JP3446830B2 - 半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法 - Google Patents

半導体ウエハのテープ貼り付け装置およびその貼り付け方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープ貼り付け装
置およびその貼り付け方法に関し、特に、半導体装置の
製造過程における半導体ウエハのテープ貼り付け装置お
よびその貼り付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップは、半導体ウエハの表面に
各種回路パターンを形成した後、半導体ウエハの裏面を
研磨する工程を必要とする。その際、各種回路パターン
が形成された半導体ウエハの表面を保護するために、予
め半導体ウエハの表面にテープを貼り付けてから研磨工
程を行っている。
【０００３】また、半導体チップは、半導体ウエハの表
面に各種回路パターンを形成し、半導体ウエハの裏面を
研磨した後、半導体ウエハを個片の半導体チップに切断
するダイシング工程を経て製造されている。その際、半
導体ウエハの切断時に個々の半導体チップがバラバラに
飛散しないように、予め半導体ウエハの裏面をフレーム
リングに固定したテープに貼り付けてからダイシング工
程を行っている。また、近年では、半導体ウエハ状態の
ままパッケージングまでを行い、その後、ダイシング工
程を行って個々の半導体装置を製造するＷＣＳＰ（Wafe
r level Chip Size Package）技術も広く知られてい
る。
【０００４】従来、半導体ウエハにテープを貼り付ける
際は、テープ供給方向の両端とテープ供給ローラとによ
りテープを挟んで固定し、テープにテープ供給方向のテ
ンションを与えている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
テープ貼付け装置やテープ貼り付け方法は、半導体ウエ
ハをテープに貼り付ける際に、テープ供給方向の両端と
テープ供給ローラとによりテープを挟んで固定している
ため、テープの中央付近にシワやタルミが発生したり、
半導体ウエハとテープとの間に気泡が残存したりしてし
まうことがあった。その結果、テープと半導体ウエハと
の接着力が弱まり、ダイシング工程において半導体チッ
プあるいは半導体装置がテープから剥がれて飛散するこ
とが懸念されていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ウエハの
テープ貼り付け装置は、テープが巻き付けられた第１の
テープロールと、テープロールから繰り出すテープを巻
き取る第２のテープロールと、第１のテープロールと第
２のテープロール間に配置され、直径が両端に向かうに
したがって小さくなるテーパーを有するテーパーローラ
ーとを備えたことことを特徴とするものである。
【０００７】さらに、本発明の半導体ウエハのテープ貼
り付け方法は、テープに対してテープの供給方向および
テープの幅方向のテンションを与えながら、半導体ウエ
ハにテープを貼り付けることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】第１の実施形態 図１は、本発明の第１の実施形態のテープ貼り付け装置
の示す斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態
のテーパーローラー付近を示す斜視図である。なお、図
１中の矢印（←）は、テープの供給方向を示している。
テープ貼り付け装置１０は、テープロール１に巻き付け
られたテープ２を巻き取る巻き取りテープロール３と、
直径が両端に向かうにしたがって小さくなるテーパーを
有するテーパーローラー４と、ウエハキャリアステーシ
ョン５から取り出した半導体ウエハ（以下、ウエハとい
う）６を搭載するとともに位置決めを行うウエハテーブ
ル７と、オリフラカッター８および円周カッター９を備
えている。テーパーローラー４は、テープ２の貼り付け
面側に配置されており、下方からテープ２に押し付けら
れている。
【０００９】今度は、テープ貼り付け装置１０による、
半導体ウエハのテープ貼り付け動作について説明する。
なお、本実施形態においては、ダイシング工程前に施さ
れる、各種回路パターンが形成されていない半導体ウエ
ハの裏面にテープを貼り付ける場合を例に説明する。
【００１０】テープロール１から繰り出されるテープ２
は、巻き取りテープロール３で巻き取られる。この時、
テープ２には、テープの供給方向のテンションが与えら
れるとともに、テーパーローラー４がテープ２に押し付
けられることによってテープの幅方向のテンションも与
えられている。続いて、表面に各種回路パターンが形成
されたウエハ６をウエハキャリヤステーション１５から
取り出し、ウエハテーブル７に搭載するとともに位置決
めを行う。ウエハ６は、各種回路パターンが形成されて
いない裏面がテープ２に対向するように配置される。ま
た、ウエハ６の位置決めは、ウエハ６のオリフラ合わせ
により行われる。
【００１１】次に、ウエハテーブル７を上昇させ、図示
しないテープ貼り付けローラーによってテープ２をウエ
ハ６に貼り付ける。この時、テープ２には、テープの供
給方向のテンションだけでなくテープの幅方向のテンシ
ョンも与えられているので、テープ２の幅の中央付近に
おけるシワやタルミの発生を抑制できる。その後、オリ
フラカッター８によりウエハ６のオリフラに沿ってテー
プ２をカットするとともに、円周カッター９によりウエ
ハ６の円周に沿ってテープ２をカットする。最後に、裏
面にテープ２が貼り付けられたウエハ６をテープ貼り付
け装置１０から搬出し、ダイシング工程へ搬送する。
【００１２】本発明の第１の実施形態によれば、テープ
の幅の中央付近にはシワやタルミの発生を抑制できる。
その結果、テープと半導体ウエハとの接着力を十分維持
することができ、また、半導体チップあるいは半導体装
置のテープからの剥がれを低減することができる。
【００１３】第２の実施形態 図３は、本発明の第２の実施形態のテープ貼り付け装置
の示す斜視図である。図４は、本発明の第２の実施形態
のテーパーローラー付近を示す斜視図である。図５は、
図４のＡ−Ｂ断面図である。なお、図３中の矢印（←）
は、テープの供給方向を示している。テープ貼り付け装
置２０は、テープロール１１に巻き付けられたテープ１
２を巻き取る巻き取りテープロール１３と、直径が両端
に向かうにしたがって小さくなるテーパーを有するテー
パーローラー１４と、ウエハキャリアステーション１５
から取り出したウエハ１６を搭載するとともに位置決め
を行うウエハテーブル１７と、オリフラカッター１８お
よび円周カッター１９を備えている。テーパーローラー
１４は、テープ１２の貼り付け面と対向する面（非貼り
付け面）側に配置されており、上方からテープ１２に押
し付けられている。
【００１４】今度は、テープ貼り付け装置２０による、
半導体ウエハのテープ貼り付け動作について説明する。
第１の実施形態と同様、ダイシング工程前に施される、
各種回路パターンが形成されていない半導体ウエハの裏
面にテープを貼り付ける場合を例に説明する。
【００１５】テープロール１１から繰り出されるテープ
１２は、巻き取りテープロール１３で巻き取られる。こ
の時、テープ１２には、テープの供給方向のテンション
が与えられるとともに、テーパーローラー１４がテープ
１２に押し付けられることによってテープの幅方向のテ
ンションも与えられている。続いて、表面に各種回路パ
ターンが形成されたウエハ１６をウエハキャリヤステー
ション１５から取り出し、ウエハテーブル１７に搭載す
るとともに位置決めを行う。ウエハ１６は、各種回路パ
ターンが形成されていない裏面がテープ１２に対向する
ように配置される。また、ウエハ１６の位置決めは、ウ
エハ１６のオリフラ合わせにより行われる。
【００１６】次に、ウエハテーブル１７を上昇させ、図
示しないテープ貼り付けローラーによってテープ１２を
ウエハ１６に貼り付ける。この時、テープ１２には、テ
ープの供給方向のテンションだけでなくテープの幅方向
のテンションも与えられているので、テープ１２の幅の
中央付近におけるシワやタルミの発生を抑制できる。
【００１７】さらに、本実施形態においては、テーパー
ローラー１４をテープ１２に押し付けることによって、
テープ１２の幅の中央付近をウエハ１６の裏面（テープ
貼り付け面）に対して突出させている。この様子が、図
５に示されている。テープ１２の幅の中央付近をウエハ
１６の裏面に対して突出させながら、図示しないテープ
貼り付けローラーを用いてテープ１２をウエハ１６に貼
り付けている。すなわち、テープ１２は、ウエハ１６の
中心線付近からウエハ１６の周辺へ順次貼り付けられる
ことになる。したがって、ウエハ１６とテープ１２との
間に気泡が発生する可能性は極めて低くなる。
【００１８】その後、オリフラカッター１８によりウエ
ハ１６のオリフラに沿ってテープ１２をカットするとと
もに、円周カッター１９によりウエハ１６の円周に沿っ
てテープ１２をカットする。最後に、裏面にテープ１２
が貼り付けられたウエハ１６をテープ貼り付け装置２０
から搬出し、ダイシング工程へ搬送する。
【００１９】本発明の第２の実施形態によれば、テープ
の幅の中央付近にはシワやタルミの発生だけでなく半導
体ウエハとテープ間の気泡の発生も抑制できる。その結
果、テープと半導体ウエハとの接着力を十分維持するこ
とができ、また、半導体チップあるいは半導体装置のテ
ープからの剥がれを低減することができる。
【００２０】なお、第１、第２の実施形態とも、ダイシ
ング工程前に施される、各種回路パターンが形成されて
いない半導体ウエハの裏面にテープを貼り付ける場合を
例に説明したが、当然、半導体ウエハの裏面研磨工程前
に施される、各種回路パターンが形成された半導体ウエ
ハの表面にテープを貼り付ける場合にも適用可能なこと
は言うまでもない。
【００２１】
【発明の効果】本発明の半導体ウエハのテープ貼り付け
装置およびその貼り付け方法によれば、テープと半導体
ウエハとの接着力を十分維持することができ、また、半
導体チップあるいは半導体装置のテープからの剥がれを
低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態のテープ貼り付け装置
の示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態のテーパーローラー付
近を示す斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態のテープ貼り付け装置
の示す斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施形態のテーパーローラー付
近を示す斜視図である。
【図５】図４のＡ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
１、１１ テープロール ２、１２ テープ ３、１３ 巻き取りテープロール ６、１６ 半導体ウエハ １０、２０ テープ貼り付け装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 H01L 21/301

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 テーブル上に位置決めした半導体ウエハ
    にテープを貼り付ける半導体ウエハのテープ貼り付け装
    置において、 前記テープが巻き付けられた第１のテープロールと、 前記テープロールから繰り出す前記テープを巻き取る第
    ２のテープロールと、 前記第１のテープロールと前記第２のテープロール間に
    配置され、直径が両端に向かうにしたがって小さくなる
    テーパーを有するテーパーローラーとを備えたことを特
    徴とする半導体ウエハのテープ貼り付け装置。
  2. 【請求項２】 前記テーパーローラーは、前記テープに
    対して幅方向のテンションを与えることを特徴とする請
    求項１記載の半導体ウエハのテープ貼り付け装置。
  3. 【請求項３】 前記テーパーローラーは、前記テープの
    貼り付け面である第1の面側に配置されることを特徴と
    する請求項１記載の半導体ウエハのテープ貼り付け装
    置。
  4. 【請求項４】 前記テーパーローラーは、前記テープの
    前記第１の面に対向する第２の面側に配置されることを
    特徴とする請求項１記載の半導体ウエハのテープ貼り付
    け装置。
  5. 【請求項５】 前記テープは、前記半導体ウエハのパタ
    ーン形成面に貼り付けられることを特徴とする請求項１
    記載の半導体ウエハのテープ貼り付け装置。
  6. 【請求項６】 前記テープは、前記半導体ウエハの前記
    パターン形成面の対向面に貼り付けられることを特徴と
    する請求項１記載の半導体ウエハのテープ貼り付け装
    置。
  7. 【請求項７】 テーブル上に位置決めした半導体ウエハ
    にテープを貼り付ける半導体ウエハのテープ貼り付け方
    法において、 第１のテープロールに巻き付けられた前記テープを第２
    のテープロールで巻き取ることにより、前記テープに対
    して供給方向のテンションを与えながら、また、前記テ
    ープの貼り付け面である第１の面側に配置した、直径が
    両端に向かうにしたがって小さくなるテーパーを有する
    テーパーローラーを前記テープに押し付けることによ
    り、前記テープに対して幅方向のテンションを与えなが
    ら、前記半導体ウエハに前記テープを貼り付けることを
    特徴とする半導体ウエハのテープ貼り付け方法。
  8. 【請求項８】 前記半導体ウエハへの前記テープの貼り
    付けは、半導体ウエハの裏面研磨工程前に施されること
    を特徴とする請求項７記載の半導体ウエハのテープ貼り
    付け方法。
  9. 【請求項９】 前記半導体ウエハへの前記テープの貼り
    付けは、半導体ウエハのダイシング工程前に施されるこ
    とを特徴とする請求項７記載の半導体ウエハのテープ貼
    り付け方法。
  10. 【請求項１０】 テーブル上に位置決めした半導体ウエ
    ハにテープを貼り付ける半導体ウエハのテープ貼り付け
    方法において、 第１のテープロールに巻き付けられた前記テープを第２
    のテープロールで巻き取ることにより、前記テープに対
    して供給方向のテンションを与えながら、また、前記テ
    ープの貼り付け面である第１の面と対向する第２の面側
    に配置した、直径が両端に向かうにしたがって小さくな
    るテーパーを有するテーパーローラーを前記テープに押
    し付けることにより、前記テープに対して幅方向のテン
    ションを与えながら、前記半導体ウエハに前記テープを
    貼り付けることを特徴とする半導体ウエハのテープ貼り
    付け方法。
  11. 【請求項１１】 前記テープは前記半導体ウエハに対し
    て、前記半導体ウエハの略中心線から周辺方向へ順次貼
    り付けられることを特徴とする請求項１０記載の半導体
    ウエハのテープ貼り付け方法。
  12. 【請求項１２】 前記半導体ウエハへの前記テープの貼
    り付けは、半導体ウエハの裏面研磨工程前に施されるこ
    とを特徴とする請求項１０記載の半導体ウエハのテープ
    貼り付け方法。
  13. 【請求項１３】 前記半導体ウエハへの前記テープの貼
    り付けは、半導体ウエハのダイシング工程前に施される
    ことを特徴とする請求項１０記載の半導体ウエハのテー
    プ貼り付け方法。
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