JP4117103B2 - 電子機器筐体の防水構造 - Google Patents
電子機器筐体の防水構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4117103B2 JP4117103B2 JP2000329194A JP2000329194A JP4117103B2 JP 4117103 B2 JP4117103 B2 JP 4117103B2 JP 2000329194 A JP2000329194 A JP 2000329194A JP 2000329194 A JP2000329194 A JP 2000329194A JP 4117103 B2 JP4117103 B2 JP 4117103B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rib
- waterproof packing
- waterproof
- case
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 79
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器筐体の防水構造に関し、特に防水パッキンの組立、解体が容易な開閉蓋を有する電子機器筐体の防水構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の防水構造としては、図６に示すような防水構造を有する電子機器筐体がある。図６（Ａ）は電子機器筐体の断面図であり、図６（Ｂ）は防水パッキンの取り付け詳細を示す断面図である。
【０００３】
樹脂成形された電子機器筐体１０は、図６（Ａ）に示すようにケース１１の開口部を、蝶番１４により開閉自在な開閉蓋１３で覆い、蝶番と対向する側に開閉蓋１３を固定するための蓋止め金具（図示せず）により固着する。
【０００４】
開閉蓋１３には防水パッキン１６を取り付けるための溝１５を有し、開閉蓋１３を開閉する際に防水パッキン１６が脱落しないように、防水パッキン１６を溝１５に接着剤１７により固着し、ケース１１の開口部外周のフランジ１２へ防水パッキン１６を押圧することにより、ケース１１を密閉する（第１の従来技術）。
【０００５】
また、図７に示すような防水シール構造を有する電気接続箱が、特開平０１−０５８９８３に開示されている（第２の従来例）。
【０００６】
図７（Ａ）は電気接続箱の分解斜視図を示し、図７（Ｂ）は防水シール構造を示す断面図である。
【０００７】
この電気接続箱は、図７（Ａ）に示すように、周縁に設けられた溝枠に防水パッキンを固着した防水カバー３４と箱本体３１の上縁部３２とを嵌合し、防水パッキンを押圧するものである。
【０００８】
防水シール構造は図７（Ｂ）に示すように、防水カバー３４の円周に設けられた溝３５に、ウレタン系、スチレン系、オレフィン系、エステル系、アミド系等（エラストマー）の耐熱老化性に優れた防水パッキン３３を固着する。
【０００９】
この防水パッキンの固着は、上金型と下金型により箱本体３１を樹脂成形した後、下金型の一部をスライドさせて生じた空間に上記防水パッキン材を注入することにより溶着固定する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記第１の従来技術は、開閉蓋１３を開閉する際に防水パッキン１６が脱落しないように、開閉蓋１３に設けられた溝１５に防水パッキン１６を接着剤１７により固着し、ケース１１の開口部外周のフランジ１２へ防水パッキン１６を押圧することによりケース１１を密閉するので、接着剤の塗布工数、接着剤の硬化待ち時間による組立工数が発生し、また接着剤の材料費等により、製品コスト増大する。
【００１１】
また、リサイクル等における分別解体が困難である。
【００１２】
第２の従来技術は、防水カバー３４の円周に設けられた溝３５に、ウレタン系、スチレン系、オレフィン系、エステル系、アミド系等の液剤を、上金型と下金型により箱本体３１を樹脂成形した後、下金型の一部をスライドさせて生じた空間に注入し溶着固定することにより防水パッキンを生成すので、製造工程が複雑で手間がかかり製品コストが増大する。
【００１３】
また、リサイクル等における分別解体が困難である。
【００１４】
本発明の目的は、樹脂製の開閉蓋に防水パッキンを接着剤を使用することなく固定することにより、組立、解体、分別が容易な電子機器筐体の防水構造を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子筐体の防水構造は、箱状のケースの開口部を、蝶番により開閉自在な蓋で覆い、蝶番の対向側に備える蓋止め金具により蓋を固着する防水型筐体において、前記箱状のケース底面と対向する面が開放され、この開放部周縁が外側に突出するようにフランジを備えるケースと、前記ケースのフランジに対向する位置周縁に所定の間隔で形成された第１のリブと第２のリブと、前記第１のリブと前記第２のリブとの間の所定に位置に所定の間隔で形成された複数のボスとを備える開閉蓋とを有し、前記第１のリブと前記第２のリブとの間に、一面の一部が突出し且つ前記突出部を除く前記一面の所定の位置に上下方向に貫通穴を形成する断面を有する弾性部材である防水パッキンを装着し、前記貫通穴に挿入した前記ボスの突出する先端部を熱溶融により前記防水パッキンを固着させた前記開閉蓋は、前記止め金具により前記ケースに固着したときに、前記防水パッキンが前記フランジにより押圧されることで、前記ケースを密閉することを特徴とする電子機器筐体の防水構造であって、前記防水パッキンの前記一面は四角形状をなし、前記突出部は半円球形状であることを特徴とする。
【００１９】
また、前記開閉蓋は前記第１のリブと前記第２のリブの間の前記ボスに前記防水パッキンの前記貫通穴を挿入し装着した後、前記貫通穴から突出する前記ボスの先端部にワッシャを貫通し前記ワッシャから突出した前記ボスの前記先端部を熱溶融し前記防水パッキンを固着することを特徴とする。
【００２０】
また、前記ケースおよび前記開閉蓋は樹脂成形であることを特徴とする。
【００２１】
また、前記ワッシャは前記ケースおよび前記開閉蓋と同一部材で形成することを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本発明の第１の実施例の電子機器筐体の防水構造を示す図であり、（Ａ）は電子機器筐体の断面図、（Ｂ）は防水構造を示す拡大断面図、図２は本発明の防水パッキンの断面図、図３は第１の実施例の防水パッキンの組立工程を示す断面図、図４は本発明の第２の実施例の防水パッキンの組立工程を示す断面図、図５は本発明の防水パッキンの分解工程を示す断面図である。
【００２３】
最初に図１を参照し、本発明の電子機器筐体について説明する。
電子機器筐体１０は、図１（Ａ）に示すように、一面に開放部を有する箱状のケース底面と対向する面が開放され、開放部周縁が外側に突出するように設けられたフランジ１２を有するケース１１と、ケース１１のフランジ１２に対向する位置に防水パッキン１８を取り付けるための溝１５を有し、蝶番１４により開閉自在な開閉蓋１３とから構成される。
【００２４】
開閉蓋１３は図１（Ｂ）に示すように、少なくともケース１１より大きく、周縁が所定の長さで下方（ケース１１のフランジ１２の方向）へ突出し、且つケース１１のフランジ１２に対向する位置に所定の間隔で設けた防水パッキン挿入用の溝１５を形成する第１の第１のリブ２０、第２のリブ２１と、溝１５内の所定の位置に所定の間隔で突出した複数のボス２２とから構成される。
【００２５】
防水パッキン１８は、弾性部材で形成し図２に示すようにケース１１のフランジ１２に当接する部分が半円状を成し、開閉蓋１３のボス２２を貫通させるための貫通穴１９を有している。
【００２６】
次に図３に図２を併せて参照して防水パッキンの組立工程について説明する。
【００２７】
図２に示す防水パッキン１８を図３（Ａ）に示すように防水パッキン１８の貫通穴１９に開閉蓋１３のボス２２を貫通して第１のリブ２０、第２のリブ２１で形成される溝１５へ挿入する。この時ボス２２は防水パッキンの平面部より少し突出する。
【００２８】
続いて図３（Ｂ）に示すように、防水パッキン１８の貫通穴１９より突出したボス２２の先端部２３を熱溶融しアンダーカット形状とし、図３（Ｃ）に示すように半円球状の抜け止め形状２４を形成し、防水パッキン１８を開閉蓋１３に固定する。
【００２９】
このように、開閉蓋１３に防水パッキン１８を挿入するための溝を第１のリブ２０、第２のリブ２１で形成し、その溝内に所定の間隔で複数のボス２２を突出形成し、このボスを防水パッキン１に設けられた貫通穴１９に貫通した後、防水パッキン１８の平坦部から突出したボス２２の先端部を、例えば半田ゴテ等を使用して熱溶融し、抜け止め形状を形成することにより、開閉蓋１３を開閉する際の、防水パッキン１８の脱落を防止することができる。
【００３０】
従って、防水パッキンの装着を含む電子機器筐体の組立作業が極めて容易であり、また電子機器筐体の構造も簡単だるため、製品コストが安くなる。
【００３１】
次に第２の実施例について図４に図３を参照して説明する。
防水パッキン１８を図３（Ａ）に示すように防水パッキン１８の貫通穴１９に開閉蓋１３のボス２２を貫通して第１のリブ２０、第２のリブ２１で形成される溝１５へ挿入する。この時ボス２２は防水パッキンの平面部より少し突出する。
【００３２】
続いて図４（Ａ）に示すように、防水パッキン１８の貫通穴１９より突出したボス２２の先端部２３に、開閉蓋１３と同一部材あるいは樹脂製のワッシャ２５を挿入した後、ボス２２の先端部２３を熱溶融し、図４（Ｂ）に示すように半円球状の抜け止め形状２４を形成し、防水パッキン１８を開閉蓋１３に固定する。
【００３３】
このように、開閉蓋１３に防水パッキン１８を挿入するための溝を第１のリブ２０、第２のリブ２１で形成し、その溝内に所定の間隔で複数のボス２２を突出形成し、このボスを防水パッキン１に設けられた貫通穴１９に貫通した後、防水パッキン１８の平坦部から突出したボス２２の先端部に開閉蓋１３と同一部材（例えばプラスチックあるいは類似した他の樹脂製ワッシャを挿入した後、ボス２２の先端部２３を、例えば半田ゴテ等を使用して熱溶融し抜け止め形状を形成することにより、開閉蓋１３を開閉する際の、防水パッキン１８の脱落を防止することができる。
【００３４】
ボス２２の先端部２３を熱溶融したとき、ワッシャ２５は抜け止め形状２４と溶着し、安定した固定強度が得られる。
【００３５】
従って、防水パッキンの装着を含む電子機器筐体の組立作業が極めて容易であり、また電子機器筐体の構造も簡単であるため、製品コストが安くなる。
【００３６】
次に図５を参照して防水パッキンの分解工程について説明する。
図３または図４に示すように組み立てられた開閉蓋１３から、防水パッキン１８を解体する場合、図３（Ｃ）または図４（Ｂ）に示すようにボス２２の先端部２３を熱溶融して形成した抜け止め形状２４を、例えばニッパ等で切断し、図５（Ａ）に示すように防水パッキン１８をボス２２から抜き取ることにより、図５（Ｂ）に示すように開閉蓋１３と防水パッキン１８とを分解する。
【００３７】
このように、ボス２２の先端部２３を熱溶融して形成した抜け止め形状２４を切断するだけで、プラスチック製の開閉蓋１３と不燃性部材の防水パッキン１８とを容易に分解することができ、リサイクルによる部材分別が容易である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の電子筐体の防水構造の第１の実施例は、箱状のケース底面と対向する面が開放され、この開放部周縁が外側に突出するようにフランジを備えるケースと、ケースのフランジに対向する位置周縁に所定の間隔で形成された第１のリブと第２のリブと、第１のリブと第２のリブとの間の所定に位置に所定の間隔で形成された複数のボスとを備える開閉蓋と、四角形状の一面の一部が半円球形状に突出し且つ前記半円球形状の突出部を除く前記四角形状の一面の所定の位置に上下方向に貫通穴を形成する断面を有する防水パッキンとから構成し、第１のリブと第２のリブの間のボスに防水パッキンの貫通穴を挿入し第１のリブと第２のリブの間に防水パッキンを装着した後、貫通穴から突出するボスの先端部を熱溶融し防水パッキンを開閉蓋に固着するので、開閉蓋を開閉する際に防水パッキンの脱落を防止できる。
【００３９】
従って、防水パッキンの装着を含む電子機器筐体の組立作業が極めて容易であり、また電子機器筐体の構造も簡単であるため、製品コストが安くなる。
第２の実施例は、第１のリブと第２のリブの間のボスに防水パッキンの貫通穴を挿入し防水パッキンを装着した後、貫通穴から突出するボスの先端部にワッシャを貫通し先端部を熱溶融し防水パッキンを固着するので、安定した固定強度が得られる。
【００４０】
また、ワッシャをケースおよび開閉蓋と同一の部材を使用することにより、より固着強度が高くなる。
【００４１】
また、第１および第２の実施例のいずれも、ボスの先端部を熱溶融して形成した抜け止め形状を切断するだけで、プラスチック製の開閉蓋１３と不燃性部材の防水パッキン１８とを容易に分解することができ、リサイクルによる部材分別が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の電子機の防水構造を示す図であり、（Ａ）は電子機器筐体の断面図、（Ｂ）は防水構造を示す拡大断面図である。
【図２】本発明の防水構造を示す拡大断面図である。
【図３】第１の実施例の防水パッキンの組立工程を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例の防水パッキンの組立工程を示す断面図である。
【図５】本発明の防水パッキンの分解工程を示す断面図である。
【図６】第１の従来技術の電子機器筐体であり、（Ａ）は電子機器筐体の断面図、（Ｂ）は防水パッキンの取り付け詳細を示す断面図である。
【図７】第１の従来技術の電子接続箱の筐体であり、（Ａ）は電気接続箱の分解斜視図、（Ｂ）は防水シール構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 電子機器筐体
１１ ケース
１２ フランジ
１３ 開閉蓋
１４ 蝶番
１５ 溝
１６ 防水パッキン
１７ 接着剤
１８ 防水パッキン
１９ 貫通穴
２０ 第１のリブ
２１ 第２のリブ
２２ ボス
２３ ボス先端部
２４ 抜け止め形状
２５ ワッシャ
３１ 箱本体
３２ 上縁部
３３ 防水パッキン
３４ 防水カバー
３５ 溝
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器筐体の防水構造に関し、特に防水パッキンの組立、解体が容易な開閉蓋を有する電子機器筐体の防水構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の防水構造としては、図６に示すような防水構造を有する電子機器筐体がある。図６（Ａ）は電子機器筐体の断面図であり、図６（Ｂ）は防水パッキンの取り付け詳細を示す断面図である。
【０００３】
樹脂成形された電子機器筐体１０は、図６（Ａ）に示すようにケース１１の開口部を、蝶番１４により開閉自在な開閉蓋１３で覆い、蝶番と対向する側に開閉蓋１３を固定するための蓋止め金具（図示せず）により固着する。
【０００４】
開閉蓋１３には防水パッキン１６を取り付けるための溝１５を有し、開閉蓋１３を開閉する際に防水パッキン１６が脱落しないように、防水パッキン１６を溝１５に接着剤１７により固着し、ケース１１の開口部外周のフランジ１２へ防水パッキン１６を押圧することにより、ケース１１を密閉する（第１の従来技術）。
【０００５】
また、図７に示すような防水シール構造を有する電気接続箱が、特開平０１−０５８９８３に開示されている（第２の従来例）。
【０００６】
図７（Ａ）は電気接続箱の分解斜視図を示し、図７（Ｂ）は防水シール構造を示す断面図である。
【０００７】
この電気接続箱は、図７（Ａ）に示すように、周縁に設けられた溝枠に防水パッキンを固着した防水カバー３４と箱本体３１の上縁部３２とを嵌合し、防水パッキンを押圧するものである。
【０００８】
防水シール構造は図７（Ｂ）に示すように、防水カバー３４の円周に設けられた溝３５に、ウレタン系、スチレン系、オレフィン系、エステル系、アミド系等（エラストマー）の耐熱老化性に優れた防水パッキン３３を固着する。
【０００９】
この防水パッキンの固着は、上金型と下金型により箱本体３１を樹脂成形した後、下金型の一部をスライドさせて生じた空間に上記防水パッキン材を注入することにより溶着固定する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記第１の従来技術は、開閉蓋１３を開閉する際に防水パッキン１６が脱落しないように、開閉蓋１３に設けられた溝１５に防水パッキン１６を接着剤１７により固着し、ケース１１の開口部外周のフランジ１２へ防水パッキン１６を押圧することによりケース１１を密閉するので、接着剤の塗布工数、接着剤の硬化待ち時間による組立工数が発生し、また接着剤の材料費等により、製品コスト増大する。
【００１１】
また、リサイクル等における分別解体が困難である。
【００１２】
第２の従来技術は、防水カバー３４の円周に設けられた溝３５に、ウレタン系、スチレン系、オレフィン系、エステル系、アミド系等の液剤を、上金型と下金型により箱本体３１を樹脂成形した後、下金型の一部をスライドさせて生じた空間に注入し溶着固定することにより防水パッキンを生成すので、製造工程が複雑で手間がかかり製品コストが増大する。
【００１３】
また、リサイクル等における分別解体が困難である。
【００１４】
本発明の目的は、樹脂製の開閉蓋に防水パッキンを接着剤を使用することなく固定することにより、組立、解体、分別が容易な電子機器筐体の防水構造を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子筐体の防水構造は、箱状のケースの開口部を、蝶番により開閉自在な蓋で覆い、蝶番の対向側に備える蓋止め金具により蓋を固着する防水型筐体において、前記箱状のケース底面と対向する面が開放され、この開放部周縁が外側に突出するようにフランジを備えるケースと、前記ケースのフランジに対向する位置周縁に所定の間隔で形成された第１のリブと第２のリブと、前記第１のリブと前記第２のリブとの間の所定に位置に所定の間隔で形成された複数のボスとを備える開閉蓋とを有し、前記第１のリブと前記第２のリブとの間に、一面の一部が突出し且つ前記突出部を除く前記一面の所定の位置に上下方向に貫通穴を形成する断面を有する弾性部材である防水パッキンを装着し、前記貫通穴に挿入した前記ボスの突出する先端部を熱溶融により前記防水パッキンを固着させた前記開閉蓋は、前記止め金具により前記ケースに固着したときに、前記防水パッキンが前記フランジにより押圧されることで、前記ケースを密閉することを特徴とする電子機器筐体の防水構造であって、前記防水パッキンの前記一面は四角形状をなし、前記突出部は半円球形状であることを特徴とする。
【００１９】
また、前記開閉蓋は前記第１のリブと前記第２のリブの間の前記ボスに前記防水パッキンの前記貫通穴を挿入し装着した後、前記貫通穴から突出する前記ボスの先端部にワッシャを貫通し前記ワッシャから突出した前記ボスの前記先端部を熱溶融し前記防水パッキンを固着することを特徴とする。
【００２０】
また、前記ケースおよび前記開閉蓋は樹脂成形であることを特徴とする。
【００２１】
また、前記ワッシャは前記ケースおよび前記開閉蓋と同一部材で形成することを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本発明の第１の実施例の電子機器筐体の防水構造を示す図であり、（Ａ）は電子機器筐体の断面図、（Ｂ）は防水構造を示す拡大断面図、図２は本発明の防水パッキンの断面図、図３は第１の実施例の防水パッキンの組立工程を示す断面図、図４は本発明の第２の実施例の防水パッキンの組立工程を示す断面図、図５は本発明の防水パッキンの分解工程を示す断面図である。
【００２３】
最初に図１を参照し、本発明の電子機器筐体について説明する。
電子機器筐体１０は、図１（Ａ）に示すように、一面に開放部を有する箱状のケース底面と対向する面が開放され、開放部周縁が外側に突出するように設けられたフランジ１２を有するケース１１と、ケース１１のフランジ１２に対向する位置に防水パッキン１８を取り付けるための溝１５を有し、蝶番１４により開閉自在な開閉蓋１３とから構成される。
【００２４】
開閉蓋１３は図１（Ｂ）に示すように、少なくともケース１１より大きく、周縁が所定の長さで下方（ケース１１のフランジ１２の方向）へ突出し、且つケース１１のフランジ１２に対向する位置に所定の間隔で設けた防水パッキン挿入用の溝１５を形成する第１の第１のリブ２０、第２のリブ２１と、溝１５内の所定の位置に所定の間隔で突出した複数のボス２２とから構成される。
【００２５】
防水パッキン１８は、弾性部材で形成し図２に示すようにケース１１のフランジ１２に当接する部分が半円状を成し、開閉蓋１３のボス２２を貫通させるための貫通穴１９を有している。
【００２６】
次に図３に図２を併せて参照して防水パッキンの組立工程について説明する。
【００２７】
図２に示す防水パッキン１８を図３（Ａ）に示すように防水パッキン１８の貫通穴１９に開閉蓋１３のボス２２を貫通して第１のリブ２０、第２のリブ２１で形成される溝１５へ挿入する。この時ボス２２は防水パッキンの平面部より少し突出する。
【００２８】
続いて図３（Ｂ）に示すように、防水パッキン１８の貫通穴１９より突出したボス２２の先端部２３を熱溶融しアンダーカット形状とし、図３（Ｃ）に示すように半円球状の抜け止め形状２４を形成し、防水パッキン１８を開閉蓋１３に固定する。
【００２９】
このように、開閉蓋１３に防水パッキン１８を挿入するための溝を第１のリブ２０、第２のリブ２１で形成し、その溝内に所定の間隔で複数のボス２２を突出形成し、このボスを防水パッキン１に設けられた貫通穴１９に貫通した後、防水パッキン１８の平坦部から突出したボス２２の先端部を、例えば半田ゴテ等を使用して熱溶融し、抜け止め形状を形成することにより、開閉蓋１３を開閉する際の、防水パッキン１８の脱落を防止することができる。
【００３０】
従って、防水パッキンの装着を含む電子機器筐体の組立作業が極めて容易であり、また電子機器筐体の構造も簡単だるため、製品コストが安くなる。
【００３１】
次に第２の実施例について図４に図３を参照して説明する。
防水パッキン１８を図３（Ａ）に示すように防水パッキン１８の貫通穴１９に開閉蓋１３のボス２２を貫通して第１のリブ２０、第２のリブ２１で形成される溝１５へ挿入する。この時ボス２２は防水パッキンの平面部より少し突出する。
【００３２】
続いて図４（Ａ）に示すように、防水パッキン１８の貫通穴１９より突出したボス２２の先端部２３に、開閉蓋１３と同一部材あるいは樹脂製のワッシャ２５を挿入した後、ボス２２の先端部２３を熱溶融し、図４（Ｂ）に示すように半円球状の抜け止め形状２４を形成し、防水パッキン１８を開閉蓋１３に固定する。
【００３３】
このように、開閉蓋１３に防水パッキン１８を挿入するための溝を第１のリブ２０、第２のリブ２１で形成し、その溝内に所定の間隔で複数のボス２２を突出形成し、このボスを防水パッキン１に設けられた貫通穴１９に貫通した後、防水パッキン１８の平坦部から突出したボス２２の先端部に開閉蓋１３と同一部材（例えばプラスチックあるいは類似した他の樹脂製ワッシャを挿入した後、ボス２２の先端部２３を、例えば半田ゴテ等を使用して熱溶融し抜け止め形状を形成することにより、開閉蓋１３を開閉する際の、防水パッキン１８の脱落を防止することができる。
【００３４】
ボス２２の先端部２３を熱溶融したとき、ワッシャ２５は抜け止め形状２４と溶着し、安定した固定強度が得られる。
【００３５】
従って、防水パッキンの装着を含む電子機器筐体の組立作業が極めて容易であり、また電子機器筐体の構造も簡単であるため、製品コストが安くなる。
【００３６】
次に図５を参照して防水パッキンの分解工程について説明する。
図３または図４に示すように組み立てられた開閉蓋１３から、防水パッキン１８を解体する場合、図３（Ｃ）または図４（Ｂ）に示すようにボス２２の先端部２３を熱溶融して形成した抜け止め形状２４を、例えばニッパ等で切断し、図５（Ａ）に示すように防水パッキン１８をボス２２から抜き取ることにより、図５（Ｂ）に示すように開閉蓋１３と防水パッキン１８とを分解する。
【００３７】
このように、ボス２２の先端部２３を熱溶融して形成した抜け止め形状２４を切断するだけで、プラスチック製の開閉蓋１３と不燃性部材の防水パッキン１８とを容易に分解することができ、リサイクルによる部材分別が容易である。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の電子筐体の防水構造の第１の実施例は、箱状のケース底面と対向する面が開放され、この開放部周縁が外側に突出するようにフランジを備えるケースと、ケースのフランジに対向する位置周縁に所定の間隔で形成された第１のリブと第２のリブと、第１のリブと第２のリブとの間の所定に位置に所定の間隔で形成された複数のボスとを備える開閉蓋と、四角形状の一面の一部が半円球形状に突出し且つ前記半円球形状の突出部を除く前記四角形状の一面の所定の位置に上下方向に貫通穴を形成する断面を有する防水パッキンとから構成し、第１のリブと第２のリブの間のボスに防水パッキンの貫通穴を挿入し第１のリブと第２のリブの間に防水パッキンを装着した後、貫通穴から突出するボスの先端部を熱溶融し防水パッキンを開閉蓋に固着するので、開閉蓋を開閉する際に防水パッキンの脱落を防止できる。
【００３９】
従って、防水パッキンの装着を含む電子機器筐体の組立作業が極めて容易であり、また電子機器筐体の構造も簡単であるため、製品コストが安くなる。
第２の実施例は、第１のリブと第２のリブの間のボスに防水パッキンの貫通穴を挿入し防水パッキンを装着した後、貫通穴から突出するボスの先端部にワッシャを貫通し先端部を熱溶融し防水パッキンを固着するので、安定した固定強度が得られる。
【００４０】
また、ワッシャをケースおよび開閉蓋と同一の部材を使用することにより、より固着強度が高くなる。
【００４１】
また、第１および第２の実施例のいずれも、ボスの先端部を熱溶融して形成した抜け止め形状を切断するだけで、プラスチック製の開閉蓋１３と不燃性部材の防水パッキン１８とを容易に分解することができ、リサイクルによる部材分別が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の電子機の防水構造を示す図であり、（Ａ）は電子機器筐体の断面図、（Ｂ）は防水構造を示す拡大断面図である。
【図２】本発明の防水構造を示す拡大断面図である。
【図３】第１の実施例の防水パッキンの組立工程を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施例の防水パッキンの組立工程を示す断面図である。
【図５】本発明の防水パッキンの分解工程を示す断面図である。
【図６】第１の従来技術の電子機器筐体であり、（Ａ）は電子機器筐体の断面図、（Ｂ）は防水パッキンの取り付け詳細を示す断面図である。
【図７】第１の従来技術の電子接続箱の筐体であり、（Ａ）は電気接続箱の分解斜視図、（Ｂ）は防水シール構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１０ 電子機器筐体
１１ ケース
１２ フランジ
１３ 開閉蓋
１４ 蝶番
１５ 溝
１６ 防水パッキン
１７ 接着剤
１８ 防水パッキン
１９ 貫通穴
２０ 第１のリブ
２１ 第２のリブ
２２ ボス
２３ ボス先端部
２４ 抜け止め形状
２５ ワッシャ
３１ 箱本体
３２ 上縁部
３３ 防水パッキン
３４ 防水カバー
３５ 溝
Claims (4)
- 箱状のケースの開口部を、蝶番により開閉自在な蓋で覆い、
蝶番の対向側に備える蓋止め金具により蓋を固着する防水型筐体において、
前記箱状のケース底面と対向する面が開放され、
この開放部周縁が外側に突出するようにフランジを備えるケースと、
前記ケースのフランジに対向する位置周縁に所定の間隔で形成された第１のリブと第２のリブと、
前記第１のリブと前記第２のリブとの間の所定に位置に所定の間隔で形成された複数のボスとを備える開閉蓋とを有し、
前記第１のリブと前記第２のリブとの間に、一面の一部が突出し且つ前記突出部を除く前記一面の所定の位置に上下方向に貫通穴を形成する断面を有する弾性部材である防水パッキンを装着し、
前記貫通穴に挿入した前記ボスの突出する先端部を熱溶融により前記防水パッキンを固着させた前記開閉蓋は、
前記止め金具により前記ケースに固着したときに、前記防水パッキンが前記フランジにより押圧されることで、前記ケースを密閉することを特徴とする電子機器筐体の防水構造であって、
前記防水パッキンの前記一面は四角形状をなし、前記突出部は半円球形状であることを特徴とする電子機器筐体の防水構造。 - 前記開閉蓋は前記第１のリブと前記第２のリブの間の前記ボスに前記防水パッキンの前記貫通穴を挿入し装着した後、前記貫通穴から突出する前記ボスの先端部にワッシャを貫通し前記ワッシャから突出した前記ボスの前記先端部を熱溶融し前記防水パッキンを固着することを特徴とする前記請求項１に記載の電子機器筐体の防水構造。
- 前記ケースおよび前記開閉蓋は樹脂成形であることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の電子機器筐体の防水構造。
- 前記ワッシャは前記ケースおよび前記開閉蓋と同一部材で形成することを特徴とする請求項２記載の電子機器筐体の防水構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000329194A JP4117103B2 (ja) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | 電子機器筐体の防水構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000329194A JP4117103B2 (ja) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | 電子機器筐体の防水構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002134948A JP2002134948A (ja) | 2002-05-10 |
| JP4117103B2 true JP4117103B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=18805914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000329194A Expired - Fee Related JP4117103B2 (ja) | 2000-10-27 | 2000-10-27 | 電子機器筐体の防水構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4117103B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4507674B2 (ja) | 2004-04-12 | 2010-07-21 | 株式会社日立製作所 | 電子機器用開閉筺体のヒンジ構造 |
| JP4709781B2 (ja) * | 2007-02-02 | 2011-06-22 | 株式会社東芝 | 屋外装置の筐体構造 |
| JP2013124804A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | 空気調和機 |
| JP6148200B2 (ja) * | 2014-04-24 | 2017-06-14 | Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 | 収納ラック |
| JP6774596B2 (ja) * | 2016-03-18 | 2020-10-28 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 電子機器の防水構造 |
| JP6423477B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-14 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 収納ラック |
| JP7258477B2 (ja) * | 2018-06-18 | 2023-04-17 | 株式会社東芝 | 自動改札機 |
| JP7356290B2 (ja) * | 2019-08-23 | 2023-10-04 | ホシザキ株式会社 | 操作パネルの取付構造 |
-
2000
- 2000-10-27 JP JP2000329194A patent/JP4117103B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002134948A (ja) | 2002-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4117103B2 (ja) | 電子機器筐体の防水構造 | |
| JPH08204356A (ja) | 電子機器筺体の防水構造 | |
| WO2007116791A1 (ja) | 電気器具用防水ケース | |
| JP2015512116A (ja) | 制御機器ケーシングの製造のための方法及びこの方法により製造された制御機器ケーシング | |
| CN1121937C (zh) | 其外壳具有带合成树脂嵌板的合成树脂壁部的器具 | |
| JP2007533504A (ja) | プラスチック射出成形被覆された打ち抜き格子の製造方法及びプラスチック射出成形被覆された打ち抜き格子 | |
| JP2006105335A (ja) | 取付体およびボックス | |
| JP5497536B2 (ja) | 電気部品 | |
| KR100771296B1 (ko) | 덮개 | |
| JPH0472424U (ja) | ||
| JP2002134945A (ja) | 殻付電子部品の製法 | |
| JPH04313674A (ja) | 冷蔵庫の扉並びにその製造方法 | |
| JPH1069893A (ja) | 電極窓を防水構造とするパック電池 | |
| JP2581554Y2 (ja) | ケース入り開閉器の蓋取付け構造 | |
| KR100531881B1 (ko) | 휴대용 단말기의 폴더부 개방 감지 장치의 설치 구조체 | |
| JPH09162556A (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP5761525B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| JPH07280100A (ja) | 防水パッキン | |
| JPH09161917A (ja) | 電気コンセント | |
| JPH0515860Y2 (ja) | ||
| AU5424701A (en) | An industrial box with demountable hinges | |
| JPS5818204Y2 (ja) | 電磁継電器 | |
| JPH0139400Y2 (ja) | ||
| JPS6032551Y2 (ja) | 断熱筐体の扉 | |
| JP2022015500A (ja) | 筐体の防水構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050314 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050526 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050826 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051227 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20070118 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080310 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080421 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120425 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120425 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140425 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |