JPH08204356A - 電子機器筺体の防水構造 - Google Patents

電子機器筺体の防水構造

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JPH08204356A
JPH08204356A JP7011451A JP1145195A JPH08204356A JP H08204356 A JPH08204356 A JP H08204356A JP 7011451 A JP7011451 A JP 7011451A JP 1145195 A JP1145195 A JP 1145195A JP H08204356 A JPH08204356 A JP H08204356A
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JP
Japan
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case
electronic device
device housing
packing
box
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Application number
JP7011451A
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English (en)
Inventor
Koji Saito
浩二 斉藤
Toshiya Inubushi
俊也 犬伏
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Priority to US08/524,430 priority patent/US5845803A/en
Priority to CA002160054A priority patent/CA2160054C/en
Priority to DE69531481T priority patent/DE69531481T2/de
Priority to DE69533598T priority patent/DE69533598T2/de
Priority to EP95116958A priority patent/EP0724380B1/en
Priority to EP02021867A priority patent/EP1276361B1/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings
    • H05K5/061Hermetically-sealed casings sealed by a gasket held between a removable cover and a body, e.g. O-ring, packing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06Hermetically-sealed casings

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型化及び組立性向上ができる防水構造を得
ることを目的とする。 【構成】 箱状のケース8と箱状のケース8の開放され
た面寸法より小さい平面寸法を有し、ケース8にしずみ
込んだケース6と、ケース6の端面全周に薄板状に突出
させたパッキン7を備え、ケース6とパッキン7を含め
た平面寸法をケース8の開放された面寸法より大きくし
た電子機器筺体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器筺体の防水
構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図21は、電子機器筺体における従来の
防水構造を示す斜視図である。図22は、図21に示す
電子機器筺体の断面図である。図21、図22におい
て、1は電子機器筺体の分割筺体の一つである熱可塑性
樹脂から成り、一面を開放した箱状のケース、2は電子
機器筺体の分割筺体の一つであり、前記ケース1と係合
する熱可塑性樹脂から成り、一面を開放した箱状の係合
面の平面寸法が前記ケース1と同じケース、3は前記ケ
ース1と前記ケース2の係合部全周に収納保持される環
状丸形ゴム製パッキン、4は前記ケース1に前記ケース
2との係合部全周に形成され、前記パッキン3を収納す
る前記パッキン3の径以上の幅、深さで形成された凹状
溝部、5は前記溝部4に収納されたパッキン3を前記ケ
ース1と前記ケース2が係合した際、押圧し、前記溝部
4の幅より小さく、高さが前記溝部4の深さと前記パッ
キン3の径の差より高く、前記溝部4の深さより低い凸
状接部、4aは、前記溝部4の側近に位置し、前記ケー
ス1の内側に形成された凸状壁部、4bは前記溝部4の
側近に位置し、前記ケース2の前記接部5を壁部4aと
はさみ、前記ケース2の前記接部5外側段差部に接触す
る接部、5aは前記接部4bと前記ケース1、前記ケー
ス2が係合した際に接触する接部5の根元より前記ケー
ス2の外側へ形成され、前記ケース1と前記ケース2の
分割面である段差部、Aは前記ケース1と前記ケース2
の分割面、段差部5aから前記ケース1の前記溝部4の
底までの高さである。
【0003】次に動作について説明する。前記ケース1
の前記溝部4に挿入された前記パッキン3は、前記ケー
ス2の前記接部5の頂上天面部と、前記溝部4の底部と
で、前記ケース1と前記ケース2を係合する際、前記ケ
ース1の接部4bと前記ケース2の前記段部5aが接触
するまで圧縮され、電子機器筺体の分割面全周のスキマ
をなくし、筺体内部に水滴が入り込まないようにする。
前記溝部4の側近に位置している前記接部4a、前記接
部4bは、前記パッキン3の押圧方向と垂直の方向の動
きを規制し、前記接部5の押圧方向と垂直方向の動きを
規制することにより、電子機器筺体側面外部より、何ら
かの外力が加わった時でも、前記パッキン3に確実に押
圧が加わるように位置される。次いで、従来の電子機器
等の防水構造は、以上のように前記ケース1と前記ケー
ス2の分割面、段差部5aから前記ケース1の前記溝部
4の底までの高さAが前記筺体の厚みの方向に必要で、
筺体の薄型化に制約をもたらす構造となっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器等の防
水構造は以上のように構成されているので、防水パッキ
ンを収納する溝部と、防水パッキンを圧縮する接部を前
記筺体の分割筺体に形成する必要があり、前記筺体を薄
型化するにあたって厚み方向に制約が発生し、薄型化し
にくい構成となっている。また、デザイン上前記筺体分
割面が複雑になった場合、防水パッキンも複雑な形状と
なり、防水パッキンを前記筺体分割面間に挿入、組付け
が困難となるので、筺体分割面を出来る限り簡易するこ
とが必要であり、さらに前記筺体を小型化するにあたっ
て防水パッキンの径も細くする必要があり、防水パッキ
ンを組付ける際に、変形、破損しやすくなり、防水パッ
キンの挿入が困難になるなどの問題点があった。
【0005】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので電子機器筺体を薄型化、小型化
しやすくするとともに、防水パッキンを筺体と一体化す
ることで組立作業の向上、部品点数の削減ができる電子
機器等の防水構造を得ること及びこの構造に適した製造
方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
筐体の防水構造は、第1の部材と、この第1の部材と着
脱自在に結合して収納筐体を形成する第2の部材と、こ
の第2の部材に設けられ、前記第1の部材の結合方向に
沿った面に面状に接触する結合部とを備える。
【0007】また、前記第1の部材を箱状のものとし、
前記第2の部材を板状部材とし、前記結合部を前記板状
部材の端部から突出する薄板形状とし、前記結合部が前
記第1の部材の結合方向の内側面に沿って接触すること
を特徴とするものである。
【0008】また、前記結合部を、前記板状部材の端部
から突出する形状の薄板とし、前記板状部材の結合方向
の面またはその裏面のいずれか一方に設けたことを特徴
とするものである。
【0009】また、前記第2の部材の一部を箱状の部材
とし、前記結合部材を前記箱状の部材の結合方向の端面
に設け、前記第1の部材の結合方向の端面に面状に接触
するようにしたことを特徴とするものである。
【0010】また、前記結合部において、第2の部材の
端部から突出する方向を第2の部材の結合方向の面と所
定の角度としたものである。
【0011】また、前記第2の部材と前記結合部材を一
体形成したことを特徴とするものである。
【0012】また、前記第1、第2の部材を熱可塑性樹
脂で形成し、前記結合部を熱可塑性樹脂弾性体のパッキ
ンとしたことを特徴とするのである。
【0013】
【作用】この発明に係る電子機器筐体の防水構造におい
ては、第1の部材と、第2の部材を着脱自在に結合して
収納筐体を形成し、結合部を第2の部材に設け、第1の
部材の結合方向に沿った面に面状に接触させる。
【0014】また、第1の部材を箱状のものとし、前記
第2の部材を板状部材とし、第1及び第2の部材を着脱
自在に結合して収納筐体を形成する。結合部を板状部材
の端部から突出する薄板形状とし、結合部を前記第1の
部材の結合方向の内側面に沿って接触させる。
【0015】また、結合部を、板状部材の端部から突出
する形状の薄板とし、板状部材の結合方向の面またはそ
の裏面のいずれか一方に設け、結合部を前記第1の部材
の結合方向の内側面に沿って接触させる。
【0016】また、第2の部材の一部を箱状の部材と
し、結合部材を箱状の部材の結合方向の端面に設け、第
1の部材の結合方向の端面に面状に接触させる。
【0017】また、結合部において、第2の部材の端部
から突出する方向を第2の部材の結合方向の面と所定の
角度とする。
【0018】また、第2の部材と結合部材を一体形成す
る。
【0019】また、第1、第2の部材を熱可塑性樹脂で
形成し、結合部を熱可塑性樹脂弾性体のパッキンとす
る。
【0020】
【実施例】
実施例1.以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1は電子機器筺体の斜視図、図2は図1の電子
機器筺体のB−B位置における断面図であり、図におい
て6は第2の部材である電子機器筺体の分割筺体の一つ
である熱可塑性樹脂から成る板状のケース、7はケース
6の端面部全周からケース6と同じ厚さで突出し先端は
ケース6の厚さより薄く薄板状に突出し、かつ、ケース
6に一体に形成された熱可塑性樹脂弾性体から成る結合
部であるパッキン、8は熱可塑性樹脂から成り一面を開
放し、開放された平面の寸法がケース6の平面寸法より
大きく、パッキン7を含めた平面寸法より小さく、ケー
ス6の厚さより十分深い深さから成る箱状のケース、6
aはケース6の平面方向の角のR部、7aはパッキン7
の平面方向の角のR部、8aはケース8の開放された平
面の平面方向の角でR部6aより大きく、R部7a以下
の大きさのR部、7bはケース6の電子機器筺体の外側
面と同一面上にケース6の端面より薄板状に突出し、パ
ッキン7の一部であるシート部、8bはシート部7bと
ケース6とケース8が係合後接触し、シート部を電子機
器筺体外側へ壁に沿うようにたわませるケース8の内面
立壁部、8dはケース6をケース8に係合させる際、ケ
ース8の内部厚み方向の一定の位置にケース6を設置さ
せるケース8の内部底面より垂直に伸びた突部、7cは
ケース6の端面でパッキン7のケース6の接合部、7d
はケース6の厚さと、シート部の厚さの差の寸法から成
るパッキン7の端面部、端面部7dを含め、シート部7
bを除いたケース6の平面寸法は、ケース8の開放され
た面寸法より小さい。7eはシート部7bの根元に位置
し、端面部7dと交わる角のR部である。
【0021】次に動作について図1、図2により説明す
る。図2において、矢印Cはケース6とケース8との係
合方向で、図2(a)はケース8の係合前、図2(b)
はケース6と係合後の断面を示す。ケース6をシート部
7bが係合方向と逆の面に位置するように、ケース6の
面積が広い面をケース8の開放された面に向かって、端
面部7dが内面立壁部に全周沿うように合わせて、矢印
C方向にケース6とケース8を係合させたとき、シート
部7bはケース8の開放された面寸法よりシート部7b
を含めたケース6の面寸法が大きいため、内面立壁部8
bに沿うようにたわみ、シート部7bは、内面立壁部8
bにたわみ荷重を常にあたえ、内面立壁部8bにシート
部7bは密着するように接触し、筺体外部から水滴が筺
体内部へ侵入することを防ぐ。また、7bの厚みを変え
ることにより、密着する力を適切に変えることができ
る。R部7eは、シート部7bがたわんだ時に、端面部
7dとシート部7bの交わった角に集中応力が加わり、
破損することを防ぐ。R部8aは半径が小さすぎると前
部R部7aが角の半径の中心から角に向かった直線を中
心に折れるようにたわみ、立壁部8bに沿いにくくな
り、R部8aの半径が大きい程、折れが発生しにくくな
り、内面立壁部8bに沿いやすくなる。
【0022】また、製造方法は、板状筺体の材料熱可塑
性樹脂とパッキンの材料、熱可塑性樹脂弾性体を射出成
形により熱融着させるか、パッキンを板状筺体の射出成
形用金型にインサート、又は、パッキンの金型に板状筺
体をインサート後、射出成形等により熱融着させて一体
成形する二色成形(二重成形)によるものである。
【0023】次に図3により従来の筐体と本実施例との
比較を説明する。図3において、図3(a)は従来の技
術における電子機器筺体の断面図で、図3(b)は本実
施例1における電子機器筺体の断面図である。ここで、
デザイン上、段差部5aの位置に筺体分割面を位置させ
たい時に、従来の技術における筺体では、筺体厚み方向
に、溝部4の底から段差部5aまでの高さが必要とな
り、本実施例1の筺体と比較すると、筺体の厚み方向で
段差部5aからケース1の天面までの高さD分厚くな
る。以上、本実施例における電子機器筺体の防水構造
は、筺体の薄型化しやすく、パッキン7を筺体と一体化
することで組立性の向上、部品点数の削減ができる。
【0024】実施例2.図4はこの発明の第2の実施例
である電子機器筺体の断面を示す断面図であり、図4
(a)は係合前のケース6、図4(b)はケ−ス6とケ
−ス8の係合後の断面を示す示す。9はケース6の平面
寸法より大きな平面寸法で形成された熱可塑性樹脂弾性
体から成るシートである。実施例1では、パッキン7か
ら薄板状に突出したシート部7bを設けたものを示した
が、パッキン及びシート部7bの代わりに、シート9を
ケース6の筺体外側の平面上にケース6の端面より前周
突出させるようにケース6と一体形成してもよく、実施
例1と同様の効果を奏する。また、実施例1では、射出
成形による二色成形法で製造を行うが、本実施例はプレ
ス成形・RIM成形が可能となり実現可能な製法が広く
することができ、従って、パッキン7をシリコーン等の
ゴムで成形することができる。
【0025】実施例3.図5はこの発明の第3の実施例
である電子機器筺体を示す斜視図、図6は図5の筺体の
位置E−Eにおける断面図、図7は図5の筺体の位置F
−Fにおける断面図、図8は矢視Hの部分斜視図、図9
は図5筺体の矢印Hの矢視図、図10は図8の筺体の位
置K−Kにおける断面図、図9は図58の筺体の位置J
−Jにおける断面図である。6bは、ケース6の一部を
箱状に形成し一面を開放した箱部、7gは端面部7d面
より突出した凸部、8cはケース8の箱部6bと係合す
る方向の端面部、10は箱部6bのケース8と係合する
方向の端面に箱部6bと一体に形成され、パッキン7を
延長し形成された熱可塑性樹脂弾性体から成るパッキ
ン、10aはパッキン10の一部でケース6とケース8
が係合した際、端面8cにより押圧される端面部、10
bはケース6とケース8が係合した際に、立壁部8bと
接触し、ケース6とケース8との係合方向に端面10a
から突出したガイド部、10cは箱部6bとパッキン1
0とが一体結合する結合部、10dは凸部7gより突出
し、ガイド部10bよりも突出した凸部である。8fは
ケース8の立壁部8bを肉厚方向に切欠いた切欠き部
で、ケース6とケース8が係合する際、凸部10dが圧
入されるように、凸部10d形状と同形状または、若干
小さい形状で形成されている。なお、ケ−ス6の板上状
部の上にバッテリ−パック等のケ−スが取り付けられる
ため、図5に示すような形状となっている。
【0026】次に動作について説明する。図7で示す通
りケース6及びパッキン7を含む平板部は、実施例1と
同様の構成で同様の効果を奏する。箱部6bは、ケース
6とケース8が係合した際、端面部10aがケース8の
端面部8cにより押圧が加えられ、ケース8とパッキン
10を含めた箱部6bとのスキマをなくし、ガイド部1
0bはケース8の立壁部8bを押圧する。また、図1
0、図11で示す通り凸部7gは立壁部8bを押圧し、
凸部10dは切欠き部8fに圧入されることにより、平
板部と箱部6bとの分かれ目におけるスキマをなくし、
筺体外部からの水滴の筺体内部への侵入を防ぐ。以上デ
ザイン上又は、筺体内部の実装部品の関係等から実施例
1,2で示した分割筺体の一つがケース6のような平板
状にできず、ケース6の一部が箱状になった場合でも防
水ができる。
【0027】なお、実施例3ではシート部7bを設けた
ものを示したが、実施例2の図4に示すように、ケース
6の平面寸法より、大きな平面寸法で形成した熱可塑性
樹脂弾性体から成るシート9を設けてもよく、実施例2
と同様の効果を奏する。
【0028】実施例4.図12はこの発明の第4の実施
例である電子機器筺体の断面図である。実施例1、及び
実施例3はシート部7bをケース6の筺体外側の平面の
延長上に位置したものを示したが、ケース6の筺体内側
の平面の延長上に位置してもよく、実施例1及び実施例
3と同様の効果を奏する。
【0029】実施例5.図13はこの発明の第5の実施
例である電子機器筺体の断面図である。実施例2、はシ
ート9をケース6の筺体外側の平面上に設けたものを示
したが、ケース6の筺体内側の平面上に設けてもよく、
実施例2と同様な効果を奏する。この場合、シート9に
はケース6に押しつける方向に力が加わり実施例2に比
べてシート9とケース6の接合力の面で有利となる。な
お、本実施例では、板状のケ−スにパッキンを設けた
が、箱状のケ−スにパッキンを設けてもよく、また、板
状と箱状のケ−スの例を示したが箱状のケ−ス同志でも
よい。
【0030】実施例6.図14はこの発明の第6の実施
例である電子機器等の分割筺体の断面拡大図で、実施例
1及び実施例3のケース6とパッキン7の部位である。
11はケース6の端面から、パッキン7に向けて垂直に
突出した突部である。実施例1及び実施例3では、ケー
ス6とパッキン7の接合部7cが平面で形成されていた
が、突出部11を設けてもよく、突出部11により、ケ
ース6とパッキン7の熱融着面積が拡大し、ケース6と
パッキン7の熱融着強度も増し、パッキン7がケース6
からはがれにくくすることができる。
【0031】実施例7.図15はこの発明の第7の実施
例である電子機器等の分割筺体の断面拡大図で、実施例
3の箱部6bとパッキン10の部位である。12は結合
部10cから、箱部6bとケース8の係合方向に延期し
た片面が箱部6bの内側立壁と同じ面で形成された突
部、13は突部12の先端から箱部6bとケース8の係
合方向と垂直方向に箱部6bより筺体外側へ向けて延期
された突部である。実施例3では、箱部6bとパッキン
10の結合部10cが平面で形成されていたが、突部1
2、及び突部13を設けてもよく、箱部6bとパッキン
10の熱融着面積が拡大し、箱部6bとパッキン10の
熱融着強度も増し、パッキン10が箱部6bからはがれ
にくくすることができる。
【0032】実施例8.図16はこの発明の第8の実施
例である電子機器等の分割筺体の断面拡大図でケース6
とパッキン7の部位である。Gはシート部7bと端面部
7dの交わる角度である。実施例1及び実施例3では交
わる角度Gが90度であったか、角度Gは90度より大
きく180度より小さい角度で交わってもよく、ケース
6とケース8が係合する際の、シート部7bがたわむ抵
抗力が小さくなり、ケース8とケース6が係合しやすく
なると共に、シート部7bがケース8の内面立壁部8b
に沿いやすくすることができる。
【0033】実施例9.図17はこの発明の第9の実施
例である電子機器筺体の説明図で、図18は電子機器筐
体のH−H部の断面図である。本実施例は、実施例1の
電子機器筺体の分割筺体であるケース6とケース8をネ
ジ止めにより固定する場合の実施例である。6cは突部
8dと平面上の中心位置が同一であるケース6の丸穴、
7fはパッキン7よりケース6の筺体外側平面と同一面
を持ち、接合部7cより垂直方向へ丸穴6c周辺に至る
まで伸びたケース6の厚みより薄いネジパッキン部、1
4はケース6とケース8を固定するネジ、14aは丸穴
6cの径より径の小さいネジ14のネジ部、14bはネ
ジパッキン部7fより径が小さく、丸穴6cより径が大
きいネジ14のネジ頭座部、8eは丸穴6cと中心が同
じくネジ部14aが十分に入る深さで、ネジ部14aが
ネジ込み出来るようにネジ切りをおこなった丸凹部であ
る。ケース6とケース8を係合後、ネジ14を丸穴6c
に挿入し、丸凹部8eへネジ14のネジ頭座部14bが
ネジパッキン部7fに接触し、ネジパッキン部7fがた
わむまでネジ込むことにより、ケース6の丸穴6cから
水滴が入ることを防ぎ、実施例1の電子機器筺体をネジ
止めにより固定する場合でも、実施例1と同様の効果を
奏する。
【0034】実施例10.図19はこの発明の第10の
実施例である可動フタを有する筺体の斜視図、図20は
図19のM−M位置の断面図であり、図20(a)は可
動フタ20を閉じる前、図20(b)は閉じた状態を示
す。図において、20は可動フタ、21はケ−ス、22
は回転軸であり、9は実施例5と同様に可動フタ20の
内側に取り付けられたシ−トであり、実施例5と同様な
効果奏する。
【0035】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、第1
の部材と、この第1の部材と着脱自在に結合して収納筐
体を形成する第2の部材と、この第2の部材に設けら
れ、前記第1の部材の結合方向に沿った面に面状に接触
する結合部と、を備えたので、筺体を薄型にして防水す
ることができる。
【0036】また、前記第1の部材を箱状のものとし、
前記第2の部材を板状部材とし、前記結合部を前記板状
部材の端部から突出する薄板形状とし、前記結合部が前
記第1の部材の結合方向の内側面に沿って接触するよう
にしたので、筺体をさらに薄くができる。
【0037】また、前記結合部を、前記板状部材の端部
から突出する形状の薄板とし、前記板状部材の結合方向
の面またはその裏面のいずれか一方に設けたので、材料
および製造方法の選択範囲を広くすることができる。
【0038】また、前記第2の部材の一部を箱状の部材
とし、前記結合部材を前記箱状の部材の結合方向の端面
に設け、前記第1の部材の結合方向の端面に面状に接触
するようにしたので、第2の部材が板状の部材と箱状の
部材となった場合でも、防水ができる。
【0039】また、前記結合部において、第2の部材の
端部から突出する方向を第2の部材の結合方向の面と所
定の角度としたので、側面により接触しやすくなり、防
水性をより向上させることができる。
【0040】また、前記第2の部材と前記結合部材を一
体形成したので、組立性の向上、部品点数の削減および
防水性の向上を図ることができる。
【0041】また、前記第1、第2の部材を熱可塑性樹
脂で形成し、前記結合部を熱可塑性樹脂弾性体のパッキ
ンとしたので、製造を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示す電子機器筺体の斜視
図である。
【図2】図1の電子機器筺体の断面図である。
【図3】図2の電子機器筺体の断面図と従来の電子機器
筺体の断面図との比較説明図である。
【図4】この発明の実施例2の電子機器筺体の断面図で
ある。
【図5】この発明の実施例3の電子機器筺体の斜視図で
ある。
【図6】図5の電子機器筺体の断面図である。
【図7】図5の電子機器筺体の断面図である。
【図8】図5の電子機器筺体の部分斜視図である。
【図9】図5の電子機器筺体の矢視図である。
【図10】図9の電子機器筺体の断面図である。
【図11】図9の電子機器筺体の断面図である。
【図12】この発明の実施例4の電子機器筺体の断面図
である。
【図13】この発明の実施例5の電子機器筺体の断面図
である。
【図14】この発明の実施例6の電子機器筺体の断面拡
大図である。
【図15】この発明の実施例7の電子機器筺体の断面拡
大図である。
【図16】この発明の実施例8の電子機器筺体の断面拡
大図である。
【図17】この発明の実施例9の電子機器筺体の斜視図
である。
【図18】図17の電子機器筺体の断面図である。
【図19】この発明の実施例10の電子機器筺体の斜視
図である。
【図20】図19の電子機器筺体の断面図である。
【図21】従来の電子機器筺体の斜視図である。
【図22】図21の電子機器筺体の断面図である。
【符号の説明】
1 ケース、2 ケース、3 パッキン、4 溝部、4
a 壁部、4b 接部、5 接部、5a 段差部、6
ケース、6a R部、6b 箱部、6c 丸穴、7 パ
ッキン、7a R部、7b シート部、7c 接合部、
7d 端面部、7e R部、7f ネジ部パッキン、7
g 凸部、8 ケース、8a R部、8b 立壁部、8
c 端面、8d 突部、8e 丸凹部、8f 切欠き
部、9 シート、10 パッキン、10a 端面部、1
0b ガイド部、10c 結合部、10d 凸部、11
突出部、12 突部、13 突部、14 ネジ、14
aネジ部、14b ネジ頭座部、20 可動フタ、21
ケ−ス、22 回転軸。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の部材と、この第1の部材と着脱自
    在に結合して収納筐体を形成する第2の部材と、この第
    2の部材に設けられ、前記第1の部材の結合方向に沿っ
    た面に面状に接触する結合部と、を備えたことを特徴と
    する電子機器筺体の防水構造。
  2. 【請求項2】 前記第1の部材を箱状のものとし、前記
    第2の部材を板状部材とし、前記結合部を前記板状部材
    の端部から突出する薄板形状とし、前記結合部が前記第
    1の部材の結合方向の内側面に沿って接触することを特
    徴とする請求項1記載の電子機器筺体の防水構造。
  3. 【請求項3】 前記結合部を、前記板状部材の端部から
    突出する形状の薄板とし、前記板状部材の結合方向の面
    またはその裏面のいずれか一方に設けたことを特徴とす
    る請求項2記載の電子機器筺体の防水構造。
  4. 【請求項4】 前記第2の部材の一部を箱状の部材と
    し、前記結合部材を前記箱状の部材の結合方向の端面に
    設け、前記第1の部材の結合方向の端面に面状に接触す
    るようにしたことを特徴とする請求項2又は請求項3記
    載の電子機器筺体の防水構造。
  5. 【請求項5】 前記結合部において、第2の部材の端部
    から突出する方向を第2の部材の結合方向の面と所定の
    角度としたことを特徴とする請求項2記載の電子機器筺
    体の防水構造。
  6. 【請求項6】 前記第2の部材と前記結合部材を一体形
    成したことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか
    に記載の電子機器筺体の防水構造。
  7. 【請求項7】 前記第1、第2の部材を熱可塑性樹脂で
    形成し、前記結合部を熱可塑性樹脂弾性体のパッキンと
    したことを特徴とする請求項6記載の電子機器筺体の防
    水構造。
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