子間に向けて移動させるクリーニ
ングパッド移動手段と、クリーニング開始信号を発生す
るクリーニング開始信号発生手段と、を備えたチップマ
ウンターの部品ベリファイ装置のクリーニング方法にお
いて、前記クリーニング開始信号を受信することによっ
て、以下の動作を行わせるようにしたことを特徴として
いる。前記クリーニングパッドを前記接触子間に移動さ
せること、前記接触子を、前記部品の特性測定時から切
換えた移動力で互いに接近する方向にそれぞれ移動させ
て、前記クリーニングパッドを接触させること、前記ク
リーニングパッドをさらに前進または後退させること、
及び前記クリーニングパッドにより前記接触子のクリー
ニングが行われたら、前記接触子を元の位置に後退させ
ること。
マウンターの部品ベリファイ装置及びベリファイ装置の
クリーニング方法によれば、コントローラー10がクリ
ーニング開始信号発生手段7からクリーニング開始信号
を受信すると、クリーニングパッド4(44)はクリー
ニングパッド移動手段5(14)により接触子1間に移
動し、接触子1は接触子移動手段2により互いに接近す
る方向にそれぞれ移動し、クリーニングパッド4(4
4)は接触子1間に把持される。クリーニングパッド4
(44)はその状態でさらに前進または後退して接触子
1の把持面のクリーニングが行われ、その後接触子1は
元の待機位置まで後退する。このように、接触子1のク
リーニングが任意の時期に自動的になされる。
装置によれば、コントローラー10がクリーニング開始
信号発生手段7からクリーニング開始信号を受信する
と、クリーニングパッド4(44)はクリーニングパッ
ド移動手段5(14)により接触子1間に移動し、接触
子1は特性測定時とは異なるクリーニング時の移動力で
接触子移動手段2により互いに接近する方向にそれぞれ
移動し、クリーニングパッド4(44)は接触子1間に
特性測定時とは異なる把持力で把持される。クリーニン
グパッド4(44)はその状態でさらに前進または後退
して接触子1の把持面のクリーニングが行われ、その後
接触子1は元の待機位置まで後退する。このように、接
触子1のクリーニングが任意の時期に自動的になされる
上に接触子1のクリーニング時の把持力が最適に設定さ
れ得る。
する。図2は本発明の一実施例を示すベリファイ装置及
びその周辺部の概略構成図であり、このベリファイ装置
はチップマウンター上の所定位置に設置されている。同
図において、符号13はチップマウンター上の図示され
ない電子素子供給装置に搭載される、例えばダイオー
ド、抵抗、コンデンサ等の電子素子を、14は図示され
ない駆動源によりチップマウンター上のX,Y方向に移
動可能なヘッドを、15は種々のタイプのノズル16,
16a,16bを搭載したオートツールチェンジャをそ
れぞれ示しており、図示されない基板がチップマウンタ
ー上の所定位置に搬送されると、電子素子13の大きさ
に応じた最適なノズルがオートツールチェンジャ15か
ら選択されてヘッド14先端に装着され(図においては
ノズル16)、このノズル16により電子素子供給装置
に搭載される電子素子13が真空吸着されて基板上の所
定位置まで搭載されることにより、電子素子13の基板
へのマウントがなされるようになっている。
子素子13の電気的な特性、例えば抵抗値、コンデンサ
容量、ダイオード極性等を該電子素子13を基板上に搭
載する前に予め測定してチェックするベリファイ装置が
備えられている。このベリファイ装置について以下説明
する。符号1は一対の接触子1,1を示しており、この
接触子1,1は摺動子2a,2aの先端にそれぞれ固定
されている。この摺動子2a,2aのベース17側の面
とベース17には図示されないリニヤガイドがそれぞれ
形成されており、摺動子2a,2aは接触子1,1の対
向する方向(図における示矢A,B方向)に摺動可能と
なっている。この摺動子2a,2aの末端にはリンク2
b,2bの先端がピン2c,2cによりそれぞれ回動可
能に取り付けられており、このリンク2b,2bの末端
はリンク2dにピン2eによりそれぞれ回動可能に取り
付けられている。このリンク2dのベース17側の面と
ベース17には図示されないリニヤガイドがそれぞれ形
成されており、リンク2dは上下方向(図における示矢
C方向)に摺動可能となっている。このリンク2dは複
動エアシリンダ2fの上下方向に摺動可能なピストン部
2gに固着されており、この複動エアシリンダ2fはブ
ラケット2hを介してベース17に固定されている。従
って、複動エアシリンダ2fのピストン部2gが上昇す
るとリンク2dも上昇し、リンク2b,2bはピン2e
を支点として開く方向に回動し、摺動子2a,2a及び
接触子1,1は互いに離間する方向(図における示矢A
方向)にそれぞれ移動する。また、複動エアシリンダ2
fのピストン部2gが下降するとリンク2dも下降し、
リンク2b,2bはピン2eを支点として閉じる方向に
回動し、摺動子2a,2a及び接触子1,1は互いに接
近する方向(図における示矢B方向)にそれぞれ移動す
る。
おけるエア供給源2pに向かう側)には、この複動エア
シリンダ2fへの通気及び排気を行うためのエア通路2
i,2jがそれぞれ接続されている。エア通路2iはピ
ストン部2gの上昇時に、エア通路2jはピストン部2
gの下降時にエアがそれぞれ供給されるようになってお
り、これらエア通路2i,2jにはスピードコントロー
ラー2k,2mがそれぞれ介挿され、このスピードコン
トローラー2k,2mによりピストン部2gの上昇並び
に下降速度をそれぞれ適正な値に変えられるようになっ
ている。上記エア通路2i,2jの上流側には5ポート
電磁弁2nが接続されており、この5ポート電磁弁2n
に与えられる信号に応じてエア通路2i,2jにエアが
供給され、エア通路2i,2jから排気がなされるよう
になっている。
弁よりなる切り換え電磁弁11aが接続されており、こ
の電磁弁11aの上流側には、一定の圧力のエアを供給
するエア供給源2pからのエアを互いに異なる圧力とな
るように減圧する減圧弁11b,11cがそれぞれ接続
されている。減圧弁11bは特性測定時の接触子1の把
持力、すなわち複動エアシリンダ2fのピストン部2g
の上昇力が最適になるように、また減圧弁11cはクリ
ーニング時の接触子1の把持力が最適となるようにそれ
ぞれ圧力調節されており、上記電磁弁11aによりクリ
ーニング時と特性測定時とで複動エアシリンダ2fに供
給するエア圧を選択切り換えできるようになっている。
ここで本実施例においては、特性測定時の圧力(減圧弁
11b側の圧力)は、接触子1が電子素子13を把持し
た時に電子素子13に損傷等の影響を与えずに、しかも
電子素子13が接触子1から脱落しない程度の圧力に設
定されており、クリーニング時の圧力(減圧弁11c側
の圧力)はこの特性測定時の圧力より高くなるように設
定されている(詳しくは後述)。
続されており、この接触子1,1間に電子素子13を接
触することにより、電子素子13の電気的特性を特性測
定装置3において測定、チェックすることが可能となっ
ている。
1間の略真下には、クリーニングパッド移動手段として
の単動エアシリンダ5aが設けられており、この単動エ
アシリンダ5aはベース17に固定されている。この単
動エアシリンダ5aのピストン部5bは、接触子1の移
動方向(図における示矢A,B方向)と垂直をなす方向
に摺動可能となっており、このピストン部5bの先端部
には、例えばスポンジ、フェルト等の材質から構成され
るクリーニングパッド4が取り付けられている。単動エ
アシリンダ5aの上流側(図におけるエア供給源5fに
向かう側)には、この単動エアシリンダ5aへの通気及
び単動エアシリンダ5aからの排気を行うためのエア通
路5cが接続されている。このエア通路5cにはスピー
ドコントローラー5dが介挿されており、このスピード
コントローラー5dによりピストン部5bの下降速度を
適正な値に設定できるようになっている。上記エア通路
5cの上流側にはクリーニングパッド用電磁弁5eが、
このクリーニングパッド用電磁弁5eの上流側には一定
の圧力のエアを供給するエア供給源5fがそれぞれ接続
されており、このクリーニングパッド用電磁弁5eをオ
ンするとエア通路5cに一定圧のエアが供給され、一方
オフするとエア通路5cから供給されたエアが排気され
るようになっている。
イを指示する指令によりクリーニング開始信号を発生す
るクリーニング開始信号発生手段7が備えられており、
このクリーニング開始信号発生手段7からの信号に応答
して切り換え電磁弁11a、5ポート電磁弁2n、クリ
ーニングパッド用電磁弁5eに制御信号を送出するコン
トローラー10を備えている。このコントローラー10
は、図1における切換え制御手段12、クリーニングパ
ッド制御手段8、接触子制御手段9と同様な機能を達成
できるよう構成されているマイクロコンピューターであ
る。なお、図1における実線の矢印線は電気的な信号線
を、一点鎖線は機械的な動作を伝播する線を、点線は第
2の発明に必要なブロック及び電気的な信号線をそれぞ
れ示している。このコントローラー10内のROMには
上記機能を達成できるプログラムが書き込まれ、各設定
値やデータテーブルが記憶処理される。ROM内に書き
込まれたプログラムをフローチャートで示すと図3のよ
うになる。
発明にかかる方法の一実施例として説明する。プログラ
ムがスタートすると、ステップ1において、電子素子1
3の基板へのマウント指令がなされてステップ2へ進
み、ステップ2において、上記マウント指令にベリファ
イを指示する指令があるか否かを判定し、ない場合には
他の動作を実行すべくこのフローを終了して他のルーチ
ンへ移行し、ある場合にはステップ3に進み、ステップ
3において、ベリファイ動作をする前にクリーニング動
作を開始する。このクリーニング動作は、切り換え電磁
弁11aにクリーニング時の移動力に切り換える信号
を、5ポート電磁弁2nにエア通路2jをオンする信号
を、クリーニングパッド用電磁弁5eにオン信号を送出
することにより行われる。ここで、切り換え電磁弁11
aがクリーニング時の移動力に切り換える信号を受信す
ると、減圧弁11c側のエアが選択され、5ポート電磁
弁2nにはクリーニング時の圧力として最適な減圧弁1
1c側のエアが供給される。そしてこれと略同時に5ポ
ート電磁弁2nがエア通路2jをオンする信号を受信す
るので、切り換え電磁弁11aからのエアはスピードコ
ントローラー2mにおいて絞られてエア通路2jを介し
て複動エアシリンダ2fに供給され、ピストン部2gが
ゆっくりと下降を行い、このピストン部2gの下降動作
によりリンク2dが下降し、リンク2b,2bがピン2
eを支点として閉じる方向に回動して、摺動子2a,2
a及び接触子1,1は互いに接近する方向(図における
示矢B方向)にそれぞれ移動する。一方、これらの動作
に並行してクリーニングパッド用電磁弁5eがオン信号
を受信するので、エア供給源5fからのエアはスピード
コントローラー5dで絞られずにエア通路5cを介して
単動エアシリンダ5aに供給され、ピストン部5bが素
早く上昇を行い、このピストン部5bの上昇動作により
クリーニングパッド4もそのストローク分上昇する。す
るとクリーニングパッド4は接触子1,1間に把持さ
れ、今度はクリーニングパッド用電磁弁5eがオフ信号
を受信し、単動エアシリンダ5aに供給されたエアがス
ピードコントローラー5dにおいて絞られて開放され、
それに伴いクリーニングパッド4はゆっくりと下降し、
元の位置まで後退する。この接触子1,1間に把持され
た状態でクリーニングパッド4が下降動作を行うことに
より、接触子1の把持面のクリーニングがなされる。こ
のクリーニング動作がなされたら、5ポート電磁弁2n
がエア通路2iをオンする信号を受信し、切り換え電磁
弁11aからのエアはスピードコントローラー2kにお
いて絞られてエア通路2iを介して複動エアシリンダ2
fに供給され、ピストン部2gがゆっくりと上昇を行
い、接触子1,1は互いに離間する方向(図における示
矢A方向)にそれぞれ移動する。この一連のクリーニン
グ動作の動作タイミングは図示されないタイマーまたは
センサーからの信号により制御されている。
ニング動作がなされたらステップ4に進み、ステップ4
において、ベリファイ動作を開始する。このベリファイ
動作は従来のベリファイ動作と全く同じであり、このベ
リファイ動作は、切り換え電磁弁11aにベリファイ時
の移動力に切り換える信号を、5ポート電磁弁2nにエ
ア通路2jをオンする信号をそれぞれ送出することによ
り行われ、クリーニングパッド用電磁弁5eには信号を
送出しない。ここで、切り換え電磁弁11aがベリファ
イ時の移動力に切り換える信号を受信すると、減圧弁1
1b側のエアが選択され、5ポート電磁弁2nにはベリ
ファイ時の圧力として最適な減圧弁11b側のエアが供
給される。以降の接触子1,1の動作は上記クリーニン
グ時と同様なためここでの説明は省略する。
電子素子13の大きさに応じた最適なノズルがオートツ
ールチェンジャ15から選択されてヘッド14先端に装
着され、このノズル16により電子素子供給装置に搭載
される電子素子13が真空吸着され、この電子素子13
は接触子1,1間に供給されて接触子1,1間に把持さ
れる。すると、特性測定装置3に電気的信号が送られ
て、電子素子13の電気的特性の測定、チェックがなさ
れる。このベリファイ装置の特性チェックは、電子素子
供給装置に搭載される一番最初の電子素子のみ、または
電子素子の搭載毎に行われるように設定されている。
らステップ5に進み、ステップ5において、電子素子1
3の基板へのマウントを行う。このマウント動作は上記
ベリファイされた電子素子13を基板上の所定位置まで
移動し、基板上に搭載することによりなされ、ステップ
5におけるマウント動作が完了したらこのフローは終了
する。
グパッド4をスポンジ、フェルト等の材質により構成
し、クリーニング時の圧力(減圧弁11c側の圧力)を
特性測定時の圧力(減圧弁11b側の圧力)より高くな
るように設定しているので、クリーニングパッド4を接
触子1の把持面に対して擦るように移動して把持面のク
リーニングを確実に行うことが可能となっているが、ク
リーニングパッド4を、例えばヤスリ等の摩擦係数の大
きな材質により構成した場合には、クリーニングパッド
4を接触子1に把持された状態でスムーズに移動させる
ために、クリーニング時の圧力を特性測定時の圧力より
むしろ低くなるように設定することが必要である。
のクリーニングをベリファイ動作を行う前に自動的に行
うようにしているので、クリーニングを定期的に忘れる
ことなくできるようになっており、特性測定の信頼性が
向上されるようになっている。しかも、本実施例におい
ては、クリーニング時とベリファイ時とでその把持力を
切り換え電磁弁11aにより切り換えるようにしてい
る、すなわちクリーニング時の接触子1の把持力を切り
換え電磁弁11aにより最適に設定することが可能とな
っているので、接触子1のクリーニングを確実に行い得
るようになっている。
をヘッド14に装着可能に構成してヘッド14をクリー
ニングパッド移動手段として使用してもよい。すなわち
図2に示されるようなクリーニングパッド44とし、こ
のクリーニングパッド44をオートツールチェンジャ1
5にセットしておき、ベリファイを指示する指令を受信
したらベリファイ動作をする前に、ヘッド14にオート
ツールチェンジャ15からクリーニングパッド44を選
択装着させ、このクリーニングパッド44を垂直移動し
て接触子1に接触させて、ヘッド14をさらに前進させ
ることによりこのクリーニングパッド44を移動させて
把持面のクリーニングを行い、適宜にくり返すようにす
ることも可能である。このように構成した場合には、ピ
ストン部5bを備える単動エアシリンダ5a、エア通路
5c、スピードコントローラー5d、クリーニングパッ
ド用電磁弁5e、エア供給源5fが不要となるので、低
コストにてクリーニング機構6を構成できるという効果
がある。
1b,11cをそれぞれ用いずに、エア供給源2pから
のエアを直接5ポート電磁弁2nに供給する、すなわ
ち、クリーニング時のエア圧と特性測定時のエア圧を同
じにすることも可能であり、このように構成しても接触
子1のクリーニングをベリファイ動作を行う前に自動的
に行うことができるので、特性測定の信頼性の向上が図
れる。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変形可能であるというのはいうまでもなく、例え
ば、上記実施例においては、ベリファイを指示する指令
によりクリーニング開始信号が発生するようになってい
るが、このクリーニング開始信号はマニュアルスイッチ
のオン時、またはチップマウンター本体の電源投入時に
発生するようにすることも可能である。
移動を複動エアシリンダ2fにより行うようにしている
が、複動エアシリンダ2fに代えて単動エアシリンダに
より行うことも可能である。また、クリーニング時とベ
リファイ時のエア圧の切り換え選択を、電磁弁を2系統
にして2種類のエア圧に設定したレギュレータにより行
うようにしても良い。
移動をリンク機構を用いて、その駆動をエアにより行う
ようにしているが、ラック&ピニオンを用いて、その駆
動をロータリシリンダやモータ等により行うことも可能
であり、モータを用いた場合には、その移動力の切り換
え選択を電流によるトルク制御等により行うことも可能
である。またトグル方式を用いても良い。
ーニングパッド4の移動をエアシリンダにより行うよう
にしているが、エア以外の手段により行うことも勿論可
能である。
定、チェックするベリファイ装置に対してだけでなく、
物品の特性を測定する装置全てに対して適用可能であ
る。
チップマウンターの部品ベリファイ装置及びベリファイ
装置のクリーニング方法によれば、接触子のクリーニン
グを任意の時期に自動的に行うことができるので、特性
測定の信頼性を向上することが可能となる。また第1及
び第2の発明のチップマウンターの部品ベリファイ装置
及びベリファイ装置のクリーニング方法によれば、接触
子のクリーニングを任意の時期に自動的に行うことがで
き、しかもクリーニング時の接触子の把持力を最適に設
定することが可能でクリーニングを確実に行うことがで
きるので、特性測定の信頼性をさらに向上することが可
能となる。
の周辺部の概略構成図である。
ラムのフローチャートである。
Claims (2)
- 【請求項1】 一対の接触子と、 部品の特性測定時に、前記接触子を互いに接近する方向
にそれぞれ移動させて前記部品を前記接触子間に接触さ
せ、前記部品の特性測定が終了したら、前記接触子を互
いに離間する方向にそれぞれ移動させる接触子移動手段
と、 前記部品と接触した前記接触子からの信号により前記部
品の特性を測定する特性測定装置とを備えたチップマウ
ンターの部品ベリファイ装置において、 前記接触子の接触面のクリーニングを行うためのクリー
ニングパッドと、 このクリーニングパッドを前記接触子間に向けて移動さ
せるクリーニングパッド移動手段と、 クリーニング開始信号を発生するクリーニング開始信号
発生手段と、 前記クリーニング開始信号を受信して、前記接触子移動
手段及び前記クリーニングパッド移動手段の動作を制御
するコントローラーと、 前記接触子移動手段の移動力を、前記接触子のクリーニ
ング時と前記部品の特性測定時とで選択切換え可能な切
換え手段と、 を具備していることを特徴とするチップマウンターの部
品ベリファイ装置。 - 【請求項2】 一対の接触子と、該接触子のクリーニン
グ時に、前記接触子を互いに接近する方向にそれぞれ移
動させる接触子移動手段と、前記接触子の接触面のクリ
ーニングを行うためのクリーニングパッドと、このクリ
ーニングパッドを前記接触子間に向けて移動させるクリ
ーニングパッド移動手段と、クリーニング開始信号を発
生するクリーニング開始信号発生手段と、を備えたチッ
プマウンターの部品ベリファイ装置のクリーニング方法
において、 前記クリーニング開始信号を受信することによって、以
下の動作を行わせるようにしたことを特徴とするチップ
マウンターの部品ベリファイ装置のクリーニング方法。
前記クリーニングパッドを前記接触子間に移動させるこ
と、 前記接触子を、前記部品の特性測定時から切換えた移動
力で互いに接近する方向にそれぞれ移動させて、前記ク
リーニングパッドを接触させること、 前記クリーニングパッドをさらに前進または後退させる
こと、及び前記クリーニングパッドにより前記接触子の
クリーニングが行われたら、前記接触子を元の位置に後
退させること。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35838392A JP3310036B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | チップマウンターの部品ベリファイ装置及び部品ベリファイ装置のクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP35838392A JP3310036B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | チップマウンターの部品ベリファイ装置及び部品ベリファイ装置のクリーニング方法 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH06201748A JPH06201748A (ja) | 1994-07-22 |
| JP3310036B2 true JP3310036B2 (ja) | 2002-07-29 |
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