JPH0499320A - ウエハ保護テープの自動芯出し方法 - Google Patents
ウエハ保護テープの自動芯出し方法Info
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- JPH0499320A JPH0499320A JP2217945A JP21794590A JPH0499320A JP H0499320 A JPH0499320 A JP H0499320A JP 2217945 A JP2217945 A JP 2217945A JP 21794590 A JP21794590 A JP 21794590A JP H0499320 A JPH0499320 A JP H0499320A
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 55
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 32
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 101100389815 Caenorhabditis elegans eva-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はIC,LSIの製造に係わるもので、ウェハの
裏面研磨の前工程で、ウェハ表面の保護と薄くて腕いウ
ェハの亀裂又は破壊防止のためにウェハ表面を保護テー
プ(例えばPvC系ラミネートテープ)で貼付ける工程
において、ウェハとほぼ同一サイズの外周をもつ保護テ
ープの芯合せ貼付けの精度を高めこれを完全自動化する
自動芯出し方法に関する。
裏面研磨の前工程で、ウェハ表面の保護と薄くて腕いウ
ェハの亀裂又は破壊防止のためにウェハ表面を保護テー
プ(例えばPvC系ラミネートテープ)で貼付ける工程
において、ウェハとほぼ同一サイズの外周をもつ保護テ
ープの芯合せ貼付けの精度を高めこれを完全自動化する
自動芯出し方法に関する。
(従来技術〉
従来は、手作業でウェハに粘着テープを貼合せた後、こ
のテープをウェハの外周に合せて切取っていた。
のテープをウェハの外周に合せて切取っていた。
なお、予めウェハの外周に合せた粘着テープを半自動又
は自動で貼合せが試みられているが、これにおいては、
貼付寸法精度が問題の一つである。
は自動で貼合せが試みられているが、これにおいては、
貼付寸法精度が問題の一つである。
く 発明が解決しようとする課題 〉
上記従来の方法においては、ウェハと同一サイズの保護
テープの貼合せで、偏心による周縁のテープのはみ出し
が発生し、これが次の研磨工程で、巻込みによるウェハ
の破壊の原因となっている。
テープの貼合せで、偏心による周縁のテープのはみ出し
が発生し、これが次の研磨工程で、巻込みによるウェハ
の破壊の原因となっている。
そこで、本発明は、ウェハとほぼ同一サイズの保護テー
プの貼合せで、偏心による周縁のテープのはみ出しを防
止する自動芯出し方法の提供を目的とする。
プの貼合せで、偏心による周縁のテープのはみ出しを防
止する自動芯出し方法の提供を目的とする。
〈 課題を解決するための手段 〉
本発明による課題解決手段は、第1.2.3図の如く、
円形ウェハ1とほぼ同一サイズに予め裁断された複数の
円形保護テープ2を搬送テープ3上に縦列に一定間隔を
おいて剥離自在に貼着配置し、この搬送テープ3を間欠
的に搬送し、その搬送方向をX軸かつその直角方向PY
軸とすれば、円形保護テープ2の半径Rに近い間隔をお
いてY軸方向に二個の位置検出センサー5A、5Bを配
置し、このセンサー5A、5Bの中央を通るX軸方向を
その基準線xo−xoとし、搬送中検出された保護チー
12の中心位置から一時停止をする中心位置までの距離
を基準長Pとし、保護テープ2の円形周縁を位置検出セ
ンサー5A、5Bのうちの一方が検出し、次に位置検出
センサー5A5Bのうちの他方が検出し、これら位置検
出センサー5A、5Bの検出間の距離Sにより基準長P
に対しての偏心量−ΔXおよび基準線xo−x。
円形ウェハ1とほぼ同一サイズに予め裁断された複数の
円形保護テープ2を搬送テープ3上に縦列に一定間隔を
おいて剥離自在に貼着配置し、この搬送テープ3を間欠
的に搬送し、その搬送方向をX軸かつその直角方向PY
軸とすれば、円形保護テープ2の半径Rに近い間隔をお
いてY軸方向に二個の位置検出センサー5A、5Bを配
置し、このセンサー5A、5Bの中央を通るX軸方向を
その基準線xo−xoとし、搬送中検出された保護チー
12の中心位置から一時停止をする中心位置までの距離
を基準長Pとし、保護テープ2の円形周縁を位置検出セ
ンサー5A、5Bのうちの一方が検出し、次に位置検出
センサー5A5Bのうちの他方が検出し、これら位置検
出センサー5A、5Bの検出間の距離Sにより基準長P
に対しての偏心量−ΔXおよび基準線xo−x。
からの偏心1±ΔYをマイクロコンピュータで算出する
方法である。
方法である。
〈作用〉
上記課題解決手段において、検出センサー5A。
5BでSの距離から搬送テープ3の巻取量をP+恒、/
) ΔXの距離をmで一時停止し、一方、ウェハ1の吸着体
の一例であるグリッド7は、そのマイナス方向にLの距
離を進みながら、±△Yの補正を行って停止すれば、搬
送テープ3上の保護テープ2と間怠に位置する。
) ΔXの距離をmで一時停止し、一方、ウェハ1の吸着体
の一例であるグリッド7は、そのマイナス方向にLの距
離を進みながら、±△Yの補正を行って停止すれば、搬
送テープ3上の保護テープ2と間怠に位置する。
ここで、吸引力を作用させながら、搬送テープ3と吸着
グリッド7を同速度でプラス方向へ移動すれば、保護テ
ープ2は搬送テープ3から剥がされ吸着グリッド7が■
ΔYの補正を行ってLの距離で停止すれば、原位置に復
帰し、ここでウェハ1と保護テープ2が間怠で貼付が開
始される。
グリッド7を同速度でプラス方向へ移動すれば、保護テ
ープ2は搬送テープ3から剥がされ吸着グリッド7が■
ΔYの補正を行ってLの距離で停止すれば、原位置に復
帰し、ここでウェハ1と保護テープ2が間怠で貼付が開
始される。
〈実施例〉
以下、本発明の一実施例を第1.2.3図に基づいて説
明すると、円形ウェハ1とほぼ同一サイズに予め裁断さ
れた複数の円形保護テープ2を搬送テープ3上に縦列に
一定間隔をおいて剥離自在に貼着配置し、この搬送テー
プ3が第一パルスモータ−4(後記偏心量ΔXの補正可
能)と巻取ローラ4A、搬送ガイド4B、案内ローラ4
C等で間欠的に搬送し、その搬送方向をX軸かつその直
角方向をY軸とすれば、円形保護テープ2の半径Rに近
い間隔をおいてY軸方向に二個の位置検出センサー5A
、5Bを配置し、このセンサー5A。
明すると、円形ウェハ1とほぼ同一サイズに予め裁断さ
れた複数の円形保護テープ2を搬送テープ3上に縦列に
一定間隔をおいて剥離自在に貼着配置し、この搬送テー
プ3が第一パルスモータ−4(後記偏心量ΔXの補正可
能)と巻取ローラ4A、搬送ガイド4B、案内ローラ4
C等で間欠的に搬送し、その搬送方向をX軸かつその直
角方向をY軸とすれば、円形保護テープ2の半径Rに近
い間隔をおいてY軸方向に二個の位置検出センサー5A
、5Bを配置し、このセンサー5A。
5Bの中央を通るX軸方向をその基準線X0−XOとし
、搬送中検出された保護テープ2の中心位置から一時停
止をする中心位置までの距離を基準長Pとし、保護テー
プ2の円形周縁を位置検出センサー5A、5Bのうちの
一方が検出し、次に位置検出センサー5A、5Bのうち
の他方が検出し、これら位置検出センサー5A、5Bの
検出間の距離Sにより基準長Pに対しての偏心量−ΔX
および基準線xo−xoからの偏心1±ΔYをマイクロ
コンピュータで算出する。
、搬送中検出された保護テープ2の中心位置から一時停
止をする中心位置までの距離を基準長Pとし、保護テー
プ2の円形周縁を位置検出センサー5A、5Bのうちの
一方が検出し、次に位置検出センサー5A、5Bのうち
の他方が検出し、これら位置検出センサー5A、5Bの
検出間の距離Sにより基準長Pに対しての偏心量−ΔX
および基準線xo−xoからの偏心1±ΔYをマイクロ
コンピュータで算出する。
そして、基準線xo−xo上の特定距離りにある、ウェ
ハ1と間怠にある保護テープ2の吸着体の一例であるグ
リッド7で、±△Yを、吸着グリッド7を駆動する第二
パルスモータ−8、送りネジ8A、ナツト体8B、移動
案内i楕8C1移動板8D、基板8E及び第三パルスモ
ータ−9、送りネジ9A、ナツト体9B、移動案内機構
90、移動板9D及び基板9Eからなる装置により、補
正する。
ハ1と間怠にある保護テープ2の吸着体の一例であるグ
リッド7で、±△Yを、吸着グリッド7を駆動する第二
パルスモータ−8、送りネジ8A、ナツト体8B、移動
案内i楕8C1移動板8D、基板8E及び第三パルスモ
ータ−9、送りネジ9A、ナツト体9B、移動案内機構
90、移動板9D及び基板9Eからなる装置により、補
正する。
すなわち、吸着グリ・・lドアを保護テープ2の同芯上
に移動して来て停止し、吸着グリッド7により保護テー
プ2を搬送テープ3から剥離吸着して、原位置に待機す
るウェハ1の位置までの特定距離して偏心量のYlll
l偏心量〒△Y(x軸偏心量は第一パルスモータ−で補
正)を補正して復帰する。
に移動して来て停止し、吸着グリッド7により保護テー
プ2を搬送テープ3から剥離吸着して、原位置に待機す
るウェハ1の位置までの特定距離して偏心量のYlll
l偏心量〒△Y(x軸偏心量は第一パルスモータ−で補
正)を補正して復帰する。
前記保護テープ2をウェハ1の表面に貼り付けを行うに
際し、貼り面への気泡の混入と保護テープの皺の発生を
防止するために、貼付用プレスゴムローラ10、保護テ
ープ2およびその周辺から発生する高静電気力を制御し
、保護テープ2とブレスゴムローラ10間の静電気力を
活用している。
際し、貼り面への気泡の混入と保護テープの皺の発生を
防止するために、貼付用プレスゴムローラ10、保護テ
ープ2およびその周辺から発生する高静電気力を制御し
、保護テープ2とブレスゴムローラ10間の静電気力を
活用している。
前記保護テープ2を吸着搬送する真空吸着グリッド7に
取付けられたブレスゴムローラ10を昇降するエアシリ
ンダー11(これは、移動案内機構110、移動板11
D、基板11Eと組み合わされる)のストロークを保護
テープ2の厚さやその直径に従って調整可能とし、ブレ
スゴムローラ10の下面と吸着グリッド7の吸着面との
間の高さの差tを選択可能のものとしている。
取付けられたブレスゴムローラ10を昇降するエアシリ
ンダー11(これは、移動案内機構110、移動板11
D、基板11Eと組み合わされる)のストロークを保護
テープ2の厚さやその直径に従って調整可能とし、ブレ
スゴムローラ10の下面と吸着グリッド7の吸着面との
間の高さの差tを選択可能のものとしている。
第2図(イ)(ロ)のように、保護テープ2の貼付は始
端−が片持支持のため、垂れ下がり且つ電界の強さ等の
影響を受けて波をうった歪んだ表面を呈するため、ブレ
スゴムローラ10は第一の段階でエアシリンダー11に
より吸着グリッド面との高さの差t(例えば0.1mm
以下)迄降下すると、第2図(ロ)の点線で示すように
保護テープ2の始端2Aがブレスゴムローラ10に静電
力で吸着され始端2Aの波状変形も平滑となる。
端−が片持支持のため、垂れ下がり且つ電界の強さ等の
影響を受けて波をうった歪んだ表面を呈するため、ブレ
スゴムローラ10は第一の段階でエアシリンダー11に
より吸着グリッド面との高さの差t(例えば0.1mm
以下)迄降下すると、第2図(ロ)の点線で示すように
保護テープ2の始端2Aがブレスゴムローラ10に静電
力で吸着され始端2Aの波状変形も平滑となる。
次に、第2図(ハ)のように吸着グリッド7とブレスゴ
ムローラ10を昇降する第1図に示すエアシリンダー1
2(これは、移動案内機構12C1移動板12D、基板
12Eと組み合わされる)でブレスゴムローラ10を支
えるローラー支持フレームIOAを適当に調節された自
重でウェハ1の始端に圧接する。このときグリッド7と
ウェハ1の間隔Uは0.05mmが適している。
ムローラ10を昇降する第1図に示すエアシリンダー1
2(これは、移動案内機構12C1移動板12D、基板
12Eと組み合わされる)でブレスゴムローラ10を支
えるローラー支持フレームIOAを適当に調節された自
重でウェハ1の始端に圧接する。このときグリッド7と
ウェハ1の間隔Uは0.05mmが適している。
第2図(ニ)のように、第四パルスモータ−14、送り
ネジ14A、ナツト体14B、移動案内機構14C1移
動板14D、基板14Eからなる装置で、ウェハ1のテ
ーブル13を水平移動して貼付けを行う。
ネジ14A、ナツト体14B、移動案内機構14C1移
動板14D、基板14Eからなる装置で、ウェハ1のテ
ーブル13を水平移動して貼付けを行う。
前記保護テープ2はウェハ1のサイズに合わせ精密ダイ
カットされており、これらの周縁を一致させるには両者
の中心点となる芯を合致させることが必要である。第1
図でウェハ1は所定の基準線xo−xo線上に保護テー
プ2の貼付を待機している。ウェハ1の中心位置と、こ
れに垂直同芯上に吸着グリッド7(真空ポンプに接続さ
れている)に吸着されるべき保護テープ2の中心が一致
同軸上の位置にある。
カットされており、これらの周縁を一致させるには両者
の中心点となる芯を合致させることが必要である。第1
図でウェハ1は所定の基準線xo−xo線上に保護テー
プ2の貼付を待機している。ウェハ1の中心位置と、こ
れに垂直同芯上に吸着グリッド7(真空ポンプに接続さ
れている)に吸着されるべき保護テープ2の中心が一致
同軸上の位置にある。
一方、搬送テープ3上の保護テープ2は搬送中に、その
周縁を夫々の位置の検出センサー5A5Bで検出し、そ
の間の距離SによりX方向の偏心1十ΔXとY方向の偏
心量上△Yを決定する。
周縁を夫々の位置の検出センサー5A5Bで検出し、そ
の間の距離SによりX方向の偏心1十ΔXとY方向の偏
心量上△Yを決定する。
保護テープ2の直径2Rと保護テープ2,2の周縁間の
距離aを適当に定め、2R+a=Pとする検出を受けた
保護テープ2は基準線xo−x。
距離aを適当に定め、2R+a=Pとする検出を受けた
保護テープ2は基準線xo−x。
線上にその中心点が一致しておれば、即ちΔX=Oあれ
ば、Pの距離を進んで停止すればよく、△Yの偏心のあ
るときは、P十ΔXを移動すれば、所定の位置で停止す
る。
ば、Pの距離を進んで停止すればよく、△Yの偏心のあ
るときは、P十ΔXを移動すれば、所定の位置で停止す
る。
その算定基準は、第3図において基準線上にある円Oが
円Cに偏心しているとすれば、△Yの偏心量に対し検出
点のX方向の平均点d′は検出線dからΔX短くなる。
円Cに偏心しているとすれば、△Yの偏心量に対し検出
点のX方向の平均点d′は検出線dからΔX短くなる。
即ち、第1図から、
ΔX=dd’
この(1)式は検出センサー5A、5Bの距離を保護テ
ープ2の半径−Rに選んだ場合である。
ープ2の半径−Rに選んだ場合である。
△Y=○C
が導かれる。
第4図は検出値Smmに対する偏心量ΔXmmを図示し
、第5図は検出値Smmに対する偏心量±△Ymmを図
示している。
、第5図は検出値Smmに対する偏心量±△Ymmを図
示している。
保護テープ2を配列された搬送テープ3の移動中、位置
検出センサー5A、5Bで検出された測定値Sから定め
られた基準線xo−xo上の検出点から一時停止する保
護テープ2までの距離をP、この時、停止位置から保護
テープ2を待機するウェハ1のセンター迄の距離りおよ
び検出センサー5A、、5Bの配置間隔の精度は何れも
加工技術上から±0.01mm以内を保つことは容易で
あり、保護テープ2の吸着保持する吸着グリッド7を補
正位置決めを行うグリッド保持装置7Aの精度も±0.
01mmは得られる。
検出センサー5A、5Bで検出された測定値Sから定め
られた基準線xo−xo上の検出点から一時停止する保
護テープ2までの距離をP、この時、停止位置から保護
テープ2を待機するウェハ1のセンター迄の距離りおよ
び検出センサー5A、、5Bの配置間隔の精度は何れも
加工技術上から±0.01mm以内を保つことは容易で
あり、保護テープ2の吸着保持する吸着グリッド7を補
正位置決めを行うグリッド保持装置7Aの精度も±0.
01mmは得られる。
なお、本発明の実施例では、位置検出センサー5A、5
Bは反射型光電スイッチを、また精度を要求するときは
レーザ式光電スイッチを用いた。
Bは反射型光電スイッチを、また精度を要求するときは
レーザ式光電スイッチを用いた。
光線の最小スポット径は前者で0.03mm、後者でO
,01mm、繰返し精度は0.003〜0゜001mm
であり、市場から入手し易いものを使用したが、より精
度の高いものを用いればより高い精度が得られる。
,01mm、繰返し精度は0.003〜0゜001mm
であり、市場から入手し易いものを使用したが、より精
度の高いものを用いればより高い精度が得られる。
この装置の一工程を述べると、検出センサー5エバ1の
吸着グリッド7は、そのマイナス方向にLの距離を進み
ながら、±△Yの補正を行って停止すれば、搬送テープ
3上の保護テープ2と回忌に位置する。
吸着グリッド7は、そのマイナス方向にLの距離を進み
ながら、±△Yの補正を行って停止すれば、搬送テープ
3上の保護テープ2と回忌に位置する。
ここで、吸引力を作用させながら、搬送チー13と吸着
グリッド7を同速度でプラス方向へ移動すれば、保護テ
ープ2は搬送テープ3から剥がされ吸着グリッド7がT
△Yの補正を行ってLの距離で停止すれば、原位置に復
帰し、ここでウェハ1と保護テープ2が回忌で貼付が開
始される。
グリッド7を同速度でプラス方向へ移動すれば、保護テ
ープ2は搬送テープ3から剥がされ吸着グリッド7がT
△Yの補正を行ってLの距離で停止すれば、原位置に復
帰し、ここでウェハ1と保護テープ2が回忌で貼付が開
始される。
本発明はIC,LSIの製造工程の自動化に際し、ウェ
ハ1に保護テープ2の貼付けが必要不可欠の工程であり
、その目的からウェハ1のサイズに近い貼合せ精度が要
求される。
ハ1に保護テープ2の貼付けが必要不可欠の工程であり
、その目的からウェハ1のサイズに近い貼合せ精度が要
求される。
ウェハ1のサイズには3,4.5,6.8インチがあり
、保護テープ2はウェハ1の外周からのはみ出しは特に
許されないため、ウェハ1は保護テープ2より025〜
0.3mm小さいものを使用せざるを得す、その偏心量
は±025〜03mmに押えているのが多い。
、保護テープ2はウェハ1の外周からのはみ出しは特に
許されないため、ウェハ1は保護テープ2より025〜
0.3mm小さいものを使用せざるを得す、その偏心量
は±025〜03mmに押えているのが多い。
この二個の位置検出センサー5A、5Bの間隔をウェハ
1の半径Rに等しくとったのは、(i)偏心量ΔX、△
Y共保かな偏心量に対し検出量Sが均衡して大きく検出
されること、(ii > S量から偏心量ΔX、△Yの
算出が容易であること、から、マイクロコンピュータは
応答時間1ms以下で処理可能である。
1の半径Rに等しくとったのは、(i)偏心量ΔX、△
Y共保かな偏心量に対し検出量Sが均衡して大きく検出
されること、(ii > S量から偏心量ΔX、△Yの
算出が容易であること、から、マイクロコンピュータは
応答時間1ms以下で処理可能である。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修正および変更
を加え得ることは勿論である。
〈発明の効果〉
以上の説明から明らかな通り、本発明によれば、二個の
位置検出センサーを適所適間隔に選んで配置し、これら
の検出間隔Sを測定し、基準点からの補正量ΔX、△Y
を簡単なマイクロコンピュータで計算する。計算値その
ものの誤差は(2〜3)/1000mm以下に、補正結
果は従来の0.25〜0.3mmを0.1mm以下に押
える数倍の精度を得た。
位置検出センサーを適所適間隔に選んで配置し、これら
の検出間隔Sを測定し、基準点からの補正量ΔX、△Y
を簡単なマイクロコンピュータで計算する。計算値その
ものの誤差は(2〜3)/1000mm以下に、補正結
果は従来の0.25〜0.3mmを0.1mm以下に押
える数倍の精度を得た。
このような芯出しはCCDカメラによる画像処理がよく
行われているが、これでは、本発明での精度が装置全体
の総合精度が0.1mm以下のものは得られず、且つこ
れは容積が大きく設置の制限もあり、価格も20倍〜2
00倍を要する。しかし、本発明の位置検出センサーは
取付は長さも20〜50mmの長さでコンパクトのため
、取付は位置の制限を受けることも少なく、高精度が得
られる優れた効果がある。
行われているが、これでは、本発明での精度が装置全体
の総合精度が0.1mm以下のものは得られず、且つこ
れは容積が大きく設置の制限もあり、価格も20倍〜2
00倍を要する。しかし、本発明の位置検出センサーは
取付は長さも20〜50mmの長さでコンパクトのため
、取付は位置の制限を受けることも少なく、高精度が得
られる優れた効果がある。
第1図は本発明方法を実施した装置の斜視図、第2図は
同じく吸着グリッド部の作用説明図、第3図は同じく芯
出し補正演算方法説明線図、第4図は検出値Smmに対
する偏心量ΔXmmを図示した線図、第5図は検出値S
mmに対する偏心量△Ymmを図示した線図である。 1:円形ウェハ、2:円形保護テープ、3・搬送テープ
、5A、5B:位置検出センサー、Xo−XO:基準線
、7:吸着体の一例の吸着グリッ出 願 人 株式会社ソアテック 代 理 人 中 村 恒 久 撹絢蘭鶴1F囁η 第5図 第4 因 放棄JiL S(笥町
同じく吸着グリッド部の作用説明図、第3図は同じく芯
出し補正演算方法説明線図、第4図は検出値Smmに対
する偏心量ΔXmmを図示した線図、第5図は検出値S
mmに対する偏心量△Ymmを図示した線図である。 1:円形ウェハ、2:円形保護テープ、3・搬送テープ
、5A、5B:位置検出センサー、Xo−XO:基準線
、7:吸着体の一例の吸着グリッ出 願 人 株式会社ソアテック 代 理 人 中 村 恒 久 撹絢蘭鶴1F囁η 第5図 第4 因 放棄JiL S(笥町
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 円形ウェハとほぼ同一サイズに予め裁断された複数
の円形保護テープを搬送テープ上に縦列に一定間隔をお
いて剥離自在に貼着配置し、この搬送テープを間欠的に
搬送し、その搬送方向をX軸かつその直角方向をY軸と
すれば、円形保護テープの半径Rに近い間隔をおいてY
軸方向に二個の位置検出センサーを配置し、これらのセ
ンサーの中央を通るX軸方向をその基準線とし、搬送中
検出された保護テープの中心位置から一時停止をする中
心位置までの距離を基準長Pとし、保護テープの円形周
縁を位置検出センサーのうちの一方が検出し、次に位置
検出センサーのうちの他方が検出し、これら位置検出セ
ンサーの検出間の距離Sにより基準長Pに対しての偏心
量−ΔXおよび基準線からの偏心量±ΔYをマイクロコ
ンピュータで算出することを特徴とする自動芯出し方法
。 2 請求項1において、基準線上の特定距離Lにある、
ウェハと同芯にある保護テープの吸着体で両偏心量−Δ
X、±ΔYを補正することを特徴とする自動芯出し方法
。 3 請求項1において、吸着体を保護テープの同芯上に
移動して来て停止させ、吸着体により保護テープを搬送
テープから剥離吸着して、原位置に待機するウェハの位
置までの特定距離LでY軸偏心量■ΔYを補正して復帰
することを特徴とする自動芯出し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2217945A JPH0499320A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | ウエハ保護テープの自動芯出し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2217945A JPH0499320A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | ウエハ保護テープの自動芯出し方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499320A true JPH0499320A (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=16712170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2217945A Pending JPH0499320A (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | ウエハ保護テープの自動芯出し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0499320A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007042811A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ外周研削方法及びウェーハ外周研削装置 |
| KR100901040B1 (ko) * | 2001-12-03 | 2009-06-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼 반송방법 및 그것을 이용한 반도체 웨이퍼반송장치 |
| JP2011258604A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の製造方法、及び、半導体ウエハに保護テープを貼り付ける貼付装置 |
-
1990
- 1990-08-17 JP JP2217945A patent/JPH0499320A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100901040B1 (ko) * | 2001-12-03 | 2009-06-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼 반송방법 및 그것을 이용한 반도체 웨이퍼반송장치 |
| JP2007042811A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ外周研削方法及びウェーハ外周研削装置 |
| JP2011258604A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-22 | Toyota Motor Corp | 半導体装置の製造方法、及び、半導体ウエハに保護テープを貼り付ける貼付装置 |
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