JP4201564B2 - 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハの搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置に係り、特に、薄く加工された半導体ウエハを効率よく搬送する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、処理対象である半導体ウエハは、以下のようにして各工程を搬送されている。
【０００３】
表面にパターンが形成された半導体ウエハ（以下、適宜に「ウエハ」という）は、その裏面を研磨（バックグラインド）される。このとき、ウエハの表面には保護テープが予め貼り付けられている。
【０００４】
このバックグラインド処理の施されたウエハは、その裏面を真空吸着されて各工程へと搬送されている。
【０００５】
例えば、半導体ウエハのマウント装置の場合、カセットからロボットアームで取り出されたウエハは、保護テープが貼り付けられた面（表面）を上にしてアライメントステージに載置され、吸着保持される。このウエハには、位置合わせが行なわれる。位置合わせが終了してアライメントステージから払い出されるウエハは、ウエハマウント工程へ搬送され、リング状フレームの中央に載置されて表面を真空吸着される。この状態で裏面からダイシングテープが貼り付けられ、リング状フレームとウエハとが一体形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、半導体ウエハは高密度実装の要求にともない、ウエハの厚みが一層薄くなる傾向にある。そこで、薄く加工された半導体ウエハには、次のような問題が発生する。
【０００７】
すなわち、バックグラインドによって薄く加工されたウエハには、加工応力によってウエハ自体の剛性が低下してしまう。このウエハは、外部からその表面に僅かなストレスが加わるだけで反りが発生してしまうといった問題がある。
【０００８】
また、反りの発生したウエハをアライメントステージに載置した場合、ウエハの一部のみを吸着した吸着不良が発生してしまう。また、ウエハの吸着不良の発生したまま、次の工程に搬送する過程でウエハがズレ動いてしまう。この状態では、次工程の保持テーブルなどに精度よく載置することができないといった問題がある。
【０００９】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、薄く加工された半導体ウエハを効率よく搬送できる半導体ウエハの搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置を提供することを主たる目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、半導体ウエハを搬送する半導体ウエハ搬送方法であって、
アライナー上の前記半導体ウエハをプレート状の押圧手段で押圧して反りを矯正して平面状態に吸着保持する保持過程と、
当該矯正状態を維持したまま位置合せする過程と、
前記アライナーで平面状態に吸着保持されたまま、当該アライナーを移動させて半導体ウエハを次工程に搬送する搬送過程と、
次工程の個別の保持手段をウエハに当接させて吸着保持した後に、前記アライナーの吸着保持を解除する工程と、
を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
（作用・効果）請求項１に記載の発明によれば、アライナーに載置された半導体ウエハは、プレート状の押圧手段でその面が押圧される。これにより反りが矯正されて平面状態に保持される。
また、半導体ウエハは、平面状態に保持された状態で位置合わせが行なわれる。したがって、アライナーは、半導体ウエハを確実に吸着保持した状態および半導体ウエハの反りを矯正した状態で位置合わせを行なうことができ、アライナーの吸着不良または反りによるうねりが生じないために位置決めセンサの誤認識を防止することが可能となり位置決め精度の低下を解消することができる。したがって、平面状態に保持された半導体ウエハを安定した状態で確実に搬送することができる。
また、アライナーが半導体ウエハを吸着保持したときに押圧手段による半導体ウエハの吸着を解除するので、アライナーは、半導体ウエハを平面状態で吸着保持して位置合わせを行なうことができる。
また、半導体ウエハの位置合わせを行なって吸着保持した状態のアライナーごと半導体ウエハを搬送するので、搬送過程での半導体ウエハの歪みが矯正された状態を保ったまま半導体ウエハの位置ズレの発生を回避することができる。
さらに、アライナーによって平面状態に保持された半導体ウエハを個別の保持手段によって吸着保持しながら受け取る。つまり、保持手段は、反りの矯正さされた平坦な状態の半導体ウエハを受け取ることができる。
【００１９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の半導体ウエハ搬送方法において、前記保持過程で半導体ウエハの反りを矯正して平面状態に保持したまま、その表面に紫外線を照射することを特徴とするものである。
【００２０】
（作用・効果）請求項２に記載の発明によれば、半導体ウエハが反りの矯正された平面状態に保持されているので、その表面に紫外線を均一に照射することができる。したがって、半導体ウエハの表面に紫外線硬化型の保護テープを貼り付けた場合、その保護テープの粘着剤を略均一に硬化することができる。
【００２９】
すなわち、押圧手段で半導体ウエハを押圧して平面状態で吸着保持するので、半導体ウエハの反りによって発生していた吸着不良を解消することができる。
【００３０】
また、アライナーなどは、反りが矯正された平面状態のままの半導体ウエハを押圧手段から直接に受け取ることができる。
【００３１】
また、押圧手段によって吸着保持した半導体ウエハをアライナーに載置する場合、アライナーの上方から半導体ウエハを載置し、載置後、押圧手段を上方に退避させることができる。したがって、アライナーの半導体ウエハ吸着テーブルの大きさ、形状、および吸着孔または溝の配置位置などを任意に設定することができる。
【００３２】
また、従来、裏面をロボットアームにより吸着保持された半導体ウエハをアライナーの吸着テーブルに載置ためには、このロボットアームが吸着テーブルに納まり、半導体ウエハ載置後に対するための切り欠き部分を設ける必要があったが、半導体ウエハの上面から平面状態で吸着保持して吸着テーブルに載置するので、従来のように吸着テーブルの切り欠き部分を必要としない。
【００３３】
さらに、半導体ウエハを平面で受けるため、半導体ウエハの平面の一部分を受けるのに比べて半導体ウエハの損傷を低減できる。
【００４１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の半導体ウエハ搬送方法において、前記半導体ウエハは、その表面に保護テープが予め貼り付けられていることを特徴とするものである。
【００４２】
（作用・効果）請求項３に記載の発明によれば、保護テープが半導体ウエハの表面に予め貼り付けられているので、その表面を容易に取り扱うことができる。することができる。
【００４３】
また、請求項４に記載の発明は、半導体ウエハを吸着保持して搬送する半導体ウエハ搬送装置であって、
前記半導体ウエハを吸着保持し、位置合せした後に次工程に半導体ウエハを搬送するアライナーと、
前記アライナーに載置された半導体ウエハの面をプレート状の押圧して反りを矯正する押圧手段と、
前記アライナーによって反り矯正されて平面保持されたまま搬送されてきた半導体ウエハに当接し、この半導体ウエハを吸着しながら受け取る受取手段と、
を備えたことを特徴とするものである。
【００４４】
（作用・効果）請求項４に記載の発明によれば、保持テーブルに載置された半導体ウエハを押圧手段で押圧することによって、半導体ウエハに発生した反りが矯正されて吸着保持される。半導体ウエハは保持テーブルに吸着保持された状態で搬送される。したがって、半導体ウエハの搬送過程では、常に反りが矯正された平面状態で半導体ウエハが取り扱われるので、搬送過程で位置ズレなどが発生することなく安定した状態で搬送することができる。
また、反りが矯正されて平面状態に保持された状態でアライナーによって搬送されてきた半導体ウエハに受取手段が当接される。この受取手段は、半導体ウエハを吸着しながら受け取る。したがって、半導体ウエハの搬送過程では、常に反りが矯正された平面状態で半導体ウエハが取り扱われるので、搬送過程で位置ズレなどが発生することなく安定した状態で搬送することができる。
さらに、半導体ウエハの位置合わせを行なったアライナーがそのまま半導体ウエハを伴った状態で搬送移動するので、搬送過程での半導体ウエハの位置ズレを回避することができる。
【００４７】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の半導体ウエハ搬送装置において、前記保持テーブルに載置した半導体ウエハの反りを検出する検出手段を備えたことを特徴とするものである。
【００４８】
（作用・効果）請求項５に記載の発明によれば、保持テーブルに載置された半導体ウエハの反りによる吸着不良を検出することができる。したがって、吸着不良を検出すれば、押圧手段で押圧して反りを平面状に矯正することができる。
【００５７】
本明細書は次のような解決手段も開示している。
【００５８】
（１）粘着テープを介してリング状フレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハマウント装置であって、
前記半導体ウエハが多段に収納されたカセットと、
前記カセットから半導体ウエハを取り出して搬送するロボットアームと、
前記ロボットアームによって搬送された半導体ウエハを載置して吸着保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルに載置された半導体ウエハの面を押圧する押圧手段と、
前記保持テーブルに押圧されて吸着保持された半導体ウエハを搬送する搬送手段と、
前記搬送された半導体ウエハに当接し、この半導体ウエハを吸着しながら受け取る受取手段と
粘着テープを貼り付けて前記リング状フレームに前記受取手段によって吸着保持された半導体ウエハを保持するテープ貼付手段と、
前記貼り付けた粘着テープを裁断するカッター機構と、
前記裁断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハマウント装置。
【００５９】
例えば、反りの発生した状態の半導体ウエハとリング状フレームとを粘着テープを介して一体形成した場合、反りの影響によって、半導体ウエハへの粘着テープの貼り付けが均一にできないことがある。前記（１）の発明では、カセットから取り出された半導体ウエハは保持テーブルで反りが矯正されたのち、粘着テープを介してリング状フレームに保持されるまで、反りが矯正された状態を維持している。したがって、半導体ウエハに粘着テープを均一に貼り付けた状態でリング状フレームと一体形成することができる。
【００６０】
（２）半導体ウエハを吸着して保持する半導体ウエハの吸着保持方法であって、
前記半導体ウエハを吸着保持する保持テーブルに載置する載置過程と、
前記載置された半導体ウエハの反りを押圧して矯正する押圧過程と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの吸着保持方法。
【００６１】
例えば、反りの発生した状態の半導体ウエハを保持テーブルに載置した場合、反りの影響によって、半導体ウエハを確実に吸着保持することができないことがある。前記（２）の発明は、保持テーブルに載置された半導体ウエハを押圧することによって反りを矯正している。したがって、半導体ウエハを平面状態に維持したまま、確実に保持テーブルに吸着保持することができる。
【００６２】
（３）半導体ウエハを吸着して保持する半導体ウエハの吸着保持装置であって、
前記半導体ウエハを載置して吸着保持する保持テーブルと、
前記載置された半導体ウエハを押圧する押圧手段と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの吸着保持装置。
【００６３】
例えば、反りの発生した状態の半導体ウエハを保持テーブルに載置した場合、反りの影響によって、半導体ウエハを確実に吸着保持することができないことがある。前記（３）の発明は、保持テーブル載置された半導体ウエハを押圧手段で押圧し、半導体ウエハの反りを矯正している。したがって、反りが矯正されて平面状態となった半導体ウエハを、保持テーブルで確実に吸着保持することができる。
【００６４】
【発明の実施の形態】
＜第１実施例＞
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
なお、本実施例では、半導体ウエハマウント装置内で半導体ウエハ（以下、単に「ウエハＷ」という）が搬送される搬送装置を例に採って説明する。また、本実施例では、紫外線硬化型の粘着テープが保護テープとしてウエハＷのパターン面（表面）に予め貼り付けられているものとする。
図１はこの発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。
【００６５】
この半導体ウエハマウント装置１は、バックグラインド処理を施したウエハＷを多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム４と押圧機構５とを備えたウエハ搬送機構３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ７と、アライメントステージ７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット１４と、ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル１５と、リング状フレーム（以下、単に「リングフレームｆ」という）が多段に収納されたリングフレーム供給部１６と、リングフレームｆをダイシング用テープＤＴに移載するリングフレーム搬送機構１７と、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼り付けるテープ処理部１８と、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆを昇降移動させるリングフレーム昇降機構２６と、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼り合わせて一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部２７と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構２９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰＴを剥離する剥離機構３０と、剥離機構３０で保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構３５と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行なうターンテーブル３６と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部３７とから構成されている。
【００６６】
ウエハ供給部２は、カセット台を備え、このカセット台に保護テープＰＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼り付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００６７】
ウエハ搬送機構３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム４のウエハ保持部や、押圧機構５に備わった押圧プレート６の位置調整を行なうとともに、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ７に搬送するようになっている。
【００６８】
ウエハ搬送機構３のロボットアーム４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。
【００６９】
ウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
【００７０】
ウエハ搬送機構３の押圧機構５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート６を備えており、この押圧プレート６がアライメントステージ７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート６の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハＷに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハＷの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。なお、押圧プレート６は、本発明の押圧手段に相当する。
【００７１】
この押圧機構５は、後述するアライメントステージ７の保持テーブル８にウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、図２に示すように、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、図３に示すように、押圧プレート６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブル８がウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。
【００７２】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブル８を備えている。この保持テーブル８には、図４に示すように、複数個の吸着孔９が設けられている。各吸着孔９には吸気路ｒが連通されており、その上手で１つの吸気管Ｒに統合され、この統合された吸気管Ｒに圧力計１０、バルブＶ、および真空源１１がその順に配備されている。
【００７３】
圧力計１０には、ウエハＷを真空吸着したときの圧力を予め定められた基準値と比較する比較処理部１２が接続されている。この比較処理部１２には制御部１３が接続されている。この制御部１３は、比較処理部１２が圧力の変化の異常を検出したときに、比較処理部１２から検出信号を受け取ってウエハ搬送機構３および押圧機構５を作動させる。なお、圧力計１０と比較処理部１２は、本発明の検出手段を構成している。
【００７４】
具体的には、保持テーブル８に載置されたウエハＷを真空吸着して保持する場合に、ウエハＷに反りがないときは、保持テーブル８にウエハＷが密着するので、真空源１１の作用により吸気管Ｒ内の圧力が低下する。
【００７５】
一方、ウエハＷに反りがあると、ウエハＷが保持テーブル８から浮き上がるので、吸着孔９を介して吸気管Ｒが大気に連通し、吸気管Ｒ内の圧力はほとんど低下しない。つまり、ウエハＷが保持テーブル８に載置されたときに、圧力計１０で吸気管Ｒ内の圧力を測定する。
【００７６】
比較処理部１２は、圧力計１０から得た圧力測定値と、正常動作時（ウエハＷが保持テーブル８に正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較する。圧力測定値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管Ｒ内の圧力が十分に低下していない）場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブル８に吸着されていないものと判断して、比較処理部１２から制御部１３へ異常検出信号が送信される。
【００７７】
この異常検出信号が制御部１３に入力されると、ウエハ搬送機構３と押圧機構５とを作動させて押圧プレート６が、図３に示すように、ウエハＷの上方に移動して、図４に示すように下降する、結果、ウエハＷを押圧して反りを矯正することによって、ウエハＷが保持テーブル８に吸着されるようになっている。
【００７８】
アライメントステージ７は、図１および図５に示すように、ウエハＷを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するテープ処理部１８の上方に多段に配備されたチャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ７は、ウエハＷの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。なお、アライメントステージ７は、本発明の搬送手段およびアライナーに相当する。
【００７９】
紫外線照射ユニット１４は、初期位置にあるアライメントステージ７の上方に位置している。紫外線照射ユニット１４は、ウエハＷの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＰＴの接着力を低下させるようになっている。
【００８０】
チャックテーブル１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、テープ処理部１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り合わせる位置にわたって昇降移動するようになっている。なお、チャックテーブル１５は、本発明の個別の保持手段および受取手段に相当する。
【００８１】
つまり、チャックテーブル１５は、図１１に示すように、保持テーブル８によって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハＷと当接し、吸着保持するようになっている。
【００８２】
また、チャックテーブル１５は、図６に示すように、後述するダイシング用テープＤＴが裏面から貼り付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構２６の開口部に収まってウエハＷがリングフレームｆの中央のダイシング用テープＤＴに近接する位置まで降下するようになっている。
【００８３】
このとき、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、図示しない保持機構によって、保持されている。
【００８４】
リングフレーム供給部１６は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体１内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。
【００８５】
リングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、ダイシング用テープＤＴを貼り付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構１７は、ダイシング用テープＤＴの貼付の際、ダイシング用テープＤＴの貼付位置でリングフレームｆを保持する保持機構としても作用している。
【００８６】
テープ処理部１８は、ダイシング用テープＤＴを供給するテープ供給部１９、ダイシング用テープＤＴにテンションをかける引張機構２０、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆに貼り付ける貼付ユニット２１、リングフレームｆに貼り付けられたダンシング用テープＤＴを裁断するカッター機構２４、カッター機構２４によって裁断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２３、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部２５とを備えている。
【００８７】
引張機構２０は、ダイシング用テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかいダイシング用テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿ってダイシング用テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆにダイシング用テープＤＴを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけている。
【００８８】
貼付ユニット２１は、図１および図７に示すように、ダイシング用テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付ユニット２１に設けられた貼付ローラ２２は、ダイシング用テープＤＴの貼付位置にリングフレーム搬送機構１７によってリングフレームｆが搬送および保持され、テープ供給部１９からのダイシング用テープＤＴの供給が開始されると同時に、図８に示すテープ供給方向の右側の貼付開始位置に移動する。
【００８９】
貼付開始位置に到達した貼付ローラ２２は、上昇してダイシング用テープＤＴをリングフレームｆに押圧して貼り付け、図９に示すように、貼付開始位置から待機位置方向に転動してダイシング用テープＤＴを押圧しながらリングフレームｆに貼り付けるようになっている。
【００９０】
剥離ユニット２３は、後述するカッター機構２４によって裁断されたダイシング用テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームｆへのダイシング用テープＤＴの貼り付けおよび裁断が終了すると、引張機構２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット２３が、図１０に示すように、リングフレームｆ上をテープ供給部１９側（図１０では左側）に向かって移動し、裁断後の不要なダイシング用テープＤＴを剥離する。
【００９１】
カッター機構２４は、図１に示すように、リングフレームｆが載置されたダイシング用テープＤＴの下方に配備されている。ダイシング用テープＤＴが貼付ユニット２１によってリングフレームｆに貼り付けられると、引張機構２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放され、このカッター機構２４が上昇する。上昇したカッター機構２４は、リングフレームｆに沿ってダイシング用テープＤＴを裁断する。
【００９２】
リングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴの貼付処理が終了すると降下し、リングフレームｆを吸着保持する。このとき、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１８は、リングフレーム供給部１６の上方の初期位置に戻る。
【００９３】
また、リングフレーム昇降機構２６はリングフレームｆを吸着保持すると、ウエハＷとの貼り合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５もウエハＷの貼り合わせ位置まで降下する。
【００９４】
マウントフレーム作製部２７は、貼付ローラ２８を備えている。貼付ローラ２８は、リングフレームｆの裏面に貼り付けられているダイシング用テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動するようになっている。なお、貼付ローラ２８には、例えばゴムや樹脂製などの軟らかいものが使用される。
【００９５】
第１マウントフレーム搬送機構２９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して剥離機構３０の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。
【００９６】
剥離機構３０は、ウエハＷを載置して移動させる剥離テーブル（図示しない）、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部３１、剥離テープＴｓの貼り付けおよび剥離を行なう剥離ユニット３２、および剥離された剥離テープＴｓと保護テープＰＴを回収するテープ回収部３４とから構成されている。なお、剥離機構３０のうち剥離テーブルを除く構成は、装置本体１の図示しない縦壁の全面に装備されている。
【００９７】
テープ供給部３１は、原反ローラから導出した剥離テープＴｓを剥離テーブルの上方を通って供給するようになっている。
【００９８】
剥離ユニット３２は、剥離プレート３３を備えている。この剥離プレート３３は、剥離テーブルによって搬送されてきたウエハＷ（マウントフレームＭＦにダイシング用テープＤＴを介して貼り付けられたウエハＷ）のパターン面に貼り付けられた保護テープＰＴの表面を押圧しながら移動する。このとき、剥離プレート３３は、剥離テープＴｓの非接着面を押圧しながら保護テープＰＴに剥離テープＴｓを貼り付けるとともに、剥離テープＴｓと保護テープＰＴとを一体にして剥離するようになっている。なお、剥離テープＴｓは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが利用される。
【００９９】
第２マウントフレーム搬送機構３５は、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル３６に移載するようになっている。
【０１００】
ターンテーブル３６は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部３７への収納を行なうように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行なう。またマウントフレーム回収部３７へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル３６は旋回するようになっている。また、ターンテーブル３６は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部３７にマウントフレームＭＦを収納するようになっている。
【０１０１】
マウントフレーム回収部３７は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部３７の任意の段に収納できるようになっている。
【０１０２】
次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図１の破断斜視図、図２、３と図１１〜１５の各機構の動作説明図、および図１６のフローチャートを参照しながら説明する。
＜ステップＳ１＞ ウエハの取り出しおよび搬送
ロボットアーム４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ７に搬送される。
【０１０３】
＜ステップＳ２＞ ウエハの吸着確認
ロボットアーム４によってウエハＷが保持テーブル８に載置され、裏面から吸着保持される。このとき、圧力計１０によってウエハＷの吸着レベルが検出され、検出結果が比較処理部１２に入力される。この検出結果は、比較処理部１２で正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較される。比較の結果、吸気管Ｒの圧力が十分に低下していると、ウエハＷの吸着が良好に行なわれたと判断される。このとき、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれ、ステップＳ４に進む。逆に、圧力測定値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管Ｒ内の圧力が十分に低下していない）場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブル８に吸着されていないものと判断し、ステップＳ３に進む。
【０１０４】
＜ステップＳ３＞ 押圧処理
吸着異常が検知されると、制御部１３からウエハ搬送機構３と押圧機構５とに信号が送信され、それぞれを作動させる。つまり、押圧プレート６が、保持テーブル８の方向に向くようにウエハ搬送機構３が旋回するとともに、図２に示すように、押圧プレート６がウエハＷの上方まで延伸し、ウエハＷの表面を押圧する位置調整を行なう。位置調整が終了すると、ウエハ搬送機構３は降下し、この動作にともなって押圧プレート６が図３に示すように降下してウエハＷを表面から押圧する。同時に、バルブＶを開放することによって、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。
【０１０５】
押圧によるウエハＷの反りが矯正されると、ステップＳ２に戻り、再度ウエハＷの吸着確認が行なわれる。
【０１０６】
＜ステップＳ４＞ 紫外線処理
アライメントステージ７上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。
【０１０７】
＜ステップＳ５＞ ウエハの搬送
ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブル８に吸着保持されたままアライメントステージ７ごと次のマウントフレーム作製部２７へと搬送される。つまり、アライメントステージ７は、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置に移動する。
【０１０８】
＜ステップＳ６＞ ウエハの受け取り
アライメントステージ７が所定の位置で待機すると、図１１に示すように、上方に位置するチャックテーブル１５が降下し、チャックテーブル１５の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル１５の真空吸着が開始すると、保持テーブル８側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル１５に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。
【０１０９】
ウエハＷを受け渡したアライメントステージ７は、図１２に示すように、初期位置へと戻る
【０１１０】
＜ステップＳ７＞ リングフレームの載置
リングフレーム供給部１６に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、ダイシング用テープＤＴの上方のダイシング用テープＤＴ貼り付け位置に搬送される。
【０１１１】
＜ステップＳ８＞ ダイシング用テープの貼り付け
リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１７によって保持されてダイシング用テープＤＴの貼付位置にあると、テープ供給部１９からダイシング用テープＤＴの供給が開始される。同時に貼付ローラ２２が貼付開始位置に移動する。
【０１１２】
貼付開始位置に貼付ローラ２２が到達すると、ダイシング用テープＤＴの幅方向の両端を引張機構２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
【０１１３】
次いで貼付ローラ２２が上昇し、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームｆの端部にダイシング用テープＤＴを貼り付けると、貼付ローラ２２は待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。このとき、貼付ローラ２２は、ダイシング用テープＤＴ（非接着面）を押圧しながら転動し、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付けてゆく。貼付ローラ２２が貼付位置の終端に到達すると、引張機構２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放される。
【０１１４】
同時にカッター機構２４が上昇し、リングフレームｆに沿ってダイシング用テープＤＴを裁断する。ダイシング用テープＤＴの裁断が終了すると、剥離ユニット２３がテープ供給部１９側に向かって移動し、不要なダイシング用テープＤＴを剥離する。
【０１１５】
次いでテープ供給部１９が作動してダイシング用テープＤＴを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部２５へと送り出される。ことのとき、貼付ローラ２２は、次のリングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付けるように、貼付開始位置に移動する。
【０１１６】
＜ステップＳ９＞ マウントフレームの作製
ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構２６によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル１５も降下する。つまり、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、互いにウエハＷを貼り合わせる位置まで移動する。具体的には、図１３に示すように、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５の底面が、リングフレーム昇降機構２６の中央に設けられた開口部に収まるようになる。このとき、ウエハＷとダイシング用テープＤＴの接着面とが近接するようになっている。
【０１１７】
各機構１５、２６が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付ローラ２８が、図１４に示すように、ダイシング用テープＤＴの貼付開始位置に移動し、図１５に示すように、リングフレームｆ底面に貼り付けられているダイシング用テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動し、ダイシング用テープＤＴをウエハＷに貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。
【０１１８】
マウントフレームＭＦが作製されると、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームＭＦの下方に移動し、マウントフレームＭＦがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構２９によって吸着保持され、図示しない剥離テーブルに移載される。
【０１１９】
＜ステップＳ１０＞ 保護テープ剥離
マウントフレームＭＦが載置された剥離テーブルは、剥離ユニット３２の下方に向かって移動する。マウントフレームＭＦが剥離ユニット３２の下方に到達すると、剥離プレート３３がテープ供給部３１から供給される剥離テープＴｓをウエハＷの表面の保護テープＰＴに押圧しながら貼り付けてゆく。剥離プレート３３は剥離テープＴｓの貼り付けと同時に、貼り付けた剥離テープＴｓを剥離しながら保護テープＰＴを一緒にウエハＷの表面から剥離してゆく。
【０１２０】
保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブルによって第２マウントフレーム搬送機構３５の待機位置まで移動する。
【０１２１】
＜ステップＳ１１＞ マウントフレームの搬送および回収
剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部３７に収納される。
【０１２２】
以上のように、押圧プレート６によってウエハＷの反りを矯正することによって、保持テーブル８でウエハＷを確実に吸着保持することができる。また、ウエハＷを保持テーブル８で吸着保持したままアライメントステージ７ごと搬送し、チャックテーブル１５の吸着面をウエハＷの表面に当接させる。この状態で、チャックテーブル１５によってウエハＷを真空吸着するとともに、保持テーブル８の吸着保持を開放することによって、ウエハＷは、反りが矯正されて平面状態を維持したまま次の工程へと搬送される。その結果、搬送時のウエハＷの位置ズレなどが解消され確実にウエハＷを搬送することができる。
【０１２３】
＜第２実施例＞
本実施例では、押圧機構５の押圧プレート６がウエハＷを吸着保持してアライメントステージ７に搬送できる以外は、先の第１実施例装置と同一構成であるので、同一箇所については同一符号を付すに留め、詳細の説明を省略する。
【０１２４】
ウエハ保持部５０は、図１７に示すように、馬蹄形をしており、分岐した２本の先端部分がウエハ裏面の略周縁部分を吸着保持する吸着孔５１を備えている。
【０１２５】
なお、ウエハ保持部５０は、馬蹄形に限定されず、例えばリング状またはウエハと略同形状した平板状のものであってもよい。また、ロボットアーム４がウエハＷをカセットＣから取り出して搬送しない場合、ウエハ保持部５０はウエハＷを吸着保持する吸着孔５１を備えなくてもよい。
【０１２６】
押圧機構５はロボットアーム４と同様に、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙を押圧プレート６が進退可能であるとともに、昇降および旋回可能に構成されている。
【０１２７】
押圧プレート６は、ウエハＷを吸着保持できるようになっている。押圧プレート６は、図１８に示すように、ウエハＷを覆う円形状のものである。そのウエハＷとの当接面には、ウエハＷの周縁領域を吸着保持する環状溝６ａと、ウエハＷの中央部分を吸着保持する吸着孔６ｂとを備えている。また、環状溝６ａおよび吸着孔６ｂは、図２１に示すように、アーム内部の吸気路ｒ２をおよび吸気管Ｒ２を介して真空源１１と連接している。
【０１２８】
押圧プレート６の吸着は、この形態に限定されるもではなく、ウエハＷを確実に吸着保持できる形態であればよい。例えば、複数個の吸着孔を押圧プレート６の周縁に沿って等間隔に複数個設けてもよいし、径方向に放射状に複数個の吸着孔を設けてもよい。なお、環状溝６ａおよび吸着孔６ｂは、本発明の吸着手段に相当する。
【０１２９】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブル８を備えている。具体的に保持テーブル８は、図２０に示すように、ウエハＷの周縁部分を吸着保持するように複数個の吸着孔が保持テーブル８の周縁に沿って等間隔に設けられている。
【０１３０】
各吸着孔９には、図２１に示すように、吸気路ｒ１が連通されており、その上手で１つの吸気管Ｒ１に統合され、この統合された吸気管Ｒ１に圧力計１０、バルブＶ、および真空源１１がその順に配備されている。
【０１３１】
圧力計１０には、ウエハＷを真空吸着したときの圧力を予め定められた基準値と比較する比較処理部１２が接続されている。この比較処理部１２には制御部１３が接続されている。この制御部１３は、比較処理部１２から求まる圧力の変化に応じて吸気管Ｒ１およびＲ２に設けられたバルブＶの開閉タイミングを調節している。なお、圧力計１０と比較処理部１２は、本発明の検出手段を構成している。
【０１３２】
図２１に示す比較処理部１２は、圧力計１０から得た圧力測定値と、正常動作時（ウエハＷが保持テーブル８に正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較する。圧力測定値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管Ｒ１内の圧力が十分に低下していない）場合は、押圧プレート６によって載置されるウエハＷが完全に保持テーブル８に吸着されていないものと判断する。
【０１３３】
逆に、圧力測定値が基準値よりも低い（すなわち、吸気管Ｒ内の圧力が低下したとき）場合は、比較処理部１２から制御部１３へウエハＷを完全（正常）に吸着したことを示す正常検出信号が送信される。
【０１３４】
この正常検出信号が、図２１に示す制御部１３に入力されると、吸気管Ｒ２に設けられたバルブＶが閉塞されてウエハＷの吸着保持を解除する。したがって、アライメントステージ７は、反りが矯正されて平面状態を維持したままのウエハＷを押圧プレート６から受け取ることができる。
【０１３５】
なお、圧力計１０および比較処理部１２は、本発明の検出手段を構成している。
【０１３６】
次に、本実施例装置の一巡の動作を図１、図１９、および図２１に基づいて説明する。なお、本実施例の場合、ウエハＷをアライメントステージ７に載置して位置合わせを行なった以降の動作は第１実施例と同じであるので、詳細の説明を省略する。
【０１３７】
ロボットアーム４のウエハ保持部５０がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持される。
【０１３８】
次に押圧機構５の押圧プレート６がカセットＣの隙間、つまり、ウエハ保持部５０が保持しているウエハＷの上方の隙間に挿入される。押圧プレート６は、ウエハＷに向かって降下し、図１９に示すように、ウエハＷを上方から押圧しながら吸着保持する。
【０１３９】
押圧プレート６がウエハＷを吸着保持すると、ウエハ保持部５０の吸着保持が解除され、押圧プレート６がカセットＣからウエハＷを吸着保持しながら取り出し、アライメントステージ７へと搬送する。このとき、ウエハ保持部５０は、次のウエハＷを取り出す位置に移動する。
【０１４０】
押圧プレート６によって押圧されながらウエハＷがアライメントステージ７の保持テーブル８に載置され、保持テーブル８側からウエハＷの吸着が開始される。このとき、圧力計１０によってウエハＷの吸着レベルが逐次に検出され、検出結果が比較処理部１２に入力される。
【０１４１】
検出結果は、比較処理部１２で正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値と比較される。比較の結果、吸気管Ｒ１の圧力が十分に低下していると、ウエハＷの吸着が良好に行なわれたと判断され、正常検出信号が制御部１３に送信される。
【０１４２】
正常検出信号を受信した制御部１３は、配管Ｒ２に設けられたバルブＶを閉塞して押圧プレート６によるウエハＷの吸着保持を解除する。押圧プレート６は、次のウエハＷをカセットＣに取り出しに行くか、待機位置へと復帰する。
【０１４３】
アライメントステージ７ではウエハＷを吸着保持した状態でオリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせを行なう。位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。
【０１４４】
ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブル８に吸着保持されたままアライメントステージ７ごと次のマウントフレーム作成部２７へと搬送される。
【０１４５】
以上のように、カセットＣ内にあるウエハＷを押圧プレート６によって押圧して反りを矯正した状態で取り出して搬送することにより、アライメントステージ７に搬送する過程でウエハＷの吸着不良による落下を防止することができる。
【０１４６】
また、押圧プレート６によって平面状態を保持したままのウエハＷを保持テーブル８は受け取ることできる。具体的には、押圧プレート６が吸着保持したウエハＷを押圧しながら保持テーブル８に載置し、反りが矯正された平面状態のままのウエハＷを保持テーブル８が吸着保持する。保持テーブル８が完全（正常）にウエハＷを吸着保持した時点で押圧プレート６によるウエハＷの吸着保持が解除される。したがって、保持テーブル８はウエハＷを確実に吸着保持することができ、アライメントステージ７も正確に位置合わせを行なうことができる。
【０１４７】
さらに、保持テーブル８へのウエハＷの載置は、押圧プレート６によりウエハＷの表面を上方から吸着保持した状態で載置され、その後、押圧プレート６は上昇して待機位置などへ復帰・移動する。したがって、従来装置のウエハ保持部５０などでウエハ下面を保持したまま保持テーブル８にウエハＷを載置する場合のように、保持テーブル８にウエハ保持部５０の退避スペースを考慮して吸着孔などの設計をする必要がない。すなわち、ウエハＷを吸着保持できる種々の形態に保持テーブル８およびアライメントステージ７の設計変更をすることもできる。
【０１４８】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、以下のように変形実施することができる。
【０１４９】
（１）上記第１実施例では、ウエハＷの反りを矯正するために押圧プレートを用いて説明していたが、エアーなどを吹き付けて非接触でウエハＷを押圧してもよい。つまり、ウエハＷの表面に保護テープを貼り付けていないときに、非接触による押圧が好ましい。
【０１５０】
（２）上記第１および第２実施例では、保護テープに紫外線線硬化型粘着テープを使用した場合を例に採って説明したが、紫外線硬化型の粘着テープを使用しない場合は、紫外線硬化ユニットの構成を省略してもよい。
【０１５１】
（３）上記第１および第２実施例では、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、その位置および方向の修正を行なった後、直ぐにマウントフレーム回収部３７に回収していたが、回収前に、次のような工程を追加してもよい。
【０１５２】
ウエハＷ上に印字された製造番号の認識処理を行なったのち、バーコード化された製造管理番号のラベルをプリンタ出力して貼り付けるようにしてもよい。
【０１５３】
（４）上記第１および第２実施例では、押圧機構５をウエハ搬送機構３に一体的に構成していたが、この形態に限定されず、押圧機構５のみを個別に備えていてもよいし、アライメントステージと一体的に構成してもよい。
【０１５４】
（５）上記第１および第２実施例では、押圧プレートで搬送する際に、ウエハのパターンを上にして搬送していたが、ウエハの裏面を上にして搬送してもよい。
【０１５５】
（６）上記第２実施例では、カセットＣからアライメントステージ７へのウエハＷの搬送を押圧プレートのみで行なっていたが、ロボットアーム４のウエハ保持部５０と押圧プレート６でウエハＷを挟み込んで搬送してもよい。
【０１５６】
（７）上記第２実施例では、押圧プレート６でカセットＣからウエハＷを取り出してアライメントステージ７に搬送していたが、カットＣを利用せずに押圧プレート６で前工程の装置にあるウエハＷを押圧して吸着保持しながら直接に搬送するようにしてもよい。
【０１５７】
また、ウエハ保持部５０でカセットＣから取り出したウエハＷを、押圧プレート６が吸着保持して受け取り、アライメントステージ７にウエハＷを搬送するようにしてもよい。
【０１５８】
また、カセットＣ内で押圧しても撓むことのないようにウエハＷが保持されている場合は、ウエハ保持部５０を利用せずに押圧プレート６だけでウエハＷを押圧して吸着保持するようにしてもよい。
【０１５９】
（８）上記第２実施例において、カセットＣ内のウエハＷを押圧プレート６で吸着保持するとき、アライメントステージ７と同様に圧力計などを用いてウエハＷが押圧プレート６により正常に吸着保持されているか否か判別するようにしてもよい。
【０１６０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本願発明によれば、反りを矯正して平面状態に保持した状態で半導体ウエハを次工程に搬送するとともに、この平面保持された状態のまま受取手段によって受け取られるので、ウエハを各工程に安定した状態で搬送することができる。また、搬送過程でのウエハの位置ズレなども回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１および第２実施例に係る半導体ウエハ搬送装置を備えたウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。
【図２】第１実施例の押圧機構の動作を示した図である。
【図３】第１実施例の押圧機構の動作を示した図である。
【図４】第１実施例の押圧機構およびアライメントステージの要部構成を示したブロック図である。
【図５】第１実施例のアライメントステージの動作を示した図である。
【図６】チャックテーブルおよびリングフレーム昇降機構の動作を示した図である。
【図７】ダイシング用テープの貼付動作を示した説明図である。
【図８】ダイシング用テープの貼付動作を示した説明図である。
【図９】ダイシング用テープの貼付動作を示した説明図である。
【図１０】ダイシング用テープの貼付動作を示した説明図である。
【図１１】ウエハの搬送動作を示した説明図である。
【図１２】ウエハの搬送動作を示した説明図である。
【図１３】ウエハの搬送動作を示した説明図である。
【図１４】ウエハの搬送動作を示した説明図である。
【図１５】ウエハの搬送動作を示した説明図である。
【図１６】第１実施例装置の動作説明を示したフローチャートである。
【図１７】第２実施例のウエハ保持部の斜視図である。
【図１８】第２実施例の押圧プレートの裏面を示した図である。
【図１９】ウエハ保持部と押圧プレートとでウエハを保持した状態を示した側面図である。
【図２０】第２実施例のアライメントステージの平面図である。
【図２１】第２実施例の押圧機構およびアライメントステージの要部構成を示したブロック図である。
【符号の説明】
Ｗ … 半導体ウエハ
ｆ … リングフレーム
１ … 半導体ウエハ搬送装置
２ … 半導体ウエハ供給部
３ … ウエハ搬送機構
５ … 押圧機構
６ … 押圧プレート
７ … アライメントステージ
８ … 保持テーブル
１５ … チャックテーブル
２６ … リングフレーム昇降機構
５０ … ウエハ保持部
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハの搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置に係り、特に、薄く加工された半導体ウエハを効率よく搬送する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、処理対象である半導体ウエハは、以下のようにして各工程を搬送されている。
【０００３】
表面にパターンが形成された半導体ウエハ（以下、適宜に「ウエハ」という）は、その裏面を研磨（バックグラインド）される。このとき、ウエハの表面には保護テープが予め貼り付けられている。
【０００４】
このバックグラインド処理の施されたウエハは、その裏面を真空吸着されて各工程へと搬送されている。
【０００５】
例えば、半導体ウエハのマウント装置の場合、カセットからロボットアームで取り出されたウエハは、保護テープが貼り付けられた面（表面）を上にしてアライメントステージに載置され、吸着保持される。このウエハには、位置合わせが行なわれる。位置合わせが終了してアライメントステージから払い出されるウエハは、ウエハマウント工程へ搬送され、リング状フレームの中央に載置されて表面を真空吸着される。この状態で裏面からダイシングテープが貼り付けられ、リング状フレームとウエハとが一体形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、半導体ウエハは高密度実装の要求にともない、ウエハの厚みが一層薄くなる傾向にある。そこで、薄く加工された半導体ウエハには、次のような問題が発生する。
【０００７】
すなわち、バックグラインドによって薄く加工されたウエハには、加工応力によってウエハ自体の剛性が低下してしまう。このウエハは、外部からその表面に僅かなストレスが加わるだけで反りが発生してしまうといった問題がある。
【０００８】
また、反りの発生したウエハをアライメントステージに載置した場合、ウエハの一部のみを吸着した吸着不良が発生してしまう。また、ウエハの吸着不良の発生したまま、次の工程に搬送する過程でウエハがズレ動いてしまう。この状態では、次工程の保持テーブルなどに精度よく載置することができないといった問題がある。
【０００９】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、薄く加工された半導体ウエハを効率よく搬送できる半導体ウエハの搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置を提供することを主たる目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、半導体ウエハを搬送する半導体ウエハ搬送方法であって、
アライナー上の前記半導体ウエハをプレート状の押圧手段で押圧して反りを矯正して平面状態に吸着保持する保持過程と、
当該矯正状態を維持したまま位置合せする過程と、
前記アライナーで平面状態に吸着保持されたまま、当該アライナーを移動させて半導体ウエハを次工程に搬送する搬送過程と、
次工程の個別の保持手段をウエハに当接させて吸着保持した後に、前記アライナーの吸着保持を解除する工程と、
を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
（作用・効果）請求項１に記載の発明によれば、アライナーに載置された半導体ウエハは、プレート状の押圧手段でその面が押圧される。これにより反りが矯正されて平面状態に保持される。
また、半導体ウエハは、平面状態に保持された状態で位置合わせが行なわれる。したがって、アライナーは、半導体ウエハを確実に吸着保持した状態および半導体ウエハの反りを矯正した状態で位置合わせを行なうことができ、アライナーの吸着不良または反りによるうねりが生じないために位置決めセンサの誤認識を防止することが可能となり位置決め精度の低下を解消することができる。したがって、平面状態に保持された半導体ウエハを安定した状態で確実に搬送することができる。
また、アライナーが半導体ウエハを吸着保持したときに押圧手段による半導体ウエハの吸着を解除するので、アライナーは、半導体ウエハを平面状態で吸着保持して位置合わせを行なうことができる。
また、半導体ウエハの位置合わせを行なって吸着保持した状態のアライナーごと半導体ウエハを搬送するので、搬送過程での半導体ウエハの歪みが矯正された状態を保ったまま半導体ウエハの位置ズレの発生を回避することができる。
さらに、アライナーによって平面状態に保持された半導体ウエハを個別の保持手段によって吸着保持しながら受け取る。つまり、保持手段は、反りの矯正さされた平坦な状態の半導体ウエハを受け取ることができる。
【００１９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の半導体ウエハ搬送方法において、前記保持過程で半導体ウエハの反りを矯正して平面状態に保持したまま、その表面に紫外線を照射することを特徴とするものである。
【００２０】
（作用・効果）請求項２に記載の発明によれば、半導体ウエハが反りの矯正された平面状態に保持されているので、その表面に紫外線を均一に照射することができる。したがって、半導体ウエハの表面に紫外線硬化型の保護テープを貼り付けた場合、その保護テープの粘着剤を略均一に硬化することができる。
【００２９】
すなわち、押圧手段で半導体ウエハを押圧して平面状態で吸着保持するので、半導体ウエハの反りによって発生していた吸着不良を解消することができる。
【００３０】
また、アライナーなどは、反りが矯正された平面状態のままの半導体ウエハを押圧手段から直接に受け取ることができる。
【００３１】
また、押圧手段によって吸着保持した半導体ウエハをアライナーに載置する場合、アライナーの上方から半導体ウエハを載置し、載置後、押圧手段を上方に退避させることができる。したがって、アライナーの半導体ウエハ吸着テーブルの大きさ、形状、および吸着孔または溝の配置位置などを任意に設定することができる。
【００３２】
また、従来、裏面をロボットアームにより吸着保持された半導体ウエハをアライナーの吸着テーブルに載置ためには、このロボットアームが吸着テーブルに納まり、半導体ウエハ載置後に対するための切り欠き部分を設ける必要があったが、半導体ウエハの上面から平面状態で吸着保持して吸着テーブルに載置するので、従来のように吸着テーブルの切り欠き部分を必要としない。
【００３３】
さらに、半導体ウエハを平面で受けるため、半導体ウエハの平面の一部分を受けるのに比べて半導体ウエハの損傷を低減できる。
【００４１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の半導体ウエハ搬送方法において、前記半導体ウエハは、その表面に保護テープが予め貼り付けられていることを特徴とするものである。
【００４２】
（作用・効果）請求項３に記載の発明によれば、保護テープが半導体ウエハの表面に予め貼り付けられているので、その表面を容易に取り扱うことができる。することができる。
【００４３】
また、請求項４に記載の発明は、半導体ウエハを吸着保持して搬送する半導体ウエハ搬送装置であって、
前記半導体ウエハを吸着保持し、位置合せした後に次工程に半導体ウエハを搬送するアライナーと、
前記アライナーに載置された半導体ウエハの面をプレート状の押圧して反りを矯正する押圧手段と、
前記アライナーによって反り矯正されて平面保持されたまま搬送されてきた半導体ウエハに当接し、この半導体ウエハを吸着しながら受け取る受取手段と、
を備えたことを特徴とするものである。
【００４４】
（作用・効果）請求項４に記載の発明によれば、保持テーブルに載置された半導体ウエハを押圧手段で押圧することによって、半導体ウエハに発生した反りが矯正されて吸着保持される。半導体ウエハは保持テーブルに吸着保持された状態で搬送される。したがって、半導体ウエハの搬送過程では、常に反りが矯正された平面状態で半導体ウエハが取り扱われるので、搬送過程で位置ズレなどが発生することなく安定した状態で搬送することができる。
また、反りが矯正されて平面状態に保持された状態でアライナーによって搬送されてきた半導体ウエハに受取手段が当接される。この受取手段は、半導体ウエハを吸着しながら受け取る。したがって、半導体ウエハの搬送過程では、常に反りが矯正された平面状態で半導体ウエハが取り扱われるので、搬送過程で位置ズレなどが発生することなく安定した状態で搬送することができる。
さらに、半導体ウエハの位置合わせを行なったアライナーがそのまま半導体ウエハを伴った状態で搬送移動するので、搬送過程での半導体ウエハの位置ズレを回避することができる。
【００４７】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の半導体ウエハ搬送装置において、前記保持テーブルに載置した半導体ウエハの反りを検出する検出手段を備えたことを特徴とするものである。
【００４８】
（作用・効果）請求項５に記載の発明によれば、保持テーブルに載置された半導体ウエハの反りによる吸着不良を検出することができる。したがって、吸着不良を検出すれば、押圧手段で押圧して反りを平面状に矯正することができる。
【００５７】
本明細書は次のような解決手段も開示している。
【００５８】
（１）粘着テープを介してリング状フレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハマウント装置であって、
前記半導体ウエハが多段に収納されたカセットと、
前記カセットから半導体ウエハを取り出して搬送するロボットアームと、
前記ロボットアームによって搬送された半導体ウエハを載置して吸着保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルに載置された半導体ウエハの面を押圧する押圧手段と、
前記保持テーブルに押圧されて吸着保持された半導体ウエハを搬送する搬送手段と、
前記搬送された半導体ウエハに当接し、この半導体ウエハを吸着しながら受け取る受取手段と
粘着テープを貼り付けて前記リング状フレームに前記受取手段によって吸着保持された半導体ウエハを保持するテープ貼付手段と、
前記貼り付けた粘着テープを裁断するカッター機構と、
前記裁断後の不要な粘着テープを回収するテープ回収手段と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハマウント装置。
【００５９】
例えば、反りの発生した状態の半導体ウエハとリング状フレームとを粘着テープを介して一体形成した場合、反りの影響によって、半導体ウエハへの粘着テープの貼り付けが均一にできないことがある。前記（１）の発明では、カセットから取り出された半導体ウエハは保持テーブルで反りが矯正されたのち、粘着テープを介してリング状フレームに保持されるまで、反りが矯正された状態を維持している。したがって、半導体ウエハに粘着テープを均一に貼り付けた状態でリング状フレームと一体形成することができる。
【００６０】
（２）半導体ウエハを吸着して保持する半導体ウエハの吸着保持方法であって、
前記半導体ウエハを吸着保持する保持テーブルに載置する載置過程と、
前記載置された半導体ウエハの反りを押圧して矯正する押圧過程と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの吸着保持方法。
【００６１】
例えば、反りの発生した状態の半導体ウエハを保持テーブルに載置した場合、反りの影響によって、半導体ウエハを確実に吸着保持することができないことがある。前記（２）の発明は、保持テーブルに載置された半導体ウエハを押圧することによって反りを矯正している。したがって、半導体ウエハを平面状態に維持したまま、確実に保持テーブルに吸着保持することができる。
【００６２】
（３）半導体ウエハを吸着して保持する半導体ウエハの吸着保持装置であって、
前記半導体ウエハを載置して吸着保持する保持テーブルと、
前記載置された半導体ウエハを押圧する押圧手段と
を備えたことを特徴とする半導体ウエハの吸着保持装置。
【００６３】
例えば、反りの発生した状態の半導体ウエハを保持テーブルに載置した場合、反りの影響によって、半導体ウエハを確実に吸着保持することができないことがある。前記（３）の発明は、保持テーブル載置された半導体ウエハを押圧手段で押圧し、半導体ウエハの反りを矯正している。したがって、反りが矯正されて平面状態となった半導体ウエハを、保持テーブルで確実に吸着保持することができる。
【００６４】
【発明の実施の形態】
＜第１実施例＞
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
なお、本実施例では、半導体ウエハマウント装置内で半導体ウエハ（以下、単に「ウエハＷ」という）が搬送される搬送装置を例に採って説明する。また、本実施例では、紫外線硬化型の粘着テープが保護テープとしてウエハＷのパターン面（表面）に予め貼り付けられているものとする。
図１はこの発明の一実施例に係り、半導体ウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。
【００６５】
この半導体ウエハマウント装置１は、バックグラインド処理を施したウエハＷを多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム４と押圧機構５とを備えたウエハ搬送機構３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ７と、アライメントステージ７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット１４と、ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル１５と、リング状フレーム（以下、単に「リングフレームｆ」という）が多段に収納されたリングフレーム供給部１６と、リングフレームｆをダイシング用テープＤＴに移載するリングフレーム搬送機構１７と、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼り付けるテープ処理部１８と、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆを昇降移動させるリングフレーム昇降機構２６と、ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼り合わせて一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部２７と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構２９と、ウエハＷの表面に貼り付けられた保護テープＰＴを剥離する剥離機構３０と、剥離機構３０で保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構３５と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行なうターンテーブル３６と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部３７とから構成されている。
【００６６】
ウエハ供給部２は、カセット台を備え、このカセット台に保護テープＰＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼り付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００６７】
ウエハ搬送機構３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム４のウエハ保持部や、押圧機構５に備わった押圧プレート６の位置調整を行なうとともに、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ７に搬送するようになっている。
【００６８】
ウエハ搬送機構３のロボットアーム４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。
【００６９】
ウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
【００７０】
ウエハ搬送機構３の押圧機構５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート６を備えており、この押圧プレート６がアライメントステージ７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート６の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハＷに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハＷの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。なお、押圧プレート６は、本発明の押圧手段に相当する。
【００７１】
この押圧機構５は、後述するアライメントステージ７の保持テーブル８にウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、図２に示すように、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、図３に示すように、押圧プレート６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブル８がウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。
【００７２】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブル８を備えている。この保持テーブル８には、図４に示すように、複数個の吸着孔９が設けられている。各吸着孔９には吸気路ｒが連通されており、その上手で１つの吸気管Ｒに統合され、この統合された吸気管Ｒに圧力計１０、バルブＶ、および真空源１１がその順に配備されている。
【００７３】
圧力計１０には、ウエハＷを真空吸着したときの圧力を予め定められた基準値と比較する比較処理部１２が接続されている。この比較処理部１２には制御部１３が接続されている。この制御部１３は、比較処理部１２が圧力の変化の異常を検出したときに、比較処理部１２から検出信号を受け取ってウエハ搬送機構３および押圧機構５を作動させる。なお、圧力計１０と比較処理部１２は、本発明の検出手段を構成している。
【００７４】
具体的には、保持テーブル８に載置されたウエハＷを真空吸着して保持する場合に、ウエハＷに反りがないときは、保持テーブル８にウエハＷが密着するので、真空源１１の作用により吸気管Ｒ内の圧力が低下する。
【００７５】
一方、ウエハＷに反りがあると、ウエハＷが保持テーブル８から浮き上がるので、吸着孔９を介して吸気管Ｒが大気に連通し、吸気管Ｒ内の圧力はほとんど低下しない。つまり、ウエハＷが保持テーブル８に載置されたときに、圧力計１０で吸気管Ｒ内の圧力を測定する。
【００７６】
比較処理部１２は、圧力計１０から得た圧力測定値と、正常動作時（ウエハＷが保持テーブル８に正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較する。圧力測定値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管Ｒ内の圧力が十分に低下していない）場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブル８に吸着されていないものと判断して、比較処理部１２から制御部１３へ異常検出信号が送信される。
【００７７】
この異常検出信号が制御部１３に入力されると、ウエハ搬送機構３と押圧機構５とを作動させて押圧プレート６が、図３に示すように、ウエハＷの上方に移動して、図４に示すように下降する、結果、ウエハＷを押圧して反りを矯正することによって、ウエハＷが保持テーブル８に吸着されるようになっている。
【００７８】
アライメントステージ７は、図１および図５に示すように、ウエハＷを載置して位置合わせを行なう初期位置と、後述するテープ処理部１８の上方に多段に配備されたチャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ７は、ウエハＷの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。なお、アライメントステージ７は、本発明の搬送手段およびアライナーに相当する。
【００７９】
紫外線照射ユニット１４は、初期位置にあるアライメントステージ７の上方に位置している。紫外線照射ユニット１４は、ウエハＷの表面に貼り付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＰＴの接着力を低下させるようになっている。
【００８０】
チャックテーブル１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしており、図示しない駆動機構によって、テープ処理部１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り合わせる位置にわたって昇降移動するようになっている。なお、チャックテーブル１５は、本発明の個別の保持手段および受取手段に相当する。
【００８１】
つまり、チャックテーブル１５は、図１１に示すように、保持テーブル８によって反りを矯正されて平面状態に保持されたウエハＷと当接し、吸着保持するようになっている。
【００８２】
また、チャックテーブル１５は、図６に示すように、後述するダイシング用テープＤＴが裏面から貼り付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構２６の開口部に収まってウエハＷがリングフレームｆの中央のダイシング用テープＤＴに近接する位置まで降下するようになっている。
【００８３】
このとき、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、図示しない保持機構によって、保持されている。
【００８４】
リングフレーム供給部１６は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体１内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。
【００８５】
リングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、ダイシング用テープＤＴを貼り付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構１７は、ダイシング用テープＤＴの貼付の際、ダイシング用テープＤＴの貼付位置でリングフレームｆを保持する保持機構としても作用している。
【００８６】
テープ処理部１８は、ダイシング用テープＤＴを供給するテープ供給部１９、ダイシング用テープＤＴにテンションをかける引張機構２０、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆに貼り付ける貼付ユニット２１、リングフレームｆに貼り付けられたダンシング用テープＤＴを裁断するカッター機構２４、カッター機構２４によって裁断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２３、および裁断後の不要な残存テープを回収するテープ回収部２５とを備えている。
【００８７】
引張機構２０は、ダイシング用テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかいダイシング用テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿ってダイシング用テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆにダイシング用テープＤＴを均一に貼り付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけている。
【００８８】
貼付ユニット２１は、図１および図７に示すように、ダイシング用テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付ユニット２１に設けられた貼付ローラ２２は、ダイシング用テープＤＴの貼付位置にリングフレーム搬送機構１７によってリングフレームｆが搬送および保持され、テープ供給部１９からのダイシング用テープＤＴの供給が開始されると同時に、図８に示すテープ供給方向の右側の貼付開始位置に移動する。
【００８９】
貼付開始位置に到達した貼付ローラ２２は、上昇してダイシング用テープＤＴをリングフレームｆに押圧して貼り付け、図９に示すように、貼付開始位置から待機位置方向に転動してダイシング用テープＤＴを押圧しながらリングフレームｆに貼り付けるようになっている。
【００９０】
剥離ユニット２３は、後述するカッター機構２４によって裁断されたダイシング用テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームｆへのダイシング用テープＤＴの貼り付けおよび裁断が終了すると、引張機構２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット２３が、図１０に示すように、リングフレームｆ上をテープ供給部１９側（図１０では左側）に向かって移動し、裁断後の不要なダイシング用テープＤＴを剥離する。
【００９１】
カッター機構２４は、図１に示すように、リングフレームｆが載置されたダイシング用テープＤＴの下方に配備されている。ダイシング用テープＤＴが貼付ユニット２１によってリングフレームｆに貼り付けられると、引張機構２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放され、このカッター機構２４が上昇する。上昇したカッター機構２４は、リングフレームｆに沿ってダイシング用テープＤＴを裁断する。
【００９２】
リングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付ける位置の上方の待機位置にある。このリングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴの貼付処理が終了すると降下し、リングフレームｆを吸着保持する。このとき、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１８は、リングフレーム供給部１６の上方の初期位置に戻る。
【００９３】
また、リングフレーム昇降機構２６はリングフレームｆを吸着保持すると、ウエハＷとの貼り合わせ位置へと上昇する。このとき、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５もウエハＷの貼り合わせ位置まで降下する。
【００９４】
マウントフレーム作製部２７は、貼付ローラ２８を備えている。貼付ローラ２８は、リングフレームｆの裏面に貼り付けられているダイシング用テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動するようになっている。なお、貼付ローラ２８には、例えばゴムや樹脂製などの軟らかいものが使用される。
【００９５】
第１マウントフレーム搬送機構２９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して剥離機構３０の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。
【００９６】
剥離機構３０は、ウエハＷを載置して移動させる剥離テーブル（図示しない）、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部３１、剥離テープＴｓの貼り付けおよび剥離を行なう剥離ユニット３２、および剥離された剥離テープＴｓと保護テープＰＴを回収するテープ回収部３４とから構成されている。なお、剥離機構３０のうち剥離テーブルを除く構成は、装置本体１の図示しない縦壁の全面に装備されている。
【００９７】
テープ供給部３１は、原反ローラから導出した剥離テープＴｓを剥離テーブルの上方を通って供給するようになっている。
【００９８】
剥離ユニット３２は、剥離プレート３３を備えている。この剥離プレート３３は、剥離テーブルによって搬送されてきたウエハＷ（マウントフレームＭＦにダイシング用テープＤＴを介して貼り付けられたウエハＷ）のパターン面に貼り付けられた保護テープＰＴの表面を押圧しながら移動する。このとき、剥離プレート３３は、剥離テープＴｓの非接着面を押圧しながら保護テープＰＴに剥離テープＴｓを貼り付けるとともに、剥離テープＴｓと保護テープＰＴとを一体にして剥離するようになっている。なお、剥離テープＴｓは、ウエハＷの径よりも幅狭のものが利用される。
【００９９】
第２マウントフレーム搬送機構３５は、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル３６に移載するようになっている。
【０１００】
ターンテーブル３６は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部３７への収納を行なうように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行なう。またマウントフレーム回収部３７へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル３６は旋回するようになっている。また、ターンテーブル３６は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部３７にマウントフレームＭＦを収納するようになっている。
【０１０１】
マウントフレーム回収部３７は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部３７の任意の段に収納できるようになっている。
【０１０２】
次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図１の破断斜視図、図２、３と図１１〜１５の各機構の動作説明図、および図１６のフローチャートを参照しながら説明する。
＜ステップＳ１＞ ウエハの取り出しおよび搬送
ロボットアーム４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ７に搬送される。
【０１０３】
＜ステップＳ２＞ ウエハの吸着確認
ロボットアーム４によってウエハＷが保持テーブル８に載置され、裏面から吸着保持される。このとき、圧力計１０によってウエハＷの吸着レベルが検出され、検出結果が比較処理部１２に入力される。この検出結果は、比較処理部１２で正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較される。比較の結果、吸気管Ｒの圧力が十分に低下していると、ウエハＷの吸着が良好に行なわれたと判断される。このとき、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれ、ステップＳ４に進む。逆に、圧力測定値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管Ｒ内の圧力が十分に低下していない）場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブル８に吸着されていないものと判断し、ステップＳ３に進む。
【０１０４】
＜ステップＳ３＞ 押圧処理
吸着異常が検知されると、制御部１３からウエハ搬送機構３と押圧機構５とに信号が送信され、それぞれを作動させる。つまり、押圧プレート６が、保持テーブル８の方向に向くようにウエハ搬送機構３が旋回するとともに、図２に示すように、押圧プレート６がウエハＷの上方まで延伸し、ウエハＷの表面を押圧する位置調整を行なう。位置調整が終了すると、ウエハ搬送機構３は降下し、この動作にともなって押圧プレート６が図３に示すように降下してウエハＷを表面から押圧する。同時に、バルブＶを開放することによって、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。
【０１０５】
押圧によるウエハＷの反りが矯正されると、ステップＳ２に戻り、再度ウエハＷの吸着確認が行なわれる。
【０１０６】
＜ステップＳ４＞ 紫外線処理
アライメントステージ７上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。
【０１０７】
＜ステップＳ５＞ ウエハの搬送
ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブル８に吸着保持されたままアライメントステージ７ごと次のマウントフレーム作製部２７へと搬送される。つまり、アライメントステージ７は、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置に移動する。
【０１０８】
＜ステップＳ６＞ ウエハの受け取り
アライメントステージ７が所定の位置で待機すると、図１１に示すように、上方に位置するチャックテーブル１５が降下し、チャックテーブル１５の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル１５の真空吸着が開始すると、保持テーブル８側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル１５に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。
【０１０９】
ウエハＷを受け渡したアライメントステージ７は、図１２に示すように、初期位置へと戻る
【０１１０】
＜ステップＳ７＞ リングフレームの載置
リングフレーム供給部１６に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、ダイシング用テープＤＴの上方のダイシング用テープＤＴ貼り付け位置に搬送される。
【０１１１】
＜ステップＳ８＞ ダイシング用テープの貼り付け
リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１７によって保持されてダイシング用テープＤＴの貼付位置にあると、テープ供給部１９からダイシング用テープＤＴの供給が開始される。同時に貼付ローラ２２が貼付開始位置に移動する。
【０１１２】
貼付開始位置に貼付ローラ２２が到達すると、ダイシング用テープＤＴの幅方向の両端を引張機構２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
【０１１３】
次いで貼付ローラ２２が上昇し、ダイシング用テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。リングフレームｆの端部にダイシング用テープＤＴを貼り付けると、貼付ローラ２２は待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。このとき、貼付ローラ２２は、ダイシング用テープＤＴ（非接着面）を押圧しながら転動し、リングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付けてゆく。貼付ローラ２２が貼付位置の終端に到達すると、引張機構２０によるダイシング用テープＤＴの保持が開放される。
【０１１４】
同時にカッター機構２４が上昇し、リングフレームｆに沿ってダイシング用テープＤＴを裁断する。ダイシング用テープＤＴの裁断が終了すると、剥離ユニット２３がテープ供給部１９側に向かって移動し、不要なダイシング用テープＤＴを剥離する。
【０１１５】
次いでテープ供給部１９が作動してダイシング用テープＤＴを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部２５へと送り出される。ことのとき、貼付ローラ２２は、次のリングフレームｆにダイシング用テープＤＴを貼り付けるように、貼付開始位置に移動する。
【０１１６】
＜ステップＳ９＞ マウントフレームの作製
ダイシング用テープＤＴが貼り付けられたリングフレームｆは、リングフレーム昇降機構２６によってフレーム部が吸着保持されて上方へ移動する。このとき、チャックテーブル１５も降下する。つまり、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、互いにウエハＷを貼り合わせる位置まで移動する。具体的には、図１３に示すように、ウエハＷを吸着保持したチャックテーブル１５の底面が、リングフレーム昇降機構２６の中央に設けられた開口部に収まるようになる。このとき、ウエハＷとダイシング用テープＤＴの接着面とが近接するようになっている。
【０１１７】
各機構１５、２６が所定位置に到達すると、それぞれが図示しない保持機構によって保持される。次いで、貼付ローラ２８が、図１４に示すように、ダイシング用テープＤＴの貼付開始位置に移動し、図１５に示すように、リングフレームｆ底面に貼り付けられているダイシング用テープＤＴの非接着面を押圧しながら転動し、ダイシング用テープＤＴをウエハＷに貼り付けてゆく。その結果、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。
【０１１８】
マウントフレームＭＦが作製されると、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームＭＦの下方に移動し、マウントフレームＭＦがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構２９によって吸着保持され、図示しない剥離テーブルに移載される。
【０１１９】
＜ステップＳ１０＞ 保護テープ剥離
マウントフレームＭＦが載置された剥離テーブルは、剥離ユニット３２の下方に向かって移動する。マウントフレームＭＦが剥離ユニット３２の下方に到達すると、剥離プレート３３がテープ供給部３１から供給される剥離テープＴｓをウエハＷの表面の保護テープＰＴに押圧しながら貼り付けてゆく。剥離プレート３３は剥離テープＴｓの貼り付けと同時に、貼り付けた剥離テープＴｓを剥離しながら保護テープＰＴを一緒にウエハＷの表面から剥離してゆく。
【０１２０】
保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブルによって第２マウントフレーム搬送機構３５の待機位置まで移動する。
【０１２１】
＜ステップＳ１１＞ マウントフレームの搬送および回収
剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部３７に収納される。
【０１２２】
以上のように、押圧プレート６によってウエハＷの反りを矯正することによって、保持テーブル８でウエハＷを確実に吸着保持することができる。また、ウエハＷを保持テーブル８で吸着保持したままアライメントステージ７ごと搬送し、チャックテーブル１５の吸着面をウエハＷの表面に当接させる。この状態で、チャックテーブル１５によってウエハＷを真空吸着するとともに、保持テーブル８の吸着保持を開放することによって、ウエハＷは、反りが矯正されて平面状態を維持したまま次の工程へと搬送される。その結果、搬送時のウエハＷの位置ズレなどが解消され確実にウエハＷを搬送することができる。
【０１２３】
＜第２実施例＞
本実施例では、押圧機構５の押圧プレート６がウエハＷを吸着保持してアライメントステージ７に搬送できる以外は、先の第１実施例装置と同一構成であるので、同一箇所については同一符号を付すに留め、詳細の説明を省略する。
【０１２４】
ウエハ保持部５０は、図１７に示すように、馬蹄形をしており、分岐した２本の先端部分がウエハ裏面の略周縁部分を吸着保持する吸着孔５１を備えている。
【０１２５】
なお、ウエハ保持部５０は、馬蹄形に限定されず、例えばリング状またはウエハと略同形状した平板状のものであってもよい。また、ロボットアーム４がウエハＷをカセットＣから取り出して搬送しない場合、ウエハ保持部５０はウエハＷを吸着保持する吸着孔５１を備えなくてもよい。
【０１２６】
押圧機構５はロボットアーム４と同様に、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙を押圧プレート６が進退可能であるとともに、昇降および旋回可能に構成されている。
【０１２７】
押圧プレート６は、ウエハＷを吸着保持できるようになっている。押圧プレート６は、図１８に示すように、ウエハＷを覆う円形状のものである。そのウエハＷとの当接面には、ウエハＷの周縁領域を吸着保持する環状溝６ａと、ウエハＷの中央部分を吸着保持する吸着孔６ｂとを備えている。また、環状溝６ａおよび吸着孔６ｂは、図２１に示すように、アーム内部の吸気路ｒ２をおよび吸気管Ｒ２を介して真空源１１と連接している。
【０１２８】
押圧プレート６の吸着は、この形態に限定されるもではなく、ウエハＷを確実に吸着保持できる形態であればよい。例えば、複数個の吸着孔を押圧プレート６の周縁に沿って等間隔に複数個設けてもよいし、径方向に放射状に複数個の吸着孔を設けてもよい。なお、環状溝６ａおよび吸着孔６ｂは、本発明の吸着手段に相当する。
【０１２９】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをオリエンテーションフラットなどに基づいて位置合わせを行なうとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブル８を備えている。具体的に保持テーブル８は、図２０に示すように、ウエハＷの周縁部分を吸着保持するように複数個の吸着孔が保持テーブル８の周縁に沿って等間隔に設けられている。
【０１３０】
各吸着孔９には、図２１に示すように、吸気路ｒ１が連通されており、その上手で１つの吸気管Ｒ１に統合され、この統合された吸気管Ｒ１に圧力計１０、バルブＶ、および真空源１１がその順に配備されている。
【０１３１】
圧力計１０には、ウエハＷを真空吸着したときの圧力を予め定められた基準値と比較する比較処理部１２が接続されている。この比較処理部１２には制御部１３が接続されている。この制御部１３は、比較処理部１２から求まる圧力の変化に応じて吸気管Ｒ１およびＲ２に設けられたバルブＶの開閉タイミングを調節している。なお、圧力計１０と比較処理部１２は、本発明の検出手段を構成している。
【０１３２】
図２１に示す比較処理部１２は、圧力計１０から得た圧力測定値と、正常動作時（ウエハＷが保持テーブル８に正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較する。圧力測定値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管Ｒ１内の圧力が十分に低下していない）場合は、押圧プレート６によって載置されるウエハＷが完全に保持テーブル８に吸着されていないものと判断する。
【０１３３】
逆に、圧力測定値が基準値よりも低い（すなわち、吸気管Ｒ内の圧力が低下したとき）場合は、比較処理部１２から制御部１３へウエハＷを完全（正常）に吸着したことを示す正常検出信号が送信される。
【０１３４】
この正常検出信号が、図２１に示す制御部１３に入力されると、吸気管Ｒ２に設けられたバルブＶが閉塞されてウエハＷの吸着保持を解除する。したがって、アライメントステージ７は、反りが矯正されて平面状態を維持したままのウエハＷを押圧プレート６から受け取ることができる。
【０１３５】
なお、圧力計１０および比較処理部１２は、本発明の検出手段を構成している。
【０１３６】
次に、本実施例装置の一巡の動作を図１、図１９、および図２１に基づいて説明する。なお、本実施例の場合、ウエハＷをアライメントステージ７に載置して位置合わせを行なった以降の動作は第１実施例と同じであるので、詳細の説明を省略する。
【０１３７】
ロボットアーム４のウエハ保持部５０がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持される。
【０１３８】
次に押圧機構５の押圧プレート６がカセットＣの隙間、つまり、ウエハ保持部５０が保持しているウエハＷの上方の隙間に挿入される。押圧プレート６は、ウエハＷに向かって降下し、図１９に示すように、ウエハＷを上方から押圧しながら吸着保持する。
【０１３９】
押圧プレート６がウエハＷを吸着保持すると、ウエハ保持部５０の吸着保持が解除され、押圧プレート６がカセットＣからウエハＷを吸着保持しながら取り出し、アライメントステージ７へと搬送する。このとき、ウエハ保持部５０は、次のウエハＷを取り出す位置に移動する。
【０１４０】
押圧プレート６によって押圧されながらウエハＷがアライメントステージ７の保持テーブル８に載置され、保持テーブル８側からウエハＷの吸着が開始される。このとき、圧力計１０によってウエハＷの吸着レベルが逐次に検出され、検出結果が比較処理部１２に入力される。
【０１４１】
検出結果は、比較処理部１２で正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値と比較される。比較の結果、吸気管Ｒ１の圧力が十分に低下していると、ウエハＷの吸着が良好に行なわれたと判断され、正常検出信号が制御部１３に送信される。
【０１４２】
正常検出信号を受信した制御部１３は、配管Ｒ２に設けられたバルブＶを閉塞して押圧プレート６によるウエハＷの吸着保持を解除する。押圧プレート６は、次のウエハＷをカセットＣに取り出しに行くか、待機位置へと復帰する。
【０１４３】
アライメントステージ７ではウエハＷを吸着保持した状態でオリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせを行なう。位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。
【０１４４】
ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブル８に吸着保持されたままアライメントステージ７ごと次のマウントフレーム作成部２７へと搬送される。
【０１４５】
以上のように、カセットＣ内にあるウエハＷを押圧プレート６によって押圧して反りを矯正した状態で取り出して搬送することにより、アライメントステージ７に搬送する過程でウエハＷの吸着不良による落下を防止することができる。
【０１４６】
また、押圧プレート６によって平面状態を保持したままのウエハＷを保持テーブル８は受け取ることできる。具体的には、押圧プレート６が吸着保持したウエハＷを押圧しながら保持テーブル８に載置し、反りが矯正された平面状態のままのウエハＷを保持テーブル８が吸着保持する。保持テーブル８が完全（正常）にウエハＷを吸着保持した時点で押圧プレート６によるウエハＷの吸着保持が解除される。したがって、保持テーブル８はウエハＷを確実に吸着保持することができ、アライメントステージ７も正確に位置合わせを行なうことができる。
【０１４７】
さらに、保持テーブル８へのウエハＷの載置は、押圧プレート６によりウエハＷの表面を上方から吸着保持した状態で載置され、その後、押圧プレート６は上昇して待機位置などへ復帰・移動する。したがって、従来装置のウエハ保持部５０などでウエハ下面を保持したまま保持テーブル８にウエハＷを載置する場合のように、保持テーブル８にウエハ保持部５０の退避スペースを考慮して吸着孔などの設計をする必要がない。すなわち、ウエハＷを吸着保持できる種々の形態に保持テーブル８およびアライメントステージ７の設計変更をすることもできる。
【０１４８】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、以下のように変形実施することができる。
【０１４９】
（１）上記第１実施例では、ウエハＷの反りを矯正するために押圧プレートを用いて説明していたが、エアーなどを吹き付けて非接触でウエハＷを押圧してもよい。つまり、ウエハＷの表面に保護テープを貼り付けていないときに、非接触による押圧が好ましい。
【０１５０】
（２）上記第１および第２実施例では、保護テープに紫外線線硬化型粘着テープを使用した場合を例に採って説明したが、紫外線硬化型の粘着テープを使用しない場合は、紫外線硬化ユニットの構成を省略してもよい。
【０１５１】
（３）上記第１および第２実施例では、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、その位置および方向の修正を行なった後、直ぐにマウントフレーム回収部３７に回収していたが、回収前に、次のような工程を追加してもよい。
【０１５２】
ウエハＷ上に印字された製造番号の認識処理を行なったのち、バーコード化された製造管理番号のラベルをプリンタ出力して貼り付けるようにしてもよい。
【０１５３】
（４）上記第１および第２実施例では、押圧機構５をウエハ搬送機構３に一体的に構成していたが、この形態に限定されず、押圧機構５のみを個別に備えていてもよいし、アライメントステージと一体的に構成してもよい。
【０１５４】
（５）上記第１および第２実施例では、押圧プレートで搬送する際に、ウエハのパターンを上にして搬送していたが、ウエハの裏面を上にして搬送してもよい。
【０１５５】
（６）上記第２実施例では、カセットＣからアライメントステージ７へのウエハＷの搬送を押圧プレートのみで行なっていたが、ロボットアーム４のウエハ保持部５０と押圧プレート６でウエハＷを挟み込んで搬送してもよい。
【０１５６】
（７）上記第２実施例では、押圧プレート６でカセットＣからウエハＷを取り出してアライメントステージ７に搬送していたが、カットＣを利用せずに押圧プレート６で前工程の装置にあるウエハＷを押圧して吸着保持しながら直接に搬送するようにしてもよい。
【０１５７】
また、ウエハ保持部５０でカセットＣから取り出したウエハＷを、押圧プレート６が吸着保持して受け取り、アライメントステージ７にウエハＷを搬送するようにしてもよい。
【０１５８】
また、カセットＣ内で押圧しても撓むことのないようにウエハＷが保持されている場合は、ウエハ保持部５０を利用せずに押圧プレート６だけでウエハＷを押圧して吸着保持するようにしてもよい。
【０１５９】
（８）上記第２実施例において、カセットＣ内のウエハＷを押圧プレート６で吸着保持するとき、アライメントステージ７と同様に圧力計などを用いてウエハＷが押圧プレート６により正常に吸着保持されているか否か判別するようにしてもよい。
【０１６０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本願発明によれば、反りを矯正して平面状態に保持した状態で半導体ウエハを次工程に搬送するとともに、この平面保持された状態のまま受取手段によって受け取られるので、ウエハを各工程に安定した状態で搬送することができる。また、搬送過程でのウエハの位置ズレなども回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１および第２実施例に係る半導体ウエハ搬送装置を備えたウエハマウント装置の全体構成を示した破断斜視図である。
【図２】第１実施例の押圧機構の動作を示した図である。
【図３】第１実施例の押圧機構の動作を示した図である。
【図４】第１実施例の押圧機構およびアライメントステージの要部構成を示したブロック図である。
【図５】第１実施例のアライメントステージの動作を示した図である。
【図６】チャックテーブルおよびリングフレーム昇降機構の動作を示した図である。
【図７】ダイシング用テープの貼付動作を示した説明図である。
【図８】ダイシング用テープの貼付動作を示した説明図である。
【図９】ダイシング用テープの貼付動作を示した説明図である。
【図１０】ダイシング用テープの貼付動作を示した説明図である。
【図１１】ウエハの搬送動作を示した説明図である。
【図１２】ウエハの搬送動作を示した説明図である。
【図１３】ウエハの搬送動作を示した説明図である。
【図１４】ウエハの搬送動作を示した説明図である。
【図１５】ウエハの搬送動作を示した説明図である。
【図１６】第１実施例装置の動作説明を示したフローチャートである。
【図１７】第２実施例のウエハ保持部の斜視図である。
【図１８】第２実施例の押圧プレートの裏面を示した図である。
【図１９】ウエハ保持部と押圧プレートとでウエハを保持した状態を示した側面図である。
【図２０】第２実施例のアライメントステージの平面図である。
【図２１】第２実施例の押圧機構およびアライメントステージの要部構成を示したブロック図である。
【符号の説明】
Ｗ … 半導体ウエハ
ｆ … リングフレーム
１ … 半導体ウエハ搬送装置
２ … 半導体ウエハ供給部
３ … ウエハ搬送機構
５ … 押圧機構
６ … 押圧プレート
７ … アライメントステージ
８ … 保持テーブル
１５ … チャックテーブル
２６ … リングフレーム昇降機構
５０ … ウエハ保持部
Claims (5)
- 半導体ウエハを搬送する半導体ウエハ搬送方法であって、
アライナー上の前記半導体ウエハをプレート状の押圧手段で押圧して反りを矯正して平面状態に吸着保持する保持過程と、
当該矯正状態を維持したまま位置合せする過程と、
前記アライナーで平面状態に吸着保持されたまま、当該アライナーを移動させて半導体ウエハを次工程に搬送する搬送過程と、
次工程の個別の保持手段をウエハに当接させて吸着保持した後に、前記アライナーの吸着保持を解除する工程と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハ搬送方法。 - 請求項１に記載の半導体ウエハ搬送方法において、
前記保持過程で半導体ウエハの反りを矯正して平面状態に保持したまま、その表面に紫外線を照射することを特徴とする半導体ウエハ搬送方法。 - 請求項１または請求項２に記載の半導体ウエハ搬送方法において、
前記半導体ウエハは、その表面に保護テープが予め貼り付けられていることを特徴とする半導体ウエハ搬送方法。 - 半導体ウエハを吸着保持して搬送する半導体ウエハ搬送装置であって、
前記半導体ウエハを吸着保持し、位置合せした後に次工程に半導体ウエハを搬送するアライナーと、
前記アライナーに載置された半導体ウエハの面をプレート状の押圧して反りを矯正する押圧手段と、
前記アライナーによって反り矯正されて平面保持されたまま搬送されてきた半導体ウエハに当接し、この半導体ウエハを吸着しながら受け取る受取手段と、
を備えたことを特徴とする半導体ウエハ搬送装置。 - 請求項４に記載の半導体ウエハ搬送装置において、
前記保持テーブルに載置した半導体ウエハの反りを検出する検出手段を備えたことを特徴とする半導体ウエハ搬送装置。
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| JP4444619B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2010-03-31 | リンテック株式会社 | マウント装置及びマウント方法 |
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| JP2005150177A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置 |
| JP4489414B2 (ja) * | 2003-11-26 | 2010-06-23 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置の製造方法及びその製造装置 |
| US7074695B2 (en) * | 2004-03-02 | 2006-07-11 | Chippac, Inc. | DBG system and method with adhesive layer severing |
| TW200539357A (en) * | 2004-04-28 | 2005-12-01 | Lintec Corp | Adhering apparatus and adhering method |
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| JP4661807B2 (ja) * | 2007-03-13 | 2011-03-30 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び基板搬送方法 |
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| JP2008177600A (ja) * | 2008-03-26 | 2008-07-31 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置 |
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| DE102008018536B4 (de) * | 2008-04-12 | 2020-08-13 | Erich Thallner | Vorrichtung und Verfahren zum Aufbringen und/oder Ablösen eines Wafers auf einen/von einem Träger |
| NL1036785A1 (nl) * | 2008-04-18 | 2009-10-20 | Asml Netherlands Bv | Rapid exchange device for lithography reticles. |
| SG142402A1 (en) * | 2008-05-02 | 2009-11-26 | Rokko Ventures Pte Ltd | Apparatus and method for multiple substrate processing |
| US8145349B2 (en) * | 2008-05-14 | 2012-03-27 | Formfactor, Inc. | Pre-aligner search |
| JP5216472B2 (ja) * | 2008-08-12 | 2013-06-19 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置 |
| US9343273B2 (en) * | 2008-09-25 | 2016-05-17 | Seagate Technology Llc | Substrate holders for uniform reactive sputtering |
| JP5180801B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2013-04-10 | リンテック株式会社 | アライメント装置及びアライメント方法 |
| JP5554013B2 (ja) * | 2009-05-15 | 2014-07-23 | リンテック株式会社 | 板状部材の搬送装置及び搬送方法 |
| JP5324319B2 (ja) * | 2009-05-26 | 2013-10-23 | 日東電工株式会社 | ウエハマウント方法とウエハマウント装置 |
| CN102004293B (zh) * | 2009-09-02 | 2014-04-23 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 光学元件取放装置及取放多个光学元件的方法 |
| JP5585379B2 (ja) * | 2010-10-21 | 2014-09-10 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
| US8496159B2 (en) * | 2011-06-06 | 2013-07-30 | International Business Machines Corporation | Injection molded solder process for forming solder bumps on substrates |
| JP5977042B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-08-24 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 塗布装置、基板保持装置および基板保持方法 |
| KR102110000B1 (ko) * | 2012-08-31 | 2020-05-12 | 세미컨덕터 테크놀로지스 앤드 인스트루먼츠 피티이 엘티디 | 웨이퍼 및 필름 프레임 모두를 조작하기 위한 단일의 극평면성 웨이퍼 테이블 구조 |
| TWI571949B (zh) * | 2013-01-10 | 2017-02-21 | 晶元光電股份有限公司 | 半導體元件翻轉裝置 |
| JP6122299B2 (ja) | 2013-01-15 | 2017-04-26 | キヤノン株式会社 | 処理装置、処理方法、及びデバイスの製造方法 |
| JP2014150206A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送装置 |
| JP6087669B2 (ja) | 2013-03-06 | 2017-03-01 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、リソグラフィ装置および物品の製造方法 |
| EP2851941B1 (de) * | 2013-09-23 | 2016-09-07 | Mechatronic Systemtechnik GmbH | Verfahren zur Übergabe eines gedünnten, insbesondere geschliffenen, Halbleiterwafers |
| US9355882B2 (en) * | 2013-12-04 | 2016-05-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Transfer module for bowed wafers |
| JP6253089B2 (ja) * | 2013-12-10 | 2017-12-27 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| CN103779453B (zh) * | 2014-01-21 | 2016-09-14 | 中国科学院半导体研究所 | 一种控制半导体led外延片内应力的装置 |
| JP6300629B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2018-03-28 | 株式会社ディスコ | 荷重測定装置 |
| JP6373068B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2018-08-15 | 株式会社ディスコ | 搬送方法 |
| TWI581904B (zh) * | 2014-11-18 | 2017-05-11 | 漢民科技股份有限公司 | 工件處理裝置與方法 |
| JP6474275B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2019-02-27 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP6568781B2 (ja) * | 2015-04-04 | 2019-08-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持方法、基板保持装置、処理方法及び処理装置 |
| JP6709726B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2020-06-17 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持装置、基板保持部材および基板保持方法 |
| KR101812209B1 (ko) * | 2016-02-16 | 2017-12-26 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 마킹 장치 및 레이저 마킹 방법 |
| JP6723131B2 (ja) | 2016-09-29 | 2020-07-15 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
| JP6990038B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2022-01-12 | 日東電工株式会社 | 基板の離脱方法および基板の離脱装置 |
| JP6978877B2 (ja) * | 2017-09-04 | 2021-12-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
| EP3813100B1 (en) | 2018-06-22 | 2026-05-06 | Rorze Corporation | Aligner and correction value calculation method for aligner |
| JP7303635B2 (ja) * | 2019-01-07 | 2023-07-05 | 株式会社ディスコ | ワークの保持方法及びワークの処理方法 |
| JP7161415B2 (ja) * | 2019-01-21 | 2022-10-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| US11177146B2 (en) | 2019-10-31 | 2021-11-16 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for processing a substrate |
| KR102933588B1 (ko) * | 2020-07-14 | 2026-03-04 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 본딩 장치 및 웨이퍼 본딩 방법 |
| JP7464472B2 (ja) * | 2020-07-17 | 2024-04-09 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| KR102417320B1 (ko) | 2020-08-26 | 2022-07-06 | 주식회사 쿠온솔루션 | 부상된 대상물을 이송시키는 이송 장치 |
| JP7517936B2 (ja) * | 2020-10-01 | 2024-07-17 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
| JP7354084B2 (ja) * | 2020-11-17 | 2023-10-02 | Ｔｏｗａ株式会社 | レーザ加工装置及び加工品の製造方法 |
| WO2022118468A1 (ja) * | 2020-12-04 | 2022-06-09 | 日本電信電話株式会社 | ウエハ搬送用基板 |
| KR20220111067A (ko) * | 2021-02-01 | 2022-08-09 | 주식회사 야스 | 증착 시스템 |
| JP7678083B2 (ja) * | 2021-03-18 | 2025-05-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 加工装置、及び加工品の製造方法 |
| JP7482825B2 (ja) * | 2021-04-19 | 2024-05-14 | 三菱電機株式会社 | 検査装置、半導体基板の検査方法、半導体基板の製造方法、および半導体装置の製造方法 |
| JP7730666B2 (ja) * | 2021-06-01 | 2025-08-28 | 株式会社ディスコ | 加工方法および加工装置 |
| TWI773378B (zh) * | 2021-06-11 | 2022-08-01 | 亞亞科技股份有限公司 | 電路板檢測裝置之取放暨壓制模組 |
Family Cites Families (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3110341C2 (de) * | 1980-03-19 | 1983-11-17 | Hitachi, Ltd., Tokyo | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten eines dünnen Substrats in der Bildebene eines Kopiergerätes |
| JPS59134848A (ja) * | 1983-01-22 | 1984-08-02 | Nec Corp | ウエハ−チヤツク |
| JPS61276339A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | Nec Corp | ウエハ−・ステ−ジ |
| JPH0697676B2 (ja) * | 1985-11-26 | 1994-11-30 | 忠弘 大見 | ウエハサセプタ装置 |
| US4962441A (en) * | 1989-04-10 | 1990-10-09 | Applied Materials, Inc. | Isolated electrostatic wafer blade clamp |
| JPH0499320A (ja) * | 1990-08-17 | 1992-03-31 | Soatetsuku:Kk | ウエハ保護テープの自動芯出し方法 |
| USH1373H (en) * | 1992-04-06 | 1994-11-01 | American Telephone And Telegraph Company | Wafer handling apparatus and method |
| JPH05315434A (ja) * | 1992-05-07 | 1993-11-26 | Nec Yamagata Ltd | 半導体ウェーハ保持具 |
| JPH0758191A (ja) * | 1993-08-13 | 1995-03-03 | Toshiba Corp | ウェハステージ装置 |
| US5515167A (en) * | 1994-09-13 | 1996-05-07 | Hughes Aircraft Company | Transparent optical chuck incorporating optical monitoring |
| US5622400A (en) * | 1995-06-07 | 1997-04-22 | Karl Suss America, Inc. | Apparatus and method for handling semiconductor wafers |
| US5759006A (en) * | 1995-07-27 | 1998-06-02 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor wafer loading and unloading apparatus, and semiconductor wafer transport containers for use therewith |
| US5703493A (en) * | 1995-10-25 | 1997-12-30 | Motorola, Inc. | Wafer holder for semiconductor applications |
| JP3586817B2 (ja) * | 1995-12-26 | 2004-11-10 | 株式会社オーク製作所 | 画像形成用露光装置とワーク位置決め方法 |
| US5930652A (en) * | 1996-05-28 | 1999-07-27 | Motorola, Inc. | Semiconductor encapsulation method |
| JPH1092776A (ja) * | 1996-09-12 | 1998-04-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物用保護部材及びウエーハの研磨方法 |
| JPH10154671A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-06-09 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置、及び半導体装置の製造方法 |
| US5861632A (en) * | 1997-08-05 | 1999-01-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method for monitoring the performance of an ion implanter using reusable wafers |
| JPH1174164A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Canon Inc | 基板処理装置、基板支持装置及び基板処理方法並びに基板の製造方法 |
| JPH11176731A (ja) * | 1997-12-15 | 1999-07-02 | Nitto Denko Corp | レジスト除去装置 |
| JP4283926B2 (ja) * | 1999-02-22 | 2009-06-24 | 株式会社アルバック | ウエハカセットのウエハ保持システム |
| EP1089328A1 (en) * | 1999-09-29 | 2001-04-04 | Infineon Technologies AG | Method for manufacturing of a semiconductor device |
| JP4085538B2 (ja) * | 1999-10-15 | 2008-05-14 | ソニー株式会社 | 検査装置 |
| US6431769B1 (en) * | 1999-10-25 | 2002-08-13 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system and substrate processing method |
| JP2001239487A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Nippei Toyama Corp | ウェーハの搬送装置における真空保持装置および真空保持解除方法 |
| JP4302284B2 (ja) * | 2000-03-29 | 2009-07-22 | リンテック株式会社 | 半導体ウェハの移載装置 |
| US6541989B1 (en) * | 2000-09-29 | 2003-04-01 | Motorola, Inc. | Testing device for semiconductor components and a method of using the device |
| US6612590B2 (en) * | 2001-01-12 | 2003-09-02 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and methods for manipulating semiconductor wafers |
| JP3983053B2 (ja) * | 2002-01-17 | 2007-09-26 | 日東電工株式会社 | 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置 |
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