JP3396830B2 - 回路基板及びそれを用いた半導体回路装置 - Google Patents
回路基板及びそれを用いた半導体回路装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板及びそれを
用いた半導体回路装置に関し、特に半導体チップの出力
をボンディングパッドに対してボンディングワイヤを使
用して接続する様にした回路基板及びそれを用いた半導
体回路装置に関するものである。
用いた半導体回路装置に関し、特に半導体チップの出力
をボンディングパッドに対してボンディングワイヤを使
用して接続する様にした回路基板及びそれを用いた半導
体回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体回路装置の高速化等が進むと、信
号の立上りや立下り時に急峻な電流変化が生じることに
なる。この電流には高周波成分が含まれており、これに
より発振やノイズが生じて回路の誤動作の要因となる。
号の立上りや立下り時に急峻な電流変化が生じることに
なる。この電流には高周波成分が含まれており、これに
より発振やノイズが生じて回路の誤動作の要因となる。
【０００３】そこで、図２に示す如きノイズ防止対策
が、特開平４−１０９６３９号公報に提案されている。
この例では、ボンディングワイヤに流れる急峻な電流に
よるノイズや発振防止を行うものである。
が、特開平４−１０９６３９号公報に提案されている。
この例では、ボンディングワイヤに流れる急峻な電流に
よるノイズや発振防止を行うものである。
【０００４】図２（Ａ）を参照すると、半導体チップ６
のボンディングパッド６１とリードフレームのインナー
リード１１との間のボンディングワイヤ５の一部に、フ
ェライトビーズ１２を予め挿通せしめておくことで、ノ
イズ等の防止を行うものである。
のボンディングパッド６１とリードフレームのインナー
リード１１との間のボンディングワイヤ５の一部に、フ
ェライトビーズ１２を予め挿通せしめておくことで、ノ
イズ等の防止を行うものである。
【０００５】図２（Ｂ）を参照すると、ボンディングワ
イヤ５のボンディングを行った後に、このワイヤの全面
に磁性膜１２をコーティングしたものであり、塗布また
は蒸着によりコーティングがなされる様になっている。
イヤ５のボンディングを行った後に、このワイヤの全面
に磁性膜１２をコーティングしたものであり、塗布また
は蒸着によりコーティングがなされる様になっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図２（Ａ），（Ｂ）に
示した構造により、ワイヤ５を通過する信号の急峻な立
上りや立下り時に生ずる電流変化を鈍化させて、ノイズ
の発生の抑止や高周波成分を除去することが可能となる
が、以下の如き欠点を有している。
示した構造により、ワイヤ５を通過する信号の急峻な立
上りや立下り時に生ずる電流変化を鈍化させて、ノイズ
の発生の抑止や高周波成分を除去することが可能となる
が、以下の如き欠点を有している。
【０００７】図２（Ａ）の例では、ボンディングワイヤ
に予めフェライトビーズを通しておくことが必要であり
作業性が悪く、またフェライトビーズが非常に短いボン
ディングワイヤ周囲に設けられているので、フェライト
ビーズを何等かの方法で固定しない限り、持ち運び等に
よる振動でボンディングワイヤが切断されたり、部品す
なわち半導体チップと接触したりして、破損する可能性
があるという問題がある。
に予めフェライトビーズを通しておくことが必要であり
作業性が悪く、またフェライトビーズが非常に短いボン
ディングワイヤ周囲に設けられているので、フェライト
ビーズを何等かの方法で固定しない限り、持ち運び等に
よる振動でボンディングワイヤが切断されたり、部品す
なわち半導体チップと接触したりして、破損する可能性
があるという問題がある。
【０００８】図２（Ｂ）の例では、極めて短いボンディ
ングワイヤに磁性膜を塗布したり蒸着したりする必要が
あるために、作業性が著しく低下するという欠点があ
る。
ングワイヤに磁性膜を塗布したり蒸着したりする必要が
あるために、作業性が著しく低下するという欠点があ
る。
【０００９】本発明の目的は、作業性の低下をなくして
ノイズや高周波成分の抑圧を有効に行い得る様にした回
路基板及びそれを用いた半導体回路基板を提供すること
である。
ノイズや高周波成分の抑圧を有効に行い得る様にした回
路基板及びそれを用いた半導体回路基板を提供すること
である。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明による回路基板
は、ボンディングパッドを有し、このボンディングパッ
ドに半導体チップの出力をボンディングワイヤにて接続
する様にした回路基板であって、前記ボンディングパッ
ドの周囲を囲む様に設けられた磁性材膜と、前記磁性材
膜と基板上面との間に設けられたグランドパターン膜と
を含むことを特徴とする。
は、ボンディングパッドを有し、このボンディングパッ
ドに半導体チップの出力をボンディングワイヤにて接続
する様にした回路基板であって、前記ボンディングパッ
ドの周囲を囲む様に設けられた磁性材膜と、前記磁性材
膜と基板上面との間に設けられたグランドパターン膜と
を含むことを特徴とする。
【００１１】更に、前記ボンディングパッドに接続され
たビアホールと、このビアホールに接続された内層回路
パターンとを更に含むことを特徴とする。
たビアホールと、このビアホールに接続された内層回路
パターンとを更に含むことを特徴とする。
【００１２】本発明による半導体回路装置は、回路基板
と、この回路基板の一主面に設けられたボンディングパ
ッドと、前記一主面に設けられた半導体チップと、この
半導体チップの出力と前記ボンディングパッドとを接続
するボンディングワイヤと、前記ボンディングパッドの
周囲を囲む様に設けられた磁性材膜と、前記磁性材膜と
前記回路基板の一主面上に設けられたグランドパターン
膜とを含むことを特徴とする。
と、この回路基板の一主面に設けられたボンディングパ
ッドと、前記一主面に設けられた半導体チップと、この
半導体チップの出力と前記ボンディングパッドとを接続
するボンディングワイヤと、前記ボンディングパッドの
周囲を囲む様に設けられた磁性材膜と、前記磁性材膜と
前記回路基板の一主面上に設けられたグランドパターン
膜とを含むことを特徴とする。
【００１３】更に、前記回路基板に設けられ前記ボンデ
ィングパッドに接続されたビアホールと、前記回路基板
に設けられ前記ビアホールと接続された内層回路パター
ンとを更に含むことを特徴とする。
ィングパッドに接続されたビアホールと、前記回路基板
に設けられ前記ビアホールと接続された内層回路パター
ンとを更に含むことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照しつつ本発明の
実施例について説明する。
実施例について説明する。
【００１５】図１は本発明の実施例の構成を示す図であ
り、図１（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ´線
に沿う断面図である。尚、図２と同等部分は同一符号に
より示している。
り、図１（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ´線
に沿う断面図である。尚、図２と同等部分は同一符号に
より示している。
【００１６】図１を参照すると、本実施例の回路基板１
００は２層構造（図１（Ｂ）参照）となっており、最上
層（外層）の配線パターン１１はビアホール４により内
層の配線パターン１０に接続されている。また、ビアホ
ール３により内層の配線パターン１０とボンディングパ
ッド８とが接続されている。
００は２層構造（図１（Ｂ）参照）となっており、最上
層（外層）の配線パターン１１はビアホール４により内
層の配線パターン１０に接続されている。また、ビアホ
ール３により内層の配線パターン１０とボンディングパ
ッド８とが接続されている。
【００１７】このボンディングパッド８と半導体チップ
（ベアチップと呼ばれる）６の出力とは、ボンディング
ワイヤ５にて接続されている。このボンディングパッド
８の回りを取囲む様に、磁性膜２が設けられており、こ
の磁性膜２は回路基板１００の一主面上に、グランドパ
ターン１を介して形成されている。
（ベアチップと呼ばれる）６の出力とは、ボンディング
ワイヤ５にて接続されている。このボンディングパッド
８の回りを取囲む様に、磁性膜２が設けられており、こ
の磁性膜２は回路基板１００の一主面上に、グランドパ
ターン１を介して形成されている。
【００１８】尚、７はベアチップ６を回路基板１００の
一主面上に取付けるためのマウントパターンを示すもの
である。
一主面上に取付けるためのマウントパターンを示すもの
である。
【００１９】次に信号の流れについて説明する。ベアチ
ップ６の出力信号は急峻な立上り立下りを有した信号で
あり、この信号はボンディングワイヤ５を通り、基板１
００のパターン上へ伝送される。基板１００上のボンデ
ィングパッド８へ伝送された信号は、ボンディングパッ
ド８のすぐ横に設けられたビアホール３を通り、内層の
パターン１０へ伝送され、ビアホール４を通り再び外層
のパターン１１へ現れる。
ップ６の出力信号は急峻な立上り立下りを有した信号で
あり、この信号はボンディングワイヤ５を通り、基板１
００のパターン上へ伝送される。基板１００上のボンデ
ィングパッド８へ伝送された信号は、ボンディングパッ
ド８のすぐ横に設けられたビアホール３を通り、内層の
パターン１０へ伝送され、ビアホール４を通り再び外層
のパターン１１へ現れる。
【００２０】この際、ボンディングパッド８及びビアホ
ール３の周囲にはグランドパターン１とそれに塗布され
た磁性膜２とが設けられており、よって信号経路がビア
ホール及び内層のパターンよりこの磁性膜の外部へ抜け
ることにより、導体の周囲に磁性体を設けたものと等価
となり、ボンディングワイヤ５をフェライトビーズに通
したものと同じ効果が得られる。
ール３の周囲にはグランドパターン１とそれに塗布され
た磁性膜２とが設けられており、よって信号経路がビア
ホール及び内層のパターンよりこの磁性膜の外部へ抜け
ることにより、導体の周囲に磁性体を設けたものと等価
となり、ボンディングワイヤ５をフェライトビーズに通
したものと同じ効果が得られる。
【００２１】尚、磁性膜２を設ける箇所のパターンをグ
ランドパターン１とした例について説明したが、グラン
ドパターン１を用いた方がシールド効果が高められるた
めであり、使用する磁性膜によっては必ずしもグランド
パターンは必要なく、磁性膜を設けるのみでも効果は得
られる。
ランドパターン１とした例について説明したが、グラン
ドパターン１を用いた方がシールド効果が高められるた
めであり、使用する磁性膜によっては必ずしもグランド
パターンは必要なく、磁性膜を設けるのみでも効果は得
られる。
【００２２】この磁性膜としては、磁性材からなる薄膜
を用いることができるものであり、例えばアモルファス
状の磁性材からなるテープ（市販されている）を、適当
な形状に切断加工して用いることが可能である。
を用いることができるものであり、例えばアモルファス
状の磁性材からなるテープ（市販されている）を、適当
な形状に切断加工して用いることが可能である。
【００２３】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明によれば、ボン
ディングパッドの周囲に磁性膜を被着形成するのみの簡
単な構成であるので、作業性の低下なくノイズ軽減が可
能となるという効果がある。
ディングパッドの周囲に磁性膜を被着形成するのみの簡
単な構成であるので、作業性の低下なくノイズ軽減が可
能となるという効果がある。
【００２４】また、ボンディングワイヤにフェライトビ
ーズをかぶせたり、磁性体を被着させたりする必要がな
いので、ワイヤに無用な力が作用することがなく、切断
や部品破損等の事故が防止できるものである。
ーズをかぶせたり、磁性体を被着させたりする必要がな
いので、ワイヤに無用な力が作用することがなく、切断
や部品破損等の事故が防止できるものである。
【図１】本発明の実施例の構成を示す図である。
【図２】従来例を示す構成図である。
１ グランドパターン
２ 磁性膜
３，４ ビアホール
５ ボンディングワイヤ
６ ベアチップ
７ マウントパターン
８ ボンディングパッド
１０ 内層パターン
１１ 外層パターン
１００ 回路基板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H03H 7/00
Claims (4)
- 【請求項１】 ボンディングパッドを有し、このボンデ
ィングパッドに半導体チップの出力をボンディングワイ
ヤにて接続する様にした回路基板であって、前記ボンデ
ィングパッドの周囲を囲む様に設けられた磁性材膜と、
前記磁性材膜と基板上面との間に設けられたグランドパ
ターン膜とを含むことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 前記ボンディングパッドに接続されたビ
アホールと、このビアホールに接続された内層回路パタ
ーンとを更に含むことを特徴とする請求項１記載の回路
基板。 - 【請求項３】 回路基板と、この回路基板の一主面に設
けられたボンディングパッドと、前記一主面に設けられ
た半導体チップと、この半導体チップの出力と前記ボン
ディングパッドとを接続するボンディングワイヤと、前
記ボンディングパッドの周囲を囲む様に設けられた磁性
材膜と、前記磁性材膜と前記回路基板の一主面上に設け
られたグランドパターン膜とを含むことを特徴とする半
導体回路装置。 - 【請求項４】 前記回路基板に設けられ前記ボンディン
グパッドに接続されたビアホールと、前記回路基板に設
けられ前記ビアホールと接続された内層回路パターンと
を更に含むことを特徴とする請求項３記載の半導体回路
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26955296A JP3396830B2 (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 回路基板及びそれを用いた半導体回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26955296A JP3396830B2 (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 回路基板及びそれを用いた半導体回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10116854A JPH10116854A (ja) | 1998-05-06 |
| JP3396830B2 true JP3396830B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=17473975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26955296A Expired - Fee Related JP3396830B2 (ja) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | 回路基板及びそれを用いた半導体回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3396830B2 (ja) |
-
1996
- 1996-10-11 JP JP26955296A patent/JP3396830B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10116854A (ja) | 1998-05-06 |
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